集成电路设计中国光谷集成电路产业发展现状与展望

集成电路设计中国光谷集成电路产业发展现状与展望

1 东湖高新区发展集成电路产业的八大优势1.1 区位优势中国经济地理的中心,素有“九省通衢”, 综合物流成本低。

1.2 产业基础优势

武汉是我国的重工业基地之一, 产业门类齐全, 已形成“钢、车、机电、高新技术” 四大支柱产业。以东湖高新区光电子信息产业为代表的高新技术产业已具规模。

1.3 智力资源优势

全国三大智力密集区之一有42 所高校,100 万在校大学生。全国九大集成电路培训基地之一, 海内外半导体企业均有相当规模的武汉高校毕业生。

1.4 市场优势

中部代表了中国最具潜力的消费市场, 半导体产品在这一地区有广阔的市场空间。

1.5 要素供应

发展半导体产业的生产要素（水、电、汽、气、劳动力）供给量充足, 价格低廉。

1.6 基础设施

高新区“六纵六横”道路框架已经形成, 正加紧建设废水排江管道、输变电系统、热力管网、危化学品仓库、寄售保税库等。具备半导体产业发展所需的基础设施。

1.7 政策环境

东湖高新区为国家级高新区, 全国六大“建设世界一流高科技

示范园区”之一, 政策环境宽松, 服务氛围浓厚。随着国家“中部崛起” 战略实施, 享受沿海、西部开发、振兴东北老工业基地三地优惠政策。

1.8 政府认识和决心

产业结构调整与升级之需,促进光电子信息产业发展之需, 可发挥湖北省的科教优势,可推动城市基础设施建设, 提升武汉市的综合竞争力。

2 东湖高新区半导体产业发展现状

2.1 武汉芯片厂12 英寸集成电路生产线项目

武汉芯片厂12 英寸芯片项目是建国以来湖北省单体投资规模最大的高科技制造项目。项目一期工程总投资100亿元, 主要采用

90nm及更高工艺技术水平生产12英寸存储类芯片，包括动态存储器(DRAM)静态存储器(SRAM),闪存(Flash)等，这些产品是各类消费类电子产品如计算机、数码相机、MP4数字家电、手机、显示器件等的核心部件。

项目一期工程由省、市、区三级财政共同投资, 委托中芯国际集成电路制造公司经营管理。一期工程于xx年6月正式动工建设，xx 年6月建成,建设期18个月,计划xx 年达到量产每月 2.1 万片,年产出60 亿元。

2.2 产业链相关企业

1 、芯片制造: 武汉新芯( 中芯国际)Fab1

2 厂。

2 、芯片封装:华瑞半导体芯片封装厂等。

3 、芯片设计:亚芯微电子、昊昱微电子、台湾旺宏微电子、磐大微电子等21 家芯片设计企业。

4 、大宗气体与化学品供应：法液空(Air Liquide)、普莱克斯

(Praxair)、巴斯夫(BASF)等。

5 、设备供应商：美国应用材料(Applied Materials) 、拉穆研究(Lam Research)、科天(KLA-Tencor)日本东京电子(TEL)、佳能(Ca n o n )等均将建设现场支撑服务机构。

6 、光伏产业(PV)：日新科技、珈伟-常绿太阳能硅片、电池片及组件。

7 、化合物半导体：元茂光电、光谷电子、华灿光电、迪源光电等 6 家企业。

3 东湖高新区半导体产业发展规划

“十一五”期间, 半导体产业将是东湖高新区的重点战略发展产业,打造以半导体前道制程为核心, 集设计、封装测试、半导体设备制造、半导体化学工艺耗材为一体的完整的半导体产业链, 初步形成产业集群效应, 营造集成电路产业发展的生态环境。

3.1 近期目标（xx-xx 年）初步形成设计、制造、封装测试、配套较

为完整的半导体产业

链, 产业集群效应初步呈现;

设计公司50家以上, 年产值30亿元,设计人员达到1500人以上,开发新产品50个以上;

半导体制造企业3-5 家,12 英寸集成电路生产线1-2 条,8 英寸

集成电路生产线1-2 条,年产值200 亿元;

半导体封装企业3-4 家, 年产值100 亿元;

3.2 规划目标(xx-2020 年)

形成产业集群和世界知名的半导体产业研发、制造基地, 力争与长三角、环渤海湾构成中国半导体产业发展的三足鼎立之势;

设计公司200家以上,年产值100亿元, 设计人员达到3500人以上, 成为部分标准的制定者;

半导体制造企业5-8 家,12 英寸集成电路生产线3-5 条, 其他生产线10条以上, 年产值500亿元;

半导体封装企业10-20 家, 年产值200 亿元;

半导体设备、材料、化学品等配套企业50家以上, 年产值200亿元。

内容仅供参考