7.4 材料阻温特性曲线
热敏电阻的电阻--温度特性曲线NTC
RX
RX
I
A
RT
T
21
②并联法
RT RX R RT RX
R
RT
RX
RX
RT
RT // RX
T
22
二、热敏电阻器的伏安特性（U—I）
表示加在其两端的电压和通过的电流，在热敏电阻器 和周围介质热平衡（即加在元件上的电功率和耗散功 率相等）时的互相关系。
1.负温度系数（NTC）热敏电阻器的伏安特性
热敏电阻 引线 玻璃壳
（a）珠状
（b）片状
（c）杆状
（d）垫圈状
6
热敏电阻的特点 1 ．灵敏度高。通常温度变化 1℃阻值变化 约1% ～6% ，电阻温度系数的范围甚宽，绝 对值比一般金属电阻大10～100倍。 2．材料加工容易、性能好 3 ．阻值在 1Ω ～ 10MΩ 之间可供自由选择， 使用方便。 4．稳定性好 5．原料资源丰富，价格低廉 6. 主要缺点是其阻值与温度变化呈非线 性关系。原件稳定性和互换性较差。
热敏电阻温度传感器
姓名：苏衍保，倪希同 班级：14级 控制理论与控制工程 3班 学院：电气与自动化工程学院
1
初识热敏电阻传感器篇
2
一 认识热敏电阻
3
热敏电阻是利用某种半导体材料的电阻率随 温度变化而变化的性质制成的。 在温度传感器中应用最多的有热电偶、热 电阻（如铂、铜电阻温度计等）和热敏电阻。 热敏电阻发展最为迅速，由于其性能得到不断 改进，稳定性已大为提高，在许多场合下（-40 ～＋350℃）热敏电阻已逐渐取代传统的温度传 感器。
3．突变型负温度系数热敏电阻器（CTR） Chop Temperature Resistor
11
走进热敏电阻传感器的世界篇 ——热敏电阻的特性
材料的基本性质—材料的热工性质(土木工程材料)
物理意义：材料比热是指1Kg重的材料，在温度每改变1K时，所吸收或放出的热量。
2热容量和比热
2-2定义：常见物质的比热大小
水是热容量最大的材料
C水=4.19J/（Kg·K）
C空气=1.0J/（Kg·K）
C砂石=0.29J/（Kg·K）
C铁=0.46J/（Kg·K）
2-3应用：夏天炎热时，为什么海边比较凉快？
学习情境：材料的基本性质
材料的热工性质
材料的热工性质
1.导热性
4.耐火性
材料的热 工性质
2.热容量 和比热
3.热阻
1.导热性
1-1导热性：指当材料两面存在温度差时，材料传递热量的 性 质，称为导热性。导热性用导热系数λ表示：
图1图-61材-8料材传热料示传意热图示意图
Qd At（T1 T2）
式中：λ——导热系数，W/（m·K）； Q——传导的热量，J； d——材料厚度，m； A——热传导面积，m2； t——热传导时间，h；
耐火砖
4.耐火性
难燃材料：指材料在空气中受到火烧或高温高热作用时难起火、难微燃、 难碳化，当火源移走后，已有的燃烧或微燃立即停止的材料。
02 例 如：经过防火处理的木材。
03 易燃材料：易燃材料是易燃气体（氧气）、易燃液体（油）和易燃固体 （木材、煤）的统称。
答：因为水的比热容比较大 也就是改变单位温差所需能量比较大 所以大 海可以吸收很多热能， 所以靠海的地区温度就能降低一点。
3.热阻
3-1热阻是材料层（墙体或其它围护结构）抵抗热流通过的能 力，热阻的定义及计算式为：
Ｒ＝ｄ/λ
式中：R——材料层热阻，（m2·K）/W； ｄ—— 材料层厚度，m； λ—— 材料的导热系数，W/（m·K）瓦/（米·度）。
NTC热敏电阻应用
NTC热敏电阻的原理及应用1、原理NT酬敏电阻是指负温度系数热敏电阻。
它是以铤(Mn)、钻(Co)、锐(Ni)、铜(Cu) 和铝(Al)等金届氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。
这些金届氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上类似错、硅等半导体材料。
温度低时，NTCS敏电阻材料的载流子(电子-空穴)数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，受热激发跃迁到较高能级而产生新的电子-空穴，使参加导电的载流子数目增加，所以电阻值降低。
NTCB敏电阻的阻值在室温下的变化范围为1欧姆-106欧姆，温度系数为-2% - -6%。
利用NTCB敏电阻器的不同特性，可广泛应用在温度测量、温度补偿、抑制浪涌电流等场合。
1.1、主要参数零功率电阻(Rt): “零功率” 一词容易使人费解，因为物理含义上的零功率检测是不存在的，工程含义是自热导致的电阻值变化相对丁总的测量误差可以忽略不计。
通常，对NTCB敏电阻的零功率测量是在包温槽中进行，影响总的测量误差有二个主要因素：一是通过NTC热敏电阻的电流，二是包温槽精度。
一般说来，减少通过NTCS敏电阻的电流的方法比较多，一但电流下降到一定程度，影响测量误差的往往是包温槽的精度。
B值：NTC热敏电阻器的材料常数(热敏指数)，可以通过测量NT*敏电阻在25 C 和50C (或85C )时的电阻值后计算得出。
B值是与电阻温度系数成正比的，也就是说B值越大，其电阻温度系数也就越大。
但不能简单地说B值是大好还是小好，作温度测量使用时，B值大则在测量低温和常温时灵敏度高，而在测量高温时灵敏度低，B值小则相反；作温度补偿使用时，则要根据需补偿的元件特性选择合适的B值；作抑制浪涌使用时，B值大则通过电流能力强、残余电阻小、消耗功耗低。
B值被定义为：式中，RT1 :温度T1 ( K )时的零功率电阻值；RT2 :温度T2 ( K )时的零功率电阻值；T1、T2 :两个被指定的温度(K )自热：当我们对NTCfe敏电阻进行测量和运用时总会通过一定量的电流，这一电流使NTC热敏电阻自身产生热量。
ptc热敏电阻温度系数
ptc热敏电阻温度系数
PTC热敏电阻的温度系数是衡量其对温度变化反应灵敏度的参数，表征了阻温特性曲线的陡峭程度。
PTC热敏电阻是一种具有正温度系数（Positive Temperature Coefficient）特性的半导体电阻器，它的电阻值会随着温度的升高而增加。
这种特性使得PTC热敏电阻在过热保护、温度传感和自我调节加热等领域有着广泛的应用。
具体来说：
1. 温度系数定义：PTC热敏电阻的温度系数α是指温度变化导致的电阻相对变化。
数学上，它可以通过以下公式计算：α= (lgR2-lgR1)/(T2-T1)，其中T1和T2分别是两个不同的温度点，R1和R2是对应温度下的电阻值。
2. 温度系数的意义：温度系数α越大，表明PTC热敏电阻对温度变化的反应越灵敏，即PTC 效应越显著。
这意味着相应的PTC热敏电阻的性能更好，使用寿命更长。
3. 居里温度：PTC热敏电阻有一个特定的温度点称为居里温度，当温度超过这个点时，电阻值会急剧增加。
这个特性使得PTC热敏电阻可以用作过温保护元件，防止电路因过热而损坏。
4. 应用范围：由于PTC热敏电阻的这些独特性质，它们常被用于限制电流、防止过热、温度传感和控制等电路中。
例如，在电源开关、马达启动和彩电消磁等领域都有应用。
综上所述，了解PTC热敏电阻的温度系数对于选择合适的PTC元件以及预测其在特定应用中的表现至关重要。
4.2 探究热敏电阻的温度特性曲线 Word 文档
4.2 探究热敏电阻的温度特性曲线编制人：高二物理备课组审核人：刘晓风期号：3-2-4.2班级：____________ 组名：____________ 姓名：________［教学目标］：（一）知识与技能1.了解将非电学量转换成电学量的方法。
（二）过程与方法、通过生活的实例，了解传感器的特点，同时培养学生理论联系实际、应用物理知识解决实际问题的能力.（三）情感、态度与价值观培养学生理论联系实际的科学素质了，使学生体会科技对社会发展的巨大推动. ［教学重点］：了解热敏电阻的图像。
问题导读评价单热敏电阻的R－t图像热敏电阻所用材料根据其温度特性可分为三类：(1)正温度系数的热敏材料(PTC)，特点：。
(2)负温度系数的热敏材料(NTC)，特点：。
(3)临界温度系数的热敏材料(CTC)，特点：。
这三类热敏材料电阻率的温度特性曲线如下图所示．可见，（1）PTC和CTC型热敏电阻在一定的温度范围内，阻值随温度急剧变化，常用作；（2）NTC型热敏电阻的阻值随温度升高而减小．尤其要注意的是在温度测量中使用最多的就是NTC型热敏电阻，我们常说的热敏电阻也是指这一类．特别提醒：要注意区别热敏电阻和金属热电阻：（1）热敏电阻：热敏电阻是用半导体材料制成，其电阻值随温度变化明显，温度升高电阻减小；热敏电阻的灵敏性好，但化学稳定性较差；（2）金属热电阻：金属的电阻率随温度的升高而增大，这样的金属电阻也可以制作温度传感器，称为金属热电阻，简称热电阻．金属热电阻的化学稳定性好，测温范围大，但灵敏性较差．问题解决评价单例举生活中存在的各种传感器。
问题拓展评价单1、半导体温度计是利用负温度系数的热敏电阻制造的．如图所示，如果待测点的温度升高，那么( C )A．热敏电阻阻值变大，灵敏电流表示数变大B．热敏电阻阻值变大，灵敏电流表示数变小C．热敏电阻阻值变小，灵敏电流表示数变大D．热敏电阻阻值变小，灵敏电流表示数变小2.敏感元件是传感器中的关键元件，它承担着直接“感知”和转换外界信息的任务．下列关于光敏电阻的说法正确的是( AD )A．光敏电阻的电阻值会随着光照强度的变化而变化B．光敏电阻的电阻值不会随着光照强度的变化而变化C．光敏电阻是因为光照变化时发热才改变电阻值的D．光敏电阻受到光照变化时改变阻值与热效应无关3、霍尔元件能转换那个物理量（ B ）A、把温度这个热学量转换成电阻这个电学量B、把磁感应强度这个磁学量转换成电压这个物理量C、把力这个力学量转换成电压这个电学量D、把光照强度这个光学量转换成电阻这个电学量4、下列说法正确的是（）A、电饭锅中的温度传感器的主要元件是氧化铁B、氧化铁在常温下具有铁磁性，温度很高时失去磁性C、用电饭锅烧水，水开时能自动断电D、有电饭锅煮饭时，若温控开关自动断电后，它不能自动复位2．当前传感器被广泛应用于各种电器、电子产品之中，下述关于常用的几种家用电子器件所采用传感器说法中，正确的是(AD)A．电视机对无线遥控信号的接收主要是采用了光电传感器B．电子秤中主要是采用了光电传感器C．电脑所用的光电鼠标主要是采用声波传感器D．电子体温计中主要是采用了温度传感器5.有定值电阻、光敏电阻、热敏电阻三只元件．分别接入如图所示电路中A、B 两点后，用黑纸包住元件置于热水中，观察欧姆表的示数，下列说法中正确的是( AC)A．置于热水中与不置于热水中相比，欧姆表示数变化较大，这只元件一定是热敏电阻B．置于热水中与不置于热水中相比，欧姆表示数不变化，这只元件一定是定值电阻C．用黑纸包住元件与不用黑纸包住元件相比，欧姆表示数变化较大，这只元件一定是光敏电阻D．用黑纸包住元件与不用黑纸包住元件相比，欧姆表示数相同，这只元件一定是定值电阻6．如图所示，R1、R2为定值电阻，L是小灯泡，R3为光敏电阻，当照射光强度增大时，（）A．电压表的示数增大B．R2中电流减小C．小灯泡的功率增大D．电路的路端电压增大7、图是利用硫化镉制成的光敏电阻自动计数的示意图，其中A是发光仪器，B 是光敏电阻，R是普通定值电阻，下列说法中正确的是( AD )A．当传送带上没有物品挡住由A射向B的光信号时，光敏电阻的阻值变小，电压表读数变小B．当传送带上没有物品挡住由A射向B的光信号时，光敏电阻的阻值变大，电压表读数变大C．当传送带上有物品挡住由A射向B的光信号时，光敏电阻的阻值变小，电压表读数变小D．当传送带上有物品挡住由A射向B的光信号时，光敏电阻的阻值变大，电压表读数变大【方法总结】(1)解决此类题的关键是判断光敏电阻阻值随光照强度的变化情况．(2)根据闭合电路的欧姆定律及部分电路的欧姆定律，从局部→整体→局部的观点分析各物理量变化即可．。
PTC特性及用a
图1：R-T曲线
电压- 电流特性
• 电压— 电流特性通常简称为伏—安特性（V— I 特性） 。它展示了PTC 热敏电阻在电气负载达到热平衡的情况下 ， 电压与电流的相互依赖关 系 。即在25℃的静止空气中 ，加在热敏电阻器两引出端的电压与达到 热平衡的稳态条件下的电流之间的关系 。如图2）
• 热容量C： • 使热敏电阻器的温度每升高1℃所需要的热量 ，称为热容量 ，单位J/℃ ,
C=εδ。
PTC材料应用
PTC材料应用（续）
• 击穿区： 此时电流随着电压的上升而上升 ，PTC热敏电阻的阻值呈指 数型下降 ，于是电压越高 ， 电流越大 ，PTC热敏电阻的温度越高 ， 阻 值越低 ， 很快导致PTC热敏电阻的热击穿 。伏—安特性是过载保护 PTC热敏电阻的重要参考特性。
图2：V-I曲线
电流-时间特性
• 电流 -- 时间特性是指 PTC热敏电阻 在施加电压的过程中 ， 电流随时 间变化的特性（I—t特性） 。开始加电瞬间的电流称为起始电流 ，最 大电流称为冲击电流 ，达到热平衡时的电流称为残余电流 。如图3。 由于交流电为正弦波 ， 因此 ， 我们通常说的冲击电流是指电流的有效 值 ，或电流的均方根值（ rms ），而不是电流的峰值（ pk ）。 电流 — 时间特性是自动消磁PTC热敏电阻、延时启动PTC热敏电阻、过载 保护PTC热敏电阻的重要参考特性。
• 热时间常数ε:
• 表征元件对周围环境温度反应的快慢 ， 当把PTC元件用作温度传感器 时 ，这个参数十分重要 。热时间常数定义为：在零功率条件下 ， 当环 境温度突变时 ，PTC热敏电阻本身温度变化了其始末温差的63.2%所 需要的时间（也就是当温度在初始值和最终值之间改变63.2%所需要
浅谈陶瓷PTC加热器耐压击穿炸片及其预防措施
浅谈陶瓷PTC加热器耐压击穿的原理及其预防措施摘要:介绍了陶瓷PTC加热器引起耐压击穿的原因、分析了陶瓷PTC加热器引起耐压击穿后带来的危害，最后给出几点预防的措施。
关键词：陶瓷PTC加热器；耐压击穿。
1 引言PTC是一种半导体热敏陶瓷，是正温度系数热敏陶瓷的简称，属用途极广的新型材料，应用PTC 陶瓷电阻温度的非线性,可开发应用于各个领域，如陶瓷PTC波纹状加热器在空调器上的使用也越来越广泛，它的一大突出特点在于安全性能上，即遇风机故障停转时，PTC加热器因得不到充分散热，其功率会自动急剧下降，此时加热器的表面温度维持在居里温度左右（一般在250℃上下），从而不致产生如电热管类加热器的表面“发红”现象。
2PTC效应对于BaTiO3半导瓷的PTC效应，有多种理论模型予以解释，较为成熟并为多数研究者承认的有海望Heywang提出的表面势垒模型和丹尼尔斯Daniels等人提出的钡缺位模型。
1963年G.Goodman指出，单晶BaTiO3单半导体掺杂后，不显示PTC效应，而多晶BaTiO3陶瓷掺杂后，则有PTC效应，此后国际上常把PTC归入晶界现象。
海望模型把产生PTC效应的原因归结为在多晶BaTiO3半导体材料的晶粒边界，存在一个由受主表面态引起的势垒层，材料的电阻率是由晶粒体电阻和晶粒表面态势垒两部分组成，随着温度的上升，材料的电阻率将出现几个数量级的变化。
陶瓷PTC热敏电阻是以钛酸钡为基，掺杂其它的多晶陶瓷材料制造的，具有较低的电阻及半导特性。
通过有目的的掺杂一种化学价较高的材料作为晶体的点阵元来达到的：在晶格中钡离子或钛酸盐离子的一部分被较高价的离子所替代，因而得到了一定数量产生导电性的自由电子。
对于PTC 热敏电阻效应，也就是电阻值阶跃增高的原因，在于材料组织是由许多小的微晶构成的，在晶粒的界面上，即所谓的晶粒边界(晶界)上形成势垒，阻碍电子越界进入到相邻区域中去，因此而产生高的电阻，这种效应在温度低时被抵消：在晶界上高的介电常数和自发的极化强度在低温时阻碍了势垒的形成并使电子可以自由地流动。
热阻材料 温度
热阻材料温度
热阻材料是一种用于降低热传导的材料，通常用于隔热和保温。
这些材料在不同温度范围内具有不同的性能和应用。
常见热阻材料及其温度特性：
1.绝缘材料（如泡沫塑料、岩棉）：
●温度范围：通常用于低至中等温度范围。
●特性：在室温和中等温度下具有良好的隔热性能，能有效
降低热传导。
2.陶瓷纤维（如陶瓷绝缘棉、陶瓷纤维板）：
●温度范围：适用于高温环境。
●特性：具有较高的耐高温性能，能够在高温下保持稳定的
隔热性能。
3.硅胶、硅酸盐材料：
●温度范围：适用于中等至高温范围。
●特性：具有良好的耐高温性能和隔热性能，被广泛应用于
高温环境下的隔热材料。
4.金属泡沫、隔热涂层：
●温度范围：可用于中等至高温范围。
●特性：具有较高的耐高温性和热阻性能，适用于需要高强
度和较好隔热的场合。
5.气凝胶（如二氧化硅气凝胶）：
●温度范围：主要用于低至中等温度范围。
●特性：具有极低的热导率和优异的隔热性能，在相对较低
温度下提供有效的隔热。
热阻材料的选择取决于所需的隔热性能、环境温度以及材料的耐高温性能。
对于高温环境，需要具有优异的耐高温性和稳定的隔热性能的材料，而在较低温度下，可以选择性能较为轻便、成本较低的隔热材料。
耐火材料各性质
耐火材料各性质耐火材料的力学性质耐火材料的力学性质是指材料在不同温度下的强度、弹性、和塑性性质。
耐火材料在常温或高温的使用条件下，都要受到各种应力的作用而变形或损坏，各应力有压应力、拉应力、弯曲应力、剪应力、摩擦力、和撞击力等。
此外，耐火材料的力学性质，可以间接充分反映其它的性质情况。
检验耐火材料的力学性质，研究其损毁机理和提高力学性能的途径，是耐火材料生产和使用中的一项重要工作内容。
4.1常温力学性质4.1.1常温耐压强度σ压定义；就是指常温下耐火材料在单位面积上所能忍受的最小压力，也即为材料在压形变促进作用下被毁坏的压力。
常温耐压强度ζ压=p/a，（pa）式中；p―试验受压破坏时的极限压力，（n）；a―试样的承压面积，（m2）。
一般情况下，国家标准对耐火材料制品性能指标的要求，视品种而定。
其中，对常温耐压强度ζ甩的数值要求为50mpa左右(相当于500kg/cm2)；而耐火材料的体积密度一般为2.5g/cm3左右。
据此排序，因受到上方砌筑体的重力促进作用，引致耐火材料砌筑体底部受到重压毁坏的砌筑高度，应高达2000m以上。
可见，对耐火材料常温耐压强度的要求，并不是针对其使用中的受压损坏。
而是通过该性质指标的大小，在一定程度上反映材料中的粒度级配、成型致密度、制品烧结程度、矿物组成和显微结构，以及其它性能指标的优劣。
彰显材料性能质量好坏的性能指标的大小，不仅充分反映出来源于各种生产工艺因素与过程控制，而且充分反映过程产物气、固两相的共同组成和二者结构状态以及有关性质指标间的一致性。
一般而言，这就是一条普遍规律。
4.1.2抗拉、抗折、和改变强度与耐压强度类似，抗拉、抗折、和扭转强度是材料在拉应力、弯曲应力、剪应力的作用下，材料被破坏时单位面积所承受的最大外力。
与耐压强度不同，抗拉、抗折、和扭转强度，既反映了材料的制备工艺情况和相关性质指标间的一致性，也体现了材料在使用条件下的必须具备的强度性能。
温度变化对材料阻隔性的影响
温度变化对材料阻隔性的影响摘要：温度上升，渗透分子在聚合物内的扩散速度加快；气体分子能量增大并对聚合物的扩散系数变大，因此材料的阻隔性下降。
通过数据拟合可得到特殊温度下的氧气渗透量。
关键词：材料阻隔性，聚合物，气体分子，渗透量，数据拟合众所周知，温度的波动能引起聚合物阻隔性的大幅度变化。
为什么温度变化会对材料的阻隔性有如此大的影响呢？这主要是由材料自身结构以及渗透质性质两方面决定的。
1、高分子聚合物的结构特点按照高分子排列的有序性，固态高分子聚合物可分为结晶态、非晶态和取向态。
绝大多数结晶高聚物都是半晶聚合物，既有结晶部分也有无定形部分，所不同的是结晶程度不同而已。
理论上认为聚合物的结晶部分是渗透物分子在聚合物内部扩散过程所经途径中的不可穿过区域，扩散主要发生在无定形部分。
大部分“微观”扩散模型是针对非晶态结构的聚合物建立的。
描述简单渗透质在无定形橡胶态聚合物中扩散的一个最流行的统计分子模型是Pace和Datyner的分子模型，该模型认为渗透质分子能以“纵向运动”和“横向运动”两种方式通过聚合物基体。
其中，渗透质分子沿着由相邻的平行分子链形成的通道的轴向运动称为“纵向运动”，通过两相邻分子链沿垂直通道轴向的运动称为“横向运动”。
自由体积模型也是一种流行的扩散模型，聚合物的自由体积被认为是聚合物链间的“空”体积，并假设聚合物链段和渗透质分子的运动都主要是由渗透质－聚合物系统中可用的自由体积来决定。
聚合物分子链越长，其构象越多，当温度升高时，由于热运动，分子链构象变化地越快，聚合物内聚度下降。
对于Pace和Datyner的分子模型，可以认为由于温度上升会使得平行分子链形成的通道变“宽”，这样渗透质分子的“横向运动”速度增加，同时由于分子链构象变化的加快，两相邻分子链间的距离加大，也加快了“纵向运动”速度。
对于自由体积模型，温度上升，能用于渗透质分子渗透通过的聚合物自由体积增大，渗透质分子在聚合物内的扩散速度加快。
PACK原材料技术标准
将保护板焊接上电池后直接用短路表笔在P+、P-作短路测试
保护板测试仪
自制治具
短路表笔
充放电治具
6
静态电流
3.7V＜8μA,7.4V＜15μA
,11.1V-14.8V＜60μA；
PACK原材料技术标准
QB-730-02
页次
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版本
0101
5.3高温胶带、玻璃纤维胶带技术标准
项次
项目
技术标准
检验方法
检验设备
1
外观
高温胶带（光亮呈琥珀色）, 玻璃纤维胶（透明），均不可有明显污物及破损;
目测，与承认书标准样品比对是否一致
无
2
材质
高温胶带：基材为Ratpon,涂亚克力胶水
玻璃纤维胶带：透明胶带涂亚克力胶水,玻璃纤维
电源供应器
5.7盒、隔板、小白盒、彩盒、扣盒、外箱技术标准
项次
项目
技术标准
检验方法
检验设备
1
外观
整体干净、整洁无油污、无变形，外箱印字容正确，清晰
目测，与标准样品比对是否一致
无
2
材质
小白盒、彩盒、扣盒为纸皮或三层瓦椤纸(具体参考设计工图,客供除外);中白盒为三层瓦椤纸; 隔板、外箱为五层瓦椤纸;纸皮厚度为0.3-0.6mm三层瓦椤纸厚度为1.6-2.2mm,五层瓦椤纸厚度为6-7mm
Cr6+（6价铬化合物） 1000PPM
PPB（聚溴联苯） 1000PPM
PBDE（聚溴二苯醚） 1000PPM
材料物理性能 1-5 材料的热稳定性
对于其它非平面薄板状材料制品
Tmax
S
f
(1
E
)
式中：S＝形状因子，μ＝泊松比。
式中的其他参数都是材料的本征性能参数，跟 形状无关，可以推广使用。
泊松比是指材料在单向受拉或受压时，横向正应变与轴向 正应变的绝对值的比值，也叫横向变形系数，它是反映材 料横向变形的弹性常数。
1.5.3 抗热冲击断裂性能
毕奥模量：β=hrm/λ ，β 无单位
β 越大，对热稳定性越不利
在无机材料的实际应用中，不会象理想骤冷那样，
瞬时产生最大应力σmax，而是由于散热等因素，使 σmax 滞后发生，且数值也折减，β 越小，折减越多。
设折减后实测应力为σ，令 σ*=σ/σmax，其中 σ* --无因次表面应力。
对于通常在对流及辐射传热条件下观察到的比较低的表面传 热系数，S.S.Manson发现 [σ* ]max=0.31β。即
(2) 试样的一端加热到某一温度，并保温一定时间， 然后置于一定温度的流动水中或在空气中一定时间， 重复这样的操作，直至试样失重20%为止，以其操作 次数n表示。（耐火材料）
(3) 试样加热到一定温度后，在水中急冷，然后测其抗 折强度的损失率，作为热稳定性的指标。（高温结构材 料）。
1.5.2 热应力
E
所以
1 Tmax R ' S 0.31rmh
。
S –非平板样品的形状系数
第二热应力断裂抵抗因子R′
考虑了承受的最大温差与最大热应力、材料中 的应力分布、产生的速率和持续时间，材料的特 性（塑性、均匀性、弛豫性），裂纹、缺陷、散 热有关。
rmh值较小时， ΔTmax值与rmh呈反比； rmh值较大时， ΔTmax值趋近一定值。
kty阻温曲线
kty阻温曲线KTY阻温曲线（KTY Temperature Coefficient）是一种电阻温度特性曲线，常用于测量和控制温度的应用中。
KTY阻温曲线是根据被测材料的电阻值和温度之间的关系所绘制的曲线，通过分析和确定该曲线可以获得材料的温度信息。
KTY阻温曲线常用于工业自动化领域中，尤其在温度传感器和温度控制系统中广泛应用。
该曲线的特性使得KTY阻温传感器能够在宽温度范围内提供精确的温度测量数据，因而被广泛应用于各种领域，包括机械制造、电力、化工等。
KTY阻温曲线的形状可以根据具体材料的特性而有所不同，但通常可以分为两种类型：负温度系数（Negative TemperatureCoefficient，NTC）和正温度系数（Positive Temperature Coefficient，PTC）。
负温度系数表示当温度升高时，电阻值会下降；正温度系数则表示当温度升高时，电阻值会上升。
为了绘制KTY阻温曲线，首先需要了解KTY阻温特性的数学模型。
常用的数学模型有斯特恩-沃尔夫方程（Steinhart-Hart equation）和柯尔莫哥洛夫-阿久德（Coleman-Morgan）方程。
这些方程可以将电阻值与温度之间的关系表示为一个多项式函数，并通过测量电阻值和温度来确定该多项式的系数。
一旦得到了这些系数，就可以使用这个数学模型来计算任意温度下的电阻值。
在实际应用中，KTY阻温传感器通常与一个测量电路相连，通过测量电路对电阻值的变化进行采样和转换，从而得到与温度相关的电信号。
测量电路可以根据KTY阻温传感器的特性和要求进行设计，常见的测量电路有电压-电流转换电路和电阻桥电路等。
KTY阻温曲线呈现出的曲线特性在实际应用中具有重要意义。
通过对KTY阻温曲线的分析，可以判断材料的温度稳定性和线性度，以确定其在特定温度范围内的可靠性。
此外，由于KTY阻温传感器的灵敏度较高，使用者可以通过对温度变化的精确测量，实现对温度的精确控制，提高了工业生产的自动化程度和效率。