PCB板制造工艺

學習內容概況﹕

1﹑工程部CAM工作室運作程序(作業流程)﹔

2﹑PCB板制造流程及各工序之參數設定﹔

3﹑PCB線路板制造最基本要求﹔

4﹑廠商關于PCB文件設計之建議﹔

5﹑文件轉換﹔

一﹑工程部運作流程﹕

1﹑收件記錄

2﹑ECN﹑MI制作﹕ECN﹕工程變更通知﹐它主要是指當生產作業過程中如有發現問題﹑存在品質不良﹐良品率下降時﹐由工程提出改善方案及措施﹐變更后確定無誤再發工程變更單于生產﹔MI﹕生產作業指引制作(作業指道書)

3﹑QAE審核(經品質部審核該產品無品質巽常)

4﹑發生產部開料

5﹑ERP輸入

6﹑CAM制作﹕CAM文件的制作主要是將不同廠商E-MAIL資料進行一些處理﹐轉變為CAM文檔

7﹑CAM審核

8﹑測試資料發放

9﹑模具資料發放

10﹑復印MI發放

11﹑光繪菲林檢查

12﹑歸檔存放處理

二﹑PCB板制造流程及各工序參數設定﹕

1﹑PCB板的種類﹕

a﹕噴錫板

1.1單面板b﹕鍍金板

c﹕金手指板

a﹕雙面噴錫板

1.2雙面板b﹕鍍金板

c﹕金手指板

a﹕雙面噴錫板

1.3多層板b﹕鍍金板

c﹕金手指板

2﹑雙面噴錫板之流程圖如下﹕

3﹑雙面鍍金板與雙面噴錫板之流程大概差不多﹐只是將鍍鉛錫這道工序改為鍍鎳金。

4﹑雙面金手指板之流程﹕

5﹑各工序參數設置及技朮要求﹕

5．1沉銅作業(電鍍銅)﹕

經過一次水洗后﹐為防止PCB上仍有雜物存在﹐必須進行二次水洗以徹底將基板上的雜物去掉﹐然后將PCB板置入濃硫酸銅溶液中﹐時間為0.5小時至1小時﹐經化學反應后使Cu2+粘貼在PCB板孔內。

5．2 一次鍍銅作業﹕

將沉銅后之PCB板面再一次電鍍銅﹐基鍍銅的厚度為0.01~0.03mm. 5．3濕膜工序作業﹕

目的﹕以保護銅箔﹐抗氧化

工藝流程﹕

5．4 對位工序作業﹕

對位之前制作菲林片﹕

制作原始菲林片檢查原始菲林復制生產菲林檢查生

菲林PCB板與生產菲林對位

將復制生產菲林粘貼在PCB板上﹐并用膠帶把菲林片固定﹐以防止菲林片發生移位﹔對位完全正確后方可進入下一工序。

5．5 曝光工序作業﹕

a﹑工序工藝流程﹕

檢查對位是否有誤清潔曝光機啟動曝光機清潔曝光網框

試作曝光尺確定曝光尺

b﹑曝光作業環境條件﹕

溫度﹕21±2℃﹔濕度﹕15~65％﹔衛生﹕無塵

c﹑曝光能量干膜控制在7~9級﹔濕膜控制在6~8級﹔每曝光2次后做一次曝光尺﹐以控制光能量在要求的工藝蕩圍內。

5．6 顯影工序作業﹕

a﹑工序工藝流程﹕

放板顯影水洗吸干吹干

b﹑技朮要求﹕

碳酸鈉濃度﹕1.0±0.2％﹔

顯影液壓力為﹕1.8~2.2kg/cm2;

水洗壓力為﹕1.8~2.2kg/cm2;

烘干溫度為﹕60~70℃﹔

5．7 噴錫工序作業﹕

在噴錫之前必須將PCB板之線路作如下几道准備工序。

第一﹑磨板工序﹕

工藝流程﹕酸洗隔離壓力水洗市水洗電刷4

高壓水洗壓力水洗市水洗吸干強風吹干

技朮要求﹕PCB板平放置角度﹕15°~30°

放板間距﹕3~5mm

稀H2SO4濃度﹕2~3%

烘干溫度﹕80℃~10℃

第二﹑噴錫前處理作業﹕

目的﹕去處裸銅表面及孔內氧化物并均勻涂覆助焊劑為良好的噴錫效果作准備。

工序工藝流程﹕放板微蝕壓力水洗硫酸洗壓力水洗1 壓力水洗2 市洗吸干風干上助焊劑

出板

技朮要求﹕稀H2SO4濃度﹕3±0.5%

2+2+

泵壓﹕0.5~0.8kg/cm2﹔助焊劑﹕100%開缸使用﹔

泵壓標准﹕滿松香槽稍外溢﹔

第三﹑噴錫工序作業；

工序工藝流程﹕上板浸錫噴氣下板浸濕水

清潔劑清洗市水壓力水洗1 壓力水洗2 吸干

(50±5℃) 去板中檢

工藝參數﹕總空氣壓力﹕6~8kg/cm2;

錫爐含量﹕300kg;

爐溫度﹕235~265℃﹔

風力空氣溫度﹕230~290℃﹔

攪攔溫度﹕230~265℃﹔

前后風刀壓力﹕1.5~4.5kg/cm2;

風刀口間隙為﹕0.15~0.2mm﹔

5．8 成型工序作業﹕

第一﹑工序工藝流程﹕進入CAM程控界面返回工作原點文件導入銑板程序根據用刀直徑選擇適當的參數確認資

料首件板生產首件板確認批量生產

第二﹑首件生產使用生產中的廢板﹐首件板經自檢OK后,送品質部認可﹔

第三﹑生產過程中自檢﹐其內容包括﹕CNC成型公差﹐空位松動﹑擦花﹑披峰﹑划傷線﹑露銅﹑斷銑刀﹑邊緣光滑度等﹔

第四﹑工藝參數﹕機床正常工作氣壓﹕０.９MPA~1.0MPA;

三﹑PCB線路板制造最基本要求﹕

１﹑線路最小線寬﹕０.１５ｍｍ﹔

２﹑線路最小線距﹕０.２０ｍｍ﹔

３﹑焊環單邊最小距離為﹕０.１５ｍｍ﹔

４﹑焊盤到焊盤最小間距為﹕０.２５ｍｍ﹔

５﹑單元圖形距外形線最小距離為:0.3ｍｍ（如V-CUT成型最小為０.５ｍｍ）６﹑綠油到線最小間距為﹕０.１５ｍｍ﹔

７﹑最小字符線寬﹕０.１５ｍｍ﹔

８﹑字符到焊盤最小間距為﹕０.１５ｍｍ﹔

９﹑字符離成型線最小為﹕０.２５ｍｍ（V-CUT成型最小為０.５ｍｍ）

１０﹑最小孔徑為﹕０.５ｍｍ﹔

１１﹑外形公差﹕

手鑼﹕±０.２ｍｍ﹔CNC﹕±０.１３ｍｍV-CUT﹕±０.３ｍｍ

四﹑廠商關于PCB文件設計之建議﹕

4．1 改用Protel軟件設計PCB文件﹔

4．2 線寬及間距均在0.25mm以上﹐焊盤比孔整體大0.5mm以上﹐線路或焊盤距外形有0.3mm以上﹐孔距外形間距大于0.45mm﹔