多线锯切割机与切片机对比

磁性材料切割设备优劣比较

发布时间：2011/03/22 人气：87 来源：作者：管理员

（多线切割机与内圆切割机）

我国磁性材料行业中，内圆切割机做为切片加工设备已经开始面临淘汰，多线切割机开始逐步被厂家采用。做为国内磁材厂家如何选择适合的切割设备呢？以下数据比较，希望能给磁材厂家采购抉择中带来一些帮助。

首先我们假设切割50mm×50mm×40mm规格钕铁硼，切割成

0.4mm×50mm×40mm薄片，

多线切割机采用西安普晶DXQ－120型

内圆切割机采用J5060-1型

1、切割片数

多线切割机：一次切割成品83片（0.4mm×50mm×40mm）

内圆切割机：多次切割成品66片（0.4mm×50mm×40mm）

切割成品片中多线割机比内圆机多得83-66=17片，

2、切割时间

多线切割机单片时间为0.40min

内圆切割机单片时间为2min

切割时间中多线切割机比内圆机快2min-0.40min=1.6min

3、切片质量

多线切割机单片平行度在≤3μm 片与片之间的厚度差≤0.01mm，表面粗糙度≤0.8，

内圆切割机单片平行度在≤0.02mm 片与片之间的厚度差≥0.02mm，表面粗糙度≥0.8，多线切割机采用的是磨削切割方式，切割出来的磁片加工精度基本达到磁性材料成品要求，相对内圆切割机减少研磨工序，或是减少工件所留研磨余量。

浅谈多线切割机切割工艺

发布时间：2011/04/01 人气：121 来源：作者：管理员

西安普晶多线切割机的工作原理，是通过一根高速运动的钢线，带动附着在钢丝上的切割刃料对硅片等硬脆材料进行摩擦，从而达到切割效果。

研究多线切割切割工艺时，主要注意以下几点：

1、切割液的粘度

由于在整个切割过程中，碳化硅微粉是悬浮在切割液上通过钢线进行切割的，所以切割液主要起悬浮和冷却的作用。

a、切割液的粘度是碳化硅微粉悬浮的重要保证。由于不同的机器开发设计的系统思维不同，因而对砂浆的粘度也不同，即要求切割液的粘度也有不同。例如瑞士线切割机要求切割液的粘度不低于55，而NTC要求22-25，安永要求18。西安普晶的切割液粘度要求18-23之间。只有符合机器要求的切割标准的粘度，才能在切割过程中保证碳化硅微粉的均匀悬浮分布，以及砂浆稳定地通过砂浆管道随钢线进入切割区。

b、由于带着砂浆的钢线在切割硬脆材料过程中，会因为摩擦发生高温，所以切割液的粘度又对冷却起着重要作用。如果粘度不达标，就会导致液的流动性差，不能将温度降下来而造成灼伤片或者出现断线，因此切割液的粘度又确保了整个过程的温度控制。

2、碳化硅微粉的粒型及粒度

多线切割机其实是钢线带着碳化硅微粉在切，微粉的粒型及粒度是决定切割材料成品片表面光洁程度和切割能力的关键。粒型规则，切出来的成品片表明就会光洁度很好；粒度分布均匀，就会提高切割机的切割能力。

3、碳化硅在砂浆中的分布度

多线切割机对切割材料的切割能力强弱，与碳化硅在砂浆中的分布度有着不可分割的关系。碳化硅在砂浆中的分布度又取决于切割液的粘度、切割液与碳化硅微粉的适配性、切割液与碳化硅微

粉的配比比例、砂浆密度等。只有达到机器要求标准的砂浆分布度（如西安普晶多线切割机会再切割不同材料中提供给客户相对应的砂浆分布度）才能在切割过程中，提高切割效率，提高成品率。

4、砂浆的流量

钢线在高速运动中，要完成对硅料的切割，必须由砂浆泵将砂浆从砂浆桶中打到喷砂咀，再由喷砂咀喷到钢线上。砂浆的流量是否均匀、流量能否达到切割的要求，都对切割能力和切割效率起着很关键的作用。如果流量跟不上，就会出现切割能力严重下降，导致线痕片、断线、甚至是机器报警。西安普晶多线切割机可自行调节砂浆流量。

5、钢线的速度

西安普晶多线切割机采用双向走线，钢线速度开始由零点沿一个方向用2-3秒的时间加速到规定速度，运行一段时间后，再沿原方向慢慢降低到零点，在零点停顿0.2秒后再慢慢地反向加速到规定的速度，再沿反方向慢慢降低到零点的周期切割过程。在双向切割的过程中，线切割机的切割能力在一定范围内随着钢线的速度提高而提高，但不能低于或超过砂浆的切割能力。如果低于砂浆的切割能力，就会出现线痕片甚至断线；反之，如果超出砂浆的切割能力，就可能导致砂浆流量跟不上，从而出现厚薄片甚至线痕片等。

6、钢线的张力

钢线的张力是多线切割机切割工艺中相当核心的要素之一。张力控制不好是产生线痕片、崩边、甚至断线的重要原因。

(1)钢线的张力过小，将会导致钢线弯曲度增大，带砂能力下降，切割能力降低。从而出现线痕片等。

(2)钢线张力过大，悬浮在钢线上的碳化硅微粉就会难以进入锯缝，切割效率降低，出现线痕片等，并且断线的几率很大。

7、工件的进给速度

工件的进给速度与钢线速度、砂浆的切割能力以及工件形状在进给的不同位置等有关。工件进给速度在整个切割过程中，是由以上的相关因素决定的，也是最没有定量的一个要素。但控制不好，也可能会出现线痕片等不良效果，影响切割质量和成品率。

总之，多线切割机所切的材料不同，切割工艺也不相同。工艺是以技术标准为基础，通过大量实际切割所积累的宝贵经验。西安普晶半导体设备有限公司通过对不同材料多年试切的经验中，不断总结与探讨不同切割工艺，西安普晶半导体设备有限公司真诚希望以这些切割工艺为基础，给客户提供最有效率的多线切割设备。

线痕分析

发布时间：2011/03/23 人气：106 来源：作者：管理员

一、硅片表面出现单一的一条阴刻线（凹槽）、一条阳刻线（凸出），并不是由于碳化硅微粉的大颗粒造成的，单晶硅、多晶硅在拉制过程中出现的硬质点造成跳线，而形成的线痕。

二、硅片表面集中在同一位置的线痕，很乱且不规则：

（1）机械原因

（2）导轮心震过大

（3）多晶硅铸锭的大块硬质晶体

三、硅片切割第一刀出现线痕，硅片表面很多并不太清晰：

（1）沙浆粘度不够、碳化硅微粉粘浮钢线少、切削能力不够

（2）碳化硅微粉有大颗粒物

（3）钢线圆度不够、带沙量降低

（4）钢线的张力太小产生的位移划错

（5）钢线的张力太大、线弓太小料浆带不过去

（6）打沙浆的量不够