Altium Designer 原理图元件及PCB封装的设计

Inside edge:设置引脚在元件内部的边框上 的表示符号 Clock:在引脚靠近元件端加时钟标记。
Outside edge:设置引脚在元件外部的边框 上的表示符号 Dot ：在引脚靠近元件端加小圆圈。在数 字电路中小圆圈代表非门或反相输出（输 入）。

Outside:设置引脚在元件外部的的表示 符号
SchLib IEEE Tools工具栏。
PMM8713PT資料
引脚名称表
新建元件
元件命名
设置工作环境。 选择“Tool”菜单，然后 在弹出的 下拉菜 单中选择“Document Options”
设置网格的大小等,和原理图中的设置方法类似
绘制元件矩形框
执行“绘制引脚”命令。单击工具栏中的按钮
元件制作好后点击Place按钮,放置该元件到图 纸中
自己制作的元件库的加载,和Altium Designer自带的元件 库的添加方法类似. 在加载库的页面,找到元件库文件,打开元件库文件即可.
自己制作的元件的调用结果
对应的封装的制作后面讲
建立一个新的PCB库 建立新的PCB库包括以下步骤。 （1）执行File → New → Library →PCB Library命令，建立一个PCB库文档. 重新命名该 PCB库文档,保存.
1. 先检查当前使用的单位和网格显示是否合适，执行 Tools → Library Options命令（快捷键为T，O）打开 Board Options对话框，设置Units为 Imperial(英制)，X ，Y方向的Snap Grid为10mil，需要设置Grid以匹配封装 焊盘之间的间距，设置Visible Grid 1为10mil，Visible Grid 2为100mil
放置焊盘的步骤如下所示： （1）执行Place → Pad命令或单击工具栏按钮， 光标处将出现焊盘
放置焊盘之前，先按Tab键，弹出Pad[mil]对话 框，如图所示。
编辑焊盘各项属性。在Hole Information选择框， 设置Hole Size(焊盘孔径)：36mil，孔的形状： Round(圆形)；在Properties选择框，在 Designator处，输入焊盘的序号1，在Layer处， 选择Multi-Layer(多层)；在Size and Shape(大 小和形状)选择框，X-Size：62mil，Y-Size： 62mil，Shape：Rectangular(方形)，其它选缺 省值，按OK按钮，建立第一个方形焊盘。

Electrical type:引脚的电气类型
Input：输入引脚 IO输入输出双向引脚。 Output：输出引脚 OpenCollector：集电极开路引脚。 Passive：无源引脚。 OpenEmitter：发射极开路引脚。 Power：电源地线引脚。
Symbols:设置引脚的输入输出符号 Inside:设置引脚在元件内部的表示符号
源自文库

Graphical Location:引脚坐标位置 Length:引脚长度 Orientation:引脚方向 Locked:锁定
编辑元件的属性
编辑元件属性界面

Default designator:设置默认的元件编号 Comment:设置默认的元件注释(元件名称) Lock pins:锁定引脚 Show all pins on sheet:在图纸上显示所有 引脚.
在集成包装库项目下新建一个原理图库
原理图元件编辑环境
编辑区 面板区 原点
电路图零件库面板
零件模型区块
零件模型预览区块
SCH Library面板变成标签式面板
零件库字段
零件字段
零件操控钮 零件别名字段 零件别名操控钮
接脚字段
接脚操控钮 零件模型字段 零件模型操控钮
库元件编辑工具，“Schlib Drawing Tools”工 具栏
Altium Designer 原理图元件设计
Altium Designer 集成库
一．集成库概述 Altium Designer 采用了集成库的概念。在集成库中的元 件不仅具有原理图中代表元件的符号，还集成了相应的功 能模块。如Foot Print 封装，电路仿真模块，信号完整性 分析模块等。

二．集成库的创建 集成库的创建主要有以下几个步骤 1）创建集成库包 2）增加原理图符号元件 3）为元件符号建立模块联接 4）编译集成库
1． 执行File \ New \ Project \ Integrated Library, 创建一 个集成包装库项目，然后重命名并保存到目录， 如 c:\library\library, 生成library.libpkg 集成库包.
PCB封装的设计界面
创建一个元器件封装，需要为该封装添加用于连 接元器件引脚的焊盘和定义元器件轮廓的线段和 圆弧。设计者可将所设计的对象放置在任何一层， 但一般的做法是将元器件外部轮廓放置在Top Overlay层（即丝印层），焊盘放置在 Multilayer层（对于直插元器件）或顶层信号层 （对于贴片元器件）。当设计者放置一个封装时， 该封装包含的各对象会被放到其本身所定义的层 中。
绘制好的DIP16封装
设置元件的引脚1为元件的参考点
生成集成库
原理图元件与封装连接起来.
保存.
2. 执行Tools →New Blank Component建立了一个默认名 为‘PCBCOMPONENT_l’的新的空白元件，如图5-2所示。在 PCB Library面板双击该空的封装名（PCBCOMPONENT_l）， 弹出PCB Library Component[mil]对话框，为该元件重新 命名，在PCB Library Component对话框中的Name处，输入 新名称DIP16。 推荐在工作区（0，0）参考点位置（有原点定义）附近创 建封装。
参考点位置（有原点定义）
为新封装添加焊盘
Pad Properties对话框为设计者在所定义的层中检查焊 盘形状提供了预览功能，设计者可以将焊盘设置为标准圆 形、椭圆形、方形等，还可以决定焊盘是否需要镀金，同 时其他一些基于散热、间隙计算，Gerber输出，NC Drill 等设置可以由系统自动添加。无论是否采用了某种孔型， NC Drill Output（NC Drill Excellon format 2）将为 3种不同孔型输出6种不同的NC钻孔文件。 放置焊盘是创建元器件封装中最重要的一步，焊盘放置是 否正确，关系到元器件是否能够被正确焊接到PCB板，因 此焊盘位置需要严格对应于器件引脚的位置。，
点击OK,放置一个焊盘.其他焊盘的放置也类似.可 以先放置多个焊盘,然后再依次修改属性.放置到 合适的位置.注意：元件中的焊盘实际上是元件的 管脚，在放置焊盘时，焊盘的“Designator”参数 应该设置为从1开始的连续的序号。 手工绘制，先绘制焊盘，再绘制元件外形。，外 形是在Topover Layer绘制（黄色），绘制时， 注意元件的焊盘之间，焊盘与外形之间的相对位 置。且经常把引脚1作为参考点，坐标是（0， 0）。还要注意焊盘的层，是穿透式的，还是表 贴式的。 注意焊盘的形状,孔的大小,外形大小,直插式还是 标贴式.焊盘经过的层.焊盘的位置,尺寸应与实际 元件相符合.注意元件的外形尺寸.
放置引脚
双击引脚,设置元件引脚的属性
一般元件的左下角在坐标(0,0)处
元件引脚的属性设置
Display Name:引脚名称 Designator :引脚编号 Electrical type:引脚的电气类型，主要用于电气规则检查。 Description:引脚描述信息 Part number:一个元件可以包含多个子元件,例如,一个 74LS00包含了4个子元件,在该编辑框中可以设置复合元 件的子元件号.
放置好焊盘
为新封装绘制轮廓
PCB丝印层的元器件外形轮廓在Top Overlay（顶层）中定义.如果元器件放置 在电路板底面，则该丝印层自动转为 Bottom Overlay（底层）。 （1）在绘制元器件轮廓之前，先确定它们 所属的层，单击编辑窗口底部的Top Overlay标签。 （2）执行Place → Line命令,放置线段前 可按Tab键编辑线段属性，这里选默认值。 一般线宽10mil,在Top Overlay（顶层）.