印制电路板的手工制作
PCB手工制作教程(很详细)
PCB手工制作详细教程作者：冰檐化雨绪言相信电子爱好者们在电子制作过程中，最苦恼的就是电路板的制作了：如果用万能板做，看上去不是很入眼；如果把PCB稿图拿去工厂加工，单片板也得要几十。
所以很麻烦，现在给大家推荐一种手工制板方法：感光法制板。
这种方法在众多手工制板方法中效果是最好的，成本也很作者：低。
最小焊盘：60mil(1.5mm) 最小线距：10mil(0.25mm)最小孔径：30mil(0.76mm) 最多层数：双面板最小线宽：15mil(0.38mm)这些参数是本人建议大家在制板时使用的参数，并不是实验中所得最小值，实际上还可以得到更小值，只是难度会比较大，比如线宽可以到10mil，但是也只能保证局部的线，板子上的线都到10mil，就比较难了)例图：友情链接：冰檐电子/shop/view_shop.htm?asker=wangwang&shop_nick=iceeave目录1.绘制PCB稿图并打印菲林胶片2.铜板的覆膜与曝光3.显影4.腐蚀5.脱膜6.增加阻焊绿油7.钻孔一．绘制PCB稿图并打印菲林胶片首先要用PCB绘制软件绘制出PCB稿图，也就是EDA软件或PCB Layout 软件，一般有以下几种：Protel、Pads、Cadence allegro、Mentor WG。
这里只介绍Protel的几种版本的使用方法，本教程默认读者是会使用Protel软件的。
关于PCB的绘制不多说，直接介绍关于打印在菲林纸上的电路图案，菲林纸和一般的A4白色打印纸的唯一区别是菲林是透明的，也称为菲林胶片，菲林的两面只有一面是打印面，你用手摸上去感觉有些粗糙，喷墨打印机使用专用的喷墨菲林。
下面是PCB 稿图(双直流稳压电源)，但是这不能直接打印，还应该处理图1-1的样子。
至于为什么要处理成这样，这个后面再说，我先说这两个图的差别。
可见菲林图案是黑白图案，上面只有走线、焊盘、铺铜、文字，而且白色部分是最后板子做出来后留在板子上的部分，黑色的都是不需要的，应该腐蚀掉的(PCB手工制板的主要思路就是用化学溶液腐蚀掉铜板上不需要的铜箔，将需要的留下)，像焊盘的孔，那一部分铜也是不需要的，所以也是黑色。
印制电路板的制作
3、印制电路板的制作这里只介绍手工制作印制板的方法及步骤，读者按介绍的方法自己制作OTL功率放大电路的PCB的印制板。
并能举一反三制作其他印制板。
手工制作印制可分为复制印制板图、掩模、腐蚀、钻孔、修版等过程，下面分别介绍。
（1）复制印制板图印制板的材料采用敷铜箔层压板（又称敷铜板）。
按照印制板尺寸图裁好敷铜板，然后在排版草图下垫一张复写纸，将排版草图复印到敷铜板的铜箔面上。
特别注意集成电路块的管脚穿孔位置准确，否则，由于管脚间间距不大，容易造成管脚接点间短路，集成电路插入困难。
复印好排版草图后，用小冲子在敷铜板上的每个穿线孔上冲一个小凹洞，以便钻孔时定位。
（2）掩模掩模指在复制好电路图的敷铜板上需要保留的位置覆盖上一层保护膜，借以在烂板过程中被保留下来。
其方法有：①喷漆法。
找一张大小适中的投影胶片，按排版草图将需要掩模的部分用刀刻去。
刻好后即可将其覆盖在已裁好的敷铜板上，用市售罐装快干喷漆对电路板喷一遍。
漆一层不要太厚，过厚粘附力反而下降，将漆膜稍干后揭胶片即可。
②漆膜法。
清漆（或磁漆）一瓶、细毛笔一支、香蕉水一瓶。
将少量清漆倒入一小玻璃瓶中，在掺入适量香蕉水将其稀释，然后用细毛笔蘸上清漆，按复印好的电路掩模仔细描绘，特别在穿线孔处要描出接点。
如果描出边线或粘连造成短路时可暂不处理。
待电路描完后让其自然干燥或加热烘干。
使漆膜固化后在参照排版草图用裁纸刀将导线上的毛刺和粘连部分修理掉。
最后在检查一遍，如无遗漏便可进行腐蚀了。
③胶纸法。
在已复制好电路图的敷铜板上用透明胶带贴满，如果有大部分不需要掩模的也可不贴。
用裁纸刀沿导线和接点边缘刻下，待全部刻完后将不需掩模处的胶纸揭去后即可。
（3）腐蚀印制电路板的腐蚀液可采用三氯化铁溶液。
固体三氯化铁可在化工商店买到，由于其吸湿性很强，存放是必须置于密封的塑料瓶或玻璃瓶中。
三氯化铁具有较强的腐蚀性，在使用过程中应避免溅到皮肤或衣服上。
配制腐蚀液可取1份三氯化铁固体与2份水混合（重量比），将它们放在大小适合的玻璃烧杯或搪瓷盘中，加热至40℃左右（最高不宜超过50℃），然后将掩好模的敷铜板放入溶液中浸没，并不时搅动液体使之流动，以加速其腐蚀。
电路板手工绿油阻焊热转印制作全攻略
绿油阻焊热转印制作全攻略应一些朋友的要求，我把制作带阻焊层PCB板的DIY方法整理出来，前些时候因为是准备考研，所以一直没有时间，这几天赶制一个程控快速充电器，把过程都记录了下来。
希望对大家有用！很多过程都解释的比较详细，主要是考虑到新手，老手们多包涵。
这是做出来的效果，如果你有兴趣，往下看。
首先声明一下，我等后生乃无米之人，此法步骤较多，更适合跟我一样的土炮DIYer ，或者是来不及等工厂开板需要快速出板等情况。
如果您有更好的方法，欢迎补充！好，开始吧！进程一：打印首先，我们需要用PROTEL制作四个打印文件：分别是底层制版，顶层制版，底层阻焊，顶层阻焊。
有激光打印机的先装好打印机驱动，没有的可以装一个PDF 虚拟打印机，这样去打印店打印就方便了。
为了使图片看起来清晰，后面的例子主要使用一块小板来说明，就是程控快速充电器的显示部分。
线宽0.3mm间距0.2mm 这块板是单面制版，因此只需打印底层制版，底层阻焊两个文件。
我们在画完PCB图以后，点这个打印按钮就进入打印预览界面，在左边栏的Multilayer Composite Print上单击右键点Properties弹出打印属性对话框进行属性设置。
这里面有几个选项是值得注意的：colorset必须选择Black&White（黑白打印）做顶层打印文件时Mirror Layers（镜像）要勾上，其实就是把图纸左右翻了180度。
接着，我们开始底层打印：在打印属性对话框的Layer里加入这三个层：KeepoutLayer（禁止布线层）,multiLayer（机械层）,bottomlayer（底层）设置好以后就如下图：此时就可以进行打印了，我是用虚拟打印机直接打印成PDF文件的然后是底层阻焊打印：跟刚才一样，在Layer里加入这三个层：KeepoutLayer（禁止布线层）,multiLayer（机械层）,bottompaste（底层贴片）如图：顶层打印同理最终要带到打印店的就是这几个文件很多朋友反映墨粉很难完全粘附在热转印纸上，其实我也遇到同样的问题，有没有办法解决呢？回答是肯定的热转印纸的光面上由于有一层蜡，非常光滑，所以墨粉不宜粘附，教你一招——嘘。
印制电路板的手工制作
印制电路板的手工制作手工制作方法在产品研制、科技及创作以及学校的教学实训等活动中，往往需要制作少量印制板，进行产品性能分析试验或制作样机，为了赶时间和经济性常需要自制印制板。
以下介绍几种简单易行的手工制作印制板的方法。
1．描图蚀刻法这是常用的一种制板方法，由于最初使用调和漆作为描绘图形的材料，所以也称该因法，其制作过程如图2—l0所示具体步骤如下：(1)下料 下科技实际设计尺寸裁剪铜箔基板(剪床、锯割均可)，去四周毛刺。
(2)拓图 用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在铜箔基板的钢箔面上。
印制导线用单线， 焊盘以小团点表示。
钽电容拓制双面板时，板与草图应有3个不在一条直线上的点定位； 〔3)钻孔 拓图后检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在扳上打样、冲眼、定位、打焊盘孔。
打孔时 注意钻床转速应取高速，钻头应刃磨锋利；进刀不宜过快，以免将铜箔挤出毛刺‘并注意保 持导线图形清晰。
清除孔的毛刺时不要用砂纸。
(4)描图 用稀稠适宜的调和漆将图形及焊盘描好。
描图时应先描焊盘，方法可用适当的硬导 线鼓漆点漆料，漆料要获得适中，描线用的该稍稠，点时注意与孔同心，大小尽量均匀。
焊 盘描完后可描印制导线图形。
工具可用鸭嘴笔与宜尺。
注意宣尺不要与板接触，可将两 端垫高，以免将未干的图形蹭坏。
(5)修图 描好的图在漆未干(不沾手)时及时进行修图 同时修补断线或缺拙图形，以保证图形质量。
(6)蚀刻 可使用宜尺和小刀，沿导线边缘修整 蚀刻液一般使JH：氯化铁水溶液，浓度在28％一42％，将描修好的板子完全浸没到 镕液中，蚀刻印制图形。
为加速蚀到可轻轻搅动溶液，亦可用毛笔刷扫板面，但不可用力 过猛，以防漆膜脱落，低温季节可适当加热溶液，但温度不要超过50℃。
蚀刻完成后将板 子取出，用清水冲洗。
(7)去漆膜 用热水浸泡后即可将漆膜剥掉，未接净处可用稀料清洗。
(8)清洁 漆膜去净后，用碎布蘸去污粉反复在板面上擦拭，去掉铜箔氧化膜，镕出铜的光亮本 色。
第六章印制电路板
3．印制板尺寸 印制板的尺寸应该接近标准系列值，要从整机的内部结构和印制板
上元器件的数量、尺寸及安装、排列方式来决定。 4．印制板的厚度
在确定板的厚度时，主要考虑对元器件的承重和振动冲击等因素： 如果板的尺寸过大或板上的元器件过重（如大容量的电解电容器或大功 率器件等），都应该适当增加板的厚度或对电路板采取加固措施，否则 电路板容易产生翘曲。
供所要求的电气特性，如特性阻抗等。与手工焊等线连接相比，印制电 路板连接具有一致性、重复生产性、高可靠性的特点，避免了人为的连 接错误。
（3）为自动锡焊工艺提供非焊接地区的阻焊图形。为元器件插装、 检查、维修提供识别字符和图形。 6.1.2 覆铜板的类别和指标
1．覆铜板的构成和类别 覆铜板主要由铜箔、增强材料和粘合剂三种主要原料组成。 通常我们按印制电路板铜箔面层数的多少，将印制电路板分成单面
6.5 印制板上的插针式接插件
如果印制板上有大电流信号对外连接，可以采用矩形接插件。这种 插座的体积较大，不宜直接焊接在电路板上。为了保证足够的机械强度 和可靠的对外连接，需要另做支架，将电路板和插座同时固定。
6.4 印制电路板的排版布局
印制电路板设计的主要内容是排版设计。把电子元器件在一定的制 板面积上合理地布局排版，是设计印制板的第一步。排版设计，不单纯 是按照电路原理把元器件通过印制线条简单地连接起来 。
耐高温、耐腐蚀
应用
中、低档民用品
仪器、仪表及中档以 上民用品
工业、军用及计算机 等高档电器
微波、高频电器、航 天航空、导弹、雷达
等
可挠性、质量低 仪器、仪表柔性连接
6.2 印制电路板的设计目标
对于印制电路板的设计目标，通常要考虑准确性、可靠性、工艺性 和经济性四个因素。 6.2.1 印制电路板的准确性
手工制作印刷电路板流程
手工制作印刷电路板流程一、所需材料及设备:1、激光打印机, 热转印机，热转印纸, 腐蚀机，钻孔机，敷铜板2、腐蚀液:温水＋盐酸（浓度约35~38％）＋双氧水（浓度约30％），按4:2:1的比例配制二、流程:1、绘板:a用激光打印机在热转印纸上打印出已设计好的pcb图b用热转印机把热转印纸上的电路图转印到敷铜板（氧化层已被打磨掉的）上，转印后如果有转印线出现轻微断痕，可用黑色记号笔将其补全。
在电路板制作的过程中尽量把焊盘加大，在钻过孔和焊接的时候比较方便，否则会因为过孔焊盘过小而导致钻孔后没有焊盘。
方法1：制作双层板的时候，因为要用上下两层的热转印纸同时热转印，所以先把上下层的热转印纸对齐，用订书钉钉好，把PCB板子加在中间，同时转印，这种办法也是我们目前制作双层板的最好办法，这里我们要问转印出来的双层热转印纸是否能对齐，如果把两层热转印纸对齐了，基本上转印出来都能对齐，但是由于放在热转印机中转印的过程中会因为热转印机的不断在转，所以我们在转印开始的时候尽可能地把两层转印纸按好放在热转印机里面，这个过程要不断地试，做了几次就能总结出最好的制作办法了；经过热转印后，我们基本上不能看出是否已经对齐两层，所以为了为了不浪费PCB铜板，在全部钻孔之前我们要先验证一下是否对齐，如果不验证是否对齐，而恰恰这块板子就是没有对齐，这样开始从中间钻孔的话，这样这块铜板就会因为中间有一个空而浪费了一块铜板，所以我建议在画PCB的时候在PCB 图的四个角加上一个不带有任何网络的过孔－定位孔，这样就可以先对这四个过孔进行钻孔进行对齐，为了这个目的，你就会明白把这四个过孔放在哪个位置在钻孔后不会浪费这块铜板（建议尽可能放在边上），为什么不带有任何网络呢？因为一般情况下我们会作为地网络来处理，如果是作为地网络的话，在对齐的时候就因为大面积铺地而没有该焊盘，这样就无法起到对齐作用了。
对热转印好的PCB铜板进行钻孔后，要把可能有误差的焊盘和走线描大，开始腐蚀，腐蚀后可以用酒精来洗，用酒精洗的目的主要是为了把热转印的后的墨水（碳）洗掉，这样在焊接的时候就能够很好的粘锡了。
印制电路板的设计和制作
良好的自我形象, 就有必要讲究仪容仪表。
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任务一 仪容修饰
良好的仪容仪表, 不仅能给人以端庄、大方、舒适的印象, 还 能体现个人的自尊自爱以及对他人的尊重和礼貌。
１. 仪容美的概念 仪容通常指人的容貌, 在个人整体形象中具有显著地位。 它
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任务一 仪容修饰
要使面部修饰美化达到最佳效果, 还要遵循以下几个方面的 原则。
１. 整体美 个人面部的干净与整洁, 与自我形象的优劣关系极大, 故要经
常保持面部的卫生清爽。 要做到保持仪容整洁, 注意脖颈、 耳朵及鼻孔、眼部、指甲等处的卫生。 男士应该每天刮胡须, 不可以胡子, 要经常修剪; 一般来说, 指甲的长度以不超过手指指尖的长度为宜, 平时要 注意清洗指甲缝以保持清洁卫生, 忌涂深色指甲油。
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任务一 仪容修饰
仪容美是外表美与内在美的统一, 是形式美与灵魂美的统一, 是增强自信心的有效手段, 是树立良好公众形象的基础。 注 重仪容美是尊重对方的需要, 而修饰仪容也就成为仪表的核 心内容, 是个人礼仪的基本规范。
个人端庄、良好的仪容和恰当的修饰, 既能体现自尊自爱, 又 能表示对他人的尊重和礼貌, 所以随着现代文明程度的提高, 人们对仪容礼仪越来越重视。 真正意义上的仪容美, 应当是 上述三个方面的高度统一。 忽略其中任何一个方面, 都会使 仪容美失之偏颇。 要做到仪容美, 必须高度注意仪容修饰。
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项目3 印制板检验
二、可焊性
可焊性是用来测量元器件连接到印制板上时，焊接对印制图 形的润湿能力，一般用润湿、半润湿、不润湿来表示。
印制电路板的制作方法
再经 热压 而成 。 目前 ， 国常 用 在 单 、 面 板 的铜 我 双
制 成 的 印制 电路 板 ， 在使 用 时处 于 平 展状 态 。一般 电子设 备 中使 用 的都 是 刚 性 印制 电 路 板 。挠 性 印
摘
要 ： 绍 了印 制 电路 板 的 定 义 和 分 类 ， 制 电路 板 的 材 料 及 其 功 能 。从 印 制 电 路 的 基 板 制 作 、 介 印 电路 板 的 印 制 、
化 学腐蚀 、 钻孔 、 修板 以及喷 涂助焊剂 ５个步骤介 绍 了印制 电路板 的手 工制作 方法 ， 电子类 的 实践教 学 、 研 与 对 科
单 层 印制 电路板 ； 印 制 电路 板 上 正 反 两 面都 有 铜 在 箔 导线 的称 为双 层 印制 电路 板 ； 印制 电路 板 上 除 了 正反 面之外 ， 在其 中问 还 有 几层 铜 箔 导 线 的称 为 多
层 印制 电路 板 。 单层 和双层 印制 电 路板 比较 常 用 ， 多层 印制 电
气连接 ， 代替复杂 的布线 ， 减小 了传统方 式下 的接
线 工作 量 ， 化 了 电子 产 品 的装 配 、 接 和 调 试 工 简 焊 作 ； 小 了整 机体 积 ， 缩 降低 了成 本 ， 高 了 电子 设 备 提 的质 量 和可靠 性 ； 制 电路 板具 有 良好 的产 品一 致 印 性 ， 可 以采 用 标 准 化 设 计 ， 利 于 在 生 产 过 程 中 它 有 实现 机 械化 和 自动化 ； 整 块 经过 装 配 调 试 的 印制 使
ＤＯＩ１ ．９ ９ ｊｉ ｎ １０ —８ ４ ２ １ ．３ ０ １ ：０ ３ ６ ／．ｓ ． ０ １３ ２ ． ０ ２ ０ ． ２ ｓ
印制电路板制作工艺简介
印制导线的最小宽度取决于导线的载流量和允许温升（印制板 的工作温度不能超过850C）。根据经验，印制导线的载流量可按 20A/mm2计算，即当铜箔厚度为0.05mm，线宽为1mm的印制导线允许 通过1A电流，即导线宽度的毫米数值等于负载电流的安培数。目前 ，印制导线的线宽已经标准化，建议采用0.5mm的整数倍。对于集成 电路，尤其是数字电路，通常选0.2～0.3mm的导线宽度。用于外表 贴装的印制板，线宽为0.12～0.15mm。
（2）机械加工 印制电路板的外形和各种用途的孔（如引线孔、中继孔、 机械安装孔等）都是通过机械加工完成的。机械加工可在蚀刻前进行，也可在蚀 刻后进行。
（3）孔的金属化 孔的金属化就是在孔内电镀一层金属，形成一个金属筒， 与印制导线连接起来。双面和多层印制电路板两面的导线和焊盘的连接就是通过 金属化孔来实现的。
(a)低频电路的单点并联接地
(b)高频电路的多点串联接地
（3）信号线设计 将高频线放在板面的中间，印制导线的长度和宽度宜小，导线间距要大，
防止长距离平行走线。双面板的两面走线应垂直交叉，如图3.11所示。高频电 路的输入输出走线应分列于电路板的两边。如图3.12所示。
图3.11 双面板两面走线 图3.12 输入输出电路分列于电路板的两边
双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔 金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝 光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜） →蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、 曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、枯燥→网印标记字符图形、固化 →（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、枯燥→电气通断检测→检验包装→成品出 厂。
个人制作电路板的六种方法及操作步骤
个人制作电路板的六种方法及操作步骤个人制作电路板方法一：1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。
2.把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。
取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。
这种刻板可反复使用，适于小批量制作。
3.以氯酸钾1克，浓度15％的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液，抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。
4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。
用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。
抹上一层松香溶液待干后钻孔。
个人制作电路板方法二：在业余条件下制作印制板的方法很多，但不是费时，就是“工艺”复杂，或质量不敢恭维。
而本人制作印刷板的方法就属于综合效果较好的一种，方法如下：1．制印板图。
把图中的焊盘用点表示，连线走单线即可，但位置、尺寸需准确。
2.根据印板图的尺寸大小裁制好印板，做好铜箔面的清洁。
3.用复写纸把图复制到印板上，如果线路较简单，且制作者有一定的制板经验，此步可省略。
4.根据元件实物的具体情况，粘贴不同内外径的标准预切符号（焊盘）；然后视电流大小，粘贴不同宽度的胶带线条。
对于标准预切符号及胶带，电子商店有售。
预切符号常用规格有D373（0D-2.79，ID-0.79），D266（0D-2.00，ID-0.80），D237（OD-3.50，ID-1.50）等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。
胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、2.3、3.7等几种。
单位均为毫米。
5.用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
6.放入三氯化铁中腐蚀，但需注意，液温不高于40度。
腐蚀完后应及时取出冲洗干净，特别是有细线的情况。
微波印制电路板制造工艺及其电阻集成
微波印制电路板制造工艺及其电阻集成微波印制电路板（Microwave Printed Circuit Board，简称MPCB）是一种专门用于高频、微波领域的印制电路板，它具有较低的损耗、高的抗干扰性和稳定性。
微波印制电路板制造工艺及其电阻集成是指在MPCB中加工制造电阻元件并集成到电路板中的过程。
微波印制电路板制造工艺主要包括以下几个步骤：1. 材料选择：MPCB的基板材料通常选择具有较低介电常数和损耗因子的材料，如高频玻璃纤维增强聚酰亚胺（FR-4）或聚四氟乙烯（PTFE）等。
这些材料具有稳定的介电性能和良好的抗高温性能，适合于高频应用。
2. 设计电路图：根据设计需求，使用电路设计软件绘制电路图，并进行电磁仿真分析，以确保电路在工作频段内具有合适的特性阻抗和传输性能。
3. 印制电路板制作：通过光刻、蚀刻、电镀等工艺，将电路图上的导线、孔洞等结构形成在基板上。
光刻工艺使用光阻涂覆在基板上，经过曝光和显影，形成所需的线路和孔洞图案。
蚀刻工艺使用化学物质将不需要的金属层腐蚀掉，以得到所需的线路和孔洞。
电镀工艺通过电化学反应，在已蚀刻的线路和孔洞上沉积金属层，以增加导电性。
4. 电阻集成：利用电子束蒸发、溅射等工艺，将电阻材料沉积在已形成的线路上，并利用光刻工艺将电阻器的形状图案化。
电阻材料一般选择具有合适电阻率和温度系数的金属合金或碳膜。
5. 焊接组装：将组装好的MPCB与其他电子元器件进行焊接组装，形成完整的微波电路系统。
焊接方法可以选择手工焊接或自动焊接，根据具体需求选择合适的焊接工艺。
微波印制电路板的电阻集成主要采用以下几种形式：1. 表面贴装电阻：通过在MPCB表面使用贴片电阻器，将电阻元件直接贴装在电路板上，实现电阻集成。
这种形式的电阻集成简单、方便，适用于一般的电阻需求。
2. 内层线路电阻：采用层间重叠、层间导电等技术，在MPCB的内层线路中蚀刻出所需的电阻器形状，并与线路结合在一起。
电子技能与实训题库(一)
第一章：电子产品设计与制造第一节：电子产品设计一、填空题1、产品设计包括产品功能、内部结构、面板结构、使用安全性和_____________等方面。
2、电原理图又称__________或电子线路图。
3、品试制通常又分为_____________、产品定型试制和小批量试制三个阶段。
4、EDA是____________________的英文缩写。
二、判断题1、EDA是电子设计自动化的英文缩写。
（）2、电原理图又称为电路图。
（）3、整机质量检验是产品出厂前的最后一次检验，所以应该每台必检。
（） 4、产品设计包括产品功能、内部结构、面板结构、使用安全性和可靠性设计等方面。
（）5、技术文件包括设计文件、实验文件、工艺文件等。
（）6、原理图包括方框图、电原理图、电气原理图、逻辑图、流程图、材料明细表和技术说明书等。
（）7、工艺图包括印制电路板装配图、元器件分布图、实物安装图、布线图、接线表、机壳底板图、机械加工图和面板图等。
（）8、印制电路板又称印制板。
（）9、产品试制通常又分为样机试制、产品定型试制和小批量试制等三个阶段。
（）第二节：印制电路板的设计与制作一、填空题1、选择敷铜板时，首先应满足产品____________、机械性能的要求，同时考虑价格因素。
2、印制电路板的形状由____________、内部空间和安装形式决定。
3、印制电路板的导线连接常用的方法有_______________穿孔焊接法和焊片连接法。
4、印制电路板的手工制作一般有___________和描图蚀刻法两种。
二、判断题1、单板面积较小，印制导线较宽，焊盘间距较大，使用环境好，整机售价低的，一般采用敷铜酚醛纸质层压板。
（）2、导线的连接常采用的方法有直接搭接法、穿孔焊接法、焊片连接法等。
（） 3、设计和制作印制电路板时，主要考虑敷铜板种类、形状、尺寸、厚度和对外连接方式等。
（） 4、选择敷铜板时首先应满足产品电气性能、机械性能的要求，同时考虑价格因素。
写出印制电路板制作的详细步骤及注意事项
写出印制电路板制作的详细步骤及注意事项印制电路板是电子元件的重要载体，现在越来越受到广大电子爱好者的关注。
想要自己制作一块印制电路板，需要了解一些详细的制作步骤和注意事项。
接下来，我们将根据不同的步骤进行分类，一一介绍。
一、准备工作1. 设计电路图在制作印制电路板之前，需要根据电路需求，绘制相应的电路图。
这个步骤需要十分仔细和准确，电路图设计的好坏直接影响印制电路板的成功率。
2. 制作电路板模板制作电路板模板的方式有很多种，可以通过自己手工刻蚀，也可以通过购买现成的电路板模板。
大多数情况下，购买现成的电路板模板可以更加省时省力，而且效果也更好。
3. 选购材料印制电路板需要使用的材料包括铜板、蚀刻液、电路板胶、过孔垫等，需要根据自己的需求选择相应的材料。
建议在选购时多留意一些品牌，质量相对更可靠。
二、蚀刻1. 去膜将铜板磨光，放入去膜剂中浸泡，去除铜板表面的氧化层。
注意在处理过程中，要注意安全和防护，避免剂液的接触和吸入。
2. 布图将电路板模板用细针刻划出来电路的图案，使之成为感性的铜膜图案。
3. 曝光将由电路图转化成的网点图进行曝光，形成的网点图投影在经人工打制的感性铜膜上，用紫外线或光印刷机曝光一定时间后，将模板取走，留下的仅为被紫外光曝光过厚度为0.03~0.05mm铜膜的导电图案。
4. 蚀刻将经过曝光的铜板放入蚀刻液中，使得不应该存在的铜层逐渐被腐蚀掉，制成想要的电路图案。
需要注意的是，蚀刻液具有强腐蚀性，不能接触皮肤，需要佩戴手套和护目镜等防护用具。
三、钻孔将电路板钻起孔来，钻孔需要使用钻头和钻床，可以通过机械方法或者手工方法进行。
需要注意的是，制作过程中需要保持电路板清洁，并且为了保证孔的质量，需要用支架保持电路板的稳定，用润滑剂涂在钻头上，以防止电路板的破坏。
四、贴膜将胶纸贴在电路板上，保护电路板并抵消偏差。
将涂有电路板画面的胶纸贴在前面，然后将贴有粘合剂的胶纸粘在电线盘表面上。
五、镀金电路板完成之后，还需要进行镀金处理，以增加导电性，防止氧化。
印制电路板设计与制作
第3章印制电路板设计与制作印制电路板(PCB--Printed Circuit Borad)是由印制电路加基板构成的，它是电子工业重要的电子部件之一。
印制电路板在电子设备中的广泛应用，大大提高了产品的一致性、重现性、成品率，同时由于机械化和自动化生产的实现，生产效率大为提高，且可以明显地减少接线的数量以及能消除接线错误，从而保证了电子设备的质量，降低了生产成本，方便了使用中的维修工作。
3.1 印制电路板的设计3.1.1 有关印制电路板的概念和设计要求1．印制电路板的概念印制：采用某种方法在一个表面上再现符号和图形的工艺，他包含通常意义的印刷。
敷铜板：由绝缘基板和粘敷在上面的铜箔构成，是用减成法制造印制电路板的原料。
印制元件：采用印制法在基板上制成的电路元件，如电感、电容等。
印制线路：采用印制法在基板上制成的导电图形，包括印制导线、焊盘等。
印制电路：采用印制法按预定设计得到的电路，包括印制线路和印制元件或由二者组成的电路。
印制电路板：完成了印制电路或印制线路加工的板子。
简称印制板，它不包括安装在板子上的元器件和进一步的加工。
印制电路板组件：安装了元器件或其他部件的印制板部件。
板上所有安装、焊接、涂覆都已完成，习惯上按其功能或用途称为“某某板”“某某卡”，如计算机的主板、显卡等。
单面板：仅一面上有导电图形的印制板。
双面板：两面都有导电图形的印制板。
多层板：有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。
在基板上再现导电图形有两种基本方式：减成法和加成法。
减成法：先将基板上敷满铜箔，然后用化学或机械方式除去不需要的部分。
又分蚀刻法和雕刻法。
a.蚀刻法----采用化学腐蚀办法除去不需要的铜箔。
这是主要的制造方法。
b.雕刻法----用机械加工方法除去不需要的铜箔。
这在单件试制或业余条件下可快速制出印制板。
加成法: 在绝缘基板上用某种方式敷设所需的印制电路图形，敷设印制电路有丝印电镀法、粘贴法等。
印制板是电子工业重要的电子部件之一，在电子设备中有如下功能：a.提供分离元件、集成电路等各种元器件固定、装配的机械支撑。
印制电路板制作工艺的简介
印制电路板制作工艺的简介根据电子产品制作的需要，通常有单面印制电路板、双面印制电路板和多面印制电路板。
不同印制板具有不同的工艺流程。
这里主要介绍的是最常用的单、双面印制板的工艺流程。
1、单面印制板的生产流程单面印制板的生产流程为：覆铜板下料→表面去油处理→上胶→曝光→成形→表面涂覆→涂助焊剂→检验。
单面板的生产工艺简单，质量易于保证。
2.双面印制板的生产流程双面印制板的生产流程为：下料→钻孔→化学沉铜→擦去表面沉铜→电镀铜加厚→贴干膜→图形转移→二次电镀加厚→镀铅锡合金→去保护膜→涂覆金属→成形→热烙→印制阻焊剂与文字符号→检验。
双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺，孔金属化工艺有助于实现两面印制电路的电气连接。
由于孔金属化的工艺方法较多，双面板的制作工艺也有多种方法。
其中较为先进的方法是采用先腐蚀后电镀的图形电镀法。
由于双面印制板应用得比较普遍。
下面将双面印制板的生产工艺逐一予以介绍。
3、双面印制板的主要生产工艺（1）选材选材是指根据不同的需要选择不同材料、不同厚度的覆铜板。
（2）下料下料是按照所需要的印制电路板的大小，将覆铜板切割成所需要的大小。
（3）钻孔通常是根据PCB印制电路板的要求。
用相应的小型数控机床来“钻孔”。
钻孔前先对覆铜板进行定位，然后用数控机床根据事先设计好的位置对覆铜板进行打孔。
（4）孔壁镀铜（孔金属化）钻完孔后，要对孔壁进行镀铜，也称为“孔金属化”。
孔金属化是连接双面板两面导电图形的可靠方法，该方法将铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化。
金属化的孔称为金属化孔。
在双面和多层印制电路板的制造过程中，孔金属化是一道必不可少的工序。
（5）贴感光膜化学沉铜后，要把照相底片或光绘片上的图形转印到覆铜板上，为此，应先在覆铜板上贴一层感光胶膜，即“贴膜”。
目前的感光胶基本都是液体，俗称“湿膜”，上感光胶的方法有离心式甩胶、手工涂覆、滚涂、浸蘸、喷涂等。
印刷电路板的制作
要进行搪锡预处理。 5. 焊点的外观应光洁、平滑、均匀、无气泡和无针眼等缺陷，不
应有虚焊、漏焊和短路等。
【巩固训练】
1.训练目的： （1）能正确识别与检测扩音机元器件，并能根据电原理图
进行扩音机的装配，提高整机电路图及电路板图的识读能 力。 （2）掌握电子产品生产工艺流程，进一步强化提高手工焊 接技术水平。 2.训练内容： 印制电路板的焊接工艺及扩音机的整机组装工艺。
7）一些特殊元器件的安装处理。
（2）装配方法 1）功能法 功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 2）组件法
组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件， 这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3）功能组件法 功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能 完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
止虚焊和搭锡。焊接完成后的产品如图17所示。
图17 制作好的扩音机电路板成品
（6）通电前的检查： 1）对照电路图和印制板，仔细核对元器件的位置是
否正确，极性是否正确，有无漏焊、错焊和搭锡。
2）特别检查TDA1521和NE5532是否焊好，安装是否 正确，各引脚之间是否有短路，TDA1521引脚短路会导致 其损坏。
（1）连接工艺 （2）面板和机壳的安装 （3）散热器的装配
4.整机装配工艺
整机装配主要包括将各零件、部件、整件按照设计要 求，安装在不同的位置上，组成一个整体，再用导线将元 器件与部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的 完整的机器。 （1）整机装配的原则和要求 （2）整机总装的工艺流程
整机装配的工艺流程为：准备→机架→面板→组件→ 机芯→导线连接→传动机构→总装检验→包装。
印刷电路板的制作工艺流程简介
印刷电路板的制作工艺流程简介1. 设计原理图和布局：首先，设计师需要根据电路的功能需求和尺寸要求，绘制出原理图和 PCB 布局图，并确定元器件的安装位置和连接方式。
2. 制作光阴版：将设计好的 PCB 布局图通过光阴版在铜箔基板上转移出图案。
这一步通常需要使用光刻技术，并在光阴版上覆盖一层光敏胶。
3. 酸蚀铜箔：利用化学蚀刻方法，将 PCB 基板上未被光阴版覆盖的铜箔部分蚀除，留下设计好的电路布线图案。
4. 打孔：通过机械或激光打孔技术，在 PCB 基板上钻孔，以便安装元器件和进行电路连接。
5. 贴膜：将 PCB 表面涂覆一层保护膜，以防止电路板被污染、氧化或受到机械损伤。
6. 焊接元器件：使用自动化设备或手工将各种元器件焊接到 PCB 上，并进行必要的测试和调试。
7. 测试验证：通过加电测试、连通性测试等手段，对制作好的 PCB 进行功能性和可靠性的验证。
以上是印刷电路板制作的主要工艺流程，其中不同工艺环节需要使用专业的设备和技术，并且需要严格按照制定的标准和规范进行操作，以保证最终产品的质量和性能。
印刷电路板（PCB）作为电子产品的核心组成部分，在现代科技和工业领域中起着至关重要的作用。
其制作工艺流程的精细和复杂程度直接影响到电子产品的性能、可靠性和成本。
下面我们将继续讨论 PCB 制作的其他关键步骤和相关内容，全面了解 PCB 的制作工艺。
8. 成品加工：在焊接元器件之后，PCB 还需要进行成品加工，包括修边、整平、加工外框、清洁等工序，以确保 PCB 的外观整洁、尺寸精准。
9. 表面处理：PCB 的表面处理非常重要，目的是为了提高 PCB 的耐腐蚀性、可焊性和连接性。
常见的表面处理方法包括热浸锡、喷锡、化学镍金、喷镀银等，不同的表面处理方式适用于不同的应用场景和要求。
10. 印刷：如果 PCB 需要印刷标识、文字或图案等，还需要进行丝网印刷或喷墨印刷等工艺，以便于识别和管理。
11. 质量检测：在 PCB 制作的整个过程中，质量检测是至关重要的一环。
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电子产品工艺（第3版）项目二 印制电路板制造与制作
1．贴图的操作过程 用于制作印制电路板的贴图图形是具有抗腐蚀能力 的薄膜图形，图形种类有几十种，都是日常电路板上的 图形，有各种焊盘、接插件、集成电路引线和条种符号 等。这些图形贴在一块透明的塑料软片上，使用时可用 刀尖把图形从软片上挑下来，转贴到覆铜板上。焊盘和 图形贴好后，再用各种宽度的胶带连接焊盘，构成印制 导线。整个图形贴好以后，即可进行腐蚀。
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（7）腐蚀。印制电路板的腐蚀液一般使用三 氯化铁溶液，可以从化工商店购买三氯化铁粉剂 自己配制（一份三氯化铁、两份水的质量比例）， 保持浓度在28%～42%之间。将覆铜板全部浸入 腐蚀液，把没有被广告胶纸覆盖的铜箔腐蚀掉。
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为了加快腐蚀反应速度，可以用软毛排笔轻轻 刷扫板面，但不要用力过猛，避免把广告胶纸刮掉。 在冬季，也可以对腐蚀溶液适当加温，但温度也不 宜过高，以防将广告胶纸泡掉。待完全腐蚀以后， 取出板子用水清洗。
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由于三氯化铁具有较强的腐蚀性，在使用过程 中要避免溅到皮肤、衣服甚至地板上。盛装腐蚀液 的容器一般使用塑料、搪瓷等材料的容器，夹取印 制电路板的夹子应使用竹夹子，不宜使用金属夹。
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（10）涂助焊剂。把配制好的松香酒精溶液 （2份松香3份酒精）立即涂在洗净晾干的印制电路 板上，涂松香水时应按同一方向。涂肋焊剂的目的 是保证导电性能、保护铜箔、防止氧化、提高可焊 性。
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2.2.4贴图法 贴图法制作印制电路板的工艺流程与涂漆法基本相 同，不同之处在于：涂漆法自制电路板的过程中，图形 靠描漆或其他抗蚀涂料描绘而成，贴图法是用具有抗腐 蚀能力的、厚度只有几微米的薄膜，按设计要求贴在覆 铜板上完成贴图任务的。
（2）贴广告胶纸。 将广告胶纸贴在覆铜板的铜箔面上。
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（3）拓图。 用复写纸将已设计好的印制板图拓在覆铜板的 胶纸上。焊盘用小圆点表示。对于较复杂的电路原 理图，可采用计算机辅助设计软件进行印制电路板 的设计、拓图。
电子产品工艺（第3版）项目二 印制电路板制造与制作
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（8）去胶纸。用热水浸泡后，可将板面 上的胶纸剥掉。
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（9）清洗。胶纸去除干净以后，可用水砂纸或 去污粉擦拭铜箔面，去掉铜箔面的氧化膜，使线条 及焊盘铜光亮本色。注意应按同一方向固定擦拭， 这样可以使铜箔反光方向一致，看起来更加美观。 擦拭后用清水洗净，晾干。
（4）打孔。拓图后，即可在印制板上焊盘位置打 出样冲眼，按样冲眼的定位，用小型台式钻床打出焊盘 上的通孔。打孔过程中，注意钻床应取高转速，钻头要 刃磨锋利，进刀不宜太快，以免将铜箔挤出毛剌；并注 意保持导线图形清晰，避免被弄模糊。清除孔的毛剌时 一般不用粗砂纸。
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（5）描图。按照拓好的图形，用铅笔描好焊 盘及导线。用圆规、直尺等工具对所描线条和焊 盘进行修整，使描图更加平整、美观。
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（6）刀刻。用小刀刻去不需要的广告胶纸部分。 可用刻刀沿钢尺划广告胶纸，刀刻的深度必须把铜 箔划透，将不需要保留的铜箔的边角用刀尖挑起， 用钳子夹住，把它们撕下来。
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2．贴图法和涂漆法的区别 涂漆法简单易行，但描绘质量很难保证，往往是焊 盘大小不一致，印制导线粗细不均匀。贴图法操作简单， 无须配制涂料，不用描图，制作的印制电路板图形规格 划一，线条整齐、美观、大方，印制板制作效果好，与 照相制版的效果几乎没什么质量区别，这种图形贴膜为 新产品的印制制作开辟了新的途径。
制作时，先绘图，然后按照拓好的图形，用刻刀 沿钢尺划铜箔，刀刻的深度必须把铜箔划透。
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将不需要保留的铜箔的边角用刀尖挑起，用钳子 夹住，把它们撕下来，如图1.2.2（b）所示。然后用 小刀刻去不需要的铜箔即可。
电子产品工艺（第3版）项目二 印制电路板制造与制作
电Байду номын сангаас产品工艺（第3版）项目二 印制电路板制造与制作
2.2.5感光法 （1）用打印机把制作好的电路图形打印到胶片上， 如果打印双面板，设置顶层打印时需要镜像。 （2）把胶片覆盖在具有感光膜的覆铜板上，放进 曝光箱里进行曝光，时间一般为1分钟。双面板两面 要分别进行曝光。
对于要求不高的简单电路，只要刻痕足够深，能 保证电绝缘性，也可以不用去掉多余铜箔。
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可采用“V”字形方式，每条线刻两刀。
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2.2.3广告纸法 广告纸法是利用广告胶纸（不干胶纸）有很好的 粘附能力和抗腐蚀能力，综合了涂漆法与刀刻法的优 点，而比涂漆法便于操作、干净，也由于只需刻划广 告胶纸，所以比刀刻法容易刻划。
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广告纸法自制印制电路板的工艺流程如图1.2.3所示。
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（1）下料。按板面的实际设计尺寸剪裁覆铜板 （可用小钢锯条沿边线锯开），并用砂纸或锉刀打 磨印制板四周，去除毛剌，将其打磨光滑平整。
电子产品工艺（第3版）项目二 印制电路板制造与制作
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第10讲
印制电路板的手工制作（2）
电子产品工艺（第3版）项目二 印制电路板制造与制作
2.2.3刀刻法 刀刻法是把设计好的印制板图用复写纸写到印 制板的铜箔面上，如图1.2.2（a）所示。然后用小刀 刻去不需要的铜箔即可。
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