波峰焊制程介绍

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波峰焊的工序流程

波峰焊是一种常用的电子焊接技术，是将插件和电路板互相连接的重要方法之一。

下面是波峰焊的工序流程：
1.制备电路板
首先，需要对电路板进行制备，包括清洁、脱脂、切割等工序。

这是为了确保电路板表面洁净，不留任何尘土和油脂以及确保符合规定的尺寸及形状。

2.准备组件
准备与电路板焊接的组件，例如插件或元件等。

这些组件应该被正确标识并检查他们的连线以及引脚是否完整，正确以及符合尺寸。

3.将元件装载至电路板
把component mounted on the board using an insertion machine.这一点通常是通过组装和插入机器来完成的。

如果没有使用在制造中的机器来完成它，它通常需要使用工具手动装入。

4.加热和焊接
在加热和焊接这一步中，电路板会通过一条传送带进入焊接区域。

这个区域有许多仿真波的加热和焊接装置，这些波产生指定的温度，以确保组件能够焊接。

电路板通过这个区域时，波峰将其加热，并使其连接到元件引脚上。

这产生了充分和良好的接触以保证焊接的质量。

5.冷却和清理
完成加热和焊接后，电路板会通过冷却区域，以便将其温度逐渐恢复到室温。

根据需要进行洗涤和喷油颜色等清洁和完成操作。

总之，波峰焊凭借其高效、高质量、自动化等优点，在电子制造业中得到了广泛应用。

了解波峰焊的工序流程，有助于我们更好地理解这一技术，并确保生产过程顺利进行。

简述波峰焊的工艺流程_概述及解释说明

简述波峰焊的工艺流程概述及解释说明1. 引言1.1 概述波峰焊是一种常用的电子组装焊接技术，它通过将电子元件安装在印刷电路板（PCB）上，并通过将PCB浸入熔化的焊锡波中，使焊锡粘附在焊点上，完成元件与PCB之间的连接。

这种焊接方法具有许多优点，被广泛应用于电子组装制造业和物联网设备制造业。

1.2 文章结构本文将对波峰焊的工艺流程进行简单概述，并详细解释每个步骤和要点。

接着，本文还将介绍波峰焊工艺的优点以及在电子组装制造业和物联网设备制造业中的具体应用领域。

最后，文章将提供一个结论来总结全文。

1.3 目的本文旨在向读者介绍波峰焊的工艺流程，并提供详细说明和解释。

通过阅读本文，读者将了解到波峰焊的步骤和要点，并了解其在电子组装制造业和物联网设备制造业中的应用领域。

希望本文能为读者提供关于波峰焊的全面了解，并为相关领域的工程师和从业人员提供有用的参考。

2. 波峰焊的工艺流程：2.1 工艺概述：波峰焊是一种常见的电子组装焊接工艺，通过在预加热区域提前熔化外部预浸涂剂以及将待焊接的元件引入波峰区域进行焊接来完成焊接过程。

该工艺适用于大量生产以及高密度电子组装制造领域。

2.2 设备和材料准备：在进行波峰焊之前，需要准备相应的设备和材料。

首先是波峰焊机器，包括预加热区、波峰区、传送装置等。

其次是焊锡合金棒，也称为波峰锡，通常采用铅锑合金或无铅环保合金。

此外，还需准备沾有助焊剂的载体。

2.3 准备焊接接头：在进行波峰焊之前，需要准备好待焊接的元件以及基板。

首先，在基板上布置并固定待连接元件，并确保元件与基板之间有一定的间距。

然后，清洁和处理连接表面，确保其干净且无氧化物。

以上是波峰焊的工艺流程的简述，下面我们将详细介绍波峰焊的步骤和要点。

3. 波峰焊的步骤和要点：波峰焊是一种常用的电子焊接方法，其工艺流程包括以下几个步骤和要点：3.1 上浸涂剂：在进行波峰焊之前，需要先将焊接接头上的浸涂剂均匀地涂抹在焊接区域。

波峰焊的工艺流程

波峰焊的工艺流程
《波峰焊的工艺流程》
波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，适用于大批量的焊接生产。

下面将详细介绍波峰焊的工艺流程。

1.准备工作
首先，需要准备好焊接所需的元器件和PCB板，确保它们的
质量和准确性。

另外，还需要准备好焊锡合金和波峰焊设备。

2.表面处理
在进行波峰焊之前，需要对PCB板进行表面处理。

通常会使
用化学方式或机械方式清洁表面，确保表面的平整度和清洁度。

3.涂覆焊膏
接下来，将焊膏涂覆在PCB板的焊盘上。

这一步骤需要精确
控制焊膏的涂覆厚度和均匀性，以确保焊接质量。

4.预热
在进行波峰焊之前，需要先对PCB板和元器件进行预热。

通
过预热，可以提高焊接质量和生产效率。

5.波峰焊
将预热后的PCB板送入波峰焊设备中，焊接时会将焊锡合金
加热到液态，并在波峰的作用下将焊锡合金均匀涂覆在焊盘上。

在这一步骤中，需要控制波峰高度和速度，以确保焊接的稳定性和一致性。

6.冷却
焊接完成后，PCB板需要进行冷却。

冷却过程中，焊锡合金会固化，形成可靠的焊接连接。

7.清洗
最后，对焊接完成的PCB板进行清洗。

清洗可以去除焊接过程中产生的残留物，确保焊接质量和电路可靠性。

通过以上步骤，波峰焊的工艺流程就完成了。

这种焊接方式具有生产效率高、焊接质量稳定的特点，因此在电子制造行业得到了广泛应用。

波峰焊工艺流程说明

波峰焊工艺流程说明
在波峰焊前，需要对PCB进行预热处理，一般温度为100℃-150℃，时间为3-5分钟，目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡；
2.焊接温度：一般为230℃-260℃，具体温度需要根据
PCB板厚、元器件类型等因素进行调整；
3.焊接时间：一般为2-5秒，时间过短会导致焊点不完整，时间过长会导致焊点过度；
4.波峰高度：一般为2-5mm，需要根据PCB板厚、元器
件类型等因素进行调整；
波峰焊在使用过程中的常见参数包括预热、焊接温度、焊接时间、波峰高度和传送速度等，需要根据PCB板厚、元器件类型等因素进行调整。

预热的目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡。

焊接温度、时间、波峰高度和传送速度的合理设置有助于提高焊接质量和生产效率。

风刀在波峰炉使用中的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布。

一般情况下，风刀的倾角应在100左右。

如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀。

这不仅在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造成部分元件的上锡不良等状况的出现。

在操作波峰焊机时，需要选派经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养。

操作前需要清洁设备并注入适量润滑油，清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物。

操作间内不得存放易燃物品，操作人员需要配戴防毒口罩和耐热耐燃手套进行操作。

非工作人员不得随便进入波峰焊操作间，工作场所不允许吸烟吃食物。

泡等缺陷。

波峰焊制程工艺知识简介

波峰焊制程工艺知识简介
波峰焊概述（Wave Solder)什么 Nhomakorabea波峰焊﹖
波峰焊是将熔化的焊料，借助泵的作用，使其喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板在经过喷涂助焊剂及加热后通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的过程。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。
波峰焊概述（Wave Solder)
5. 波峰焊炉温曲线分析:
预热最高温度：≤130℃ 预热时间：60秒 – 120秒（80℃ - 130℃ ）
焊接时间：扰流波：1.5±0.5秒平流波：2.5±0.5秒最高温度：≤265℃
波峰焊概述（Wave Solder)
6. 波峰焊接常见缺陷分析:
5.1 沾锡不良 : 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题. 1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂. 1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间 WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。

波峰焊工艺流程概述

波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常见的电阻焊工艺，广泛应用于电子、电器、汽车等行业。

它通过电流通过焊接接头，产生热量使接头材料熔化，然后冷却固化来实现焊接的目的。

本文将从波峰焊的原理、设备、参数设置和工艺流程等方面进行概述。

一、原理波峰焊的原理是利用焊锡槽中的熔融焊料形成波峰，将焊接接头放置在波峰上，通过热传导和热辐射使接头材料熔化，然后冷却固化形成焊缝。

波峰焊具有高效、快速、稳定的特点，适用于批量生产。

二、设备波峰焊设备主要包括焊锡槽、传送系统、预加热系统和控制系统。

焊锡槽用于熔化焊料并形成波峰，传送系统用于将焊接接头送入焊锡槽并取出，预加热系统用于提高接头温度，控制系统用于控制焊接参数和监测焊接质量。

三、参数设置波峰焊的参数设置对焊接质量至关重要。

主要参数包括焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等。

焊接温度应根据焊接材料的熔点来确定，焊接速度应适当控制，预加热温度应根据接头的材料和厚度来确定，焊锡槽温度应保持稳定。

四、工艺流程波峰焊的工艺流程通常包括以下几个步骤：1. 准备工作：检查焊接设备和材料，确保其正常工作和质量合格。

清洁焊接接头和焊锡槽，确保无杂质。

2. 参数设置：根据焊接材料和要求，设置合适的焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等参数。

3. 预热：将接头放置在预加热系统中进行预加热，提高接头温度，以便更好地与焊料接触。

4. 焊接：将预热后的接头送入焊锡槽中，使其与熔融焊料接触，并形成波峰。

通过热传导和热辐射将接头加热至熔点，然后冷却固化形成焊缝。

5. 检测：对焊接质量进行检测，主要包括焊缝的牢固性、焊缝的密实性和焊缝的外观等。

6. 清洗和修整：清洗焊接接头，去除焊渣和杂质。

对焊缝进行修整，使其达到要求的尺寸和外观。

7. 检验和包装：对焊接件进行检验，确保其质量合格。

进行包装，以便运输和使用。

以上就是波峰焊的工艺流程的概述。

波峰焊作为一种常用的电阻焊工艺，在实际应用中具有广泛的用途。

波峰焊工艺流程概述

波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，也称为插件式焊接。

它是通过涂覆在电子元器件焊盘上的焊膏，在高温下熔化，将元器件与电路板焊接在一起。

波峰焊工艺流程包括准备工作、焊接工艺参数设置、焊接操作和焊后处理等几个关键步骤。

首先是准备工作。

在进行波峰焊之前，需要对电子元器件和电路板进行清洁处理。

首先，将电子元器件放入洗涤槽中，使用洗涤液清洗去除表面的污垢和氧化物。

然后，使用干燥剂将元器件表面的水分蒸发，以防止焊接时产生气泡。

对于电路板，需要进行除油和除锡处理，以确保焊盘的表面光洁度和可焊性。

接下来是焊接工艺参数设置。

波峰焊设备有多个可调参数，包括焊接温度、焊接速度、焊盘角度和前后预热等。

根据焊接材料和元器件的要求，需要根据实际情况进行合理的参数设置。

焊接温度是最关键的参数，它决定了焊盘上焊膏的熔化程度。

焊接速度和焊盘角度则影响焊盘上焊膏的分布均匀性。

前后预热是为了提高焊接质量和可靠性，减少焊接产生的应力。

然后是焊接操作。

首先将焊膏均匀地涂覆在电子元器件的焊盘上。

然后将元器件插入电路板的焊盘孔中，确保焊盘与焊盘孔对齐。

接下来，将电路板放入波峰焊设备中，开始焊接过程。

在设备内部，有一槽状的焊盘，内部充满了液态焊锡。

当电路板通过焊盘时，焊盘上的焊锡被电子元器件上的焊盘吸附。

焊接完成后，将电路板从设备中取出，进行冷却和固化。

最后是焊后处理。

焊接完成后，需要对焊点进行检查和修整。

首先，使用显微镜检查焊点的外观，确保焊盘与焊锡的结合牢固，没有气孔和裂纹。

对于有问题的焊点，可以使用烙铁重新加热并修整。

修整后，还需要进行电学测试，以确保焊接质量和可靠性。

最后，对焊点进行清洁处理，去除焊膏残留和其他污垢。

总结起来，波峰焊工艺流程包括准备工作、焊接工艺参数设置、焊接操作和焊后处理。

通过合理的参数设置和操作流程，可以实现高质量的电子元器件焊接。

波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、适用范围广等优点，因此在电子制造业中得到了广泛应用。

波峰焊接的流程和特点

波峰焊接的流程和特点
波峰焊接是一种常见的电子组装焊接技术。

其特点是使用一个喷
嘴涂覆熔化的焊锡于基板表面所需的位置，之后使用波峰机进行波峰
焊接。

下面是波峰焊接的详细流程和特点：
1. 准备工作：在完成设备的检查和调节后，需要对基板进行预
热和清洁，以消除潮气和减少氧化物。

2. 涂覆焊膏：将焊膏涂覆在焊接区域的基板表面上。

3. 放置元件：在焊接区域放置元件，使其与基板表面保持水平。

4. 进行波峰焊接：在波峰机上设置合适的参数，然后开始波峰
焊接过程。

波峰焊接会与元件的引脚相互作用，熔化焊膏并形成焊点。

波峰焊接的特点：
1. 高可靠性：这种电子组装技术产生的焊点品质稳定，且与元
件的引脚形成的焊点非常牢固。

2. 无需贴片：波峰焊接可以在单面电路板和双面电路板上进行，因此不需要使用贴片技术。

3. 生产效率高：与手工焊接技术相比，波峰焊接可以显著提高
生产效率。

4. 低成本：由于使用波峰焊接技术，因此使用的零部件数量较少，从而可以降低制造成本。

总而言之，波峰焊接是一种可靠、高效且成本低廉的电子组装技术，广泛应用于电子制造业中。

波峰焊工艺流程以及操作规范

波峰焊工艺流程以及操作规范
1.波峰焊工艺流程图
波峰焊工艺流程
波峰焊机工艺流程分为两个部分:一个是单机式，另一个是联机式；是因为两种机子的结构不同，所以他们的工艺流程也是不一样的。

A.单机式波峰焊工艺流程
a.元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要)—插装元器件—印制板装入焊机夹具—涂覆助焊剂—预热—波峰焊—冷却—取下印制板——撕掉阻焊胶带—检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱；
b.印制板贴阻焊胶带—装入模板—插装元器件—吸塑—切脚—从模板上取下印制板—印制板装焊机夹具—涂覆助焊剂—预热—波峰焊—冷却—取下印制板—撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带—检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱。

B.联机式波峰焊工艺流程
将印制板装在焊机的夹具上—人工插装元器件—涂覆助焊剂—预热—浸焊—冷却—切脚—刷切脚屑—喷涂助焊剂—预热—波峰焊—冷却—清洗—印制板脱离焊机—检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱。

2.波峰焊工艺操作规范
1.波峰焊机要选派1～2名经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养
2.开机前，操作人员需配戴粗纱手套拿棉纱将设备擦干净，并向注油孔内注入适量润滑油
3.操作人员需配戴橡胶防腐手套清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物
4.操作间内设备周围不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃物品
5.焊机运行时，操作人员要配戴防毒口罩，同时要配戴耐热耐燃手套进行操作
6.非工作人员不得随便进入波峰焊操作间
7.工作场所不允许吸烟吃食物
8.进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服装
9.放置拐带手机以及其他电子产品，为了不影响波峰焊电脑而防范的。

波峰焊工艺流程

波峰焊工艺流程波峰焊工艺是一种常用的电子焊接工艺，主要用于电子元器件的表面焊接，具有焊接速度快、焊接质量高等优点。

工艺流程如下：1. 材料准备：准备要焊接的电子元器件和焊接材料，确保元器件和材料的质量符合要求。

同时，检查焊接设备的工作状态和焊接头的状况，确保设备正常运行。

2. 表面处理：对电子元器件的焊接表面进行处理，以确保焊接的牢固性和可靠性。

通常的表面处理方式有过镀镍、喷锡、化学镀锡等。

3. 调整焊接设备参数：根据材料和元器件的要求，调整焊接设备的参数，包括焊接温度、焊接速度、预热时间等，以确保焊接过程的稳定性和效果。

4. 元器件安装：将要焊接的元器件安装到焊接台上，根据焊接要求和焊接图纸进行布置和固定。

5. 浸锡：将焊接台上的电子元器件浸入焊接材料中，使焊接材料均匀地附着在焊接表面。

焊接材料通常是锡-铜合金，其熔点低、流动性好，有助于焊接工艺的实施。

6. 正面焊接：将焊接台上的元器件放置在焊接头上，启动焊接设备，使焊接头上的波峰波动，通过热能的传导使焊接材料熔化，与元器件的焊接表面发生化学反应，实现焊接连接。

7. 反面焊接：完成正面焊接后，翻转元器件，将反面放置在焊接头上，启动焊接设备进行反面焊接。

通过这两次焊接，可以实现元器件的双面焊接和焊点的牢固性。

8. 检测焊接质量：焊接完成后，进行焊接质量的检测。

主要包括外观检查、焊点强度测试等。

确保焊接质量符合要求。

9. 后续处理：焊接完成后，对焊接台上的元器件进行后续处理，包括清洁、除锡、防腐等，以确保元器件的使用寿命和稳定性。

波峰焊工艺流程的主要特点是焊接速度快、焊接质量高、焊接效果稳定。

通过合理地调整焊接设备的参数和焊接过程的每个步骤，可以实现焊接作业的高效、稳定和可靠。

同时，波峰焊工艺流程还能够适应不同材料和元器件的特点，从而适用于各种不同的焊接需求。

电子组件的波峰焊接工艺

电子组件的波峰焊接工艺电子组件的波峰焊接工艺是一种常用的电子生产中的焊接工艺，它经常用于焊接电子线路板和电子器件，是通过洗涤、预热、涂焊膏、波峰熔炼、冷却等多个步骤来完成整个焊接过程。

下面就详细介绍一下电子组件的波峰焊接工艺的实现过程和特点。

一、电子组件的波峰焊接工艺的实现过程1、焊接前的准备：焊接前需要清理线路板，去除表面的氧化物和污渍，保证焊接表面的光洁。

同时，为了提高焊接效果，可以在焊接前对线路板进行预热处理，使其达到适宜的温度。

2、涂焊膏：涂上焊膏是完成波峰熔炼的关键步骤。

焊膏中含有活性物质，它们可以吸收氧化物和其他杂质，并形成与焊接对象的可靠接触。

涂焊膏需要根据焊接的具体要求进行选择合适种类的焊膏。

3、波峰熔炼：波峰熔炼是焊接的最重要的一步，它通过升高焊接区域的温度和熔化焊膏使线路板和电子器件得到焊接。

波峰熔炼设备采用了熔炼锡的方式，并采用短、高的波峰来熔化所需的焊料。

4、冷却：波峰熔炼完成后，需要快速降温，以保证焊接成功。

冷却过程通常采用风扇和水冷却方法，让焊料在短时间内快速凝固。

二、电子组件的波峰焊接工艺的特点1、高效性：电子组件的波峰焊接工艺可以高效地完成大量的焊接任务，提高生产效率，并能满足高品质和高精度电子线路板的生产需求。

2、可靠性：由于焊接时采用焊膏提供电子器件和线路板之间的接触，可以更好地实现焊接的可靠性，减少焊接后的故障率，提高产品的质量。

3、一次完成：电子组件的波峰焊接工艺是可以一次性完成整个焊接过程，并且可以实现同一线路板上不同部分的焊接，满足了不同要求的焊接需求。

总结：通过以上分析，可以得出，电子组件的波峰焊接工艺是现代电子生产的一种重要技术手段，可极大地提高电子设备的生产效率，保证了产品的质量，减少了产品的故障率和使用成本，是一种高效、可靠的焊接方式。

波峰焊的工艺流程

波峰焊的工艺流程波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，适用于焊接表面贴装技术（SMT）组装的电路板。

波峰焊具有焊接速度快、焊接质量好、焊接点牢固等优点，以下是波峰焊的工艺流程：1. 准备工作：a. 根据电路板的布局和元件位置，设计并制作一块波峰焊模板，模板上有一组孔，孔的位置和数量与电路板上焊接点的位置和数量一致。

b. 元件齐全，包括焊锡丝、波峰炉、波峰焊设备等。

2. 清洁电路板：a. 将电路板处于干净、无尘、无杂质的环境中。

b. 使用无静电布清洁电路板表面，确保表面无油污、灰尘等。

3. 贴装元件：a. 使用贴装机将元件精确地贴在电路板上，确保元件位置准确无误。

b. 粘上的元件通过反射光和传感器进行控制，以确保每个元件的质量均匀。

4. 投入波峰焊设备：a. 将贴装好的电路板放入波峰焊设备中，确保电路板上的焊点与波峰焊模板上的孔位置相吻合。

b. 调整波峰炉的预热温度和预热时间，使焊接点在进入波峰时达到合适的温度。

5. 进行波峰焊：a. 电路板通过传送带进入波峰焊设备的预热区域，预热区加热电路板，以达到适宜的焊接温度。

b. 电路板继续移动，进入波峰区域，此时锡液被加热成波峰状态，焊锡峰的高度由设备调节。

c. 波峰搅拌会减少焊接厚度，增加电路板和焊锡的接触面积，提高焊接质量。

6. 冷却：a. 焊接完成后，将电路板移出波峰焊设备，放在冷却架上进行冷却。

b. 冷却期间，电路板中的焊锡会逐渐硬化，形成坚固的焊点。

7. 清洗：a. 冷却后的电路板放入清洗槽或洗碗机中清洗，将表面残留的焊剂和杂质清除。

b. 使用适量的清洗液和合适的清洗温度，避免过度清洗造成损伤。

8. 检验：a. 检验焊接质量，确保焊点完成并牢固。

b. 使用测试仪器和方法，对焊接点进行电学和可视检测，以验证焊接的稳定性和可靠性。

以上是波峰焊的工艺流程，该工艺流程结合了贴装技术和波峰焊技术的优点，能够实现高效、高质量的焊接。

但需要注意的是，在操作过程中要确保设备和环境的干净，避免污染和杂质对焊接品质的影响。

波峰焊的原理与工艺流程

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波峰焊制程介绍

油泥的盤子上水無法均勻擴散!
焊錫原理
助銲劑在銲接過程中扮演的角色
A.清除焊接金屬表面的氧化物; B.在焊接物表面形成一液態的保護膜隔絕高溫
時四周的空氣,防止金屬表面的再氧化; C.降低焊錫的表面張力,增加其擴散能力 D.焊接的瞬間,可以讓熔融狀的焊錫取代,順利完
成焊接。
焊錫原理
銲點的形成於熱動態平衡
助焊濟塗布分類 • 發泡型
• 固定噴霧型
• 移動噴霧型
波峰焊構造
2. 預熱區加熱分類 • 紅外加熱
• 熱風加熱
波峰焊構造
3.焊錫區錫波分類
• 單波(平流波)
•雙波(平流波與擾流波)
波峰焊構造
4.傳輸軌道傳輸軌道構造
• 傳動軸
• 鏈條錫爪
波峰焊構造
5.冷卻區 • 冷卻風扇
• Lead-free強冷風機
波峰焊製程介紹
工程部
2005.06.03
目錄
一.波峰焊作用二.焊錫原理三.波峰焊構造四.波峰焊各區功能五.波峰焊製程不良於處理
波峰焊作用
通過鎔化錫條將手插件零件
或自動插件零件焊接在PCB板上﹐以達到產品的電器性和一定的機械強度。
零件
插件
焊接
產品
焊錫原理
Wetting V.S Nonwetting
Temp:110~150 ℃ Rising time:90~120S Rising slope<2℃/Sec
Peak temp:180 ℃ Falling slope:4 ℃/Se
Lead wave solder Profile
Lead-free wave solder Profile
波峰焊構造
1.助焊濟塗布區

波峰焊工艺流程概述

波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常见的电阻焊接工艺，常用于连接金属零件。

它通过在焊接接头上施加电流和压力，使金属零件在高温下熔化，形成焊缝，从而实现焊接连接。

波峰焊具有焊接速度快、焊接质量高、焊接强度大等优点，广泛应用于汽车制造、电子设备等领域。

波峰焊的工艺流程主要包括准备工作、设备调试、焊接操作和焊后处理四个步骤。

首先是准备工作。

在进行波峰焊之前，需要进行一系列的准备工作。

首先是准备焊接材料，包括焊接接头和焊丝。

焊接接头应该保持清洁，确保没有油污和氧化物，以免影响焊接质量。

焊丝应选择合适的规格和材质，以满足焊接的要求。

其次是准备焊接设备。

波峰焊设备包括焊接机、焊接台和焊接工具。

在使用之前，需要对设备进行检查和调试，确保设备正常运行。

最后是准备焊接操作员。

焊接操作员需要具备一定的焊接经验和技能，熟悉焊接操作规程和安全操作规范。

接下来是设备调试。

设备调试是确保焊接质量的关键环节。

首先是设定焊接参数。

根据焊接材料和焊接接头的要求，设定适当的焊接电流和焊接时间。

然后是调试焊接机。

焊接机应根据焊接参数进行调整，确保电流和压力稳定。

最后是调试焊接台。

焊接台应根据焊接接头的形状和尺寸进行调整，以确保焊接接头能够正确进入焊接区域。

然后是焊接操作。

焊接操作是将准备工作和设备调试的结果应用到实际焊接中。

首先是将焊接接头放置在焊接台上，并调整焊接位置。

然后是启动焊接机，开始焊接。

焊接机会根据设定的焊接参数，施加电流和压力在接头上进行焊接。

焊接完成后，将焊接接头从焊接台上取下，进行目视检查，确保焊缝的质量和完整性。

最后是焊后处理。

焊后处理是为了提高焊接质量和焊接强度。

首先是清理焊接接头。

焊接接头可能会产生焊渣和氧化物，需要用钢丝刷或气割刨刀进行清理。

然后是进行焊后热处理。

焊接接头会产生应力和变形，通过进行热处理，可以减少应力和变形，提高焊接强度。

最后是进行焊缝检测。

焊缝检测可以通过目视检查、X射线检测、超声波检测等方法进行，以确保焊接质量达到要求。

波峰焊制程说明书

嵌入型数据记录仪从根本上来说，设备的波峰焊就是让一个插好元件的PCB 板通过装有沸腾锡料的锡缸，它主要用于常规焊接，半导体元件和二者的混合使用。

在具体制程中，分为三个不同的阶段。

喷涂助焊剂液体的助焊剂首先用来清洗焊接过的PCB 板表面，是以化学清洗的方式，去除焊接过程中产生的金属氧化物和残渣。

另外，使用助焊剂能降低板子表面的张力，加强焊料的流动性。

喷涂助焊剂有两种常用方法，一个是发泡法，让板子通过发泡的助焊剂中，容而在板子表面沾满助焊剂；另外一种是喷雾式喷涂法，在板子下部有一个活动的喷嘴，不停地把助焊剂在板子底部喷吐均匀。

无论使用何种设备，助焊剂是否能覆盖到整个板子和覆盖的均匀度是极其重要的指标。

板子允许助焊剂长时间的浸润，甚至可以沿孔洞进行渗透，但不能在板子上表面出现助焊剂的沉积现象。

否则焊接后，就会出现大量的助焊剂残留。

通常，如果能用气刀把助焊剂残留迅速消除，制程规范是允许的。

预热为了使助焊剂能在板子底部发挥更大的作用，需要对板子进行加热。

在波峰炉内有专门的加热区，它能使加热后的底部温度高于150℃。

为了提高对加热斜率的控制，波峰炉的加热区是由一个个单独的加热和控制区来共同组成的。

红色之内和强制的对流加热方式是最主要的应用方式。

加热所需的能量由板子上元器件的尺寸和质量来决定，这一阶段的加热斜率是相对于回流焊中的加热斜率（4℃/Sec）来说是相对较小的。

在预热区一个重要的考量指标是板子上表面元器件达到的温度。

元器件将被充分加热，以致板子在波峰焊接中热振动缩减到最小，从而保持焊接的稳定性。

然而，过热现象就会导致某些元器件受损，特别是电容电阻，极易损坏。

鉴于此因素，我们一般把板子上表面的温度控制在大约100℃左右。

预热阶段也避免使用可以清洗助焊剂的清洗剂，如果不慎出现纰漏，就会在某个局部出现焊接气泡现象。

焊接波峰焊对元器件的要求很高，在超过260℃的温度下，我们能在锡缸里看到元器件引角的焊接状况。

波峰焊工艺流程说明

波峰焊工艺流程说明波峰焊（Wave Soldering）是一种常用的表面贴装技术，适用于大批量电子元件的焊接。

其特点是焊接速度快、焊接质量好、自动化程度高，广泛应用于电子制造业中。

1.准备工作：先准备好焊接所需的电子元件、基板和焊接波峰设备。

电子元件应符合焊接要求，并进行分类和组织，以确保焊接的正确性和高效性。

2.基板清洁：将基板放入清洁设备中进行清洗，以去除污垢和油脂，并保证焊接的质量。

清洁设备可根据具体情况选择，如超声波清洗机和压力喷淋清洗机等。

3.涂胶：在需要保护的组件和部分区域上涂胶，以防焊接过程中的热量和锡液引起损坏。

胶涂抹可以使用手工或自动设备完成，胶涂抹的面积和位置应根据具体情况确定。

4.波峰设备准备：将焊接波峰设备预热至适当的温度，通常为220-260摄氏度。

根据焊接要求，调整设备的参数，如波峰刷盘的转速、波峰高度和延时时间等。

5.涂锡膏：使用自动喷涂设备或手工涂抹设备将焊接所需的锡膏均匀涂抹在基板上。

锡膏应选用适当的成分和颗粒度，并按照厂商的要求进行使用和储存。

6.焊接：将涂有锡膏的基板送入波峰焊设备中，使其通过预热区和焊接区。

在预热区，基板会被加热至焊接温度，以减少焊接过程中的热冲击和热应力。

然后，基板会通过焊接区，焊接区存在熔化的锡液和冷却气流，锡液会把焊接面上的焊盘液化，并在焊接面上形成波峰。

7.冷却：基板离开焊接区后，通过冷却区进行冷却。

冷却区通常通过冷却风扇或冷却装置来实现，以使焊接后的电子元件迅速冷却，并保持其焊接质量。

8.检测：对焊接后的基板进行外观检测和功能测试，以确保焊接的质量和可靠性。

外观检测可以通过目视检查或辅助工具进行，功能测试需要使用相应的测试设备。

9.清理：清除焊接过程中产生的残留物，如焊渣和焊接剩余物。

清理可以通过手工或自动设备进行，以保持焊接面和基板的干净。

以上是波峰焊工艺的一般流程，具体的工艺参数和设备配置可以根据不同的焊接要求和生产情况进行调整和优化。

简述波峰焊的工艺流程 -回复

简述波峰焊的工艺流程-回复【波峰焊的工艺流程】波峰焊是一种广泛应用于电子组装行业的焊接技术，主要用于印刷电路板（PCB）上各种电子元器件的批量焊接。

其工艺流程精密且高效，主要包括以下步骤：一、预处理阶段1. 元件装载：首先，对已经过SMT贴片或其他方式固定好元器件的PCB进行检查，确保所有元器件正确无误且定位精确。

然后，将PCB放入专门设计的夹具或传送带上，准备进入波峰焊机。

2. 助焊剂涂敷：在波峰焊之前，需在PCB待焊接部位均匀涂敷助焊剂。

助焊剂的主要作用是清除氧化物、降低焊料与被焊金属之间的表面张力，从而提高焊接质量。

这一过程可以采用喷雾、浸泡或发泡等方式实现。

3. 预热处理：预热是为了减少PCB和元器件因温度突变而产生的热应力，并使助焊剂充分活化，去除PCB上的潮气及其它杂质。

预热温度通常设定在80-120之间，时间视PCB大小和厚度调整。

二、焊接阶段1. 接触波峰：经过预处理的PCB随着传送带进入焊接区，接触到由焊锡炉熔化的高温液态焊料形成的连续波峰。

此波峰高度一般略高于PCB上最大元器件引脚的高度，以保证所有引脚都能完全浸入焊料中。

2. 焊接过程：当PCB通过液态焊料波峰时，由于热传导效应，元器件引脚迅速加热至焊料熔点以上，形成冶金结合，完成焊接。

同时，助焊剂在此过程中发挥关键作用，消除氧化层并降低焊接界面的表面张力，确保焊接质量。

三、冷却与后处理阶段1. 冷却固化：焊接完成后，PCB会立即经过冷却区域，让焊点快速凝固以形成稳定的结构。

冷却速度应适中，过快可能会导致焊点内部产生内应力，过慢则可能导致焊点形状不佳或者焊料过多流失。

2. 清洗与检验：冷却后的PCB需要进行清洗，以去除残留的助焊剂和其他污染物，防止对后续工序或产品性能造成影响。

清洗完毕后，对PCB进行全面的目检和AOI（自动光学检测）等方法，确认焊点是否饱满、是否存在冷焊、虚焊、桥连等不良现象。

3. 修复与终检：对于发现的问题焊点，需要及时进行人工修复或返工。

波峰焊的工艺流程

波峰焊的工艺流程波峰焊是一种常见的电子元器件焊接工艺，广泛应用于电子设备制造业。

它具有焊接速度快、焊点牢固等优点。

下面将介绍波峰焊的工艺流程。

一、准备工作波峰焊的准备工作包括准备焊接设备和准备焊接材料两个方面。

1. 准备焊接设备波峰焊需要使用波峰焊机，这是一种专门用于波峰焊的设备。

在准备工作中，需要检查波峰焊机的工作状态和焊接参数的设置，确保设备正常运行。

2. 准备焊接材料波峰焊需要使用焊锡丝和焊接药剂。

焊锡丝是用于焊接的主要材料，而焊接药剂则用于清洁焊接表面和提高焊接质量。

二、焊接准备焊接准备包括焊接工件的准备和焊接环境的准备两个方面。

1. 焊接工件的准备焊接工件是指需要进行波峰焊的电子元器件。

在焊接准备中，需要对焊接工件进行清洁和检查，确保焊接表面没有灰尘、油污等杂质，以及焊接引脚没有弯曲、破损等缺陷。

2. 焊接环境的准备焊接环境需要保持整洁、安静，以减少焊接过程中的干扰和误操作。

此外，还需要确保焊接环境的温度和湿度适宜，以保证焊接质量。

三、焊接过程波峰焊的焊接过程主要包括上锡、预热、焊接和冷却四个阶段。

1. 上锡上锡是波峰焊的第一步，也是最关键的一步。

在上锡阶段，需要将焊锡丝通过波峰焊机的焊锡槽加热熔化，并将焊锡液槽中的焊锡液上升至波峰区域。

然后，将焊接工件的焊接表面浸入焊锡液中，使焊锡液覆盖住焊接表面，形成一层均匀的焊锡涂层。

2. 预热上锡后，需要对焊接工件进行预热。

预热的目的是提高焊接质量，减少焊接过程中的热应力。

在预热阶段，需要将焊接工件放置在预热区域，使其温度逐渐升高，直到达到预定的焊接温度。

3. 焊接预热后，进入焊接阶段。

在焊接阶段，需要将预热后的焊接工件通过传送带送入焊接区域。

焊接区域有一个波峰，由焊锡液形成。

当焊接工件经过波峰时，焊锡液会涂覆在焊接表面上，形成焊点。

焊接工件经过波峰后，焊点会冷却固化。

4. 冷却焊接完成后，需要对焊接工件进行冷却。

冷却的目的是使焊点固化，确保焊接质量。