波峰焊制程介绍

*在未導入強冷系統時Lead *導入強冷系統后Lead free焊點切片有發現裂錫. free焊點切片無裂錫
波峰焊製程不良於處理
1. 短路﹕SHORT CAUSE:助焊濟塗布不均. ACTION:調整噴淋參數.
GC375增加脫錫PAD
1.73+/0.38mm
波峰焊製程不良於處理
2. 少錫﹕
CAUSE:零件腳的溫度与PCB 溫度低而造成 . ACTION:升高PREHEATER溫度﹐調低鏈條速度.
銲點的形成
動態平衡
焊錫原理
焊材與焊接特性
Sn63Pb37
Sn96.43Ag3Cu0.5Ni0.06Ge0.01
PCBA板面溫度 85℃~125℃
110℃~150℃
.PCBA焊接溫度 250±5℃
265±10℃
.PCBA焊錫時間 2~5"
4~5"
焊錫原理
Dwell time:4~5s Peak temp: 265± 10 ℃
chipHale Waihona Puke Baidu
Flux direction
the support pin do not protrude. Supplier:Nichicon
PCB
support
波峰焊製程不良於處理
3.多錫
波峰焊製程不良於處理
4. 錫珠﹕
CAUSE: 1.PCBA板面溫度低. 2.助焊濟殘余在PCBA上.
ACTION: 1.升高PREHEATER溫度﹐調低鏈條速度. 2. 減小助焊濟用量。
油泥的盤子上水無法均勻擴散!
焊錫原理
助銲劑在銲接過程中扮演的角色
A.清除焊接金屬表面的氧化物; B.在焊接物表面形成一液態的保護膜隔絕高溫
時四周的空氣,防止金屬表面的再氧化; C.降低焊錫的表面張力,增加其擴散能力 D.焊接的瞬間,可以讓熔融狀的焊錫取代,順利完
成焊接。
焊錫原理
銲點的形成於熱動態平衡
3.焊錫區 • 提供最佳焊接溫度 • 提供最佳錫波高度 • 提供最佳焊接角度 • 提供最佳焊接寬度
波峰焊各區功能
錫波高度 焊接角度
焊接溫度
焊接寬度
波峰焊各區功能
4.傳輸軌道 • 傳輸PCBA • 提供最佳焊接時間
波峰焊各區功能
5.冷卻區 • 提供焊錫合金冷卻需要的條件 • 提高焊點的機械強度.
Temp:110~150 ℃ Rising time:90~120S Rising slope<2℃/Sec
Peak temp:180 ℃ Falling slope:4 ℃/Se
Lead wave solder Profile
Lead-free wave solder Profile
波峰焊構造
1.助焊濟塗布區
助焊濟塗布分類 • 發泡型
• 固定噴霧型
• 移動噴霧型
波峰焊構造
2. 預熱區 加熱分類 • 紅外加熱
• 熱風加熱
波峰焊構造
3.焊錫區 錫波分類
• 單波(平流波)
•雙波(平流波與擾流波)
波峰焊構造
4.傳輸軌道 傳輸軌道構造
• 傳動軸
• 鏈條錫爪
波峰焊構造
5.冷卻區 • 冷卻風扇
• Lead-free強冷風機
強冷風機
波峰焊各區功能
1.助焊濟塗布區
• 將助焊濟均勻适量塗布于 PCBA
表面.
波峰焊各區功能
可調參數
固定參數
波峰焊各區功能
2.預熱區 • 加熱PCB和所焊接的各种
元件. • 提供助焊濟最佳活化溫度. • 減小錫溫對PCB熱沖擊變形.
波峰焊各區功能
產品 Profile
PCBA 板面預熱溫度
波峰焊各區功能
波峰焊製程介紹
工程部
2005.06.03
目錄
一.波峰焊作用 二.焊錫原理 三.波峰焊構造 四.波峰焊各區功能 五.波峰焊製程不良於處理
波峰焊作用
通過鎔化錫條將手插件零件
或自動插件零件焊接在PCB板上﹐以 達到產品的電器性和一定的機械強度。
零件
插件
焊接
產品
焊錫原理
Wetting V.S Nonwetting