论文_PCB质量管理及主要品质缺陷分析
pcb常见缺陷原因与措施
加强操作人员的安全意识教育， 确保生产过程中的安全和稳定。
04
PCB常见缺陷的检测方法与技 巧
目视检测法
直接观察PCB表面
通过肉眼或放大镜观察PCB表面是否存在裂纹、变形、气泡、污 渍等缺陷。
检查焊接质量
目视检测法可以用于检查焊接质量，如焊点大小、形状、光泽度等 是否符合要求。
识别元器件
目视检测法可以用于识别元器件的型号、规格、极性等是否正确。
焊盘腐蚀
使用合适的清洗剂清洗腐蚀的焊盘，然后用烘干机烘干。
阻焊层缺陷修复方法与技巧
阻焊层脱落
使用合适的涂料重新涂刷脱落的阻焊层，然后用烘干机烘 干。
阻焊层变色
使用合适的清洗剂清洗变色的阻焊层，然后用烘干机烘干 。
阻焊层起泡
检查阻焊层起泡原因，如果是由于涂层过厚导致，可以使 用砂纸打磨起泡区域，然后重新涂刷阻焊层，最后用烘干 机烘干。
生产设备问题
总结词
设备故障或误差
详细描述
PCB生产过程中使用的设备，如钻孔机、曝光机、蚀刻机等，如果出现故障或误 差，可能导致PCB出现孔径不准确、线路不清晰、蚀刻过度等缺陷。
生产工艺问题
总结词
工艺参数不当
详细描述
PCB生产过程中的各项工艺参数，如温度、压力、时间等，如果设置不当，可能导致PCB出现翘曲、起泡、氧化 等缺陷。
优化生产工艺和流程
对生产工艺和流程进行持续改 进，提高生产效率和产品质量 。
引入先进的生产技术和设备， 提高生产自动化程度。
优化生产布局和物流管理，减 少生产过程中的浪费和损失。
提高操作人员技能和素质
加强操作人员技能培训，提高操 作人员的技能水平和操作规范意
识。
建立激励机制，鼓励操作人员积 极参与技术革新和改进活动。
PCB十大质量问题与对策
P C B十大质量问题与对策(总6页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--PCB十大质量问题与对策漫长的生产流程，诸多的控制点，一招不慎，板子就坏。
PCB的质量问题层出不穷也是业界一直头疼的问题，一片板子有问题，贴上去的绝大部分器件就得一起报废。
可恨的是，这些问题通过进料检验（IQC)还发现不了。
而更让人烦躁的是，很多问题供应商还能跟你东拉西扯，改善进展缓慢，交货问题不断。
笔者收集了PCB经常出现的一些质量问题，整理如下：除了上述问题外，还有一些潜在风险较大的问题，笔者一共整理了十大问题，在此列出并附上一些处理的经验，与诸君分享：1.【分层】分层是PCB的老大难问题了，稳居常见问题之首。
其发生原因大致可能如下：（1）包装或保存不当，受潮；（2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；（3）供应商材料或工艺问题；（4）设计选材和铜面分布不佳。
受潮问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。
笔者曾“有幸”参观过一个保税仓库，温湿度管理是别指望了，房顶还在漏水，箱子是直接呆在水里的。
不过受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。
如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。
如果是供应商处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。
常见的可能原因包括：棕（黑）化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常等。
为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注PCB供应商对对应流程的管理和分层的可靠性试验。
以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。
而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀PCB厂的必备。
PCB质量管理
PCB质量管理随着科技的不断进步和应用，电子行业得到了蓬勃发展，而PCB也是电子行业不可缺少的重要组成部分。
作为电路板的基础，它对整个电子产品的质量有着至关重要的影响，因此PCB质量管理成为电子行业领域关注的热点。
一、PCB质量管理的意义PCB质量管理的意义在于能够保证产品的质量和性能，提高客户的满意度和忠诚度。
一个好的PCB质量管理可以提高产品的稳定性和可靠性，减少产品的缺陷和退货率，降低生产成本，提高市场竞争力。
二、PCB质量管理的现状目前，PCB质量管理的现状存在一些问题，这些问题主要包括以下方面。
1、生产环境不规范。
目前，很多厂家在生产过程中没有严格的进料、出料、工序、环境控制等规范管理，难以达到产品的要求。
2、材料供应不稳定。
由于生产厂家生产工艺不一，难以保证原材料的质量稳定性，导致产品质量无法得到保障。
3、设备质量差异大。
由于设备设施的差异性，容易造成生产过程中出现各种问题，影响产品质量。
4、工人操作技能不足。
工人在生产操作中的错误和不规范操作，容易造成产品的损坏和缺陷。
三、PCB质量管理的解决途径为了提高PCB质量管理水平，我们需要采取一些解决途径，以解决当前PCB质量管理存在的各种问题。
1、建立规范管理制度在生产过程中，需要建立完整的规范管理体系，掌握一套能够有效控制生产流程、环境、设备、工人等的管理制度。
2、严格的原材料采购流程建立一套完整的原材料采购流程，包括审核、验收、入库等环节，严格控制原材料的质量和稳定性，保障产品的优质。
3、更新设备设施适当增加资金投入，更新生产设备，采用最新的技术，使生产过程更加稳定、可控。
4、提高工人技能水平通过培训、考核等方式，提升工人的专业技能和操作水平，掌握正确的操作技能，提高产品质量。
四、PCB质量管理的发展趋势在未来，随着科技的不断进步和应用，PCB质量管理迎来新的发展趋势。
这些发展趋势主要包括：1、智能化生产随着智能化技术的发展，未来PCB质量管理将会更加智能化、自动化。
pcb常见缺陷原因与措施
焊点氧化
长时间存储可能导致焊点氧化，引起接触不良 或开路。
结构变化
长时间存储可能导致PCB结构变化，如弯曲或变形。
04
检测与修复过程中的常见缺陷 原因
检测设备故障或精度不足
设备老化
设备长时间使用可能导致 部件磨损，影响检测精度 。
设备维护不当
定期维护和保养不到位， 可能导致设备故障。
设备校准问题
制定操作规范
制定详细的操作规范和作业指导书，确保员工严格按照规范进行操 作。
建立激励机制
建立员工激励机制，鼓励员工积极学习和提高自己的技能水平。
加强运输和存储环节的管理和监控
确保运输安全
选择具有良好信誉和稳定运输能力的物流公司，确保 产品在运输过程中不受损坏或丢失。
加强存储管理
制定存储管理规定和操作规范，确保产品存储环境良 好，避免产品在存储过程中受损或变质。
进行定期检查
对存储和运输环节进行定期检查，及时发现和处理可 能出现的问题。
06
针对不同类型缺陷的具体应对 措施建议
针对原材料问题的应对措施建议
严格控制原材料质量
对供应商进行评估和选择，确保原材料的质 量稳定可靠。
加强原材料检验
对进料进行严格检验，确保符合设计要求和 相关标准。
建立原材料追溯体系
对原材料进行标识和追溯，以便及时发现和 解决问题。
设备校准不准确，导致检 测结果偏差。
修复技术不当或材料问题
修复方法选择不当
针对不同缺陷应采用不同的修复方法 ，选择不当可能导致修复效果不佳。
材料质量问题
修复工艺问题
修复过程中工艺控制不当，如温度、 压力、时间等参数控制不准确，可能 导致修复失败。
浅析印制电路板的焊接缺陷（推荐5篇）
浅析印制电路板的焊接缺陷（推荐5篇）第一篇：浅析印制电路板的焊接缺陷浅析印制电路板的焊接缺陷【摘要】随着我国科学技术的不断发展，电子行业在我国迅速崛起，电子产品风靡全国。
印制电路板作为电子产品中的一个关键零部件，其设计和制造过程得到了电子产品制造公司的高度重视。
本文结合自己多年的工作经验，着重对印制电路板的焊接工艺缺陷进行简要分析。
【关键词】印制电路板；焊接；工艺缺陷引言焊接工艺从本质上讲属于一种典型的化学处理工艺，不同的焊接对象需要选择不同的焊接工艺，不同的焊接工艺所采用的化学原理也不相同。
印制电路板的主要作用是良好的对电子产品中所用到的电子元器件进行连接，使它们形成一个稳定、完整的系统，进而达到电子产品的设计要求。
在我国电子科技飞速发展的大背景下，印制电路板的结构变得越来越复杂，焊接工艺作为印制电路板在制造过程中的关键性工序之一，对整个电路板的整体性能起着决定性的作用，我们必须加大对印制电路板在制造过程中焊接工艺的重视，认真分析焊接缺陷，提高焊接质量，进而提高印制电路板的合格率。
1、由印制电路板的设计不合理，造成的焊接缺陷众所周知，安装在不同电子产品中的印制电路板其大小规格也各不相同，有的稍微大一点，有的则要小一点，电路板的大小会对后期制作过程中的印制电路板焊接工艺造成严重的影响，对于具体印制电路板而言，其大小和形状设计是由很多因素决定的。
当印制电路板的尺寸较大的时候，焊接工艺在执行过程中相对于较小的电路板而言容易控制并保证焊接质量，但是较大的印制电路板在焊接过程中会形成很长的焊接线条，而我们知道焊接线条的长短会直接影响印制电路板的阻抗和声抗，从而影响印制电路板的整体性能。
此外，焊接线条的增长还会加大印制电路板的生产成本，影响印制电路板生产企业的经济效益。
当印制电路板的形状较小的时候，直接的就会加大印制电路板在焊接过程中的焊接难度，在电路板的焊接过程中，一块电路板需要焊接的部位通常情况下不止一个，在这种情况下，如果印制电路板的形状较小，还会使相邻焊接线条之间形成相互干扰，影响电路板的综合性能，严重的时候会直接导致电路板报废。
pcb常见缺陷原因与措施
污染物
空气中的微粒和有害气体可能污 染PCB的表面和内部，导致缺陷
。
静电
制造过程中的静电可能导致PCB 上的微粒移动，产生缺陷。
解决方法
控制温度和湿度
在制造过程中，应将温度和湿度控制在适当的范 围内。
空气净化
使用空气净化设备，减少空气中的微粒和有害气 体。
静电防护
采取静电防护措施，如使用防静电设备和材料， 减少静电的产生。
线路布局过于紧凑，导致 信号线交叉、重叠或干扰 。
走线不规范
走线弯曲、断裂或重叠， 导致信号传输不稳定。
未遵循最佳实践
设计时未遵循PCB设计的 最佳实践，如未考虑信号 完整性、电源完整性等因 素。
解决方法
优化布局
重新审查并调整线路布局 ，确保信号线之间保持适 当的间距，避免交叉、重 叠或干扰。
修正走线
制造工艺问题
02
制造过程中出现的问题，如曝光不良、显影不良、蚀刻不均等
。
压合工艺问题
03
多层板压合时，由于材料、温度等因素导致分层、扭曲等问题
。
解决方法
1 2
选用高质量板材
确保使用符合规格的板材，提高PCB的质量稳定 性。
优化制造工艺
通过对制造工艺的调整和改进，提高PCB的制造 质量。
3
压合工艺优化
加强制造质量控制：在制造过程中，应加强质量检查和控 制，确保不会出现短路的情况。
断路
优化制造工艺：在制造过程中，应采取适当的工艺和方法 ，确保线路的完整性和连续性。
定期维护和检查：在使用过程中，应定期对PCB进行检查 和维护，确保线路的完整性和连续性。
03
线路设计不良
原因分析
PCB不良缺陷分析
PCB不良缺陷分析PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中必不可少的一部分。
然而，由于制造过程中的各种因素，PCB可能会遇到不良缺陷。
在这篇文章中，我将讨论几种常见的PCB不良缺陷，并提供分析和解决方法。
首先，最常见的PCB不良缺陷之一是焊接不良。
焊接不良可能是由于焊料不足、焊点冷焊、焊点开路或短路等原因造成的。
焊接不良会导致电子元件之间的连接不稳定，从而影响电路的正常运行。
要解决这个问题，可以采取以下措施：1.检查焊接设备的温度和时间。
确保焊接设备的温度和时间控制在适当的范围内，以确保焊接质量。
2.使用高质量的焊料和焊接剂。
选择质量好的焊料和焊接剂可以提高焊接质量。
3.加强焊接工人的培训。
提供适当的培训，以确保焊接工人具备良好的焊接技巧和经验。
另一个常见的PCB不良缺陷是短路。
短路通常是由于电路中的导线之间发生接触而导致的。
要解决短路问题，可以考虑以下方法：1.检查电路设计。
仔细检查电路设计，确保不会存在导线之间的接触。
2.使用绝缘材料。
在PCB上使用绝缘材料，以防止导线之间的接触。
3.加强检验程序。
建立有效的检验程序，以确保在生产过程中发现并纠正潜在的短路问题。
此外，还有可能出现导线断路的不良缺陷。
导线断路会导致电路中断，从而影响电子设备的正常运行。
以下是一些解决导线断路问题的方法：1.加强导线的连接。
确保导线的连接牢固可靠，以增加导线的稳定性。
2.检查导线的质量。
使用高质量的导线，以减少导线断裂的风险。
3.加强检验程序。
在生产过程中使用有效的检验程序，以确保导线质量符合标准。
最后，由于PCB设计和制造中的各种因素，可能还存在其他不良缺陷，例如电路板上的故障连接、电子元件的错误安装等。
解决这些问题的方法取决于具体情况，但可以考虑以下几点：1.检查PCB设计。
确保PCB设计符合要求，并在设计阶段尽可能检查和纠正潜在的问题。
2.加强制造过程的监控。
确保制造过程中的每一步都按照要求进行，并建立有效的质量控制体系。
论文-PCB质量管理及主要品质缺陷分析
2 “零缺陷”全面质量管理概述2.1质量管理的概念按照2000版ISO9000标准，质量管理的定义为：“质量管理是在质量方面指挥和控制组织协调的活动”。
在品质管理方面的指挥和控制活动通常包括制定质量方针、质量目标、质量策划、质量控制、质量保证和质量改进。
质量管理起源于20世纪初期，至今主要经历了三个阶段，分别为质量检验管理阶段、统计质量管理阶段和全面质量管理阶段。
2.2 “零缺陷”全面质量管理方式简述“零缺陷”全面质量管理主要主张发挥人的主观能动性来进行生产，生产者、操作者要努力使自己的产品没有缺点并向着高质量标准的目标而奋斗。
所以此处所讲的“零缺陷”只是一种质量管理追求的理想目标，因为在很多情况下这种要求是不现实的，但是这种目标对提高产品质量却具有现实意义。
零缺陷的全面质量管理是通过全员参与质量管理方式来实现的。
产品质量是企业活动的各个环节、各个部门全部工作的综合反映。
因此必须把企业所有人员的积极性和创造性充分调动起来，如果人人关心质量问题，人人做好本职工作，那么最终产品的不合格率将大大降低，这样不仅降低了产品的生产成本，同时也为客户提供了优良的品质保障。
该质量管理方式可通过三种方式来实现（1）全员把关全面质量管理要求每一个人都对产品质量负有责任，及时发现质量问题，并把问题解决于发源地。
即生产线上的每名员工均有责任及时发现质量问题并寻找其根源。
也就是说，在全面质量管理中，与强调通过检验员严把质量关相比，更强调全员把关，即每一个员工保证不让任何有质量缺陷的加工件进入下一工序。
无论各工序可能的质量问题有多少，这种方法都会使企业的产品合格率大大提高。
同时，这种方法还会减少检验员的数目，从而降低鉴定成本。
（2）QC小组QC小组是由一些基层管理人员及一般员工组成，能够发现、分析并最终解决生产和质量问题。
这是因为许多员工如果被允许参与改进他们所进行的工作，这些员工往往会表现出更大的兴趣和成就感。
一般要求QC小组成员都是自愿加入的，并且小组的成员应定期进行讨论、研究等活动，以分析、解决产品质量问题。
PCB缺点及产生原因介绍防焊的缺陷及成因
PCB缺点及产生原因介绍防焊的缺陷及成因PCB（Printed Circuit Board）是一种非常重要的电子组件，被广泛应用于电子产品中。
然而，尽管 PCB 有许多优点，但也存在一些缺点。
本文将介绍 PCB 的缺点及其产生原因，并重点讨论 PCB 的防焊缺陷及其成因。
首先，让我们先看一下PCB的一些常见缺点。
1.昂贵：相比于其他电子组件，制造PCB的成本相对较高。
这主要是因为PCB制造涉及到多道工序，包括涂覆、光刻、蚀刻等，需要用到昂贵的设备和材料。
2.环境影响：在PCB的制造过程中，常用的化学物质和材料可能会对环境造成污染。
例如，一些化学物质可能具有毒性，对环境和人类健康造成潜在的危害。
3.电磁干扰：由于PCB的布线是通过导线连接的，电流会产生磁场，这可能会引起电磁干扰，影响其他设备的正常运行。
4.重量和体积限制：由于PCB是一种平面结构，电子元件需要安装在PCB上，这限制了PCB在重量和体积方面的发展。
接下来，我们将重点讨论PCB的防焊缺陷及其成因。
防焊是PCB制造过程中非常重要的一步，其目的是保护PCB上的元件，使其能够正常工作。
然而，防焊过程中可能会出现一些缺陷，破坏PCB的性能和可靠性。
以下是一些常见的防焊缺陷：1.焊接剂残留：在防焊过程中使用的焊接剂可能会残留在PCB上，如果没有完全清除干净，会影响电路的连接和信号传输。
2.焊接质量不佳：焊接过程中温度、时间或压力不正确，导致焊点质量不佳。
例如，焊接温度过高会导致焊接过度，焊接温度过低则会导致焊点不牢固。
3.焊锡球或锡桥：在焊接过程中，焊锡球或锡桥可能会形成在不该存在的地方，导致焊点短路或连接不良。
这些防焊缺陷的产生原因可能有以下几个方面：1.设计问题：如果PCB的设计没有考虑到防焊的问题，如焊盘设计不合理、间距太小等，就容易导致防焊缺陷的产生。
2.操作不当：防焊过程需要严格控制温度、时间和压力等参数，如果操作人员缺乏经验或不认真执行相关操作规程，就容易导致防焊缺陷的产生。
PCB常见缺陷原因与措施
PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷，严重影响到电子产品的性能和质量。
本文将介绍PCB常见的缺陷原因，并提出相应的解决措施，以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。
一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良：焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。
•冷焊：焊接温度过低，导致焊料与焊盘间粘附力不足，形成冷焊现象。
•焊接过热：焊接温度过高，导致焊料流动过快，造成焊点高度不均匀、焊缝过大。
•焊接气泡：在焊接过程中，焊料中的挥发性成分产生气泡，导致焊点质量下降。
2. 解决措施•控制焊接温度：根据焊接材料的要求，合理设定焊接温度，以充分熔化焊料。
•控制焊接时间：根据焊接材料和焊接面积，控制焊接时间，确保焊料充分流动且均匀。
•检测焊接质量：通过焊接质量检测设备，对焊点进行检测，发现问题及时修复。
•提高焊接技术：通过培训和实践，提高焊接工人的技术水平，降低焊接缺陷率。
二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物：制造环境不洁净，灰尘和其他杂物会污染线路板表面，影响电路连接质量。
•油污和氧化物：线路板表面受到油污和氧化物的污染，导致线路板表面粗糙、电路导通不良。
2. 解决措施•清洁环境：确保生产车间的清洁和通风，定期清理灰尘和杂物，防止其附着到线路板上。
•使用防护层：在制造过程中，使用防护层覆盖线路板表面，防止油污和氧化物的污染。
•采用合适的清洁剂：在清洗线路板时，选择合适的清洁剂，去除油污和氧化物，确保线路板表面干净和平滑。
•加强质检：建立完善的质检体系，对线路板进行全面检查，及时发现并处理污染问题。
三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开：线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开，造成电路不通。
•线路短路：线路之间存在不必要的电气连接，造成电路短路。
•线路错位：线路连接错误，导致电气信号传输错误。
pcb常见缺陷原因与措施
pcb常见缺陷原因与措施以pcb常见缺陷原因与措施为题，对pcb常见缺陷进行分析，并提出相应的解决措施。
一、常见pcb缺陷及其原因1. 焊盘剥落：焊盘剥落是pcb制造中常见的缺陷，主要原因包括焊接温度不合适、焊盘表面处理不当以及焊接压力不均等。
这些问题会导致焊盘与基板之间的粘附力不足，造成焊盘剥落。
2. 焊接短路：焊接短路是pcb制造中的另一个常见问题，主要原因是焊接过程中，焊料过多或焊接位置不准确，导致电路之间产生短路。
此外，焊接过程中的静电也是引起焊接短路的重要原因之一。
3. 焊接开路：焊接开路是pcb制造中的常见问题，主要原因是焊接温度不够高或焊接时间不足，导致焊料未完全熔化，无法与基板形成牢固的连接。
此外，焊盘与焊盘之间的距离也会影响焊接质量，距离过大会导致焊接开路。
4. 焊盘错位：焊盘错位是pcb制造中常见的缺陷，主要原因是焊盘布局设计不合理或制造过程中的误操作。
焊盘错位会导致焊接位置不准确，影响电路的连接性能。
5. 焊盘过度露铜：焊盘过度露铜是pcb制造中的常见缺陷，主要原因包括蚀刻不当、工艺参数设置错误以及材料选择不当等。
过度露铜会导致焊盘的机械强度下降，容易引起焊盘剥落或焊接开路。
二、常见pcb缺陷的解决措施1. 控制焊接温度和时间：合理控制焊接温度和时间是防止焊盘剥落、焊接短路和焊接开路的关键。
通过调整焊接参数，确保焊料能够充分熔化并与基板形成牢固的连接。
2. 加强焊盘表面处理：焊盘表面处理对焊盘的粘附性有很大影响。
通过选择合适的表面处理方法，如喷锡、化学镀金等，可以提高焊盘的附着力，减少焊盘剥落的风险。
3. 控制焊接压力和位置：合理控制焊接压力和位置是防止焊盘错位的关键。
通过调整焊接设备的参数，确保焊接位置准确，避免焊盘错位。
4. 优化焊接工艺：通过优化焊接工艺，如优化焊接温度曲线、调整焊接速度等，可以减少焊接短路和焊接开路的发生。
此外，加强对焊接操作人员的培训，提高他们的技术水平和操作规范性，也是防止焊接缺陷的重要手段。
毕业设计(论文)-PCB印制线路板流程及品质管理分析模板
目录摘要 (2)第一章绪论 (3)§1.1研究背景 (3)§1.2研究意义 (3)第二章相关理论与技术 (5)§2.1PCB的基本资料 (5)§2.2做PCB制作的准备 (5)2.2.1基板的概念 (5)2.2.2PCB基板材质的选择 (6)§2.3PCB设计基本概念 (6)2.3.1层(Layer) 的概念 (6)2.3.2过孔(Via） (7)2.3.3丝印层（Overlay） (7)2.3.4SMD的特殊性 (7)2.3.5网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill) (8)2.3.6焊盘( Pad） (8)2.3.7各类膜（Mask） (8)2.3.8飞线 (8)第三章PCB的制作流程 (10)§3.1下料 (10)§3.2D RILLING 钻孔 (10)§3.3PTH/P ANEL P LATING 沉铜/板面电镀 (11)§3.4D RY F ILM 干膜 (12)§3.5P ATTERN P LATING 图形电镀 (13)§3.6T IN P LATING 镀锡 (14)§3.7E TCHING 蚀铜 (14)§3.8W ET F ILM,C OMPONENT M ARK 湿绿油,白字 (15)§3.9HAL喷锡 (15)§3.10外型加工 (16)§3.11E-T EST 电测试 (16)§3.12出货前的检验 (16)第四章PCB质量管理分析 (17)§4.1PCB设计原则 (17)§4.2PCB注意事项 (19)§4.3PCB常见错误分析 (20)§4.4PCB设计几点体会 (22)结束语.........................................................................................................................错误！未定义书签。
PCB不良缺陷分析
PCB不良缺陷分析
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四、电镀、蚀刻还需辨
3.电镀前之前板面粘药水，导致掉膜
PCB不良缺陷分析
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四、电镀、蚀刻还需辨
4.电镀夹膜
电镀夹膜很分明，电镀参数不当，细小线距电镀上板无加边条
PCB不良缺陷分析
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四、电镀、蚀刻还需辨
5.蚀刻褪膜不尽
蚀刻时褪膜速度过快、或者药水超寿命，褪膜不尽，蚀刻后短路
2.板面药水残异常 待图电的板
前处理不够（1.电镀之前板面已经残留药水，PC铜B不面良腐缺陷蚀分2析.电镀后除油微蚀不尽，铜面出现麻点）
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四、电镀、蚀刻还需辨
2.板面药水残异常
PCB不良缺陷分析
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四、电镀、蚀刻还需辨
2.板面药水残异常，导致镀铜之前铜面凹凸不平
挂开油墨还有铜，凹凸不平没 得怨
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Dr.Feng
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绿油之前擦断线
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四、电镀、蚀刻还需辨
9.锡面擦花真不少
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五、文字问题太容易
1.文字擦花
PCB不良缺陷分析
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五、文字问题太容易
2.文字印反及不清
文字印反
2.文字模糊不清
PCB不良缺陷分析
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六、阻焊问题何其多
1.对位偏位上了PAD
PCB不良缺陷分析
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PCB不良缺陷分析
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一、压合不良易分明
1.压合流胶不良
PCB不良缺陷分析
2
一、压合不良易分明
2.异物入板内
异物
PCB不良缺陷分析
3
一、压合不良易分明
PCB不良缺陷分析
PCB不良缺陷分析PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中必不可少的组成部分，用于支持和连接电子元件。
由于PCB在电子设备中扮演着重要的角色，因此质量控制和缺陷分析对于确保产品质量和稳定性至关重要。
本文将重点介绍PCB的不良缺陷分析，并探讨如何预防和解决这些问题。
PCB的不良缺陷通常可以分为以下几类：制造工艺问题、材料问题、设计问题和组装问题。
首先，制造工艺问题可能是导致PCB不良缺陷的主要原因之一、制造过程中不当的焊接、探针测试、覆铜等操作可能导致PCB上的缺陷。
例如，不正确的焊接参数和工艺可能导致焊点开裂、电路通断不良等问题。
针对这些问题，制造商可以通过优化焊接工艺参数、加强员工培训和监督等方式来预防和解决。
其次，材料问题也是导致PCB不良缺陷的重要因素之一、不合格的材料可能会导致电路不良连接、短路和漏电等问题。
例如，使用过期的胶水、不合格的电子元件可能会降低PCB的质量。
制造商可以选择合格的供应商、进行严格的材料检验和审查来解决这些问题。
设计问题也是导致PCB不良缺陷的一个重要方面。
不合理的电路布局、不良的阻抗控制、信号干扰等问题可能会导致电路功能不正常。
为了解决这些问题，设计人员可以通过合理的布局设计、精确的阻抗控制和适当的信号层分离来提高PCB的质量。
最后，组装问题也是PCB不良缺陷的一个主要原因。
芯片和电子元件的安装不当可能导致焊接不良、引脚对焊等问题。
为了解决这些问题，制造商可以采用自动化组装技术、严格的质量控制流程和检查来确保组装质量。
为了解决PCB的不良缺陷问题，制造商可以采用以下几种方法。
首先，制定明确的质量标准和验收标准，确保产品质量可控。
其次，加强质量控制和检查流程，通过严格的检查和测试来发现和解决问题。
此外，合理的培训和技术支持也是解决问题的关键，制造商应该为员工提供必要的培训和技术指导。
总之，PCB不良缺陷对于产品质量和稳定性具有重要影响。
制造商应该重视质量控制和缺陷分析工作，通过合理的制造工艺、合格的材料和合理的设计来预防和解决PCB的不良缺陷问题。
PCB化金品质缺陷ENIG化金品质缺陷与分析
PCB化金品质缺陷ENIG化金品质缺陷与分析ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）是一种常用的PCB （Printed Circuit Board）表面处理工艺，具有良好的焊接性能和耐腐蚀性。
然而，即使在ENIG工艺下，金品质也存在一些缺陷。
本文将对ENIG化金品质缺陷进行分析。
首先，ENIG化金品质缺陷之一是孔壁结构不均匀。
在制作PCB时，金化是在浸镍的基础上进行的。
然而，由于镍和金在溶液中的沉积速率不同，导致金层的厚度在不同孔壁位置上有所不同。
这种孔壁结构不均匀会对焊接过程中的信号传输和电阻性能产生不利影响。
其次，ENIG化金品质缺陷还包括金粒不良和残留有机物。
在ENIG工艺中，金粒的尺寸对于焊接性能和耐腐蚀性能非常重要。
如果金粒过大或过小，将会影响焊接质量和金层的耐腐蚀性能。
此外，由于残留的有机物可能会在金化过程中发生分解，产生气泡或者棘手的沉积物，从而降低金层的质量。
此外，ENIG化金品质缺陷还包括表面平整度不够和金层致密性不佳。
金化的表面平整度不够可能会导致焊接面与元件之间的间隙，进而影响焊接的质量。
而金层的致密性不佳则会导致在使用过程中金层的老化和脱落，从而降低金层的耐腐蚀性能。
最后，ENIG化金品质缺陷还包括金层的颜色不一致和金层的镍间层。
金层的颜色不一致可能会影响产品的外观美观度。
而金层的镍间层可能会发生在金层和镍层之间的界面上，导致焊接质量降低。
针对ENIG化金品质缺陷，可以采取一些措施进行分析和改善。
首先，应选择合适的化金工艺参数，确保金层的厚度和金粒尺寸在合理的范围内。
其次，可以通过调节溶液配方和工艺条件，降低残留有机物的含量，并提高金层的致密性。
此外，可以采用电镀技术对金层进行后处理，提高表面平整度。
最后，应加强对化金过程的监控和质量检测，及时发现和处理化金品质缺陷。
总之，ENIG化金品质缺陷是制作PCB过程中常见的问题。
通过合理的化金工艺参数选择和工艺控制，可以有效改善化金品质，提高PCB的焊接性能和耐腐蚀性能，从而保证产品质量。
pcb品质改善报告范文
pcb品质改善报告范文一、前言。
大家好！咱们今天来唠唠咱PCB（印刷电路板）的品质改善这档子事儿。
PCB这玩意儿就像是电子产品的骨架和神经系统，要是它出了岔子，那整个电子产品都得跟着闹脾气。
最近咱在这方面遇到了些问题，不过别担心，咱们已经在努力改善啦。
二、问题描述。
# （一）短路问题。
1. 现象。
就像电路里突然来了两个调皮的小鬼，不该搭在一起的线路，它们偏偏凑一块儿了，这就造成了短路。
在我们检查的一批PCB板中，有好几块都出现了这种短路的情况，有的是在小元件之间的线路短路，有的则是在大的线路网络之间出了问题。
2. 影响。
这短路可不得了啊，就像交通堵塞一样，电流本来应该规规矩矩地在自己的线路上跑，这一短路，整个电路就乱套了。
导致用了这些PCB板的产品要么开不了机，要么就出现各种奇怪的故障，像屏幕乱闪啊，功能错乱之类的。
# （二）开路问题。
1. 现象。
跟短路相反，这开路就像是道路中间突然断了一截，电流走到这儿就没路可走了。
在一些PCB板的边缘或者是经过一些过孔的地方，线路就这么莫名其妙地断开了。
2. 影响。
这就好比快递员（电流）送包裹（电信号），半路上遇到个断桥，包裹送不到目的地，那产品的某些功能就没法正常工作了。
比如说，本来应该有声音输出的，结果因为开路，就成了个哑巴产品。
# （三）焊接不良。
1. 现象。
你看那焊接点，就像是建筑的根基，要是根基不牢，房子就摇摇欲坠。
我们发现有些焊点就像没吃饱饭似的，锡量少得可怜，有的则像是得了肥胖症，锡堆得太多，还有些焊点就像是歪瓜裂枣，形状不规则，歪歪扭扭的。
2. 影响。
焊接不良的话，元件就不能很好地和PCB板连接起来。
就像人和人之间拉手，如果拉得松松垮垮的，肯定不能齐心协力干事儿。
在电子产品里，这就会导致元件松动，接触不良，信号传输不稳定，产品性能大打折扣。
三、原因分析。
# （一）设计方面。
1. 线路布局有时候就像城市规划一样，要是规划得不合理，就容易出乱子。
PCB产品质量与安全隐患
PCB生产中的假焊问题
由于假焊发生在主回路，长时间通过大电 流时会使假焊的位置发热，使电池的输出出现 波动。 由于假焊降低的元件的牢固性，当成品电 池受外力振动时，假焊位置会出现接触不良现 象，使产品时好时坏，不担对产品质量产生影 响，也对产品问题的分析带来了很大难度。 一些电子元件着锡点的氧化也会造成假焊， 这种假焊在外表上是看不出来的，元件着锡点 被焊锡包裹，拆下后会发现元件的一端不上锡。
静电对PCB生产的影响
下图静电损坏MOSFET，造成MOSFET G-S极 击穿，当电池组装完成后，一但电池打通，电 流会通过GS极，烧坏MOSFET。这种损坏会 引起电池发热，严重的可能会使电池爆炸。
静电对PCB生产的影响
静电损坏PCB在生产中经常发生，而且不 容易发现，有些损坏还不会马上表现出来，要 过一段时间才会出问题。静电主要损坏IC、 MOSFET等一些靠电压来驱动的元件，这些元 件在电池的PCB上非常多，所以静电的防护非 常重要。 静电的防护有很多方法，我们无法预防静 电的产生，只能想办法消除产生的静电，静电 环的简单，经济，有效的静电防护工具，在保 证静电环良好与人体和地接触的条件下，它可 以将人体的静电有效的清除。
PCB生产中的漏焊问题
很多漏焊情况等同于虚焊，如下图为NTC一端 引脚未焊接。由于线芯与铜皮接触到了，电池 可以过测试架，但如果进行分容或使用时，电 池表示出时好时坏的不稳定现象。
PCB生产中的漏焊问题
漏焊纯属于生产人员疏忽大意所致，与员 工的技能水平，所以在生产中，最好下一工序 的操作人员，看一下上一工序的操作人员有发 生漏焊事件。 由于漏焊的焊盘没有加锡，所以目视检查 最容易发现，检查人员可以对照样板检查PCM 是否有没上锡的焊盘，是否漏装元件。 对于连焊和漏焊，目前先进的检查方法是 采用数码或X光摄像后，采用图像对比的方法 进行检查。
PCB冲孔质量与疵病对策
PCB冲孔质量与疵病对策一．冲孔质量与模具设计随着电子装联技术质量的提高以与市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普与。
这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。
就目前生产应用于全自动插装机的PCB厂家，有关冲孔质量引起的投诉与退货率已上升到第一位。
这里就单面PCB的冲孔质量与疵病对策作为基本介绍，有利与单面PCB的冲孔质量的提高。
1．1模具设计：冲孔直径小到XXXPC和FR-2层压板厚度的二分之一、FR-3厚度的三分之一是有可能做到的。
许多模具设计者常常忽视这样一个事实，模具冲头在退出冲成的孔时所需要的力与冲孔时冲头穿过材料所需冲力的大小是相等的。
因此，对于一付模具把弹簧（弹性胶）卸料板的压力设计成多大的问题，大多数模具制造者回答是：“要尽量大”。
如模具的空间不能容纳足够的机械弹簧（弹性胶）去起作用时，则采用液压机构（现在新一代的脱模器都应有这一机构，采购时应引起注意）。
弹簧（弹性胶）的放置应保证被冲制的零件弹卸均匀。
如冲制件从模具里顶出时受力不均匀，则冲出的孔周围几乎都产生裂纹。
在模具的冲头开始冲孔的一瞬间，卸料板要压紧工件才能冲出高质量的孔。
其实要是卸料板的压力能接近被冲材料的抗剪切力，那么既省力又可使冲出的孔更为规矩。
如果小冲头出现严重损坏，则要确定是由于冲头在冲孔行程中损坏的还是冲头在回程时损坏的。
假若定位销子损坏了，则一定是冲头的回程应力造成的。
解决的办法是把冲头磨成一个不大于11/2度的很小锥度，其长度不大于被冲材料的厚度。
磨削时如能保持不超出这个围，则冲孔的质量或尺寸就不会测量出什么问题。
引起冲头损坏的另外两个原因：一是同心度不好，这可以很容易地通过对模具进行严格检查来确定；另一是设计上的毛病，常常是对要冲的孔把冲头设计得太小。
1．2纸基层压板的收缩：在冲制纸基层压板时，必须记住这类材料是有弹性的，而且这种回弹的趋势会使冲出的孔略小于冲头。
pcb常见缺陷原因与措施
阻焊桥连的预防措施
调整阻焊剂的配方和涂覆工艺，避免阻焊剂残留在孔口 或线路之间。 控制好线路之间的间距，避免过近导致阻焊剂涂覆时产 生桥连。
在制作过程中及时清理残留物，避免影响阻焊效果。
焊盘脱落的预防措施
优化焊盘设计，确保焊盘大小和厚度合理。 选择合适的焊接材料，确保焊接强度和稳定性。
措施
加强线路板制作工艺控制，避免不同导电路径之 间的短路。
断路
原因
线路板制作过程中，导电路径出现断裂或开路现象。
影响
电气连接中断，导致电路功能失效。
措施
加强线路板制作工艺控制，确保导电路径完整无缺。
03
预防和改进措施
Chapter
孔铜不足的预防措施
01
确保孔壁光滑，避 免孔内有毛刺或杂 质。
02
孔铜不足通常是由于PCB制造过程中孔铜沉积不足或电镀不充分所导致。这种缺陷可能导 致电气连接性能下降，甚至在某些情况下可能导致电路板短路或断路。
措施
为避免孔铜不足的问题，可以采取以下措施：确保PCB制造过程中孔铜沉积和电镀环节的 质量控制，加强来料检验和质量控制，以及在后续使用过程中定期检查和维护PCB板。
影响
电气连接不稳定，容易引 发短路或断路。
措施
加强钻孔过程中的质量控 制，确保铜箔完全覆盖钻 孔。
孔铜过度
原因
在沉铜过程中，铜箔过量 沉积在钻孔中，导致孔内 铜箔过厚。
影响
电气连接过于紧密，影响 信号传输质量。
措施
调整沉铜工艺参数，控制 铜箔沉积厚度。
阻焊桥连
原因
阻焊剂涂覆不均匀，导致部分区 域出现桥连现象。
短路
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学士学位论文系别：物理与电子工程系学科专业：印制电路技术与工艺*名：***运城学院2012年06月PCB质量管理及主要品质缺陷分析系别：物理与电子工程系学科专业：印制电路技术与工艺*名：***指导教师：***运城学院2012年06月PCB质量管理及主要品质缺陷分析摘要：随着印制电路行业的飞速发展，企业想要占领市场，就必须以优质的产品取得客户的满意。
良好的质量管理模式及对品质问题的深入分析找出解决办法是提高品质的捷径。
本文对PCB 生产过程中的质量管理问题进行了简要分析，对主要品质缺陷的成因进行了研究，并提出了相应的解决方案，以使得生产效益最大化。
关键词：质量管理;零缺陷;全员参与;品质缺陷PCB quality management and analysis of the main quality defectsAbstract:With the rapid development of printed circuit industry, enterprises want to seize the market, it needs the high quality products to satisfy customers' satisfaction. This paper mainly introduces the overall quality management of" zero defect", and put forward the comprehensive management method. The main Quality defects of main processes are analyzed. the main defect analysis, according to the sudden emergence as its main reason, take corresponding measures, and puts forward a better development direction. According to the different types of short circuit, open circuit characteristic and cause of formation, its solving of problem to put forward theoretical basis.Keywords:quality management; zero defect; full participation; quality defects目录1 引言 (1)2 “零缺陷”全面质量管理概述 (1)2.1 质量管理的概念 (1)2.2 “零缺陷”全面质量管理方式简述 (2)3 主要品质缺陷分析 (4)3.1 压合工序主要缺陷分析 (4)3.2 钻孔工序主要缺陷分析 (5)3.3 孔金属化工序主要缺陷分析 (7)3.4 蚀刻工序主要缺陷分析 (9)3.5 不同类型短路的特征及成因 (10)3.6 不同类型开路的特征及成因 (12)4 结论 (13)致谢 (15)参考文献 (15)1 引言印制线路板的定义：按照预先设计的电路，利用印制法，在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形技术，但不包括印制元器件的形成技术，把形成的印制线路板叫做“印制线路板（Printed Wiring Board，PWB）”，把装配上元器件的印制线路板称为“印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）”。
但由于习惯和其他方面的原因，并未严格区分印制线路板和印制电路板的概念，而将它们统称为印制电路板，即PCB。
印制电路板是电子工业重要的电子部件之一。
几乎所有的电子设备，小到电子表、计算器，大到电子计算机、通信电子设备、军用的武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气连接，都要以印制电路板为载体。
印制电路板在电子设备中的功能如下：（1）提供集成电路等各种电子元器件固定、组装和机械支撑的载体。
（2）实现集成电路等各种电子器件之间的电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
（3）为自动锡焊提供阻焊图形。
为元器件插装及表面贴装、检查、维修提供识别字符和图形[1]。
由于印制电路板在电子工业中扮演着举足轻重的角色，所以它的品质问题也倍受其生产商的重视。
“品质第一”，“以质量求生存”是各个PCB 制造企业不约而同提出的质量口号，这充分说明了质量在企业管理中的重要性。
企业开展以质量为核心，以客户满意为目标的品质管理，是企业成功的关键因素之一。
本文对PCB生产过程中的质量管理问题进行了简要分析，对主要品质缺陷的成因进行了研究，并提出了相应的解决方案，以使得生产效益最大化。
2 “零缺陷”全面质量管理概述2.1质量管理的概念按照2000版ISO9000标准，质量管理的定义为：“质量管理是在质量方面指挥和控制组织协调的活动”。
在品质管理方面的指挥和控制活动通常包括制定质量方针、质量目标、质量策划、质量控制、质量保证和质量改进。
质量管理起源于20世纪初期，至今主要经历了三个阶段，分别为质量检验管理阶段、统计质量管理阶段和全面质量管理阶段。
2.2 “零缺陷”全面质量管理方式简述“零缺陷”全面质量管理主要主张发挥人的主观能动性来进行生产，生产者、操作者要努力使自己的产品没有缺点并向着高质量标准的目标而奋斗。
所以此处所讲的“零缺陷”只是一种质量管理追求的理想目标，因为在很多情况下这种要求是不现实的，但是这种目标对提高产品质量却具有现实意义。
零缺陷的全面质量管理是通过全员参与质量管理方式来实现的。
产品质量是企业活动的各个环节、各个部门全部工作的综合反映。
因此必须把企业所有人员的积极性和创造性充分调动起来，如果人人关心质量问题，人人做好本职工作，那么最终产品的不合格率将大大降低，这样不仅降低了产品的生产成本，同时也为客户提供了优良的品质保障。
该质量管理方式可通过三种方式来实现（1）全员把关全面质量管理要求每一个人都对产品质量负有责任，及时发现质量问题，并把问题解决于发源地。
即生产线上的每名员工均有责任及时发现质量问题并寻找其根源。
也就是说，在全面质量管理中，与强调通过检验员严把质量关相比，更强调全员把关，即每一个员工保证不让任何有质量缺陷的加工件进入下一工序。
无论各工序可能的质量问题有多少，这种方法都会使企业的产品合格率大大提高。
同时，这种方法还会减少检验员的数目，从而降低鉴定成本。
（2）QC小组QC小组是由一些基层管理人员及一般员工组成，能够发现、分析并最终解决生产和质量问题。
这是因为许多员工如果被允许参与改进他们所进行的工作，这些员工往往会表现出更大的兴趣和成就感。
一般要求QC小组成员都是自愿加入的，并且小组的成员应定期进行讨论、研究等活动，以分析、解决产品质量问题。
QC小组可以是在同一个班组内建立，也可以跨班组建立。
QC小组可以定期或不定期向公司提出质量改进意见，而且企业管理人员应对这些意见或建议给予高度重视，因为往往这些群众意见中的某一条可行性建议，就可以使公司通过质量改进而提高产品合格率或降低成本，从而获得更大的收益。
同时QC小组还可以成为研发人力资源、调动广大员工积极性和创造性的一种重要途径[2]。
（3）质量教育既然产品的质量决定于企业全体员工，要求全员参与质量管理，就必须不断地对全体人员进行质量教育，让他们在思想上重视质量问题。
进行质量教育时要让每位员工了解与各自工作内容相关的环节的工作，以便使每位员工均认识到自己这一环节的工作如果出现问题会在哪些方面影响相关环节的工作。
也就是应该使每位员工都要找到自己的“顾客”。
例如一条生产线上某一工序的人应该把下一工序的工人看做自己的“顾客”，每个人都应该尽量满足自己的“顾客”的需求。
“零缺陷”全面质量管理思想强调全企业所有工作人员齐心协力、循序渐进、精益求精地进行产品质量控制。
如果利用这几种全员参与的质量管理方式相结合进行产品质量管理，相信所生产产品的品质与“零缺陷”目标的距离将大大缩短。
3 主要品质缺陷分析由于印制电路板的制程复杂，工序繁琐，导致其制造过程中出现的品质缺陷较多，严重影响最终产品质量。
为了降低PCB不合格率，使其在生产过程中的品质缺陷问题得到有效控制，现对PCB主要制造工序中的主要品质缺陷做简要分析，以便在实际生产中解决各缺陷问题提供必要的理论依据。
3.1 层压工序主要缺陷分析（1）分层：分层是指基材的层间或导电箔与基材之间部分发生分离现象。
分层直接影响印制板的可靠性。
明显的分层不用显微镜剖析，而用肉眼就可以直接观察，也就是通常说的气泡。
多层板层压后分层产生原因a.铜箔或导体铜表面在层压前处理不当，如没有除油、粗化或黑化棕化不均匀。
b.半固化片表面不清洁。
c.半固化片存放时间过长。
d.压制温度，加压工艺控制不正常，气泡未被完全排除。
（2）层间错位：层间错位是指层与层之间连接盘中心的偏移。
层间错位产生原因a.内层材料的热膨胀，粘结片的树脂流动。
b.层压中的热收缩。
c. 层压材料和模板的热胀系数相差大。
（3）夹杂：夹杂是指层压板内有没被蚀刻的金属箔或其他异物。
层间夹杂产生原因a.工作人员操作不当。
b.层压环境灰尘或悬浮颗粒过多。
c.蚀刻工艺控制参数设置异常或蚀刻工艺不得当。
（4）空洞：层压板的空洞通常是很小的，在实际中对于两层导体之间板厚为0.254mm的情况下，空洞最大允许直径为0.076mm。
层压空洞通常出现内层导线的边缘或焊盘上下面，当钻孔后，这个空洞很可能呈现在孔壁上一般情况下外层焊盘和导线之下允许有直径小于0.076mm的空洞。
但孔壁上层压板空洞，由于孔金属化空洞内存有气体或其他杂质，焊接时的热冲击，破坏了孔金属化，将影响印制板的可靠性。
层压板空洞产生原因a.半固化片化学挥发物过多。
b.树脂系统含水分过高，工作室内湿度大。
c.压制模具不便于排气。
3.2 钻孔工序主要缺陷分析（1）钉头：由于钻孔在多层印制板内层导线焊盘上的铜箔向外倾斜的状况叫钉头（如图1所示）。
多数的标准中没有一个明确的尺寸要求，但对军用多层印制电路板最大允许钉头大小是铜箔厚度的50%，钉头的存在，也就说明了这块多层印制电路板的钻孔质量大大下降，钉头的存在也伴有环氧树脂腻污存在。
（2）树脂腻污：钻孔后，多层印制板内层导体铜环上有环氧树脂涂层，使孔内铜环不能充分暴露，这通常叫树脂腻污，也有资料称之为胶渣（如图2所示）。
由于树脂腻污严重影响了孔壁金属与内层铜环的链接，所以，多层印制板不允许有树脂腻污存在。
钉头与树脂腻污产生的原因由于印制板基材的导热率比金属低，钻孔时产生大量的切屑热，绝大部分热量传递给钻头，使其达到很高的温度，除切屑热外，钻头与孔壁的钻擦也产生热量，这就加速了钻头的磨损，当用磨损的钻头钻孔时就容易使内层焊盘的铜产生钉头，造成孔壁的凹凸不平。