光亮电镀镍添加剂的研究
电镀镍光亮剂详情功效及研究
电镀镍光亮剂详情功效及研究电镀镍光亮剂特别适用于聚乙烯和聚丙烯薄膜,本品具有润滑性,可增进蜡笔和石油产品、油墨与沥青、金属和纺织品的性能。
作脱模剂,可用于注模法中的热塑性树脂。
在工业和家用方面可用作消泡剂和防水组分。
作缓蚀剂,在金属表面形成吸附膜,用来保护金属表面。
它还可改进石蜡和树脂的相容性,如作为地板蜡和鞋油用的掺合剂。
本品用于粘合胶粘带,可保持爽滑和防粘连。
可用于涂料、搪瓷、清漆和天然漆,可增加涂料的耐化学性能。
还用来生产改善摩擦性能的油和润滑脂,如拖拉机润滑油、工业润滑脂等。
经本光泽剂加工后的五金件,可有效的去除毛刺,并可使倒角处更加光滑,提高精度和增强工件光泽度等效果。
加强流程中磨削力及减少工件氧化。
同时使各种普通配件外表更加美观光滑,使用寿命及产品附加值明显提高。
它用作纺织乳化剂、柔软剂和耐用防水剂的中间体,家用洗涤剂的泡沫稳定剂。
高整平与快消耗是共生的,因为整平作用本身就得靠光亮剂在阴极的还原来产生,因此这是难以克服的问题。
电电镀镍光亮剂镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。
为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性。
光亮剂的消耗量大于第三代产品,加之售价普遍较高,因此在镀镍总成本中添加剂的相对成本比例增加。
但因出光快、高整平、光亮范围宽,因而可以缩短镀镍时间。
这样,一是减少了昂贵镍的消耗,二是提高了生产效率,总的成本仍然下降,受到普遍欢迎。
但应当说,最适用于外观要求高而抗蚀要求不高的装饰产品,特别是采用厚铜薄镍工艺的产品。
光亮镀镍的机理探讨
光亮镀镍的机理探讨
1.光亮镀镍的机理较复杂,有多种解释,剔除镀 1勻.:前处理诸因素——例如基体的粗糙度等,纯从光亮剂的作用而言,大致有下列三种理论:平滑细晶理
2.在介绍光亮深圳电镀设备镀镍工艺以前,先介绍一些镀镍添加剂。
我们知道从普通镍镀溶液中所获得的镍镀层是没有光泽的,只有当镀液中添加了某些添加剂,才能获取光亮和具有整平作用的镍镀层。
首.先是关于名称问题,有的称为“镀镍光亮剂”,有的则称;“镀镍添加剂”,究竟哪一种叫法正确?这在诸如is0 9001质量体系认证文件的用词上是不能用错的,即要么叫镀镍光亮剂,要么叫镀镍添加剂,前后必即要么叫镀镍光亮剂,要么叫镀镍添加剂,目u/p。
电镀镍光亮剂
电镀镍光亮剂电镀镍是一种常用的表面处理技术,广泛应用于汽车、航空、电子、家电等领域。
而电镀镍光亮剂则是电镀镍过程中必不可少的一种辅助剂,它能够提高电镀镍的光亮度和均匀性,从而增强产品的外观质量和耐腐蚀性能。
一、电镀镍光亮剂的种类根据光亮剂的化学成分和作用机理,可以将其分为有机光亮剂和无机光亮剂两类。
有机光亮剂是以有机化合物为主要成分的光亮剂,它们能够在电镀液中形成一层薄膜,使电镀层表面光亮度更高、更均匀。
有机光亮剂的优点是对电镀液的影响较小,能够适应不同的电镀工艺和条件。
常用的有机光亮剂有硫酸钯、硫酸镍、萘酚等。
无机光亮剂是以无机化合物为主要成分的光亮剂,它们能够在电镀液中形成一层光亮度高、耐腐蚀的氧化膜,从而提高电镀层的外观质量和耐腐蚀性能。
无机光亮剂的优点是对电镀层的影响较小,能够适应高温、高酸度等恶劣的电镀条件。
常用的无机光亮剂有硫酸铬、硝酸铜、硫酸锌等。
二、电镀镍光亮剂的作用机理电镀镍光亮剂的作用机理主要包括以下几个方面:1.形成光亮度高、均匀的电镀层表面,提高产品的外观质量和光泽度。
2.抑制电镀液的氢气生成,减少电镀层的氢脆和气泡等缺陷。
3.调节电镀液的pH值和温度,控制电镀层的成分和结构。
4.增强电镀层的耐腐蚀性能,减少电镀层的氧化和腐蚀等损伤。
5.提高电镀效率和降低电镀成本,提高生产效率和经济效益。
三、电镀镍光亮剂的应用范围电镀镍光亮剂广泛应用于汽车、航空、电子、家电等领域,是提高产品外观质量和耐腐蚀性能的重要手段。
1.汽车工业:电镀镍光亮剂在汽车外壳、轮毂、排气管等零部件的表面处理中,能够提高产品的外观质量和耐腐蚀性能,从而增强汽车的品牌价值和市场竞争力。
2.航空工业:电镀镍光亮剂在航空发动机、航空仪表、航空零部件等领域的表面处理中,能够提高产品的耐高温、耐腐蚀性能,从而保证飞行安全和航空设备的可靠性。
3.电子工业:电镀镍光亮剂在手机、电脑、平板等电子产品的表面处理中,能够提高产品的外观质量和耐腐蚀性能,从而增强产品的市场竞争力和品牌形象。
浅谈镀镍光亮剂
浅谈镀镍光亮剂1 镀镍光亮剂的发展电镀镍光亮剂发展至今,一般认为经历了四个阶段:第一阶段为采用无机光亮剂,如镉盐等;第二阶段为丁炔二醇与糖精;第三阶段为丁炔二醇与环氧化合物的缩合物与糖精;第四阶段为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂,即所谓第四代镀镍光亮剂。
丁炔二醇与糖精配合,能得到白亮镀层,但整平性差,镀层无“肉头”。
丁炔二醇的还原产物1,4-丁二醇和丁烷等残留在镀液中,使性能恶化且很难用活性炭除去::于是开发出将丁炔二醇与环氧丙烷、环氧氯丙烷进行催化缩合的BEO、BMP等产品,它们的整平性比丁炔二醇好得多,大处理周期延长。
但其不足之处也逐渐显露出来:起光速度慢、整平性不理想、低电流密度区光亮性差或造成漏镀、高电流密度区易发雾。
一般要求不高的简单工件可以用,复杂件则难达要求——起光速度慢带来生产效率低、镍耗较大等不利情况。
第四代镀镍次级光亮剂一般由4-9种中间体复配而成,其中有些组分完全摆脱了炔属体系。
即使采用炔属类也不大用丁炔二醇而是用丙炔醇的加成物。
直接用丙炔醇代替丁炔二醇,光亮整平性好得多,但镀层脆性很大,都不主张直接加入。
第四代镀镍次级光亮剂称之为柔软剂,实际上也为几种中间体复配而成,产品差异很大。
2第四代镀镍光亮剂的缺点第四代镀镍光亮剂的主要优点为快起光、高整平,有的产品光亮范围很宽。
一般镀3-5min即能达到较满意的光亮整平性。
有的产品加有杂质掩蔽剂,对铜、铅等杂质不太敏感,容忍量高。
由于售品种类繁多,鱼龙混杂,质量参差不齐,有的产品顾及成本,却未体现出第四代镀镍光亮剂的长处:目前第四代镀镍光亮剂总的说来,反映出的问题有以下几方面:第—,中间体多为含硫化合物,因此镀层活性高,;优点是与半光亮镍组成双层镍时易达到120mv以上电位差的要求,缺点是镀层本身耐蚀性不大好。
笔者曾经作过试验,在不锈钢试片上镀亮镍,然后在1:1盐酸中浸泡,用BE类加糖精获得的镀层,浸泡很久不会变色,而用含吡啶衍生物之类的第四代镀镍光亮剂加糖精获得的镀层,浸泡一段时间,镀层开始发暗,进而发黑并有小气泡产生,镍层发生溶解,最后镀层可完全溶于盐酸中。
电镀镍组合添加剂研究
电镀镍组合添加剂研究
冯拉俊;樊菊红;雷阿利
【期刊名称】《贵金属》
【年(卷),期】2006(027)003
【摘要】采用L27(9×35)混合正交体系,系统地研究了对甲苯磺酰胺、1,4-丁炔二醇和烯丙基磺酸钠3种镀镍添加剂在不同工艺参数和不同添加配比情况下对镀镍质量的影响,以镀层的光亮度,镀液的电流效率、沉积速度和分散能力为评价指标,筛选出最佳的电镀镍添加剂为:对甲苯磺酰胺0.1g/L,1,4-丁炔二醇0.2g/L,烯丙基磺酸钠0.5g/L.研究结果表明,电镀镍除了添加较好的添加剂之外,还应选择较佳的电镀工艺参数,才可达到电镀过程沉积速度快、分散能力好、电流效率高、镀层光亮性好的效果.
【总页数】5页(P30-34)
【作者】冯拉俊;樊菊红;雷阿利
【作者单位】西安理工大学,材料科学与工程学院,陕西,西安,710048;西安理工大学,材料科学与工程学院,陕西,西安,710048;西安理工大学,材料科学与工程学院,陕西,西安,710048
【正文语种】中文
【中图分类】TQ153.1+2
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电镀镍添加剂的研究
1、绪论 (3)1.1引言 (3)1.2电镀概述 (4)1.2.1镀镍层性质及用途 (4)1.2.2镀镍过程中的电极反应 (4)1.2.3镀液的成分及作用 (5)1.2.4工艺条件的影响 (6)1.2.5镀镍光亮剂 (8)1.3本课题研究的目的、内容和目标 (8)1.3.1研究目的 (8)1.3.2主要内容 (9)1.3.3主要目标 (9)2、实验方案 (10)2.1添加剂初选方案 (10)2.2复合添加剂正交筛选方案 (10)2.3优化方案设计 (10)3、试验材料及方法 (11)3.1试验材料及设备 (11)3.1.1试验材料 (11)3.1.2试验设备 (11)3.2 试验方法 (11)4、试验结果及分析 (12)4.1正交筛选试验结果及分析 (12)5、镀镍添加剂的作用机理及结论 (13)5.1添加剂的作用机理 (13)5.2结论 (14)参考文献 (14)1绪论1 .1 引言电镀作为表面改性的一种表面加工技术,它具有很大的灵活性,可以根据不同的要求在材料表面施加不同的镀层满足不同性能的要求,使金属材料的应用范围扩大,因此电镀已经广泛地应用于各种工业生产及科学研究的领域。
在机械制造工业部门中,电镀是金属零件防腐蚀延长使用寿命的主要手段。
在化学、石油工业和沿海、湿热地区因腐蚀造成的损失很大,而镀层在这种环境中有较强的耐蚀性,又由于电镀工艺简单、成本低,因此电镀在石油化工等行业中的防腐作用更为明显。
除此之外,这使得电镀的应用更加广泛。
电镀的另一个优点是,在一般情况下镀层仅是金属薄层,只有几微米至几十微米范围,可以大量节省贵金属材料。
与其它表面处理方法相比,电镀工艺设备简单、操作条件容易控制,有较大的经济意义,因此己逐渐发展成为获取表面材料的制造方法二电镀是一种重要的沉积形式,通过电镀可以沉积元素周期表中一半以上的金属。
电镀工艺包括活化、阴极清洗和上镀。
近几十年来,由于电镀这一实用的科学工程技术广泛地被应用于各行各业,使电镀已经从一种技术发展成了一种精密科学。
镀镍光亮剂
镀镍光亮剂简介镀镍光亮剂是一种常用于金属表面镀镍处理的化学品。
它具有提高金属表面亮度和润滑性能的作用,被广泛应用于汽车制造、电子设备、家具等领域。
成分及原理镀镍光亮剂主要由有机酸、表面活性剂和特殊添加剂组成。
其工作原理是通过改变表面张力,使金属表面形成一层均匀、致密的镀镍膜。
有机酸有机酸是镀镍光亮剂的主要成分之一。
它们能够在金属表面形成稳定的络合物,提供理想的镀镍基质。
表面活性剂表面活性剂是镀镍光亮剂中的重要成分。
它们能够降低溶液的表面张力,促进金属表面镀镍液的扩散,使得金属表面镀层更加均匀。
特殊添加剂镀镍光亮剂中还含有一些特殊添加剂,如缓蚀剂、消泡剂等。
它们能够提高镀层的质量和稳定性,减少金属表面的腐蚀和气泡产生。
使用方法使用镀镍光亮剂进行金属表面镀镍处理需要以下步骤:1.准备工作:清洗金属表面,确保其清洁无尘,并进行必要的防护措施,如戴手套和面罩。
2.配制镀镍液:按照镀镍光亮剂产品说明书的指导,将合适的剂量的镀镍光亮剂加入到镀镍液中,并搅拌均匀。
3.镀镍处理:将金属制品浸入镀镍液中,保持一定的处理时间,确保金属表面能够充分与镀镍液反应。
4.清洗处理:将处理过的金属制品从镀镍液中取出,进行清洗,去除残留的镀镍液和其他污染物。
5.烘干处理:对金属制品进行烘干,以确保表面干燥,并防止水分引起的镀层氧化或起泡。
6.检查与包装:对镀层进行检查,确认其质量和光亮度,然后进行适当的包装。
注意事项在使用镀镍光亮剂进行金属表面处理时,需要注意以下事项:•镀镍液应配置于通风良好的条件下进行,以减少对人体的影响。
•需要佩戴防护手套、面罩和护目镜等个人防护装备,以防止对皮肤和呼吸系统的伤害。
•镀勿过长时间,以免造成镀层厚度不均匀。
•使用后的液体应按照相关规定进行处理,避免对环境造成污染。
•镀镍液的储存和运输需要注意防止高温、潮湿等条件,以保证其质量和稳定性。
•在使用镀镍光亮剂之前,建议先进行小范围的试验,以确定适合的处理工艺和镀膜效果。
电镀镍光亮剂配方比例
电镀镍光亮剂配方比例引言:电镀镍光亮剂是一种常用的表面处理剂,可用于提升金属制品的外观和耐腐蚀性能。
本文将介绍电镀镍光亮剂的配方比例,以帮助读者更好地了解和应用该产品。
一、电镀镍光亮剂的基本成分电镀镍光亮剂的配方主要由以下几个成分组成:1. 有机酸:有机酸是电镀镍光亮剂的主要成分之一,它可以提供酸性环境,促进电镀过程的进行。
2. 有机添加剂:有机添加剂可以调节电镀过程中的电流密度和镍离子浓度,以达到更好的电镀效果。
3. 表面活性剂:表面活性剂能够降低电镀液的表面张力,使镀层更加均匀和光滑。
4. 缓冲剂:缓冲剂可以稳定电镀液的pH值,防止镀层的质量受到影响。
二、电镀镍光亮剂的配方比例电镀镍光亮剂的配方比例根据具体的产品要求和工艺条件而有所不同。
下面是一种常用的电镀镍光亮剂配方比例:1. 有机酸:占总配方的10%~20%。
有机酸可以选择有机酸类,如柠檬酸、苹果酸等。
2. 有机添加剂:占总配方的5%~10%。
有机添加剂可以选择有机络合剂,如乙二胺四乙酸二钠(EDTA-Na2)、乙二胺四乙酸(EDTA)等。
3. 表面活性剂:占总配方的1%~5%。
表面活性剂可以选择十二烷基苯磺酸钠(SDBS)、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)等。
4. 缓冲剂:占总配方的0.5%~1%。
缓冲剂可以选择硼酸、硼酸钠等。
三、电镀镍光亮剂的应用与注意事项1. 使用前应将各种成分充分搅拌均匀,保证配方的稳定性和一致性。
2. 在电镀过程中,应控制好电流密度和镍离子浓度,避免过高或过低导致镀层质量不佳。
3. 注意控制电镀液的温度和pH值,以保证电镀过程的稳定性和镀层的质量。
4. 需要定期检测电镀液中各种成分的浓度,及时补充和调整,以保持电镀液的正常工作状态。
5. 在操作过程中应注意安全,避免接触到电镀液和高温物体,以免造成伤害。
结论:电镀镍光亮剂的配方比例是保证电镀过程顺利进行和获得优质镀层的重要因素。
本文介绍了电镀镍光亮剂的基本成分和常用配方比例,并提供了一些使用和注意事项。
化学镀用光亮剂研究
化学镀用光亮剂研究2012届本科毕业论文(设计)论文题目:化学镀用光亮剂研究学生姓名:所在院系:机电学院所学专业:机械设计制造及自动化导师姓名:完成时间:2012年5 月10日摘要本试验是通过向镀液中加入所选用的光亮剂中间体,使用碳钢试片作为基材,以提高试片表面光亮度为目的的化学镀试验。
由于光亮组分较多,所以分别进行了四因素三水平试验和三因素两水平正交试验,对各中间体浓度进行增减优化,从而找到最优配方。
该配方为:DEP45mg/l,PME15mg/l, OP-10 10mg/l,VS25mg/l, BSI750 mg/l, PS200mg/l, PPS-OH400mg/l。
得出最优配方后,为确保试验结果的准确性。
又进行了检验试验,结果表明,该优化配方是好的。
关键词:光亮剂,正交试验,表面光亮度,化学镀。
Chemical nickel plating brightener optimization experiment AbstractThe test principle is to add sulfuric acid nickel plating selected brightener intermediates, use carbon steel test pieces as base material, and try to improve on the surface of brightness for the purpose, chemical plating test. Will the mother material processing put in 85 ℃after plating baths to heat preservation 40 minutes, after drying treatment using brightness measuring instrument measuring its brightness values. The orthogonal design software data analysis to determine the development plan, the four factors are three level test three factors and two levels orthogonal test, the intermediate increase or decrease concentration optimization, and find the best formula. Theoptimal formula that see table 1. DEP45mg/l, PME15mg/l, OP-10 10mg/l,VS25mg/l, BSI750 mg/l, PS200mg/l, PPS-OH400mg/l. The optimal formula obtained to ensure the accuracy of the test results. The inspection and test, namely the selective repeat some test.Keywords: brightener, orthogonal test, the surface brightness, chemical plating.目录1 绪论 (1)2 试验材料和方法 (2)2.1中间体的选取 (2)2.2 试验方案的确定 (3)2.3实验仪器 (4)2.4基体材料与化学镀工艺流程 (4)2.5 试验过程 (5)2.5.1 正交试验 (5)2.5.1.1 第一轮试验 (5)2.5.1.2 第二轮实验 (6)2.5.1.3 第三轮实验 (7)2.5.1.4 第四轮实验 (7)2.5.1.5 第五轮实验 (8)2.5.1.6 第六轮实验 (8)2.5.1.7 第七轮实验 (9)2.5.1.8 第八轮实验 (9)2.5.1.9 第九轮实验 (10)2.5.2 正交试验的检验 (10)2.5.2.1 检验一 (10)2.5.2.2 检验二 (10)2.5.2.3 检验三 (11)3 试验结果与分析 (12)4 结论 (14)致谢 (14)参考文献 (14)1 绪论光亮剂发展至今已有几十年的历史,是作为化学镀、电镀的添加剂。
单宁酸在电镀镍中的作用
单宁酸在电镀镍中的作用电镀镍是一种将镍金属沉积在基材表面的技术,既可以提高材料的耐腐蚀性能,又可以增加材料的硬度和光泽度。
在电镀镍过程中,单宁酸是一个重要的添加剂,它具有促进镍沉积、调节电解液pH 值、抑制杂质沉积等多种作用。
单宁酸可以促进镍的沉积。
在电镀镍过程中,电解液中的镍离子会通过电流的作用被还原成金属镍沉积在基材表面。
而单宁酸可以作为一种有机添加剂,与镍离子形成络合物,并提供了镍离子的还原反应所需的电子,从而促进了镍的沉积速度。
此外,单宁酸还可以改善镍沉积的均匀性,使得镍层在基材表面形成一个平整、致密的膜层。
单宁酸可以调节电解液的pH值。
在电镀过程中,电解液的pH值是一个重要的参数,它直接影响镍的沉积速度和沉积质量。
单宁酸作为一种有机酸,可以在一定程度上调节电解液的pH值,使其保持在适宜的范围内。
一般来说,单宁酸可以使电解液呈酸性,有利于镍的沉积。
但是,过高的酸性会导致镍沉积速度过快,造成镍层表面的不均匀性和孔洞等缺陷。
因此,单宁酸的添加量和pH值的控制需要进行精确调节,以保证电镀镍的质量。
单宁酸还可以抑制杂质的沉积。
在电镀过程中,电解液中可能存在一些杂质离子,如铁离子、铜离子等。
这些杂质离子会与镍离子竞争反应,使得镍的沉积受到影响,并且会导致镍层表面的缺陷。
单宁酸作为一种络合剂,可以与这些杂质离子形成络合物,从而抑制它们的沉积,提高镍的沉积效率和镍层的质量。
总结起来,单宁酸在电镀镍中起着促进镍沉积、调节电解液pH值和抑制杂质沉积的作用。
它可以促进镍的沉积速度和均匀性,调节电解液的酸碱度,抑制杂质的沉积,从而提高电镀镍的质量。
因此,在电镀镍过程中,合理使用单宁酸是非常重要的。
光亮镀镍添加剂
润湿剂GC97:1—2ml/l
pH值:2—3
温度:45—50℃
阴极电流密度:2.5—3.5A/dm2
亮镍998-A光亮剂
棕红色液体;整平性好、出光快、稳定、分散能力及深镀能力强;使用成本约为同类进口产品的1/3—1/5
硫酸镍(NiSO47H2O):280—320g/l
氯化镍(NiCl26H2O)40—50g/1
“BE”长效亮镍光亮剂
用于电镀亮镍、半光亮镍、多层镀镍;具在光亮范围宽,出光快,添加量幅度大;消耗低,分解产物少;镀层韧性好,整平性能优越等特点
硫酸镍(NiSO47H2O):280—320g/l
氯化镍(NiCl26H2O)40—50g/1
硼酸(H3BO3):35—45g/l
十二烷基硫酸钠:0.05—0.15g/l
亮镍998-N3
快速光亮,填平度特佳,上光容易,光亮剂浓度高,消耗量少
硫酸镍(NiSO47H2O):280—320g/l
氯化镍(NiCl26H2O)40—50g/1
硼酸(H3BO3):40—45g/l
十二烷基硫酸钠:0.05—0.15g/l
糖精:0.8—1.5g/l
998-N3光亮剂:0.6—1.5ml/l
滚镀998柔软剂:8—10ml/l
滚镀998辅助剂:2—4ml/l
消耗量:250—280ml/kAh
pH值:4—4.8
温度:45—55℃
电压:12—15V
滚镀镍998-B光剂
棕红色液体,快出光、整平性好、消耗量低。成本为同类进口产品的1/4—1/5
硫酸镍(NiSO47H2O):240—280g/l
氯化镍(NiCl26H2O)40—60g/1
糖精:0.8—1.5g/l
镀镍光亮剂
镀镍光亮剂1. 简介镀镍光亮剂是一种常用于电镀过程中的化学物质,能够提高金属表面的光亮度和光洁度,使镀层更加平滑和耐腐蚀。
它通常由多种有机和无机化合物组成,可以在各种金属上进行镀镍处理。
2. 镀镍光亮剂的作用镀镍光亮剂主要有以下几个作用:2.1 提高镀层亮度镀镍光亮剂中的化学成分能够在镀层表面形成一层薄膜,使光线更容易反射,并提高镀层的亮度和光洁度。
2.2 平滑镀层表面镀层表面的不均匀性可能会导致较粗糙的表面,而镀镍光亮剂能够填充和平滑镀层表面的凹凸不平,使之更为均匀。
2.3 增加镀层耐腐蚀性镀镍光亮剂中的成分可以在镀层表面形成一层保护膜,提高镀层的耐腐蚀性能,延长镀层的使用寿命。
3. 镀镍光亮剂的主要成分镀镍光亮剂通常由以下几种化学成分组成:3.1 有机添加剂有机添加剂包括表面活性剂、缓冲剂和稳定剂等,能够提高电镀液的表面活性和电化学性能,使镀层均匀和稳定。
3.2 硫酸镍硫酸镍是镀镍光亮剂中最重要的无机成分之一,它可以提供镍离子,通过电镀过程使镍金属在基材上沉积。
3.3 其他添加剂除了上述成分外,镀镍光亮剂还可以包括其他添加剂,如络合剂、级进剂和缓蚀剂,用于调节镀液的性能和改善镀层的质量。
4. 镀镍光亮剂的使用方法镀镍光亮剂的使用方法如下:1.准备镀液:将镀镍光亮剂与其他电镀液成分按照一定的配方比例混合,形成镀液。
2.清洗基材:将待镀物品进行清洗,去除表面的油污和杂质,以确保镀层的质量。
3.预处理基材:根据需要,可以对基材进行酸洗、酸蚀或活化处理,以提高镀层的附着力。
4.镀液配置:将镀液加入电镀槽中,并加热至一定温度,使液体处于适宜的工作状态。
5.镀液调节:根据需要,可以适当调整镀液的酸度、温度和电流密度等参数,以实现理想的镀层效果。
6.镀层处理:将待镀物品放入电镀槽中,并施加电流,使镍离子在基材表面沉积,形成镀层。
7.清洗和处理:将镀好的物品取出,进行清洗和处理,以去除多余的液体和残留物。
5. 使用注意事项在使用镀镍光亮剂时,需要注意以下事项:•注意个人防护:使用镀镍光亮剂时,应佩戴防护手套、护目镜和防护服等个人防护设备,以避免皮肤直接接触。
电镀添加剂的研究和应用
电镀添加剂的研究和应用在含有被镀金属离子的电解质溶液(electrolyte,bath)中,以工件作为阴极(cathode),通常以被镀金属作为阳极(anode),通以直流电,使作为阳极的金属溶解进入镀液,镀液中的金属离子在阴极上沉积形成有具有一定装饰性(decorative)或功能性(functional)的金属或合金的工艺叫做电镀(electroplating,electrodeposition,plating).镀液中仅仅含有被镀金属的盐不能得到具有装饰性或功能性的镀层,必须在其中加入添加剂.电镀添加剂(electroplating additives)是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称.它属于精细化学品(fine chemicals),在一些大型化工公司中,把它列入特殊化学品(specialty chemicals).电镀添加剂的分类和作用应用广泛的电镀工艺有镀锌,镀铜,镀镍,镀铬,镀银,镀锡,镀铜锌合金,(仿金电镀),铜锡合金,锌镍合金,镍铁合金等.镀液有酸性,弱酸,碱性之分.不同类型的电镀工艺只能加入不同种类的添加剂,因此电镀添加剂的种类十分复杂,给电镀添加剂的分类带出困难.以下是本人根据电镀添加剂的对镀液和镀层和作用的不同所作的分类,不一定准确和全面.(同时,本分类仅包括电镀液中的添加剂,不包括电镀的前处理,后处理,也不包括化学镀,阳极氧化等其他表面处理工艺.)1.1 络合剂(complexing agent or chelating agant)电化学理论根据金属离子的交换电流密度I.的大小(I.表示电极存在的氧化反应和还原反应达到平衡时,即净反应速度为零时的氧化或还原反应速度或电流)将金属分为三类:第一类:I.很大,10-10-3 A/dm2,过电位很小,为Pb2+,Cd2+,Sn2+,In3+等.第二类:I.中等,为10-3-10-8 A/dm2,过电位中等.为:Cu2+,Zn2+,An3+,Bi3+等.第三类:I.很小,为10-8-10-15,过电位高,为:Co2+,Ni2+,Pt2+等.只有第三类金属才能从其简单盐中电镀出致密的金属镀层.第一,二类金属由于交换电流过大,过电位低,得到的是疏松镀层.为了提高过电位,必须加入适当络合剂.加入络合剂的作用是使金属离子形成稳定络合物,从而使金属离子还原的活化能较高,过电位增加,交换电流密度变小,从而形成致密的镀层.影响络合效果的因素有络合剂种类,配位体和金属离子浓度,pH值等.电镀中常见金属的络合剂有:Zn2+:OH-,P2O74+,CN-,HEPP(羟基乙叉二磷酸)Cu2+:CN-,P2O74+,HEDP,Cit3-,乙二胺等SN2+:BF-,H2NSO3OH,Cit3-Au:CN-,SO32-,Cit3-Ag:CN-,S2O32-1.2 表面活性剂(surfactant)表面活性剂具有降低表面张力的作用,润湿作用,乳化和增溶作用.在电镀添加剂中通常作为光亮剂,防针孔剂,润湿剂,分散剂,增溶剂,抑雾剂等.在酸性镀铜中,聚乙二醇是光亮剂的重要成份.在镀镍中,十二烷基硫酸钠和乙基巳基磺酸钠是防针孔剂和润湿剂的主要成份.在酸性镀锌中,OP或平平加既用作主光亮剂芐叉丙酮和邻氯荃甲醛的增溶剂和分散剂,又起着平滑镀层的作用.在镀铬中,用含氟表面活性剂作为铬雾抑制剂.1.3 主光亮剂( brightener)主光亮剂是指在电镀添加剂中产生光亮作用的主要成份.不同镀种的主光亮剂不同.但作为主光亮剂的物质通常分子量不大,用量较小,通常是醛类,酮类,含双键或三键的有机物,杂环化合物或一些金属元素.酸性镀铜的主光亮剂有:乙撑硫脲,二硫苯骈咪唑,四氢噻唑硫酮等.酸性镀锌的主光亮剂有:苄叉丙铜,邻氯苯甲醛等.碱性镀锌的主光亮剂有:香苯醛,BPC.镀镍的主光亮剂有:丁炔二醇和丙炔醇的醚化产物.1.4 整平剂(levelling agent)整平剂与光亮剂的作用不同,后者的主要作用是提高镀层的光亮度但不一定能填平基体表面微观的凹凸不平.而前者的作用主要是填平基体的微观凹凸不平但不一定具有明显的光亮作用.例如:氰化光亮镀铜工艺可以获得光亮的镀层但不能填平基体表面存在的划痕,而半光亮镍电镀工艺得到的镍镀层呈乳白色,没有明显的光亮度,但镀层表面很细致均匀,在它的表面继续电镀光亮镍,起亮的速度很快.物质的整平作用分为正整平,几何整平和负整平.正整平:几何整平:负整平:大部分电镀工艺要求整平剂具有正整平作用,但对于表面有花纹的工件,为了避免电镀以后使花纹模糊不清,电镀添加剂中最好包含具有几何整平与呈负整平的物质.电镀添加剂的研究和应用(II)镀镍添加剂的研究进展镍是一种机械性能和化学性能优良的金属,镀镍是一种应用广泛的工艺,所有组合性镀层中几乎都包含有镍层.因此对镀镍工艺,添加剂和理论的研究最受到关注,取得的进展也最大.2.1 初级光亮剂(primary brightener) 的作用和品种初级光亮剂的作用是细化晶粒,使镀层均匀.但它产生压应力,用以抵消次级光亮所产生的张应力.分子结构中含硫,夹杂在镀层中,使镀层的电位比纯Ni 电位更负.2.1.1 糖精:学名邻磺酰苯亚胺英文名:saccharin结构式: N - - HS可电离出H+,带酸性. N - - Na+平常使用的是它的钠盐. S用量:0.5-2.5 g/L其用量与次级光亮剂的种类和多少有关.用量要足以抵销次级光亮剂的张应力.消耗量:15-30 g/KAH2.1.2 BBI:学名:二苯磺酰胺英文名:bis(benzenesulfonyl)imide或:bisphellylsulphonylamine结构式: SO2 NH SO2用量:0.5~2 g/L消耗量:15g/KAH2.2,次级光亮剂(second brightener)的作用和品种使镀层光亮,但产生张应力,与初级光亮剂配合得到高光亮度又应力低的镀层.2.2.1 BEO:学名:丁炔二醇二乙氧基醚或:乙二氧基化丁炔二醇英文名:diethxylated 2-butyne-1.4-diol结构式:HO-C2H4-O-CH2-C≡C-CH2-OC2H4-OH是丁炔二醇与2 mol环氧乙烷的反应产物用量:0.02-0.05 g/L消耗量:5g/KAH2.2.2 BMP:学名:丁炔二醇单丙氧基醚或:单丙氧基化丁炔二醇.英文名:monopropoxylated 2-butyne-1,4-diol 结构式:HO-CH2-C≡C-CH2-O-C3H9-OH是丁炔二醇与同摩尔的环氧丙烷的反应产物用量:0.05-0.15 g/L消耗量:8 g/KAH2.2.3 PAP:学名:羟丙基丙炔醇醚或:丙炔醇丙氧基醚英文名:propynol propoxylate结构式:CH≡C-CH2-O-C3H6-OH是丙炔醇与等mol的环氧丙烷反应产物用量:0.01-0.03 g/L消耗量:6 g/KAH2.2.4 PME:学名:羟乙基丙炔醇醚或:丙炔醇乙氧基醚英文名:propynol ethoxylateor hydroxyethyl propargyl ether3 2 1结构式:H-C≡C-CH2-O-C2H4OH丙炔醇与同mol环氧乙烷反应产物用量:0.01-0.03 g/L消耗量:4 g/KAH2.2.5 DEP:学名:二乙基丙炔胺英文名:N,N-diethy1-2-propyne(丙炔)-1-amine C2H5 1 2 3结构式: N-CH2C≡CHC2H5用量:0.001-0.01 g/L消耗量:1.5 g/KAH2.2.6 EAP:学名:二乙基胺基戌炔醇英文名:5-diethylamino-3-pentyne(戌炔)-2-ol C2H5 5 4 3 2 1结构式: N-CH2-C≡C-CH-CH3C2H5 OH用量:0.001-0.01 g/L消耗量:2 g/KAH2.2.7 MPA学名:1.1-二甲基丙炔胺英文名:1.1-dimethyl-2-propyne-1-amine结构式:CH3C-C≡CHCH3NH2用量:0.001-0.01 g/L消耗量:1 g/KAH2.3 整平剂的结构和性能2.3.1 PPS:学名:1-(3-磺丙基)-吡啶或:磺丙基吡啶甜菜碱甜菜碱的原意是指三甲铵乙内酯O(CH3)3N+-C2-C-O-后泛指由氮所组成的内脂英文名:1-(3-sulfopropyl)-pyridinium-betaine结构式: 1+-CH2-CH2-CH2-SO3用量:0.1-0.3 g/L消耗量:25g/KAH2.3.2 PHP或PPS-OH学名:N-(3-磺基羟丙基)吡啶甜菜碱英文名:N-(3-sulfo-2-hydroxypropyl)pyridinium betain结构式:+1 2 3 -CH2-CH-CH2-SO3OH用量:0.1-0.3 g/L消耗量:25 g/KAH2.3.3 HD学名:已炔二醇英文名;3-hexyne-2.5-diol1 2 3 4 5 6结构:CH2-CH-C≡C-CH-CH3OH OH作用:作为半光亮镍的弱光亮剂和整平剂.Weak elass II brightenerEffective corrosion inhibitor for Aluminium in Solutions Containing hydrochloric or sulphuric acid用量:0.1-0.3 g/L消耗量:20 g/KAH2.4,辅助光亮剂( auxiliary brightener) 的性能和品种辅助光亮剂的作用是提高低电位的光亮度,改善镀液对杂质的容允能力.2.4.1 ALS:学名:烯丙基磺酸钠英文名:sodium allyl sulfonatesodium 2-propene(丙烯)-1-sulphonate3 2 1结构式:CH=C-CH2SO3Na用量:3-10 g/L消耗量:120g/KAH2.4.2 PS学名:炔丙基磺酸钠英文名:sodium 2-propyne(丙炔)-1-sulphonate结构式:HC≡C-CH2-SO3Na用量:0.005-0.15 g/L(5-150 mg/L)消耗量:12 g/KAH2.4.3 VS学名:乙烯磺酸钠英文名:sodium ethylenesulphonate或:sodium vinyl(乙烯基)sulfonate结构式:H2C=CH-SO3Na用量:2-4 g/L消耗量:40 g/KAH2.4.4 ATP:学名:羰乙基硫脲甜菜碱英文名:carboxyethylisothiuronium betaine结构:H2N+ OC-S-CH2-CH2-CH2N O-用量:0.001-0.01 g/L消耗量:1 g/KAH2.4.5 AIS学名:羟乙基磺酸钠英文名:2-hydroxy ethansulfonate sodium salt结构式:HO-CH2-CH2-SO3Na作用:improres ductility in nickel brighteners用量:无消耗量:无2.5,润湿剂(wetting agent) :消除氢气泡吸附在镀层表面所产生的针孔2.5.1 EHS:学名:乙基巳基硫酸钠英文名:ethylhexyl sulfate结构式:CH3CH2CH2 CH2CHCH2SO4NaC2H5浓度:38-40%pH: 11-12比重:1.10-1.12 g/cm3用量:消耗量:2.5.2 ABP学名:磺基丁二酸(琥珀酸)辛酯英文名:sulfosuccinic acid ester sodium salt结构式: OH2C-C-OC8H17OH-C-C-OC8H17SO3Na电镀添加剂的研究和应用(III)3,电镀添加剂的作用机理电镀添加剂的研究就象大多数实验性的科学一样,实验走在前面,理论滞后.现在还不能做到仅仅依靠理论指导来完成添加剂的选择.但对长期实验结果的总结也得到了一些有用的结论.3.1 阴极吸附作用很多光亮剂在阴极表面有较强的吸附作用,这种吸附阻挡了金属离子在阴极上的还原,提高了阴极极化.结果晶粒成核数增加,生长速度下降,从而得到晶粒很细,晶体结构有序的镀层.测定镀液的微分电容和极化曲线可以研究添加剂的吸附行为.3.2 光亮剂的阴极还原作用大多数光亮剂能够在阴极上被还原.醛和酮可以被还原为醇,含三键的炔类化合物首先被还原成烯烃,再进一步被还原成饱和烷烃.含亚胺基因的有机物可以被还原成胺.添加剂在阴极上与金属离子的竞争还原反应抑制了金属的析出,从而也提高了阴极极化,使金属镀层结晶细致光亮.3.3 光亮剂的阴极还原反应受扩散控制在工件不平的表面上,其凹下的部位(谷底)和凸出的部分(峰尖)的扩散层厚度不同.谷底扩散层厚,峰尖薄.添加剂消耗后,谷底附近的添加剂受扩散控制来不及补充,而峰尖附近的添加剂及时得到补充,因此峰尖处的金属离子放电受到较强抑制,谷底处的金属离子放电受到较弱抑制,因此谷底逐渐被填平.从而得到光滑平整的镀层.4,电镀添加剂的研究方法和内容4.1 文献调研是科研的基本方法也是电镀添加剂研究的方法.CA,美国专利,CNKICA:chemictry abstractCNKI:China National Knowledge Infrastructure 中国国家知识基础设施美国专利:patent and trademark office4.2 霍尔槽实验(Hull cell test)Hull cell test是电镀研究和生产控制的最基本的实验方法,一个0~10V连接可调的直接电源连接一个Hull cell——梯形槽,可以直观地观察到不同电流密度下添加剂对镀层外观的影响.试片金属阳极4.3 电化学测试技术电化学测试技术是深入研究添加剂本身的电化学性能和在电镀液中的表现的重要手段.可以测量极化曲线,微分电容,极化电阻,交流阻抗,整平能力等.从而获得很多重要信息.4.4 寻找和合成新的添加剂组分.4.5 利用商品的添加剂组分设计优良的电镀添加剂成品.4.6 研发新的电镀工艺:4.6.1 环保电镀技术:无氰,无六价铬.4.6.2 超硬镀层电镀技术:复合电镀,合金电镀.4.6.3 纳米电镀.O + O -。
电镀镍有机添加剂的研究
电镀镍有机添加剂的研究
作者:冯拉俊, 樊菊红
作者单位:西安理工大学,材料科学与工程学院,陕西,西安,710048
1.潘秉锁.杨洋.杨凯华.PAN Bing-suo.YANG Yang.YANG Kai-hua稀土添加剂对镀镍液性能的影响[期刊论文]-材料保护2005,38(4)
2.刘仁志电镀镍添加剂的技术进步和新一代镀镍光亮剂[期刊论文]-电镀与精饰2004,26(4)
3.晓泉.吕志电镀光亮镍添加剂浅谈[会议论文]-2002
4.韩超.王利民.张春梅.陈飚.HAN Chao.WANG Li-min.ZHANG Chun-mei.CHEN Biao正交试验法优选电镀镍复合添加剂[期刊论文]-电镀与涂饰2010,29(12)
5.冯拉俊.樊菊红.雷阿利.FENG Lajun.FAN Juhong.LEI Ali电镀镍组合添加剂研究[期刊论文]-贵金属
2006,27(3)
6.罗建东电镀镍出现白斑的原因及对策[期刊论文]-电镀与精饰2004,26(2)
7.陈松.周长虹低温低浓度电镀镍工艺[会议论文]-2006
8.周小琴.ZHOU Xiao-qin光亮电镀镍添加剂的研究[期刊论文]-铸造技术2008,30(7)
9.沈涪电镀与安全生产杂谈[会议论文]-2008
10.谢陈难.胡朝晖.Xie Chennan.Hu Zhaohui硫酸铜浓度对微蚀速率的影响[期刊论文]-印制电路信息2005(6)本文链接:/Conference_6204773.aspx。
电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺
• 光亮镀镍中的添加剂绝大多数是有机化 合物。有机添加剂在电解液中的含量虽 然很少,但作用很大。除了可使镀层光 。 亮之外,还在很大程度上决定了镀层的 机械和化学性
• 能。 光亮镀镍的添加剂,就其作用可分为
光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂。
电镀镀镍光亮剂与光亮镀 镍的基本工艺
电镀镀镍光亮剂与光亮镀 镍的基本工艺
• 邻磺酰苯酰亚胺(B6I),俗称糖精,外观为白 色结晶粉末或叶状晶体,在水中溶解 • 度很小。电镀所用的糖精,实际是其钠盐.即 糖精钠,简称糖精,是一种食用甜味剂。 • 由邻甲苯磺酸经氯化成邻甲苯碳酰氛.再用氨 处理成邻甲苯磺酰肢,最后经氧化而制 • 得。糖精钠是用得最广的镀镍初级光亮剂。
电镀镀镍光亮剂与光亮镀 镍的基本工艺
• 糖精的消耗量约为30g/(kA.h)。 • 二苯磺酰基亚胶(服),分子式为民 Hu()4N5b。肋在水中溶解度小,一般采用 • 具有好的溶解性的钠盐。它的作用和糖精很接 近。采用二苯磺酰基亚胺作添加剂可获得 • 的镀镍层外观白而亮,添加糖精所获得的镍镀 层带有镍本色的色调。所以要求外观白亮 • 的镍镀层,初级光亮剂可全部用肋,或部分使 用,即一部分用糖精,一部分用BBI。
• 使用这类光亮剂能显著减小镀镍层的晶 粒尺寸,使镀层出现一定程度的光亮性,
并 • 使镀层呈现压应力, 农与次级光 亮剂配合使用时可以抵消其产生的拉应力,增 加了镀层 • 的延展性,因此有时也把第一类光亮剂称为去 应力剂。
捷亚信科技有限公司电镀设备
电镀镀镍光亮剂与光亮镀 镍的基本工艺
• 有的添加剂往往具有多种功能,例 如糖精既是光亮剂,又是应力消除 剂;香豆素既是整平 • 剂,也是光亮剂 次级(第二类)光亮剂和辅助(第三类) 添加剂。
电镀镍添加剂的技术进步和新一代镀镍光亮剂
文章编号:1001-3849(2004)04-0018-03 电镀镍添加剂的技术进步和新一代镀镍光亮剂 刘仁志(武汉风帆表面工程有限公司,湖北武汉 430015)摘要:回顾了电镀镍添加剂的技术进步过程,是市场需要推动了这种进步。
对新一代镀镍光亮剂的特点做了介绍,对产生这些特点的机理做了探讨。
是否有较大的极化不能做为评价光亮剂的指标,多种中间体的协同效应和影响结晶过程特别是低电流区的电子供给是新一代光亮剂的特征。
关 键 词:电镀镍;添加剂;光亮剂中图分类号:T Q153.12 文献标识码:ATechnology Progress of Additives for Nickel Plating anda New Generation Brightener for Nickel PlatingLIU Ren-zhi(Wuhan Fengfan Surface Eng ineer ing Co.Ltd.,Wuhen 430015,China) Abstract:T echno logy prog ress process o f additiv es fo r nickel plating w as rev iew ed.T his pr ogress w as pro moted by the market demand.Characteristics of the new g eneration brightener for nickel plating w ere introduced.M echanism pro ducing these char acteristics w as discussed.T hat w hethera brig htener can pro duce a larg er cathodic polarization sho uld no t be taken as a quality index inthe brig htener evaluation.Producing coordination effect with sever al interm ediates and influenc-ing electrocrystallization process especially the electron supply process in the lo w current density area are the characteristics of the new generation brightener.Keywords:nickel electro plating;additive;brightener1 前 言在镀镍光亮剂被普遍采用以前,光亮镀镍的获得是靠人工机械抛光。
电镀镍光亮剂配方比例
电镀镍光亮剂配方比例
电镀镍光亮剂是一种在电镀过程中添加的化学药剂,可以提高电镀镍的表面光洁度和光亮度。
其配方比例对于电镀质量具有决定性的影响,因此需要认真选择和掌握。
一般来说,电镀镍光亮剂的配方比例包括主剂、辅剂和添加剂。
主剂通常是镍盐和氧化剂,用于提供电镀镍的主要化学成分和氧化还原反应的动力。
辅剂则是一些辅助剂,如缓冲剂、复合剂和催化剂,用于调节电镀液的酸碱度、稳定性和反应速率。
添加剂则是一些特殊的功能性添加剂,如增韧剂、抗氧剂和防腐剂,用于提高电镀镍的性能和耐久性。
具体的配方比例要根据不同的电镀工艺和要求来定。
一般来说,主剂的比例应该控制在40%-60%,辅剂的比例应该控制在10%-30%,添加剂的比例应该控制在1%-10%之间。
此外,还需要根据实际情况进行调整,如调节酸碱度、温度和电流密度等参数。
总之,电镀镍光亮剂的配方比例对于电镀镍的质量和性能具有非常重要的影响,需要认真选择和掌握。
在实际应用中,需要根据不同的要求和条件进行调整和优化,以达到最佳的电镀效果。
- 1 -。
「电镀镍光亮剂配方浅谈」
电镀镍光亮剂配方浅谈广东科斯琳电镀添加剂二十世纪九十年代,德国巴斯夫公司电镀镍中间体进入中国市场,在取得高额利润的同时,也带动了国内中间体制造业的飞速发展。
据不完全统计,国内市场现有镀镍中间体三十多种,近二十个品牌。
通常光亮镍中间体分为第一类和第二类两种。
第一类光亮镀镍中间体主要起消除镀层内应力,增强延展性,提高低电位分布能力,抗杂等等作用。
品种有:对甲苯磺酸钠,对甲苯磺酰胺,苯磺酸酰亚胺,苯磺酸,苯丙炔磺酸钠,双苯磺酰亚胺,乙烯磺酸钠,烯丙基磺酸钠,丙炔基磺酸钠,脂肪不饱和磺酸盐,糖精钠等,多为含硫或含有磺酸机团的化合物。
由于分子结构的不同,在极化性能上也会有所不同,事实证明某些第一类光亮镍中间体在使用中会产生一些不良后果,如工件镀镍后出现套铬发花,烘干后低电位容易泛黄等。
第二类光亮镍中间体主要起增强阴极极化,提高光亮填平,长效等作用。
常用品种有:丙炔醇,丁炔二醇,丙氧基丙炔醇,乙氧基丙炔醇,丙氧基丁炔二醇,2-乙氧基丁炔二醇,2-丙氧基丁炔二醇,二乙基丙炔脘,吡啶嗡盐等。
事实证明,由于国内合成工艺及提纯工艺滞后,某些第二类光亮镍中间体,在赫尔槽实验中,极化性能很好,但在电镀生产过程中效果不太明显。
有些中间体电镀加工后镀层洁白光亮,但放置一些时间后整个镀层发黄。
广东科斯琳电镀添加剂,通过引进国外先进技术和检测手段,生产的电镀镍光亮剂系列质量稳定,品质优良,避免了上述问题的发生,赢得电镀厂家的一致好评,某些性能指标达到国际同类产品先进水平。
光亮镀镍添加剂的搭配根据电镀镍中间体的不同性能,光亮镀镍添加剂一般可分为主光剂,辅助剂两大类。
主光剂起主要作用,一般是以第二类中间体为主,第一类中间体为辅进行搭配。
在镀槽中起增加阴极极化,光亮,整平等作用。
因各生产厂家工艺条件不同,不可能迎合所有厂家的要求,但高品质的主光剂应具备以下几点: 1,消耗稳定,分解产物少;2,镀层光泽一致,厚薄均匀;3,低电位走位佳,分散性能好;4,应力水小,镀层无脆性,5,出光速度较快,填平能力好,镀层清晰,6,抗杂质能力强,提高容忍度。
电镀镍光亮剂
电镀镍光亮剂
1电镀镍光亮剂介绍
电镀镍是一种金属表面处理工艺,通过电流电化学反应在金属表面附着层,使金属表面具有更好的耐腐蚀等性能的工艺。
电镀镍光亮剂就是专门针对电镀镍表面处理而研发的产品,主要功能是提高电镀镍表面的光泽,以及防止对颜色的变褐效果。
2优势
电镀镍光亮剂在锌和铜以外,也能够有效提高其他金属(如不锈钢)的表面光泽。
并且,由于电镀镍光亮剂是水性产品,使用和操作起来较为安全简便,无须繁琐的机械设备,具有操作简便,上色均匀等优势,对环境和设备也比较友好。
3使用方法
电镀镍光亮剂主要有两种使用方法:一是在光面抛光,将电镀镍表面抛光至光滑;二是清洗准备,将表面清洗去除油污、尘埃等杂物,经抛光后再使用电镀镍光亮剂。
在处理过程中,可以按需要调节温度和PH值,使用时,也可以通过调节浓度和处理时间来达到最佳的处理效果。
4应用领域
电镀镍光亮剂可以用于一般机械、家用电器、水塔、消防车、包装机械、食品机械等各类表面处理,使之保持光洁,减少因老化处理
损害而逐渐变褐的过程,从而达到提高设备外观,抗腐蚀的作用,改善产品外观和提高产品质量。
5使用注意事项
1.使用电镀镍光亮剂时,要按照操作说明书正确使用;
2.使用时要注意施加均匀力量,不要用抛光轮操作;
3.由于电镀镍光亮剂有一定毒性,在使用时要注意劳动防护,避免接触皮肤;
4.如果产品存在结块,可以加入一定比例的水解解决;
5.电镀镍光亮剂一般用清水彻底冲洗,不准用酸、碱性溶剂清洗;
6.电镀镍光亮剂使用完毕后,一定要彻底将其冲洗干净,以便应用另外的光亮剂。
镀镍光亮剂配方组成,光亮剂生产工艺及技术开发
镀镍光亮剂配方组成,生产工艺及技术开发导读:本文主要介绍了镀镍光亮剂的应用背景,分类,光亮剂参考配方以及常用的电镀添加剂,本文中的配方经过修改,如果需要了解更详细,可咨询我们的相关技术人员。
电镀光亮剂由多种表面活性剂、渗透剂、溶剂复合而成。
通常是在金属表面起到镀层作用、通过研磨作用影响外观的质感,提高抛光的效率。
化学镀镍光亮剂广泛应用于各种镀镍层,禾川化学引进国外配方破译技术,专业从事镀镍光亮剂成分分析、配方还原、研发外包服务,为光亮剂相关企业提供一整套配方技术解决方案。
一、背景镀镍技术自发展以来已经有百余年历史,已经形成了多种多样的镀镍技术。
镀镍层不仅应用于防护装饰,还广泛地用于耐腐蚀、耐磨、耐热镀层以及模具的制造等方面。
特别是近年来在连续铸造结晶器、电子元件表面的压印模具、形状复杂的宇航发动机部件、微型电子元件的制造等方面的应用,使电镀镍用途更加广泛。
但是,目前电镀镍仍然存在光亮度差、镀层发灰、暗淡、沉积速度和电流效率不高、分散能力不好等问题需要解决。
由于从工艺方面解决上述问题相对困难,只能从添加剂方面入手,即向电镀溶液中加入适当的添加剂来改善电镀过程中存在的各种问题。
镀镍光亮剂经过数十年的发展,目前已发展到第四代,其中第四代以吡啶衍生物和炔胺类化合物及丙炔醇衍生物的组合及柔软剂为最典型的代表,光亮剂组成中含有的PPS或PHP吡啶衍生物不仅是很好的光亮剂,同时又是很好的整平剂,在适当条件下,它们的最佳整平浓度大约在150~300 mg/L之间,这类化合物的浓度与整平能力之间常有最佳值;另外,由于PPS比PHP价格高一倍以上,许多小的光亮剂中间体生产厂家以PHP代替PPS,却以PPS名誉出售,获得不当收入,因此,对镀镍光亮剂中PPS做出鉴定与分析是十分必要的。
禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验,经过多年的技术积累,可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库,彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题,利用其八大服务优势,最终实现企业产品性能改进及新产品研发。
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《铸造技术》07/ 2008
周小琴 :光亮电镀镍添加剂的研究
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密度区间都降低 ,糖精只在电流密度小于 3. 5 A/ dm2 时 能提高 电 流 效 率 。对 甲 苯 磺 酰 胺 在 电 流 密 度 小 于 4. 0 A/ dm2 时能够显著提高电流效率 ,而在电流密度 大于 4. 0 A/ dm2 时其对电流效率有小幅的降低 。烯 丙基磺酸钠在电流密度小于 4 . 0 A/ dm2 时能够提高 电流效率 ,但提高电流效率的作用不及对甲苯磺酰 胺 ,而在电流密度大于 4 . 0 A/ dm2 时 ,对电流效率降 低作用比对 甲 苯 磺 酰 胺 的 大 。综 合 考 虑 , 在 60 ℃ 时 ,对甲苯磺酰胺对电流效率的效果最好 ,烯丙基磺 酸钠次之 。
S t u d y o n A d di t i v e s f o r B ri g ht Ni c k el El e c t r op l a t i n g
ZHOU Xiao2qin ( Xi’an Engineering Technology College , Xi’an 710061 , China)
收稿日期 :2008204210 ; 修订日期 :2008205214 作者简介 :周小琴 (19782 ) ,女 ,陕西礼泉人 ,助教. 研究方向 :焊接工艺
及金属材料.
1. 1 设备及材料 实验以 60 V 的 DF1701S 多路可调稳压稳流直流
电源为电镀电源 ,采用玻璃烧杯作电镀槽 ,加热源为 DZKW2C 型水浴锅 ;干燥设备为 D GB20003 台式干燥 箱 ;称重仪器为 T G328A 电子天平 (精度 0. 000 1 g) ; 电镀试样为 30 mm ×20 mm ×0. 5 mm 的紫铜矩形试 片。 1. 2 镀液
图 6 是 60 ℃时添加剂对分散能力的影响 。由图 6 可见 ,糖精在电流密度小于 4. 0 A/ dm2 时 ,能显著提 高分散能力 ,但在电流密度大于 4. 0 A/ dm2 时 ,效果 突然变差 。在整个电流密度区间内 ,对甲苯磺酰胺 、烯 丙基磺酸钠都有提高分散能力的作用 ,但烯丙基磺酸 钠提高幅度更大 。在整个电流密度区间内 ,水合三氯 乙醛对分散能力有一定的降低作用 。因此 ,60 ℃时 , 稀丙基磺酸钠对分散能力的效果较好 。
试 验 选 取 的 基 础 镀 液 组 成 为 : NiSO4 ·6 H2 O 250 g/ L 、NiCl2 ·6 H2 O 30 g/ L 、H3BO3 35 g/ L 、p H 3. 5。 1. 3 测试方法
依据目测经验评定法对光亮度进行分级 ,该分级 参考标准为[4] :1 级 (镜面光亮) 镀层光亮如镜 ,能清晰 分辨人的五官和眉毛 ; 2 级 (光亮) 镀层表面光亮 ,能 看出人五官和眉毛 ,但眉毛部分不够清晰 ;3 级 (半光 亮) 镀层表面光亮较差 ,但能看出人的五官轮廓 ,眉毛 部分模糊 ;4 级 (无光亮) 镀层基本上无光泽 ,看不清 人的面部五官轮廓 。
Abs t rac t : The effect of the additive s of glucide , p ara toluene sulfonate , chloral and sodium allyl
sulfonate on the quality of nickel electroplating in lightne ss , current efficiency , depo sition rate and
Ke y w or ds : Electroplating nickel ; Additive ; Lightne ss
镀镍技术自发展以来已经有百余年历史 ,已经形 成了多种多样的镀镍技术[1 ,2] 。镀镍层不仅应用于防 护装饰 ,还广泛地用于耐腐蚀 、耐磨 、耐热镀层以及模 具的制造等方面 。特别是近年来在连续铸造结晶器 、 电子元件表面的压印模具 、形状复杂的宇航发动机部 件 、微型电子元件的制造等方面的应用 ,使电镀镍用途 更加广泛 。但是 ,目前电镀镍仍然存在光亮度差 、镀层 发灰 、暗淡 、沉积速度和电流效率不高 、分散能力不好 等问题需要解决 。由于从工艺方面解决上述问题相对 困难 ,只能从添加剂方面入手 ,即向电镀溶液中加入适 当的添加剂来改善电镀过程中存在的各种问题[3] 。本 文在对添加剂作用机理分析的基础上 ,选用糖精 、对甲 苯磺酰胺 、水合三氯乙醛和烯丙基磺酸钠等 4 种添加 剂 ,采用对比实验方法进行研究 ,目的是能够提高镀层 的光亮度 、镀液的沉积速度和电流效率以及分散能力 , 为电镀镍的工业应用提供理论参考 。 1 实验方法
K ———阴极析出物的电化学当量 , 对于镍 , K =
1. 095 g/ (A ·h) 。
分散能力的测定采用远近阴极法[5] 。远近阴极与
阳极的距离为 2 ∶1 ,即 K = L 1 / L 2 = 2 。 实验以单位时间内的增重作为电镀镍的沉积速度
( mg/ h) ,其计算公式为 :
沉积速度 ( mg/
图 2 60 ℃时单一添加剂对沉积速度的影响 Fig. 2 Effect of sole additive on depo sitio n rate at 60 ℃
2. 2 添加剂对电流效率的影响 图 3 是 20 ℃时添加剂对电流效率的影响 。可以
明显地看出 ,糖精 、对甲苯磺酰胺 、水合三氯乙醛以及 烯丙基磺酸钠都在不同的电流密度范围内对电流效率 有提高作用 ,其中糖精提高电流效率的电流密度范围 不是很大 ,烯丙基磺酸钠提高电流效率的电流密度区 间较大 ,提高电流效率的程度也较大 ,对甲苯磺酰胺和 水合三氯乙醛提高电流效率的电流密度范围最大 ,但 二者相比之下 ,对甲苯磺酰胺提高电流效率的程度比 水合三氯乙醛大 ,因此对甲苯磺酰胺的效果最佳 。所 以 ,20 ℃时 ,对甲苯磺酰胺提高电流效率的效果最好 。
础镀液加入糖精稍稍降低了沉积速度 ,加入对甲苯磺
酰胺可以提高沉积速度 , 特别是在电流密度大于
2. 0 A/ dm2 时 ,对甲苯磺酰胺的作用最为显著 。水合
三氯乙醛对沉积速度的影响与对甲苯磺酰胺的几乎相
同 。烯丙基磺酸钠对沉积速度的影响在电流密度小于
2. 5 A/ dm2 时不是很明显 ,当电流密度大于2. 5 A/ dm2 时 ,才能较明显地提高镀液的沉积速度 。因此 ,20 ℃ 时 ,对甲苯磺酰胺和水合三氯乙醛对沉积速度的效果 最好 。
Vol. 29 No . 7 J ul 2008
铸造技术 FOUNDR Y TEC HNOLO GY
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光亮电镀镍添加剂的研究
周小琴
(西安工程技术学院 ,陕西 西安 710061)
摘要 :实验对比研究了糖精 、对甲苯磺酰胺 、水合三氯乙醛和烯丙基磺酸钠等 4 种添加剂对电镀镍在光亮度 、电流效率 、沉积速 度 、分散能力等方面的影响 。结果表明 :在 20 ℃和 60 ℃时 ,对甲苯磺酰胺对沉积速度和电流效率的效果最好 ;20 ℃时对甲苯 磺酰胺提高分散能力的效果最好 ,60 ℃时烯丙基磺酸钠对分散能力的效果较好 ;20 ℃时对甲苯磺酰胺对光亮度的综合效果 最好 ,在 60 ℃下糖精对光亮度的提高作用最好 。 关键词 :电镀镍 ;添加剂 ;光亮度 中图分类号 : T G174. 44 文献标识码 :A 文章编号 :100028365 (2008) 0720955204
电流效率的检测方法 ,是在电镀回路中串联一高
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FOUNDR Y TEC HNOLO GY
disp ersibility wa s studied. The re sult s show that p ara toluene sulfonate ha s the be st effect on the depo sition rate and current efficiency at 20 ℃ and 60 ℃. At 20 ℃, p ara toluene sulfonate ha s the be st disp ersibility , the sodium allyl sulfonate ha s better disp ersibility at 60 ℃, p ara toluene sulfonate can o btain the be st lightne ss at 20 ℃, wherea s , the addition of glucide on the lightne ss is the be st at 60 ℃.
h)
=
M后 - M前 t/ 60
×1
000
(2)
式中 M后 、M前 ———阴极试片镀后和镀前的质量 , g ;
t ———电镀时间 , min 。
2 实验结果与分析
2. 1 添加剂对沉积速度的影响
图 1 是 20 ℃时单一添加剂对沉积速度的影响 。
可以看出 ,20 ℃时 ,在整个电流密度区间内 ,相对于基
图 1 20 ℃时单一添加剂对沉积速度的影响 Fig. 1 Effect of sole additive on depo sitio n rate at 20 ℃
图 2 是 60 ℃时添加剂对沉积速度的影响。可以看 出 ,糖精在电流密度小于 3. 5 A/ dm2 时能稍稍提高镀液 的沉积速度 ,当电流密度超过 3. 5 A/ dm2 时 ,糖精则不 能提高镀液的沉积速度 。在电流密度小于 4. 0 A/ dm2
图 4 60 ℃单一添加剂对电流效率的影响 Fig. 4 Effect of sole additive o n current efficiency at 60 ℃
2. 3 添加剂对分散能力的影响 图 5 是 20 ℃时添加剂对分散能力的影响 。可以