碱性镀锡工艺流程
碱性镀锡生产实践
碱性镀锡生产实践海宏安, 张少波(陕西凌云电器有限公司,陕西宝鸡721006)中图分类号:TQ153 文献标识码:B 文章编号:100024742(2008)0320043201 碱性镀锡液具有成分简单,镀液分散能力好,镀层细致、洁白,孔隙少,对杂质容忍度大,镀层钎焊性好等优点。
长期被我厂所采用。
现介绍多年生产实践中的一些经验,供同仁们参考。
1 镀液控制1.1 锡酸钠锡酸钠作为溶液的主盐,提供金属离子,其质量浓度范围较宽。
在生产中,应控制在80～90g/L为宜,配槽时应按低限配制。
1.2 氢氧化钠氢氧化钠与锡酸钠形成稳定的配位化合物,改善导电性能,有利于阳极正常溶解。
提高其质量浓度,可使溶液的导电能力和分散能力提高。
溶液中存在一定量的游离氢氧化钠可以防止锡酸盐水解而沉淀[1]。
通常为8～15g/L,最佳为10～12g/L。
1.3 温度镀液温度一般为60～80°C。
铁件、铜件电镀时可取上限,铝件取下限。
温度不可过高,否则阳极不易保持金黄色,产生有害的二价锡离子。
在锡的质量浓度高时,温度过高还会使锡酸钠因水解而沉淀。
1.4 阳极阳极使用纯锡板。
应从正规厂家采购,不可使用劣质材料,避免将铅、镉等有害离子带入镀槽。
2 二价锡问题碱性镀锡液对杂质容忍度大。
生产中的故障绝大部分来自二价锡的有害影响,溶液中存在二价锡会使镀层发灰、发暗、多孔,甚至产生海绵状镀层[1]。
二价锡主要来源于锡阳极的不正常溶解。
生产中必须保持阳极金黄色,避免二价锡产生。
利用每天生产前槽液加温时间,擦洗极杠、挂钩,清洗极板上黑膜。
镀液达到工艺温度后,在阴极上挂一个挂具,迅速将阳极板挂上;打开电源,电流开到200A 左右,极板和挂具周围会剧烈反应,冒出大量气泡;维持1min左右,降低电流至20A,经过5～8min,极板可呈正常的金黄色;此时极板周围可以观察到有微小气泡出现。
电镀操作时,零件循环挂入,循环出槽,交替进行;暂时无零件,可用挂具代替,同时相应降低电流。
一种碱性电镀锡的方法
一种碱性电镀锡的方法引言碱性电镀锡是一种常用的表面处理技术，广泛应用于电子、通讯、航空等领域。
本文将介绍一种新型的碱性电镀锡方法，能够提高电镀效率和镀层质量，有望取代传统的电镀锡工艺。
原理碱性电镀锡是利用碱性电解液中的锡离子在工件表面析出金属锡的过程。
本方法采用了一种特殊的碱性电解液，并配合优化的操作条件，实现了更高效率和更优质的电镀锡。
材料与设备- 碱性电解液：含有锡离子和其他添加剂的溶液，确保电镀锡的稳定和均匀性。
- 阳极：纯锡制成的阳极，用于释放锡离子。
- 阴极：待电镀的工件。
- 电源：提供恒定的电流和电压。
- 温度控制系统：保持电解液温度稳定。
实验步骤1. 准备工作- 将碱性电解液注入电镀槽中。
- 将纯锡阳极和待电镀工件分别放置在电镀槽中。
2. 调整操作条件- 设置合适的电流和电压，根据工件的大小和形状选择合适的数值，以确保电镀锡的均匀性和稳定性。
- 控制电解液的温度，一般选择适宜的温度范围，以加快反应速率和提高电镀质量。
3. 开始电镀- 打开电源，开始电流供应。
- 确保阳极和阴极之间的距离适中，以避免电镀过程中的极化现象。
- 根据需要的电镀时间，控制电镀时间。
4. 结束电镀- 当达到预设的电镀时间后，关闭电源。
- 从电镀槽中取出待电镀工件，并用清水洗净。
优点与应用这种新型的碱性电镀锡方法相比传统方法具有以下优点：1. 提高电镀效率：优化的操作条件和特殊的电解液配方可以加快反应速率，从而缩短电镀时间。
2. 改善镀层质量：新型电解液的使用能够在保证均匀性的前提下提高电镀锡的质量。
3. 环保可持续：与传统电镀锡方法相比，本方法使用的电解液中添加的特殊添加剂对环境的影响更小，更加符合环保要求。
该方法可以广泛应用于电子、通讯、航空等领域。
在电子行业中，电镀锡可用于增强电路板的导电性和耐氧化性；在通讯领域中，电镀锡可用于保护金属材料不受腐蚀；在航空领域中，电镀锡可用于增加飞机结构件的抗腐蚀性能。
结论通过优化的碱性电镀锡方法，可以提高电镀效率和镀层质量，有望成为替代传统工艺的新型表面处理技术。
镀锡生产线工艺流程配图
生产线工艺流程:开卷——焊接——电解清洗——电镀——软溶——钝化——静电涂油——检测剪切——卷取钢卷经开卷机开卷后由搭接式自动缝焊机焊接使电镀生产持续化。
清洗槽为立式浸渍型, 由电解清洗槽和电解酸洗槽构成。
电解清洗液一般采用碱性磷酸盐或硅酸盐加氢氧化钠和表面活性剂配成旳复合清洗液, 温度为60~90℃ , 电流密度为5～lO A／din , 碱洗后带钢在喷淋槽中将其表面旳碱液洗净。
电解酸洗液一般采用25~40℃旳硫酸溶液, 一般浓度为40~80 g／l, 电流密度为5N 30A／dm , 酸洗液中铁含量不超过25g／1, 酸洗后带钢经喷淋槽除去残留酸液oF型电镀段由立式浸入型电镀槽和废液回收槽构成电镀液一般采用二阶锡苯酚磺酸溶液加添加剂, 以防止二价锡氧化成四价锡而增长电流量。
电镀液旳工作温度保持在40~50~C。
电镀槽数由电镀锡作业线速度和电流密度而定阳极一般采用宽76IT'LI~,、厚50ram、长l。
8m旳锡条, 阴极为通过槽顶导电辊旳带钢, 电镀度液通过挤干辊在废液回收槽得到回收。
带钢经带V型喷嘴旳热风干燥器干燥。
电镀锡线最高速度可达600 m／m~n。
软融装置由导电辊, 马弗炉和水淬槽构成。
带钢加热措施有电阻加热法和感应加热法2种。
F型大部分采用电阻加热法, 带钢在2个导电辊之间加热, 镀锡层被瞬时熔化, 在钢基板表面生成一层很薄旳铁锡台金, 形成光亮旳表面。
软熔时间仅需几秒钟, 温度只需稍微超过锡旳熔点, 锡层软熔后立即在50～8O℃水淬槽中冷却。
钝化处理有浸溃法和电解钝化法两种。
电解钝化处理采用旳钝化液一般是重铬酸钠或铬酸水溶液, 将带钢作为阴极, 在浓度为约aog／l旳重铬酸钠溶液内进行钝化处理, pH值为3～5, 温度为45~85℃, 阴极电流密度为4～1OA／din 。
钝化膜能防止镀锡板在运送和储存期间旳腐蚀, 能改善漆层旳结台力及对亚硫酸盐腐蚀旳耐久性, 并且不会阻碍焊接操作。
碱性蚀刻制程讲义
碱性蚀刻制程讲义(总12页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--碱性蚀刻制程讲义目录一、碱性蚀刻流程二、为什么要蚀刻三、碱性蚀刻制程需求四、制程及产品介绍五、特性及优点六、制程控制七、洗槽及配槽程序八、问题及对策九、信赖度测试方法十、药水分析方法一、碱性蚀刻流程剥膜→水洗→蚀刻→子液洗→水洗→剥锡→水洗→烘干二、为什么要蚀刻将基板上不需要的铜,以化学反应方式予以除去,以形成所需要的电路图形三、蚀刻制程需求1.适宜的抗蚀剂类型2.适宜的蚀刻液类型3.可实现自动控制4.蚀刻速度要快5.蚀刻因子要大,侧蚀少6.蚀刻液能连续运转和再生7.溶铜量要大,溶液寿命长四、制程及产品介绍PTL-503B为全溶碱性蚀刻液,适用于图形电镀金属抗蚀层,如镀覆镍.金.锡铅合金.锡镍合金及锡的印制电路板蚀刻1.剥膜成份:NaOH功能:剥除铜面上之干膜,露出底层铜面特性:强碱性,适用于水平及垂直设备2.碱性蚀刻主要成份:NH3H2O NH3Cl Cu(NH3)4Cl2①.Cu(NH3)4Cl2:具有蚀刻能力,与板面Cu反应,生成不具蚀刻能力之Cu(NH3)2Cl,在过量氨水和氯离子存在的情况下,Cu(NH3)2Cl很快被空气氧化生成具有蚀刻能力之Cu(NH3)4Cl2氧化 氧化氧化 氧化 ②. :提供蚀刻所需之碱性环境,并与NH 4Cl 一道完对Cu(NH 3)2Cl 之氧化再生 ③. NH 4Cl:提供再生时之Cl -反应原理: Cu+Cu(NH 3)4Cl 2→2Cu(NH 3)2Cl2Cu(NH 3)2Cl+2NH 4Cl+2NH 4OH+O 2→2Cu(NH 3)4Cl 2+2H 2O Cu+2NH 4Cl+2NH 4OH+O 2→Cu(NH 3)4Cl 2+2H 2O3. 剥锡铅:PTL-601D/605 PTL-602A/602B 1功能:剥除线路板表面锡金属抗蚀层,露出线路板之铜面,并保持铜面之光泽 主要成份:HNO 3①. 双液型:PTL-602A/602B 1 A. A 液a. 氧化剂:用以将Sn/Pb 氧化成PbO/SnOb. 抗结剂:将PbO/SnO 转成可溶性结构,避免饱和沉淀c. 抑制剂:防止A 液咬蚀锡铜合金 B. B 液a. 氧化剂:用以咬蚀铜锡合金b. 抗结剂:防止金属氧化物沉淀c. 护铜剂:保护铜面,防止氧化 ②. 单液型a. 氧化剂:用以将Sn/Pb 氧化成PbO/SnOb. 抗结剂:将PbO/SnO 转成可溶性结构c. 护铜剂:保持铜面,防止氧化 反应原理: 1. 咬Sn/PbSn/Pb SnO/PbO SnL/PbL H 2SnO 3(H 2O)X (a) 2. 铜锡合金剥除Cu 6Sn 5 Cu 2++Sn 2+(溶解)Cu 3Sn Cu 2++Sn 2+(溶解)五、 特性及优点六、 制程控制1. 操作参数表 补充:蚀刻液比重超过或铜含量超过160g/L 时,抽出1/5槽液并添加PTL-501B 到原液位管理:A. 定期检查自动控制之比重和槽液比重是否符合而做适当校正B. 定期分析槽液PH 值,铜含量,氯含量,并作成管制图C.每日下班时使用子液冲洗蚀铜机前后进出之滚轮,避免干燥氢氧化铜之累积D.长期不使用时,可多添加3-5%子液,避免NH3过量损失E.停机超过45-60日以上时,清洗蚀刻机槽维护如下:a.将槽液排出到预备槽b.用水喷洗5分钟后排放c.用3%(V/V)HCl清洗并喷洗5分钟后排放d.检查喷洒情况是否正常e.用水再清洗一次并检查加热器,冷却水管及滤钢板f.加水与约2%氨水或子液混合后喷洗5分钟后排放g.将槽液抽回F.氯化铵添加时请先在槽外以槽液溶解后,再加入蚀铜机内G.(氯离子标准值-分析值)×NH4Cl/Cl×槽体积(L)×1000=添加氯化铵Kg量H.PH值在50℃时与常温会呈现不同的值,换算公式如下:PH(50)=PH(X)×(50-X)/10例如:24℃时PH=,问50℃时的PH值是多少I.值的误差影响因素:温度越低,PH值越高,50℃与常温有时会差约电极会慢慢老化,而此过程中无法得知不同厂牌或不同电极,会差约校正用标准液会吸收空气中的CO2形成碳酸,若溶入标准液时,则影响准确性用与用做校正,也会不同J.蚀铜液的PH值变数太多,通常只作参考,用滴定碱当量法是比较准确的K.比重在50℃的值与常温时约差,比重差时,铜含量约差10g/L50℃25℃铜(g/L)140150160165七、洗槽及配槽程序1.新线洗槽程序a.以清水清洗所有药水槽及水洗槽,然后排放b.将各水洗槽及药水槽注满清水,加入5-10g/L片碱,开启循环过滤系统,维持四小时以上然后将废液排除c.用清水冲洗各槽体,并排放d.将各槽注满清水,循环30分钟后排放e.将各槽注入1/2槽体积水,加入1-2%槽体积H2SO4,然后注满清水,开启循环过滤系统,维持1-2小时后排放f.用清水冲洗各槽体,并将水排放g.以清水注满各槽,开启循环过滤系统,维持30分钟后排放h.剥膜槽用5-10g/L NaOH,蚀刻槽用1-2% ,剥锡槽用1-2% HNO3再次循环清洗1小时后,即可进行全线配槽2.配槽程序A.剥膜槽a.注入1/2槽体积清水,加入50g/L NaOH(NaOH需预先溶解后再加入槽内,以免堵塞管道)b.补充水至标准液位,循环20-30分钟c.分析调整药水浓度d.升温至50℃B.蚀刻槽a.取蚀刻母液PTL-503A(可由旧蚀刻线接取),加入蚀刻槽内b.分析调整母液浓度c.升温至50℃C.剥锡铅槽a.单液型剥锡铅液:直接将剥锡铅液原液加入槽内(PTL-601D,PTL-605),搅拌均匀b.双液型剥锡铅液:(PTL-602A/PTL-602B1)①.将PTL-602A原液加入剥锡铅线A段②.将95%槽体积PTL-602B1加入剥锡铅线B段,并缓慢加入5%槽体积H2O2(35%)③.将槽液搅拌均匀八、问题与对策:1.蚀铜液常见问题与对策2.剥锡/铅液常见问题及对策九、 信赖度测试方法1. 蚀刻均匀性测试a. 取1PNL 24”×18”之2/2 OZ 含铜基板,两面至少各分为25个方格b. 测各小方格内铜厚H 1并依次作好记录c. 以正常之蚀板速度,将2/2 OZ 基板进行蚀刻d. 测蚀刻后各小方块内铜厚H 2,并与蚀刻前所测铜厚,相对应作记录e. 以蚀刻前之铜厚H 1,减去蚀刻后之铜厚H 2,即为蚀刻之铜厚hf. 以蚀刻掉铜厚之最小值H min 除去蚀刻掉铜厚之最大值H max ,即为蚀刻之均匀性均匀性>80%g. ,可调整上下喷压,若同一面均匀性差,可调2. 蚀刻速率测定a. 取一2/2 OZ 含铜基板,称重W 1(g)b. 将板放入蚀刻线,按正常之生产速度进行蚀刻后,取出洗净,吹干称重W 2(g),c. 计算:d. 计算:蚀刻速率3. 蚀刻因子测定方法a. 取一做完电镀铜锡之PCB 板,要求该板具有朝向各个方向之线路,并有不同线宽线距(3/3mil 至10/10mil)在全板纵横分布b. 将测试板放入蚀刻线,走完蚀刻后出c. 对不同线宽线距之线路作切片分析,如下图d. 蚀刻因子蚀刻因子通常控制在3-54. 蚀刻点测试a. 取1/1 OZ 之含铜基板数片(宽度与机台同宽,基板数量应能使基板覆盖整个蚀刻段)b. 将喷压固定,并将速度调整至正常蚀刻之速度c. 将含铜基板逐一放入蚀刻段,板与板之间距须一致,当第一片基板走出蚀刻段后,立即关闭蚀刻之喷淋,待水洗后将蚀刻板逐一按顺序取出d. 将蚀刻板逐一按原蚀刻放置顺序摆放好,观察经由喷洒所造成之残铜是否形成均匀之波峰波谷e. 观察残铜之波峰是否落于蚀刻段长度之70-80%内,若在此范围内,则表示蚀刻点正常,蚀刻速度合适,若不在此范围内则需调整速度,使蚀刻点落于蚀刻段长70-80%范围内 十、 分析方法㈠. 剥膜液NaOH 化学分析试剂:酚酞指示剂 HCl方法:a. 取槽液5ml 于250ml 锥形瓶中b. 加50ml纯水c. 加3-5滴酚酞指示剂d. 用1N HCl滴定,溶液由红色变成无色为终点计算:NaOH=×1N HCl滴定ml数㈡. 蚀刻液PTL-503B化学分析①.铜离子含量分析试剂:PH=10缓冲液 PAN指示剂(1%) EDTA方法:a.取槽液10ml于100ml容量瓶中,加纯水至刻度线b.从上述溶液中取5ml于250ml锥形瓶中c.加入30ml纯水并加入20ml PH=10缓冲液d.加入4-6滴PAN指示剂e.用 EDTA滴定,溶液由蓝色变成草绿色为终点计算:Cu2+(g/L)=× EDTA滴定ml数②.氯离子含量分析试剂:20% 乙酸 20% K2CrO4 AgNO3方法:a.取槽液10ml于100ml容量瓶中,加纯水至刻度线b.从上述溶液中取5ml于250ml锥形瓶中c.加入30ml纯水并加入20ml 20%乙酸,15ml 20% K2CrO4缓冲液d.用 AgNO3滴定,溶液中沉淀细碎并呈粉红色为终点计算:[Cl-](N)=× AgNO3滴定ml数③.剥锡/铅液PTL-601D化学分析试剂:酚酞指示剂(1%) NaOH方法:a. 取槽液2ml于250ml锥形瓶中b. 加入20ml纯水并加入3-5滴酚酞指示剂c. 用 NaOH滴定,溶液由无色变成粉红色为终点计算:[H+](N)=× NaOH滴定ml数④.剥锡/铅液PTL-605化学分析试剂:酚酞指示剂(1%) NaOH方法:a. 取槽液2ml于250ml锥形瓶中b. 加入20ml纯水并加入3-5滴酚酞指示剂c. 用 NaOH滴定,溶液由无色变成粉红色为终点计算:[H+](N)=× NaOH滴定ml数⑤.剥锡/铅液PTL-602A/B1化学分析A. PTL-602A含量分析试剂:甲基红指示剂%) 1N NaOH方法:a.取5ml槽液于250ml锥形瓶中b.加入50ml纯水c.加入3-5滴甲基红指示剂d.用1N NaOH溶液滴定,颜色由红色变成黄色为终点计算:PTL-602A(N)=×1N NaOH含量分析←酸当量分析试剂:甲基红指示剂%) 1N NaOH方法:a. 取5ml槽液于250ml锥形瓶中b. 加入50ml纯水c. 加入3-5滴甲基红指示剂d. 用1N NaOH溶液滴定,颜色由红色变成黄色为终点计算:PTL-602B1(N)=×1N NaOH滴定ml数↑双氧水含量分析试剂:35% H2SO4 KMnO4方法:a.取1ml槽液于250ml锥形瓶中b.加入50ml纯水c.加入20ml 35% H2SO4溶液d.用 KMnO4溶液滴定,颜色由无色变成微红色为终点计算:35% H2O2(%)=× KMnO4滴定ml数。
电镀锡工艺流程
电镀锡工艺流程电镀锡工艺流程是将锡溶液电镀在金属表面，以提高金属表面的耐腐蚀性和外观质量。
电镀锡工艺流程主要包括：前处理、电镀、后处理三个步骤。
首先是前处理。
前处理是为了清洁金属表面，去除表面的油脂、氧化物、灰尘等杂质，以确保电镀层与基体金属的结合力。
前处理的步骤包括：碱洗、酸洗和水洗。
碱洗是利用碱性电解液或碱性溶液清洗金属表面。
碱洗能够去除金属表面的油脂和一些有机杂质，使金属表面变得光滑，并为后续的酸洗提供条件。
酸洗是将金属放置在酸性溶液中进行清洗。
酸洗能够去除金属表面的氧化物、铁锈和其他无机杂质，同时使金属表面变得粗糙，有利于电镀层的附着力。
水洗是将酸洗后的金属在清水中进行冲洗，去除表面的酸性残留物。
水洗过程中，要注意水质的纯净度，避免再次污染金属表面。
接下来是电镀。
电镀是将金属浸入含有锡离子的锡盐溶液中，通过电流作用，在金属表面形成锡金属层的过程。
电镀时，锡离子通过电解液中的电流转化为金属锡，沉积在金属表面形成一层均匀的电镀层。
在电镀过程中，需要控制电镀时间、电流密度和温度等因素，以保证电镀层的厚度和质量。
通常情况下，电镀时间较短，电流密度较高，可以得到较薄而致密的电镀层。
最后是后处理。
后处理是对电镀层进行清洗和干燥，使其具有良好的耐腐蚀性和外观质量。
后处理的步骤包括：水洗、烘干和表面处理。
水洗是将电镀后的金属在清水中进行冲洗，去除表面的电镀液和杂质。
水洗后，金属表面应立即进行烘干，以防止再次氧化或腐蚀。
烘干是将水洗后的金属置于加热设备中，通过热空气或其它方式将金属表面的水分蒸发掉，使其彻底干燥。
表面处理是对电镀层进行表面修饰，以增强其抗污性和外观质量。
表面处理的方法有抛光、喷漆、喷油等。
综上所述，电镀锡工艺流程主要包括前处理、电镀和后处理三个步骤。
通过这些步骤，可以将锡溶液均匀地电镀在金属表面，形成一层具有良好耐腐蚀性和外观质量的锡金属层。
电镀锡工艺广泛应用于电子、电器、航空航天等领域，为金属制品提供一定的保护和装饰。
首钢镀锡工艺流程
首钢镀锡工艺流程朋友们！今天来给大家讲讲首钢的镀锡工艺流程。
镀锡呢，是一项非常重要的金属表面处理工艺，能让金属材料拥有更好的性能和更长的使用寿命。
那接下来，咱们就一起走进首钢的镀锡车间，看看这神奇的镀锡工艺是怎么回事吧！在这里，工人师傅们会对材料进行仔细地清洁，去除表面的油污、灰尘、氧化物这些杂质。
就好像我们要给一个房子装修，得先把房子打扫干净一样。
他们会使用化学溶剂清洗、机械打磨或者电解清洗等方法，把材料表面弄得干干净净，为后续的镀锡做好准备。
比如说，对于一些钢材，可能会先浸泡在碱性溶液中，把表面的油污洗掉，然后再通过酸洗去除氧化层，这一套操作下来，材料表面就变得非常清洁和平整啦。
清洁工作完成后，材料会进入活化处理环节。
这个环节就像是给材料“热身”，让它更好地接受镀锡。
活化处理一般会使用酸性溶液或者含有特殊添加剂的溶液，让材料表面的活性增加，更容易与锡离子结合。
活化处理的时间和溶液的浓度都需要严格控制，不然效果可就大打折扣了。
接下来就是真正的镀锡过程啦。
在镀锡槽里，有含有锡离子的镀液，通过电解的方式，锡离子会在材料表面还原成金属锡，均匀地附着在上面。
这个过程就像是给材料穿上一层锡质的“衣服”，而且这件“衣服”还得穿得又薄又均匀，这可全靠电流密度、镀液温度、镀液成分这些参数的精确控制。
电流太大或者太小，镀锡层的厚度和质量都会出问题；温度不合适，也会影响镀锡的效果。
比如说，如果温度过高，镀锡层可能会出现结晶粗糙的情况；温度过低呢，镀锡的速度又会变得很慢。
镀锡完成后，还需要对镀锡层进行后处理。
这一步主要是对镀锡层进行钝化、封闭或者涂油处理，来增强镀锡层的耐腐蚀性和耐磨性。
就像给刚穿上的新衣服做一下加固和保养，让它更耐穿。
钝化处理可以在镀锡层表面形成一层保护膜，防止锡层被氧化；封闭处理则是填充镀锡层的微小孔隙，让腐蚀性物质不容易渗透进去；涂油处理就更好理解啦，给镀锡层涂上一层薄薄的油膜，起到隔离保护的作用。
镀锡流程和注意事项
镀锡流程和注意事项下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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1. 预处理。
清洗，去除工件表面的油污、杂质等，可以使用有机溶剂或碱性溶液进行清洗。
锡电镀工艺流程
锡电镀工艺流程锡电镀是一种常用的金属表面处理工艺，通过在金属表面镀上一层锡，可以提高金属的耐腐蚀性能、导电性能和美观度。
锡电镀工艺流程包括前处理、电镀和后处理三个主要步骤，下面将详细介绍锡电镀的工艺流程。
一、前处理。
1. 清洗。
在进行锡电镀之前，首先需要对金属表面进行清洗，以去除表面的油污、灰尘和其他杂质。
清洗可以采用碱性清洗剂或有机溶剂，确保金属表面干净。
2. 酸洗。
酸洗是为了去除金属表面的氧化层和锈蚀，使金属表面更容易与锡层结合。
常用的酸洗液包括硫酸、盐酸和硝酸等，酸洗后需要进行充分的清水冲洗，以防止酸渍残留。
3. 除漆。
如果金属表面有涂层或油漆，需要进行除漆处理，以确保锡层与金属表面的结合牢固。
4. 洗涤。
在前处理的最后一步，需要对金属表面进行彻底的清洗和冲洗，确保表面干净，没有残留的清洗剂或酸洗液。
二、电镀。
1. 阴极处理。
在锡电镀中，金属件作为阴极，放置在电镀槽中。
在进行电镀之前，需要对金属件进行阴极处理，以提高锡层的附着力。
阴极处理可以采用化学镀或电镀活化处理等方法。
2. 电镀。
将经过前处理的金属件放置在含有锡盐的电镀槽中，通过外加电流，在金属表面镀上一层均匀的锡层。
电镀的时间和电流密度需要根据金属件的材质和要求的锡层厚度进行调整。
3. 清洗。
在电镀完成后，需要对金属件进行清洗，以去除电镀液和其他杂质，确保锡层的纯净度。
三、后处理。
1. 烘干。
在清洗后，金属件需要进行烘干处理，以去除表面的水分，避免锡层表面出现氧化或水斑。
2. 检验。
对电镀后的金属件进行外观检验和厚度测量，确保锡层的质量符合要求。
3. 包装。
最后，对合格的锡电镀件进行包装，以防止在运输和储存过程中受到污染或损坏。
以上就是锡电镀工艺的详细流程，通过严格控制每个步骤，可以确保锡电镀的质量稳定和一致性。
锡电镀工艺在电子、汽车、家居用品等领域有着广泛的应用，通过不断优化工艺流程和技术手段，可以进一步提高锡电镀的质量和效率。
镀锡工艺流程及详解
镀锡工艺流程及详解嘿，朋友们！今天咱们来聊聊镀锡工艺流程，这可真是个超级有趣又很重要的事儿呢！镀锡啊，就像是给物体穿上一层闪亮的银色铠甲，让它变得更加耐用和美观。
那它到底是怎么个流程呢？咱一步一步来看哈。
首先是准备工作，这就好比运动员上场前的热身，可不能马虎。
要把需要镀锡的物体表面清理得干干净净，不能有一点杂质和油污，就像我们洗脸要洗得彻底一样，不然“妆容”可就不服帖啦！可以用各种化学溶剂或者物理方法来清洗，确保表面光滑如镜。
这一步要是没做好，后面的镀锡效果可就大打折扣了哦！你说重要不重要？接下来就是关键的镀锡溶液配制啦。
这溶液就像是魔法师的魔法药水，有着神奇的力量。
里面有各种化学成分，要按照严格的比例来调配，多一点少一点都不行。
就像做菜放盐一样，得恰到好处，才能做出美味佳肴。
不同的镀锡方法，溶液的配方也会有所不同哦。
比如说，有酸性镀锡溶液，也有碱性镀锡溶液，它们各有各的特点和适用范围。
然后呢，就是把清洗好的物体放入镀锡溶液中啦。
这时候就像把一颗种子种进了肥沃的土壤里，等待它发芽成长。
在溶液中，电流会发挥它的神奇作用，让锡离子在物体表面沉积下来，慢慢形成一层均匀的锡层。
这个过程需要控制好电流密度、温度和时间等因素，就像烤蛋糕要控制好火候和时间一样，不然蛋糕可能就会烤焦或者没烤熟。
电流密度太大，镀锡层可能会粗糙不均匀；温度不合适，反应速度可能就会受到影响；时间过长或过短，镀锡层的厚度和质量也会不一样哦。
你看，这里面的学问大着呢！镀锡的过程中，还需要不断地搅拌溶液，这就像是给种子浇水施肥一样，让溶液中的成分均匀分布，保证镀锡的效果均匀一致。
要是不搅拌，溶液里的成分可能就会分层，就像一杯没搅匀的糖水，下面甜上面淡，那镀出来的锡层肯定也不均匀啦！当镀锡达到我们想要的效果后，就要把物体从溶液中取出来啦。
这时候可别急着欢呼，还有后续的处理工作呢！要把物体表面的残留溶液清洗干净，然后进行烘干或者晾干。
这就像我们洗完头发要吹干一样，让它保持干爽整洁。
碱性镀锡工艺规范
醋酸钠或醋酸钾 /g·L-1
0～20
0～20
0～20
0～20
温度
/℃
60～85
70～85
65～90
70～90
阴极电流密度
/A·dm-2
0.3～3.0
0.2～0.6
3～10
10～20
阳极电流密度
/A·dm-2
2～4
2～4
2～4
2～4
槽电压
/V
4～8
4～12
4～6
4～6
锡阳极纯度
>99%
>99%
>99%
4
2.碱性镀锡的电极反应 (1)阴极反应 碱性镀锡液中锡以[Sn(OH)6]2－络离子形态存在。它通过下列反 应生成：
Na2SnO3+3H2O→Na2[Sn(OH)6] Na2[Sn(OH)6] = 2Na++[Sn(OH)6] 2－ 阴极反应主要是络离子在阴极上还原为锡： [Sn(OH)6]2—+4e → Sn+6OH—
碱性镀锡
在碱性条件下，锡以SnO32－形式存在。碱性镀锡的镀层与 基体金属的结合力好，对镀前的清洗工作要求不高，镀锡液以 锡酸钠(或锡酸钾)与氢氧化钠(或氢氧化钾)为主要组成，成分 简单，溶液相对容易控制，镀层的分散能力极强，对于形状复 杂，有空洞凹坑的零件非常适合。镀层结晶细致、孔隙少、易 钎焊。镀液对钢铁设备无腐蚀性，又具有一定除油能力，因而， 长期以来是工业上获取无光亮镀锡层的主要工艺。
>99%
阴、阳极面积比
2：1
2：1
2：1
2：1
注：配方1及4适用于快速电镀；配方2适用于滚镀、复杂件及小零件镀锡，挂镀时可适当提高锡 酸钠含量；配方3适用于挂镀、滚镀时要相应提高游离碱含量
铝镀锡工艺流程
铝镀锡工艺流程
铝镀锡工艺流程是一种常见的表面处理技术，它可以为铝制品提供优良的防腐蚀性能和美观的外观。
下面我们来详细了解一下铝镀锡工艺流程。
铝制品需要进行表面处理，以去除表面的氧化层和污垢。
这一步通常采用化学清洗或机械抛光的方法，以确保表面光洁度和清洁度。
接下来，铝制品需要进行电解清洗，以去除表面的杂质和氧化物。
这一步通常采用碱性电解清洗液，将铝制品浸泡在清洗液中，通过电解作用将表面的杂质和氧化物溶解掉。
然后，铝制品需要进行酸洗处理，以去除表面的氧化层和其他杂质。
这一步通常采用硝酸或氢氟酸等强酸进行处理，将铝制品浸泡在酸液中，通过化学反应将表面的氧化层和杂质溶解掉。
接着，铝制品需要进行电镀前处理，以提高镀层的附着力和均匀度。
这一步通常采用活化剂和敏化剂进行处理，将铝制品浸泡在处理液中，通过化学反应将表面活化并敏化，以便后续的电镀操作。
铝制品需要进行电镀处理，将锡镀层沉积在表面。
这一步通常采用电解镀锡的方法，将铝制品浸泡在含锡盐的电解液中，通过电解作用将锡离子还原成金属锡，沉积在铝制品表面形成锡镀层。
总的来说，铝镀锡工艺流程包括表面处理、电解清洗、酸洗处理、
电镀前处理和电镀处理等多个步骤，每个步骤都非常重要，对于最终的镀层质量和性能都有着至关重要的影响。
因此，在进行铝镀锡工艺时，需要严格按照工艺流程进行操作，以确保最终的产品质量和性能。
(工艺流程)镀锡生产线工艺流程(配图)
生产线工艺流程:开卷——焊接——电解清洗——电镀——软溶——钝化——静电涂油——检测剪切——卷取钢卷经开卷机开卷后由搭接式自动缝焊机焊接使电镀生产连续化。
清洗槽为立式浸渍型，由电解清洗槽和电解酸洗槽组成。
电解清洗液通常采用碱性磷酸盐或硅酸盐加氢氧化钠和表面活性剂配成的复合清洗液，温度为60~90C，电流密度为5〜10 A /din，碱洗后带钢在喷淋槽中将其表面的碱液洗净。
电解酸洗液通常米用25~40°C的硫酸溶液，一般浓度为40~80 g／l ，电流密度为5N 30A／dm ，酸洗液中铁含量不超过25g／1，酸洗后带钢经喷淋槽除去残留酸液oF 型电镀段由立式浸入型电镀槽和废液回收槽组成电镀液通常米用二阶锡苯酚磺酸溶液加添加剂，以防止二价锡氧化成四价锡而增加电流量。
电镀液的工作温度保持在40~50~C电镀槽数由电镀锡作业线速度和电流密度而定阳极通常采用宽76IT'LI~,、厚50ram、长I。
8m的锡条，阴极为通过槽顶导电辊的带钢，电镀度液通过挤干辊在废液回收槽得到回收。
带钢经带V型喷嘴的热风干燥器干燥。
电镀锡线最高速度可达600 m/m~n软融装置由导电辊，马弗炉和水淬槽组成。
带钢加热方法有电阻加热法和感应加热法2种。
F型大部分采用电阻加热法，带钢在2个导电辊之间加热，镀锡层被瞬时熔化，在钢基板表面生成一层很薄的铁锡台金，形成光亮的表面。
软熔时间仅需几秒钟，温度只需稍微超过锡的熔点，锡层软熔后立即在50〜8OC水淬槽中冷却。
钝化处理有浸溃法和电解钝化法两种。
电解钝化处理采用的钝化液通常是重铬酸钠或铬酸水溶液，将带钢作为阴极，在浓度为约aog/1的重铬酸钠溶液内进行钝化处理，pH值为3〜5, 温度为45~85C,阴极电流密度为4〜1OA/din。
钝化膜能防止镀锡板在运输和储存期间的腐蚀，能改善漆层的结台力及对亚硫酸盐腐蚀的耐久性，并且不会妨碍焊接操作。
涂油装置采用静电涂油法。
油腊种类通常是食品包装中允许使用的二辛基癸二酸脂或乙酰基三丁基柠檬酸脂。
镀锡工艺操作规程有哪些
镀锡工艺操作规程有哪些镀锡工艺操作规程是指在进行锡镀工艺时，需要严格按照一定的规范和步骤进行操作，以确保产品质量、生产效率和操作安全。
下面是一个大概的镀锡工艺操作规程，供参考：一、前期准备1.1 检查设备及工具是否完好，操作环境是否符合要求。
1.2 检查材料是否齐全、合格，包括锡棒、镀锡盐及所有助剂。
1.3 确认生产计划，准备好待镀物品。
二、设备操作2.1 开启镀锡设备的电源，检查电压是否正常。
2.2 打开设备的循环排污装置，确保排污通畅。
2.3 检查设备各部位的液位是否正常，进行必要的调整。
三、工艺流程3.1 预处理3.1.1 清洗待镀物品，通常采用去油、去污、除氧等工艺，确保表面洁净。
3.1.2 检查预处理效果，确保达到要求。
3.2 镀锡3.2.1 根据产品要求计算出所需锡镀时间、温度和电流等参数。
3.2.2 将锡棒放入设备中，调整锡水的浓度，确保浓度稳定。
3.2.3 将待镀物品放入锡水中，开始进行锡镀。
3.2.4 监控镀锡时间，根据设定的镀锡时间进行控制。
3.2.5 在镀锡过程中，定期检查镀锡层的质量，如出现异常情况及时调整工艺参数。
3.3 修整与检验3.3.1 镀锡完成后，将待镀物品取出，立即进行修整，去除表面多余的锡层。
3.3.2 检查镀层的厚度、平整度和质量，确保产品符合要求。
3.3.3 进行必要的检验和测试，包括外观检查和性能测试等。
四、后期处理4.1 清洗和除锡4.1.1 对镀锡产品进行清洗，通常采用化学清洗、水洗或超声波清洗等方法。
4.1.2 如需要除锡，可以采用化学方法或机械除锡方法。
4.2 包装与储存4.2.1 对产品进行包装，确保包装合理、安全。
4.2.2 根据产品特性，进行储存和保存，防止产品质量受损。
4.2.3 保留一定的样品，并做好记录，以备后期追溯和分析。
五、设备及场地清理5.1 关闭设备电源，进行设备及工艺参数的记录。
5.2 清理设备及工作区域，保持整洁。
5.3 进行设备的日常维护保养，确保设备正常运行。
镀锡工艺流程
镀锡工艺流程(总3页)本页仅作为文档封面，使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.March镀锡工艺操作规程一、工艺介绍锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。
电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。
实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。
下面介绍生产线上采用的硫酸盐镀锡。
镀锡具有下列特点和用途：（1）化学稳定性高，在空气中耐氧化，不易变色。
（2）一般条件下，镀锡层对钢铁来说是阴极性镀层，因此只有在镀层无孔隙时才能有效的保护钢铁基体；但在密闭条件下的有机酸介质中（例如罐头内部），锡是阳极性镀层，即使有孔隙仍具有电化学保护作用，而且溶解的锡对人体无害，故常作食品容器的保护层。
（3）锡导电性好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
目前，镀锡铁皮不仅广泛用于食品工业上，如罐头工业，而且在军工、仪表、电器以及轻工业的许多部门都有它的身影。
在工业上，还常把锡镀到铜线或其他金属上，以防止这些金属被酸碱等腐蚀。
二、工艺流程检验除油水洗酸洗水洗滚光水洗镀铜水洗镀锡水洗钝化水洗甩干检验三、工艺参数1硫酸亚锡 45～55g/l2硫酸 60～100g/l3镀液温度 10～15℃4阴极电流密度 0.5～1.5A/dm2四、操作规程及注意事项1、控制好镀液工作条件，勤观察，注意温度变化，液位变化。
仔细操作，如实填写操作记录。
根据化验结果补加药水，校正电镀液。
2、光亮剂以少加勤加为原则。
3、如果酸液溅在皮肤上，应立即用清水冲洗。
4、场地打扫干净,器具摆放整齐。
镀锡工艺流程
镀锡工艺流程镀锡是将锡涂层均匀地镀在物体表面，以保护物体免受氧化、腐蚀等外界环境的侵害。
镀锡工艺流程一般包括以下几个步骤。
首先是准备工作，将需要镀锡的物体进行清洗。
清洗可以使用溶剂、碱性清洗液或酸性清洗液，以去除油污、灰尘等杂质，保证物体表面干净。
然后，将物体进行烘干，以确保物体表面没有水分。
接下来是脱氧处理。
脱氧处理的目的是去除物体表面的氧化物，以消除氧化对镀层质量的影响。
脱氧处理可以采用酸性溶液或化学还原剂，将物体浸泡在其中，使氧化物还原成金属表面。
然后是活化处理。
活化处理可以增加物体表面的亲水性，提高镀层的粘着力。
活化处理可以采用酸性溶液、酸洗法或电解法，将物体浸泡其中，使其表面形成一层活性金属离子。
活化处理后，需要再次进行清洗和烘干，以确保杂质不再对镀层产生影响。
接下来是镀锡。
镀锡可以采用热浸镀、电解镀或熔融盐浸镀等方法。
热浸镀是将物体浸泡在高温的锡盐溶液中，使锡溶液中的锡离子沉积在物体表面上形成锡层。
电解镀是在电解槽中，使物体作为阴极，将锡溶液中的锡离子还原成金属锡，并沉积在物体表面上形成锡层。
熔融盐浸镀则是将物体浸入熔融锡中，使锡溶液中的锡离子沉积在物体表面上。
最后是后处理。
在镀锡后，需要对物体进行清洗和烘干，以去除镀锡过程中产生的杂质。
然后，对锡层进行检验，以确保锡层质量达到要求。
最后，对镀锡的物体进行包装和储存，以防止锡层氧化或损坏。
总的说来，镀锡工艺流程包括准备工作、脱氧处理、活化处理、镀锡和后处理等步骤。
每一步都很重要，都需要严格控制，以确保镀锡层的质量和保护效果。
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/A·dm－2
/℃
时间 /min
40～50
备注
铬酐
硫酸 硫 酸a 硫 酸b 盐酸
280～300
25～30 50～100 50～80 20～30
室温
15s~30 s
钢铁件不进行
室温
1~2
硫酸a：对钢铁件 硫酸b：对铜件
碳酸钠
氰化亚铜 氰化钠 碳酸钠
氢氧化钠 酒石酸钾钠
30～50
20～30 7～15 10～80 10～15 30～60
备注
按工艺文件要求进行 除去零件的油污 用铜丝或挂具 a.钢铁件电化学除油 b. 铜件电化学除油
铜件不化学除油 化学除油时间以表 面水膜连续为准
1
工 序
工序名称
5 热水洗 6 冷水洗 7 光化 8 冷水洗
9 弱腐蚀
10 冷水洗 11 中 和
12 镀 铜
溶液成分
组成
含量 /g·L－1
操作条件
电流密度 温度
工 序
工序名称
1 验收零件 2 除油 3 装挂
4
化学或电 化学除油
溶液 组成
碱性镀锡工艺流程
成分
操作条
含量/g· 电流密度 温度
L－1
/A·dm－2
/℃
酸钠 硅酸钠
5～15 20～25 30～70 3～10
3～10
50～70
a.阴极3～10 阳极1～2 b. 阴极5 阳极0.5
室温
2
50～60 5~10
铜件不进行
2
工 工序 序 名称
溶液成分
组成
含量 /g·L－1
操作条件
电流密度 温度 时间 /A·dm－2 /℃ /min
备注
14
镀锡
锡酸钠 氢氧化钠 醋酸钠 过硼酸钠
50～100 10～15 0.3～0.5
1.5
70～80
或双氧水
0.5
锡阳极纯度大于99.9％， 带电下槽和出槽，渡槽停止 工作时立即取出锡阳极，浸 入冷水中
根据产品要求，可采用其
它镀锡配方，相关的注意事 项按各配方的工艺说明书进 行
15 热水洗
16 冷水洗
17 干 燥
用压缩空气吹干
18 卸 挂
19 检 验
3