全国电子封装技术专业大学实力排名及就业前景排名(完整版).doc

2019年全国电子封装技术专业大学实力排名及就业前景排名(完整版)

全国电子封装技术专业大学实力排名及就业前景排名(完整版)

全国共有5所开设了电子封装技术专业的大学参与了排名，其中排名第一的是哈尔滨工业大学，排名第二的是华中科技大学，排名第三的是北京理工大学，以下是电子封装技术专业大学排名列表：

电子封装技术专业大学排名学校名称1哈尔滨工业大学2华中科技大学3北京理工大学4西安电子科技大学5厦门理工学院以上电子封装技术专业大学排名是根据电子封装技术专业在热门省市（北京、湖北、广东等）的录取分数线综合排名，供大家参考。

电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才，使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力，毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、

视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基础。

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。