PCB基材及工艺设计工艺标准
PCB工艺设计标准分解2
为使公司产品设计符合我司现有的生产设备要求，增强产品的可制造性，节约生产成本，提高产品质量及生产效率，特制定此PCB工艺设计标准。
一、PCB板边与MARK点的设计1、为了提高装配零件及贴片生产准确性和机器识别精度，PCB板必须放置便于机械定位的工艺孔和便于光标定位的MARK点；a.工艺孔定位孔采用非金属性的定位孔，不得有沉铜；b.MARK点必须放在PCB板长边的对角上，一般在离PCB板的长边缘两端10mm位置各做1个直径为1mm的实心圆铜箔的Mark点。
对于双面板，则两面都要放置Mark点。
如果是拼板，必须是在每一块拼板上都设置MARKS。
每块PCB板至少要有两个MARKS（在生产设备夹边缘4.0mm范围内无效）。
C.最常用的标记为圆形和正方形，圆形标记中心3mm范围内应无铜箔、阻焊层和图案，方形标记中心4mm范围内应无铜箔或图案，如下图(A=1.0mm±10%)：d、板边需要放置插座、连结器的地方，必须考虑插座、连结器本身的尺寸，在设置板边时，应当留有一定的空间，元件本体至工艺边边缘距离至少要有4.5mm以上。
2、PCB板在生产设备导轨的夹持边边缘4.5mm范围内不可以放置任何元件，在离V割线1mm范围不可以放置任何线路，1.5MM范围不可以放置任何元件。
当元件本体至工艺边边缘距离不足4.5mm时，可在PCB板边缘加3mm工艺边，辅边开V-CUT槽，在生产时掰断即可，防止由于外形加工引起边缘部分的缺损（主要是供生产设备和生产线导轨使用）。
3、为了便于提高生产设备利用率和PCB供应厂商的制造，所有同一类型的PCB板的工艺边和拼板尽量采用同一方式放置（即同规格制造），特殊要求的板卡除外。
4、对于对称拼接的PCB板，两条工艺边的工艺孔和Mark点必须对称的对角相应放置。
二、拼板的设计1、在设计PCB时，尽可能不要设计成异形，确实因为产品结构需要的，应该在无效的空位上保留碎板成为规则的矩形或正方形，保留的碎板与拼板间以邮票孔的形式连结，但连结的位置每边最多不可以超过3处（邮票孔直径1mm,间距1mm，不可以有沉铜）。
PCB板制造标准
PCB板制造标准
PCB板制造是电子产品制造过程中的关键环节。
为了确保PCB 板的质量和性能，制定了一系列的制造标准。
本文将介绍PCB板制造的一些基本标准和要求。
1. 材料选择
- PCB板的基材应选择高质量的玻璃纤维热固性树脂材料，如FR-4。
- 要求基材良好的机械和电气性能，以及良好的耐热性和耐化学性。
2. 压制工艺
- PCB板的压制工艺应符合相关的标准和指导。
- 压制过程中应严格控制时间、温度和压力的参数。
- 要求良好的压板质量，确保板材的平整性和精度。
3. 线路布局和走线规则
- PCB板的线路布局应符合电路设计要求。
- 线路布局应遵循一定的走线规则，保证信号传输的稳定性和
可靠性。
- 良好的线路布局能够减少信号干扰和串扰，提高电路性能。
4. 焊接工艺
- PCB板的焊接工艺应符合相关的标准和指导。
- 焊接过程中应控制好温度和时间，确保焊点质量良好且可靠。
- 要求焊接点的电气连接良好，无虚焊、冷焊等问题。
5. 表面处理
- PCB板表面的处理应符合相关的标准和要求。
- 表面处理的方式可以包括阻焊、喷镀、电镀等。
- 要求表面处理后的PCB板表面平整、光滑，有良好的耐腐蚀
性能。
6. 检测和质量控制
- PCB板制造过程中应进行严格的检测和质量控制。
- 检测项目可以包括外观检查、尺寸测量、耐压测试、绝缘电阻测试等。
- 要求制造过程中的每个环节都符合相应的质量标准和要求。
以上是PCB板制造的一些基本标准和要求，希望能对您有所帮助。
PCB电路板PCB设计工艺规范
PCB电路板PCB设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board）是电子电路的重要组成部分，是连接电子元器件的基础。
PCB设计工艺规范是为了确保电路板的质量和可靠性，规范设计人员在设计和制造过程中的操作和要求。
下面将介绍一些常见的PCB设计工艺规范。
1.设计规范-PCB尺寸规范：根据电路板的应用需求，确定最佳的尺寸和形状。
-层压结构规范：根据电路板的复杂度和布线需求，选择适当的层压结构。
-线宽线间规范：根据电流和阻抗需求，确定电路板上的线宽和线间距。
-焊盘规范：确定焊盘的尺寸、形状和间距，以确保焊接质量。
-组件布局规范：合理布置电子元器件，使得信号传输和散热均衡。
2.贴片工艺规范-引脚间距规范：根据元器件的引脚间距，确定元器件的位置和布局。
-焊膏剂规范：选择适当的焊膏剂，并控制其厚度和分布，以确保焊接质量。
-焊接温度规范：根据元器件和焊接材料的要求，确定合适的焊接温度。
-退锡规范：通过合适的退锡工艺，确保焊接点的可靠性和连接性。
3.线路布线规范-信号完整性规范：根据信号传输特性和电磁兼容性要求，确定合适的线路布线规范。
-电源和地线规范：保持电源和地线的稳定性和布线规范，以提供可靠的电源和接地。
-信号层划分规范：根据布线需求和层压结构，确定信号层的划分和连接方式。
4.工艺控制规范-正确的板材选择：根据电路板的应用和环境要求，选择合适的板材。
-禁忌设计规范：避免设计不合理的布线，如绕线锯齿状、封装阻挡焊盘等。
-高速信号特殊处理规范：对于高速信号，需要特殊处理，如规范的阻抗匹配、信号层堆叠等。
-容错性设计规范：在设计过程中考虑到制造过程中的不确定因素，增强电路板的容错性。
5.丝印和标识规范-丝印的位置和内容规范：确定电路板上的标识位置和内容，包括元器件的位置和器件类型。
-标示符规范：标示电路板的版本号、日期、厂家等信息，以便追踪和维护。
PCB设计工艺规范的目的是确保电路板的质量和可靠性，避免在制造和使用过程中的潜在问题。
PCB设计工艺要求
目的：明确设计PCB过程中的工艺各项要求，做到标准化设计。
以提高开发效率及方便生产。
适用范围：适用于本公司的电话机产品设计。
职责：各开发工程师及PCB Layout工程师按规定执行。
1、单面板要求：1：线径、线距不小于0.3mm，建议为0.35mm以上。
（半玻纤板及玻纤板不小于0.18mm）。
2：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm。
3：走线至板边距离板不小于0.8mm。
4：过孔至板边距离不小于1.6mm。
5：元件焊盘孔径不小于0.7mm。
6：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。
7：板的碳桥宽度不小于2.0mm。
碳桥与碳桥之间的距离不小于1mm。
碳桥越短越好，最长不能超过15mm。
（除非特殊限制，但需项目工程师以上人员同意才能使用）8：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。
9：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。
2、双面板要求：1：线径、线距（金板）不小于0.15mm。
（锡板不小于0.18mm）2：线边距板边不小于0.8mm。
3：孔边距板边不小于1.6mm。
4：孔径不小于0.35mm。
5：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。
6：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。
7：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm8：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。
9：双面板PCB螺丝孔位不能灌铜（锡浆板除外）。
3、PCB设计布局及走线等基本要求：1、所有元件放置要有规律，同一工作部分电路尽量靠在一起，避免走长线；电阻要平插元件尽量排成行，如无特殊要求尽量减少直立元件插件。
2、外线进线部分（包括压敏电阻）必须靠在一起，因开关电路以前的电路属于高压部分，此走线不要太长越短越好，铜皮走线线径不能小于0.45mm；，不要靠近其它信号线和CPU的IO口，避免对它的干扰。
PCB生产工艺流程设计规范
一次銅
D、外层干膜流程介绍
☺ 流程介绍:
前处理
压膜
曝光
显影
☺ 目的:
经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外 层干膜,为外层线路的制作提供图形。
外层干膜—前处理介绍
☺ 前处理:
目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于压膜制程 重要原物料：磨刷
☺ 压膜(Lamination):
分类以及它的制造工艺。
A. 以材料分 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
晶圓
第0層次
第4層次 (Gate)
第3層次 (Board)
第1層次 (Module)
第2層次 (Card)
– 2、PCB的演变
1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将 之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如 下图：
2L 3L 4L 5L
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
层压工艺—压合介绍
• 压合:
• 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 • 主要生产辅料: 牛皮纸、钢板
压力
可叠很多层
热板
钢板 牛皮纸 承载盘
层压工艺—后处理介绍
• 后处理: • 目的: • 对层压后的板经过磨边;打靶;铣边等工序进行初步的外形处理以便后
PCB设计工艺标准
⑶需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉，各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如受布板尺寸限制无法设计窃锡焊盘时，应将DIP后方与焊盘临近或相连的线路绿漆开发为裸铜，作为窃锡焊盘用。见下图所示
为保证过波峰焊时不短路
⑷过波峰焊的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖阻焊漆，否则过波峰焊时焊锡会从过孔冒出导致IC脚短路。见图示。
6. 所有极性表面贴装元器件和插件器件在可能的时候都要以相同的方向放置。
7. 对于QFP封装的IC （需要使用波峰焊接工艺），必须以45℃方向摆放。并且加上出锡焊盘。见右图所示
8. 对于多引脚的元器件（如SOIC、QFP等）引脚焊盘之间的短接处不允许直通，应由焊盘加引出互连线之后再短接，以避免产生侨接。另外还应该避免在其焊盘之间穿互连线（特别是细间距的引脚元器件）。凡穿越相邻焊盘之间的互连线，必须用阻焊漆对其加以避隔
6.1 PCB工艺边
6.2 定位孔与其他孔设计
6.3 拼板要求设计
6.4 PCB板缺槽
6.5 PCB的耐温性能
6.6 元器件的耐温要求
6.7 印制板的非机插区
7． 基准标点(MARK)的制作要求
8． 可测性设计的考虑
8.1 工艺设计的要求
8.2 电气设计的要求
PCB设计工艺标准一
目 录
1． 目的
2． 使用范围
3． PCB板上器件造库标准要求
3.1 造库时器件跨距的考虑因素
3.2 造库时插件元件通孔的考虑因素
3.3 造库元件焊盘设计时考虑的因素
3.4 造库元件丝印设计时考虑的因素
4． PCB板上元器件布局
4.1 均匀分布
PCB部分工序详解及注意事项
PCB部分工序详解及注意事项PCB（Printed Circuit Board）又称打印电路板，是电子产品中不可缺少的一个组成部分。
在电子产品的制造过程中，PCB工艺是十分重要的一部分。
以下是PCB工艺的详细解析及注意事项。
1.设计与制造准备PCB的设计是开始制造过程的第一步，需要使用电路设计软件进行原理图设计、布局布线、元件库管理等。
注意在设计过程中要遵循规范，确保电路板的可靠性和性能。
2.原材料准备PCB制造原材料包括基板、金属箔、光敏胶、阻焊油墨等。
基板可以选择FR-4、金属基板等，金属箔一般选用铜。
在这一步骤中，要验证原材料的质量，确保其符合要求。
3.板材切割板材切割是将大板材切割成多个小板材的过程。
切割要求精确，保证切割后的板材尺寸准确。
4.板表面处理板表面处理是为了去除杂质、增强沉金效果等。
常用的表面处理方法有化学清洗、机械磨砂、光刻以及浸金等。
表面处理的目的是为了提高电路板的可靠性和耐久性。
5.蚀刻蚀刻是将铜箔蚀刻成制定的线路形状的过程。
常用的蚀刻方法有湿法蚀刻和干法蚀刻。
在蚀刻过程中，要控制好蚀刻剂的浓度和时间，避免过蚀或欠蚀。
6.镀铜镀铜是为了增加线路的导电性能和保护线路不被氧化。
通过电化学方法，在铜箔表面镀一层铜。
在镀铜过程中需要控制好电流密度和镀铜时间，确保铜层的均匀性和厚度。
7.冲孔冲孔是为了在电路板上形成元件引脚的孔洞。
常用的冲孔方法有机械冲孔和激光冲孔。
在冲孔过程中要确保孔径准确，不得损坏板材。
8.焊接焊接是将元件连接到电路板上的过程。
焊接方法有手工焊接和机器焊接。
在焊接过程中，要控制好焊锡的温度和时间，避免焊接不良或短路等问题。
9.包覆胶包覆胶是为了保护电路板上的元件和线路，增强电路板的可靠性和稳定性。
常用的包覆胶有环氧树脂、硅胶等。
包覆胶需要控制好涂胶的厚度和均匀性。
10.后焊接处理后焊接处理包括焊盘复查、割锡、清洁、阻焊油墨涂覆等步骤。
焊盘复查是为了检查焊盘是否连接良好，割锡是为了去除多余的焊锡，清洁是为了去除焊接过程中产生的污垢，阻焊油墨涂覆是为了防止短路和氧化。
pcb工艺设计说明书标准
为使公司产品设计符合我司现有的生产设备要求，增强产品的可制造性，节约生产成本，提高产品质量与生产效率，特制定此PCB 工艺设计标准。
一、PCB 板边与MARK 点的设计1、为了提高装配零件与贴片生产准确性和机器识别精度，PCB 板必须放置便于机械定位的工艺孔和便于光标定位的MARK 点；a.工艺孔定位孔采用非金属性的定位孔，不得有沉铜；b. MARK 点必须放在PCB 板长边的对角上，一般在离PCB 板的长边缘两端10mm 位置各做1个直径为1mm 的实心圆铜箔的Mark 点。
对于双面板，则两面都要放置Mark 点。
如果是拼板，必须是在每一块拼板上都设置MARKS 。
每块PCB 板至少要有两个MARKS （在生产设备夹边缘 4.0mm 范围内无效）。
C.最常用的标记为圆形和正方形，圆形标记中心3mm 范围内应无铜箔、阻焊层和图案，方形标记中心4mm 范围内应无铜箔或图案，如下图(A=1.0mm±10%)：AAAA正方形圆形三角形菱形1.0mm 3.0mm不能有焊盘或丝印等d 、板边需要放置插座、连结器的地方，必须考虑插座、连结器本身的尺寸，在设置板边时，应当留有一定的空间，元件本体至工艺边边缘距离至少要有4.5mm 以上。
2、PCB 板在生产设备导轨的夹持边边缘4.5mm 范围内不可以放置任何元件，在离V 割线1mm 范围不可以放置任何线路，1.5MM 范围不可以放置任何元件。
当元件本体至工艺边边缘距离不足 4.5mm 时，可在PCB 板边缘加3mm 工艺边，辅边开V-CUT 槽，在生产时掰断即可，防止由于外形加工引起边缘部分的缺损（主要是供生产设备和生产线导轨使用）。
3、为了便于提高生产设备利用率和PCB 供应厂商的制造，所有同一类型的PCB 板的工艺边和拼板尽量采用同一方式放置（即同规格制造），特殊要求的板卡除外。
4、对于对称拼接的PCB 板，两条工艺边的工艺孔和Mark 点必须对称的对角相应放置。
PCB设计工艺规范标准[详]
![PCB设计工艺规范标准[详]](https://img.taocdn.com/s3/m/6bdd52e828ea81c758f57892.png)
01
02
03
04
Tg:玻璃化转变温度 εr：相对电容率(Dk 介质常数)
Df：散失因素
当温度升高到某一区域时，基板将由"玻 璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度 称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说， Tg 是基材保持刚性的最高温度(℃)。普 通印制电路板基板材料在高温下，不但 产生软化、变形、熔融等现象，同时还 表现在机械、电气特性的急剧下降。
TU768/752 IT180A
改性环氧树脂 3.0-3.6
0.01-0.015 General High
TU872SLK
聚苯醚
2.45
0.007
Bad Higher Megtron 6 RO4350B TU883
PTFE
2.1
0.0004
Worst Highest RO3000 系列、AD300C
高速板必须考虑此因素
世界上并无完全绝缘的材料存在，再强的 绝缘介质只要在不断提高测试电压下，终 究会出现打穿崩溃的结局。即使在很低的 工作电压下（如目前CPU 的2.5 V），讯号 线中传输的能量也多少会漏往其所附着的 介质材料中。对高频（High Frequency） 讯号欲从板面往空中飞出而言，板材Df 要 愈低愈好，例如800MHz 时最好不要超过 0.01。否则将对射频（RF）的通讯（信） 产品具有不良影响。且频率愈高时，板材 的Df 要愈小才行。
目录
DIRECTORY
PART
01
叠层步骤说明
PART
02
电路板外形及拼板
PART
03
可生产可操作参数
PART
04
推荐设计方式
PART 01
叠层步骤说明
PCB基材及工艺设计、工艺标准
环氧玻纤布基板主要组成:
E型玻纤布(Glass Fiber Paper)型号 7628、2116、1080、3313、1500、106等
• 酚酫树脂板 • 环氧树脂板 • 聚脂树脂板 • BT树脂板 • PI树脂板
3、按阻燃性能来分
• 阻燃型（UL94-VO,UL94-V1) • 非阻燃型（UL94-HB级）
非阻燃型
阻燃型（V-0、V-1）
纸基板
XPC、XXXPC FR-1、FR-2、FR-3
刚性板
复合基板 玻纤布基板
CEM-（ Resin） 双官能团树脂、多官能团树脂；
铜箔（Copper） 电解铜箔（1/3OZ,1/2OZ,1 0Z,2 0Z,3 0Z,5 0Z) 压延铜箔（主要应用在绕性覆铜板上）
固化剂 DICY NOVOLAC
玻璃布
玻璃布
常见的半固化片规格
型号 1080 2116L 2116A 2116H 1500 7628L 7628A 7628H 7628M
复合基板CEM增强材料料
玻璃纸或纤维纸 CEM-3 玻璃纸 CEM-1 纤维纸
玻璃布 7628为主要
填料 氢氧化铝、滑石粉等等
玻纤纸
复合基板结构
铜箔
玻璃布面料
芯料
玻璃布面料
铜箔
玻纤布
CEM-1覆铜板生产流程
面料树脂
木浆纸纸 一遍上胶（水溶性树脂）
铜箔
PCB板生产标准
PCB板生产标准
1. 引言
本文档旨在制定适用于PCB板生产的标准，以确保生产过程中的质量和一致性。
本标准覆盖了从原材料采购到最终产品质检的各个环节。
2. 材料要求
- PCB板的基材应符合国际标准，并具有良好的绝缘性和耐热性。
- 铜箔表面应经过适当处理，确保良好的粘附性和电导性。
- 化学药剂和溶剂应符合相关的环保标准。
3. 设计要求
- PCB板的设计应满足特定的电路布局要求，并保证电路的稳定性和可靠性。
- 电路板上的元件布局应合理，方便生产和维修。
- PCB板的尺寸和孔径应符合预定的尺寸公差要求。
4. 生产工艺
- PCB板的生产过程应严格遵循相关的工艺流程，并采取可靠
的质量控制措施。
- 单板和多层板的制作应确保层间绝缘和电路连通的可靠性。
- PCB板的焊接过程应符合国际标准，并确保焊点的良好质量。
5. 质量检验
- PCB板生产过程中应进行多项质量检验，包括尺寸检验、外
观检验、电气性能测试等。
- 检验结果应详细记录，有助于追溯产品质量问题的原因和责任。
6. 维护与修复
- PCB板在生产后可能需要维护和修复，应采取适当的措施保
证修复后的电路性能和质量。
7. 参考标准
以下标准对于PCB板的生产和质量控制具有重要参考价值：
- 国际电工委员会（IEC）标准
- 美国国家标准协会（ANSI）标准
- 欧洲电子工程师协会（EENA）标准
以上是对PCB板生产标准的简要描述，完整的标准可以根据实际要求进行进一步制定和完善。
PCB工艺设计规范标准(全面)
标题研发工艺设计规范编号第 I 条页次制订部门版次001 制订日期2010-10－07图 38 :BGA测试焊盘示意图[59]如果PCB没有波峰焊工序,且BGA的Pitch≥1.0mm,不进行塞孔。
BGA下的测试点,也可以采用一下方法:直接BGA 过孔做测试孔,不塞孔,T面按比孔径大5mil阻焊开窗,B面测试孔焊盘为32mil,阻焊开窗40mil。
7.3 焊盘的阻焊设计[60]推荐使用非阻焊定义的焊盘(Non Solder Mask Defined)。
图 39 :焊盘的阻焊设计[61]由于PCB厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制,阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil 以上(一边大3mil),最小阻焊桥宽度3mil。
焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔流出或短路。
阻焊非阻焊定义的焊盘Non Solder Mask Defined阻焊定义的焊盘Solder Mask Defined标题研发工艺设计规范编号第 I 条页次制订部门版次001 制订日期2010-10－07[80]条形码(可选项):●方向:条形码在PCB上水平/垂直放置,不推荐使用倾斜角度；●位置:标准板的条形码的位置参见下图；非标准板框的条形码位置,参考标准板条形码的位置。
图 52 :条形码位置的要求[81]元器件丝印:●元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都对应的丝印标号,且位置清楚、明确。
●丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件覆盖。
●卧装器件在其相应位置要有丝印外形(如卧装电解电容)。
[82]安装孔、定位孔:安装孔在PCB上的位置代号建议为“M**”,定位空在PCB上的位置代号建议为“P**”。
[83]过板方向:对波峰焊接过板方向有明确要求的PCB需要标识出过板方向。
适用情况:PCB设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。
[84]散热器:需要安装散热器的功率芯片。
若散热器投影比器件大,则需要用丝印画出散热片的真实尺寸大小。
pcb电路板加工工艺流程及参数
文章主题：PCB电路板加工工艺流程及参数一、概述PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
它承载着电子元器件，连接着各个部分，是电子设备的基础。
PCB电路板的加工工艺流程及参数，对于电子产品的性能和质量起着至关重要的作用。
在本文中，我们将探讨PCB电路板加工的全面流程及相关参数，帮助您更加深入地了解PCB的加工工艺。
二、PCB电路板加工工艺流程（1）原材料准备与选择PCB电路板的原材料主要包括基材、铜箔、阻焊膜、覆铜膜等。
在原材料选择时，需要考虑到其导热性能、耐高温性能、机械强度等因素，以保证PCB电路板的稳定性和可靠性。
（2）工艺设计PCB电路板的工艺设计包括布线设计、孔位设计、焊盘设计等。
合理的工艺设计不仅能够满足电路的功能需求，还能够提高生产效率和减少生产成本。
（3）印制电路图印制电路图是将电路图案转移到PCB电路板上的过程，主要包括干膜光绘、显影、蚀刻、去膜等步骤。
在这一过程中，需要精准控制时间、温度、光照强度等参数，以确保印刷的准确性和稳定性。
（4）电镀工艺电镀工艺是在铜箔上镀上一层铜以增加导电性。
这一过程包括脱脂、微蚀、化学镀铜、堆焊等步骤，需要严格控制酸碱度、温度、电流密度等参数，以获得均匀、致密的铜层。
（5）插孔工艺插孔工艺是在PCB电路板上加工孔位，主要包括钻孔、镀孔、清洗等步骤。
这一过程需要考虑到孔径、孔距、孔壁粗糙度等参数，以满足电子元器件的插装要求。
（6）过孔工艺过孔工艺是为了在多层电路板中连接不同层之间的导线，主要包括钻孔、化学镀铜、覆盖膜等步骤。
选择合适的镀孔液、调控镀孔时间和温度等参数对于形成均匀的导线至关重要。
（7）阻焊工艺阻焊工艺是在PCB电路板表面覆盖一层耐高温、耐腐蚀的阻焊膜，以保护电路和焊点，增强电路板的环境适应性。
在这一过程中，需要合理控制阻焊涂布均匀度和固化温度，以确保阻焊膜的性能。
（8）喷锡工艺喷锡工艺是在PCB电路板表面喷涂一层锡以增加焊接性能，主要包括脱脂、化学镀锡、热空气平均化等步骤。
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学习改变命运,知 识创造未来
2021年2月23日星期二
双面PCB用基材组成 双面覆铜板
单面PCB用基材组成 单面覆铜板
多层PCB用基材组成 铜箔 半固化片 芯板
学习改变命运,知 识创造未来
铜箔 半固化片 覆铜板 半固片 铜箔
PCB基材及工艺设计工艺标准
覆铜板
半固化片
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基材及工艺设计工艺标准
生益普通FR-4 (S1141)性能指标
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基材及工艺设计工艺标准
基材常见的性能指标：Tg温度
玻璃化转变温度（Tg)
目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中， 有几 个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最 终状态会产生一定的影响。因此，提高Tg是提高FR-4耐热性 的一个主要方法。其中一个重要手段就是提高固化体系的关 联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。在一般FR-4树脂 配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入 部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。
环氧玻纤布基板主要组成:
E型玻纤布(Glass Fiber Paper)型号 7628、2116、1080、3313、1500、106等
环氧树脂（ Resin） 双官能团树脂、多官能团树脂；
铜箔（Copper） 电解铜箔（1/3OZ,1/2OZ,1 0Z,2 0Z,3 0Z,5 0Z) 压延铜箔（主要应用在绕性覆铜板上）
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基材及工艺设计工艺标准
几种高性能板材
¡ 耐CAF板材 ¡ 无卤素板材 ¡ ROHS标准和符合ROHS标准板材 ¡ 聚四氟乙烯(PTFE) ¡ PPE玻纤布覆铜板 ¡ BT
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高性能板材：耐CAF板材
耐CAF板材
全问题。
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高性能板材：耐CAF板材
耐CAF板材迁移的形式
离子迁移的形式有孔与孔（Hole To Hole）、孔与 线（Hole To Line）、线与线（ Line To Line）、 层与层（Layer To Layer），其中最容易发生在孔与 孔之间。如下图所示:
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TMA曲线图
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基材常见的性能指标：UV阻挡性能
UV阻挡性能
今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的 推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求 所有基板必须具有屏蔽UV的功能。
阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和 环氧树脂中一种或两种进行改性，如使用具有UVBLOCK和自动化光学检测功能的环氧树脂。
等)
2、按树脂不同来分
酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 BT树脂板 PI树脂板
3、按阻燃性能来分
阻燃型（UL94-VO,UL94-V1) 非阻燃型（UL94-HB级）
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刚性板 挠性板
非阻燃型
阻燃型（V-0、V-1）
纸基板
XPC、XXXPC FR-1、FR-2、FR-3
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复合基板CEM增强材料料
玻璃纸或纤维纸 CEM-3 玻璃纸 CEM-1 纤维纸
玻璃布 7628为主要
填料 氢氧化铝、滑石粉等等
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玻纤纸
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复合基板结构
铜箔
玻璃布面料
芯料
玻璃布面料
铜箔
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基材常见的性能指标：介电常数DK
介电常数
随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高， 为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板 材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号 传播损失。 (关于介电常数e和介电损耗正切tg和传播速度、传播损失 的关系详见特殊板材：PTFE一章)
环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属 化，实现双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜 板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移 动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板 中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%
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覆铜板生产流程
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覆铜板主要生产设备
压机
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上胶机
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生益科技自动剪切线 ↓生益小板自动开料机
↑生益CCL自动分发线
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为什么会提出耐离子迁移性？
¡ 随着电子产品的多功能化与轻薄小型化，使得线路 板的线路与孔越来越细密，绝缘距离更加短小，这 对绝缘基材的绝缘性能要求更高。
¡ 特别是在潮湿环境下，由于基材的吸潮性，玻璃与 树脂界面结合为最薄弱点，基材中可水解的游离离 子缓慢聚集，这些离子在电场作用下在电极间移动 而形成导电通道 ，如果电极间距离越小，形成通道 时间越短，基材绝缘破坏越快。
随着电子工业的飞速发展，电子产品轻、薄、短、 小化，PCB的孔间距和线间距就会变的越来越小，线 路也越来越细密，这样一来PCB的耐离子迁移性能就 变的越来越重视。离子迁移（Conductive Anodic Filament 简称CAF），最先是由贝尔实验室的研究人 员于1955年发现的，它是指金属离子在电场的作用下 在非金属介质中发生的电迁移化学反应，从而在电路 的阳极、阴极间形成一个导电通道而导致电路短路。
按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也 叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺 的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚 性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数 大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上；
（2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备 中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜 箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和 防氧化等一系列的表面处理。
(2)在NEMA标准中，环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃）、 G11(保留热强度，不阻燃）、FR-4（阻燃）、FR-5(保留热强度， 阻燃）。目前环氧玻纤布覆铜板中，FR-4板用量占90%以上，它已 经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称；
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半固化片
半固化片生产车间
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PCB用基材的分类：
1、按增强材料不同（最常用的分类方法）
纸基板（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) 复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材
固化剂 DICY NOVOLAC
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玻璃布
玻璃布
常见的半固化片规格
型号 1080 2116L 2116A 2116H 1500 7628L 7628A 7628H 7628M
厚度 3
4
mil
4.5
5
6
7
7.5
9.3
8
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¡ 过去由于线路密度小，电子产品使用10万小时以上 也没有问题，现在密度高也许1万小时就发生绝缘 性能下降的现象。因此对基材提出了耐离子迁移的 问题。
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离子迁移对电子产品的危害
¡ 1）电子产品信号变差，性能下降，可靠性 下降。
¡ 2）电子产品使用寿命缩短。 ¡ 3）能耗提高。 ¡ 4）绝缘破坏，可能出现短路而发生火灾安
CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低 于玻纤覆铜板；
CEM-3
CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板，这种板材用浸渍 环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。
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半固化片
在多层电路板层压时使用的半固化片， 是覆铜板在制作过程中的半成品。
在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻 纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶（ B”阶是指高分子物已经相当部分关联， 但此时物料仍然处于可溶、可熔状态）， 此种半成品俗称黏结片。它有两种用途， 一是直接用于压制覆铜板，通常称为黏结 片；另一种直接作为商品出售，供应印制 板厂，该片用于多层板的压合，通常称为 半固化片；二者的英文名均为prepreg。 它们的生产过程是一样的。
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CCL厚度分布范围
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