电阻焊用电极

以得到 满意的 结果。 2.搭接 量的确 定 点 焊接头 的最小 搭接量 推荐值 列于下 表。 3.点距 确定 点距指 相邻两 焊点的 中心距 。点距 的最小 值与焊 件的厚 度，电 导率， 熔核直 径等有 关，最 小点距 的推荐 值列于 下表。
点焊接 头的最 少搭接 量推荐 值（单 位： mm） 最薄板 件 的厚度
二、 电极的 损坏形 式：
以点焊 、缝焊 为例
1. 主要形式： ① 变形是由于电极材料在高温下产生了压溃 ② 黏附是电极工作面和被焊金属间出现的扩散和合金化现象 2. 原因 ① 影响电极变形的主要因素是电极材料、电极头部形状、冷却条件及焊接工艺参数（如电 ② 电极的黏附现象跟电极材料和头部形状有关。合理与适宜的上述条件是提高电极使用寿 三、 电极材料的基本要求： 1. 高的电导率和热导率，自身电阻发热小，能迅速逸散焊接区传来的热量，以改善焊件 2. 高温下具有高的强度和硬度，有良好的抗变形和抗磨损能力。 3. 高温下与焊件金属形成合金化的倾向小，物理性能稳定，不易发生黏附。
金化现象 形状、冷却条件及焊接工艺参数（如电流以、通电时间及电 理与适宜的上述条件是提高电极使用寿命的主要措施。 逸散焊接区传来的热量，以改善焊件的受热状态，延长电极 抗磨损能力。 能稳定，不易发生黏附。
更换。
金电极的特点及主要性能
主要性能
电导率 /MS·m-1
58
软化温度 /℃
省
国外同类材料
57
同开关 和尺寸 的电 极，而 不像纯 钨或纯 钼那样 受到限 制。此 外，粉 末烧结 材料的 硬度和 电导率 可以 通过调 整配比 来达到 。
五,根据 被焊金 属材料 的特点 来选电 极材料 以点焊 为例， 不同金 属材料 对电极 的要求 并不一 样。如 ①铝及 铝合金 具有较 高的电 导率和 热导率 、
1083
391
384
物理性能
常用 铜合 金的 性能
例如：
黄铜
本
表
锡青铜
青铜
铝青铜
省
略
白铜
①指液 相点温 度。
点焊 工艺 参数
1.工艺 参数确 定方 法：按 焊件的 材料和 厚度确 定，步 骤如 下：首 先确定 电极的 端面形 状和尺 寸;其次 初选电 极压力 和焊接 时间;接 着调节 焊接电 流，焊 制试样 。 直至试 样的熔 核直径 符合要 求后， 再细调 焊接电 流，焊 接时间 和休止 时间等 参数，
13
附表三
4. 材料生产成本低，加工方便，变形或损坏后便于更换。
四、 电阻焊电极种类：
1. 常用电极材料：
常用铜及铜合金电极的特点及主要性能
材料名称
牌号 主要成分/％ 加工特点
主要性能
T2
Cu99.9
纯铜
抗拉强度 /MPa
225-235
伸长率 /％ 50
硬度 HBS 40-50
T2
Cu99.9
省
392-490
电阻对焊 闪光对焊
钎焊 热喷塗
爆炸焊
硬钎焊 软钎焊
喷焊（喷 熔） 喷塗
纯铜 的性 能
力学性能
材料 抗拉强度 伸长率
状态
σb
δ5
密度 γ
/MPa
（％） /（g/cm3)
软态 196-235 50
Fra Baidu bibliotek
硬态 392-490
6
8.94
铜及铜合金的性能
熔点 Tr
/℃
热导率 比热容
λ
c
/W/(m.k) /(J/kg.℃)
电阻焊用电极
一、 电极的功能： 以点焊电极为例 1. 传导电流 焊接时流过电极的电流因被焊金属的性质和厚度不同而不同，电流值可高达数千至数万安 电流密度可达数百至数千安培每平方毫米。例如，点焊低碳钢时的电流密度为200-300A/m 的电流密度为1000-2000A/mm2，是常用导线安全电流密度的数十至数百倍。 2. 传递压力
低的高 温强度 和低的 熔点、 塑性温 度范围 窄等特 点。点 焊时要 求大电 流快速 焊接， 对电极 的要求 主要是 具有高 电导 率，而 对硬度 和耐高 温性无 特别严 格的要 求，因 此选用 一般的 电极材 料; ②对于 不锈钢 的点 焊，因 其电阻 率比低 碳钢 高，而 热导率 比低碳 钢低， 焊接时 要求比 焊接
低碳钢 用更大 的电极 压力和 较小的 焊接电 流，因 此宜选 用硬度 较高， 电导率 较低的 电极材 料。
熔焊
压焊
电弧焊
电渣焊 电子束焊 激光焊 气焊 热剂焊 电阻焊
扩散焊 超声波焊 摩擦焊
金属焊接方法
手工电弧 焊（焊条 电弧焊） 埋弧焊 气体保护 电弧焊
等离子弧 焊
点焊 缝焊 凸焊 对焊
高频电阻 焊
单排焊点
结构钢
不锈钢和 高温合金
轻合金
双排焊点
结构钢
不锈钢和 高温合金
轻合金
表格省略
表格省略
注：边距为搭接量的1/2.
最小点 距的推 荐值 （单 位：mm)
最薄板件的厚度
点 距 结构钢 不锈钢和高温合金 轻合金
表格省略
铜和铁 的物理 性能比 较
名称
铜 铁
热导率/W/(m.k)
20℃ 1000℃
393.6 54.8
2
80-100
镉铜
QCd1. Cd 0.9-1.2
588
2月6日 110-115
银铜
QAg 0.2
Ag 0.2
345-441
2月4日 110-115
铬铜
QCr 0.5 Cr 0.5-1.0
QZr 0.2 Zr 0.15-0.25
锆铜
QZr 0.4
Zr 0.30-0.50
略
铬银铜
Cr0.5,Ag0.1,
为了使接头连接牢固，不产生飞溅、裂纹或疏松等缺陷以及保持焊接质量稳定，必须通 定的焊接压力或锻压力。根据焊件金属性质的不同，压力变化范围很大，例如点焊低碳钢 140MPa，焊接高温合金的电极压力高达400-900MPa。但是电极传递的压力也不能太大， 3. 散热
点焊焊接电流通过焊件所产生的热量，只有一小部分用于生成熔核，绝大部分热量是通 散失掉。被焊板件越薄，电极散失的热量就越多，例如焊接厚度为1mm的低碳钢，电极散 处总热量的70％-80％。如果焊接产生的热量不易散失，电极便会升温而产生变形、压溃及 难以形成。
QCr 0.5-0.1 Zn 0.15
铬铝镁铜
Cr0.5,Al 0.2,
QCr0.5-0.2- Mg 0.1 0.1
441-490 392-441 441-490 392-412 392-441
15
110-130
10
120-130
10
130-140
24
130
18
110-130
高温电 阻电极 1）钨和 钼电极
326.6 29.3
线胀系数
（20-100 ℃）
/(*106/K)
16.4 14.2
收缩率 （％)
4.7 2.0
焊接 工艺
1.焊接 压力和 顶锻压 力 减 少焊接 压力有 利于增 加电阻 热但不 利于塑 性变形 。焊接 压力过 低，会 引起飞 溅，端 面氧 化，并 造成疏 松。合 理的选 择是： 用较小 焊接压 力 以得到 较高电 阻热， 同时以 足够大 的顶锻 压力以 促进塑 性变形 。 2.焊接 电流和 焊接时 间 这 两个焊 接工艺 参数可 组合为 硬规范 （大电 流，短 时间）
粉末烧 结材料 是利用 铜粉和 一定比 例的钨 粉混 合，经 过压制 和烧结 制作而 成的， 根据对 硬度和 电导 率的不 同要求 。可以 制作成 一系列 的粉末 烧结材 料。这 种材料 的软化 温度接 近于铜 和银的 熔点， 而 硬度和 电导率 取决于 钨粉的 含量， 颗粒度 及其分 布情况 。（粉 末烧结 材料的 最大优 点是能 加工成 不
省
48-52
48-52
44-49
52
46
略
48
41-44
方法
附表1
钨极氩弧焊----钨棒
熔化极氩弧焊----焊丝 二氧化碳气体保护焊 混合气体保护电弧焊
铜合金的性能
附表2
物理性能 电阻率 ρ
/(*10-8Ω.m)
1.68
线胀系数
表面张力
ɑ
/(*106/K）
/(*10-3N/m)
16.8
有纯钨 或纯钼 制作电 阻焊接 电极是 利用字 它们的 熔点 高，硬 度高， 有良好 的抗黏 附性及 电导率 高于 铁等金 属等特 点。 钨金属 在室温 下塑性 差，容 易脆裂 。比如 （1）电 子产品 中的小 型铜合 金零件 的点 焊，因 其焊接 电
流小， 压力 低，故 可以采 用钨棒 作电 极， （2）在 大电流 高压力 情况下 焊接 时，通 常是把 钨棒或 钨 片镶嵌 在电极 的头 部，制 作成镶 嵌式复 合电 极， 如 此有利 于导电 和散 热，以 及避免 碎裂。 2）粉末 烧结材 料
和软规 范（小 电流， 长时 间）。 规范过 硬时， 易产生 未焊 透，规 范过软 时，接 口端 面会严 重氧 化，并 使接头 区晶粒 粗大。
附表四
附表五
附表六
内容省略
阻焊用电极
同而不同，电流值可高达数千至数万安培，流过电极工作面的 点焊低碳钢时的电流密度为200-300A/mm2，点焊铝及铝合金时 流密度的数十至数百倍。 等缺陷以及保持焊接质量稳定，必须通过电极向焊件施加一 ，压力变化范围很大，例如点焊低碳钢的电极压力为30a。但是电极传递的压力也不能太大，(后文省略) 部分用于生成熔核，绝大部分热量是通过上、下电极的传导而 例如焊接厚度为1mm的低碳钢，电极散失掉的热量约占输入点 失，电极便会升温而产生变形、压溃及黏附现象，使得熔核