手机设计过程介绍

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转载一篇很详细介绍手机设计的帖子,希望对刚刚开始接触手机设计的同行有帮助。

手机设计过程

首先讲一下手机的结构和组成部份:

1、评估ID图,确认其可行性,根据工艺、结构可行性提出修改意见;

2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸;

3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性,以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好,注意拔模分析;

4、分件时要注意各零件要避免出现锐角,以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙;

5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件,各零件间尽量避免出现相互参考的情况;

6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向,以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形,需注意分件后FLIP转轴处过渡自然,以免与HOUSING上盖干涉;

7、如有手写笔,则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3~4mm,少数有到5mm的;

8、IO口不宜太深,否则数据线插入时,端口会与机壳干涉;

9、预留螺丝孔空间(ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位,设计美观的螺丝孔堵头)

10、按键设计时需注意预留行程空间,让开螺丝孔位;

11、饰片不可压住螺丝孔,给以后的拆装带来不便(ID设计时注意避免)

12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面;

13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键,不可做突出状的防盲点,以免阻碍滑动;

14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面,避免放在外观面上。

手机的一般结构

手机结构一般包括以下几个部分:

1、LCD LENS

材料:材质一般为PC或压克力;

连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结。

分为两种形式:a. 仅仅在LCD上方局部区域;b.与整个面板合为一体。

2、上盖(前盖)

材料:材质一般为ABS+PC;

连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用φ2,建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸,采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径)。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。

下盖(后盖)

材料:材质一般为ABS+PC;

连结:采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结;

3、按键

材料:Rubber,pc + rubber,纯pc;

连接: Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位,原因在于:rubber比较软,如k ey pad上的定位孔和定位pin间隙太小(<0.2-0.3mm),则key pad压下去后没法回弹。

4、Dome

按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。

材料:有两种,Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。

连接:直接用粘胶粘在PCB上。

5、电池盖

材料一般也是pc + abs。

有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。

连结:通过卡勾 + push button(多加了一个元件)和后盖连结;

6、电池盖按键

材料:pom

种类较多,在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化;

7、天线

分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;

标准件,选用即可。

连结:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。

8、Speaker

通话时发出声音的元件。为标准件,选用即可。

连结:一般是用sponge 包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。

Microphone (麦克风)

通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。

连结:一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。

Buzzer (蜂鸣器)

铃声发生装置。为标准件,选用即可。

通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。

9、Ear jack(耳机插孔)。

为标准件,选用即可。

通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。

10、Motor (电动机)

motor 带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件,选用即可。

连结:有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。

11、LCD

直接买来用。

有两种固定样式:a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属框架,直接和PCB的连结:一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插座里。

12、Shielding case(隔离罩)

一般是冲压件,壁厚为0.2mm。作用:防静电和辐射。

13、其它外露的元件

test port

直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

SIM card connector

直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

battery connector

直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

charger connector

直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

结构了解了,下面了解一下在设计过程中必须注意的事项:

1) 建模前应该先根据规划高度分析,宽度分析与长度分析,目的是约束ID 的设计。

2) 建模时将硬件取零件图纸的最大值(NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了)

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