单板工艺查检表

项，其中不合格：A 类
项；B 类
项；C 类
是否无
1
1.1A 81.2A 61.3A 41.4B
6
22.1A 82.2B 42.3C 433.1A 83.2A 83.3A 63.4A
6
3.5
A 4
3.6B 63.7B 43.8B 43.9B 43.10
B
4
3.11
B 4
3.12
B 4
3.13B 33.14B 33.15C 24
4.1A 84.2A 84.3A 64.4A 64.5A 64.6A 64.7A 44.8B 64.9B 45
5.1
A
4
制成板加工工序合理。

过电流的大焊盘上的过孔需在PCB的另一面进行阻焊塞孔处理（或采取其他措施进行防漏锡处理）。

阻焊
为防止桥接，细间距（焊盘间无法做出阻焊桥）相临焊盘间不能直接用导线短接。

PCB有足够的机械强度避免产生较大的变形并能通过振动试验。

须手工焊下的SMD元件同四周元件最小间距：60mil（一个方向上，且有限位措施除外）。

元件面需要手工修剪的地方（如引脚），同其他元件最小距离（至少保证两个方向）：80mil，同时，周围高元件不影响操作。

需要手工焊上或焊下的元件，同其他元件最小间距：40mil，周围高元件要不妨碍焊接，同时保证铬铁有90度空间的操作空间，周围的超高元件不能妨碍到焊接操作。

基本布局
可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调测和插拔。

器件布局整体考虑单板装配干涉。

在PCB高应力区域SMD器件的放置方向，应考虑趋向较少机械损坏概率的放置方案。

引线打K时，通常要求凸起部分一般不能超出元器件的丝印最大外框（Placement层），同时要保障引线间距满足电气间隙的要求，对于实在无法满足的,在试验验证没有问题后才可以超出元器件的丝印外框。

对于轴向金属外壳封装（如：气体放电管）或有散热要求（功率大于等于1W）的二极管、电阻，考虑抬高成形。

器件能够承受焊接（波峰焊和回流焊）环境冲击。

器件的热膨胀系数和PCB相当。

对管脚直径大于、等于1.0mm的非标准器件，要求来料严格控制管脚长度，避免在波峰后进行剪脚作业。

是否有存在管脚不够长而勾焊管脚的元件。

为避免成型应力损伤，轴向半导体元件的焊盘中心间距减去本体长度的值d应满足下面最小值：当引线的直径D≤0.8mm，d≥（4+3*D）mm；0.8mm＜D＜1.2mm，d≥（6+4*D）mm；D≥1.2mm，d≥（8+5*D）mm 。

对于电阻上述最小d值均可减小2mm。

器件装配给出的安装空间是否能满足成型要求：对功率半导体器件封装，TO-220及以下器件管脚折弯处距本体应≥2.0mm；TO-247及以上器件管脚折弯处距本体应≥3.0mm。

（注：如果从没有倒角的折弯凸起处测量+0.5mm）。

（参见《元器件成形工艺设计规范》）
器件的PCB封装库已经确定无误。

除非实验验证没有问题，否则板厚≥0.8mm的双面板不能采用金属化边作为焊盘。

多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证。

金属化边的焊盘（表面和侧面）宽度X≥1.5mm，金属化边的焊盘（表面和侧面）间距Y≥1.3mm。

锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘，要设计成单面焊盘。

若是双面，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。

有极性的电磁元件是否设计为防呆。

器件引脚成型及器件库选型
没有需要手工焊接（焊上）的表贴调测型器件。

所有的插装磁性元件应该有坚固的底座，禁止使用无底座插装电磁元件。

除非有实验证明没有问题，否则不能用非表贴器件作为表贴器件。

热设计
安装在PCB上的散热器的固定方式是否满足强度、装配效率的要求。

高热器件的安装方式应易于操作和焊接。

一个散热器上装配器件总的焊接引脚数小于15。

成品板的厚度公差设置满足要求；存在装配配合的尺寸，公差标注是否满足要求。

不规则形状的PCB拼板后或增加工艺边后是否满足加工要求。

PCB特殊部分的表面处理镀层（如金手指）是否已确定且符合加工要求。

PCB进板宽度≥ 200.00mm 推荐使用托盘进行焊接加工，并尽量分散放置重器件，防止过波峰焊时PCB变形。

PCBA Design（共 116 项，A类 65 项；B类 38 项；C类 13 项）
PCB机械特性及外型尺寸
序号
重要
程度分值查检要素
单板工艺查检表
项目名称： ；共
项。

得分：
查检人： 日期： ；审核人： 日期 ： 。

结果
4、本表格由ENPC中试电子工艺部主管或其授权人员负责解释、修订、维护；
5、本表格适用于ENPC所有产品的单板在产品任何阶段的工艺审查，审查结果可作为自评、审查报告的参考依据；。