焊锡工位培训教材
焊锡培训教材
410±20℃
焊锡时间
1~2 S
2~3 S
3~ 4 S
Lesson 6焊点认识
光亮 凹曲 圆润 无残留物
不 良 焊 点
现象:表面不光亮.粗糙,有皱 纹 原因:焊点之焊锡未凝固前移 动被焊物
现象:不同线路之相邻焊点发生连 锡之现象 原因:1.加锡过多 2.焊锡方向与角 度不对
现象:线脚端.焊点上及吃锡线路上形成 尖锐如冰柱状多余的锡(0.2mm拒收) 原因:1. 焊锡角度不对 2.焊锡温度不够
锡少
现象:焊点吃锡高度未达到线脚1/2 焊角小于15度 原因:1.加锡量过少 2.焊锡时间不够
锡多
现象:焊点吃锡高度过高,隐约可见线 脚焊角大于75度 原因:1.加锡量过多
不 良 焊 点
现象:焊点周围有铜箔未沾锡 原因:手工焊锡漏焊是作业者之疏忽
现象:焊点周围及焊点间有残留物 原因:焊锡时间过长,松香被烧焦
錫絲
烙鐵
錫絲
烙鐵
PC BOARD 被焊物
PC BOARD 被焊物
4.移走锡丝﹒
a.450移开 b.掌控加锡量
5.移走烙铁﹒
a .450移开 b.掌控焊锡时间
烙铁头与PCB 板呈45度角
Lesson 5 不同区域的焊锡条件
贴片元件 插件பைடு நூலகம்件 外壳铜脚
烙铁头
焊锡温度
320±20℃
370+20/-10℃
Lesson 2 无铅锡丝
1. 无铅锡丝之成份： 96.5%Sn(锡)
焊锡材料认识
3.0%Ag(银)
0.5%Cu(铜)
2. 常用的锡丝规格： 补焊: Ø1.0mm Ø0.8mm 外壳加工: Ø1.2mm SMD: 3.无铅锡丝的熔点(不是工作温度)
手工焊锡培训教材
引言概述:手工焊锡是一项基本的电子制造工艺，广泛应用于电子设备的生产和维修领域。
本教材是手工焊锡培训的第二部分，旨在进一步深入介绍手工焊锡的技术和实践知识。
本教材将覆盖手工焊锡所需的基本工具、焊接技术、材料选择、故障排除等方面的内容。
正文内容:一、基本工具1.焊台的选购和使用介绍焊台的种类和特点焊台的温度调节和维护方法2.焊锡笔的选购和使用焊锡笔的种类及其适用场景焊锡笔的温度调节和清洁方法3.辅助工具的使用介绍焊锡球、焊锡网、焊锡带等辅助工具的功能和使用方法提示使用辅助工具时需要注意的安全事项4.焊接材料的存储和保养焊锡、焊剂等焊接材料的存放条件和保养方法如何判断焊接材料是否过期或损坏5.安全措施焊接过程中的安全注意事项焊台和焊锡笔的正确使用方法以及相关防护措施二、焊接技术1.常用的焊接方式介绍常用的面贴面焊接、封装焊接、线对线焊接等方式不同焊接方式的适用场景及其特点2.焊接电路板详细介绍焊接电路板的步骤和要点提示焊接电路板时需要注意的常见问题和解决方法3.焊接元器件介绍不同类型元器件（如插件元件、表面贴装元件等）的焊接方法元器件焊接中常见问题的预防和处理方法4.焊锡技巧提供焊锡技巧，如正确使用焊锡线、合理掌握焊锡温度和焊锡量的方法提示焊接过程中需要注意的细节问题5.焊接质量检测介绍焊接质量检测的方法，如目测检查、功能测试等强调焊接质量检测的重要性和正确的操作流程三、材料选择1.焊锡选择分析不同焊锡材料的特点和适用场景提示如何根据焊接需求选择合适的焊锡材料2.焊剂选择介绍不同类型焊剂的功能和适用范围提供根据实际需求选择合适焊剂的建议3.辅助材料的选择详细介绍焊接过程中可能用到的辅助材料，如焊锡丝、清洗剂等提示辅助材料选择时需要注意的事项4.故障排除介绍常见的焊接故障，如焊剂残留、焊锡不粘附等提供相应的故障排除方法和技巧5.资源回收和环保强调焊接过程中的资源回收和环保意识提示焊接材料的回收方法和环保措施四、故障排除1.引言回顾手工焊锡中常见的故障排除方法强调故障排除的重要性和正确的操作流程2.故障现象及原因不同故障现象及其可能的原因提供判断故障原因的方法和技巧3.故障排除方法根据故障现象和原因，提供相应的故障排除方法强调切记遵循正确的操作流程和安全措施4.预防措施提供预防故障的建议和方法，如定期清洁维护焊接工具强调故障预防的重要性和正确的保养方法5.常见问题解答回答常见的问题和疑虑，如焊接过程中出现的异常现象等提供专业的解答和建议总结:本教材涵盖了手工焊锡所需的基本工具、焊接技术、材料选择、故障排除等方面的内容。
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第一节焊接工艺三、焊接工艺1、电烙铁的温度：一般情况下,电烙铁的温度应视不同的锡丝而定，锡丝有无铅和有铅两种。
无铅：①普通元器件：温度在360℃--- 400℃之间；（如电阻、电容、晶体管、可控硅、保险管、三端稳压集成电路等）②带塑胶元件：温度在320℃--- 360℃之间；（如排线、轻触开关、插座、LED、LCD 等）③特殊元器件：温度在400℃--- 440℃之间。
（如插片、变压器、五金件、芯片等）2、有铅：①普通元器件：温度在320℃--- 360℃之间；②带塑胶元件：温度在280℃--- 320℃之间；③特殊元器件：温度在360℃--- 400℃之间。
3、芯片 IC单个引脚的焊接时间应不超过2 秒，其它元件的单脚焊接时间最多不超过5 秒，以免因烙铁温度过高而损坏元器件。
我厂常用的锡丝规格及参数: φ1.0 mm 或φ1.5mm有铅锡丝：助焊剂含量为1.8%，锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63：37。
无铅锡丝：助焊剂含量为2.2%，锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3：0.7。
另外，锡丝又分免清洗与普通两种。
免清洗锡丝与普通锡丝的主要区别表现在其助焊剂含量方面，因为助焊剂的成份将对电路板的电气性能产生一定的破坏作用。
电烙铁操作的基本方法：电烙铁的握法：夹于大拇指、食指与中指之间，见附图一。
电烙铁的角度：烙铁头与待焊电路板的角度大约为45 度。
焊接的步骤：见附图二。
焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。
烙铁离开焊点(1-2 秒)附图一附图二焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。
第二节焊接工艺常用术语解释1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
手工焊锡培训教材课件
- END -
手工焊锡培训教材
3
搭焊(连焊)
在两个引脚间有不希望出现的锡的 连接现象
1)太多的锡或加热不当; 2) 焊接时间太长，助焊剂失效,焊锡拉丝; 3)两焊件摆放位置不当.
4
冷焊
焊点呈现出润湿不足，灰暗，多孔 状
加热不当，或引脚上有杂质
手工焊锡培训教材
N O.
不良类别
不良描述
5
锡尖
在焊点上有一突出的尖锥状锡
产生原因
1)在焊锡固化前移动了电烙铁 2)焊接时间太长，助焊剂失效,焊锡拉丝.
手工焊锡培训教材
3.烙铁嘴温度的设定
315摄氏度：主要使用于对热敏感元件 370摄氏度：在电子装配中最常使用 425摄氏度：使用于多层板或较大连接点
◎针对现生产产品,指导书规定烙铁头温度设定范围为: 350±30摄氏度
◎为了提高生产效率,往往会通过提高烙铁温度等级来缩短焊接的时间,但 这样要承当被焊物因温度过高损坏的风险,同时助焊剂的效果也受到影响.
手工焊锡培训教材
六. 焊接操作的正确步骤
1.正确步骤:
步骤1：准备合适烙铁头 步骤2：烙铁头接触被焊件 步骤3：送上焊锡丝 步骤4：焊锡丝脱离焊点 步骤5：烙铁头脱离焊点
无铅锡 线
烙铁
①准备
②加热 烙铁头对准 焊锡部加热
③插入锡线 适量熔锡
④拿开锡线
⑤烙铁头离开
母材不充分加热的话即使锡融化也无法上锡． 母材：部品，基板 （烙铁不是融化锡的工具而是给母材加热的工具．）
6
烫伤
焊点旁的塑胶件或线皮受损
因温度过高,焊接时间太长或烙铁头离塑胶件或 线皮太近,造成塑胶件和线皮受热损伤.
7
焊锡工位培训教材
焊锡不良案例一(假焊)
假焊
假焊
原因: a.因铜箔、电镀面或电子部品脚氧化或表面污,焊接变坏. b.焊锡温度过低 c.松香的焊接性变坏. d.Au,Ag等电镀侵蚀焊锡. e.焊接时间过短(焊锡的热供给不足,焊锡浸焊时间不够)
焊锡不良案例三(少锡)
少锡
少锡
原因: a.焊锡加给量少. b.电烙铁温度过高,而焊接时间短.(<3秒或2秒). c.基板的开孔(组件插脚孔)加工粗糙,孔径粗糙,孔位 偏大于公差 d.基板上面附有灰尘或油污. 对策: a.焊锡加给量增多一点. b.电烙铁在焊接前先擦一下湿的海棉, 焊接时间保持 在3秒左右. c.加强基板的工程管理.孔径保持在公差内. d.保持基板表面清洁.
焊锡不良案例四(多锡)
多锡
多锡
原因: a.电烙铁温度偏低<280℃. b.焊线加给太多太快, 导致焊锡流动性不好. c.环境温度过低, 焊接时间短. d.基板焊点及组件偏高(铅含量较多) 对策: a.保持电烙铁温度大于280℃. b.焊锡线加给量控制且不能过快过急. c.适当改变环境温度或增长焊接时间大于3秒以上, 5 秒以内. d.加强基板及组件脚的管理.e.可选用锡丝熔点偏 低(Sn>Pn含量稍多一点的)
1.保持烙铁头的清洁,常在湿海绵上擦拭烙铁头,防止烙铁 头表面生产一层黑色杂质,形成隔热层及黑色杂质,污染 焊点. 2.利用烙铁上的余锡,作为加热时烙铁头与焊件之间的桥 梁,使焊件很快达到焊接温度,但应注意烙铁头上保留的 锡量不可过多.否则会造成焊点相连现象. 3.在焊锡凝固之前不可移动接部位,否则会造成锡渣等焊 点不良. 4.不可用烙铁头沾上锡后再去焊接,易造成焊料氧化. 5.严禁在焊接过程中用烙铁头对焊锡点施压过大，严禁 电烙铁在烙铁架上敲击,甩去粘在烙铁头上的余锡. 6.烙铁撒去方向有要求.见下图:
焊锡培训教材-13.9.12
撤走铬铁
焊锡四大步骤
6、温度的设定
依SOP要求调整（旋扭或按钮）在适当范围内
按 钮
焊锡重点要求
1、润湿
1、润湿
目标：
可接受
1、润湿
冷焊或是虚焊
1、润湿
2、过量焊锡—焊锡球/泼溅 焊印 目 锡刷 标 球线 ： 路 组 装 件 上 无
2、过量焊锡—焊锡球/泼溅
须制程警示：
2、过量焊锡—焊锡球/泼溅
(9) 拉线必须清洁，不能有灰尘和杂物、锡珠、锡渣、元件脚等； (10) 烙铁头必须及时清洗，原则上每作业8PCS板后清洗一次，实际操作过 程以烙铁头残留锡渣和氧化物状况进行清洗； (11) 焊接中电路板要小心轻放，防止摔打、碰撞造成品质隐患，不允许有 堆积。
2、不该做的方法
（１）把锡加在烙铁头上使它流下以作焊接。 （２）焊接时间太长。 （３）过热使多股线把焊锡往上吸而造成电线脆弱或使热 敏感零件之寿命减低。 （４）烫伤在焊接点或其附近之绝缘体或零件。 （５）在焊接时移动零件，造成冷焊，使焊接不牢固或由 于结晶不良而造成高电阻。 （6）多加焊锡使接触角加大并不能加强其强度，反而浪 费焊接时间与焊锡丝，并阻碍目视检验。 (7) 三不原则：不接受不良品，不传播不良品，不让不良 品流入下一站。
3、焊锡条件
（１）保持二焊接面之清洁。 （２）使用规定的焊锡丝及使用量。 （３）正确焊锡器具之使用及保养。 （４）正确之焊接时间。 （５）冷却前勿移动被焊物，以免造成焊点结晶不良， 导致高电阻。 ( 6 )烙铁头的保养：A：短时间（20分钟内即恢复用）可 不必关闭烙铁电源,但需将烙铁温度调至200度以下; B：无论是短时间离开或是作业完毕 下班时均须在烙铁头上镀锡，以防止烙铁头氧化。
焊锡操作技能培训教材PPT课件
➢清洁擦试烙铁头并加少许锡丝保获。 ➢调整温度调整钮至于可设定之最低温度（恒温烙铁）。 ➢将电源开关切换至OFF位置（恒温烙铁）。 ➢拔下电源插头。
可编辑
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三、烙铁头更换
➢在换新烙铁头时，先确定发热体是冷的状态，以免将手烫伤。 ➢逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可用钳子夹紧并轻轻转动。 ➢将将电源开关切换至ON位置（恒温烙铁）。 ➢若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发热体，此时可用除锈剂 喷洒其卡死部位再用钳子轻轻转动。 ➢若卡列情形严重，请返应至领班处理。
三、不可允收的：
1.焊锡太多。 2.焊柱包围四周的部份小于75%。 3.无法看出零件脚的外形輪廓。 4.敲弯脚延伸至线路上方，使脚和线路间之空隙小于0.3mm。 5.脚弯曲程度超过规定。
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可编辑
四、焊锡不良图示
可编辑
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4.2 晶片型电阻器焊点
一、最好的：
1. 平滑光亮的锡及金属端面。 2. 焊点无针孔。 3. 焊点收束面呈内凹状。
松开固定螺丝
更换烙铁头
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锁紧固定螺丝 可编辑
四、一般维护保养 ➢当天工作完成后，不焊接时将烙铁头擦试干净后重新沾上新锡于 尖端部份，并将之存放在烙铁架上将电源关闭。 ➢烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。 ➢作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦试。 ➢石棉必须保持潮湿，每隔4小时必须清洗一次。 ➢烙铁头若有氧化不能沾锡，用石棉无法清除时，可有细砂纸清除 杂后，再用锡加温包裹，或此方式仍无法排除氧化现象，应立即更 换烙铁头。
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（2）普通烙铁：手柄，发热芯，烙铁头，烙铁架，石棉。
手柄
发热芯 烙铁头
电源线
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焊锡培训教材
一等部品,奋发图强,进行到底,马到功成!
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时间
7. 烙铁头的温度变化
烙铁头温度、焊锡时间和清洗程度对焊锡性影响很大 通过图了解一下.
温 度
320 240~260
80~120
℃
烙铁工作间断点
约2~3秒 Flux 活性温度及 母材预热温度
接触头卡住时(没有温度调节功能的烙铁) 烙铁头温度(有温度调节功能烙铁)
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(○)
(○)
被焊部品与铜箔一起加热
铜箔 铜箔 PCB
(×)
部品加热 铜箔少锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×)
铜箔加热 部品少锡
(×)
烙铁重直方向 提升
铜箔 铜箔 PCB
铜箔 铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×)
烙铁水平方向 提升
(×)
修正追加焊锡 热量不足
(×)
先抽出烙铁
焊锡温度范围 焊锡温度范围以外时不可以作业 烙铁头清洗
时间
烙铁头部温度为320℃，但实际焊锡温度在 240~260℃之间 烙铁头温度比实际温度高的原因是在焊锡时间范围内母材要充分受热 母材面积大时可提高烙铁头温度，但太高时会发生焊锡不良.
一等部品,奋发图强,进行到底,马到功成!
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8.焊锡及烙铁头手握法
铜箔
铜箔 PCB
(×)
(○)
用焊锡快速传递热
铜箔
铜箔 PCB
(○)
大面积接触
锡渣
铜箔
同箔 PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
铜箔
铜箔 铜箔 PCB
锡渣
焊锡、执锡工培训教材
生产部焊锡、执锡技能培训教材培训目的一、提高在职员工工作责任心及安全文明生产意识二、提高员工的作业技术水平，养成良好的作业习惯及品质观念，提高生产效力降低作业损耗。
适用范围一、适用于生产部门的焊锡、执锡工培训培训内容一、电烙铁电烙铁是电子装置焊接的基本工具，它由烙铁头，烙铁芯（发热体）、外壳、手柄及引线等构成。
常用的有内热式和外热式两种。
两者的区别就在于发热体——用镍铬电阻丝绕制的烙铁芯安装位置。
内热式电烙铁的烙铁芯（陶瓷发热体）安装在烙铁头内，因而热效率高（85%—90%），发热快，体积小，重量轻，对交流电感应屏蔽作用好。
但是，内热式电烙铁发热体的镍铬丝和绝缘瓷管比较细，因而机械强度较外热式差，不耐冲击，在使用时不要随意敲击，铲撬，更不能用钳子夹发热管子，以免发生意外。
外热式的烙铁芯安装位置则包住烙铁芯，所以热效率不高，发热慢。
但规格较多，且价格便宜。
二、锡线焊锡线是焊接时用来填充金属结合处的材料，通常的焊料是焊锡——一种熔点较低的锡、镉等合金，在生产中常采用芯内储存有松香焊剂的低熔点焊锡丝。
由于焊锡中含有铅、镉等人体有害的金属，焊接操作时尽可能不要污染人体及环境。
三、焊剂焊剂又叫焊药、助焊剂，它能清除被焊接金属表面的杂质，防止氧化，增加焊锡的浸润作用。
印刷线路板不采用酸性焊剂，最方便的就是焊料、焊剂合一的松香焊锡上，也可以用松香块助焊。
当然用过锡调好的助焊剂更好，使用时用毛笔蘸取少许涂在焊接面上，此法在SMT维修中常采用。
四、焊锡定义用电烙铁对元器件进行焊接。
五、焊锡方法1.烙铁与PCB成45º。
2.普通元件1—4秒，贴片元件不超过3秒。
3.焊接时先下烙铁后送锡线，焊好后先收锡线后收烙铁。
六、焊锡技巧手工焊接技巧，可归纳为“一刮、二镀、三测、四焊、五查”十字：刮：将焊接物表面清洁处理，刮去氧化层。
镀：对补焊处加锡或对导线、印板有关部位镀锡，如焊反面软线。
测：对所用器件进行外观上有无烫损，变形等损坏。
焊锡作业培训PPT课件
无 铅 锡 丝
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有 铅 锡 丝
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3. 助焊剂 3.1 ).助焊剂的分类
助焊剂分为： 油性助焊剂：可溶于有机溶剂的助焊剂 水性助焊剂：可溶于水的助焊剂 免洗助焊剂：含少量松香和非卤化合物的非清洗助焊剂
有鉛
型號
900M-T-B
900M-T-B 900M-T-2.4D
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1.2.2)烙铁主要部件之作用: 1.温控器:控制,调节烙铁温度; 2.烙铁头:用于传热及熔解锡丝完成焊接; 3.压缩海绵:用于清洁烙铁头上的焊油及残锡;
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1.3.烙铁头的使用及保养
1.休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡于烙铁头上,以防止 氧化及腐蚀,并可加长烙铁头的寿命.
2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊点.
3.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及 松香渣.
4.工作区域保持清洁.
5.焊锡残留在烙铁头上时,不可用力敲烙铁的方式来去除焊锡,否则 会造成陶瓷破裂, 漏电,温度变化…等问题.
6.烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及漏电量是否符 合规定,符合规定才可使用.
焊锡技术训 练教材
官玉奎
2020/2/14
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目录概要
一：焊锡的基本常识及各材料介绍 二：焊锡作业原则 三：IS014000焊锡注意事项
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第一章 焊锡基本常识及材料介绍
一.焊锡原理
• 焊接,就是用焊锡做媒介,藉加热而使A.B二 金属接合并达到导电的目的。
• 二金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所 产生的合金层.
员工培训教材(焊锡)
(續)焊接质量要求 (3) 續 焊接质量要求
焊点不应有毛刺、空隙 焊点表面存在毛刺,空隙不仅不美观,还会给电 子产品带来危害,尤其在高压电路部分,将会产 生尖端放电而损坏电子设备. 焊点表面必须清洁 焊点表面的污垢,尤其是焊剂的有害残留物质, 如果不及时清除,酸性物质会腐蚀元器件引线接 点及印制电路吸潮会造成漏电甚至短路等,从而 带来严重隐患.
拆焊
1. 2. 3. 4.
拆焊的基本原则 拆焊的操作要点 拆焊方法 拆焊后重新焊接时应注意的问题
电烙铁维护保养方面的基本知识
焊接的目的
使两各种金属结合,使电气线路导通.
焊接的方法
烙铁焊接 电阻焊 波峰焊或拖焊 回流焊
烙铁焊接
烙铁焊接是电子整机装配人员用于各类电子 整机产品的手工焊接、补焊、维修及更换元 器件的最常用的工具之一. 电烙铁根据不同的加热方式: 可以分为直热式、 恒温式、 吸焊式、 感应式、 气体燃烧式等.
員工 培训教材
焊接的基本常识
焊接的基本常识 1
焊接的目的 焊接的方法
1. 2. 3. 4. 5. 6.
常用烙铁种类 烙铁的组成及作用 烙铁的正握握法 烙铁的使用原則 烙铁的使用原則 錫線的握拿方式 焊接操作的基本步骤
焊接的基本常识2 焊接的基本常识
7. 8. 9. 10.
焊锡时易犯的错误 焊锡注意事项 焊接的質量要求 典型不良焊点外观及其原因分析
(續)不良現象
引线松动: 引线松动是指焊 件可以移动,该不 良焊点容易引发 元器件不能正常 导通,造成此种现 象的原因是焊料 太少或引线有移 动以及引线焊剂 浸润度不良造成.
(續)不良現象
絕緣層阻擋焊錫: 1, 焊錫位的絕 緣層沒有完全脫 掉, 2, 引致導線或 零件腳不能產生 良好的潤濕.
焊锡培训资料
第一部焊接工具及材料的介绍一：电烙铁(一)温度解释1,烙铁的正面上有关温度刻盘的为摄氏和华氏的关系F代表华氏 ℃代表摄氏2,国际规定为摄氏温度：在一个标准的大气压下，水在冰点时的温度为0℃，在沸点时的温度为100℃。
3,华氏温度：在一个标准的大气压下，水在冰点温度定为32华氏度，在沸点定为212华氏度.4,其换算关系为:5（F-50）=9（C-10）5,我公司之SOP中的温度规定,是指烙铁头的实际测得的温度,单位为摄氏温度因为不同的烙铁厂商的刻度与烙铁头的实测温度有差异，故采取实测的方法。
（二）各部件的用途：A、烙铁头是整个机器的主要工作部件，它起到焊料的承载作用。
B、烙铁插座是烙铁在不用的时候代替手来放置烙铁头的地方。
C、海棉的作用:在其湿润的情况下，主要用来将烙铁头上的氧化物，进行清洗。
烙铁在使用时,海棉要保持湿润,结束使用后,要及时清理海棉里的脏物,杂物.海棉里的水份,在沾水后再挤干,主要起到软化海棉,清洁烙铁头时降低烙铁头的温度,因为空烧会容易导致烙铁里的发热芯因温度过高而损坏。
D、烙铁座基架是整个烙铁的固定部件。
E、烙铁电源开关是开启和关闭烙铁的按钮。
F、发热指示灯的作用是说明烙铁的工作情况。
G、温度调节钮主要是根据工作需要进行调节温度作用。
H、温度刻度数明确了控制的具体温度。
(三) 工作原理1,烙铁焊锡的工作原理，通电后的电阻丝发热后,将热量传给烙铁头,使烙铁头的温度上升。
锡丝是一种低熔点的金属,纯锡的熔点只有227℃,当锡丝碰到烙铁头后,烙铁头的热量使锡丝熔化,并具有流动性,当液态的锡流到所要焊接的两工件上后,或者两者行成的缝隙里,取走烙铁头,液态的锡逐渐冷却,并凝固,这样就将工件焊接完成.因为锡是金属，是电的良导体，所以，锡广泛用于电子行业，在电子工业中占有重要的地位。
2,烙铁的使用注意事项:（1）、使用海棉时,应将海棉完全打湿再将水挤干，保持海棉湿润，否则会损坏烙铁头。
（2）、进行连接和解开烙铁头时，切记要先关掉电源，以免损坏印刷电路板。
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4.6 焊 锡 线 径 的 选 用
焊锡线径的大小会影响焊锡的质量和效率.焊锡线径 粗会造成助焊剂流动不良,焊锡量过多.焊锡线径细虽然 焊锡量可以控制,但是会造成焊锡时间过长,焊锡量不足. 因此.焊锡前要根据焊锡零件的大小和不同用途选择不同 的焊锡线径.以下为焊锡线径与用途的参考表.
线径 Φ0.5以下
4.7.2右手拿电烙铁,左手拿焊锡丝,烙铁在上锡前先用海 绵擦一下,然后把烙铁以45。角(与基板)放在组件引脚与 铜箔的中间位置预热组件引脚与铜箔点,如下图所示:
4.7.3左手拿着锡丝将烙铁头放在组件引脚与铜箔间约1 秒内,把锡丝放在组件引脚与烙铁头中间夹面上, 如下图 所示:
4.7.4加锡丝约1秒钟,看到引脚周围已有一小圈焊锡时, 立即先拿开焊锡丝, 从加锡线到拿开锡丝的时间约1秒或 1秒以内,如下图所示:
插电源线时检查插头有无松脱，短 路。是否使用电烙铁标称电压。加 热2~3分钟后，烙铁头能否熔锡。
步骤4
清洁烙铁头上的杂质， 烙铁头是否已氧化，杂质是否清洁
准备焊接
干净。是否有预镀锡。
4.8 电 烙 铁 焊 锡 基 本 步 骤
焊接操作: 4.7.1首先将电子组件插入PCB板,放入夹具内,把PCB板脚 面朝上,如下图示:
焊锡培训教材
目录
一.焊锡原理 二.焊锡点的主要结构 三.主要焊锡工艺 四.电烙铁焊锡工艺 五.附无铅锡及有铅锡的区别
一.焊 锡 原 理
焊锡是利用锡比需要焊接的金属的熔点低的特 点,通过加热到锡的熔点,由熔化的锡与金属表面产 生合金层的一种焊接技术.
二.焊 锡 点 的 主 要 结 构
1.焊锡点的主要结构是 a.焊锡 b.PCB板铜箔(皮)点 c.零件或零件插入脚三部分 所组成, 如图示:
/ 固定式 可调式
常用电烙铁有以下几种:
非怛温电烙铁
怛温电烙铁
可调温电烙铁
4.3 电 烙 铁 的 选 用
根据不同的焊接对象,选用不同的电烙铁焊接.
选用误区:不要以为电烙铁功率小,温度低就不会烫伤零件.因为,电烙铁的
功率小,不能很快达到焊接温度需导致焊接时间过长从而烫伤零件.相反,大功 率的电烙铁能缩短焊接时间.不损伤零件.
Φ0.6 Φ0.8~1.2 Φ1.6以上
用途 极细零件的焊接和修正 精密电路板的组件和IC 一般电路板和导线等 大零件和金属加工等
焊锡的选用亦根据锡点来选择不同含量的焊锡.锡点大,选用 含铅(Pb)稍多锡稍少的锡丝,即熔点稍高,硬度稍大的焊锡丝, 相反,一般的小锡点,可选用含锡(Sn)量稍多,铅(Pb)含量少 的,即熔点低,硬度稍少的锡丝.
4.7 焊 锡 前 准 备
步骤 内容
准备内容
准备注意事项
准备误区实例
步骤1
选好电烙铁，烙铁头， 锡线
根据选用原则选用
步骤2
装好烙铁头，烙铁架， 锡线架及清洁海绵加水
一定使用清洁海绵，及对其加适量 的水。（湿水后需挤干，否则会损 坏烙铁头）需使用与烙铁匹配的烙 铁架，避免取放烙铁时碰伤烙铁头
步骤3
插好电源线，放在烙铁 架上对电烙铁升温。
4.7.5从锡线移开后1秒或1秒以内电烙铁也以45℃度角 迅速移开,如图示:
4.7.6电烙铁从焊锡点拿开后, 再用同样的方法焊接另一 个焊点.注: a.电烙铁从放到焊锡点到从焊锡点拿开的时间约3秒左右, 即一般在2-5秒 b.烙铁头在每焊两个焊锡点后就要在海绵上清洁一次(焊 接前清洁烙铁咀）.
4.9 焊 接 技 巧 和 良 好 习 惯
2.焊接过程简述
焊接时助焊剂(Flux)首先溶解, 隋而流开.当温度升至焊锡 (solder)熔点,焊锡熔化取代助焊剂,而助焊剂所经过表面,一 方面将铜表面的氧化物带走,制造清洁表面的条件, 另一方面 形成保护层防止表面与空气接触,再度氧化.焊锡在高温下与 铜表面金属结合,表面则成一光滑面.
三.主 要 焊 锡 工 艺
4.1 电 烙 铁 基 本 部 件
电烙铁基本部件包括:
1.电源线 2.手柄 3.发热组件 4.烙铁头
手柄
发热组件
发热组件
电源线
电源线
烙铁头
烙铁头
手柄
按加热方式分类
4.2直热式电烙铁类内热式 外热式感应式 单用式 两用式
不用于电子产品焊接 焊锡
焊锡和拆锡
按功能分类
调温式
恒温式
按发热功率分类
有:20W/30W………50 0W等.
a.Alpha SAC305( Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%)，熔点217℃~221℃之间. b.Alpha SACX0307，熔点217℃~228℃之间.
1.2 PCB板铜箔
PCB板铜箔主要成分是铜脚,铜箔焊点踝露,高温下能 迅速与焊锡吸合, 组成固定的锡铜合金.
1.3部品插脚
部品插脚大部分都是外镀银锌的铜脚,主要成份亦是铜.
零件
铜皮 焊锡
基板
铜皮 零件脚
焊锡 基板
焊锡、PCB板铜箔点、零件或零件脚共同组成一个完整的 焊锡点.因此要做好一个最佳质量的焊锡点,必须从这三 个方面分析考虑.
1.1 焊锡
传统的焊锡主要成份是锡、铅（ Sn63%/Pb37% ）和松 香，其熔点为183℃。欧美国家在2006年7月1日起全面实 行电子产品无铅化，而我们公司在Oct.15.2005开始规范 Rohs禁用物质管理，逐步用无铅焊锡替代传统焊锡。主 要的无铅焊锡有：
4.4 握 持 电 烙 铁 的 方 法
通常握持电烙铁的方法有握笔法和握拳法两种: 4.4.1 握笔法 ,适用于轻巧型的烙铁 ,如55W的内热式
4.4.2 握拳法,适用于功率较大的烙铁
4.5 电 烙 铁 烙 铁 头 的 选 用
电烙铁烙铁头的选用根据:1.焊点的大小.2.焊点的密 度.3.焊锡量.4.工作量.
• 电烙铁焊锡工艺
•SMT热风回流炉焊锡工艺
•波峰炉焊锡工艺
四. 电 烙 铁 焊 锡 工 艺
4.1 电烙铁基本部件 4.2 电烙铁分类 4.3 电烙铁的选用 4.4 握持电烙铁的方法 4.5 电烙铁烙铁头的选用 4.6 焊锡锡线的选用 4.7 焊锡前准备 4.8 电烙铁焊接基本步骤 4.9 焊接技巧和良好习惯 4.10 焊锡点品质的判断 4.11 常见电烙铁焊锡不良与解决对策 4.12 执锡(TOUCH UP)是一个坏习惯 4.13 电烙铁的使用注意事项 4.14 电烙铁及烙铁头的保养