焊锡工位培训教材

/ 固定式 可调式
常用电烙铁有以下几种:
非怛温电烙铁
怛温电烙铁
可调温电烙铁
4.3 电 烙 铁 的 选 用
根据不同的焊接对象,选用不同的电烙铁焊接.
选用误区:不要以为电烙铁功率小,温度低就不会烫伤零件.因为,电烙铁的
功率小,不能很快达到焊接温度需导致焊接时间过长从而烫伤零件.相反,大功 率的电烙铁能缩短焊接时间.不损伤零件.
4.7 焊 锡 前 准 备
步骤 内容
准备内容
准备注意事项
准备误区实例
步骤1
选好电烙铁，烙铁头， 锡线
根据选用原则选用
步骤2
装好烙铁头，烙铁架， 锡线架及清洁海绵加水
一定使用清洁海绵，及对其加适量 的水。（湿水后需挤干，否则会损 坏烙铁头）需使用与烙铁匹配的烙 铁架，避免取放烙铁时碰伤烙铁头
步骤3
插好电源线，放在烙铁 架上对电烙铁升温。
4.7.2右手拿电烙铁,左手拿焊锡丝,烙铁在上锡前先用海 绵擦一下,然后把烙铁以45。角(与基板)放在组件引脚与 铜箔的中间位置预热组件引脚与铜箔点,如下图所示:
4.7.3左手拿着锡丝将烙铁头放在组件引脚与铜箔间约1 秒内,把锡丝放在组件引脚与烙铁头中间夹面上, 如下图 所示:
4.7.4加锡丝约1秒钟,看到引脚周围已有一小圈焊锡时, 立即先拿开焊锡丝, 从加锡线到拿开锡丝的时间约1秒或 1秒以内,如下图所示:
4.6 焊 锡 线 径 的 选 用
焊锡线径的大小会影响焊锡的质量和效率.焊锡线径 粗会造成助焊剂流动不良,焊锡量过多.焊锡线径细虽然 焊锡量可以控制,但是会造成焊锡时间过长,焊锡量不足. 因此.焊锡前要根据焊锡零件的大小和不同用途选择不同 的焊锡线径.以下为焊锡线径与用途的参考表.
线径 Φ0.5以下
2.焊接过程简述
焊接时助焊剂(Flux)首先溶解, 隋而流开.当温度升至焊锡 (solder)熔点,焊锡熔化取代助焊剂,而助焊剂所经过表面,一 方面将铜表面的氧化物带走,制造清洁表面的条件, 另一方面 形成保护层防止表面与空气接触,再度氧化.焊锡在高温下与 铜表面金属结合,表面则成一光滑面.
三.主 要 焊 锡 工 艺
插电源线时检查插头有无松脱，短 路。是否使用电烙铁标称电压。加 热2~3分钟后，烙铁头能否熔锡。
步骤4
清洁烙铁头上的杂质， 烙铁头是否已氧化，杂质是否清洁
准备焊接
干净。是否有预镀锡。
4.8 电 烙 铁 焊 锡 基 本 步 骤
焊接操作: 4.7.1首先将电子组件插入PCB板,放入夹具内,把PCB板脚 面朝上,如下图示:
4.1 电 烙 铁 基 本 部 件
电烙铁基本部件包括:
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1.电源线 2.手柄 3.发热组件 4.烙铁头
手柄
发热组件
发热组件
电源线
电源线
烙铁头
烙铁头
手柄
按加热方式分类
4.2
直热式
电烙铁分类
内热式 外热式
感应式 单用式 两用式
不用于电子产品焊接 焊锡
焊锡和拆锡
按功能分类
调温式
恒温式
按发热功率分类
有:20W/30W………50 0W等.
a.Alpha SAC305( Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%)，熔点217℃~221℃之间. b.Alpha SACX0307，熔点217℃~228℃之间.
1.2 PCB板铜箔
PCB板铜箔主要成分是铜脚,铜箔焊点踝露,高温下能 迅速与焊锡吸合, 组成固定的锡铜合金.
1.3部品插脚
部品插脚大部分都是外镀银锌的铜脚,主要成份亦是铜.
• 电烙铁焊锡工艺
•SMT热风回流炉焊锡工艺
•波峰炉焊锡工艺
四. 电 烙 铁 焊 锡 工 艺
4.1 电烙铁基本部件 4.2 电烙铁分类 4.3 电烙铁的选用 4.4 握持电烙铁的方法 4.5 电烙铁烙铁头的选用 4.6 焊锡锡线的选用 4.7 焊锡前准备 4.8 电烙铁焊接基本步骤 4.9 焊接技巧和良好习惯 4.10 焊锡点品质的判断 4.11 常见电烙铁焊锡不良与解决对策 4.12 执锡(TOUCH UP)是一个坏习惯 4.13 电烙铁的使用注意事项 4.14 电烙铁及烙铁头的保养
Φ0.6 Φ0.8~1.2 Φ1.6以上
用途 极细零件的焊接和修正 精密电路板的组件和IC 一般电路板和导线等 大零件和金属加工等
焊锡的选用亦根据锡点来选择不同含量的焊锡.锡点大,选用 含铅(Pb)稍多锡稍少的锡丝,即熔点稍高,硬度稍大的焊锡丝, 相反,一般的小锡点,可选用含锡(Sn)量稍多,铅(Pb)含量少 的,即熔点低,硬度稍少的锡丝.
4.4 握 持 电 烙 铁 的 方 法
通常握持电烙铁的方法有握笔法和握拳法两种: 4.4.1 握笔法 ,适用于轻巧型的烙铁 ,如55W的内热式
4.4.2 握拳法,适用于功率较大的烙铁
4.5 电 烙 铁 烙 铁 头 的 选 用
电烙铁烙铁头的选用根据:1.焊点的大小.2.焊点的密 度.3.焊锡量.4.工作量.
零件
铜皮 焊锡
基板
铜皮 零件脚
焊锡 基板
焊锡、PCB板铜箔点、零件或零件脚共同组成一个完整的 焊锡点.因此要做好一个最佳质量的焊锡点,必须从这三 个方面分析考虑.
1.1 焊锡
传统的焊锡主要成份是锡、铅（ Sn63%/Pb37% ）和松 香，其熔点为183℃。欧美国家在2006年7月1日起全面实 行电子产品无铅化，而我们公司在Oct.15.2005开始规范 Rohs禁用物质管理，逐步用无铅焊锡替代传统焊锡。主 要的无铅焊锡有：
焊锡培训教材
目录
一.焊锡原理 二.焊锡点的主要结构 三.主要焊锡工艺 四.电烙铁焊锡工艺 五.附无铅锡及有铅锡的区别
一.焊 锡 原 理
焊锡是利用锡比需要焊接的金属的熔点低的特 点,通过加热到锡的熔点,由熔化的锡与金属表面产 生合金层的一种焊接技术.
二.焊 锡 点 的 主 要 结 构
1.焊锡点的主要结构是 a.焊锡 b.PCB板铜箔(皮)点 c.零件或零件插入脚三部分 所组成, 如图示:
4.7.5从锡线移开后1秒或1秒以内电烙铁也以45℃度角 迅速移开,如图示:
4.7.6电烙铁从焊锡点拿开后, 再用同样的方法焊接另一 个焊点.注: a.电烙铁从放到焊锡点到从焊锡点拿开的时间约3秒左右, 即一般在2-5秒 b.烙铁头在每焊两个焊锡点后就要在海绵上清洁一次(焊 接前清洁烙铁咀）.
4.9 焊 接 技 巧 和 良 好 习 惯