印制PCB板通用设计规范(拼板)

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PCB工艺边及拼板规范

文件名称PCB工艺边及拼板规范页码 1 of 81 目的1.1 规范产品的PCB工艺边及拼板，规定工艺边及拼板的相关参数，使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性、PCBA可制造性。

2 适用范围2.1 本规范适用于核达中远通电源技术有限公司所有产品的PCB工艺边及拼板设计。

3 规范内容3.1 工艺边3.1.7 工艺边V-CUT后保证连接厚度要求：有较重元件的主板：0.3 mm -0.4mm。

控制板：0.15 mm -0.25mm。

3.1.8 对于无外壳的机型应根据客户要求决定是否加工艺边。

3.1.9 对于客户要求铣边的PCB板不允许加工艺边或进行拼板。

3.2 拼板用拼板。

3.2.1.2 拼板后最小尺寸≥80mm×50mm，最大尺寸＜200mm×150mm，如图6：。

3.2.1.4 开槽宽度为2mm±0.1mm。

为保证同一规格的PCB板不同采购批次开槽宽度一致,同一规格PCB板尽量采购同一厂商(使用相同菲林)。

按图10方式拼板：图11( a )( )3.2.2.2.4 弯针在PCB板的短边上，板的长宽比大于2时，按图11（a）方式拼板。

注：长宽比＜2的PCB板也可以采用。

如长边尺寸小于80mm时可采用图11（b）方式加多两块板。

3.2.2.3 无弯针的PCB板拼板时，长边方向应与工艺边平行（过炉方向），且各PCB边方向尺寸大于50mm，可采用图17方式拼板，为保证强度和贴片元件的焊接质量（用波峰焊时需开振波），中间不开槽，用V-CUT连接。

图17注意:不多于5块板.3.2.2.6异形板拼板方式：3.2.2.6.1 对于长边尺寸大于80mm ，短边尺寸小于50mm 的异形板，可采用图18方。

PCB板的命名及拼版方式规范

PCB板的命名及拼版方式规范目的：为了文件名称能够更加规范的编写，为了文件名称对外时的统一，为了不让其他部门或供应商对文件名称的疑惑。

满足SMT或AI等自动化生产机台的合理生产效率及PCB厂商开模最高性价比方式。

原则：PCB板上的丝印、K3系统内的规格描述、日期、PCB板的文件名，三者命名必须要求一致。

拼版尺寸符合规范基本要求。

要求：1．如果客人没有明确要求情况下，芯阳公司自行设计的PCB板命名规则是：客户名、产品名、规格、版本+日期如：客户名（ES）、产品名（292）、类别（以为准）、-、规格（GS）、空格、版本（）另外一行写明日期格式为：yy/mm/dd。

如12/01/10代表2012年1月10日。

上述各个命名之间不要增加任何符号。

日期命名年月日之间用“/”隔开。

“ES292PWR-GS V1.0”首样命名为，第二版样品命名为（.1~.9）。

如果有重大修改如尺寸完全变化的话命名为，以此类推。

如果预知共用UL、GS规格基板或预知LED灯颜色不同等等信息的话，命名方式第一选择在丝印好客户名和产品名称之后增加□然后写可能更改的内容，以备后续使用油性笔点点区分。

第二选择命名不要描述规格，量产第一版本依K3系统，后续如果要有共用用贴纸区分。

如果客人有要求自己的命名规则按照客人命名要求。

如量产后的机种需要更改PCB图纸，但是不想让客人知晓的话，如ES292-GS.如客人要求更高不能有任何体现的话可以在图纸其他不起眼位置“。

”体现！如果更改版本更多的在同心圆上增加圈数；K3新建料号，规格描述进行修改增加备注！基板类别区分规则：电源板PWR（依据电源电路）；显示板DIS；按键板KEY；控制板（主板）CTL（依据是IC），其他特殊功能板以物料命名。

无特殊要求以上述优先级命名。

如果只有一个板的话不做区分。

2．所有拼板的命名规则是：客户名、产品名、类别、规格、版本、拼、PCB板2.1如：客户名（ES）、产品名（292）、-、规格（GS）、版本（）、拼（PIN）.PCB板ES292PWR-GS 命名规则是丝印内容完全保留的情况下+2.2开发部外发确认或打样的图纸原则上一定要求是拼好板的图纸。

PCB拼板规范标准

Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。

同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。

它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。

正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。

所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。

如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。

几经失败，有的人就打退堂鼓了。

尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。

Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。

其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。

而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。

既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。

只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。

只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。

印制电路板(PCB)设计规范-新

印制电路板（PCB）设计规范1范围本标准规定了印制电路板（简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求；本标准适用于公司各部门的PCB 设计。

2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB/T4588.3 印制电路板设计和使用GJB 3243 电子元器件表面安装要求3术语和定义下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。

3.1可制造型设计 DFMDFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。

DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。

3.2印制电路 Printed Circuit在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。

3.3印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB)印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。

它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板。

3.4A面 A Side安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（Packaging and InterconnectingStructure）,在IPC标准中称为主面（Primary Side），在本文中为了方便，称为A面（对应EDA 软件的TOP面）。

对背板而言，插入单板的那一面，称为A面；对插件板而言，元件面就是A面；对SMT板而言，贴有较多IC或较大元件的那一面，称为A面；3.5B面 B Side与A面相对的互联结构面。

在IPC标准中称为辅面（Secondary Side），在本文中为了方便，称为B面（对应EDA软件的BOTTOM面）。

对插件板而言，就是焊接面。

PCB设计拼版工艺边规范

PCB设计拼版工艺边规范PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子产品中不可或缺的重要组成部分。

在设计PCB时，拼版工艺是非常重要的步骤，它涉及到了PCB的尺寸、布局、层次、嵌入元件等方面。

在进行PCB设计拼版时，需要遵循一定的边规范，以确保PCB的质量和可靠性。

首先，拼版工艺边规范需要考虑到PCB的尺寸。

设计PCB时，应该根据实际需求确定PCB的大小，并且尽量将不同功能的元件分开放置，以减少相互干扰的情况发生。

此外，还需要考虑到PCB的强度和稳定性，因此，在设计时需要合理布局，并且避免元件超出PCB的边界。

其次，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的布局。

在进行PCB设计时，应该根据电路原理图和相关规范对元件进行布局，尽量减少长线和大功耗元件的走线长度，以提高PCB的稳定性和抗干扰能力。

此外，还需要合理安排元件间的间距，以便于焊接和维修。

拼版工艺边规范还涉及到PCB的层次设计。

在进行多层PCB设计时，应该明确各层之间的作用和连接方式，并且合理安排各层的布局，以提高PCB的信号完整性和电磁兼容性。

此外，还需要考虑到PCB的供电和接地问题，确保电流的稳定传输和噪声的抑制。

另外，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的嵌入元件。

在进行PCB设计时，有时需要将一些元件嵌入到PCB中，以提高电路的集成度和稳定性。

在进行嵌入元件设计时，需要考虑到元件的尺寸、散热、引脚布局等因素，并且合理安排嵌入的位置和方式，以便于安装和维修。

最后，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的制造和装配工艺。

在进行PCB设计时，需要考虑到制造和装配的要求，合理安排元件的位置、走线和焊盘的布局，以便于制造和装配的工艺要求，确保PCB的质量和可靠性。

总而言之，拼版工艺边规范是PCB设计中非常重要的一环，它涉及到了PCB的尺寸、布局、层次、嵌入元件等方面。

在进行PCB设计拼版时，需要根据实际需求和相关规范，合理安排PCB的尺寸和布局，以提高PCB的质量和可靠性。

PCB板制作通用规范

PCB板制作通用规范目的：明确PCB板制作要求，减少PCB板制作问题，方便与各PCB厂家沟通，统一公司各部门与各PCB厂家的标准。

版本：0.2适用范围：有限公司PCB样板与生产板内容：1、PCB的板材、数量、工艺要求等按PCB联络单要求制作（生产板以签样样板为准）。

2、拼板方式和结构尺寸按PCB文件和拼板图纸为准，若两者有偏差请与我司PCB工程师联系确认。

3、PCB制作联络单需同PCB资料一起发出，PCB厂家在收到我司PCB资料时要立即用邮件回复，资料已收到。

4、对于未签样先做货的PCB需要我司书面文件为准（可以为E-mail文件或传真）。

5、PCB货样一起做时，样品和货分开包装，并且数量要按要求送足够。

6、所有PCB送样在包装上需注明板号，收货部门和收货人姓名（暂定各采购部指定人员）。

7、当样板不能按时返回时应及时通知我司采购部指定人员和开发工程师同时说明原因和交货日期。

8、每个PCB板上要印有制作厂家标志，生产日期（不能用中文，不能被元件覆盖，不能印有其它内容，当PCB太小无法印上去时请同我司PCB工程师确认）。

9、我司所有94V0料的PCB板都需印有3C标志（同时需提供<<CQC产品认证证书>>和<<中国强制性产品认证印刷/模压标志批准书>>）。

10、我司的PCB板一般阻焊油全用绿油，丝印油双面板、多层板、碳油板全用白色丝印油，单面板元件面用白色丝印油，焊接面用黑色丝印油。

11、丝印要清晰，绿油要耐高温，不易掉，整个PCB板不能有脏物，划痕，焊盘要容易上锡。

12、单面PCB的最大变形需小于PCB板对角线的1％，且最大不能超过2.0mm，双面多层PCB的最大变形需小于PCB板对角线的0.8％，且最大不能超过1.0mm。

？13、PCB板厚≥1.2mm的PCB厚度公差需≤±0.14mm，≥0.8mm≤1.0mm的PCB厚度公差需≤±0.10mm,<0.8mm的PCB厚度公差需≤±0.06mm。

PCB设计规范拼版设计

PCB设计规范拼版设计PCB设计是电子产品设计的关键环节之一，工业电子产品中，PCB的质量直接影响着整体产品的性能和质量。

PCB的拼版设计是其中一个重要的方面，是指针对多个PCB板进行合理组合、布局设计的过程。

良好的拼版设计可以优化PCB的性能、降低生产成本，充分考虑PCB设计规范是拼版设计的前提。

一、PCB设计规范1.设计基础要求PCB设计要求尽可能减少PCB板上的元器件数量，保证PCB板上的元器件阵列接近直线，缩短拼版长度和宽度，降低PCB成本和有效面积。

2.尺寸设计在设计电路板的尺寸时，应遵循PCB板厚通常为1.6mm,摆放至少留有1.5mm的边缘以满足电路板的蝴蝶形锁定，以便更容易组合多个板或将其安装到设备上。

3.线路路由线路应尽可能简单，避免多层交叉和角。

交叉的位置要有足够的间隔，连接卡板时来防止线路的电阻。

4.权衡元件布局布局应根据不同的元器件密度，采用适当的布局方式。

高密度布局的电子器件应被安排成一行，元件间的距离应相等且尽量的紧凑，以便调试和检查。

5.科学的组件布置保持良好的组件布局。

元件之间的距离越小，组建成本越高。

在设计中，应根据元器件的功率、大小、类型等方面，对元器件进行布置。

6.精细元器件的安放对于精细元器件，如BGA芯片，应尽合理地避免在拼版中安装，原则上只安装在单独的PCB板上。

7.按规格进行设计在进行PCB规划时，应优先考虑已有标准PCB板的尺寸、规格和形状。

这样可以方便的进行拼版设计，降低开发成本和周期,提高产品的整体水平。

二、拼版设计方法正确的布局时，对于一个PCB板,各元件应按逻辑和物理特性合理布置，保证电流满流和信号的最短路径。

1.流程管理拼版设计的流程管理对于组合PCB有重要影响。

拼版设计进行前，先对原始电路进行综合分析，明确重点，借助PCB设计软件打出草图，有清晰思路且节省时间。

2.元件的分布高精度元件只放置在单独的PCB板上，普通元器件可以按照功率密度、工作频率、连线复杂度依次降序进行分布布局3.对角线引线元器件的连线尽量以直线、水平、垂直为主，避免斜线引线，因为斜线引线会增加信号的串扰、耦合电容、干扰等问题。

[PCB印制电路板]PCB设计规范拼版设计

（PCB印制电路板）PCB 设计规范拼版设计PCB的拼版及连接筋规范目录1 目的22 适用范围23 规范内容23.1 PCB 的拼板23.2 PCB 的连接筋23.3去板边工艺设计34 相关文件与记录35 附录31目的为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则；减少因PCB设计不良给生产带来的困难，杜绝因设计问题导致出现的批次性不良。

2适用范围适用于硬件设计开发工程师、PCBlayout工程师等涉及到评估可制造性设计的所有人员。

3规范内容3.1PCB的拼板拼版连接方式：拼版的连接方式主要有双面对刻V形槽（图1）、长槽孔加圆孔（图2）两种。

图1PCB的V型槽设计双面对刻V形槽拼版方式：V形槽适用于外形形状为方形的PCB，特点是分离后边缘整齐、加工成本低，建议优先使用；PCB板上有BGA或QFN封装IC焊盘的不适合采用双面对刻V型槽的拼版方式；开V形槽后，一般按30°的角度开V槽。

剩余厚度X应为δ/4~δ/3，δ为板厚，对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。

V形槽的设计要求如图1所示。

图2长槽孔加圆孔长槽孔加圆孔拼版方式：PCB超过四层（含四层）的主板都必须采用长槽孔加圆孔的连接方式；按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板等副板建议视PCB外形确定拼版连接方式（外形有弧线或不规则形状则采用长槽孔加圆孔的连接方式）。

如图2示。

拼版数量：必须根据单个PCB板的尺寸，来计算整个拼版的大小不能超过PCB的最大尺寸范围（PCB拼版长度不得大于250mm），且拼版数量过多会影响拼版位置的准确性，影响贴片精度。

一般要求主板为4拼版；按键板、LCD板类副板不超过6拼板；SIM卡板、TF卡板类副板不超过12拼版；特殊面积的副板视具体情况确定。

拼版方式：拼版方式的分为双面拼版（图3）和阴阳拼版（图4），尽量采取阴阳拼版的方式拼版，节省产线首件确认时间。

PCB工艺边及拼板规范

对于拼接宽度大于25mm，开邮票孔时两端应锣槽再作孔（注意钻孔位置），必要时应分段锣槽，锣槽宽度为2mm，见图四。
1.5工艺边宽尺寸为3mm～5mm，需开槽的工艺边宽应设为5mm。
1.6工艺边应倒圆角，圆角半径为2mm。
1.7工艺边开V-CUT（V型切割槽）后保证连接厚度要求
两条工艺边间的跨距宽（即PCB宽）≥200mm，或有较重元件的组焊板，连接厚度为0.3mm～0.4mm；
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一、目的
规范产品的PCB工艺边及拼板，规定工艺边及拼板的相关参数与要求，使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性、PCBA的可制造性。
二、适用范围
本规范适用于长沙南车电气设备有限公司所有产品的PCB工艺边及拼板设计。
针对长条形PCB板：长边L1、宽边L2，即130mm＜L1≤260mm且L2≤130mm，PCB尺寸及元件布置方向应考虑拼板方式设计；拼板后要求PCB板长边和长条形芯片与元件方向尽量与工艺边平行；如图十三
图十三
三、规范内容
1.工艺边的设计与规定
1.1 对于元件最外侧距板边缘小于3mm的PCB板必须加工艺边，且元器件与PCB板的边缘（即V-CUT）应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行；即大于3mm不需加工艺边。通常以较长的对边作为工艺边。如图一
图一
1.2 如果PCB板长边只有一侧的元件（元件外侧）距板边缘小于3mm，则只需在此边加工艺边即可，并不需要成对加。如图二：
图九
2.2.4对短边尺寸小于25mm，长边尺寸大于50mm，即长宽比例悬殊的长方形，可采用图十方式拼板，且为保证强度中间不能开槽，全部开V-CUT连接。

PCB外形及拼板设计规范

PCB外形及拼板设计规范目次目次 (2)前言 (3)1范围 (4)2术语定义 (4)3PCB外形设计 (5)4PCB连接方式 (6)4.1V-cut连接方式 (6)4.2实连接方式 (7)4.3邮票孔连接方式 (7)前言为使PCBA适合大批量生产要求，方便装配和测试，缩短生产周期，特制定本标准。

本标准主要描述了公司PCB外形设计与拼板设计规则，使产品在设计初就具有良好的可生产性、产品的一致性，降低生产作业的难度，提高生产直通率和生产效率，保证产品大批量生产时的可制造性，确保产品能够满足批量生产的要求。

1范围本规范规定了PCB外形和拼板设计的基本技术要求，规范设计要素的定义，使PCB设计具有良好的可加工性，本规范适用所有新产品以及改版产品。

2术语定义拼板：为实现可生产性、设计一致性和高效率，将产品PCB通过增加工艺边或多个子板拼接成一个母板的方式称之为拼板。

通常情况PCB尺寸长边≤150mm且短边≤80mm，或者不规则，如L形、圆形等必须进行拼板，长边≥160mm且短边≥90mm单板可以不拼板,其它情况参考附录1《拼板方式查询表》。

顺序拼板：各子板按照顺序排列形成母板，如下示意图1。

图 1 顺序拼板方式中心对称拼板：子板按中心对称方式拼接在一起，如下图2。

图 2 中心对称拼板方式阴阳拼板：单板正反面位于母板同一面，称之为阴阳拼板，要求单板正反面同时满足回流焊接要求，且PCB叠层对称，Mark点正反面位置一致，具体如下图3。

图 3 镜像对称拼板方式工艺边：当PCB外形不规则，或布局密度较高导致板边无传送空间时，需给PCB弥补工艺辅助边，也称为工艺边，工艺边对于产品无实际功能，在合适工序用合适的工具去除掉。

分板定位孔：用于铣刀分板固定，孔直径为2mm~5mm，可以借用单板其它通孔，如螺钉孔，如图3所示，拼板母板上对角需有一对定位孔，每个子板上对角需一对定位孔。

拼板数：按照PCB文件中坐标定义，X*Y。

印制电路板(PCB)通用设计规范

电控设计规范印刷电路板(PCB)通用设计规范（发布日期：2009-09-14）目次1 范围 (2)2 规范性引用文件 (2)3 基本原则 (2)3.1电气连接的准确性 (2)3.2可靠性和安全性 (2)3.3工艺性 (2)3.4经济性 (2)4 技术要求 (2)4.1印制板的选用 (2)4.2自动插件和贴片方案的选择 (3)4.3布局 (3)4.4元器件的封装和孔的设计 (10)4.5焊盘设计 (12)4.6布线设计 (15)4.7丝印设计 (17)5 相关管理内容 (18)5.1设计平台 (18)5.2贮存格式 (18)1范围本设计规范规定了空调电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。

本设计规范适用于美的家用空调国际事业部的电子设备用印刷电路板的设计。

2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB 4706.1 家用和类似用途电器的安全第一部分: 通用要求GB/T 4588.3 印刷电路板设计和使用QMG-J29.001 空调器电子控制器QMG-J52.010 印制电路板（PCB）QMG-J33.001 空调器防火设计规范QMG-J85.029 电气间隙、爬电距离和穿通绝缘距离试验评价方法3基本原则在进行印制板设计时，应考虑以下四个基本原则。

3.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线（仅用于布线过程中的电气连接）除外。

注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。

3.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。

PCB拼板规范标准(参考模板)

同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。

正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。

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PCB外形及拼板设计规范

PCB外形及拼板设计规范PCB外形及拼板设计规范对于PCB设计来说非常重要，它决定了电路板的形状和组件的摆放位置。

在设计过程中，必须遵循一系列的规范和标准，以确保电路板的质量和可靠性。

以下是PCB外形及拼板设计规范的一些重要方面。

1.PCB外形尺寸：PCB外形应根据所需的装配和使用环境进行设计。

在确定外形尺寸时，需要考虑电路板的固定方式和与其他组件的连接方式。

尺寸通常使用毫米或英寸作为单位，并应明确标注在PCB图纸上。

2.边缘修整：PCB的边缘通常需要进行修整，以确保电路板的平整度和美观度。

修整方式可以是直线型、圆弧型或其他特定形状，但必须考虑到边缘修整过程对电路板的影响。

3.安装孔：在PCB边缘的适当位置应设置安装孔，用于固定电路板。

安装孔的形状和数量应根据具体需求进行设计，并且与所需固定方式相匹配。

4.边缘保护：为了保护电路板免受环境的损坏，可以在PCB边缘添加边缘保护层。

这可以是无铅焊料、覆盖层或其他材料。

边缘保护层的设计应确保其性能和稳定性。

5.禁止区域：在PCB设计过程中，需要确定禁止区域，即不允许放置组件或走线的区域。

这些区域通常是特定的电路、连接器或机械部件占据的区域。

禁止区域可以在PCB图纸上用标记或颜色进行明确表示。

6.元器件布局：在进行拼板设计时，需要根据电路图和元器件的特性合理布局各个组件。

布局应考虑清晰的信号链路、最短的信号路径、避免干扰和良好的散热等因素。

同时，对于高频、高压和高功耗的元器件，还需要考虑合适的间距和隔离措施。

7.极性标识：在PCB设计过程中，需要正确标识元器件的极性，以免安装错误或连接错误。

极性标识可以通过文字、符号或颜色进行表示，并应明确标注在PCB图纸上。

8.过孔布局：在设计PCB时，还需要合理布局过孔，以确保电路板的结构强度和连接可靠性。

过孔布局应考虑到特定元器件的要求，避免与其他走线或元器件冲突。

总之，PCB外形及拼板设计规范是确保电路板质量和可靠性的基础。

PCB设计拼版工艺边规范

在元件布局时，应考虑拼版间距的影响，以确保元件放置在拼版边界内，避免因拼版间距过小导致元件放置困难或无法放置。
在某些情况下，为了满足特定的元件布局需求，可以适当调整拼版间距，但需注意保持与其他板子的兼容性。
04 拼版对齐规范
对齐方式的选择
手动对齐
适用于少量、简单的拼版，需要人工操作，精度较低。
刀具磨损
定期检查刀具磨损情况，如磨损严重应及时更换，以保证加工质量和效率。
加工精度问题
如出现加工精度问题，应检查设备精度、刀具选择、参数设定等方面是否存在问题，并及时进行调整和修复。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
在特殊情况下，如拼版数量较多或板子较大时，应适当增加拼版间距，以防止热膨胀和收缩导致板子变形。
拼版间距与PCB尺寸的关系
对于较小的PCB尺寸，拼版间距应适当减小，以充分利用空间并减少废料。
对于较大的PCB尺寸，拼版间距应适当增大，以减小热膨胀和收缩对板子变形的影响。
拼版间距与元件布局的关系
厘米级别
对于低精度要求的PCB拼版，厘米级别的对齐精度即可满足要求。
对齐误差的允许范围
0.05mm
对于高精度要求的PCB拼版，对齐误差应控制在0.05mm以内。
0.1mm
对于一般要求的PCB拼版，对齐误差可以允许在0.1mm以内。
0.2mm
对于低精度要求的PCB拼版，对齐误差可以放宽到0.2mm以内。
自动对齐
通过软件算法实现快速、准确的拼版对齐，适用于大规模、复杂的拼版。
半自动对齐
结合手动和自动对齐的优点，先通过软件算法进行初步对齐，再人工微调，精度较高。
对齐精度要求
微米级别

PCB拼板设计规范

PCB拼板设计规范PCB拼板设计规范是指在进行PCB设计时，对于拼板的要求和规定。

拼板（panelization）是指将多个PCB板连接到一个大板上，以便在制造过程中一次性处理多个板。

下面是关于PCB拼板设计规范的一些要点。

1.确定拼板尺寸：首先，确定拼板的尺寸。

拼板的尺寸应该根据生产过程、运输和安装等因素进行考虑。

通常而言，考虑到制造设备、切割工具和运输限制，拼板的尺寸应保持在制造商建议的最大尺寸范围之内。

2.确定信令线和电源线的走向：在进行拼板设计时，需要考虑信令线和电源线的走向。

这有助于减少信号交叉和电源噪声等问题。

通常情况下，信令线应沿着边缘或对角线方向走向，而电源线则与信号线垂直分布。

3.确定PCB板的定位孔：为了确保拼板的准确对位，需要在拼板上添加定位孔。

定位孔应与PCB板上的定位孔对应，以确保拼板的准确对位。

4.确定PCB板的切割方式：在进行拼板设计时，需要确定拼板的切割方式。

常见的切割方式包括V切割和钢网切割。

V切割是指在两个相邻的PCB板之间切割一个V形槽，以便手动分离。

钢网切割是指在拼板的周围放置钢制的切割板，然后通过压力将各个PCB板切割开来。

5.确定拼板的焊盘数量和排列方式：在进行拼板设计时，需要确定每个PCB板上焊盘的数量和排列方式。

焊盘的数量应根据电路板的布局、尺寸和组件数量等因素进行合理确定。

同时，排列方式也应保证能够满足制造和组装的要求。

6.确定拼板的组件布局：在进行拼板设计时，需要确定拼板上各个PCB板的组件布局。

组件的布局应考虑电路的信号传输路径、散热要求和制造要求等。

同时，组件之间的间距也要合理设计，以便于后续的组装和维修。

7.确定拼板的标识和编号方式：在进行拼板设计时，需要确定每个PCB板的标识和编号方式。

标识和编号方式应清晰明了，以便于后续的制造过程和组装过程。

总而言之，PCB拼板设计规范对于确保PCB板质量和生产效率具有重要的意义。

合理设计拼板可以提高制造效率、降低成本，并保证最终产品的质量。

PCB生产拼板尺寸设计参考

PCB生产拼板尺寸设计参考在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产过程中，拼板（Panelization）尺寸设计是非常重要的一步。

拼板是将多个PCB板连接在一个大板上进行生产，这样可以提高生产效率，并减少生产成本。

下面是一些关于PCB拼板尺寸设计的参考要点。

1.确定PCB板的大小：首先，需要确定每个PCB板的大小。

这个尺寸应该基于你的设计需求和电子元件的布局。

同时，你还需要考虑到在拼板过程中需要给PCB板之间留下一定的间隔。

2.考虑板边缘：在设计拼板尺寸时，需要留出一定的边缘空间。

这个边缘空间是为了在拼板过程中提供足够的操作空间，以便于操作人员在拼板过程中进行裁剪、打磨、布线等操作。

3.考虑装配需求：在设计拼板尺寸时，还需要考虑到后续的电子器件的组装需求。

例如，如果你的设计需要手工组装电子器件，那么你需要保证在拼板过程中提供足够的空间，以便于操作人员进行器件的焊接等操作。

4.考虑安全性：在设计拼板尺寸时，还需要考虑到PCB板的安全性。

例如，你需要确保每个PCB板之间有足够的间隔，以避免在拼板过程中因为受力不均等原因导致的破碎或变形。

5.考虑生产要求：在设计拼板尺寸时，还需要考虑到生产厂家的要求。

不同的生产厂家可能对拼板尺寸有着不同的要求。

因此，在设计拼板尺寸时，最好先与生产厂家沟通，并了解他们的具体要求。

综上所述，设计拼板尺寸是PCB生产中非常关键的一步。

一个优秀的拼板尺寸设计可以提高生产效率，并减少生产成本。

然而，拼板尺寸的设计并不是一成不变的，它需要根据具体的设计需求、装配要求和生产厂家的要求进行灵活调整。

因此，在设计拼板尺寸时，建议与相关人员进行充分沟通，并充分考虑到各种因素的影响。

PCB的拼版及连接筋规范

PCB的拼版及连接筋规范1. 引言PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中的重要组成部分，其设计和制造质量直接影响到产品的性能和可靠性。

在PCB设计中，拼版和连接筋是两个重要的考虑因素。

本文将阐述PCB的拼版和连接筋规范，以确保PCB设计的准确性和可靠性。

2. PCB的拼版规范2.1 拼版原则在进行PCB的拼版时，需要考虑以下原则：•尽量缩小PCB的面积，以节省空间；•避免元器件之间的干扰和串扰；•在满足布线需求的前提下，尽量减少复杂的层次结构；•根据电路的功能和性能选择合适的层次划分。

2.2 拼版策略根据电路的复杂程度和布线要求，可以采用不同的拼版策略：•单边布线：适用于简单的电路，可以减少成本和制造难度；•双面布线：适用于一般电路，可以提高布线密度和性能；•多层布线：适用于复杂电路，可以提供更多的信号层和电源平面，从而进一步提高性能。

2.3 拼版布局原则在进行拼版布局时，需要考虑以下原则：•元器件应尽量集中布局，减少连线长度，降低串扰和干扰；•电源和地线应短而宽，以提供足够的电流供应和地接地效果；•确保元器件之间有足够的间距，以便于组装和维修；•尽量避免尖锐的角度和细长的空洞，以便提高制造精度。

3. PCB的连接筋规范3.1 连接筋的作用连接筋是PCB中的金属线（通常是铜）用来连接不同层次的电路，在保证电气连接的同时，也可以提供机械支撑和热散发的功能。

3.2 连接筋的设计原则在设计连接筋时，需要考虑以下原则：•连接筋应避免和其他信号线、地线或电源线相交，以减少串扰和干扰；•连接筋的宽度和长度应根据电流和功耗计算，并满足热散发的需求；•连接筋的间距和绝缘层的厚度应满足绝缘要求，以避免短路或电气故障；•连接筋应布置在PCB的边缘或角落处，以减少对元器件的干扰。

3.3 连接筋的制造要求在制造PCB时，需要注意以下连接筋的制造要求：•连接筋的制造应符合PCB制造工艺规范，包括线宽、线距、绝缘层的厚度等要求；•连接筋的焊盘应保证与电子元器件的引脚焊接良好，确保电气连接可靠；•连接筋与其他导线的接触面应平整，并保持良好的接触性能。

PCB通用设计规范

文件编号：EDW-08 版本：B1 页次：1/21文件编号：EDW-08 版本号：B 页次：2/21目次1 范围 (3)2 相关标准 (3)3 基本原则 (3)3.1电气连接的准确性 (3)3.2可靠性和安全性 (3)3.3工艺性 (3)3.4经济性 (3)4 技术要求 (3)4.1印制板的选用 (3)4.2自动插件和贴片方案的选择 (5)4.3布局 (5)4.4元器件的封装和孔的设计 (11)4.5焊盘设计 (12)4.6布线设计 (15)4.7丝印设计 (17)5 相关管理内容 (18)5.1设计平台 (18)文件编号：EDW-08 版本号：B 页次：3/211范围本设计规范规定了空调电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。

本设计规范适用于高科润电子有限公司印刷电路板的设计。

2相关标准GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的安全第一部分: 通用要求GB4588.3-1988 印刷电路板设计和使用QJ 3103-1999 印刷电路板设计规范（中国航天工业总公司）QJ/MK02.008-2004 空调器电子控制器QJ/MK05.188-2004 印制电路板（PCB）QJ/MK33.001-2005 空调器防火设计规范3基本原则在进行印制板设计时，应考虑以下四个基本原则。

注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。

3.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。

3.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。

3.4经济性印制板电路设计在满足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。