回复和再结晶
回复与再结晶
(1)温度 随T↑,晶粒长大 温度一定,晶粒达到一定尺寸后不再长大。 (2)杂质与合金元素 异类原子吸附晶界处,降低晶界能,减少驱动力,阻碍晶粒长大。
第八章: 回复与再结晶
8.4晶粒长大
8.4.1晶粒的正常长大 3.影响晶粒长大的因素 晶粒长大,是通过晶界处的原子扩散迁移实现
(3)分散相粒子 第二相粒子越细小,数量越多,则阻碍晶粒长大能力越强。
8.1.1 显微组织的变化
冷变形金属随加热温度升高组织变化示意图
再结晶后组织恢复到变形前的程度,性能也恢复到变形前的程度 晶粒长大:新晶粒逐渐相互合并长大.
第八章: 回复与再结晶
8.1 冷变形金属及合金在退火过程中的变化
8.1.2 储存能与内应力变化
随T↑,储存能逐渐释放. 再结晶后,形变储存能全部释放.
第八章: 回复与再结晶
8.5 金属的热加工(变形)
8.5.2热加工后的组织与性能
热加工对组织和性能有如下影响: 3.产生带状组织
未热轧的20钢组织:F+P
热轧后的20钢组织:F+P 带状分布
带状组织常在热轧板材、管材中 出现,性能上产生各向异性
第八章: 回复与再结晶
8.3再结晶(recrystallization)
8.3.2 再结晶动力学
第八章: 回复与再结晶
8.3再结晶(recrystallization)
8.3.3 再结晶温度及其影响因素 再结晶温度:经过严重冷变形的金属,在一个小时的退火保温时间内,能完成再结 晶的最低温度(T再).对纯金属T再=0.4T熔 再结晶速度:V再 若T再低,V再快,则再结晶易进行. 影响再结晶的因素如下: 1.加热温度(退火温度) : 退火温度越高,原子扩散越容易进行,V再↑,完成再结晶时间越短. 2.预先变形量 变形度越大,则T再越低 ∵储存能大,再结晶驱动力大.
一文看懂回复和再结晶
一文看懂回复和再结晶回复和再结晶一、冷变形金属在加热时的组织与性能变化金属和合金经塑性变形后,由于空位、位错等结构缺陷密度的增加,以及畸变能(晶体缺陷所储存的能量)的升高将使其处于热力学不稳定的高自由能状态,具有自发恢复到变形前低自由能状态的趋势,但在室温下,因温度低,原子活动能力小,恢复很慢,一旦受热,温度较高时,原子扩散能力提高,组织、性能会发生一系列变化。
这一变化过程随加热温度的升高可表现为三个阶段:回复:指新的无畸变晶粒出现之前所产生的亚结构和性能变化的阶段。
在此阶段,组织:由于不发生大角度晶界的迁移,晶粒的形状和大小与变形态相同,仍为纤维状或扁平状。
性能:强度与硬度变化很小,内应力、电阻明显下降。
(回复是指冷塑性变形的金属在(较低温度下进行)加热时,在光学显微组织发生改变前(即在再结晶晶粒形成前)所产生的某些亚结构和性能的变化过程。
)再结晶:指出现无畸变的等轴新晶粒逐步取代变形晶粒的过程。
在此阶段,组织:首先在畸变度大的区域产生新的无畸变晶粒的核心,然后逐渐消耗周围的变形基体而长大,直到变形组织完全改组为新的、无畸变的细等轴晶粒为止。
性能:强度与硬度明显下降,塑性提高,消除了加工硬化,使性能恢复到变形前的程度。
晶粒长大:指再结晶结束之后晶粒的继续长大。
在此阶段,在晶界表面能的驱动下,新晶粒相互吞食而长大,最后得到较稳定尺寸的晶粒。
显微组织的变化:回复阶段:显微组织仍为纤维状,无可见变化。
再结晶阶段:变形晶粒通过形核长大,逐渐转变为新的无畸变的等轴晶粒晶粒长大阶段:晶界移动,晶粒粗化,达到相对稳定的形状和尺寸。
性能变化:回复阶段:强度、硬度略有下降,塑性略有提高;密度变化不大,电阻明显下降。
再结晶阶段:强度、硬度明显下降,塑性明显提高;密度急剧升高。
晶粒长大阶段:强度、硬度继续下降,塑性继续提高;粗化严重时下降。
二、回复1. 回复动力学上图同一变形程度的多晶体铁在不同温度退火时,屈服强度的回复动力学曲线特点:(1)没有孕育期;(2)在一定温度下,初期的回复速率很大,随后即逐渐变慢,直至趋近于零;(3)每一温度的恢复程度有一极限值,退火温度越高,这个极限值也越高,而达到此一极限值所需的时间则越短;(4)预变形量越大,起始的回复速率也越快,晶粒尺寸减小也有利于回复过程的加快。
回复与再结晶ppt
金属材料在高温或高压下发生塑性变形,随后在较低的温度 或压力下发生再结晶,改变晶格结构和相变,提高材料的强 度和韧性。
半导体材料的回复与再结晶
半导体材料在高温或高压下的回复过程中,通过晶格结构的 变化和缺陷的修复,材料的电学性能得到改善。
THANKS
谢谢您的观看
汇报的目的和背景
汇报目的
本次汇报旨在探讨回复与再结晶对金属材料性能的影响以及应用方面的研究 进展。
背景
随着工业和科技的发展,金属材料在各个领域的应用越来越广泛,而回复与 再结晶作为金属材料热处理过程中的重要环节,对于提高金属材料的综合性 能具有重要意义。
02
回复
回复的定义和特点
回复是指一种物质在受到外部刺激(如温度、压力、电磁波 等)后,产生的某种反应或变化。
对回复与再结晶未来发展的展望
探索新的回复与再结晶技术,提高材料的综合 性能和可靠性,以满足现代科技和工业发展的 需求。
加强回复与再结晶基础理论的研究,深入探讨 材料在回复与再结晶过程中微观结构和物理性 质的演变规律。
研究新型材料在回复与再结晶过程中的行为和 特性,拓展回复与再结晶理论的应用范围。
对回复与再结晶具体案例的分析
升温
将金属加热到一定温度,使其发生再结晶 。
形核
在金属中形成新的晶核。
晶粒细化
通过控制温度和变形量,细化晶粒,提高 金属性能。
长大
新晶核逐渐长大,形成新的晶粒组织。
04
回复与再结晶的关系
回复与再结晶的联系
两种现象都与材料在高温下发生的物理性质变化有关。 两种现象都受到材料内部结构的影响。
回复与再结晶的区别
回复的特点是具有滞后性和不完全性。即,回复是在外部刺 激作用下的一个过程,需要一定的时间和能量,且回复的程 度往往不能完全恢复到初始状态。
回复与再结晶
7.3 再结晶
7.3 再结晶
7.3 再结晶
7.3 再结晶
7.3 再结晶
7.3 再结晶
第二相粒子的作用
(1)增加形变储存能而 增缘故。
7.3 再结晶
(2)第二相粒子附近可能作为再结晶形核位置。
大而硬间距宽的第二相粒子,由于形变时粒子附近出现更多 不均匀形变区,这些区域有大的显微取向差,可促进形核。 (Particle Stimulated Nucleation)
7.5 金属的热变形
动态回复引起的软化过程是通过刃型位错的攀移、螺位 错的交滑移,使异号位错对消、位错密度降低的结果。 动态回复中也发生多边化,形成亚晶。层错能较高的金 属如铝合金、纯铁、铁素体钢等热加工时,易发生动态 回复,因这些金属中易发生位错的交滑移及攀移之故。
动态回复过程中,变形晶粒不发生再结晶,故仍呈纤维 状,热变形后迅速冷却,可保留伸长晶粒和等轴亚晶的 组织。在高温较长时间停留,则可发生静态再结晶而使 材料彻底软化。动态回复组织比再结晶组织的强度高, 将动态回复组织保留下来可提高金属的强度,例如热挤 压法生产的建筑用铝镁合金,采用保留动态回复组织的 方法,提高其使用强度。
晶粒正常长大后,各晶粒尺寸的分布仍然是均匀的。
7.4 晶粒长大
7.4 晶粒长大
影响晶粒长大的因素
温度:温度越高,晶粒长大越快,一定温度下,晶粒长大极 限尺寸后不再长大,提高温度长大继续。
杂质与合金元素:吸附于晶界可使界面能下降,降低了界面 移动的驱动力,使晶界不易迁动。
第二相质点:阻碍晶界迁动,使晶粒长大受到抑制。 相邻晶粒的位相差:位相差越大,晶界可动性越高,小角晶
7.3 再结晶
再结晶:冷变形后的金属加热到一定温度后,在变形 基体中重新生成无畸变的新晶粒的过程。
回复与再结晶
• 回复 • 再结晶 • 晶粒长大 • 再结晶后的组织 • 金属的热加工
引言
冷变形金属在加热时组织性能会发生变化。 冷变形时较高的弹性畸变能、高位错密度、空
位等储存能量是促使冷变形金属发生变化的驱 动力。 微观组织处于不稳定状态。一旦加热,原子具 有足够的扩散能力,将发生一系列变化,从而 导致性能的变化。 变化时从储能释放及组织结构和性能的变化来 分析,可分为回复、再结晶和晶粒长大三个阶 段。
• 3. 形核与长大
4.再结晶的转变不是相变
• 冷塑性变形后的发生再结晶,晶粒以形核和 晶核长大来进行,但再结晶过程不是相变
• 原因有:
1.变化前后的晶粒成分相同,晶体结构并未发生变化, 因此它们是属于同一个相。
2.再结晶不像相变那样,有转变的临界温度点,即没 有确定的转变温度。
3.再结晶过程是不可逆的。相变过程在外界条件变化 后可以发生可逆变化。
经验公式 工业纯金属:T再=(0.35~0.45)Tm。 合金:T再=(0.4~0.9)Tm。
注:再结晶退火温度一般比上述温度高100~200℃。
四. 影响再结晶的因素
(1)退火温度。 温度越高,再结晶速度越大。 (2)变形量。 变形量越大,再结晶温度越低 随变形量增大,再结晶温度趋于稳定 变形量低于一定值,再结晶不能进行。 (3)原始晶粒尺寸。 晶粒越小,驱动力越大;晶界越多,有利于形核。 (4)微量溶质元素。 阻碍位错和晶界的运动,不利于再结晶。 纯度越高,再结晶温度越低; (5)第二分散相。 间距和直径都较大时,提高畸变能,并可作为形核核心,促进再结晶; 直径和间距很小时,提高畸变能,但阻碍晶界迁移,阻碍再结晶。
9.2 回复
• 一 回复概念 • 回复:在加热温度较低时,仅因金属中的一些
材料科学基础4-回复、再结晶
Q Q A exp RT t1 A exp RT t2 1 2
t1 t2 exp exp 1 1 RT2 R T2 T1 e RT 1
晶粒长大--3.影响晶粒长大(即晶界迁移率)的因素
(1)温度 温度越高,晶粒长大速度越快,晶粒越粗大
G =G0exp(-QG /RT)
G:晶界迁移速度 G0:常数 QG:晶界迁移的激活能
(2)第二相 晶粒长大的极限半径 R=kr/f K:常数 r:第二相质点半径 f:第二相的体积分数 ∴ 第二相质点的数量越多,颗粒越小,则阻碍晶粒长大的能 力越强。 (3)可溶解的杂质或合金元素阻碍晶界迁移,特别是晶界偏 聚现象显著的元素,其阻碍作用更大。但当温度很高时, 晶界偏聚可能消失,其阻碍作用减弱甚至消失。
§2
一、回复动力学 1.回复动力学曲线
回复
回复动力学特点:
(1)回复过程没有孕育期,随着退火的开始进行,发 生软化。 (2)在一定温度下,初期的回复速率很大,以后逐渐 变慢,直到最后回复速率为零。
(3)每一温度的回复程度有一极限值,退火温度越高, 这个极限值也越高,而达到此极限所需时间则越短
(4)回复不能使金属性能恢复到冷变形前的水平。
TC TA TB sin A sin B sin C
当界面张力平衡时: 因 为 大 角 度 晶 界 TA=TB=TC, 而 A+B+C=360o ∴A=B=C=120o
晶粒长大--晶粒长大的方式
(3)在二维坐标中, 晶界边数少于6的晶 粒,其晶界向外凸出, 必然逐渐缩小,甚至 消失,而边数大于6 的晶粒,晶界向内凹 进,逐渐长大,当晶 粒的边数为6时,处 于稳定状态。 在三维坐标中, 晶粒长大最后稳 定的形状是正十 四面体。
第七章 回复与再结晶(新)
过程:
亚晶蚕食机制示意图
① ρ很大的小区域位错攀移重分布,使位错运动到相邻晶粒, 形成一个ρ低的小区域。 ②ρ低的区域逐渐扩大,其与周围区域的位向角增大。 ③当小区域扩大到一定体积,与周围晶粒之晶界变为大角晶界。 ④大角晶界弓出形成核心。
三种形核机制都是大角度晶界的突然迁移,所不同的是获得大角度晶界的途径不同。
超塑性
超塑性:某些材料在特定变形条件下呈现的特别大的延伸率。 条 件 : 晶 粒 细 小 、 温 度 范 围 ( 0.5~0.65Tm ) 、 应 变 速 率 小 ( 1 ~ 0.01%/s)。 本质:多数观点认为是由晶界的滑动和晶粒的转动所致。 应用:复杂零件的精密成形;难于热变形材料的加工。
晶粒的异常长大
1 异常长大: 少数再结晶晶粒的急剧长大现象 (二次再结晶) 2 基本条件:正常晶粒长大过程被(第二分散相微粒、织构)强烈阻碍。 3 驱动力:界面能变化(不是重新形核) 4 原因:晶粒内部肯定存在大量的阻止晶粒长大的因素。 1)合金元素附集晶界,阻碍晶界迁移。 2)第二相粒子阻碍晶界运动。
第七章 回复与再结晶
将冷变形后的金属加热到临界点以下 某温度区间,变形金属的组织、性能 会恢复到变形前的状态,这一过程称 为回复、再结晶。 回复:冷变形金属在低温加热时,其 显微组织无可见变化,但其物理、力 学性能却部分恢复到冷变形以前的过 程。 再结晶:冷变形金属被加热到适当温 度时,在变形组织内部生成新的无畸 变的等轴晶粒逐渐取代变形晶粒,而 使形变强化效应完全消除的过程。
动态再结晶
热加工后的组织与性能
(1)改善铸锭组织。气泡焊合、破碎碳化物、细化晶粒、降低偏析。提 高强度、塑性、韧性。 (2)形成纤维组织(流线)。 组织:枝晶、偏析、夹杂物沿变形方向呈纤维状分布。 性能:各向异性。沿流线方向塑性和韧性提高明显。 (3)形成带状组织 形成:两相合金变形或带状偏析被拉长。 影响:各向异性。类似于流线组织。 消除:避免在两相区变形、减少夹杂元素含量、采用高温扩散退火或 正火。
《材料科学基础》回复与再结晶
G:晶界迁移速度; G0:常数; QG:晶界迁移激活能。
45
(2)弥散第二相粒子: 弥散第二相粒子对晶界移动有钉扎作用。 产生原因:晶界开始穿过粒子时,晶界面积减小, 即减少了总的界面能量,这时粒子是帮助晶界前进 的。
但当晶界到达粒子的最大截面处后,晶界继续 移动又会重新增加晶界面积,即增加了总的界面能 量,这时粒子对晶界移动产生拖曳力,即起钉扎作 用。
16
多边形化: 刃型位错通过攀移和滑移构成竖直排列(位错 墙),形成位错墙的过程称为多边形化。
17
回复亚晶:多边化形成小角度晶界,亚晶界将原来 的晶粒分割成许多亚晶块。
实质是胞壁处的缠结位错不断聚集、使胞壁 变薄,逐渐形成网络,构成清晰的亚晶界过程。
18
过程示意
19
三、回复退火的应用
主要用作去应力退火,使冷加工金属在基本 上保持加工硬化的状态下降低其内应力,以稳定 和改善性能,减少变形和开裂,提高耐蚀性。
这说明冷变形铁的回复,不能用一种单一的 回复机制来描述。
12
二、回复机理
点缺陷和位错在退火过程中发生运动,从而改 变了它们的组态和分布。 回复时空位迁动和消失是不会影响显微组织的, 只有涉及位错迁动时才会影响显微组织。 位错迁动和重排引起的显微组织变化主要是多 边形化和亚晶形成和长大。
13
1. 低温回复(0.1-0.3 Tm) 点缺陷运动:(1)空位、间隙原子移至晶界、位 错处消失;(2)空位聚集(空位群、对)。→点 缺陷密度降低 2. 中温回复(0.3-0.5 Tm)
回复速率和温度有阿累尼乌斯关系:
10
两边取对数得回复方程式:
以ln ( 1/t )对1/T作图,得直线,直线斜率为 Q/R,可求出回复过程的激活能。
8材料科学基础课件-第四章回复与再结晶
ln t 如图:
斜率=Q/R
ln t D Q / RT
或: ln
t1 Q 1 1 ( ) t2 R T1 T2
1 T
由实验斜率可求得Q,据此推算其机制。
返回
一般来讲,激活能Q ln t
不只是一个,常按回复温
度高低分为低温、中温和 高温回复。对应的激活能 为Q1、Q2、Q3。
Q3 Q2
第四章
回复与再结晶
变形金属的热行为
返回
章目录:
4.1 4.2 4.3 4.4 冷变形金属在加热时的变化 回 复
再结晶 再结晶后的晶粒长大
4.5
4.6 4.7
再结晶退火及其组织
金属的热变形 超塑性加工
返回
经冷变形的金属具有如下特点:
• 机械性能和理化性能发生明显变化。强度、硬度升高,塑性韧性下降。
迁移的大角度晶界,成为核心。
• 特点:
(高层错能材料Al,Ni等)
位错易于攀移,位错重排成稳定的亚晶界,胞内位错密度低。
返回
② 亚晶生长
通过亚晶界移动生长,成为大角度晶界。
(低层错能材料,位错难以重组,胞内位错密度高。如 Co、Ag、Cu、Au变量较小时)
A • 作ΔP — T℃曲线如图,能量释放 峰对应于新晶粒的出现 — 再结 0 A — 纯金属,B — 合金
返回
B
T℃
晶,在此之前为回复。
三、性能的变化
经冷变形的金属
缓慢加热,测其性能
的变化,如图所示。
性能急变区对应于新
晶粒的出现,再结晶
之前为回复,之后为
晶粒长大。
返回
总之:由以上变化说明,冷变形金属在加热时要 经历三个阶段:回复、再结晶和晶粒长大。
第七章回复与再结晶
回复、再结晶及晶粒长大阶段中性能的变 化情况
7.2 回复
回复过程3阶段(储存能在回复阶段三个峰值所对应的) 约化温度:表征加热温度的高低,用绝对温标表示的加热温度与其熔点温度之比, TH =T/Tm。
错相遇相消,位错密度下降,位错缠结内部重新排列组合,使亚晶规整化。
(3)高温回复( TH >0.5Tm) 高温回复,原子活动能力进一步增强,位错除滑移外,还可攀移。主要机制是多边化。冷变形后由
于同号刃型位错在滑移面上塞积而导致点阵弯曲,在退火过程中通过刃型位错的攀移和滑移,使同号 刃型位错沿垂直于滑移面的方向排列成小角的亚晶界,这个过程称为多边化。其驱动力来自应变能的 下降。
位错及晶界处,对位错的运动及晶界的迁移起阻碍作用,因此不利于再结晶的形核与长大,阻碍再结 晶,使再结晶温度升高。 4.原始晶粒尺寸
其他条件相同情况下,晶粒越细,变形抗力越大,冷变形后存储能越多,再结晶温度越低。相同变 形度,晶粒越细,晶界总面积越大,可供形核场所较多,生核率也增大,再结晶速度加快。
5.分散相粒子 分散相粒子直径较大,离子间距较大的情况下,再结晶被促进;而小的粒子尺寸和小的粒子间距,
储存能的释放与性能变化
1 储存能:存在于冷变形金属内部的一小部分(~10%)变形功。
弹性应变能(3~12%) 2 存在形式 位错(80~90%)
点缺陷
3 储存能的释放:原子活动能力提高,迁移至平衡位置,储存能得以释放。
(1)力学性能 回复阶段:强度、硬度略有下降,塑性略有提高。 再结晶阶段:强度、硬度明显下降,塑性明显提高。 晶粒长大阶段:强度、硬度继续下降,塑性继续提高,粗
第7章 《材料科学》回复与再结晶.
式中t为恒温下的加热时间,x为冷变形导致的性能增量经加热后的残留分数,c为 与材料和温度有关的比例常数,c值与温度的关系具有典型的热激活过程的特点:
c c0eQ RT
( 7.2)
式中Q为激活能,R为气体常数(8.31×10-3J/mol·K),c0为比例常数,T为绝对温度。 将式7.2代入方程7.1中并积分,以x0表示开始时性能增量的残留分数,则得: ( 7.3)
特点: ①无孕育期; ②开始变化快,随后变慢; ③长时间处理后,性能趋于一平衡值; ④加热温度越高,回复程度也越高; ⑤变形量越大,初始晶粒尺寸越小, 有助于加快回复速率。
图 同一变形度的Fe在不同温度等温退火后的性能变化曲线
§7.2 回复
§7.2.2 回复动力学
回复特征通常可用一级反应方程来表达,即:
再结晶:经冷变形的金属在足够高的温度下加热时,通过新晶粒 的形核及长大,以无畸变的等轴晶粒取代变形晶粒的过程。
(再结晶是一个显微组织彻底改组、变形储能充分释放、性能显著变化的过程。)
形核的两种方式:晶界凸出形核、亚晶形核。
(1)晶界凸出形核----晶核伸向小位错胞晶粒(畸变能较高域)内
对于变形程度较小的金属(一般小于20%),再结晶晶核往往采用凸出形核机制生 成,如图所示。
※ 注:实际再结晶退火温度一般比上述温度高 100~200℃。 19
§7.3
再结晶
§7.3.4 影响再结晶的因素
(1)退火温度 ----温度越高,再结晶速度越大。 (2) 变形量 ----变形量越大,再结晶温度越低;随变形量增大,再结晶 温度趋于稳定;变形量低于一定值,再结晶不能进行。 (3) 原始晶粒尺寸 ----晶粒越小,驱动力越大;晶界越多,有利于形核。 (4) 微量溶质元素 -----阻碍位错和晶界的运动,不利于再结晶。 (5)第二分散相 ----间距和直径都较大时,提高畸变能,并可作为形核核心, 促进再结晶;直径和间距很小时,提高畸变能,但阻碍晶 界迁移,阻碍再结晶。
第七章回复与再结晶
§6-2 回复
回复的定义及特点
1 定义:冷变形后的金属在加热温度不高时,其光学显微组织
未发生明显改变时所产生的某些亚结构和性能的变化过程。 2 特点:
① 加热T低:T回 = (0.25~0.3)T熔; ② 显微组织无明显变化:仍保留拉长、畸变的晶粒。 ③ 晶粒内部亚结构发生变化(电子显微镜): a 低温回复,点缺陷↓↓;主要指空位 b 高温回复,位错密度↓ (异号位错的合并;同号位错的规整
拉应力场和压应力场重叠而抵消一部分应变能。P197+9
滑移
攀 移 多边形化前 多边形化后
回复亚晶的形成 ——“多边形化” 过程
缠结 位错
位错 伸直
冷加工态
位错 网络
回复0.1h 大的稳 定网格
回复50h
回复300h
④ 性能变化: HB、ζ 略 ↓ ,δ 、ψ 略↑;
R↓↓;耐腐蚀性提高 原因:晶格畸变↓
热加工实质:是否有再结晶软化过程
衡量依据:T再
例:W 在1000℃非热加工; Sn、Pb 在室温为热加工; 动态回复和 动态再结晶
原晶粒
变形晶粒
所形成的小晶粒
全部新晶粒
残留的变形晶粒
金属在热轧时变形和再结晶的示意图
热加工对组织、性能的影响
热加工:钢材的热锻与热轧 1 消除铸态组织缺陷
⑴ 压合铸件中的疏松、气孔等缺陷,提高组织致密度和机械
再结晶应用——再结晶退火
再结晶退火的目的:
① 中间退火:消除加工硬化,有利于进一步冷变形;
如:冷拔铁铬铝电阻丝生产中: 氢气保护再结晶退火 ② 无相变金属的细晶强化(如Al、Cu等): 冷塑变 + 再结晶退火→细化的再结晶晶粒
再结晶图的应用
7 回复与再结晶
(4) 对组织和性能的影响
织构明显
各向异性
优化磁导率;
晶粒大小不均,导致性能不均;晶粒粗大
降低强度和塑性、韧性;
提高表面粗糙度。
大多数情况下应当避免。
7.2.2 回复机制
)
高温回复(>0.5T
m
位错攀移(+滑移)→位错垂直排列
→多边化(亚晶粒)→弹性畸变能降低。
:回复过程中由位错重新分布而形成确定的亚晶结构的过程。
7.3.2 再结晶晶核的形成与长大
再结晶晶核的形成(非均匀形核)
亚晶形核机制
一般发生在冷变形度较大的金属中。
亚晶合并机制
适于高层错能金属。
过程:位错多边化→回复亚晶→形核。
7.3.2 再结晶晶核的形成与长大
7.3.4 再结晶晶粒大小的控制
(2) 原始晶粒尺寸
当变形度一定时,材料的原始晶粒尺寸越细,则再结晶后的晶粒也越细。
(3) 合金元素及杂质
在其他条件相同的情况下,凡延缓再结晶及阻碍晶粒长大的合金元素或杂质均使金属再结晶后得到细晶粒组织。
金属的热加工
性能变化是双向的:
变形前变形后
再结晶
软软
加工硬化
2)组织结构的变化
特点:反复形核、有限长大。
晶粒是等轴的,大小不均匀,晶界呈锯齿状,等轴晶内存在被缠结位错所分割成的影响晶粒大小的因素:应变速率低、变形温度高时,晶粒尺寸大。
动态再结晶组织包含亚晶粒,并且位错密度较高,比静态再结晶组织强度、硬度高。
回复与再结晶
第七章回复与再结晶重点与难点内容提要:晶体在外力的作用下发生形变.当外力较小时形变是弹性的,即卸载后形变也随之消失.这种可恢复的变形就称为弹性变形.但是,当外加应力超过一定值(即屈服极限)时,卸载后变形就不能完全消失,而会留下一定的残余变形或永久变形.这种不可恢复的变形就称为塑性变形.晶体的弹性和材料的微观组织(或结构)关系不大,而晶体的塑性(和强度)则对微观组织(结构)十分敏感.本章的重点时讨论单晶体的塑性变形方式和规律,并在此基础上讨论多晶体和合金的塑性变形特点及位错机制,以便认识材料强韧化的本质和方法,合理使用,研制开发新材料.从微观上看,单晶体塑性变形的基本方法有两种:滑移和孪生.滑移和孪生都是剪应变,即在剪应力作用下晶体的一部分相对与另一部分沿着特定的晶面和晶向发生滑移.在滑移时,改特定晶面和晶向分别称为滑移面和滑移方向,一个滑移面和位于该面上的一个滑移方向便组成一个滑移系统.类似的,在孪生时,该特定晶面和晶向分别称为孪生面和孪生方向,一个孪生面和位于该面上的一个孪生方向组成一个孪生系统.多晶体及合金的塑性变形,其基本方式也是滑移和孪生.不过,也各有其特点,如多晶体变形时,就会受晶粒取向及晶界的影响;而合金变形时还会受到第二相的影响.陶瓷晶体的塑性变形与金属不同.除了与结合键(共价键、离子键)的本性有关外,还与陶瓷晶体中的滑移多少、位错的柏氏矢量大有关.所以,仅有那些以离子键为主的单晶体陶瓷可以进行较多的塑性变形.许多高聚物在一定的条件下都能屈服,有些高聚物在屈服之后产生很大的塑性变形,但这与金属材料的屈服现象有着本质上的差别.高聚物的变形受温度的影响很大:在Tg以下,材料是钢硬的,只有弹性变形;在Tg附近,呈粘弹性或皮革状;在Tg以上呈橡胶态;接近Tm时呈粘性流动。
基本要求:(1)熟悉滑移、孪生变形的主要特点;滑移系统及schmid定律(T=σm=Tk)(2)能用位错理论解释晶体的滑移过程,滑移带和滑移线的形成,滑移系的特点;(3)理解加工硬化、细晶强化、弥散强化、固溶强化等产生的原因和它的实际意义;(4)了解聚合物及陶瓷塑性变形的特点;(5)熟悉材料塑性变形后内部组织及性能的变化,这些变化的实际意义;(6)了解屈服现象与应变实效,它对生产有什么危害及如何消除?(7)熟悉下列概念及术语:滑移、滑移线、滑移带、滑移系、滑移面、滑移方向、临界分切应力、多滑移;孪生、孪晶、孪晶面、孪生方向;取向因子、屈服现象、吕德斯带、应变时效、柯氏气团;固溶强化、有序强化、细晶强化、弥散强化、第二相强化;纤维组织、胞状亚结构、位错网络、加工硬化、择优取向、变形织构、内应力.回复、再结晶与晶粒长大是冷变形金属加热过程中经历的基本过程。
动态回复及再结晶
热加工时,硬化过程与软化过程是同时进行的,按其特征不同,可分为下述五种形式:
1
动态回复
2
动态再结晶
3
(2)是在温度和负荷联合作用下发生的。
4
亚动态再结晶
5
静态再结晶
6
静态回复
7
(4)、(5)是在变形停止之后,即在无负荷作用下发生的。
8
5.4.1 动态回复与动态再结晶
1 动态回复(图5.38)
图5.37 真应力—真应变曲线
01
02
3.动态回复时的组织变化
动态回复过程随变形的进行金属中的晶粒延伸成纤维状,而通过多边化或位错胞规整化形成大量的亚晶粒组织始终保持等轴状,即使形变量很大也是如此。这被解释为动态回复过程中亚晶界的迁移和多边化的结果。亚晶的尺寸及相互间位向差取决于金属类型、形变温度和应变速率。 亚晶平均直径d与T、ε的关系如下: 1/d = a + blog[εexp(Q/RT)] a、b为常数 动态回复所获得的亚稳组织可通过热变形后的迅速冷却而保留下来,其强度远远高于再结晶组织的强度。但若从高温缓冷下来,则将发生静态再结晶。 对于给定金属材料,动态回复亚晶粒的大小受形变温度和形变速率的影响:形变温度越高或形变速率越低,亚晶粒越大。 动态回复组织已成功地应用于提高建筑合金挤压型材的强度方面。
5.4 热变形与动态回复、再结晶
冷塑性变形引起的加工硬化,可以通过加热发生再结晶来加以消除。如果金属在再结晶温度以上进行压力加工,那么塑性变形所引起的加工硬化就可以立即被再结晶过程所消除。将金属或合金加热至再结晶温度以上进行的压力加工称为热加工。 在再结晶温度以下的加工称为冷加工。
在热加工过程中,金属内部同时进行着加工硬化和再结晶软化这两个相反的过程,不过此时的再结晶是在加工的同时发生的,称为动态再结晶,它与上一章介绍的冷加工后退火时发生的再结晶是不尽相同的。有时在热加工过程中硬化和软化这两个因素不能刚好全部抵消。
回复和再结晶讲解
下面分别详细介绍回复、再结晶、晶粒长大、 再结晶织构以及金属材料的热加工。
第二节 回复 在这一节,涉及的主要问题是:
一、回复的作用 二、回复的动力学 三、回复的机制 四、回复退火的应用
一、回复的作用
260º进行“去应力退火”,内应力能够大部分消除, 而强度、硬度基本不变。这样处理所发生的过程就是回 复。
4、在回复和再结晶的过程中,金属会释放出冷塑 性变形所储存的能量,同时性能也会发生相应的变化。
Δ P,mW Δ ρ ,10-6Ω ·cm HV
125 Δρ
100
HV
30
75
20
50 10
25
ΔP
0
100
200
300
400
温度,°C
图8-1 在室温经75%压缩变形的纯铝(纯度99.998%)以 6ºC/sec的加热速度加热时,热量差Δ P、比电阻的变化Δ ρ 及维
第八章 回复与再结晶
第一节 概述
问题:
1、金属或合金经塑性变形后,为什么要进行退火处理?
金属或合金经塑性变形后,强度、硬度、电阻率和矫 顽力等升高,塑性、韧性、导磁率和耐蚀性则下降,为使 经冷塑性变形的金属的机械性能恢复到冷塑性变形前的状 态,需要对金属加热进行退火。
2、为什么将加工硬化的金属加热到适当的温度能使其恢 复到冷塑性变形前的状态呢?
3、经冷塑性变形的金属加热时,经过那些阶段?各 阶段的特点?
依次经过回复、再结晶和晶粒长大三个阶段 (此三阶段有部分交迭)。如图1所示:
回复
再结晶
晶粒长大
0
T1
T2Biblioteka T3图1 回复、再结晶、晶粒长大过程示意图
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
二、再结晶动力学
图8-12为经98%冷轧的纯铜在不同温度下的 等温再结晶曲线。
由图可知,等温下的再结晶速度开始时很小, 随再结晶百分数的增加而增大,并在50%处达到最 大,然后又逐渐减小,即具有典型的形核-长大过程 的动力学特征。
金属的等温再结晶动力学曲线通常认为可以用 下列方程来描述:
xv 1 e
如果令(8-6)式中的 ln
1 1 xv
图8-13为经98%冷轧的纯铜在不同温度等温再结
晶时的
1 lg ln lg t 图,图中大多数的关系曲线均具有 1 xv
线性特征,说明用上述方程来描述等温时的再结晶体积 分数与实际情况基本上是符合的。
图8-13还清楚地显示出温度对等温再结晶的影 响。温度越高,再结晶进行得越快,产生一定体积 分数再结晶所需时间也越短。
或
Bt
K
(8-5)
1 lg ln lg B K lg t 1 xv
(8-6)
式中 xv 为在t时间已经再结晶的体积分数,B 和K为常数,可通过实验决定。
的对数为y,令t的对数 为x,则(8-6)式具有y mx b 直线方程的形式,表明 1 ln 等温再结晶时, 的对数与时间t的对数之间存在着 1 xv 线性关系。
3、经冷塑性变形的金属加热时,经过那些阶段?各 阶段的特点?
依次经过回复、再结晶和晶粒长大三个阶段 (此三阶段有部分交迭)。如图1所示:
回复 再结晶 晶粒长大
0
T1
T2
T3
图1 回复、再结晶、晶粒长大过程示意图
回复:指经冷塑性变形的金属在加热时,在光学 显微镜组织发生改变前(即在再结晶晶粒形成前)所 产生的某些亚结构和性能的变化过程。 再结晶:指经冷塑性变形的金属在加热时,通过 再结晶核心的形成及随后的生长、最终形成无畸变的 新的晶粒的过程。 晶粒长大:随着加热温度的升高或者保温时间的 延长,晶粒之间相互吞并而长大。包括正常的晶粒长 大和异常的晶粒长大,后者称为二次再结晶。在特殊 的情况下,二次再结晶形成的新的晶粒组织在加热时 还会发生三次再结晶。
金属与合金在塑性变形时所消耗的功,绝大部分转变 成热而散发掉,只有一小部分(约2%~10%)能量以弹 性应变和增加金属中晶体缺陷(空位和位错等)的形式储 存在加工硬化的金属中,从而使其自由能较冷塑性变形前 的状态为高。
晶体缺陷所储存的能量又叫畸变能,空位和位错是其 中最重要的两种。因此冷变形的金属在热力学上是处于一 种不稳定的亚稳状态,如果升高温度使金属中的原子获得 足够的活动性,以克服亚稳状态与稳定状态之间的势垒, 则经冷塑性变形的金属将自发地通过点阵缺陷的重新排列 和减少而恢复到冷变形前的状态。
第三节 再结晶
在这一节涉及的主要问题是:
一、再结晶现象 二、再结晶动力学 三、再结晶过程中的形核 四、再结晶温度
五、影响再结晶的主要因素
六、再结晶后晶粒大小
一、再结晶现象 经冷塑性变形的金属加热时其组织与性能最显 著的变化是在再结晶阶段发生的。再结晶是一种形 核和长大过程,或者更确切的说,是通过新的可移 动的大角度晶界的形成及随后的移动,从而形成无 应变的新晶粒组织的过程。 经过再结晶,塑性变形所导致的各种性能改变 都消失掉,金属材料的性能恢复到冷变形前的原来 水平(图8-11),因此在工业生产中就可利用再结 晶来消除冷加工变形的影响,这种热处理工艺称为 再结晶退火。
冷变形金属发生多边化过程的驱动力来自应变能的 下降。
当同号的正刃型位错塞积于同一滑移面上时,它们 的应变能是相加的,因为在每一个正刃型位错的应变场 内,滑移面上部的区域都受到压缩,下部都受到伸张; 而当多边化后同号的正刃型位错沿滑移面的法线方向重 叠排列时,上下相邻的两个正刃型位错的区域内,上面 一个位错所产生的张应变场正好与下面一个位错所产生 的压缩应变场相迭加,从而互相部分的抵消。 位错的攀移是通过空位扩散到位错线处来实现的, 而空位的扩散又是一种热激活过程,因此多边化的速度 随温度升高而迅速增加。
ห้องสมุดไป่ตู้
绝对温度)和 lg t (t为产生一定体积分数再结晶所需 的时间)的坐标图中,这些数据是相当准确地落在一 条直线上(图8-14)。
1 将图8-12中的实验数据记载在 T (T为再结晶的
1 图8-14中所观察到的 T 与 lg t 间的线性关系的原因: v再 金属的再结晶也是一种热激活过程,再结晶的速度 与温度T间存在着热激活速率方程所示关系:
根据冷变形金属的回复机制,可对回复导致的性能 变化作如下解释: 电阻率的强烈下降主要是由于空位的减少和位错应 变能的降低。 内应力的降低主要是由于晶体内弹性应变的基本消 除。 硬度及强度下降不多则是由于位错密度通常下降不 大的缘故。
四、回复退火的应用 回复退火主要是用作去应力退火,使冷加工 的金属件在基本上保持加工硬化状态的条件下, 降低其内应力,以避免变形或开裂,并改善工件 的耐蚀性。如:经冷冲压的黄铜工件、冷拉钢丝 卷制弹簧。
v再 Ae QR / RT (8-7)
式中 QR 为再结晶的激活能,R为气体常数,T为绝 对温度,A为比例常数。由于再结晶的速度与产生一定 量再结晶气积分数所需时间t成反比例,因此(8-7)式 又可写成: 1 (8-8) A' e QR / RT
t
式中A’为比例常数。在(8-8)式两边取对数 可得:
(1)空位迁移到金属的自由表面或晶界而消失;
(2)空位与塑性变形所产生的间隙原子重新结合而消失; (3)空位与位错发生交互作用而消失; (4)空位聚集成空位片,然后崩塌成位错环而消失。
(二)中温回复 这种回复发生于较之低温回复稍高一些的温度范 围,其主要的机制是位错滑移导致位错重新组合,以 及异号位错会聚而互相抵消。 (三)高温回复
为什么多晶体金属多边化后,亚晶粒比单晶细 小的多,且亚晶界由二维位错网络组成? 多晶金属塑性变形时滑移通常是在许多相互交 截的滑移面上发生,同时变形更不均匀,导致塑性 变形后产生由缠结位错构成的胞状组织。具体过程 如下: 冷变形形成缠结位错,位于晶胞边界→变形胞 内位错移向胞壁,同时胞壁处的缠结位错趋向规则 排列→形变胞边界处的缠结位错形成网络构成亚晶 界→位错网络发生分解,并入更稳定的位错网络中, 亚晶界聚合长大。
4、在回复和再结晶的过程中,金属会释放出冷塑 性变形所储存的能量,同时性能也会发生相应的变化。
Δρ 100
Δ ρ ,10-6Ω ·cm
125
Δ P,mW
HV 75
30 20
50 10 25 ΔP
0
100
200
300 温度,°C
400
图8-1 在室温经75%压缩变形的纯铝(纯度99.998%)以 6º C/sec的加热速度加热时,热量差Δ P、比电阻的变化Δ ρ 及维 氏硬度HV与加热温度之间的关系
三、再结晶过程中的形核 1、为什么回复阶段发生的多边化是再结晶形核的必要准备 阶段?
多边化过程导致形成一定的亚晶界,成为再结晶形核的中
心。 2、多边化产生的由小角度晶界所包围的某些无应变的较 大亚晶的生长方式由哪两种?其适用范围是什么? (1) 亚晶界移动,吞并相邻的形变基体和亚晶生长。 (2)通过两亚晶之间亚晶界的消失,使两相邻亚晶合并而 生长。 适用范围:经较大冷塑性变形(如变形度大于20%的冷塑 性变形)的单晶和多晶体的再结晶过程。
(8-4)
可见,温度越高,性能回复到相同程度所需时间越短.
三、回复的机制 (一)低温回复 经冷加工变形的金属通常在较低的温度范围就开始回复, 表现在因变形而增高的电阻率发生不同程度的下降,但这 时其机械性能不出现变化。由于金属的电阻率对点缺陷很 敏感,而机械性能对点缺陷不敏感,所以这种低温下发生 的回复与金属中点缺陷的变化有关。 一般认为低温回复主要是由于塑性变形所产生的过量 空位消失的结果,其消失至少存在四种可能的机制:
(8-3)
这说明与其他热激活过程一样,回复的速度随温度升高 而增大。这一点在图8-3中也显示得很清楚。 如果采用两个不同的温度将同一冷变形金属的性能 回复到同样的程度,则
c 0 t 1e Q / RT1 c 0 t 2 e Q / RT2
( ) t1 e Q / RT 2 R T2 T1 Q / RT e 1 t2 e Q 1 1
由于变形金属在再结晶前会发生多边化而生成亚 晶,因此再结晶时的凸出形核还可以通过图8-18所示 的情形来形成。
图中晶界两边的晶粒经冷塑性变形后产生的应变程度不 同,故位错密度不同,B晶粒内的位错密度大于A晶粒中的位 错密度,因此多边化后B晶粒中形成的亚晶较A晶粒中形成的 亚晶为细小,这样,再晶界处A晶粒的某些亚晶会通过晶界迁 移而凸入B晶粒中,借消耗B中的亚晶而生长,此过程能使体 系的自由能下降,从而形成了再结晶核心。
HV
下面分别详细介绍回复、再结晶、晶粒长大、 再结晶织构以及金属材料的热加工。 第二节 回复 在这一节,涉及的主要问题是: 一、回复的作用
二、回复的动力学
三、回复的机制 四、回复退火的应用
一、回复的作用
260º 进行“去应力退火”,内应力能够大部分消除, 而强度、硬度基本不变。这样处理所发生的过程就是回 复。
高温回复的主要机制为多边化。冷变形后由于同 号刃型位错在滑移面上塞积而导致点阵弯曲的晶体[图 8-4a],在退火过程中通过刃型位错的攀移和滑移(图 8-5),使同号刃型位错沿垂直于滑移面方向排列成小 角度亚晶界的过程称为多边化。多边化后刃型位错的 排列情况如图8-4b。
图8-5 刃型位错的攀移和滑移示意图
3、较小冷塑性变形的多晶体的再结晶核心以凸出 形核形成,示意图见8-17,对其分析如下:
图中I和Ⅱ为经较小冷塑性变形的多晶体金属中的两 个相邻晶粒,其中晶粒I中的位错密度较晶粒Ⅱ中者为高。 发生再结晶时,I、Ⅱ两晶粒间原来平直的晶界,会通过 晶界迁移向晶粒I内凸出,在其前沿扫过的区域内留下无 应变的晶体,构成再结晶核心。