半导体器件物理(第二章)_194702163

合集下载

最新(施敏)半导体器件物理(详尽版)ppt

最新(施敏)半导体器件物理(详尽版)ppt

江西科技师范大学
半导体器件物理
金刚石结构
由两个面心立方结构 沿空间对角线错开四 分之一的空间对角线 长度相互嵌套而成。
硅(Si) 锗(Ge)
江西科技师范大学
半导体器件物理 大量的硅(Si)、锗 (Ge)原子靠共价键 结合组合成晶体,每 个原子周围都有四个 最邻近的原子,组成 正四面体结构, 。这 四个原子分别处在正 四面体的四个顶角上, 任一顶角上的原子各 贡献一个价电子和中 心原子的四个价电子 分别组成电子对,作 为两个原子所共有的 价电子对。
江西科技师范大学
a 3/2
半导体器件物理
例1-1
假使体心结构的原子是刚性的小球,且中心原子与立方体八个角落 的原子紧密接触,试算出这些原子占此体心立方单胞的空间比率。

江西科技师范大学
半导体器件物理
练习
假使面心结构的原子是刚性的小球,且面中心原子与 面顶点四个角落的原子紧密接触,试算出这些原子占此面 心立方单胞的空间比率。
E1
原子核
E2 E3
能级
电子受到原子核和其 他电子的共同作用。
轨道 电子云在空间分布几率最 大值,即轨道上,电子出现的几 率最大。
江西科技师范大学
半导体器件物理 晶体中的电子
制造半导体器件所用的材 料大多是单晶体。 单晶体是由原子按一定周 期重复排列而成,且排列 相当紧密,相邻原子间距 只有零点几个纳米的数量 级。 当原子间距很小时,原子间的电子轨道将相遇而交叠,晶体中每个原子 的电子同时受到多个原子核和电子(包括这个原子的电子和其他原子的 电子)作用。 电子不仅可以围绕自身原子核旋转,而且可以转到另一个原子周围,即 同一个电子可以被多个原子共有,电子不再完全局限在某一个原子上, 可以由一个原子转到相邻原子,将可以在整个晶体中运动。 江西科技师范大学

半导体物理第二章ppt课件

半导体物理第二章ppt课件

引进有效质量,半导体中的电子所受的外力与
加速的关系和牛顿第二定律类似。
3、引进有效质量的意义:

a= f
m
* n
可以看出有效质量概括了半导体内
部势场的作用,使得在解决半导体中电子在
外力作用下的运动规律时,可以不涉及半导
体内部势场的作用。
课堂练习:习题3(P58)
2.6.3 状态密度、态密度有效质量、电导有效质量
近出现了一些空的量子状态,在外电场的作用下, 停留在价带中的电子也能够起导电的作用,把价带 中这种导电作用等效于把这些空的量子状态看做带 正电荷的准粒子的导电作用,常称这些空的量子状 态为空穴
2.3.2 金属、半导体、绝缘体的能带
2.4 半导体的带隙结构
间接能隙结构—即价带的最高 点与导带的最低点处于K空间 的不同点
3、 测不准关系
当微观粒子处于某一状态时,它的力学量(坐 标、动量、能量等)一般不具有确定的数值。
如: p g xh 同 一 粒 子 不 可 能 同 时 确 定 其 坐 标 和 动 量
测不准原理告诉我们,对微观粒子运动状态分 析,需用统计的方法。
4、 波函数
波函数 r ,t 描述量子力学的状态
= hk m
h2k 2 E
2m
对于波矢为k的运动状态,自由电子的能量E和动
量P,速度v均有确定的数值,因此,波矢量 k可
用以描述自由电子的运动状态,不同的k值标致
自由电子的不同状态。
6、 单原子电子
电子的运动服从量子力学,处于一系列特定的 运动状态---量子态,要完全描述原子中的一个电 子的运动状态,需要四个量子数。
氧的电子组态表示的意思:第一主轨道上有两个电子 ,这两个电子的亚轨道为s,(第一亚层);第二主轨 道有6个电子,其中有2个电子分布在s 亚(第一亚层) 轨道上,有4个电子分布在p亚轨道上(第二亚层)

半导体器件物理PPT课件

半导体器件物理PPT课件
1.1 半导体的晶格结构
五种常见的晶格结构
●简单立方结构 ●体心立方结构 ●面心立方结构 ●金刚石结构 ●闪锌矿结构
釙(Po)
晶体的原子按一 定规律在空间周 期性排列,称为 晶格。
体心立方结构
钠(Na) 钼(Mo) 钨(W)
面心立方结构
铝(Al) 铜(Cu) 金(Au) 银(Ag)
金刚石结构
由两个面心立方结构 沿空间对角线错开四 分之一的空间对角线 长度相互嵌套而成。
• 任何两个原子之间的 连线在空间有许多与 它相同的平行线。
• 一族平行线所指的方 向用晶列指数表示
• 晶列指数是按晶列矢 量在坐标轴上的投影 的比例取互质数
• [111]、[100]、[110]
晶面指数(密勒指数)
• 任何三个原子组成的晶面在空间有许多和它相同 的平行晶面
• 一族平行晶面用晶面指数来表示 • 它是按晶面在坐标轴上的截距的倒数的比例取互


练习
假使面心结构的原子是刚性的小球,且面中心原子与 面顶点四个角落的原子紧密接触,试算出这些原子占此面 心立方单胞的空间比率。

例1-2
硅(Si)在300K时的晶格常数为5.43Å。请计算出每立方厘米体 积中硅原子数及常温下的硅原子密度。(硅的摩尔质量为 28.09g/mol)

晶体的各向异性
其他因素与半导体
除温度、杂质、光照外,电场、磁场及其他 外界因素(如外应力)的作用也会影响半导体材 料的导电能力。
硅 (Si)
在20世纪50年代初期,锗曾经是最主要 的半导体材料,但自60年代初期以来,硅已 取而代之成为半导体制造的主要材料。
现今我们使用硅的主要原因,是因为硅 器件工艺的突破,硅平面工艺中,二氧化硅 的运用在其中起着决定性的作用,经济上的 考虑也是原因之一,可用于制造器件等级的 硅材料,远比其他半导体材料价格低廉,在 二氧化硅及硅酸盐中硅的含量占地球的25%, 仅次于氧。

第2章 半导体物理概论

第2章 半导体物理概论
《半导体材料及工艺》
河南科技大学
第二章 半导体物理概论
2.1 半导体中电子的能量状态 2.2 半导体的导电性 2.3 半导体中的额外载流子
2.1 半导体中电子的能量状态
2.1.1 能带理论 2.1.2 半导体的能带结构 2.1.3 半导体中的载流子 2.1.4 载流子的有效质量
2.1.1 能带理论
2.1.2 半导体的能带结构
禁带宽度:导带底与价带顶之间的间隙。
直接禁带
间接禁带
直接带隙半导体
价带的极大值和导带的极小 值都位于k空间的同一点上 价带的电子跃迁到导带时, 只要求能量的改变,而电子 的准动量不发生变化,称为 直接跃迁 直接跃迁对应的半导体材料 称为直接禁带半导体 例子:GaAs,GaN,ZnO
有些半导体中,既有n型杂质又有p型杂质 N型杂质和P型杂质先相互补偿,称为杂质补偿效应
EC ED Eg EA EV
(4)载流子热平衡条件
温度一定时,两种载流子浓度乘积等于本征浓度 的平方。
np = ni
2 2 2 2
ni为本征载流子浓度 本征半导体 n型半导体 p型半导体
相邻原子壳 层形成交叠
共有化运动
多电子原子能级
晶体是由大量的原子组成,由于原子间距离很小, 原来孤立原子的各个能级将发生不同程度的交叠: 1. 电子不再完全局限于某一个原子,形成“共有化” 电子。 2. 原来孤立的能级便分裂成彼此相距很近的N个能 级,准连续的,可看作一个能带
自由电子的电子状态
+4 +4 +4
额外的电子
+4 +5 +4 +4
P替位式掺入Si中,其 中四个价电子和周围的 硅原子形成了共价键, 还剩余一个价电子 相当于形成了一个正电 中心P+和一个多余的 价电子

第二章 半导体物理基础2

第二章 半导体物理基础2

1、硅、锗原子的简化模型
• 半导体元素:均为四价元素
半导体结构的描述
• 两种理论体系
– 共价键 结构 – 能级能带 结构
共价键结构(平面图)
2、半导体中的载流子
• 载流子(Carrier) 指半导体结构中获得运动能 量的带电粒子。 • 有温度环境就有载流子。 • 绝对零度(-2730C)时晶体中无自由电子。
• 其中 Pp≈Na(受主杂质浓度)Fra bibliotek得出结论
• 杂质半导体少子浓度 – 主要由本征激发(Ni2)决定的(和温度 有关) • 杂质半导体多子浓度 – 由搀杂浓度决定(是固定的)
2.1.4 半导体中的电流
• 半导体中有 两种电流 – 漂移电流 漂移电流(Drift Current) – 扩散电流(Diffusion Current) 扩散电流(Diffusion
§2.2 PN结与半导体二极管
• PN结是构成半导体器件的 核心结构 核心结构。 • PN结是指使用半导体工艺使N型和P型半导 体 结合处所形成的 特殊结构。 特殊结构 • PN结是半导体器件的 心脏。
2.2.1 PN结的形成
• PN结形成“三步曲 三步曲” 三步曲
(1)多数载流子的 扩散运动 扩散运动。 (2)空间电荷区和少数载流子的 漂移运动 漂移运动。 (3)扩散运动与漂移运动的 动态平衡 动态平衡。
其中 CTO ------外加电压 v=0 时的CT
n ----- 系数(决定于材料的杂质分布,一般取
Vr---- --1/2~1/3)。 PN结内建电压
势垒电容CT原理(图)
(2)扩散电容 CD 扩散电容
• PN结外加正向偏置时,引起 扩散 浓度梯度变化 出现的电容(电荷) 效应。

半导体器件物理 课件 第二章

半导体器件物理 课件 第二章

(e) 曝光后去掉扩散窗口 (f)腐蚀SiO2后的晶片 胶膜的晶片
10
引言
•采用硅平面工艺制备结的主要工艺过程
SiO2
N Si N+
P Si
N+
SiO2
N Si
(g)完成光刻后去胶的晶片
(h)通过扩散(或离子注入)形成 P-N结
金属
金属
P Si N+
SiO2
N Si
P Si
金 属
(2-2-11) (2-2-12)
在注入载流子的区域,假设电中性条件完全得到满足,则少数载流子由于 被中和,不带电,通过扩散运动在电中性区中输运。这称为扩散近似。于 是稳态载流子输运满足扩散方程

28
2.3 理想P-N结的直流电流-电压特性
29
2.3 理想P-N结的直流电流-电压特性

理想的P-N结的基本假设及其意义
硅表面二氧化硅薄膜的生长方法: 热氧化和化学气相沉积方法。
5

扩散工艺:
•由于热运动,任何物质都有一种从浓度高处向浓度低 处运动,使其趋于均匀的趋势,这种现象称为扩散。 •常用扩散工艺:液态源扩散、片状源扩散、固 -固扩散、 双温区锑扩散。
•液态源扩散工艺:使保护气体(如氮气)通过含有扩 散杂质的液态源,从而携带杂质蒸汽进入高温扩散炉中。 在高温下杂质蒸汽分解,在硅片四周形成饱和蒸汽压, 杂质原子通过硅片表面向内部扩散。 6
102
101
1.0
10
VR ,V
(a)
VR ,V
(b)
图 2-6 耗尽层宽度随外加反偏压变化的实验结果与计算结果 (a) x j
1m 和(b) x j 10 m 10 20 / cm 3

半导体器件物理第二章能带和载流子 共50页

半导体器件物理第二章能带和载流子 共50页
26
两种分布函数及适用范围
费米分布函数 公式:
1
f(E)
= 1+exp(
E-EF k0 T
)
玻耳兹曼分布函数
公式:
-E fB(E)=A e k0T
其中A=e
EF k0T
k0是玻耳兹曼常数,T是绝 对温度,EF费米能级或费米 能量。
适用:在E-EF>>k0T处, 量子态为电子占据的几率很 小时
4、 电子共有化运动的产生是由于不同原子的相似壳层间的 交叠
14
共有化运动的强弱 决定于 uk(r) 形式(扩展性)
共有化运动弱 内层电子
“紧束缚近似”
共有化运动强 外层电子(价电子) “近自由电子近似”
15
能级的分裂和能带的形成
原子能级分裂为能带的示意图 N个原子互相靠近结合成晶体后,每个电子都要受到周
GaAs 、InP、AlxGa1-xAs、 Gaxln1-xAsyP1-y
2
§2.2 基本晶体结构
基本立方晶体单胞 金刚石结构 闪锌矿结构 金刚石结构和闪锌矿结构的区别
3
金刚石晶格结构
Si,Ge,C 等IV族元素,原子 正四面体结构:每个原
的最外层有四个价电子
子周围有四个最近邻的
特点:对一定的半导体材料,乘积n0p0是一定的。换言 之, 当半导体处于热平衡状态时,载流子浓度的乘积保 持 恒定,如果电子浓度增加,空穴浓度就要减少,反之 亦然。
适用:热平衡状态下的非简并半导体
30
本征载流子浓度: 式中, Eg=Ec-Ev
ni n0p0NCN12exp2E k0gT
B取代Si后,从别的 硅原子中夺取一个价 电子,产生一个负电 中心(B-)和一个空穴。

第2章 热平衡时的能带和载流子浓度02

第2章 热平衡时的能带和载流子浓度02
其中,m0是自由电子的质量,q是电荷量,ε0是真空介电常数,h是 普朗克常数;n是正整数,称为主量子数。
4
深入研究指出,主量子数高时(n ≥ 2),由于角量子数(l = 0,1,2,…,n-1)的关系,能级会分裂。
第2章 热平衡时的能带和载流子浓度
1
半导体器件物理
能级分裂成能带
两个相同原子距离很远时,对同一个主量子数(如n = 1) ,其能级为双重简并,即2个原子具有相同的能量。但当两个 原子接近时,由于两原子间的交互作用,会使得双重简并能 级一分为二。
晶格原子间距
第2章 热平衡时的能带和载流子浓度
5
半导体器件物理
有效质量
半导体晶体,导带中的电子类似自由电子,可在晶体中自由 移动。但因为原子核的周期性电势,利用自由电子的能量关 系式,将式中自由电子质量换成有效质量mn,则 p2 E 导带 2mn (m =0.25m )
电子能量
n 0
电子有效质量视半导体的特性而定 ,大小由E对p的二次微分可得: 1 2 d E mn dp 2

Eg≈9eV
价带
填满的价带
价带
金属
半导体
第2章 热平衡时的能带和载流子浓度
绝缘体
9
半导体器件物理
金属
电阻很低,其导带不是部分填满(如铜)就是与价带重叠 (如锌或铅),根本没有禁带存在,如图所示。
因为接近占满电子的能态 处尚有许多未被占据的能

部分填满的导带
态,因此只要有一个小的 外加电场,电子就可自由 移动,故金属导体可以轻 易传导电流。
Eg
0
1
2
价带
[111]
动量
第2章 热平衡时的能带和载流子浓度

半导体器件物理教案课件

半导体器件物理教案课件

半导体器件物理教案课件PPT第一章:半导体物理基础知识1.1 半导体的基本概念介绍半导体的定义、特点和分类解释n型和p型半导体的概念1.2 能带理论介绍能带的概念和能带结构解释导带和价带的概念讲解半导体的导电机制第二章:半导体材料与制备2.1 半导体材料介绍常见的半导体材料,如硅、锗、砷化镓等解释半导体材料的制备方法,如拉晶、外延等2.2 半导体器件的制备工艺介绍半导体器件的制备工艺,如掺杂、氧化、光刻等解释各种制备工艺的作用和重要性第三章:半导体器件的基本原理3.1 晶体管的基本原理介绍晶体管的结构和工作原理解释n型和p型晶体管的概念讲解晶体管的导电特性3.2 半导体二极管的基本原理介绍半导体二极管的结构和工作原理解释PN结的概念和特性讲解二极管的导电特性第四章:半导体器件的特性与测量4.1 晶体管的特性介绍晶体管的主要参数,如电流放大倍数、截止电流等解释晶体管的转移特性、输出特性和开关特性4.2 半导体二极管的特性介绍半导体二极管的主要参数,如正向压降、反向漏电流等解释二极管的伏安特性、温度特性和频率特性第五章:半导体器件的应用5.1 晶体管的应用介绍晶体管在放大电路、开关电路和模拟电路中的应用解释晶体管在不同应用电路中的作用和性能要求5.2 半导体二极管的应用介绍半导体二极管在整流电路、滤波电路和稳压电路中的应用解释二极管在不同应用电路中的作用和性能要求第六章:场效应晶体管(FET)6.1 FET的基本结构和工作原理介绍FET的结构类型,包括MOSFET、JFET等解释FET的工作原理和导电机制讲解FET的输入阻抗和输出阻抗6.2 FET的特性介绍FET的主要参数,如饱和电流、跨导、漏极电流等解释FET的转移特性、输出特性和开关特性分析FET的静态和动态特性第七章:双极型晶体管(BJT)7.1 BJT的基本结构和工作原理介绍BJT的结构类型,包括NPN型和PNP型解释BJT的工作原理和导电机制讲解BJT的输入阻抗和输出阻抗7.2 BJT的特性介绍BJT的主要参数,如放大倍数、截止电流、饱和电流等解释BJT的转移特性、输出特性和开关特性分析BJT的静态和动态特性第八章:半导体存储器8.1 动态随机存储器(DRAM)介绍DRAM的基本结构和工作原理解释DRAM的存储原理和读写过程分析DRAM的性能特点和应用领域8.2 静态随机存储器(SRAM)介绍SRAM的基本结构和工作原理解释SRAM的存储原理和读写过程分析SRAM的性能特点和应用领域第九章:半导体集成电路9.1 集成电路的基本概念介绍集成电路的定义、分类和特点解释集成电路的制造工艺和封装方式9.2 集成电路的设计与应用介绍集成电路的设计方法和流程分析集成电路在电子设备中的应用和性能要求第十章:半导体器件的测试与故障诊断10.1 半导体器件的测试方法介绍半导体器件测试的基本原理和方法解释半导体器件测试仪器和测试电路10.2 半导体器件的故障诊断介绍半导体器件故障的类型和原因讲解半导体器件故障诊断的方法和步骤第十一章:功率半导体器件11.1 功率二极管和晶闸管介绍功率二极管和晶闸管的结构、原理和特性分析功率二极管和晶闸管在电力电子设备中的应用11.2 功率MOSFET和IGBT介绍功率MOSFET和IGBT的结构、原理和特性分析功率MOSFET和IGBT在电力电子设备中的应用第十二章:光电器件12.1 光电二极管和太阳能电池介绍光电二极管和太阳能电池的结构、原理和特性分析光电二极管和太阳能电池在光电子设备中的应用12.2 光电晶体管和光开关介绍光电晶体管和光开关的结构、原理和特性分析光电晶体管和光开关在光电子设备中的应用第十三章:半导体传感器13.1 温度传感器和压力传感器介绍温度传感器和压力传感器的结构、原理和特性分析温度传感器和压力传感器在电子测量中的应用13.2 光传感器和磁传感器介绍光传感器和磁传感器的结构、原理和特性分析光传感器和磁传感器在电子测量中的应用第十四章:半导体器件的可靠性14.1 半导体器件的可靠性基本概念介绍半导体器件可靠性的定义、指标和分类解释半导体器件可靠性的重要性14.2 半导体器件可靠性的影响因素分析半导体器件可靠性受材料、工艺、封装等因素的影响14.3 提高半导体器件可靠性的方法介绍提高半导体器件可靠性的设计和工艺措施第十五章:半导体器件的发展趋势15.1 纳米晶体管和新型存储器介绍纳米晶体管和新型存储器的研究进展和应用前景15.2 新型半导体材料和器件介绍石墨烯、碳纳米管等新型半导体材料和器件的研究进展和应用前景15.3 半导体器件技术的未来发展趋势分析半导体器件技术的未来发展趋势和挑战重点和难点解析重点:1. 半导体的基本概念、分类和特点。

第二章 半导体物理和半导体器件物理基础图文

第二章 半导体物理和半导体器件物理基础图文
温度升高使半导体导电能力增强,电阻率下降
如室温附近的纯硅(Si),温度每增加8℃,电阻
率相应地降低50%左右
反之,纯净半导体在低温下的电阻率很高,呈
现出绝缘性
几种材料电阻率与温度的关系:
绝 缘 体
R
半导体
T
微量杂质含量可以显著改变半导体的导电能力 以纯硅中每100万个硅原子掺进一个Ⅴ族杂质(比 如磷)为例,这时 硅的纯度仍高达99.9999%,但电 阻率在室温下却由大约214,000Ωcm降至0.2Ωcm以下 适当波长的光照可以改变半导体的导电能力 如在绝缘衬底上制备的硫化镉(CdS)薄膜,无光照 时的暗电阻为几十MΩ,当受光照后电阻值可以下 降为几十KΩ 此外,半导体的导电能力还随电场、磁场等的作用而 改变即半导体的导电能力可以由外界控制
电离受主 B 价带空穴
使空穴摆脱受主束缚的能 量就是受主的电离能 受主杂质B的电离能很小, 只有0.045eV,因此受主 上的空穴几乎都能全部电 离,形成自由导电的空穴。
3.有机半导体
有机半导体通常分为有机分子晶体、有机分子络 合物和高分子聚合物。 酞菁类及一些多环、稠环化合物,聚乙炔和环化 脱聚丙烯腈等导电高分子,他们都具有大π键结 构。
2.2 半导体中的载流子
2.2.1 半导体的能带
量子态和能级
电子的微观运动服从不同于一般力学的量子力学规律, 其基本的特点包含以下两种运动形式: (1)电子做稳恒的运动,具有完全确定的能量。这种恒 稳的运动状态称为量子态,相应的能量称为能级。 (2)一定条件下(原子间相互碰撞,或者吸收光能量 等),电子可以发生从一个量子态转移到另一个量子态 的突变,这种突变叫做量子跃迁。 **量子态的最根本的特点是只能取某些特定的值,而不能 取随意值。

半导体器件物理复习重点

半导体器件物理复习重点

半导体器件物理_复习重点第一章PN结1.1 PN结是怎么形成的?1.2 PN结的能带图(平衡和偏压)1.3 内建电势差计算1.4 空间电荷区的宽度计算Naxp?Ndxn1.5 PN结电容的计算第二章PN结二极管2.1理想PN结电流模型是什么?2.2 少数载流子分布(边界条件和近似分布)2.3 理想PN结电流??eVa??J?Js?exp???1? ??kT??Js?eDppn0Lp?eDnnp0Ln?1D1n??en??Na?n0Nd?2iDp?? ?p0??2.4 PN结二极管的等效电路(扩散电阻和扩散电容的概念)?2.5 产生-复合电流的计算2.6 PN结的两种击穿机制有什么不同?第三章双极晶体管3.1 双极晶体管的工作原理是什么?3.2 双极晶体管有几种工作模式,哪种是放大模式?3.3 双极晶体管的少子分布(图示)3.4 双极晶体管的电流成分(图示),它们是怎样形成的?3.5 低频共基极电流增益的公式总结(分析如何提高晶体管的增益系数)??1?pE0DELBtanh(xB/LB)NB1?1??NEnB0DBLEtanh(xE/LE)1DBxB??DExE 11?T??cosh(xB/LB)1?(x/L)2BB2??1?1Jr0?eV? exp??BE?Js0?2kT?????T????1??3.6 等效电路模型(Ebers-Moll模型和Hybrid-Pi模型)(画图和简述)3.7 双极晶体管的截止频率受哪些因素影响?3.8 双极晶体管的击穿有哪两种机制?第四章MOS场效应晶体管基础4.1 MOS结构怎么使半导体产生从堆积、耗尽到反型的变化?(加负压时,半导体产生堆积型,因为负电荷出现在金属板上,如果电场穿入半导体,作为多子的空穴将会被推向氧化物—半导体表面,形成堆积;加一个小的正压时,正电荷堆积在金属板上,如果电荷穿过电场时,作为多子的空穴被推离氧化物—半导体表面,形成一个负的空间电荷区;加一个更大的正压时,MOS电容中负电荷的增多表示更大的空间电荷区以及能带弯曲程度更大,半导体表面从P型转化为N型。

半导体器件物理1-2章量子力学初步

半导体器件物理1-2章量子力学初步

半导体器件物理第一章:半导体材料就其导电性而然,半导体材料的导电性能介于金属和绝缘体之间。

半导体基本可以分为两类:位于元素周期表IV族的元素半导体和化合物半导体。

大部分化合物半导体材料是Ⅲ族和V族元素化合而成的。

表1.1是元素周期表的一部分,包含了最常见的半导体元素。

表1.2给出了较为常用的某些半导体材料。

表1.1部分半导体元素周期表表1.2半导体材料Ge。

硅是制作半导体器件和集成电路最常用的半导体材料。

由两种或两种以上半导体元素组成的半导体称为化合物半导体,如GaAs或GaP是由Ⅲ族和Ⅴ族元素化合而成的。

其中GaAs是应用最为广泛的一种化合物半导体材料,它具有较高的载流子迁移率,因此一般应用在制作高速器件或高速集成电路的场合。

1.1半导体的价键和价电子硅是用于制作半导体器件和集成电路的重要材料之一,它具有金刚石晶格结构,是IV族元素;锗也具有金刚石晶格结构,也是IV族元素。

其它化合物半导体材料如砷化镓具有闪锌矿晶格结构。

由于硅是主流集成电路工艺普遍使用的半导体材料,所以我们主要研究该材料的物理特性。

无限多的硅原子按一定规律在三维空间上的集合就形成硅晶体(通常是形成单晶体结构)是什么因素导致硅原子的集合能够形成特定的硅晶格结构?统计物理学给出了答案:热平衡系统的总能量总是趋于达到某个最小值。

原子间价键的作用使它们“粘合”在一起形成晶体。

原子间的相互作用倾向于形成满价壳层。

元素周期表中的Ⅳ族元素Si和Ge,其原子序数是14,包围着硅原子有3个电子壳层,最外层壳层上有4个价电子,需要另外4个价电子来填满该壳层。

当硅原子组成晶体时,最外层壳层上的4个价电子与紧邻的硅原子的最外层4电子组成共价键。

大量的硅、锗原子组成晶体靠的是共价键的结合。

图1.1a 显示了有4个价电子的5个无相互作用的硅原子,图1.1b显示了硅原子共价键的二维视图。

中间的那个硅原子就有8个被共享的价电子,因此它是稳定的。

其它4个硅原子有3个价键是悬空的,没有形成稳定的共价键。

《半导体器件物理》课件

《半导体器件物理》课件
《半导体器件物理》PPT课件
目录 Contents
• 半导体器件物理概述 • 半导体材料的基本性质 • 半导体器件的基本结构与工作原理 • 半导体器件的特性分析 • 半导体器件的制造工艺 • 半导体器件的发展趋势与展望
01
半导体器件物理概述
半导体器件物理的定义
半导体器件物理是研究半导体材料和器件中电子和空穴的行为,以及它们与外部因 素相互作用的一门学科。
可以分为隧道器件、热电子器件、异质结器 件等。
半导体器件的应用
01
通信领域
用于制造手机、卫星通信、光纤通 信等设备中的关键元件。
能源领域
用于制造太阳能电池、风力发电系 统中的传感器和控制器等。
03
02
计算机领域
用于制造计算机处理器、存储器、 集成电路等。
医疗领域
用于制造医疗设备中的检测器和治 疗仪器等。
04
02
半导体材料的基本性质
半导体材料的能带结构
总结词
能带结构是描述固体中电子状态的模 型,它决定了半导体的导电性能。
详细描述
半导体的能带结构由价带和导带组成 ,它们之间存在一个禁带。当电子从 价带跃迁到导带时,需要吸收或释放 能量,这决定了半导体的光电性能。
载流子的输运过程
总结词
载流子输运过程描述了电子和空穴在 半导体中的运动和相互作用。
•·
场效应晶体管分为N沟道 和P沟道两种类型,其结 构包括源极、漏极和栅极 。
场效应晶体管在放大、开 关、模拟电路等中应用广 泛,具有功耗低、稳定性 高等优点。
当栅极电压变化时,导电 沟道的开闭状态会相应改 变,从而控制漏极电流的 大小。
04
半导体器件的特性分析
半导体器件的I-V特性

半导体器件物理_2孟庆巨 ppt课件

半导体器件物理_2孟庆巨  ppt课件
在本征半导体中掺入五价杂质元素,例如磷,可形 成 N型半导体,也称电子型半导体。
因五价杂质原子中只有四个价电子能与周围四 个半导体原子中的价电子形成共价键,而多余的一个价 电子因无共价键束缚而很容易形成自由电子。
PPT课件 N型半导体结构示意图
37
在N型半导体中自由电子是多数载流子,它主要由 杂质原子提供;空穴是少数载流子, 由热激发形成。
当导体处于热力学温度0K时,导体中没有自 由电子。当温度升高或受到光的照射时,价电 子能量增高,有的价电子可以挣脱原子核的束 缚,而参与导电,成为自由电子。
这一现象称为本征激发,也称热激发。
自由电子产生的同时,在其原来的共价键中 就出现了一个空位,原子的电中性被破坏,呈现 出正电性,其正电量与电子的负电量相等,人们 常称呈现正电性的这个空位为空穴。
单晶
有周期性
非晶
无周期性
PPT课件
多晶
每个小区域有周期性
6
3、晶体的结构
1)晶体和晶格:由于构成晶体的粒子的不同性质,使 得其空间的周期性排列也不相同;为了研究晶体的结 构,将构成晶体的粒子抽象为一个点,这样得到的空 间点阵成为晶格。
2)晶体结构与原子结合的形式有关
晶体结合的基本形式:共价结合、离子结合、金属结 合、范德瓦耳斯结合
杂质和缺陷的存在会使严格按周期性排列的晶体原 子所产生的周期势场受到破坏,其结果是在半导体 中引入新的电子能级态,这将对半导体的特性产生 决定性的影响。
Si能够得到广泛应用的重要原因是:可对其杂质实 现可控操作,从而实现对半导体性能的精确控制。
32 PPT课件
掺杂: 为控制半导体的性质,人为掺入杂质的工艺过程 掺杂杂质一般为替位式杂质 扩散和注入是典型的掺杂工艺 杂质浓度是掺杂的重要因子:单位体积中杂质原子数

半导体物理学第二章ppt课件

半导体物理学第二章ppt课件

B
P型半导体
EA
最新课件
受主能级
EC
EA EV
12
半导体的掺杂
• Ⅲ、Ⅴ族杂质在Si、Ge晶体中分别为受
主和施主杂质,它们在禁带中引入了能
级;受主能级比价带顶高
E
,施主能级
A
比导带底低 E D ,均为浅能级,这两种
杂质称为浅能级杂质。
• 杂质处于两种状态:中性态和离化态。 当处于离化态时,施主杂质向导带提供 电子成为正电中心;受主杂质向价带提 供空穴成为负电中心。
(a)Si原子半径
(b)晶胞中所有Si原子占据晶胞的百分比
解:(a) r1(1 3a) 3a
24
8
(b)
84r3
3 a3
3
16
0.34
最新课件
6
间隙式杂质、替位式杂质
• 杂质原子位于晶格原子间的间隙位置, 该杂质称为间隙式杂质。
– 间隙式杂质原子一般比较小,如Si、Ge、 GaAs材料中的离子锂(0.068nm)。
• V族杂质能够施放(提供)导带电子被称为“施主杂质”或n 型杂质。将施主束缚电子的能量状态称为“施主能级”记 为ED。施主能级离导带底Ec的距离为ED。
• 结论:掺磷(5价),施主,电子导电,n型半导体。
最新课件
9
半导体的掺杂
施主:掺入在半导体中的杂质原子,能够向半导体中提供导电的电子, 并成为带正电的离子。如Si中的P 和As
• 2.4 缺陷、位错能级
最新课件
• 中性Au0为与周围四个Ge原子形成共价键,还可以依次由价带 再接受三个电子,分别形成EA1,EA2,EA3三个受主能级。价 带激发一个电子给Au0,使之成为单重电受主离化态Au-,电离 能为EA1-Ev ;从价带再激发一个电子给Au-使之成为二重电受 主离化态 Au= ,所需能量为EA2-Ev;从价带激发第三个电子给 使之成为三重电受主离化态Au ,所需能量为 EA3-Ev 。
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

半导体器件物理进展第二章(1) 半导体的导电理论Theory of Electrical Conduction inSemiconductor本章主要介绍描述半导体中带电粒子(即载流子)运动规律的几个方程,包括载流子的电荷与外加电场、电势分布之间的相互关系。

电子和空穴也不再作为单个粒子来处理,而是以晶体中宏观的载流子分布或者载流子浓度来处理。

从分析方法上来看,也不再使用量子力学的处理方法,而是采用求解麦克斯韦方程组以及应用电荷守恒原理、浓度梯度导致的扩散过程等方法来进行分析。

本章主要内容:电子在电场作用下的漂移载流子的迁移率漂移电流扩散电流漂移-扩散方程电流输运方程准费米能级§1 电子在电场作用下的漂移1. 晶格热振动与声子的概念至此,我们讨论半导体材料中的载流子(包括导带电子和价带空穴)都是处于理想的晶体材料中(即具有完美的周期性势场),而在实际的晶体材料中,往往含有间隙原子、空位和一些特定的杂质,同时晶格原子往往还存在热振动(只要不是处在绝对零度条件下),这种晶格原子热振动的幅度主要与晶体材料所处的温度相关。

利用量子力学和统计力学的方法对晶格原子热振动(特别是对其热振动的能量)所做的详细研究使得我们可以引入声子的概念来处理其与晶体中载流子之间的相互作用。

声子的概念:所谓声子实际上是我们人为假想的一种准粒子,它反映了晶格原子热振动能量在晶体材料中与载流子之间相互传递、交换的过程。

对于各种实际的非完美晶体材料,其中存在着多种非理想因素:既包括上面介绍的间隙原子、空位或杂质原子,也包括晶格原子偏离平衡位置的热振动,它们都会对完美晶格的周期性势场产生一定的畸变,从而对其中载流子(包括导带中的电子和价带中的空穴)的运动产生一定的相互作用。

2. 平均自由时间(弛豫时间)半导体晶体材料中的载流子(包括导带电子和价带空穴)与声子或晶格缺陷之间的相互作用可以看作是一系列服从能量守恒定律和动量守恒定律的碰撞过程。

在通常情况下,晶体材料中载流子的运动过程可以类比于液体中微小颗粒的布朗运动,其运动轨迹可以看成是由一系列的随机速度矢量所组成。

当没有外加电场时,载流子的净位移量为零,而当有外加电场时,则存在载流子在电场作用下的净流动。

特别值得注意的是:载流子随机热运动的速度(室温下一般在107cm/s的数量级)通常要远远大于电场作用下的定向运动速度。

如下图所示,为没有外加电场和有外加电场条件下半导体材料中载流子的运动情况,从图中可见,载流子随机热运动的速度一般确实要大于在电场作用下的定向运动速度。

基于和液体中微小颗粒无规则的布朗运动情况的类比,我们不难得到关于半导体材料中的载流子运动的两条基本假设:(1)半导体材料中的每个载流子在发生连续两次碰撞之间的运动为自由运动,其大量自由运动的平均时间称为平均自由时间(弛豫时间),记为τ;室温下半导体材料中电子的弛豫时间τn一般在十分之一皮秒的数量级,因此电子在连续两次碰撞之间运动的距离为十个纳米左右。

(2)与晶格发生碰撞之后载流子的运动方向完全是随机分布的,即碰撞是各向同性的,因此发生碰撞之后载流子的平均速度可看作是零。

3. 载流子的平均漂移速度首先,我们以半导体导带中的电子为例,来讨论半导体材料中载流子的运动。

假设t=t 0时,导带中恰好有n(t 0)个电子发生了一次碰撞,当t>t 0时,这n(t 0)个电子中仍有n(t)个电子尚未再次发生碰撞,显然有:n(t)<n(t 0),因此可得:()()dtt n t dn n τ1−=()()⎟⎟⎠⎞⎜⎜⎝⎛−−=n t t t n t n τ00exp 积分得到:此式即为自t 0时刻起尚未再次发生碰撞的电子数。

当外加不含时间的电场E 时,则有:qE dt dv m ma F e−===*假设电子的有效质量为各向同性的,则自t 0时刻起尚未发生碰撞的电子速度为:()E t t q m t v t v e0*01)()(−−=对于各向同性的碰撞来说,t 0时刻有:0)(0=t v 因此有:()E t t q m t v e 0*1)(−−=注意:上式表示的是从t 0时刻到t 时刻一直在电场加速下自由运动、而在t 到t+dt 时间内即会再发生一次碰撞的电子(即-dn(t)个电子)最终所能获得的平均漂移速度。

将上式对时间t 积分(从t 0增大到∞),或者对n(t)积分(从n(t 0)减小到0),即可求得载流子(此处为导带电子)在电场作用下的平均漂移速度为:()()()dn E t t q m t n v t n edn −−−=∫00)(*0011()E t t q m t v e0*1)(−−=§2 载流子的迁移率上一节中分析得出的载流子平均漂移速度可以进一步表示为:()E E m q dt t t t t m qE v n e n nt n e dn μτττ−=−=−−−−=∫∞*00*)exp(10()()nt yn n n t n n n t n dy ye t t d t t t t dt t t t t ττττττττ==⎟⎟⎠⎞⎜⎜⎝⎛−−−−=−−−∫∫∫∞−∞∞00000000)exp(1)exp(1利用n(t)的表达式以及下述的积分变换:其中μn 为电子的迁移率,即:*e n n m q τμ=类似地,空穴的迁移率也可表示为:*hp p m q τμ=通过第一章的分析我们知道,实际半导体材料中载流子的有效质量是各向异性的,通常表现为一个张量,即:⎟⎟⎟⎠⎞⎜⎜⎜⎝⎛=∂∂∂=*********22*11111111111zz zy zx yz yy yx xz xy xx j i m m m m m m m m m k k E m h因此载流子的迁移率通常也是一个张量。

但是对于锗、硅以及砷化镓等具有立方对称性的晶体材料来说,我们一般可以采用电导率平均有效质量来进行简化处理,例如对于硅单晶材料,其导带电子的电导率平均有效质量就可以表示为:)21(311*ntnl e m m m +=再利用:0019.0,97.0m m m m nt nl ==可得到:0*26.0m m e=类似地,硅单晶材料中价带空穴的电导率平均有效质量也可以表示为:23232121*1plph pl ph h mm m m m ++=同样再利用:0016.0,5.0m m m m pl ph ==可得到:0*37.0m m h =半导体晶体材料中载流子的迁移率主要取决于载流子与声子以及杂质之间的相互作用。

通过半导体物理中的分析我们可以得出,声子散射所决定的载流子迁移率与温度T 之间的依赖关系可以表示为:23−∝TT μ其中N 为半导体晶体材料中总的掺杂浓度。

一般情况下在半导体晶体材料中总是同时存在着多种不同的散射机制。

当上述两种散射机制共同起作用时,则总的载流子迁移率可以表示为:而杂质散射所决定的载流子迁移率与温度及杂质浓度之间的依赖关系则可以表示为:N T N 23∝μNT μμμ111+=室温下不同半导体材料中,电子和空穴迁移率随掺杂浓度之间的变化关系如下图所示:N-SiP-SiP-GaAsN-Ge P-GeN-GaAsT=300K§3 漂移电流载流子在外加电场作用下定向运动形成的电流称为漂移电流。

根据上一节的分析,当一块半导体材料中导带电子的浓度为n 时,在外加电场E 作用下电子的漂移电流密度J n 为:Enq nqv J n dn n μ=−=类似地,在外加电场E 作用下半导体材料中空穴的漂移电流密度J p 为:Epq pqv J p dp p μ==在外加电场E 作用下半导体材料中总的漂移电流密度J 为:()Enq pq nqv pqv J n p dn dp μμ+=−=上式可进一步表示为:()EE nq pq J n p σμμ=+=其中σ为半导体材料的电导率,即:np nq pq μμσ+=有时也用电阻率ρ(Ω﹒cm)来反映半导体材料的掺杂浓度和导电特性,即:np nq pq μμσρ+==11通常半导体材料的电阻率随着掺杂浓度的不同,可在很大的范围内(例如从10-4到103Ω﹒cm )发生变化。

下图所示为室温下N型和P型硅材料电阻率随掺杂浓度的变化关系。

T=300K绝缘体的电阻率通常在108Ω﹒cm以上,而金属导体的电阻率则一般在10-6Ω﹒cm以下。

关于霍尔效应(Hall Effect)的讨论:带电粒子在外加的磁场中运动时会受到一个垂直于运动方向的洛伦兹力的作用,因此在磁场中的载流固体材料上也会出现一个横向电势差,此即所谓的霍尔效应。

这是1897年霍尔(Hall)首先在金属材料上发现的。

在半导体材料中同样也存在类似的霍尔效应。

利用这一特点,我们既可以区别出N型半导体材料和P 型半导体材料,同时还可以测量出半导体材料中多数载流子的浓度及其迁移率。

如下图所示,以N 型半导体材料为例,当在y 方向通以电流J n时,则有:Ln dn n E nq nqv J μ=−=这些运动的电子同时在x 方向上会受到一个洛仑兹力的作用,但是在x 方向上又不可能形成电流,因此在x 方向上一定会建立一个横向电场E T ,且满足:()B v q qE dn T ×−=由此可以得到:()()()L n n dn T E B J B qnB v ×−=×−=×−=Εμ1如果半导体样品材料的宽度为W ,则样品两侧的霍尔电压V H 即为:W V TH Ε=如果半导体样品材料的厚度为h ,则沿y 方向流过的电流I 即为:Wh J I n=由此我们可以定义这块N 型半导体材料的霍尔系数R Hn 为:IBhV R H Hn =利用前面推导的关系式,我们可以进一步得到霍尔系数R Hn 的表达式为:nq B J E R n T Hn1−==对于N 型半导体材料,其电导率为:由此可以得到:nn nq μσ=n Hn n R σμ−=可见通过电导率和霍尔系数的测量,可以提取出N 型半导体材料中电子的迁移率μn ,并进而求得其中多数载流子电子的浓度n 。

类似地,对于P 型半导体材料,则有:pq B J E R p T Hp 1==p p pq μσ=p Hp p R σμ=可见通过电导率和霍尔系数的测量,同样可以提取出P 型半导体材料中空穴的迁移率μp 以及空穴的浓度p 。

总结--霍尔效应的意义:(1)可以方便地用于判别非本征半导体材料的导电类型;(2)与电导率测量相结合,可直接测量出半导体材料中多数载流子的浓度及其迁移率;(3)也是证实半导体材料中空穴以带正电的载流子方式存在的最令人信服的方法之一。

§4 扩散电流半导体材料中的载流子由于存在浓度梯度而导致由高浓度区域向低浓度区域定向运动,由此形成的电流称为扩散电流。

相关文档
最新文档