电阻封装
电阻封装工艺
电阻封装工艺电阻封装工艺是电子行业中常用的一种工艺。
在电路中，电阻是一种被广泛使用的元件，用于控制电流和电压。
电阻封装工艺是将电阻器件封装成不同形状和尺寸的元件，以适应各种电路中的需求。
电阻封装工艺的目的是为了保护电阻器件，防止其受到外界环境的影响而导致电路出现故障。
同时，电阻封装还能够提高电路的可靠性和稳定性。
电阻器件的封装形式多种多样，主要包括贴片式、插件式、芯片式和网络式等。
其中，贴片式电阻器件是目前最为广泛使用的一种封装形式。
贴片式电阻器件具有尺寸小、重量轻、易于自动化生产等特点，能够满足高密度电路板的需求，因此在电子行业中的应用非常广泛。
插件式电阻器件则具有尺寸较大、易于更换等特点，适用于一些对电路板尺寸要求不严格的场合。
芯片式电阻器件是一种新型的封装形式，具有体积小、重量轻、功率大等优点，可广泛应用于手机、平板电脑、数码相机等电子产品中。
网络式电阻器件则主要用于模拟电路中，是由多个电阻器件组合而成的网络。
网络式电阻器件具有精度高、可调性好等特点，能够满足对电路精度要求较高的场合。
电阻封装工艺的生产流程主要包括基片制备、电极制备、印刷、烧结、切割等环节。
其中，基片制备是整个流程中最为重要的环节之一。
基片的质量对电阻器件的性能和稳定性有着至关重要的影响。
电极制备环节主要是将金属电极材料通过薄膜沉积技术制备成电极。
电极材料通常是金、银、铜等金属，其厚度和形状会对电阻器件的性能和特性产生影响。
在印刷环节中，需要将电极材料印刷在基片上，形成电极层。
烧结环节则是将电极材料与基片烧结在一起，形成电阻器件。
切割环节则是将烧结好的电阻器件切成不同的尺寸和形状，以适应不同的电路需求。
电阻封装工艺是电子行业中不可或缺的一部分。
通过不同的封装形式和工艺流程，可以生产出满足各种电路需求的电阻器件。
随着电子行业的不断发展，电阻封装工艺也在不断创新和发展，以满足新型电路的需求。
贴片电阻规格、封装、尺寸
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
贴片电阻封装和功率
贴片电阻封装和功率
贴片电阻是一种常见的电子元器件，广泛应用于电子产品中。
它的
封装形式有多种，其中最常见的是SMD封装和THT封装。
不同的封
装形式对电阻的功率有着不同的影响。
SMD封装的贴片电阻通常比THT封装的电阻小，因此功率也相对较小。
这是因为SMD封装的电阻体积小，散热面积也相应减小，导致散热能
力不如THT封装的电阻。
因此，在选择电阻时，需要根据电路的功率
需求和散热条件来选择合适的封装形式。
对于功率较大的电路，THT封装的电阻更为适合。
THT封装的电阻通
常比SMD封装的电阻大，散热面积也相应增大，能够更好地散热。
此外，THT封装的电阻还可以通过散热片等方式增加散热面积，提高散
热效果。
因此，在设计功率较大的电路时，应优先选择THT封装的电阻。
除了封装形式，电阻的材料和阻值也会影响功率。
通常，电阻的功率
与其阻值成正比，阻值越大，功率也越大。
此外，电阻的材料也会影
响功率。
金属膜电阻和炭膜电阻的功率相对较小，而金属氧化物电阻
和铁素体电阻的功率相对较大。
因此，在选择电阻时，还需要考虑电
阻的材料和阻值对功率的影响。
总之，贴片电阻的封装形式和材料都会影响其功率。
在选择电阻时，
需要根据电路的功率需求和散热条件来选择合适的封装形式和材料。
只有选择合适的电阻，才能保证电路的正常工作和长期稳定性。
不同封装电阻的额定功率
不同封装电阻的额定功率电阻是电子元器件中常见的一种，它的作用是限制电流、降低电压等。
在实际应用中，不同封装电阻的额定功率会影响到其使用效果和寿命。
本文将从不同封装形式的电阻额定功率入手，进行全面详细的解析。
一、贴片电阻1.1 封装形式贴片电阻是目前市场上使用最广泛的一种电阻封装形式。
它采用SMT （Surface Mount Technology）技术制造，体积小、重量轻、安装方便，适合大规模自动化生产。
1.2 额定功率贴片电阻的额定功率通常为0.125W、0.25W、0.5W、1W等，其中0.125W和0.25W比较常见。
1.3 使用注意事项在使用贴片电阻时需要注意以下几点：（1）避免超过额定功率：由于贴片电阻体积小，散热能力有限，因此在使用时需要避免超过其额定功率。
（2）避免过热：如果长时间工作在高温环境下或者超过其温度系数范围内，可能会导致贴片电阻过热，从而影响其使用寿命。
（3）避免机械损伤：贴片电阻的外壳较薄，容易受到机械损伤，因此在安装和使用时需要小心谨慎。
二、插件电阻2.1 封装形式插件电阻是一种通过引线连接的电阻封装形式。
它通常用于手工焊接或者小批量生产。
2.2 额定功率插件电阻的额定功率通常为0.25W、0.5W、1W、2W等。
2.3 使用注意事项在使用插件电阻时需要注意以下几点：（1）避免超过额定功率：插件电阻的散热能力相对较好，但也需要避免超过其额定功率。
（2）避免机械损伤：由于插件电阻的引线容易受到机械损伤，因此在安装和使用时需要小心谨慎。
三、陶瓷管电阻3.1 封装形式陶瓷管电阻是一种采用陶瓷管封装的电阻。
它具有体积小、重量轻、耐高温等特点，适用于高温环境下的使用。
3.2 额定功率陶瓷管电阻的额定功率通常为1W、2W、5W等。
3.3 使用注意事项在使用陶瓷管电阻时需要注意以下几点：（1）避免超过额定功率：由于陶瓷管电阻的散热能力相对较好，因此在使用时需要避免超过其额定功率。
热敏电阻的常用封装
热敏电阻的常用封装热敏电阻（Thermistor）是一种温度敏感元件，常用于测量和控制温度的应用中。
它的封装形式有多种，下面将介绍几种常见的封装形式及其特点。
1. 芯片型热敏电阻（Chip Thermistor）芯片型热敏电阻是一种非常常见的封装形式，它通常采用小型的芯片形式，尺寸较小，适合在较小空间中使用。
它具有响应速度快、灵敏度高的特点，能够精确地测量温度变化。
芯片型热敏电阻广泛应用于电子设备、汽车电子、工业控制等领域。
2. 玻璃封装热敏电阻（Glass Encapsulated Thermistor）玻璃封装热敏电阻是将热敏电阻元件封装在玻璃管中，用玻璃封装来保护电阻元件。
这种封装形式具有耐高温、抗湿气侵蚀的特点，适用于高温环境下的测量和控制。
3. 环氧封装热敏电阻（Epoxy Encapsulated Thermistor）环氧封装热敏电阻是将热敏电阻元件封装在环氧树脂中，形成一个封装体。
环氧封装热敏电阻具有体积小、结构坚固的特点，适用于各种恶劣环境下的测量和控制。
4. 硅胶封装热敏电阻（Silicone Encapsulated Thermistor）硅胶封装热敏电阻是将热敏电阻元件封装在硅胶中，形成一个柔软的封装体。
硅胶封装热敏电阻具有良好的防水性能和耐腐蚀性能，适用于潮湿环境下的测量和控制。
5. 贴片封装热敏电阻（SMD Thermistor）贴片封装热敏电阻是一种表面贴装封装形式，它适用于大批量生产，具有体积小、安装方便的特点。
贴片封装热敏电阻广泛应用于电子设备、通信设备等领域。
除了以上几种常见的封装形式，还有一些其他特殊的封装形式，如螺旋形热敏电阻、管形热敏电阻等，它们具有特殊的结构和特点，适用于特定的应用场景。
总结起来，热敏电阻的常用封装形式有芯片型、玻璃封装、环氧封装、硅胶封装和贴片封装等。
不同的封装形式适用于不同的应用场景，选择合适的封装形式对于确保测量和控制的准确性和稳定性非常重要。
电阻封装文档
电阻封装1. 引言电阻器是电子电路中常见的被动元件之一，用于控制电流流过的路径和大小。
电阻器通常由导电材料制成，其电阻值决定了电流通过器件时所产生的电压降。
在实际应用中，电阻器通常需要进行封装以保护其内部结构，并便于安装和连接。
本文将介绍电阻器的封装类型和常见的电阻器封装方式。
2. 电阻器封装类型根据封装形式的不同，电阻器可分为多种封装类型。
以下列举了常见的电阻器封装类型：2.1 插装电阻封装插装电阻封装是最为常见的电阻器封装方式之一。
它采用直接插入电路板的方式安装，便于替换和维修。
插装电阻的封装形式多样，包括直插式（DIP）、贴片式（SMD）等。
直插式电阻器在安装时需要将引脚插入电路板的孔洞中，然后焊接固定。
贴片式电阻器则直接贴附在电路板的表面，并通过焊接进行固定。
2.2 载波式电阻封装载波式电阻封装是一种自动化生产中常见的封装方式。
在载波式封装中，电阻器会被固定在带有导向孔的载波带上。
载波带上的导向孔可以准确地将电阻器定位，以便于后续的自动化生产工艺，如贴片机等。
载波式电阻封装不仅提高了生产效率，还便于质量控制和检测。
2.3 背景式电阻封装背景式电阻封装又被称为背景式电阻，指的是将电阻器直接集成在其他器件的基板上。
背景式电阻封装最常见的应用场景是集成电路中，在芯片的基板上集成电阻器。
背景式电阻封装不仅能够减小电路尺寸，还提高了电阻器与其他器件的连接可靠性。
2.4 理想型电阻封装理想型电阻封装是一种理论上的概念，指的是没有任何封装物理限制的电阻器。
在理想型电阻封装中，电阻器可以被认为是一维线性元件，不存在尺寸、形状和材料等方面的限制。
理想型电阻封装在理论研究中被广泛应用，用于简化电路分析和计算。
3. 常见电阻器封装方式除了不同的封装类型外，电阻器还有多种常见的封装方式。
以下介绍了几种常见的电阻器封装方式：3.1 碳膜电阻封装碳膜电阻是常见的电阻器材料之一，其封装形式多样。
常见的封装形式有直插式和贴片式。
电阻封装(直插式)
直插式电阻多是面向大功率电路应用,由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，直插式电阻封装尺寸，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦。
直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，单位为英寸。
常见的固定（色环）电阻如下图：
常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
尺寸大小如图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：
另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装如下图，这类电阻可以参照无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。
可调式电阻器封装一般都不能按照上述封装进行，比如引导的独特性，需要遵照产品手册进行单独设计。
如图：。
封装绝缘电阻
封装绝缘电阻（Insulation Resistance of Package）是指电子元器件内部导体与外部环境，尤其是与其封装材料之间的绝缘性能指标。
在电子元件中，特别是对于那些需要电气隔离的元件如电阻器、电容器、集成电路等，封装材料起到防止电流泄露和确保安全运行的作用。
例如，在贴片电阻中，封装绝缘电阻通常是指电阻体与引脚之间，以及各引脚之间在规定的测试电压下的电阻值。
这个电阻值应该足够高以保证在正常工作条件下没有不期望的漏电流通过绝缘层，并且在极端条件下（比如高温、湿度、电压应力增大时）仍然能够保持足够的隔离效果，防止短路或电气故障的发生。
对于不同的应用场合，有不同的绝缘电阻要求。
例如，根据早前的信息，运行中的低压线路对地绝缘电阻应不低于每伏1千欧。
而对于电子元器件，其封装绝缘电阻的标准则会根据行业规范或者制造商的具体规格书来确定。
电阻、贴片电阻的封装及尺寸
电阻、贴⽚电阻的封装及尺⼨封装电阻的封装电阻的封装常⽤的有：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列电阻的PCB封装常⽤的有 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，⼀般⽤AXIAL0.4贴⽚电阻的封装 0603表⽰的是封装尺⼨与具体阻值没有关系，但封装尺⼨与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W电容电阻外形尺⼨与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指⽰的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共⽤同⼀零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较⼤，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插⼊元件，再过锡炉或喷锡（也可⼿焊），成本较⾼，较新的设计都是采⽤体积⼩的表⾯贴⽚式元件（SMD）这种元件不必钻孔，⽤钢膜将半熔状锡膏倒⼊电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前⾯说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明⼀下： 晶体管是我们常⽤的的元件之⼀，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳⼦的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，⽽学⽤的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
贴片电阻常见封装有9种
贴片电阻常见封装有9种
贴片电阻是电子元器件中最常见的元件之一，我们可以在各种电子设备中都能看到它的身影。
贴片电阻封装有多种类型，不同类型的电阻可以适用于不同的场合，可以根据需要选择不同的封装类型。
本文将介绍贴片电阻的9种常见封装类型，以及它们的特点和应用场合。
1. 0603封装
0603封装是贴片电阻中的标准尺寸之一，其尺寸为0.063英寸*0.031英寸(1.6毫米*0.8毫米)，高度为0.022英寸(0.55毫米)。
0603封装的最大功率通常为1/8瓦特，其容量范围为1欧姆至1兆欧姆，电压等级可达200伏特。
0603封装具有小巧、轻便、性价比高等优点，适用于移动设备、笔记本电脑、通信设备、数码相机等电子设备。
9. CSP封装
CSP封装是芯片级封装技术中的一种，是贴片电阻应用于一个芯片上的特殊封装。
CSP 封装将焊点从封装的底部移到顶部，提高了PCB板的布线密度，使电路板的空间更加可利用。
CSP封装的优点是体积小、重量轻、容易实现通孔的布线、密度高等等，适用于手持式电子设备和电子模块。
总之，贴片电阻封装有多种类型，分别适用于不同的场合，可以根据需要进行选择。
在选择封装类型时，应根据电子器件的功率、电容、电压等参数进行选择，以确保电器能够正常工作。
电阻和电容的封装
一、电阻1、直插式电阻，PCB封装为AXIAL-xx实物原理图封装PCB封装AXIAL-xx中的xx为电阻两个焊盘之间的距离为xx英寸，1英寸等于25.4毫米2、表贴式贴片电阻，PCB封装为xxyy，例如0805实物原理图封装PCB封装xxyy中的xx代表电阻的长度，yy代表电阻的宽度，单位英寸例如：0805代表该电阻长为0.08英寸，宽为0.05英寸；换成毫米为2.0mm*1.25mm二、电容1、直插式电解电容〔C>100uF时用电解电容〕，PCB封装为rb.3/.6或C.3/.6实物原理图封装PCB封装电解电容一般为有极性电容。
RB-.x/.y，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的直径尺寸，单位为也是英寸。
C<100uF时，用RB.1/.2-RB.4/.8；470uF>C>100uF时，用RB.2/.4；C>470uF时用RB.3/.6*直插式法拉电容原理图封装PCB封装法拉式电容与电解电容用法根本一样2、表贴钽电容〔100uF>C>1uF时用胆电容〕，PCB封装为xxyy实物原理图封装PCB封装钽电容为非极性或有极性电容，其定义与0805一样3、直插式独石电容〔1uF>C>0.1uF时用钽电容〕，PCB封装为RAD-0.x实物原理图封装PCB封装4、表贴式贴片电容〔0.1uF>C用贴片电容〕，PCB封装为xxyy实物原理图封装PCB封装xxyy中的xx代表电容的长度，yy代表电容的宽度，单位英寸例如：0805代表该电容长为0.08英寸，宽为0.05英寸；换成毫米为2.0mm*1.25mm关于电容的总结：1、以上电容耐压性逐次减小，容值也逐次减小2、100uF以上的电容采用点解电容；几十uF的电容采用胆电容；0.XuF的电容采用独石电容；pF级的电容采用表贴电容3、无论什么样的电容，作用都是一样的，所不同的根据容量及耐压性能，选择相应种类的电容4、电解电容属于有极性电容，钽电容为无极或有极电容，其它电容都属于无极性电容三、电感实物原理图封装电感的电感器的主要作用是对交流信号进展隔离、滤波；1、电感起作用的原因是它在通过非稳恒电流时产生变化的磁场，而这个磁场又会反过来影响电流，所以，这么说来，任何一个导体，只要它通过非稳恒电流，就会产生变化的磁场，就会反过来影响电流，所以任何导体都会有自感现象产生2.电感的特性与电容的特性正好相反，它具有阻止交流电通过而让直流电顺利通过的特性。
电阻封装
常规贴片电阻(部分)常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C0201 0603 1/200402 1005 1/160603 1608 1/100805 2012 1/81206 3216 1/41210 3225 1/31812 4832 1/22010 5025 3/42512 6432 1国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。
K －表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。
1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。
J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。
T －表示编带包装贴片电阻的命名产品代号型号电阻温度系数阻值电阻值误差包装方式RC 片状电阻器代号型号代号T.C.R 表示方式阻值代号误差值代号包装方式02 0402 K ≤±100PPM/℃E-24 前两位表示有效数字，第三位表示零的个数F ±1% T 编带包装03 0603 L ≤±250PPM/℃G ±2%05 0805U ≤±400PPM/℃E-96 前三位表示有效数字，第四位表示零的个数J ±5% B 塑料盒散包装06 1206M ≤±500PPM/℃0 跨接电阻示例RC 05 K 103 J备注小数点用R表示例如: E-24: 1RO=1.0Ω 103=10KΩE-96: 1003=100KΩ ；跨接电阻采用"000"表示4．选用常识根据电子设备的技术指标和电路的具体要求选用电阻的型号和误差等级；额定功率应大于实际消耗功率的1.5-2倍；电阻装接前要测量核对，尤其是要求较高时，还要人工老化处理，提高稳定性；根据电路工作频率选择不同类型的电阻。
各封装电阻
各封装电阻封装电阻是电子元器件中常见的一种电阻元件。
常见的封装电阻的尺寸和形状各不相同，可以根据不同的应用需求进行选择。
一、SMD封装电阻：SMD封装电阻是表面贴装器件，适用于小型电路板的制造。
常见的SMD封装电阻有0201、0402、0603、0805、1206等尺寸。
其中，尺寸代表了电阻组件的尺寸，如0201代表该电阻的长度为0.02英寸、宽度为0.01英寸。
这些小尺寸的电阻适用于需要高密度元件布局的电路板。
二、贴片封装电阻：贴片封装电阻与SMD封装电阻类似，可以直接贴装在电路板上。
常见的贴片封装电阻有0805、1206、1210、1812、2010等尺寸。
与SMD封装电阻相比，贴片封装电阻的尺寸较大，适用于需要较高功率承载和需要手动焊接的应用场景。
三、插装封装电阻：插装封装电阻的引脚设计为直插型，适用于通过插孔或插接器与电路板相连的应用。
常见的插装封装电阻有电解铝电容、晶振、单片机、继电器等器件。
插装封装电阻与贴片封装电阻相比，具有更高的功率承载能力，适用于需要高功率电阻的应用。
四、网络封装电阻：网络封装电阻是由多个电阻连接在一起组成的。
常见的网络封装电阻有二联、三联、四联等不同组合方式。
网络封装电阻能够实现不同组合方式的电阻值和精度，适用于需要多个电阻分配的应用场景。
它们广泛应用于模拟电路中的分压电路、滤波电路，数字电路中的电平转换、阻抗匹配等。
五、可调封装电阻：可调封装电阻也称为可变电阻或可调电阻，可以通过外部操作改变电阻值。
可调封装电阻通常有旋转式、滑动式和数字式三种类型。
它们常用于电子设备中的电流、电压调节、音量、亮度控制等应用。
封装电阻通常由电阻材料、封装材料和焊接引脚组成。
不同的封装类型和尺寸适用于不同的应用需求，设计者需要根据具体的电路设计来选择合适的封装电阻。
除了常见的封装类型外，还有一些特殊的封装电阻，如高温阻焊电阻、射频电阻等，它们在特定的应用场景中具有特殊的性能优势。
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示
1.0mrn＞：0.5mm 尺寸贴片电咀缪1 005(0402)贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L (Length)：长度；W (Width)：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm(b)、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
(c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容)，其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
(d)、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1)电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸，标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 (公制表示法)1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5 (公制表示法)2)电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS - 05 K 102 JT2、1 % 精度的命名：RS - 05 K 1002 FTR 一表示电阻S 一表示功率0402 是1/16W、0603 是1/10W、0805 是1/8W、1206 是1/4W、1210 是1/3W、1812 是1/2W、2010 是3/4W、2512 是1W。
电阻封装尺寸与功率关系
电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=常规贴片电阻部分常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：英制mil 公制mm 额定功率W70C0201 0603 1/200402 1005 1/160603 1608 1/100805 2012 1/81206 3216 1/41210 3225 1/31812 4832 1/22010 5025 3/42512 6432 1国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102J T2、1％精度的命名：RS-05K1002F TR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W.05 －表示尺寸英寸：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512K －表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102＝10000Ω＝1KΩ.1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字,第四位表示有多少个零,基本单位是Ω,1002＝100000Ω＝10KΩ.J －表示精度为5％.F －表示精度为1％.T －表示编带包装1：04021/16W、2:06031/10W、3:08051/8W、4:12061/4W、5:12101/3W、6:20101/2W、7:25121W 1206 20欧1/445欧1w120贴片电阻的封装与功率关系贴片电阻的封装与功率关系如下表：封装额定功率70°C最大工作电压V英制mil公制mm常规功率系列提升功率系列0201 0603 1/20W 250402 1005 1/16W 500603 1608 1/16W 1/10W 500805 2012 1/10W 1/8W 1501206 3216 1/8W 1/4W 2001210 3225 1/4W 1/3W 2001812 4832 1/2W 2002010 5025 1/2W 3/4W 2002512 6432 1W 200贴片电阻封装与尺寸贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制mil 公制mm 长Lmm 宽Wmm 高tmmammbmm0201 0603 ±±±±±0402 1005 ±±±±±0603 1608 ±±±±±0805 2012 ±±±±±1206 3216 ±±±±±1210 3225 ±±±±±1812 4832 ±±±±±2010 5025 ±±±±±2512 6432 ±±±±±。
电阻、电容、电感规格、封装、尺寸、功率识别
电阻、电容、电感规格、封装、尺寸、功率识别贴片电阻和贴片电容是电子元器件中常用的两种。
贴片电阻的封装有9种，分别用两种尺寸代码来表示，其中一种是由4位数字表示的EIA代码，另一种是米制代码。
常用的0603封装指的是英制代码。
下表列出了贴片电阻封装英制和公制的关系及详细尺寸。
电容和电阻的封装尺寸是一样的，如0805和1206等。
电阻封装尺寸与功率有对应关系，通常来说，0201对应1/20W，0402对应1/16W，0603对应1/10W，0805对应1/8W，1206对应1/4W。
电容电阻的外形尺寸和封装也有对应关系，如0402对应1.0x0.5，0603对应1.6x0.8，0805对应2.0x1.2，1206对应3.2x1.6，1210对应3.2x2.5，1812对应4.5x3.2，2225对应5.6x6.5.以上是常规贴片电阻的部分介绍。
102－5％精度阻值表示法是一种常用的电阻命名方法。
其中，前两位数字表示有效数字，第三位数字表示有多少个零，基本单位为___（Ω）。
例如，102表示1000Ω，即1KΩ。
另外，1002是1％阻值表示法，其中前三位数字表示有效数字，第四位数字表示有多少个零，基本单位同样为___。
例如，1002表示Ω，即10KΩ。
此外，J－和F－分别表示电阻的精度为5％和1％，而T－则表示编带包装。
贴片电阻的阻值表示也是数字与“R”组合表示的。
例如，3欧姆用3R0表示，10欧姆用100表示，100欧姆用101表示。
其中，“R”表示小数点的意思，而101后面个位数的“1”表示带有1个零。
另外，电阻上的数字和字母表示的就是阻值。
例如，R002表示0.002欧姆，180表示的是18欧姆。
此外，通过电阻的背景颜色和字体颜色可以区分电阻和电容。
电阻的背景颜色除了端角外应该是黑色的，而电容则没有字体表示和黑色背景颜色。
贴片电阻的命名中，阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％等不同精度。
晶圆电阻封装尺寸表
晶圆电阻封装尺寸表晶圆电阻封装尺寸表主要包括了各种封装类型的尺寸、规格和特性。
以下是一些常见的晶圆电阻封装尺寸表：1. 0102封装尺寸表：-封装类型：晶圆电阻0102封装-尺寸：1.6 x 0.8 x 0.4 mm-重量：约0.2g-额定功率：1/10W-环境温度范围：-55℃to +125℃-精度：±1%-容差：±0.1mm2. 0204封装尺寸表：-封装类型：晶圆电阻0204封装-尺寸：2.0 x 1.2 x 0.4 mm-重量：约0.3g-额定功率：1/4W-环境温度范围：-55℃to +125℃-精度：±1%-容差：±0.1mm3. 0207封装尺寸表：-封装类型：晶圆电阻0207封装-尺寸：2.0 x 1.7 x 0.4 mm-重量：约0.4g-额定功率：1/2W-环境温度范围：-55℃to +125℃-精度：±1%-容差：±0.1mm4. MECF（碳膜无脚电阻）封装尺寸表：-封装类型：MECF（碳膜无脚电阻）-尺寸：3.5 x 0.2 x 0.1 mm-重量：约0.1g-额定功率：1/8W-环境温度范围：-55℃to +125℃-精度：±1%-容差：±0.1mm5. MEMF（金属膜无脚电阻）封装尺寸表：-封装类型：MEMF（金属膜无脚电阻）-尺寸：5.7 x 0.2 x 0.1 mm-重量：约0.2g-额定功率：1/4W-环境温度范围：-55℃to +125℃-精度：±1%-容差：±0.1mm以上是部分晶圆电阻封装尺寸表，实际应用中可能会根据具体需求选择不同的封装类型和尺寸。
晶圆电阻封装尺寸的选择应考虑电路设计、功率要求和空间限制等因素。
各封装电阻
各封装电阻电阻是一种电子元件，用于限制电流的流动。
电阻的封装形式多种多样，不同的封装形式适用于不同的应用场景。
以下是一些常见的电阻封装类型：1. 贴片电阻（SMD Resistor）：* 封装形式：贴片电阻通常是矩形的，并且安装在表面上，因此称为表面贴片电阻。
* 应用：广泛应用于表面贴片技术（SMT）的电路板上，适用于大规模集成和高密度组件的应用。
2. 插件电阻（Through-Hole Resistor）：* 封装形式：插件电阻具有两个插脚，可以通过电路板孔穿过，连接到电路板的两侧。
* 应用：主要用于传统的插件电路板设计，便于手工焊接和维修。
3. 螺旋电阻（Wirewound Resistor）：* 封装形式：螺旋电阻是通过在绝缘芯上缠绕电阻丝而成的，可以是圆柱形或扁平形状。
* 应用：适用于需要较大功率和稳定性的应用，如电源、电机控制等。
4. 可调电阻（Potentiometer）：* 封装形式：可调电阻有旋钮或滑动器，允许用户调整电阻值。
* 应用：通常用于电子设备中的调节电流、电压或音量等参数。
5. 电阻网络（Resistor Network）：* 封装形式：电阻网络是多个电阻组合在一起，形成一个整体的封装。
* 应用：常用于需要多个电阻同时工作的电路，提供方便的集成解决方案。
6. 高频电阻（High-Frequency Resistor）：* 封装形式：针对高频应用的电阻，可能具有特殊的封装以适应高频信号传输。
* 应用：用于射频（RF）电路、通信设备等高频应用。
7. 功率电阻（Power Resistor）：* 封装形式：通常比普通电阻更大且具有散热结构，以便承受更高的功率。
* 应用：适用于需要耐受较高功率的电路，如电源系统、电机驱动等。
8. 表面贴片电阻阵列（SMD Resistor Array）：* 封装形式：是多个贴片电阻组合在一个封装中的形式。
* 应用：用于需要多个电阻同时工作的紧凑空间应用，如信号滤波器等。
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电阻封装
电阻的封装是指将电阻器件进行包装和封装，以保护电阻器件的内部结构和电气性能。
根据封装的形式和结构，电阻的封装可以分为以下几种类型：
1. 芯片型封装（Chip package）：电阻元件被封装在芯片上，并通过引脚连接到外部电路。
这种封装形式通常用于表面贴装技术（SMT）中。
2. 电阻线圈型封装（Resistor coil package）：电阻器件被线圈包裹，并通过引脚连接到外部电路。
这种封装形式通常用于高功率和高电流应用。
3. 脚型封装（Lead package）：电阻器件通过金属引脚连接到外部电路。
脚型封装有直插式（DIP）和双列直插（SIP）两种形式。
4. 微型尺寸封装（Miniature package）：电阻器件采用微小尺寸的封装形式，适用于空间受限的应用。
5. 表面贴装封装（Surface mount package）：电阻器件通过直接贴装于电路板表面进行连接，通常采用芯片型封装。
6. 远功率储金属封装（Power pack）：电阻器件封装在金属外壳中，并通过引脚连接到外部电路。
这种封装形式通常用于高功率和高温环境下的应用。
不同的封装形式适用于不同的应用场景和要求，选用合适的封装形式可以保证电阻器件的可靠性和稳定性。
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常规贴片电阻(部分)常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C0201 0603 1/200402 1005 1/160603 1608 1/100805 2012 1/81206 3216 1/41210 3225 1/31812 4832 1/22010 5025 3/42512 6432 1国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。
K －表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。
1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。
J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。
T －表示编带包装贴片电阻的命名产品代号型号电阻温度系数阻值电阻值误差包装方式RC 片状电阻器代号型号代号T.C.R 表示方式阻值代号误差值代号包装方式02 0402 K ≤±100PPM/℃E-24 前两位表示有效数字，第三位表示零的个数F ±1% T 编带包装03 0603 L ≤±250PPM/℃G ±2%05 0805U ≤±400PPM/℃E-96 前三位表示有效数字，第四位表示零的个数J ±5% B 塑料盒散包装06 1206M ≤±500PPM/℃0 跨接电阻示例RC 05 K 103 J备注小数点用R表示例如: E-24: 1RO=1.0Ω 103=10KΩE-96: 1003=100KΩ ；跨接电阻采用"000"表示4．选用常识根据电子设备的技术指标和电路的具体要求选用电阻的型号和误差等级；额定功率应大于实际消耗功率的1.5-2倍；电阻装接前要测量核对，尤其是要求较高时，还要人工老化处理，提高稳定性；根据电路工作频率选择不同类型的电阻。
二、检测方法与经验1. 固定电阻器的检测将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。
为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。
由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。
根据电阻误差等级不同。
读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。
如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。
B 注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。
2.水泥电阻的检测检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。
3. 熔断电阻器的检测在电路中，当熔断电阻器熔断开路后，可根据经验作出判断：若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦，可断定是其负荷过重，通过它的电流超过额定值很多倍所致；如果其表面无任何痕迹而开路，则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。
对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断，可借助万用表R×1挡来测量，为保证测量准确，应将熔断电阻器一端从电路上焊下。
若测得的阻值为无穷大，则说明此熔断电阻器已失效开路，若测得的阻值与标称值相差甚远，表明电阻变值，也不宜再使用。
在维修实践中发现，也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象，检测时也应予以注意。
4.电位器的检测检查电位器时，首先要转动旋柄，看看旋柄转动是否平滑，开关是否灵活，开关通、断时“喀哒”声是否清脆，并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音，如有“沙沙”声，说明质量不好。
用万用表测试时，先根据被测电位器阻值的大小，选择好万用表的合适电阻挡位，然后可按下述方法进行检测。
A 用万用表的欧姆挡测“1”、“2”两端，其读数应为电位器的标称阻值，如万用表的指针不动或阻值相差很多，则表明该电位器已损坏。
B 检测电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。
用万用表的欧姆档测“1”、“2”(或“2”、“3”)两端，将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置，这时电阻值越小越好。
再顺时针慢慢旋转轴柄，电阻值应逐渐增大，表头中的指针应平稳移动。
当轴柄旋至极端位置“3”时，阻值应接近电位器的标称值。
如万用表的指针在电位器的轴柄转动过程中有跳动现象，说明活动触点有接触不良的故障。
5.正温度系数热敏电阻(PTC)的检测检测时，用万用表R×1挡，具体可分两步操作：A 常温检测(室内温度接近25℃)；将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值，并与标称阻值相对比，二者相差在±2Ω内即为正常。
实际阻值若与标称阻值相差过大，则说明其性能不良或已损坏。
B 加温检测；在常温测试正常的基础上，即可进行第二步测试—加温检测，将一热源(例如电烙铁)靠近PTC热敏电阻对其加热，同时用万用表监测其电阻值是否随温度的升高而增大，如是，说明热敏电阻正常，若阻值无变化，说明其性能变劣，不能继续使用。
注意不要使热源与PTC热敏电阻靠得过近或直接接触热敏电阻，以防止将其烫坏。
贴片电阻-最全面的介绍命名方法分类封装与尺寸功率特性133R是133欧（这是英国标法）英文字代表误差，G=2%、F=1%、D=0.5%、C=0.25%、B=0.1%、A(或Ω)=0.05%、Q=0.02%、T=0.01%、V=0.005%。
国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示2010、12表示2512。
K －表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。
1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。
J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。
T －表示编带包装贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度，常规用的最多的是±1％和±5％，±5％精度的常规是用三位数来表示例例512，前面两位是有效数字，第三位数2表示有多少个零，基本单位是Ω,这样就是5100欧，1000Ω＝1KΩ,1000000Ω=1MΩ为了区分±5％，±1％的电阻，于是±1％的电阻常规多数用4位数来表示，这样前三位是表示有效数字，第四位表示有多少个零4531也就是4530Ω，也就等于4.53KΩ贴片电阻的封装与功率关系如下表：封装额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 英制(mil) 公制(mm) 常规功率系列提升功率系列0201 0603 1/20W / 250402 1005 1/16W / 500603 1608 1/16W 1/10W 500805 2012 1/10W 1/8W 1501206 3216 1/8W 1/4W 2001210 3225 1/4W 1/3W 2001812 4832 1/2W / 2002010 5025 1/2W 3/4W 2002512 6432 1W / 200注：电压=√功率x电阻值(P=V2/R) 或最大工作电压两者中的较小值0603 0805 1206数量PCSQuantity10000 5000 4000 50000 25000 10000 5000 1500 1000 50000 10000 4000---------------------------------------贴片电阻简述片式固定电阻器，从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的，俗称贴片电阻(SMD Resistor),是金属玻璃铀电阻器中的一种。
是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。
耐潮湿，高温，温度系数小。
(注：以下片式固定电阻器皆叫做贴片电阻)贴片电阻分类贴片电阻分为以下几大类：类型参考国际的分类常规系列厚膜贴片电阻General purpose General purpose, 0201 - 0805 General purpose, 1206 - 2512高精度高稳定性贴片电阻High precision - high stability High precision - high stability, 0201 - 0603 High precision - high stability, 0805 - 1210High precision - high stability, 2010 - 2512高精密贴片电阻- AR 系列的特性与用途－超精密性±0.01% ~ ±1%－TaN 和NiCr 真空溅镀－温度系数只有±5PPM/°C ~ ±50PPM/°C－Wide R-Value range－Products with Pb-free Terminations Meet RoHS Requirments 常应用于－医疗设备－精密量测仪器－电子通讯，转换器，印表机－Automatic Equipment Controller－Communication Device, Cell phone, GPS, PDA－一般消费性产品常规系列薄膜贴片电阻General purpose thin film General purpose thin film, 0201-2512 低阻值贴片电阻Low ohmic Low ohmic, 0402 - 1206Low ohmic, 2010 - 2512贴片电阻阵列Arrays Arrays, convex and concave贴片电流传感器SMD current sensors Current Sensors - Low TCR贴片网络电阻器Network Network, T-type and L-type另有贴片厚膜排阻，贴片打线电阻，贴片高压电阻，贴片功率电阻等！贴片电阻封装与尺寸贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20注：贴片网络电阻RCN 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且具有温度系数与阻值公差小的特性。