IQC来料检验规范标准书(最全分类).doc

1.目的本公司为管制采购物料品质，使其符合设计规格及允收品质水准，物制定本规定。

2.范围凡本公司采购物料或本公司自制加工产品均适用本规定。

3.权责单位品管部负责本规定制定、修改、废止之起草工作。

总经办负责本规定制定、修改、废止之核准。

作业部门：品管部IQC4.检验规定抽样计划依据 MIL-STD-105E单次取样计划。

品质特性品质特性分为一般特性和特殊特性。

一般特性符合下列条件之一者属一般特性检验工作容易者，如外观特性品质特性对产品品质有直接而重大之影响者品质特性变异大者特殊特性符合下列条件之一者属特殊特性检验工作复杂，费时或费用高者品质特性可由其他特性之检验参考判断者品质特性变异小者破坏性之试验检验水准一般特性采用 MIL-STD-105E正常单次抽样一般 II 级水准。

特殊特性采用 MIL-STD-105E正常单次抽样特殊 S-2 级水准。

缺陷等级抽样检验中发现之不符品质标准之瑕砒，称为缺陷，其等级有下列三种：致命缺陷（ CR）能或可能危害制品的使用者、携带者的生命或财产安全之缺陷，称为致命缺陷又称为严重缺陷，用CR表示。

主要缺陷（ MAJ）不能达成支配的使用目的之缺陷，称为主要缺陷，或重缺陷，MAJ 表示。

次要缺陷（ MIN）并不影响支配使用目的之缺陷，称为次要缺陷或轻微缺陷，用MIN 表示允收水准（ AQL）定义AQL 即 Acceptable Quality Leval ，是何以接收的品质不良比率的上限，也称为允许接收品质水准，简称允收水准。

允收水平本公司对进料检验时个缺陷等级之进料允收水准为：缺陷， AQL=0MAJ 缺陷， AQL=%，具体按分类物料检验规范之要求缺陷， AQL=%进料允收水准应严于或同于客户对成品的允收水准，因此，如客户对成品的允收水准高于上述标准，应以客户标准为依据。

检验依据外观，材质及包装材料依据下列一项或多项有关检验规则国际、国家及行业标准比照认可样品5.作业内容供应商交送物料，经仓管人员点收，核对物料、规格、数量相符合后，予以签收，再交进料品管部门（IQC）验收。

品管IQC 依抽样计划，予以检验判定，并将其检验记录填于《进货检验报告表》。

品管IQC 判定合格（允收）时，需在物料外包装之适当位置贴上合格标签并加盖“IQC PASS”章，由仓管人员办理入库手续。

品管IQC 判定不合格（拒收）之物料，须填写《不合格品报告》，交品管主管审核裁定。

品管主管核准不合格（拒收）物料，由品管IQC 将《不合格品报告》交给采购通知供应商处理退货及改善事宜，并在物料外包装标签上盖“REJECT”拒收章。

品管部门判定不合格（拒收）之物料，遇下列情况由供应商或采购向品管部提出予以特殊审核或提出特采申请。

供应商或采购人员认定判定有误时该项物料生产急需使用时该缺陷对后续加工、生产影响甚微时其他特殊情况时品管部对供应商或采购之要求进行复核，可以作出如下判定：由品管部门重新抽样指定某单位执行全数检验予以筛选放宽标准特准使用经加工后使用维持不合格判定通过核定属于特采（让步接收）范畴的物料，视同合格产品办理入库手续，由品管部“ 特采” 章标识并作后续跟踪。

供应商对判定不合格之物料，须在限期内，配合本公司之需求予以必要之处理后，再送请品管部重新验收。

进料品管IQC 应对每批物料检验之记录予以保存，并作为对供应商评鉴考核的依据。

无法检验之物料本公司无法检验的物料成分以及部分物料特性，品管部可如下处理：由供应商提供检验记录或品质保证书，本公司视同合格物料接收；由本公司委托外部检验机构进行检验，费用由供应商承担或依双方约定分摊；本公司视同合格物料接收，所导致之任何损失或影响由供应商承担。

其他规定IQC 应规定每日、每周、每月汇总进料检验记录，作成日报、周报、月报；IQC 日报、周报、月报除品管部了解、自存外，应送采购部了解，必要时需让总经理了解；本公司自制产品参照上述检验规定进行必要之验收作业。

进料检验流程图供应商来料货仓核对数量及规格NG退回供应商到料录单IQC 盖REJ 拒OK收章NONGIQC 进料检验O紧急物料YESNG物料评审 (MRB)特采（让步接收）标识特采使用内容通知入库存仓IQC 盖特采章7.参考资料《来料检验规范》《来料异常分析报告》《进货检验报告》修订记录批准审核制定日期版本内容PCB检验标准1. 目的作为 IQC 检验 PCB物料之依据。

2. 适用范围适用于本公司所有之 PCB检验。

3. 抽样计划依 MIL-STD-105E， LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。

4. 职责供应商负责 PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。

5.严重缺点 (CR): 0; 允收水准主要缺点 (MA): ;（ AQL）次要缺点 (MI): .1. IPC –A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards.6.参考文件2.IPC –R -700C, Rework Methods & Quality Conformance.7.检验标准定义：检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注断路与短路CR 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。

放大镜、万用表线路裂痕MA在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽带刻度放大1/3。

镜线路变形MA 线路不可弯曲或扭折。

放大镜线线路变色MA 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。

目检线路剥离CR 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。

目检路板边余量MA 线路距成型板边不得少于。

带刻度放大镜刮伤MA 刮伤长度不超过 6mm ，深度不超过铜铂厚度的放大镜1/3。

塞孔MA 零件孔不允许有塞孔现象。

目检孔黑MA 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。

目检变形MA 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或目检脱落。

孔防焊色差Minor 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。

目检防焊气泡MA 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。

目检以 3M scotch " 宽度胶带密贴于防焊面 ,密贴长度防焊剥离MA 约 25mm, 经过 30 秒 ,以 90 度方向垂直拉起 ,不可目检有脱落或翘起之现象。

空泡 &分层MA 空泡和分层完全不允许。

目检外尺寸MA 根据工程图纸测量産品的长度、宽度、固定孔卡尺位置尺寸符合图纸要求。

丝印焊锡性金手指板弯 &板翘MA 板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为%。

塞规平板玻璃板面污染MA板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标目检签 ,胶带或其他污染物。

基板变色MA 基板不得有焦状变色。

目检文字清晰度Minor所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线目检条之中断程度以可辨认该文字为主。

重影或漏印MA 文字，符号不可有重影或漏印。

目检印错MA 极性符号、零件符号及图案等不可印错。

目检文字脱落MA 文字不可有溶化或脱落之现象。

目检异丙醇文字覆盖MA 文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）。

目检锡垫Model No. MA MODEL NO 不可印错或漏印。

目检手焊作业，用 40W 烙铁在焊点位加热±,循环 2目检手焊焊锡性MA 次后检查，外观应无损伤或变形，铜箔无翘起作业脱落、绿油无脱落现象；G/F 刮伤MA 金手指不可有见内层之刮伤。

放大镜G/F 变色MA 金手指表面层不得有氧化变色现象。

目检放大镜G/F 镀层剥以 3M scotch " 宽度胶带密贴于 G/F 镀层上 ,MA 密贴长度约 25mm, 经过 30 秒 ,以 90 度方向垂直目检离拉起 ,不可有脱落或翘起之现象。

G/F 污染MA 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。

目检a. 金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得G/F 凹陷MA 在金手指中间 3/5 的关键位置，唯测试探针之放大镜针点可允收，凹陷长度不可超过。

G/F 露铜MA a.金手指上不可有铜色露出。

放大镜板弯、板翘与板扭之测量方法1. 板弯：将 PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。

(如图一 )2. 板翘与板扭：将 PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。

(如图二 )IC类检验规范1. 目的作为 IQC 人员检验IC 类物料之依据。

2. 适用范围适用于本公司所有IC（包括 BGA）之检验。

3. 抽样计划依 MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。

严重缺点 (CR): 0;4.允收水准主要缺点 (MA): ;（ AQL）次要缺点 (MI): .5. 参考文件无检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注根据来料送检单核对外包装或LABEL上的 P/N 及包装检验MA 实物是否都正确 ,任何有误 ,均不可接受。

目检包装必须采用防静电包装，否则不可接受。

a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若目检不同不可接受；点数数量检验MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。

a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；目检或d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，检验时，必须外观检验MA 10 倍以上其面积不超过 ,且未露出基质 , 可接受；否则不可佩带静电带。

的放大镜接受；e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；f. 元件脚弯曲，偏位 , 缺损或少脚，均不可接受；备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC 仅进行包装检验，并加盖免检印章；该 IC 在 SMT 上拉前 IQC 须进行拆封检验。

拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。

贴片元件检验规范1. 目的便于 IQC 人员检验贴片元件类物料。

2. 适用范围适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻 ,电感）之检验。

3. 抽样计划依 MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。

严重缺点 (CR): 0;4.允收水准主要缺点 (MA): ;（AQL）次要缺点 (MI):.《 LCR数字电桥操作指引》5.参考文件《数字万用表操作指引》检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注根据来料送检单核对外包装或LABEL上的 P/N 及实物是包装检验MA 否都正确 ,任何有误 ,均不可接受。

目检b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。

实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接数量检验MA受；目检实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可点数接受。