点阵板焊接技巧
点阵结构部件的增材制造路径连接方法
点阵结构部件的增材制造路径连接方法下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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电子设计与制作100例(第3版)
1.3.2 焊接工具
1.3.4 其他工具 与材料
1 电子设计与制作 基础
1.4 手工焊接技术
1.4.1 焊接基 础
1.4.3 焊接质 量分析
1.4.2 锡焊机 理
1.4.4 手工焊 接
1 电子设计与制作基础
1.5.1 电子元器 件的安装
A
1.5.2 电子制作 的装配技术
B
1.5 电子制作装配技术
1 电子设计与制作基础
1.6.1 电子制作 测量
1.6.3 调试过程 中的常见故障
1.6.2 电子制作 调试
1.6.4 调试过程 中的故障排查法
1.6 电子制作调试与故障排 查
02
O
N
E
2 基本电子元器件
2 基本电子元器件
2.1 电阻器的简 单识别与型号命名
法
2.2 电容器的简 单识别与型号命名
2.5.1 集成电路的型号命 名法
2.5.3 集成电路的封装形 式
2 基本电子元器件
2.5 半导体集成电路型号命名法
2.5.2 集成电路的分类
03
O
N
E
3 电子设计与制作实践
3 电子设计与制作实践
3.1 实例1：数显式 大电容测量电路设计
3.3 电路原理图及印 制电路板图绘制
3.5 点阵板及表面贴 装元件手工焊接实践
4 电源 电路制作 实例
4.3 实例9：+5V、 ±12V稳压电源
https:///
4.3.2 元器 件选择
1
2
3
4.3.1 工作原 理
4.3.3 制作 与调试
4 电源 电路制作 实例
4.4 实例10：新颖的 5～16V可调电源
如何焊接电路板
如何焊接电路板我现在开始焊接电路板，我在焊接的过程中有很多心得，下面的一些技巧都是我在实践中总结的。
在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。
我在老师的指导下，并且通过观看视频，更加了解焊接的步骤以及七种错误的焊接方法，步骤为：用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加工成弯钩，插入过孔；将烙铁头清理干净；用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上：a左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。
b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。
c待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。
d待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。
e最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向。
在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1,2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊。
在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊掉，重新再焊。
在吧焊锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。
焊接电路板的图片：PCB板设计的作业—P62 第15题一、焊接操作要领1、焊前准1.1、物料：含直接用料和辅料，留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。
焊接时，对焊接温度，时间有否特别要求；1.2、工/器具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。
如有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带；2、实施焊接准备好焊锡丝和烙铁头，烙铁头要保持洁净；步骤：烙铁头对准焊点→烙铁接触焊点→加焊锡→移开焊锡丝→拿开电烙铁具体如下：○1加热焊件（同时加热元件脚和焊盘）○2熔化焊锡：当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将锡线置于焊点，焊锡开始溶化并润湿焊点；○3在焊点加入适当的焊锡后，移开锡线；○4当焊锡完全湿润焊点后，以大致45°的角度移开烙铁；以上过程对一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊。
单片机焊接过程及注意事项
单片机焊接过程及注意事项引言概述：单片机是一种集成电路，广泛应用于各种电子设备中。
在制作电子原型或者小批量生产中，焊接单片机是一个必要的步骤。
本文将介绍单片机焊接的过程和注意事项。
正文内容：1. 准备工作1.1 确定焊接环境：选择一个干燥、通风良好的环境进行焊接，避免静电和灰尘对焊接过程的干扰。
1.2 准备工具：准备好所需的焊接工具，包括焊台、焊锡、焊锡丝、镊子、吸锡器等。
2. 焊接准备2.1 清洁PCB板：使用无尘布或棉签蘸取酒精擦拭PCB板，确保表面干净，以便焊接成功。
2.2 准备焊锡：将焊台加热至适当温度，将焊锡放在焊台上加热熔化。
2.3 涂抹焊锡：使用焊锡丝将焊锡涂抹在PCB板上需要焊接的引脚或焊盘上，保证焊接的可靠性。
3. 焊接过程3.1 热力控制：将焊锡丝与焊接引脚或焊盘接触，保持适当的热力，使焊锡熔化并与引脚或焊盘结合。
3.2 焊接时间控制：控制焊接时间，不要过长或过短，以免引脚或焊盘受损。
3.3 焊接顺序：按照焊接引脚的大小和位置从内到外、从低到高的顺序进行焊接，确保焊接的稳定性。
4. 注意事项4.1 静电防护：在焊接过程中，要注意防止静电对单片机的损害，可以使用静电防护手套或使用接地设备。
4.2 温度控制：控制焊台的温度，过高的温度可能会损坏单片机。
4.3 焊锡使用：选择合适的焊锡，不要使用含有鉛等有害物质的焊锡，以免对环境和人体健康造成伤害。
4.4 焊接技巧：掌握正确的焊接技巧，避免焊锡过量或不足，确保焊接的质量和可靠性。
4.5 质量检查：焊接完成后，进行质量检查，确保焊接的引脚或焊盘没有短路、虚焊等问题。
总结：单片机焊接是制作电子设备的重要步骤，正确的焊接过程和注意事项能够保证焊接质量和可靠性。
在进行单片机焊接时，需要做好准备工作，掌握焊接过程中的技巧，并注意静电防护、温度控制、焊锡选择等方面的注意事项。
通过严格的质量检查，确保焊接的引脚或焊盘没有问题，从而保证单片机的正常工作。
电路板焊接技巧个人总结
电路板焊接技巧个人总结万用电路板的选择和焊接使用技巧.万用电路板的选择和焊接使用技巧20__-01-0611:42:20来源：OFweek电子工程网导读：万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板俗称“洞洞板”。
相比专业的PCB制版洞洞板具有以下优势：使用门槛低成本低廉使用方便扩展灵活。
万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板俗称“洞洞板”。
相比专业的PCB制版洞洞板具有以下优势：使用门槛低成本低廉使用方便扩展灵活。
比如在大学生电子设计竞赛中作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成所以大多使用洞洞板。
洞洞板的选择目前市场上出售的洞洞板主要有两种一种焊盘各自独立（图1以下简称单孔板）另一种是多个焊盘连在一起（图2以下简称连孔板）单孔板又分为单面板和双面板两种。
根据笔者的经验单孔板较适合数字电路和单片机电路连孔板则更适合模拟电路和分立电路。
因为数字电路和单片机电路以芯片为主电路较规则；而模拟电路和分立电路往往较不规则。
分立元件的引脚常常需要连接多根线这时如果有多个焊盘连在一起就要方便一些。
当然这并不绝对每个人的喜好不一样选择自己用起来比较顺手的就OK了。
图1单孔板图2连孔板另外读者需要区分两种不同材质的洞洞板：铜板和锡板。
铜板的焊盘是裸露的铜呈现金黄色平时应该用纸包好保存以防止焊盘氧化万一焊盘氧化了（焊盘失去光泽、不好上锡）可以用棉棒蘸酒精清洗或用橡皮擦拭。
焊盘表面镀了一层锡的是锡板焊盘呈现银白色锡板的基板材质要比铜板坚硬不易变形。
他们的价格也有区别以大小为100cm2（10cm×10cm）的单面板为例：铜板价格3~4元锡板7~8元一般每平方厘米不超过8分钱。
焊接前的准备在焊接洞洞板之前需要准备足够的细导线（图3）用于走线。
细导线分为单股的和多股的（图4）：单股硬导线可将其弯折成固定形状剥皮之后还可以当作跳线使用；多股细导线质地柔软焊接后显得较为杂乱。
万能板_洞洞板的使用焊接技巧(注意事项)
万能板_洞洞板的使用焊接技巧（注意事项）
点阵板（万能板/洞洞板）是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，俗称洞洞板。
相比专业的PCB制版，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。
比如在学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，所以大多使用洞洞板。
点阵式万能实验小板：0.7元一片点阵式万能实验大板：2.2元一片
一、焊接前的准备在焊接点阵板之前你需要准备足够的细导线用于走线。
细导线分为单股的和多股的（上图右）：单股硬导线可将其弯折成固定形状，剥皮之后还可以当作跳线使用；多股细导线质地柔软，焊接后显得较为杂乱。
点阵板具有焊盘紧密等特点，这就要求我们的烙铁头有较高的精度，建议使用功率30瓦左右的尖头电烙铁。
同样，焊锡丝也不能太粗，建议选择线径为0.5～1mm的。
产品4：广州黄花陶瓷芯30W长寿命电烙铁（20元一把）
广州黄花电子厂的名牌产品，升温迅速，采用最新的陶瓷发热体，使用寿命极长，可以长时间工作，采用无铅长寿命烙铁头不容易烧死，绝缘电阻大于100M，可以焊接怕静电的器件，手柄带电源指示灯功能，使用更方便。
二、手工焊接操作的基本步骤掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。
正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤：
步骤一：准备施焊（图（a））
左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
步骤二：加热焊件（图（b））
烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。
对于在印制板。
电子电路焊接方法与技巧
电子电路焊接方法与技巧一、焊接基础知识：焊接是使金属连接的一种方法。
它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。
利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。
1、焊接要素：1）.焊接母材的可焊性；2）.焊接部位清洁程度；3）.助焊剂；4）.焊接温度和时间2、焊锡的最佳温度与时间：250±5ºC，最低焊接温度为240ºC。
温度太低易形成冷焊点。
高于260ºC易使焊点质量变差。
完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。
一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4~5S。
3、电烙铁分类按照发热形式分类：内热式和外热式按照温度控制方式分类：普通电烙铁；调温电烙铁；恒温电烙铁内热式电烙铁有耗电省、体积小、重量轻、发热快等优点，额定功率有20W,25W两种，适合焊接小电子装置，如半导体收音机等。
外热式电烙铁外热式电烙铁的额定功率有25W、30W、45W、75W、300W 等。
如果电烙铁功率选择过大会烫坏元器件；功率选择过小会出现虚焊或焊锡熔化困难的现象。
4、焊接材料（分为焊料和焊剂）：焊料为易熔金属，手工焊接所使用的焊料为锡铅合金。
具有熔点低、机械强度高、表面张力小和抗氧化能力强等优点。
助焊剂的作用是清除金属表面氧化物，硫化物、油和其它污染物，并防止在加热过程中焊料继续氧化。
同时，它还具有增强焊料与金属表面的活性、增加浸润的作用。
（1）有清洗被焊金属和焊料表面的作用。
（2）熔点要低于所有焊料的熔点。
（3）在焊接温度下能形成液状，具有保护金属表面的作用。
（4）有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。
阻焊剂的种类：热固化型阻焊剂；紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂）；电子辐射固化型阻焊剂焊锡丝是手工焊接用的焊料。
掌握这些单面焊双面成型的技巧和要领，你也能够成为焊接高手
掌握这些单面焊双面成型的技巧和要领，你也能够成为焊接高手单面焊双面成形技术是焊条电弧难度较大的一种操作技术，熟练掌握操作要领和技巧才能保证焊出内外质量合格的焊缝与试件。
以断弧焊为例，要掌握好焊条电弧焊单面焊双面成形操作技术，必须熟练掌握“五种要领”，具体内容：看、听、准、短、控。
还应学会“六种技巧”具体内容：点固，起头，运条，收弧，接头，收口。
一、五要领01、看焊接过程中，认真观察熔池的形状，熔化的大小及铁液与熔渣的分离情况，还应注意观察焊接过程是否正常（如偏弧、极性正确与否等），熔池一般保持椭圆形为宜（圆形时温度已高），熔孔大小以电弧将两侧钝边完全熔化并深入每侧0.5-1㎜为好，熔孔过大时，背面焊缝余高过高，易形成焊瘤或烧穿。
熔孔过小时，容易出现未焊透或冷接现象（弯曲时易裂开）焊接时一定要保持熔池清晰，熔渣与铁夜要分开，否则易产生未焊透及夹渣等缺陷，当焊条接过程中出现偏弧及飞溅过大时，应立即停焊，查明原因，采取对策。
02、听焊接时要注意听电弧击穿坡口钝边时发出的“噗噗”声，没有这种声音，表明坡口钝边未被电弧击穿，如继续向前焊接，则会适成未焊透，熔合不良缺陷。
03、准送给铁液的位置和运条的间距要准确，并使每个熔池与前面熔池重叠2/3，保持电弧1/3部分在溶池前方，用以加热和击穿坡口钝边，只有送给铁液的位置准确，运条的间距均匀，才能使焊缝正反面形均匀、整齐、美观。
04、短短有2层意思，一是指灭弧与重新引燃电弧的时间间隔要短，就是说每次引弧时间要选在熔池处在半凝固熔化的状态下（通过护目玻璃能看到黄亮时），对于两点击穿法，灭弧频率大体上50～60次/㏕为宜，如果间隔时间过长，熔池温度过低，熔池存在的时间较短，冶金反应不充分，容易造成夹渣、气孔等缺陷。
时间间隔过短，溶池温度过高，会使背面焊缝余高过大，甚至出现焊瘤或烧穿；二是指焊接时电弧要短，焊接时电弧长度等于焊条直径为宜。
电弧过长，一是对熔池保护不好，易产生气孔；二是电弧穿透力不强，易产生未焊透等缺陷；三是铁液不易控制，不易成形而且飞溅较大。
pcb的焊接方法和步骤
pcb的焊接方法和步骤嘿，朋友们！今天咱就来聊聊 PCB 的焊接那点事儿。
你可别小瞧这 PCB 焊接，就跟盖房子似的，得一步一步来，马虎不得。
首先呢，得把工具准备齐全喽，电烙铁、焊丝、镊子啥的，一个都不能少，这就好比战士上战场，枪啊刀啊得拿好了。
然后就是清洁 PCB 板啦，把上面的灰尘啊、杂物啊都清理干净，不然就像脸上有脏东西，化再美的妆也不好看呀。
接着，把元件按照电路图的要求摆好位置，这可得仔细着点，弄错了位置那可就乱套啦。
开始焊接的时候，先把电烙铁加热，就像冬天等暖气热起来一样，得有个过程。
等烙铁热了，就可以沾点焊锡丝，轻轻地在焊点上触碰，眼看着那锡就慢慢融化，把元件和 PCB 板紧紧地连接在一起，就跟好朋友手牵手似的。
不过可得注意，别烫到手啦，那可疼得很呐！焊接的时候还得注意速度和温度，太快了锡没融化好，太慢了又可能把元件弄坏，这可真是个技术活。
就好像骑自行车，速度得适中，太快容易摔，太慢又骑不动。
有时候遇到引脚多的元件，那可得有耐心，一个一个地慢慢来，就像绣花一样，不能着急。
你想想，要是心急火燎地乱弄一气，那能焊好吗？肯定不行呀！焊接完了也不能大意，还得检查检查，看看有没有虚焊、短路啥的。
这就跟考试完检查试卷似的，不检查怎么知道自己有没有做错呢？总之呢，PCB 的焊接可不是件容易的事儿，但只要咱认真对待，一步一步来，肯定能焊出漂亮的板子来。
你说是不是？咱可不能小瞧了这小小的焊接，这里面学问大着呢！就像那句话说的，细节决定成败呀！所以呀，大家都好好学，好好练，相信自己一定能行！别害怕失败，失败了咱就再来一次，总有一次能成功的嘛！加油哦！。
LED点阵工作原理与焊接教程
LED点阵的工作原理二、16*16点阵拉线图、595驱动图三、16*16点阵显示汉字的过程五、点阵的取模利用软件对需要显示的汉字进行取字模，可以提高开发效率，软件界面如下图：如上图所示，是我们的“祁”字。
上面说过，最左边一竖的值分别是：0xef和0xdf。
而到了这里，则刚好相反，变成了0x10和0x20。
我们在编程的时候，需要进行一次取反操作，这样才能兼容以后的程序修改。
当然 也可以用过软件黑白取反来得到字模。
六、七彩点阵或者双色点阵：单色点阵一般都是直接完全点亮或者有亮度调整功能。
白天和黑夜需要的亮度不同。
耗电就不同。
双色点阵，就有共阴、供阳之分。
市面上常见的是红绿色点阵。
能够显示红、绿、黄三种颜色。
跟单色点阵的工作原理非常类似。
七彩点阵，由红绿蓝三基色构成，三种颜色组合成：红、黄、绿、青、蓝、紫、白。
一帮成本比较低的，就是这样的配置。
也跟单色点阵一样 可以配置不同的亮度。
实际能够合成的颜色不止7种，但是不会有很多种。
很多户外的彩色广告屏都是这种。
七、全真彩点阵的控制原理：真正的全彩点阵，一般都不能用扫描方式来控制，而是用芯片去控制每个灯的亮度。
比如一个灯是红、绿、蓝3基色。
正极一般直接接5V，三个负极分别接到芯片的RGB 脚，芯片直接精确控制这三个脚的电流大小，根据控制器发送的信号来调整电流占空比，从0-255可调整。
这样一来，灯珠可以合成的颜色就是256*256*256=1677万颜色。
1677万色是常见的8位二进制颜色，有些芯片可以支持16位颜色，也就是281万亿种颜色。
这种项目一般工程是不会去设计的。
显示要求太高了。
全真彩点阵作为单独控制每个灯，一般都是芯片跟芯片直接使用串行的通信方式。
这样，组合的形状就不限于矩形，而是可以做任何形状。
我们WQX开发板与全球娱乐行业接轨的DMX512灯光控制系统，就是支持8位1677万色的国际通用协议。
我们WQX开发板，板上搭载的8颗WS2812灯珠，就是内置1677万色的芯片，来显示全真彩色的。
PCB板手工焊接技术指导书--doc
手工焊接技术指导文件状态[ ] 草稿文件[√] 试用文件[ ] 正式文件[ ] 更改正式文件文件标识：当前版本： 1.0起草：徐平审核：完成日期：2012年7月21日第一章：手工焊接工具第一节：电烙铁1、结构：主要是烙铁芯和烙铁头。
2、种类：外热式、内热式、恒温式、吸锡式电烙铁。
3、烙铁头形状：圆面式、尖锥式、圆头式、扁平式等。
按材料不同又分为紫铜头和合金头（长寿命型）。
4、功率：20W（2.5KΩ）、25W（2KΩ）、30W（1.8KΩ）、35W（1.6KΩ）、40W（1.3K Ω）、45W（1KΩ）、50W（0.9KΩ）、60W（0.8KΩ）、75W（0.6KΩ）、100W（0.5K Ω）等。
功率越大烙铁芯阻值越小，温度越高，烙铁头温度在300℃以上。
烙铁头露出烙铁芯的长度越长，其温度越低。
5、电烙铁的握法○1、反握法：适用大功率电烙铁，焊接大的被焊件。
○2、正握法：适用大功率弯头电烙铁。
○3、笔握法：适用小功率电烙铁，焊接小的被焊件。
第二节、焊料○1、按成份分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料，锡铅焊料应用最为广泛。
形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种，常用的是焊锡丝。
熔点在450℃以上的为硬焊料，以下为软焊料。
○2、焊锡丝一般内部夹带有固体焊剂松香。
其直径有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.5mm等，0.8mm直径焊锡丝最常用。
○3、常用的焊锡丝为39锡铅焊料（HLSnPb39），配比是锡约为61%，铅约为39%，也即标注的锡63%，铅37%，熔点为183℃。
○4、无铅焊锡。
铅有毒，故国际上禁用锡铅焊料。
无铅焊锡主要成分是锡、铜和少量其他金属元素。
第二节:助焊剂和清洗剂（1）助焊剂作用○1、加速热量传递，润湿焊点，去除被焊金属表面的氧化物，○2、帮助焊料流动，增强焊料附着力。
○3、在焊接面形成一层薄膜，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，（2）清洗剂作用○1、清除焊接面的氧化物与杂质，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。
LED焊接注意事项
LED焊接注意事项焊接LED1、焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地。
2、焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极。
3、请务带电焊接LED。
4、通电的情况下，避免在80以上高温作业，如有高温作业一定要做好散热。
5、防静电：（1）所有与蓝、绿、白、紫LED相关作业人员一定要做好防静电措施，如：带静电环、穿静电衣、静电鞋。
（2）带有线静电环时，静电环一定要接地，并且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25欧。
（3）作业机台及作业桌面均需加装地线。
6、使用LED时电流最好不要超过20MA，最好使用15-18MA的电流。
7、安装LED时，建议用导套定位，务必不要在引脚变形的情况下安装。
8、在焊接温度回到正常以前，应避免LED受到任何震动或外力。
9、如需清洁LED，建议用超声波清晰LED，如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替，但清洁时间不要超过一分钟。
注：勿用有机溶剂（如丙酮、天那水）清洗或擦拭LED胶体。
造成发光不正常或胶体内部破裂，导致LED内部金线与晶片过接破坏。
10、LED在弯脚或折脚时请不要离胶体太近，应与胶体保持3MM以上距离，否则会使LED 胶体里面支架与金线分离，管脚在同一处的折叠次数不能超过三此，弯脚弯成90，再回到原位置一次。
（1）烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。
（2）波峰焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。
click=tagshow(event) href="tag.php?name=LED">LED焊接曲线引脚成形方法a.必需离胶体2毫米才能折弯支架。
b.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
c.支架成形必须在焊接前完成。
d.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
清洗当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。
单面刚性印制电路板的插件和组件焊接技术
单面刚性印制电路板的插件和组件焊接技术随着电子科技的飞速发展，印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）成为了电子设备的核心组成部分。
而在PCB的制造过程中，插件和组件的焊接技术起到了至关重要的作用。
本文将重点介绍单面刚性印制电路板的插件和组件焊接技术，以帮助读者更好地理解和应用相关知识。
首先，单面刚性印制电路板的插件焊接技术。
插件是指通过插针或插座等形式与电路板相连接的元件。
插件焊接技术一般采用波峰焊接工艺。
具体操作步骤如下：1. 准备工作。
在焊接前，首先要对PCB和插件进行清洁。
清除表面的油污和杂质有助于提高焊接质量。
同时，要注意检查插件的引脚是否有弯曲和变形等问题。
2. 定位。
将插件准确地定位在PCB上，确保引脚与对应的焊盘位置一致。
3. 波峰焊接。
将PCB放在焊接机的传送带上，经过预热区和预热波峰区，然后进入焊锡波峰区。
在焊接过程中，熔化的焊锡会覆盖插件的焊盘和引脚，形成稳定的焊接连接。
焊接后，通过冷却区对焊接点进行冷却。
4. 检验和修复。
焊接完成后，需要对焊接质量进行检验。
可以使用放大镜观察焊接点的均匀性和焊缺等问题。
若发现焊接点质量不合格，可以进行修复，如重新焊接或更换插件。
除了插件焊接技术，单面刚性印制电路板的组件焊接技术也是至关重要的。
组件焊接是指将SMD（Surface Mount Device）组件焊接到PCB上的过程。
常见的组件焊接技术包括手工焊接和机器焊接。
1. 手工焊接。
手工焊接适用于少量生产和修复工作。
操作步骤如下：- 准备工作。
清洁PCB和SMD组件，排除表面油污和杂质。
同时要仔细检查组件引脚和焊盘的问题。
- 添加焊膏。
在焊点上添加适量的焊膏，将焊膏均匀地涂布在所需的焊点上。
- 定位组件。
将SMD组件准确地放置在PCB上，使其引脚与焊盘位置一致。
- 热风枪焊接。
使用热风枪加热组件和焊点，使焊锡熔化并与焊盘和引脚形成连接。
需注意加热的时间和温度控制。
印制电路板焊接方法及技巧
印制电路板焊接方法及技巧一、沾锡作用当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。
焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。
良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。
只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。
二、表面张力大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由于在此例中，使固体表面上液体趋于扩散的附着力小于其内聚力。
用温水和清洁剂清洗来减小其表面张力，水将浸润涂有油脂的金属板而向外流形成一个薄层，如果附着力大于内聚力就会发生这种情况。
锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积最小化(同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有最小的表面积，用以满足最低能量状态的需求)。
助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用，另外，表面张力还高度依赖于表面的清洁程度与温度，只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时，才能发生理想的沾锡。
三、金属合金共化物的产生铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。
焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成具有最佳强度的优良焊接点。
反应时间过长，不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有，都会导致粗糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，切变强度较小。
值得五金制造业关注的是，采用铜作为金属基材，锡-铅作为焊锡合金，铅与铜不会形成任何金属合金共化物，然而锡可以渗透到铜中，锡和铜的分子间键在焊锡和金属的连接面形成金属合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。
金属合金层(n相+ε相)必须非常薄，激光焊接中，金属合金层厚度的数量级为0.1mm，波峰焊与手工烙铁焊中，优良焊接点的金属间键的厚度多数超过0.5μm。
焊接电路板方法
焊接电路板方法焊接电路板是制造电子产品不可或缺的一个环节。
它将各种电子元件通过焊接技术连接在一起，形成一个完整的电路板。
下面将详细介绍焊接电路板的方法和步骤。
焊接电路板的前提是要有一个设计好的电路板原型。
在设计阶段，需要根据电子产品的功能和需求确定电路板的布局和元件的位置。
然后，通过软件进行电路板的设计和布线。
设计好的电路板图纸将会作为焊接的参考。
接下来，我们需要准备焊接所需的工具和材料。
常用的焊接工具有焊接烙铁、焊锡丝、镊子、剪线钳等。
而焊接的材料主要是焊锡，不同的焊接项目可能需要不同规格的焊锡丝。
在开始焊接之前，需要先将电路板上的元件和焊接点清洁干净，以确保焊接质量。
可以使用无水酒精和棉签进行清洁，同时要小心不要损坏电路板上的元件。
接下来是焊接的具体步骤。
首先，将焊接烙铁加热至适当温度，通常在300℃左右。
然后，将焊锡丝对准焊接点，用烙铁加热焊锡丝，使其熔化。
熔化的焊锡会涂覆在焊接点上，形成焊接连接。
在焊接过程中，要保持烙铁和焊锡丝的接触时间不要过长，以免热量对电子元件造成损害。
焊接完成后，需要检查焊接质量。
可以使用放大镜或显微镜来观察焊接点是否完整、焊锡是否均匀。
同时，还可以使用万用表等测试仪器对电路板进行电气测试，以确保焊接连接的可靠性。
焊接电路板的最后一步是进行防护措施。
可以使用胶水或胶带将焊接点固定，防止焊接点松动或短路。
同时，还可以使用保护漆等材料对焊接点进行涂覆，以防止氧化和腐蚀。
总结一下，焊接电路板是一个重要的制造工艺，它将电子元件连接在一起，形成一个完整的电路板。
焊接电路板的方法包括准备工具和材料、清洁焊接点、热烙铁加热焊锡丝、检查焊接质量和进行防护措施。
通过正确的焊接方法，可以确保电路板的质量和可靠性，进而保证电子产品的正常运行。
印制电路板焊接方法及技巧
印制电路板焊接方法及技巧印制电路板焊接的方法和技巧。
1沾锡作用当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。
焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。
良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它打算了焊接点的强度和质量。
只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。
2表面张力大家都熟识水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由于在此例中，使固体表面上液体趋于集中的附着力小于其内聚力。
用温水和清洁剂清洗来减小其表面张力，水将浸润涂有油脂的金属板而向外流形成一个薄层，假如附着力大于内聚力就会发生这种状况。
锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积最小化(同样体积状况下，球体与其他几何形状相比具有最小的表面积，用以满意最低能量状态的需求)。
助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用，另外，表面张力还高度依靠于表面的清洁程度与温度，只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时，才能发生抱负的沾锡。
3金属合金共化物的产生铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的外形和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。
焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成具有最佳强度的优良焊接点。
反应时间过长，不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有，都会导致粗糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，切变强度较小。
值得五金制造业关注的是，采纳铜作为金属基材，锡-铅作为焊锡合金，铅与铜不会形成任何金属合金共化物，然而锡可以渗透到铜中，锡和铜的分子间键在焊锡和金属的连接面形成金属合金共化物Cu3Sn和Cu6Sn5。
金属合金层(n相+ε相)必需特别薄，激光焊接中，金属合金层厚度的数量级为0.1mm，波峰焊与手工烙铁焊中，优良焊接点的金属间键的厚度多数超过0.5μm。
PCB电路板的手工焊接要点(罗)
Flux状况
在烙铁头部流动 油润光滑
飞散 不光润 烧成黑色
Flux黄色水珠慢慢消失
全面品管﹐持續改進﹐提升品質
達威電子股份有限公司
五、常见焊点缺陷
合格的焊点→
六、焊点的质量要求:
a.形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，以焊接
导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的 表面往往向外凸出，可以鉴别出来。 b.具有一定的机械强度 c.焊点上的焊料要合适 d.焊点表面应光亮且均匀 e.焊点不应有毛刺、空隙、裂纹 f. 焊点表面必须清洁
1．基本操作步骤 ⑴ 步骤一：准备 左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面 镀有一层焊锡。 ⑵ 步骤二：加热 烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。对于在印制板上焊接 元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图中的导线与接线柱、元器 件引线与焊盘要同时均匀受热。 ⑶ 步骤三：融化焊料 焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙 铁头上！ ⑷ 步骤四：移开焊锡 当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。 ⑸ 步骤五：移烙铁 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到 第五步结束，时间大约也是1至2s。
二、工具和材料
焊料与焊剂结合—— 手工焊锡丝
三、焊锡准备——焊锡的正确姿势
正确
２０ｃｍ以上
不正确
危险的姿势
请给烙铁架海绵加水
水
烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧掉. 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。
电子制作中的焊接技巧
电子制作中的焊接技巧电子制作是一项让制作者既动手又动脑的非常有趣的科技实践活动。
电子制作并不神秘，入门也不难。
但它既然是一门科学，也就不是马马虎虎、不费气力可以学会的。
初学电子制作不仅要学习一些基本的知识，更重要的还要掌握一些最基本的操作技能，这样才能动手进行制作，才能取得预期的效果。
大家都知道，在电子制作中，元器件必须依靠焊接，才能有可靠的电气连接，并得到支撑和固定。
焊接是电子爱好者对焊锡工艺的称呼，焊接的过程就是用电烙铁使焊料（焊锡）熔化，并借助焊剂（如松香）的作用，将电子元器件的端点与导线或印制电路板等牢固地结合在一起。
对焊点的要求是连接可靠、导电大家知道，在电子制作中，各个良好、光洁美观。
用电烙铁焊接是电子制作的基本技能之一。
良好的焊接是电子制作成功的重要保证；反过来说，焊接不良，往往会使制作失败，甚至损毁元器件。
看起来焊接操作简单、容易，但要真正掌握焊接技术，焊出高质量的焊点，却并不那么容易。
为使初学者快速熟练地掌握焊接基本功，笔者结合多年来的实践经验讲述焊接方法、经验和技巧，希望读者能够认真阅读领会，并多进行焊接练习，不断提高焊接水平。
焊接基本操作常用的焊接方法主要有带锡焊接法和点锡焊接法两种，分别见图1、图2。
带锡焊接法的好处是可以腾出左手来抓持焊接物，或用镊子（尖嘴钳）夹住元器件焊脚根部帮助散热，防止高温损坏元器件。
另外，所用焊锡不一定非要用带有松香芯的焊锡丝，普通焊锡都可以。
一般在焊接点不是太多或焊接小物件的情况下，此法显得很方便。
点锡焊接法具有焊接速度快、焊接质量高的特点，它适用于多元器件快速焊接。
但注意所用焊锡丝必须要有松香芯，否则易出现焊点不粘锡现象。
所选焊锡丝的直径应根据焊点的大小确定，一般以直径为0.8mm或1mm粗细的为宜。
图1 带锡焊接法焊接10字要领焊接技术作为一项基本功，在电子制作中有着举足轻重的地位。
用电烙铁手工锡焊时需要掌握一定的技巧，这技巧实际上包含在焊接10字要领——"一刮、二镀、三测、四焊、五查"的焊接全过程中。
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点阵板（万能板/洞洞板)的使用焊接技巧
点阵板（万能板/洞洞板）是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，俗称“洞洞板”。
相比专业的PCB制版，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。
比如在学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，所以大多使用洞洞板。
焊接前的准备
在焊接点阵板之前你需要准备足够的细导线用于走线。
细导线分为单股的和多股的（上图右）：单股硬导线可将其弯折成固定形状，剥皮之后还可以当作跳线使用；多股细导线质地柔软，焊接后显得较为杂乱。
点阵板具有焊盘紧密等特点，这就要求我们的烙铁头有较高的精度，建议使用功率30瓦左右的尖头电烙铁。
同样，焊锡丝也不能太粗，建议选择线径为0.5～1mm的。
广州黄花电子厂的名牌产品，升温迅速，采用最新的陶瓷发热体，使用寿命极长，可以长时间工作，采用无铅长寿命烙铁头不容易烧死，绝缘电阻大于100M，可以焊接怕静电的器件，手柄带电源指示灯功能，使用更方便。
手工焊接操作的基本步骤：
掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。
正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤：
⑴ 步骤一：准备施焊（图(a)）
左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
⑵ 步骤二：加热焊件（图(b)）
烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。
对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。
例如，图(b)中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。
⑶ 步骤三：送入焊丝（图(c)）
焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！
⑷ 步骤四：移开焊丝（图(d)）
当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。
⑸ 步骤五：移开烙铁（图(e)）
焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1～2秒。
焊接注意要点：
⑴ 保持烙铁头的清洁
⑵ 靠增加接触面积来加快传热
⑶ 加热要靠焊锡桥
⑷ 烙铁撤离有讲究
烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。
图5.18所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。
⑸ 在焊锡凝固之前不能动
⑹ 焊锡用量要适中
⑺ 焊剂用量要适中
⑻ 不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具
理想焊点的外观：
① 形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。
虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。
② 焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。
③ 表面平滑，有金属光泽。
④ 无裂纹、针孔、夹渣。
点阵板的焊接方法：
对于元器件在洞洞板上的布局，大多数人习惯“顺藤摸瓜”，就是以芯片等关键器件为中心，其他元器件见缝插针的方法。
这种方法是边焊接边规划，无序中体现着有序，效率较高。
但由于初学者缺乏经验，所以不太适合用这种方法，初学者可以先在纸上做好初步的布局，然后用铅笔画到洞洞板正面（元件面），继而也可以将走线也规划出来，方便自己焊接。
对于点阵板的焊接方法，一般是利用前面提到的细导线进行飞线连接，飞线连接没有太大的技巧，但尽量做到水平和竖直走线，整洁清晰。
现在网上流行一种方法叫锡接走线法工艺不错，性能也稳定，但比较浪费锡。
纯粹的锡接走线难度较高，受到锡丝、个人焊接工艺等各方面的影响。
如果先拉一根细铜丝，再随着细铜丝进行拖焊，则简单许多。
洞洞板的焊接方法是很灵活的，因人而异，找到适合自己的方法即可。
很多初学者焊的板子很不稳定，容易短路或断路。
除了布局不够合理和焊工不良等因素外，缺乏技巧是造成这些问题的重要原因之一。
掌握一些技巧可以使电路反映到实物硬件的复杂程度大大降低，减少飞线的数量，让电路更加稳定。
下面就笔者的经验谈谈洞洞板的焊接技巧。
1、初步确定电源、地线的布局
电源贯穿电路始终，合理的电源布局对简化电路起到十分关键的作用。
某些洞洞板布置有贯穿整块板子的铜箔，应将其用作电源线和地线；如果无此类铜箔，你也需要对电源线、地线的布局有个初步的规划。
2、善于利用元器件的引脚
洞洞板的焊接需要大量的跨接、跳线等，不要急于剪断元器件多余的引脚，有时候直接跨接到周围待连接的元器件引脚上会事半功倍。
另外，本着节约材料的目的，可以把剪断的元器件引脚收集起来作为跳线用材料。
3、善于设置跳线
特别要强调这一点，多设置跳线不仅可以简化连线，而且要美观得多。
4、善于利用元器件自身的结构
笔者焊接的矩阵键盘。
这是一个利用了元器件自身结构的典型例子：图中的轻触式按键有4只脚，其中两两相通，我们便可以利用这一特点来简化连线，电气相通的两只脚充当了跳线。
5、善于利用排针
笔者喜欢使用排针，因为排针有许多灵活的用法。
比如两块板子相连，就可以用排针和排座，排针既起到了两块板子间的机械连接作用又起到电气连接的作用。
这一点借鉴了电脑的板卡连接方法。
6、在需要的时候隔断铜箔
在使用连孔板的时候，为了充分利用空间，必要时可用小刀或者打磨机割断某处铜箔，这样就可以在有限的空间放置更多的元器件。
7、充分利用双面板
双面板比较昂贵，既然选择它就应该充分利用它。
双面板的每一个焊盘都可以当作过孔，灵活实现正反面电气连接。
8、充分利用板上的空间
芯片座里面隐藏元件，既美观又能保护元件。
点阵板给我们带来了很大的方便，或许它已成为你电子实验中不可缺少的一部分。
参考笔者提供的这些小经验、多动手实践，你将会体会到更好、更适合自己的使用方法和技巧
这是站长早期用点阵板制作的打入电话录音控制器 功能：可以配合录音机、复读机实现只对打入的电话进行录音，而对打出的电话或者上网等不进行录音，控制器静态微功耗。
这些是网上高手的点阵板作品！。