pcb布局布线规则ppt课件
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PCB排版设计规则.ppt
• 大型元器件（如：变压器、大电流的插座、 电容、IC、三极管等）加泪滴状dummy pad以增大上锡面积，改善吃锡强度(wing pad也有类似效果)
• Dummy pad的面积最小要和焊盘的面积相 等
DI P
Dummy pad
• 插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边 缘间距为0.6mm--1.0mm 时，焊盘形状为 圆形，且必须在焊零件DIP后与焊盘邻近 或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡 焊盘用。
双面贴片设计
• 双面贴片需过两次回流焊，针对目前使 用较为广泛的OSP制程来说，经过两次 回流焊后，尤其是再经过一段较长的时 间间隔，波峰焊较难焊接。因此，原则 上尽量避免双面贴片设计；
• 若必须设计双面贴片板，需注意底面 （焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘 与插件零件焊盘边缘距离≥4mm。此制 程需要治具过锡炉，而治具倒角需要一 定的距离
• 较轻的器件如二级管和小电阻等，布局 时应使其轴线和波峰焊方向垂直,防止过 波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产 生浮高或立碑现象
DI P
锡刀线
• 板宽≥150mm需加锡刀线，锡刀线区域宽 度必须≥5mm，且位于PCB中间位置；
• 锡刀线区域内不可有元件脚以及元件焊盘、 螺丝孔焊盘、测试点焊盘等任何需要吃锡 的裸露铜箔；
板边距
• 为装载过锡炉治具以及防止安装在边缘 区域的元件与夹送爪相撞，因此，沿 PCB四周需留5mm以上的无元器件及无 铜箔区域
零件脚、零件本体、焊盘、线路等 距板边距离需≥5mm
条状裸铜
• 距离板边10mmm内（不包括废材）不 要开条状裸铜
• 条状裸铜长边平行于DIP方向 • 条状裸铜间隔应保证大于2mm以上 • 条状裸铜距零件pad、测试点等其它所
• Dummy pad的面积最小要和焊盘的面积相 等
DI P
Dummy pad
• 插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边 缘间距为0.6mm--1.0mm 时，焊盘形状为 圆形，且必须在焊零件DIP后与焊盘邻近 或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡 焊盘用。
双面贴片设计
• 双面贴片需过两次回流焊，针对目前使 用较为广泛的OSP制程来说，经过两次 回流焊后，尤其是再经过一段较长的时 间间隔，波峰焊较难焊接。因此，原则 上尽量避免双面贴片设计；
• 若必须设计双面贴片板，需注意底面 （焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘 与插件零件焊盘边缘距离≥4mm。此制 程需要治具过锡炉，而治具倒角需要一 定的距离
• 较轻的器件如二级管和小电阻等，布局 时应使其轴线和波峰焊方向垂直,防止过 波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产 生浮高或立碑现象
DI P
锡刀线
• 板宽≥150mm需加锡刀线，锡刀线区域宽 度必须≥5mm，且位于PCB中间位置；
• 锡刀线区域内不可有元件脚以及元件焊盘、 螺丝孔焊盘、测试点焊盘等任何需要吃锡 的裸露铜箔；
板边距
• 为装载过锡炉治具以及防止安装在边缘 区域的元件与夹送爪相撞，因此，沿 PCB四周需留5mm以上的无元器件及无 铜箔区域
零件脚、零件本体、焊盘、线路等 距板边距离需≥5mm
条状裸铜
• 距离板边10mmm内（不包括废材）不 要开条状裸铜
• 条状裸铜长边平行于DIP方向 • 条状裸铜间隔应保证大于2mm以上 • 条状裸铜距零件pad、测试点等其它所
pcb布线规则
1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
1.3 高速数字信号走线尽量短。
1.4 敏感模拟信号走线尽量短。
1.5 合理分配电源和地。
1.6 DGND、AGND、实地分开。
1.7 电源及临界信号走线使用宽线。
1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。
2. 元器件放置2.1 在系统电路原理图中：a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。
2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。
2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件：a) Connector和Jack周围留出插件的位置；b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；c) Socket周围留出相应插件的位置。
2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。
2.5 放置所有的模拟器件：a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。
pcb布线规则及技巧 PPT
大家好
大家好
(特殊）
大家好
（一般）
大家好
元件封装中的元件中心和 用2D线画出来的
大家好
实际问题反馈
大家好
布线完成后，需检查元件开窗层与助焊层是否按要求处理，元件开窗不可过大， 0.05MM即可，否则易导致短路； 在铺铜是需注意元件周围需设置禁止铺铜区避免短路，禁止铺铜区域比元件大大 可
大家好
大家好
5. 电源线尽可能走0.2MM，如若空间允许，可调整为0.25MM 地线之间有空间可将地线空间补大。 6. 一般情况下，电源线应先经过电容在进入芯片的引脚；模 和I2C数据线尽量不在一起，即AVDD不可从SCL、SDA中间通过 7. 电源AVDD、DVDD、DOVDD应尽量分开，DVDD和DOVDD允许相 最好能隔地；电源线均应尽量少打过孔，尽量走总分结构， 底。 8. AGND的目的是保护AVDD，布线时二者尽量平行。
大家好
模拟电源和数字电源应尽量远离，电源尽量放在
大家好
该图布线存在一个警告， 线与地线在有空间时都应 地线布线中空间不足可采
大家好
该图布线存在一个警告，电源引脚成排时，除了可以采用U型布线外，还可以以两个引脚 如右方图片所示
大家好
EMI是英文Electro Magnetic Interference 的缩写，是 电磁干扰的意思。电源是发生EMI的
覆盖膜
离型纸（生产过程中会被撕掉） 胶 PI（一种塑胶，聚酰亚胺）
（双面）基材
铜箔 AD（胶，没有胶的叫无胶基材） PI AD 铜箔
补强
FR4补强（也是一种胶） 钢片补强 PI补强
EMI屏蔽膜（防止和抑制电磁干扰）
油墨
一个FPC板基材一定有，为保护 材上铺一层覆盖膜和油墨，屏蔽 需要添加屏蔽膜和补强时要在板
大家好
(特殊）
大家好
（一般）
大家好
元件封装中的元件中心和 用2D线画出来的
大家好
实际问题反馈
大家好
布线完成后，需检查元件开窗层与助焊层是否按要求处理，元件开窗不可过大， 0.05MM即可，否则易导致短路； 在铺铜是需注意元件周围需设置禁止铺铜区避免短路，禁止铺铜区域比元件大大 可
大家好
大家好
5. 电源线尽可能走0.2MM，如若空间允许，可调整为0.25MM 地线之间有空间可将地线空间补大。 6. 一般情况下，电源线应先经过电容在进入芯片的引脚；模 和I2C数据线尽量不在一起，即AVDD不可从SCL、SDA中间通过 7. 电源AVDD、DVDD、DOVDD应尽量分开，DVDD和DOVDD允许相 最好能隔地；电源线均应尽量少打过孔，尽量走总分结构， 底。 8. AGND的目的是保护AVDD，布线时二者尽量平行。
大家好
模拟电源和数字电源应尽量远离，电源尽量放在
大家好
该图布线存在一个警告， 线与地线在有空间时都应 地线布线中空间不足可采
大家好
该图布线存在一个警告，电源引脚成排时，除了可以采用U型布线外，还可以以两个引脚 如右方图片所示
大家好
EMI是英文Electro Magnetic Interference 的缩写，是 电磁干扰的意思。电源是发生EMI的
覆盖膜
离型纸（生产过程中会被撕掉） 胶 PI（一种塑胶，聚酰亚胺）
（双面）基材
铜箔 AD（胶，没有胶的叫无胶基材） PI AD 铜箔
补强
FR4补强（也是一种胶） 钢片补强 PI补强
EMI屏蔽膜（防止和抑制电磁干扰）
油墨
一个FPC板基材一定有，为保护 材上铺一层覆盖膜和油墨，屏蔽 需要添加屏蔽膜和补强时要在板
《PCB布线与布局》PPT课件
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心元器件应当优先布局。
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2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元
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器件。
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3. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、
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需调试的元、器件周围要有足够的空间。
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4. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。
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4
l 5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
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8
2、四种具体走线方式
、时钟的布线：
时钟线是对EMC 影响最大的因素之一。在时钟线上应少打过孔，尽量避免和其它信号线并 行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。同时应避开板上的电源部分，以防 止电源和时钟互相干扰。
如果板上有专门的时钟发生芯片，其下方不可走线，应在其下方铺铜，必要时还可以对其 专门割地。
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23
• ⑩3W规则：
n 为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线 中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场 不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不 互相干扰，可使用10W的间距。
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• ⑾屏蔽保护
n 对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些 比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的 信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线 隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
l 6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性
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分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
l 7. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件
PCB设计规范讲义课件
孤立覆铜控制：独立的覆铜区也叫铜岛，它的出现 会带来一些不可预知的问题，因此应该将孤立覆铜 区与实际地平面相连，或将孤立覆铜区删除。在实 际PCB板制作中，增加覆铜区除了增加接地面积有 助于改善信号质量外，还有方便PCB板生产厂家加 工的功效，同时还能防止PCB板的翘曲。
孤立覆铜处理
10. 电源线布线原则 尽量加宽电源线，根据估算电流，确定电源线的最
重15克以上的元器件，不能只靠焊盘来固定，应使 用支架或卡子等辅助固定装置。
为了便于缩小体积或提高机械强度，可设置辅助底 板，将一些笨重的元件牢固地安装在辅助板上。
PCB板的最佳形状是矩形，当板面尺寸大于 200×150mm时要考虑使用机械边框加固。 要在PCB板上留足固定支架、定位螺孔和连接插座 的位置，便于安装。
模拟地和数字地的连接：模拟地和数字地应该分开 排布，这样可以减少模拟电路与数字电路之间的相 互干扰。通常采用地线割裂法使各自自成回路，然 后再分别接到公共的一点上。如图所示模拟平面和 数字平面是两个相互独立的平面，以保证信号的完 整性，只在电源入口处通过一个0欧电阻或小电感连 接，再与公共地相连。
导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻 和击穿电压决定。导线越短、间距越大，线间绝缘 电阻就越大。当导线间距为1.5mm时，其绝缘电阻 超过20M，允许电压为300V；导线间距为1.0mm 时，允许电压为200V。所以一般选用导线间距为 1.0~1.5mm，可以满足大部分设计要求。对于集成 电路，尤其是数字电路，只要工艺允许可视间距很 小。
二、PCB板布局规则
1.元件放置基本原则
布局顺序：先难后易，先大后小，先精后粗大， 先密后疏。
元件放置层：元件摆放均应该放置在顶层，只有 在特定情况小，才把部分高度有限、发热量小的 贴片电阻、电容、IC等放置在底层。
pcb布线规则及技巧幻灯片
开窗与底层网铜相连，符合条件
在上部放置底层开窗的原因是因为上面要加一层钢片，开窗使露铜与钢片相连，引走多余电荷，开窗一般设置2-3个，在评估图底视图中有说明此部
分 在加下钢部片开接窗20地是20为/3/了21贴EMI屏蔽膜，防止和抑制电磁干扰，在评估图侧视图中有说明此部分加双面电磁屏蔽膜
2020/3/21
3
9. 在芯片中若出现成排电源引脚或地引脚（如AVDD和DGND）最好采用如下连接方 式（该方式可避免芯片发生偏移）
2020/3/21
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10. 摄像头中信号线应尽量放在底层，布线时过孔应尽量打在芯片外部，所有布 线与最外层裁剪框应至少保证0.15MM距离。 11. 在摄像头中，布线结束后需将所有角转变成倒角，避免反射形成干扰；在转 接板中，若只是作为测试用，要求不高是可不必转成倒角，且在布线过程中允许 使用部分直角。 12. 布线时，板子左右两边边缘最好放置一条地线；铺铜时地线最好都能保证连 接以增加导电性。 13. 金手指布线时过孔只能打在补强以下。 14. 布线过程中，过孔的大小为硬板0.4/0.2,其余板0.35/0.15或0.3/0.1 15. MIPI接口是指串行差分接口，DVP接口是指并行传输接口
和抑制干扰，如通讯电缆的终端电阻，电脑的机箱，变压器的屏蔽罩，用顺磁材料或抗磁材料来疏导或阻止电
磁场的穿行等等。EMI是产品投放市场前电工认证的一个必检内容。 我们平时经常见到一些产品由于EMI不过
关的报告或投诉。我们常见的开关电源入口处，有一个两个绕组的电感，这个电感是共模抑制电感，也起到减
少EMI的作用。另外，一些数据线的两头，会鼓出来一个大包包（例如电脑彩显的数据线上，一些数码相机的
（一分为二）
7
当电源线或地线引脚成排时，可采用图示方法布线
PCB印制电路板布线流程与设计原则(ppt 37页)
16
铜膜导线
铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各 个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路 板设计都是围绕如何布置导线来进行的。
与导线有关的另外一种线常称为飞线，即预拉线， 飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的， 用来指引布线的一种连线。
飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种形式上 的连线，它只是在形式上表示出各个焊盘间的连 接关系，没有电器的连接意义。导线则是根据飞 线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电 器连接意义的连接线路。
7
双面板
基板的上下两面均覆盖铜箔。因此，两面都含有导电图 形，导电图形中除了焊盘、印制导线外，还有用于使上、下 两面印制导线相连的金属化过孔。在双面板中，元件也只安 装在其中的一个面上，该面同样称为“元件面”，另一面称
为 “焊锡面”。
8
双面板
双面板中，需要制作连接上、下面印制导 线的金属化过孔，生产工艺流程比单面板 多，成本高。
17
助焊膜和阻焊膜
各类膜不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更 是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，
“膜” 可分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOP or Bottom Solder)和 元件面(或焊接面)阻焊膜(TOp or Bottom Paste Mask)两 类。 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一 层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊 膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形 式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外 的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可 见，这两种膜是一种互补关系。
要注意的是，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭 那些未被使用的层，以免布线出现差错。
铜膜导线
铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各 个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路 板设计都是围绕如何布置导线来进行的。
与导线有关的另外一种线常称为飞线，即预拉线， 飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的， 用来指引布线的一种连线。
飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种形式上 的连线，它只是在形式上表示出各个焊盘间的连 接关系，没有电器的连接意义。导线则是根据飞 线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电 器连接意义的连接线路。
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双面板
基板的上下两面均覆盖铜箔。因此，两面都含有导电图 形，导电图形中除了焊盘、印制导线外，还有用于使上、下 两面印制导线相连的金属化过孔。在双面板中，元件也只安 装在其中的一个面上，该面同样称为“元件面”，另一面称
为 “焊锡面”。
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双面板
双面板中，需要制作连接上、下面印制导 线的金属化过孔，生产工艺流程比单面板 多，成本高。
17
助焊膜和阻焊膜
各类膜不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更 是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，
“膜” 可分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOP or Bottom Solder)和 元件面(或焊接面)阻焊膜(TOp or Bottom Paste Mask)两 类。 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一 层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊 膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形 式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外 的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可 见，这两种膜是一种互补关系。
要注意的是，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭 那些未被使用的层，以免布线出现差错。
《布局和布线》课件
《布局和布线》PPT 课件
目录
• 布局设计概述 • 布线设计基础 • 电路板布局设计 • PCB布线设计 • 高速电路板的布局与布线 • 总结与展望
01 布局设计概述
布局设计的定义与目的
定义
布局设计是对页面或屏幕上的元 素进行排列和组织的过程，以实 现视觉上的美观和功能上的高效 。
目的
提高用户体验，增强信息的传递 效果，使页面或屏幕更加易于理 解和使用。
电源电路的布局设计
1.A 电源电路是整个电路板的核心部分，需要特别 关注其布局设计。
1.B 设计时需要考虑电源的来源、电压等级、
电流大小、去耦要求等因素，以及与其他 电路的相互影响。
1.C 电源电路的布局应该尽量靠近负载，以减小 线路压降和电感耦合对电路性能的影响。同 时，电源电路的布线应该尽可能粗，以减小 线路电阻和电感效应。
实例分析
采用多层板设计，优化布线层数和布局方式，实现高速数字信号 的稳定传输。
设计实例2
高精度模拟电路板设计
设计特点
高精度、低噪声、低失真。
高速电路板的设计实例分析
布线要点
控制信号质量、减少干扰和噪声、优化元件布局。
实例分析
采用多层板设计，优化电源和地平面，减少干扰和噪声，提高信号的传输质量和稳定性 。
高速电路板布局的特点与要求
01
遵循电路设计规则
需要遵循相关的设计规则和规范，以确保电路的可靠性 和稳定性。
02
优化热设计
需要考虑电路板的散热问题，以确保电路不会过热。
03
考虑可维护性和可维修性
需要确保电路板易于维护和维修，以便在出现故障时能 够快速修复。
高速电路板布线的要点与难点
控制信号延迟
目录
• 布局设计概述 • 布线设计基础 • 电路板布局设计 • PCB布线设计 • 高速电路板的布局与布线 • 总结与展望
01 布局设计概述
布局设计的定义与目的
定义
布局设计是对页面或屏幕上的元 素进行排列和组织的过程，以实 现视觉上的美观和功能上的高效 。
目的
提高用户体验，增强信息的传递 效果，使页面或屏幕更加易于理 解和使用。
电源电路的布局设计
1.A 电源电路是整个电路板的核心部分，需要特别 关注其布局设计。
1.B 设计时需要考虑电源的来源、电压等级、
电流大小、去耦要求等因素，以及与其他 电路的相互影响。
1.C 电源电路的布局应该尽量靠近负载，以减小 线路压降和电感耦合对电路性能的影响。同 时，电源电路的布线应该尽可能粗，以减小 线路电阻和电感效应。
实例分析
采用多层板设计，优化布线层数和布局方式，实现高速数字信号 的稳定传输。
设计实例2
高精度模拟电路板设计
设计特点
高精度、低噪声、低失真。
高速电路板的设计实例分析
布线要点
控制信号质量、减少干扰和噪声、优化元件布局。
实例分析
采用多层板设计，优化电源和地平面，减少干扰和噪声，提高信号的传输质量和稳定性 。
高速电路板布局的特点与要求
01
遵循电路设计规则
需要遵循相关的设计规则和规范，以确保电路的可靠性 和稳定性。
02
优化热设计
需要考虑电路板的散热问题，以确保电路不会过热。
03
考虑可维护性和可维修性
需要确保电路板易于维护和维修，以便在出现故障时能 够快速修复。
高速电路板布线的要点与难点
控制信号延迟
最新Altium-Designer-PCB布局布线及规则设置ppt课件
– 同一类规则下可以包含（新建）多个规则，并为每个规则设置不同的适用范围和 优先级，以根据具体需求实现灵活多样的规则
规则
• 常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）
– Electrical - Clearance
待检查的两 个元素之一，
这里是All
待检查的两 个元素之二，
这里是All
待检查的两个元素 之间的最小间距， 这里设为0.2mm
• 使用菜单快捷键“D - S - R”（Redefine Board Shape），可绘制边框的外形（绘制过程中可按 “Space”更改出线方向，按“Shift+Space”更改线型）绘制至最后一边时可单击右键结束，AD会自 动完成最后一边
• 在Keepout层使用绘图工具绘制任意形状的封闭线条，选中它们，然后使用菜单快捷键“D - S - D” （Define From Selected Objects），AD会根据选中的线条形状定义PCB外形
规则
• 常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）
– Electrical - Clearance
• 添加一条新规则，设置GND和AGND与任何其它网络的元素之间的最小间距为0.25mm
此处选择自行 填写查询语句
在“Clearance” 上单击右键， “ห้องสมุดไป่ตู้ew Rule”， 出现新的规则
像这样填写，选择 第一个元素为属于 GND或AGND网络
是否需要 被复制
是否应用于 所有通道
复制格式 并排列整 齐后的四 个通道
布局
• 调整接插件位置，并重新定义PCB外形
布线
• 布线工具
– 交互式布线（“P - T”），普通的交互式布线 – 交互式差分对布线（“P - I”），布置差分信号的线对 – 交互式多重布线（“P - M”），布置多个相邻的线，选中欲引出线的多个元素后使用该工具
规则
• 常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）
– Electrical - Clearance
待检查的两 个元素之一，
这里是All
待检查的两 个元素之二，
这里是All
待检查的两个元素 之间的最小间距， 这里设为0.2mm
• 使用菜单快捷键“D - S - R”（Redefine Board Shape），可绘制边框的外形（绘制过程中可按 “Space”更改出线方向，按“Shift+Space”更改线型）绘制至最后一边时可单击右键结束，AD会自 动完成最后一边
• 在Keepout层使用绘图工具绘制任意形状的封闭线条，选中它们，然后使用菜单快捷键“D - S - D” （Define From Selected Objects），AD会根据选中的线条形状定义PCB外形
规则
• 常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）
– Electrical - Clearance
• 添加一条新规则，设置GND和AGND与任何其它网络的元素之间的最小间距为0.25mm
此处选择自行 填写查询语句
在“Clearance” 上单击右键， “ห้องสมุดไป่ตู้ew Rule”， 出现新的规则
像这样填写，选择 第一个元素为属于 GND或AGND网络
是否需要 被复制
是否应用于 所有通道
复制格式 并排列整 齐后的四 个通道
布局
• 调整接插件位置，并重新定义PCB外形
布线
• 布线工具
– 交互式布线（“P - T”），普通的交互式布线 – 交互式差分对布线（“P - I”），布置差分信号的线对 – 交互式多重布线（“P - M”），布置多个相邻的线，选中欲引出线的多个元素后使用该工具
pcb布线规则及技巧.PPTX
在上部放置底层开窗的原因是因为上面要加一层钢片，开窗使露铜与钢片相连，引走多余电荷，开窗一般设置2-3个，在评估图底视图中有说明此部 分加钢片接地 在下部开窗是为了贴EMI屏蔽膜，防止和抑制电磁干扰，在评估图侧视图中有说明此部分加双面电磁屏蔽膜
覆盖膜
离型纸（生产过程中会被撕掉） 胶 PI（一种塑胶，聚酰亚胺）
3. MIPI线对应至少保证2W以上的距离，MIPI线对间最好走一条地线以作保护。 4. SCL和SDA是I2C的串行数据线，并不要求等长。在走线时应尽量不与时钟线MCLK
交叉，二者距离应至少保证2W，3W为宜（因为I2C串行数据线的工作频率大概是 400K，而时钟线的工作频率在1M以上，易产生干扰）
5. 电源线尽可能走0.2MM，如若空间允许，可调整为0.25MM；电源线与 地线之间有空间可将地线空间补大。 6. 一般情况下，电源线应先经过电容在进入芯片的引脚；模拟电源AVDD 和I2C数据线尽量不在一起，即AVDD不可从SCL、SDA中间通过。 7. 电源AVDD、DVDD、DOVDD应尽量分开，DVDD和DOVDD允许相邻，但其间 最好能隔地；电源线均应尽量少打过孔，尽量走总分结构，少有一路到 底。
该图布线存在一个警告，电源引脚成排时，除了可以采用U型布线外，还可以以两个引脚为一组引出一条线， 如右方图片所示
EMI是英文Electro Magnetic Interference 的缩写，是 电磁干扰的意思。电源是发生EMI的重要来源。电源电路 中EMI电路的作用是滤除由电网进来的各种干扰信号，防止电源开关电路形成的高频扰窜电网，或对设备和应 用环境造成干扰。在其它电路或设备中，也往往要用到EMI电路或采取其它措施防止和抑制EMI的发生，以防止
8. AGND的目的是保护AVDD，布线时二者尽量平行。
覆盖膜
离型纸（生产过程中会被撕掉） 胶 PI（一种塑胶，聚酰亚胺）
3. MIPI线对应至少保证2W以上的距离，MIPI线对间最好走一条地线以作保护。 4. SCL和SDA是I2C的串行数据线，并不要求等长。在走线时应尽量不与时钟线MCLK
交叉，二者距离应至少保证2W，3W为宜（因为I2C串行数据线的工作频率大概是 400K，而时钟线的工作频率在1M以上，易产生干扰）
5. 电源线尽可能走0.2MM，如若空间允许，可调整为0.25MM；电源线与 地线之间有空间可将地线空间补大。 6. 一般情况下，电源线应先经过电容在进入芯片的引脚；模拟电源AVDD 和I2C数据线尽量不在一起，即AVDD不可从SCL、SDA中间通过。 7. 电源AVDD、DVDD、DOVDD应尽量分开，DVDD和DOVDD允许相邻，但其间 最好能隔地；电源线均应尽量少打过孔，尽量走总分结构，少有一路到 底。
该图布线存在一个警告，电源引脚成排时，除了可以采用U型布线外，还可以以两个引脚为一组引出一条线， 如右方图片所示
EMI是英文Electro Magnetic Interference 的缩写，是 电磁干扰的意思。电源是发生EMI的重要来源。电源电路 中EMI电路的作用是滤除由电网进来的各种干扰信号，防止电源开关电路形成的高频扰窜电网，或对设备和应 用环境造成干扰。在其它电路或设备中，也往往要用到EMI电路或采取其它措施防止和抑制EMI的发生，以防止
8. AGND的目的是保护AVDD，布线时二者尽量平行。
PCB元件自动布局及手工布线ppt(共22页)
PCB辅助设计
1
第8讲 PCB布局、布线
主要内容
一、通过网络表装载元件 二、装载网络表出错的修改 三、元件自动布局及手工调整 四、手工布线 五、铺铜的使用 六、声光控开关PCB设计（实验）
2
一、通过网络表装载元件
1.在原理图设计中生成该电路的网络表。 Design→Creat Netlist 2.规划PCB 进入PCB设计界面，在Keepout Layer绘制板的边框： 尺寸为长1760mil×高2400mil。 3.通过网络表加载元件 规划PCB后，执行Design→Load Nets载入网络表， 屏幕弹出一个对话框，单击Browse按钮选择网络表文件 （*.net），载入网络表，如图7-1所示。单击Execute 按钮，将网络表文件中的元件调到当前印制板中，如图 7-2所示。
6
三、元件自动布局及手工调整
执行Tools→Auto Placement→Auto Placer，屏 幕弹出图7-3所示的自动布局对话框，有Cluster Placer组布局方式、Statistical Placer统计布局方 式和Quick Component Placer快速布局三种选择。
单击OK按钮，程序开始自动布局，产生自动布局 的印制板Place1，自动布局完成后，会出现一个对话 框，提示自动布局完成，完成后的窗口如图7-4所示。
18
从图中看出铺铜未 能完全覆盖焊盘，还 需设置铺铜规则
19
铺铜规则设置： 执行菜单Design→Rules，屏幕弹出设计规则对 话框，如图所示，选中Manufacturing选项卡，选择 Polygon Connect Style选项，双击下方的规则进入 设置状态。
20
选中Direct Connect直接连接，单击OK退出，此后双 击铺铜，重新更新即可解决问题。
1
第8讲 PCB布局、布线
主要内容
一、通过网络表装载元件 二、装载网络表出错的修改 三、元件自动布局及手工调整 四、手工布线 五、铺铜的使用 六、声光控开关PCB设计（实验）
2
一、通过网络表装载元件
1.在原理图设计中生成该电路的网络表。 Design→Creat Netlist 2.规划PCB 进入PCB设计界面，在Keepout Layer绘制板的边框： 尺寸为长1760mil×高2400mil。 3.通过网络表加载元件 规划PCB后，执行Design→Load Nets载入网络表， 屏幕弹出一个对话框，单击Browse按钮选择网络表文件 （*.net），载入网络表，如图7-1所示。单击Execute 按钮，将网络表文件中的元件调到当前印制板中，如图 7-2所示。
6
三、元件自动布局及手工调整
执行Tools→Auto Placement→Auto Placer，屏 幕弹出图7-3所示的自动布局对话框，有Cluster Placer组布局方式、Statistical Placer统计布局方 式和Quick Component Placer快速布局三种选择。
单击OK按钮，程序开始自动布局，产生自动布局 的印制板Place1，自动布局完成后，会出现一个对话 框，提示自动布局完成，完成后的窗口如图7-4所示。
18
从图中看出铺铜未 能完全覆盖焊盘，还 需设置铺铜规则
19
铺铜规则设置： 执行菜单Design→Rules，屏幕弹出设计规则对 话框，如图所示，选中Manufacturing选项卡，选择 Polygon Connect Style选项，双击下方的规则进入 设置状态。
20
选中Direct Connect直接连接，单击OK退出，此后双 击铺铜，重新更新即可解决问题。
pcb布局布线规则 PPT
37inch=2.54×37=93.98cm 42inch=2.54×42=106.68cm
5
PCB高频电路布线
（1）、合理选择PCB层数。用中间的电源层（vcc layer)和地层（Gnd layer)可以起到屏蔽作 用，有效降低寄生电感和寄生电容，也可大大缩短布线的长度，减少信号间的交叉干扰。 （2）、走线方式。必须按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如图：
• 对一些频率较高的设计，需特别考虑 其他地平面信号回路问题，建议采用 多层板
• 在地平面分割时，要考虑到地平面与 重要信号的走线分布，防止由于地平 面开槽带来的问题
PART 1
基础理论与知识
1
PCB板层（Printing Circuit Board）
silk screen (Top overlay): solder Mask (Top/Bottom): Paste Mask (Top/Bottom): Top: Bottom: Drill Guide(Drill Drawing): Keep out layer: Mechanical Layer: Multi Layer: Vcc Layer: Gnd Layer:
材料的镀通孔.
NPTH
盲孔(Buried) :用于多层PCB内层和外层之间的电气连接.
埋孔(Blind) :用于多层PCB内层和内层之间的电器连接.
VCC LAYER VCC LAYER
TOP LAYER
BOTTOM LAYER
盲孔
4
埋孔
PCB的尺寸单位
1.PCB中有两种单位：分别为英制（Imperial)和公制（Metric) 各单位的换算如下： 1米（m）=3.28英尺 1英尺=12英寸（inch)
5
PCB高频电路布线
（1）、合理选择PCB层数。用中间的电源层（vcc layer)和地层（Gnd layer)可以起到屏蔽作 用，有效降低寄生电感和寄生电容，也可大大缩短布线的长度，减少信号间的交叉干扰。 （2）、走线方式。必须按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如图：
• 对一些频率较高的设计，需特别考虑 其他地平面信号回路问题，建议采用 多层板
• 在地平面分割时，要考虑到地平面与 重要信号的走线分布，防止由于地平 面开槽带来的问题
PART 1
基础理论与知识
1
PCB板层（Printing Circuit Board）
silk screen (Top overlay): solder Mask (Top/Bottom): Paste Mask (Top/Bottom): Top: Bottom: Drill Guide(Drill Drawing): Keep out layer: Mechanical Layer: Multi Layer: Vcc Layer: Gnd Layer:
材料的镀通孔.
NPTH
盲孔(Buried) :用于多层PCB内层和外层之间的电气连接.
埋孔(Blind) :用于多层PCB内层和内层之间的电器连接.
VCC LAYER VCC LAYER
TOP LAYER
BOTTOM LAYER
盲孔
4
埋孔
PCB的尺寸单位
1.PCB中有两种单位：分别为英制（Imperial)和公制（Metric) 各单位的换算如下： 1米（m）=3.28英尺 1英尺=12英寸（inch)
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材料的镀通孔.
NPTH
盲孔(Buried) :用于多层PCB内层和外层之间的电气连接.
埋孔(Blind) :用于多层PCB内层和内层之间的电器连接.
VCC LAYER VCC LAYER
TOP LAYER
BOTTOM LAYER
盲孔
埋孔
PCB的尺寸单位
1.PCB中有两种单位：分别为英制（Imperial)和公制（Metric) 各单位的换算如下： 1米（m）=3.28英尺 1英尺=12英寸（inch)
PART 1
基础理论与知识
PCB板层（Printing Circuit Board）
silk screen (Top overlay): solder Mask (Top/Bottom): Paste Mask (Top/Bottom): Top: Bottom: Drill Guide(Drill Drawing): Keep out layer: Mechanical Layer: Multi Layer: Vcc Layer: Gnd Layer:
丝印层 阻焊层 锡膏层 顶层是元件层 底层是焊接层 钻孔层 禁止布线层，用于设置PCB边缘 机械层用于放置电路板尺寸 穿透层 中间电源层 中间地层
PCB整体布局（例子）
PCB的各种钻孔
PCB有非镀铜孔（NPTH）、镀铜孔（PTH）、过孔（VIA）、埋孔（Buried)、 盲孔（Blind)等。
DIP元件
以用中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。
（5） 铺铜。增加接地的面积也可减小信号的干扰。
（6） 走线长度。走线长度越短越好，特别是两根线平行时。
特殊元件的布线
（1）高频元件：高频元件之间的连线越短越好，设法减小 连线的分布参数和相互之间的电 干扰，容易干扰的元器件不能距离太近。 （2）具有高电位差的元件：应加大具有高电位差元器件和 连线之间的距离，以免出现意外短路损坏元器件。为避免爬 电现象的发生，一般要求2000V电位差之间的铜箔线距离应 大于2mm。 （3）重量大的元件：重量过重的元器件应该有支架固定。 （4）发热与热敏元件：注意发热元件应远离热敏元件。
Top Layer
SMD元件 VCC Layer
环氧树脂板 VIA
Bottom Layer
GND Layer 盲孔
(1).镀通孔(PTH):孔壁镀覆金属来连接中间层和外层导电图形的孔.
(2).非镀通孔(NPTH):孔壁不镀覆金属来机械安装和机械固定组件的孔.(如螺丝孔)
(3).导通孔(VIA):用于PCB不用层之间的电气连接,(如盲孔和埋孔),不能插装组件引脚或其他增强
• 对一些频率较高的设计，需特别考虑 其他地平面信号回路问题，建议采用 多层板
• 在地平面分割时，要考虑到地平面与 重要信号的走线分布，防止由于地平 面开槽带来的问题
进行PCB设计时应遵循的规则
地线回路规则
进行PCB设计时应遵循的规则
串扰控制规则 串扰（Cross Talk）是指PCB板上不同网络之间因较长的平行走 线引起的相互干扰，主要是由于平行线间存在分布电容和分布 电感的作用。
PCB设计的重要参数
（1）铜箔线(Track)线宽：单面板0.3mm，双面板0.2mm （2）铜箔线之间最小间隙：单面板0.3mmm,双面板0.2mm （3）铜箔线距PCB板边缘最小1mm，元件距PCB板边缘最小5mm，焊盘距PCB板边缘最小4mm. （4）一般通孔安装元件的焊盘直径是焊盘内径直径的2倍。 （5）电解电容不可靠近发热元件，例如大功率电阻、变压器、大功率三极管、三端稳压电源和 散热片等。电解电容与这些元件的距离不小于10mm. （6）螺丝孔半径外5mm内不能有铜箔线（除接地外）及元件。 （7）在大面积的PCB设计中（超过500cm2以上），为防止过锡炉时PCB弯曲，应在PCB中间留一 条5mm至10mm宽的空隙不放置元件，以用来放置防止PCB弯曲的压条。 （8）每一块PCB应用空心的箭头标出过锡炉的方向。 （9）布线时，DIP封装的IC摆放方向应与过锡炉的方向垂直，尽量不要平行，以避免连锡短路。 （10）布线方向由垂直转入水平时，应该从45°方向进入。 （11）PCB上有保险丝、保险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等元件的附近应在顶层丝印上 警告标记。 （12）交流220V电源部分的火线和零线间距应不小于3mm。220V电路中的任何一根线与低压元 件和pad、Track之间的距离应不小于6mm.并丝印上高压标记，弱电和强电之间应该用粗的丝网线 分开，一警告维修人员小心操作。
90°
45°
正确布线
错误布线
（1） 层间布线方向。应该互相垂直，顶层是水平方向，则底层为垂直方向，可以减少信号间
的干扰。
（2） 包地。对重要的信号进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，也可以多干扰
信号进行包地，使其不能干扰其他信号。
（3） 加去耦电容。在IC的电源端加去耦电容。
（4） 高频扼流。当有数字地和模拟地等公共接地时，要在它们之间加高频扼流器件，一般可
1英寸=1000密尔(mil)=2.54cm
1mm=39.37mil≈40mil
1mil=0.0254mm
1um=39.37微英寸（mill) 1盎司=35微米（um) 此单位表示铜箔的厚度 2.此单位也可表示TV和Monitor的尺寸 例如对于37英寸、42英寸的TV，其尺寸是指TV对角线的长度，可表示为：
37inch=2.54×37=93.98cm 42inch=2.54×42=106.68cm
PCB高频电路布线
（1）、合理选择PCB层数。用中间的电源层（vcc layer)和地层（Gnd layer)可以起到屏蔽作 用，有效降低寄生电感和寄生电容，也可大大缩短布线的长度，减少信号间的交叉干扰。 （2）、走线方式。必须按照45°的拐角方式，不要用90°的准则
进行PCB设计时应遵循的规则
地线回路规则
• 信号线与其回路构成的环面积要尽可 能小，环面积越小，对外的辐射越少， 接收外界的干扰也越小。
• 在双层板设计中，在为电源留下足够 空间的情况下，应该将留下的部分用 参考地填充，且增加一些必要的孔， 将双面地信号有效连接起来，对一些 关键信号尽量采用地线隔离