电镀银工艺规范

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华为镀银产品规范第一篇章:华为镀银质量保证指导书一、范围 :本规范规定了不同基材上功能性电镀银层的工艺要求和质量标准及其检验方法。

本规范适用于公司结构件的电镀银的设计、工艺或产品鉴定和批生产质量检验。

本规范不适用于元器件或连接器。

二、简介:电镀银是一种功能性镀层、需要满足一些特殊的功能要求。

本文规定了银电镀层常规性能指标以及抗变色性、可焊性等要求。

本文可作为电镀厂生产质量控制依据,也是供应商产品质量认证的依据。

三、镀层中银含量:按本规范要求进行的电镀银层中,点焊接要求的银的含量不能低于99.9 %;金线焊接要求的银含量不低于99.5%;对非焊接要求的银含量不低于99%。

根据产品的性质要求不同,严格管控镀层中银的含量,确保焊接性好,耐蚀性好等品质保证。

银含量的检测方法可采用俄歇能谱仪在一个试样上进行表层成份分析;对没有条件的电镀公司要严格管控电镀槽液中铜离子的含量,当铜离子含量超出管控上限时,必须强制停机改善以使镀层银含量达到标准要求。

四、电镀工艺的要求:按本标准要求进行的电镀银工艺,高耐蚀性的产品对任何基体材料都必须先镀镍(或镍合金)底层再镀银,且镍层必须是低应力镀层。

对普通件不要求镀镍,但必须满足银的厚度。

当底层镍彩化学镀镍 - 磷合金时,镀层中的含磷量必须控制在6~9%之间。

4.1 材料非铜金属表面处理:镀铜+镀镍+镀银(或者是:化学镀镍+镀银)4.2材料铜表面处理:镀镍+镀银或选择性镀铜+镀银。

五、产品质量要求:1产品外观所有试样均应进行目视外观检查;必要时,可借助4-8倍放大镜检查。

镀层为银白色,呈无光泽或半光亮、不允许高光亮镀层;镀层结晶细致、平滑、均匀。

允许在隐蔽部位有轻微的夹具印(但必须有镀层)。

不允许有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、裂纹、分层、起泡、起皮、脱落、焦黄色、灰色、晶状镀层、局部无镀层等缺陷。

2镀层厚度用X射线荧光光谱测厚仪在三个试样上进行厚度检测。

检测方法参考GB/T16921 。

电镀银工艺流程

电镀银工艺流程

电镀银工艺流程
1. 去污处理:首先,需要对银制品表面进行去油、去污处理。

可以使用化学油脂去除剂、陶瓷珠清洗设备等进行清洗。

2. 酸洗:然后进行酸洗处理,使用浓硫酸或盐酸浸泡片刻,清除表面的杂质。

3. 水洗:用清水将银制品表面清洗干净,摆放在烘干架上自然晾干。

4. 镀铜:在银制品表面镀上一层铜。

首先将银制品浸入一种含铜盐的电解液中,再经过电流作用,铜离子会沉积在银表面,形成一层薄膜。

5. 镀镍:在已镀铜的银制品表面,再镀上一层镍。

将银制品浸入含有镍盐的电解液中,再通入电流,镍离子会沉积在银表面。

6. 镀银:最后以镀银为最后一道工序,将银制品完美地涂上一层光亮的银层。

将已镀好镍的银制品浸泡在含有银盐的电解液中,再通入电流,银离子会沉积在表面,形成一层亮银。

7. 抛光:经过电镀银后,银制品的表面可能会出现不光滑的瑕疵,需要进行抛光处理,使银制品表面更加光滑、亮丽。

8. 清洗:最后再进行清洗和烘干处理,确保银制品表面干净、无尘、无水痕,完成电镀银工艺流程。

银铜合金电镀工艺

银铜合金电镀工艺

银铜合金电镀工艺
一、前处理
在开始电镀银铜合金之前,需要对基材进行彻底的前处理。

这包括清洁和预处理两个步骤。

清洁主要是去除基材表面的油脂、污垢和其他杂质,以确保基材表面的清洁度和良好的电接触。

预处理则包括对基材进行研磨和抛光,以增强其表面的粗糙度和附着力,从而更好地固定电镀层。

二、电镀铜
在完成前处理后,接下来是电镀铜的步骤。

这一步骤的目的是在基材表面形成一层均匀、光滑的铜层。

这一层铜层将作为后续电镀银层的基底,对于保证银铜合金的整体性能至关重要。

三、电镀银
在铜层形成后,下一步是电镀银。

在这一步骤中,需要在铜层表面形成一层均匀、光亮的银层。

这一过程需要精确控制电流密度、镀液温度和浓度等参数,以确保银层的厚度、硬度和耐腐蚀性等性能达到要求。

四、后处理
电镀银完成后,需要进行后处理以增强银铜合金的耐腐蚀性和提高其使用寿命。

后处理通常包括钝化、热处理和涂层等步骤。

钝化可以增强银铜合金的耐腐蚀性,而热处理则可以改善其物理性能。

根据需要,还可以在银铜合金表面涂覆保护层,以进一步增强其耐腐蚀性和耐磨性。

五、品质检测
最后一步是品质检测,这一步骤对于保证银铜合金电镀工艺的质量至关重要。

品质检测应包括对银铜合金的外观、附着力、厚度、耐腐蚀性和其他相关性能进行全面检测。

如果发现任何问题,应立即采取相应的措施进行修复或调整工艺参数。

通过持续改进和优化工艺参数,可以不断提高银铜合金电镀工艺的质量和效率。

国标镀银工艺流程

国标镀银工艺流程

国标镀银工艺流程
《国标镀银工艺流程》
国标镀银工艺是一种常用的金属表面处理技术,在许多领域都有广泛的应用。

它可以提高金属产品的耐腐蚀性能,增强产品的观赏性,并且有着良好的导电性能。

国标镀银工艺流程主要包括预处理、镀银、后处理三个阶段。

首先是预处理阶段。

在这个阶段,主要是对要镀银的工件进行清洗和磷化处理,以确保银层能够牢固地附着在金属表面上。

清洗的目的是去除工件表面的油污、污垢和其他杂质,常用的清洗方法包括酸洗、碱洗和电解清洗等。

磷化处理则是为了在金属表面形成一层磷化物膜,增强镀银层的附着力和耐腐蚀性。

接着是镀银阶段。

在这个阶段,清洗好的金属工件被浸入镀银槽中,通过电化学反应将银离子还原成纯银沉积在金属表面上。

镀银过程中需要严格控制镀液的温度和电流密度,以确保镀银层的均匀性和质量。

另外,在镀银之前通常还会进行一层镍层的镀涂,增加银层的光亮度和耐腐蚀性。

最后是后处理阶段。

镀银完成后,通常需要对工件进行清洗、抛光和保护处理,以保证银层的质量和外观。

清洗可以去除镀银过程中残留的镀液和杂质,抛光则可以提高银层的光泽和平整度,保护处理可以增加银层的耐腐蚀性和使用寿命。

总的来说,国标镀银工艺流程是一个严格的工艺流程,需要严
密的工艺控制和质量管理。

只有加强对每个环节的控制,才能保证镀银工艺能够为金属产品提供优质的表面保护和修饰。

电镀锡银合金工艺规范

电镀锡银合金工艺规范
电镀锡银合金 锡银合金以其优良的耐蚀性、可焊性,光亮的外观
和无铅污染而成为主要的代锡铅合金镀层,已得到较广 泛的工业应用。从经济角度考虑,宜采用低银(≦20% Ag)的锡银合金镀层。表8-18列出了几种无氰电镀锡银 合金工艺规范。
1
表 8-18 锡ห้องสมุดไป่ตู้银 合 金 电 镀 工 艺 规 范
成分及操作条件
硫硫焦酸酸磷亚银酸锡钾AgSKSb4OPS42OO/g47/·gL/g·-L·1L-1-1 磺化钾KI /g·L-1 三乙醇铵/g·L-1 2氯甲基氯化铵与水杨醛反应物/g·L-1 氯氯化化亚银锡AgSCnlC/gl2··L2-H1 2O /g·L-1 柠单檬乙酸醇钠胺与Na邻3C香6H草5O醛7 /反g·L应-1物/g·L-1 焦磷酸锡/g·L-1 焦磷酸银/g·L-1 N-甲基乙醇胺与水杨醛反应物/g·L-1 表面活性剂/g·L-1 抗坏血栓/g·L-1 硝酸银AgNO3(以Ag+计) /g·L-1 硫代苹果酸/g·L-1 50%D-葡萄糖酸溶液/mL·L-1 甲烷磺酸锡Sn(CH3SO3)2 /g·L-1 甲甲壬烷烷酚磺磺醚酸酸(银含CHA132SgmCOLH3H环3S/氧Og·3乙L/g-1烷·L)-1 /g·L-1 PH值
温度/℃ 阴极电流密度/A·dm-2


1
2
3
4
5
43
1.6
264
249 249
60
22
2.0
34
0.4
275
4
4.5 4.5
25
25
2.0
2.0
99 332
43
123
30
30
0.1
10
10

镀银工艺技术要求

镀银工艺技术要求

镀银工艺技术要求镀银工艺技术是将银镀层均匀地镀在物体表面上的一种工艺,常用于金属制品的表面装饰和保护。

以下是镀银工艺技术的一些要求:1.物体表面清洁。

在镀银之前,必须对物体表面进行彻底的清洁,以确保镀银层能够牢固附着在物体表面上。

常用的清洁方法包括机械清洁、化学清洗和电解清洗等。

机械清洁可采用打磨、抛光等方法,化学清洗可用碱性、酸性或有机溶剂,电解清洗可通过电解池中的电解液清洗。

2.有良好的导电性。

银是良好的导电材料,因此镀银层必须具有良好的导电性能。

为了提高导电性,可在镀银层前进行一层导电层的镀覆(如镀铜),导电层能够增加银镀层与物体之间的接触面积,提高导电性能。

3.镀液的配制。

镀液是实现镀银的重要元素,必须严格按照要求进行配制。

镀液中主要包含硝酸银、氧化剂、络合剂等成分。

硝酸银提供银离子,氧化剂用于氧化还原反应,络合剂可与镀液中的杂质离子形成络合物,防止杂质对镀银层的影响。

4.适当的电压和电流密度。

电压和电流密度是控制镀银过程中的重要参数。

在选择电压时,应根据物体的材质和形状,以及所需镀银层的厚度等情况进行调整。

电流密度指单位面积上通过的电流量,过高的电流密度可能导致镀银层不均匀、起皱、放电等问题,因此在实际操作中应选择适当的电流密度。

5.合理的镀银时间。

镀银时间是影响镀银层厚度的重要因素。

在实际操作中,应根据镀银层的要求和物体的大小、形状等因素来确定合适的镀银时间。

镀银时间过长可能导致镀层厚度过厚,而过短可能导致镀层太薄。

6.注意镀银层的附着力。

良好的镀银层应能够牢固地附着在物体表面上,不易剥落。

为了增加镀银层的附着力,可以在镀银之前进行一些前处理,如机械粗糙化、化学活化处理等。

此外,镀银层的厚度也会影响附着力,一般镀银层的厚度应在5-10微米之间。

综上所述,镀银工艺技术要求物体表面清洁、镀液配制合理、良好的导电性能、适当的电压和电流密度、合理的镀银时间以及良好的附着力等。

这些要求的达成将有助于获得高质量的镀银层,提高物体的表面装饰性和保护性能。

镀银标准与规范文件

镀银标准与规范文件

镀银标准与规范文件
镀银这事儿,说简单也简单,说复杂也复杂。

但不管咋样,都
得按照规矩来。

先得确保工作地方干净,不能有灰儿,要不镀出来的东西就坑
坑洼洼的,难看死了。

还得检查那镀银的溶液,看看浓度和温度都
合适不。

镀的时候,得注意电流和时间。

电流太大,镀层就粗糙;电流
太小,镀层又太薄。

所以得看着情况调整,让镀层既厚实又光亮。

镀完了还得查查看,镀层匀不匀、亮不亮,还得测测导电性和
耐腐蚀性。

这些都过了,那才算是真的镀好了。

当然了,安全永远是第一位的。

戴上手套、眼镜,穿上防护服,别让自己受伤。

设备也得定期检查,这样才能放心大胆地干活儿。

总的来说,镀银这事儿,得按规矩来,才能镀出好东西。

多上
点心,多琢磨琢磨,镀银这事儿也就不那么难了。

镀银提炼工艺流程

镀银提炼工艺流程

镀银提炼工艺流程镀银提炼工艺流程镀银提炼是一种常用的金属处理方法,主要用于改善铜等金属表面的导电性能和耐腐蚀能力。

本文介绍镀银提炼的工艺流程,并对各个步骤进行详细说明。

镀银提炼的工艺流程可以分为四个主要步骤:前处理、电镀前处理、电镀和后处理。

第一步是前处理。

首先需要将原材料收集起来,这些原材料通常是废旧电子产品,如电脑主板、手机电路板等。

然后对这些原材料进行分拣和分类,将其中含有银较高的部分单独分开。

接下来需要进行破碎处理,将原材料破碎成适当的大小。

破碎后的材料需要进行筛分,将粒度大小合适的颗粒保留下来。

最后,将筛选出的颗粒进行清洗,去除原材料表面的污垢和杂质。

第二步是电镀前处理。

在这一步骤中,需要对原材料表面进行化学处理,以便提高银的电镀性能。

首先,将原材料放入含有硝酸的酸性溶液中进行浸泡。

硝酸可以溶解金属表面的氧化物和其他杂质。

浸泡后,再将原材料置于盛有硝酸酸性溶液的槽中,通过加热的方式进行钝化处理。

这一步骤可以提高镀银的附着力和均匀度。

第三步是电镀。

在电镀过程中,需要使用镀银设备。

将处理过的原材料放入镀银设备中,以阴极的形式浸入硝酸酸性溶液中。

将设备与阳极相连,同时通以直流电。

在施加电流的情况下,银阳离子会在阴极表面还原为银金属,形成一个致密的银镀层。

通过控制电流密度和镀银时间来调节镀层的厚度和质量。

第四步是后处理。

在电镀后,需要对镀银层进行清洗和固化处理。

首先,将镀银的材料浸泡在去离子水或其他清洗剂中,以去除残留的酸性溶液和杂质。

然后,在高温炉中进行固化处理,以提高镀银层的硬度和耐磨性。

最后,将镀银材料进行包装和质量检验,以确保其符合要求。

总结:镀银提炼工艺流程包括前处理、电镀前处理、电镀和后处理四个步骤。

前处理阶段主要是对原材料进行分拣、破碎和清洗。

电镀前处理阶段主要是进行酸性处理,以提高镀银的附着力和均匀度。

电镀阶段需要使用镀银设备,通过控制电流密度和镀银时间进行镀银。

后处理阶段主要是清洗和固化处理。

镀银一般要求

镀银一般要求

UNIVERSE 1.所有要鍍銀的錶殼、錶帶或其他零件須先電鍍一層鎳。

2.鍍銀層的厚度為5Microns,可容忍誤差±10%。

3.鍍銀後,要再鍍上一層薄薄的銠金屬,用以防止銀層氧化。

任何有機塗層或亮漆皆一概不能使用。

4.所有已電鍍表面皆不能出現褪色、污點、不均勻、水泡或小沙孔等現象。

5.合格測試程序:在正式生產前,必先呈交6塊已鍍銀樣本作測試,測試合格者方可開始生產。

a.人工汗測試將樣本浸入人工汗夜裏,保持在室溫情況下浸15分鐘,取出後要沒有變色或變暗才算合格。

b.膠貼測試將一片黏貼膠紙牢牢地貼在已鍍銀的表面上,然後把它撕去,表層的銀沒有被扯出才算合格。

c.磨損測試所有樣本必須通過磨損測試(請參考磨損測試規格說明),才算合格。

UNIVERSE 6.生產品質控制:在生產途中,要抽檢樣本測試,以確定其鍍銀質素達到所訂的規格要求,與合格樣本無異。

A. 將被抽檢樣本中的十分一在車間內即場作人工汗測試。

B.鍍銀層的厚度要隨機地抽樣量度。

电镀银_精品文档

电镀银_精品文档

电镀银摘要:电镀银是一种常用的表面处理技术,将银层沉积在材料表面以提供优良的防腐和装饰性。

本文将探讨电镀银的原理、应用、优点和注意事项。

引言:在现代工业中,表面处理起着至关重要的作用。

它不仅可以改善材料的外观,还可以增强其耐久性和性能。

电镀是一种广泛应用于各个行业的表面处理技术之一,其中电镀银因其独特的特性和应用领域受到广泛关注。

一、原理电镀银是通过在材料表面沉积一层银来实现的。

银是一种具有良好导电性和热导性的金属,常用于电子元器件、珠宝、餐具等制品的表面处理。

电镀银的原理基于电化学反应,通过将含有银离子的溶液与一个电极(阳极)连接,使银离子被还原为金属银,并沉积在材料表面的另一端(阴极)。

通过精密的电流控制和工艺参数,可以控制银的沉积速率和均匀度。

二、应用1. 电子元器件:电镀银广泛应用于电子元器件的制造中。

它可以提供优良的导电性和良好的耐蚀性,从而提高元器件的性能和可靠性。

2. 珠宝和饰品:电镀银被广泛应用于珠宝和饰品的制作中。

它可以赋予珠宝璀璨的光泽和高端的外观,同时也能保护宝石和金属免受腐蚀。

3. 厨具和餐具:电镀银可以用于厨房和餐厅用具的表面处理。

它不仅提供了漂亮的外观,还增加了材料的耐腐蚀性和耐磨性。

4. 汽车和摩托车零件:电镀银可以用于汽车和摩托车零件的表面处理。

它可以提供出色的外观和耐久性,同时也能有效防止零件的腐蚀和氧化。

三、优点1. 良好的导电性:银具有优良的导电性能,电镀银可以提供出色的电导率,使得被处理材料可以更好地传导电流。

2. 良好的耐腐蚀性:电镀银可以在处理材料表面形成一层致密的银层,有效防止材料与外界环境的接触,从而提供出色的耐腐蚀性。

3. 良好的光泽和外观:电镀银能够赋予材料亮丽的光泽和高端的外观,提升产品的视觉效果和市场竞争力。

4. 易于操作:电镀银工艺相对简单,易于操作和控制,适用于大批量生产和定制化生产。

四、注意事项在进行电镀银时,需要注意以下事项:1. 操控电流:合理控制电流大小,以确保银的沉积速率和均匀性。

电镀产品工艺技术规范

电镀产品工艺技术规范

或 钢/ 铜 30 μm /镍
b.镀铜防止钢铁局部渗碳和渗氮;
15μm/铬 0.5μm,
c.镀覆电器灭弧栅片,印刷电路和电铸模等可保持三年而基体金
镍:常用作铜-镍-铬组合镀层中的中间层;也
属不产生锈蚀
可单独用作防护-装饰性镀层,其厚度要足以防止
有针孔。
铜-镍-铬复合镀层常用作机械、电器、医疗器
械和日用五金的防护-装饰
锌 除氢+钝化

6
①使用条件:I-腐蚀性比较严重的工作环境;Ⅱ-腐蚀性中等的工作环境;Ⅲ-腐蚀性轻
微的工作环境。
②带螺纹的结构零件,按照零件的具体要求选择镀层厚度。
③细弹簧建议用不锈钢制造,不进行电镀。
表 3 防护-装饰性镀层的推荐厚度
基体 零件类别
金属
镀层类别
碳 一般结构零件 铜+镍+铬
钢②
铜和 一般结构零件 铜合 金 紧固零件
·
·
后处理
镀层厚度
镀层名称
镀层特征
镀覆方法
7.2 化学与电化学处理的表示方法由三部分组成,每部分之间以圆点“·”相连接。 排列顺序如下:
·
·
后处理 处理名称 处理特征 处理方法
6
7.3 镀覆方法、处理方法、镀层特征、处理特征、处理名称及后处理均用汉语拼音
字母表示(见表 4~表 7),镀层名称用元素符号表示。


银导电率和反射系数都很高,镀层较软,耐磨性 镀银后,需进行抗暗

镀银层 差。在大气中易受硫化物作用而变暗,使接触电阻 处理
增加。与塑料、陶瓷组装时,在潮湿和交直流电场
4
镀层 镀层类别
系列
特性和用途
高导电 易钎焊

电镀银工艺规范

电镀银工艺规范

电镀银工艺规范1主题内容及适用范围本规范规定了在金属零(部)件上镀装饰和功能性电镀银镀层的通用工艺方法。

本规范适用于装饰和功能性银电镀层。

进行处理前零(部)件表面状态应符合《金属零(部)件镀覆前质量控制要求》中相应规定。

2工艺过程2.1镀前的验收;2.2清理;2.3有机溶剂除油;2.4装挂;2.5化学除油;2.6 清洗;2.7电解除油;2.8清洗;2.9酸洗;2.10清洗;2.11汞齐化;2.12清洗;2.13弱浸蚀(1:1盐酸);2.14清洗;2.15电镀银;2.16清洗;2.17成膜;2.18清洗;2.19去膜;2.20清洗;2.21浸酸;2.22钝化;2.23清洗;2.24 干燥;2.25下挂具;2.26检验。

3 主要工艺材料电镀金-锑合金所需主要工艺材料要求见表1表1 主要工艺用材料4配方及工艺条件4.1电镀银电镀银工艺条件见表2表2电镀银工艺条件4.2汞齐化汞齐化工艺条件见表3表3汞齐化工艺条件4.3成膜成膜液的工艺条件见表44.4去膜去膜溶液的工艺条件见表5表5去膜溶液的工艺条件4.5钝化钝化溶液的工艺条件表6表6钝化溶液的工艺条件5电镀液的配制4.1将所需的氰化钾溶解在1/3欲配溶液体积的蒸馏水中;4.2在不断搅拌下,将氯化银加到氰化钾溶液中去;4.3将碳酸钾溶于少量蒸馏水,加入镀槽中,电解2~3h(电流密度为0.2~0.3 A/dm2),试镀合格,即可生产。

6不合格镀层的退除浓硫酸950mL浓硝酸50mL温度50℃~80℃时间退尽为止注:操作时应避免带入水份,以防基体过腐蚀。

电镀银质量要求

电镀银质量要求

HUAWEI TECHNICAL SPECIFICATION华为技术有限公司技术说明书DKBA0.450.0028 REV.1.0电镀银质量要求REQUIREMENTS FOR SILVER PLATING2005年07月10日发布 2005年07月10日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门:结构造型设计部本规范的相关系列规范或文件:无相关国际规范或文件一致性:无替代或作废的其它规范或文件:无相关规范或文件的相互关系:无本规范版本升级更改主要内容:第一版,无升级更改信息本规范主要起草专家:结构造型设计部:郑玲15593本规范主要评审专家:结构造型设计部:侯树栋10084,张和庆16219,李浩25479,潘耕禾9830 单板工艺设计部: 李松林35182,工艺技术管理部:习炳涛19898工艺基础研究部:陈普养2611物料品质部:刘向阳18988TQC:张强4684,王敬维16318本规范历次修订情况:修订记录目录Table of Contents1工艺或外购件鉴定要求 (5)1.1总则 (5)1.2工艺设计要求 (5)1.3鉴定程序 (5)1.4试验及试样要求 (5)1.4.1试样要求 (5)1.4.2试验项目及试样数量 (6)1.5试验方法及质量指标 (6)1.5.1镀层中银的含量 (6)1.5.2外观 (6)1.5.3镀层厚度 (7)1.5.4结合强度 (7)1.5.5抗变色能力..................................................................................... 错误!未定义书签。

1.5.6可焊性............................................................................................ 错误!未定义书签。

射频产品镀银工艺要求和检验规范

射频产品镀银工艺要求和检验规范

密级:深圳国人通信有限公司射频产品镀银工艺要求和检验规范编 号:XCP-PM-GI-258 版 本:V1.0生效日期:编制: 部门/职位: 日期:初审: 部门/职位: 日期:复审: 部门/职位: 日期:批准: 部门/职位:日期:1.修订情况表2.术语表目录射频产品镀银工艺要求和检验规范 (1)1目的 (1)2应用范围 (1)3镀银工艺设计要求 (1)3.1主要金属种类 (1)3.2镀层中银的含量 (2)3.3镀前表面质量要求(参考) (2)3.4镀层厚度要求 (2)3.5结合强度(附着力)要求 (3)3.6镀银件外观要求 (3)3.7镀银件防变色检测 (3)4镀银工艺执行和控制要求 (3)4.1镀银工艺执行要求 (3)4.2镀银工艺控制要求 (4)4.3镀银工艺检查要求 (4)5镀银件的包装和运输要求 (5)5.1镀银件的内包装防护要求 (5)5.2镀银件外包装和运输要求 (6)6镀银件储存要求 (7)6.1合格件储存要求 (7)6.2返修、返工及不合格品储存要求 (8)7新引入供应商镀银件检验程序 (8)1目的电镀银是一种功能性镀层、需要满足一些特殊的功能要求。

本规范规定了银电镀层常规性能指标以及抗变色性、可焊性等要求。

本规范可作为电镀厂生产质量控制依据,也是供应商产品质量认证的依据。

2应用范围本规范规定了国人通信公司所有射频产品金属零件基材上功能性电镀银层的工艺要求和质量标准及其检验方法。

本规范适用于国人通信公司的电镀银工艺、产品鉴定和批生产质量检验。

生产者的工艺设备、工艺流程、质量保证措施应在其主要的工艺文件中加以说明。

生产者的工艺质量必须满足本文件的要求。

本规范规定了镀银件产品包装防护、运输和存储方式,是指导物流部门和质量部门负责镀银零部件采购、包装、防护与交付需求,并对验收入库与储存、配送的防护要求的指导性文件。

3镀银工艺设计要求3.1主要金属种类金属种类,国人通信公司用于镀银的金属材料有以下几种:- 铝棒,铝板- 厚铝板- 压铸铝合金- 挤压铝合金-紫铜- 铍铜- 黄铜棒- 黄铜板- 挤压黄铜- 低硬度铁易切削铁不胀钢普通钢金属件表面电镀前不得有刮痕、缺口、碰伤、颗粒、毛边等,不能有影响外观和特性(如传导、附着力)的异物。

滚镀、振动镀电镀银工艺

滚镀、振动镀电镀银工艺
光亮剂正常添加量为每工作25安培小时添加5-10ml/LGlo 33-3X和1.5-2.0ml/LGlo湿润剂。最好定期少量添加而不是一次性大量添加,因为光亮剂过量会使低电流密度区域镀层暗哑。
电镀时间设定参考计算出的数据,但出槽时间应以镀层厚度测试合格时为准。
19
回收清洗
t:0.5-1min
20
回收清洗
3.慢慢加入焦磷酸铜,充分搅拌使之完全溶解。
4.用焦磷酸来调整PH值(约2g/l),并加水至所需量过滤后即可使用。
T:35~45℃
最佳:40℃
PH:8.4~9.0
最佳为8.7
DK:0.3~0.6A/dm2
最佳为0.4 A/dm2
振镀使用前调整振频和振幅。
电镀时间以厚度测试为准或参考计算出的数据。
10
2、每班生产前应检查溶液温度、水位、PH。连续生产时应按分析周期分析主要成分含量,并调整到工艺范围。
T:50~60℃
最佳:55℃
PH:3.7~4.3
最佳为4.0
DK:0.1~0.5A/dm2
最佳为:0.2 A/dm2
振镀使用前调整振频和振幅
电镀时间以厚度测试为准或参考计算出的数据。
每次补充的化学材料应使用活性炭处理后方可加入镀槽。
回收清洗
纯水
t:15S
11
逆流清洗
自来水
t:30S
12
纯水洗
t:10S
13
电镀镍
氨磺酸镍Ni(SO3NH2)2.4H2O
氯化镍NiCl2.6H2O
硼酸
H3BO3
380~500g/L
2~10g/L
最佳:4 g/L
35~45 g/L
最佳:40 g/L

52011电镀工艺镀银最后全解

52011电镀工艺镀银最后全解

氰化镀银的工艺规范
氯化银
55-65g/L
氰化钾
65-75g/L
酒石酸钾钠
25-35g/L
1、4-丁炔二醇 0.5g/L
2-巯基苯并噻唑 0.5g/L
温度
10-35℃
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
阴极电流密度 1-2A/dm2
适应范围
光亮镀银
氰化镀银的工艺规范
氰化银 氰化钾 碳酸钾 温度 阴极电流密度 适应范围
70-90g/L 100-120g/L 20-30g/L 30-50℃ 0.3-3.5A/dm2 快速镀厚银
银氰配盐+一定量的游离氰化物 镀液稳定,电流效率高 分散、覆盖能力好 银白色,结晶细致有光泽 加入适当的光亮剂可得到光亮 镀层和硬银层 剧毒,需排风设备和废水处理设备
(二)配合平衡及电极反应
银氰配盐
+ 游离氰化物
[ Ag(CN )2 ] [ Ag(CN )3 ]2 [ Ag(CN )4 ]3
➢原子量107.87 ➢密度:10.49g/cm3 ➢熔点:960.8℃ ➢比金硬比铜软 ➢化合价:+1、+2、+3价 ➢晶型结构:面心立方
➢标准电极电位:0.799V,对钢铁和铜基金 属为阴极性镀层
➢较高的化学稳定性,能耐碱和一些有机酸 的腐蚀,与水、氧气不发生反应,但易溶 于稀硝酸和热的浓硫酸中。在含卤化物和 硫化物的空气中,银层变色,使接触电阻 变大,焊接性能下降
2、阳极应采用可溶性银阳极,银板含银量 为99.97%,最低99.95%, 若银阳极纯度不 高,银阳极表面会形成黑膜并脱落。还可按 比例地采用镍、钢或不锈钢制成的不溶性阳 极和银阳极联合。使用阳极袋或隔膜
Sa:Sc>1:1
3、氰化物镀银溶液通常使用氰化钾而不用 氰化钠,原因

电镀银工艺规范标准

电镀银工艺规范标准

电镀银工艺规编号:0TK.929.041泰开电器二 五年五月一日一、及铜合金工件表面镀银1.金属清洗剂除油:将工件在50~90℃的金属清洗剂溶液中浸泡30分钟以上,油污严重或溶液温度低可适当延长时间,必要时可用抹布蘸取金属清洗剂液擦拭;2.水洗:在热水槽中洗净工件上残存的清洗液;3.化学除油:采用碱性化学除油,将工件在70~90°的除油液中浸泡30分钟以上,油污严重者可适当延长,除尽油为原则;(注:工件有厚氧化皮且油污极少时,可先在20%左右的稀硫酸中浸泡30~60分钟以松动氧化皮然后除油水洗)4.水洗:在水洗槽中洗净工件上残存的除油液,水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁;5.酸洗:在酸洗槽中浸泡酸洗3~10秒,使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短(酸洗时间1~3秒),以免工件过腐蚀;6.水洗:工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液,水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁;7.二次酸洗:在酸洗槽中浸泡酸洗1~3秒,使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短,以免工件过腐蚀;(注:在当酸洗一次经水洗后工件表面已光洁无污点时,可省略第二次酸洗)8.水洗:工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液,水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁;9.钝化:根据钝化效果在钝化槽中钝化5~25秒,一般新配钝化液钝化时间短,反之略长。

钝化前一定要清洗干净,不可把上道工序残存液带入钝化液中。

10.水洗:在水洗槽中洗净工件上残存的钝化液。

11.烫干:在50~70℃的热水槽中浸烫10秒,取出晾干;12.局部保护:需局部电镀而保护的工件干燥后施与保护,缠胶带或涂可剥漆,若涂可剥漆等干后再进行下道工序;(注:若工件表面全部镀则不进行烫干和局部保护直接进入下道工序—漂洗)13.漂洗:在漂洗槽中浸泡漂洗3~15秒,除去钝化膜;14.水洗:在水洗槽中彻底洗净工件上残存的漂洗液酸液,水洗槽中的水要经常更换以保持清洁;15.浸银:在浸银槽中浸泡浸银1~2分钟,必要时可稍摇动以使工件表面浸银颜色均匀呈银白色,若出现蓝灰色应酸洗掉重新进行处理;16.水洗:在水洗槽中彻底洗净工件上残存的浸银液,水洗槽中的水要经常更换以保持清洁,严防杂质带入镀槽;17.予镀:清洗后的工件尽快的挂入予镀槽进行予镀,一定要带电入槽(即挂入的同时要导电);电流密度:10~35℃时,0.1~0.5A/dm2,温度低时电流密度稍低,予镀时间:5~30秒;18.电镀:根据工件的类型进行挂镀或滚镀挂镀:将予镀后水洗干净的工件尽快的挂入镀槽且挂入的同时要导电。

平高电气电镀银工艺流程

平高电气电镀银工艺流程

平高电气电镀银工艺流程平高电气电镀银工艺流程概述•本文将详细介绍平高电气电镀银工艺流程的各个环节。

•平高电气电镀银工艺是一种常用的表面处理技术,主要用于提高电子元件的导电性和稳定性。

准备工作1.材料准备–要进行电镀银的基材需要经过清洗,通常使用酸洗、盐酸洗等方法。

–电镀银需要银盐溶液、镀银设备等。

2.设备准备–设备包括镀银槽、电源、导体、电极等。

–镀银槽需要保持适当的温度和搅拌,确保镀银过程的稳定性。

工艺流程1.除油脱脂–将基材浸入有机溶剂、碱性溶液中,去除表面的油污和污垢。

–可以使用煮沸法、超声波清洗法等方法进行处理。

2.酸洗–将基材浸入稀酸中,去除氧化层和金属表面的杂质。

–常用的酸洗方法有硫酸酸洗、盐酸酸洗等。

3.水洗–将酸洗后的基材浸入清水中,去除残留的酸性溶剂和杂质。

4.活化处理–将基材浸入活化溶液,提高其与银盐溶液的反应性。

–常用的活化溶液包括硝酸、硫酸等。

5.镀银–基材作为阴极,浸入含有银盐和添加剂的电解液中。

–通过电流传递,将银离子还原成金属银,沉积在基材表面。

6.水洗–将镀银后的基材浸入清水中,去除残留的电解液和杂质。

7.烘干–将水洗后的基材放置在通风的干燥室中,使其自然晾干。

总结•平高电气电镀银工艺流程包括准备工作、除油脱脂、酸洗、水洗、活化处理、镀银、水洗和烘干等环节。

•每个环节都有其特定的目的和操作方法,确保电镀银过程的效果和质量。

•在实际操作中,要注意控制每个环节的参数和条件,遵循相关的安全操作规程。

注意事项•在进行平高电气电镀银工艺流程时,需要注意以下事项:1.安全•操作人员需要佩戴防护手套、眼镜等个人防护装备,避免接触有害化学品。

•注意通风环境,防止有毒气体的积聚。

2.操作规范•按照工艺要求进行操作,严格控制各个环节的时间、温度、浓度等参数。

•避免杂质进入电解液,影响镀银效果。

3.设备维护•定期对镀银设备进行维护和保养,确保设备正常运行和稳定工作。

•注意镀银槽的搅拌和温度控制,保持电解液的均匀性和稳定性。

电镀银质量要求

电镀银质量要求

HUAWEI TECHNICAL SPECIFICATION华为技术有限公司技术说明书DKBA0.450.0028 REV.1.0电镀银质量要求REQUIREMENTS FOR SILVER PLATING2005年07月10日发布 2005年07月10日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门:结构造型设计部本规范的相关系列规范或文件:无相关国际规范或文件一致性:无替代或作废的其它规范或文件:无相关规范或文件的相互关系:无本规范版本升级更改主要内容:第一版,无升级更改信息本规范主要起草专家:结构造型设计部:郑玲15593本规范主要评审专家:结构造型设计部:侯树栋10084,张和庆16219,李浩25479,潘耕禾9830 单板工艺设计部: 李松林35182,工艺技术管理部:习炳涛19898工艺基础研究部:陈普养2611物料品质部:刘向阳18988TQC:张强4684,王敬维16318本规范历次修订情况:修订记录目录Table of Contents1工艺或外购件鉴定要求 (5)1.1总则 (5)1.2工艺设计要求 (5)1.3鉴定程序 (5)1.4试验及试样要求 (5)1.4.1试样要求 (5)1.4.2试验项目及试样数量 (6)1.5试验方法及质量指标 (6)1.5.1镀层中银的含量 (6)1.5.2外观 (6)1.5.3镀层厚度 (7)1.5.4结合强度 (7)1.5.5抗变色能力..................................................................................... 错误!未定义书签。

1.5.6可焊性............................................................................................ 错误!未定义书签。

氰化物镀银工艺规范

氰化物镀银工艺规范

学有限公司
镀硬银工艺规范






g/L


氯化银(AgCl)
硝酸银(AgNO3)
氰化钾(总)(KCN)
氰化钾 (游离) 碳酸钾(KCO3)
酒石酸钾钠 (KNaC4H4O6·4H2O)
氯化钴
(CoCl2·6H2O)
氯化镍
(NiCl2·6H2O)
酒石酸锑钾
(KSbOC4H4O6·1/2H2O) 温度/OC
阴极电流密度/A·dm-2
阳极电流密度/A·dm-2
阴极移动/次·mim-1
适用范围
1
35-45 80-90
40-50
1.5-3.0 18-22
1-2 ﹤0.5
20 挂镀
2
35-45
15-25 25-35 0.8-1.2
3
40-50 70-85 10-20 20-30
30-40
15-25 0.8-1.0 0.4-0.5

氰化银钾
(KAg(CN)2) 氰化银(AgCN)
氯化银(AgCl)
35-45
40-55
20-40
38-76
55
(以 Ag 计) (55)
(45)
硝酸银(AgNO3)
55-65
氰化钾(总)
60-75
90-150
135
(KCN)
(120)
氰化钾
40-55
70-90
挂 90-150
(游离)
滚 100-200
18-35
阴极电流密度 /A·dm-2
0.2-0.5
15-25 0.3-0.6
30 5-25
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电镀银工艺规范
电镀银工艺规范
编号:0TK.929.041
山东泰开电器有限公司二「2五年五月一日
」、及铜合金工件表面镀银
1•金属清洗剂除油:将工件在50〜90 C的金属清洗剂溶液中浸泡30分钟以上,油污严重或溶液温度低可适当延长时间,必要时可用抹布蘸取金属清洗剂液擦拭;
2水洗:在热水槽中洗净工件上残存的清洗液;
3.化学除油:采用碱性化学除油,将工件在70〜90° 的油液中浸泡30分钟以上,油污严重者可适当延长,除尽油为原则;(注:工件有厚氧化皮且油污极少时,可先在20%左右的稀硫酸中浸泡30〜60分钟以松动氧化皮然后除油水洗)
4水洗:在水洗槽中洗净工件上残存的除油液,水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁;
5.酸洗:在酸洗槽中浸泡酸洗3〜10秒,使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短(酸洗时间1〜
3秒),以免工件过腐蚀;
6水洗:工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液,水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁;
7二次酸洗:在酸洗槽中浸泡酸洗1〜3 秒,使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短,以免工件过腐蚀;(注:在当酸洗一次经水洗后工件表面已光洁无污点时,可省略第二次酸洗)
8水洗:工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液,水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁;
9钝化:根据钝化效果在钝化槽中钝化5〜25 秒, 一般新配钝化液钝化时间短,反之略长。

钝化前一定要清洗干净,不可把上道工序残存液带入钝化液中。

10水洗:在水洗槽中洗净工件上残存的钝化液。

11烫干:在50〜70C的热水槽中浸烫10 秒,取出晾干;
12局部保护:需局部电镀而保护的工件干燥后施与保护,缠交带或涂可剥漆,若涂可剥漆等干后再进行下道工序;(注:若工件表面全部镀则不进行烫干和局部保护直接进入下道工序—漂洗)13漂洗:在漂洗槽中浸泡漂洗3〜15 秒,除去钝化膜;
14水洗:在水洗槽中彻底洗净工件上残存的漂洗液酸液,水洗槽中的水要经常更换以保持清洁;15浸银:在浸银槽中浸泡浸银1〜2分钟,必要时可稍摇动以使工件表面浸银颜色均匀呈银白色,若出现蓝灰色应酸洗掉重新进行处理;
16水洗:在水洗槽中彻底洗净工件上残存的浸银液,水洗槽中的水要经常更换以保持清洁,严防杂质带入镀槽;
17予镀:清洗后的工件尽快的挂入予镀槽进行予镀,一定要带电入槽(即挂入的同时要导电);电流密度:10〜35C时,0.1〜OWA/dm2,温度低时电流密度稍低,予镀时间:5〜30秒;
18电镀:根据工件的类型进行挂镀或滚镀
挂镀:将予镀后水洗干净的工件尽快的挂入镀槽且挂入的同时要导电。

电流密度:10〜35C 时,0.1〜OWA/dmi2,温度低时电流密度稍低,予镀时间:5〜30秒。

工件入槽后表面有明显的镀层沉积,极板没有因电流过大发黑,工件表面无明显的颗粒粗糙;电镀时间根据厚度要求与镀液浓度及电流密度而定,各因素正常的情况下,可近似视电流效率为100%电镀时间。

参考如下:
电流效率为100%时,电镀所需时间(min)参考表
19 .回收水洗:在回收槽中回收水洗工件上残存的镀银液;
20水洗:在水洗槽中再次洗净工件上残存的镀液,严防镀液带到下道工序。

21 干燥及自检:在50C以上的热水中浸烫清洗,再在蒸馏水中清洗干净,取出后晾干或擦干;自检镀层致密无起泡等缺陷。

22检查、包装、周转:干燥彻底的工件,检查合格后用包装纸或塑料袋包装好转入仓库或下道工序。

二、及铝合金工件酸洗
1•除油:用抹布蘸甲苯擦拭除油晾干(再见行刷漆保护),无密封槽或面的件,可用金属清洗剂与碱性除油混合液除油,温度60〜90C,时间0.5〜1分钟,必要时用抹布蘸清洗液擦拭;2水洗:在水洗槽中洗净工件上残存的除油液;
3去膜:在去膜溶液中洗去上道工序残存的黑膜;
4.水洗与干燥:在水洗槽中洗净工件上残存的去膜溶液,清洗两道:在50C以上的水中浸烫晾干;
5.局部保护:需局部镀而要保护的工件干燥后按要求施与保护,缠胶带或涂可剥漆,若涂可剥漆等漆干后进行下道工序;(注:若工件表面要求全部镀时,则不进行局部保护直接进入下道工序)
6.除油与碱蚀:将工件在70〜90C的热碱蚀槽各进行一遍;
7.水洗:由碱蚀槽中取出的工件要立即在水洗槽洗净工件上残存的碱液;
8.酸蚀:在酸蚀槽中浸泡酸蚀3〜10 秒,使用新酸时时间要短(酸洗1〜3 秒),以免工件过腐蚀;
9.水洗:由酸蚀槽中取出的工件要立即在水洗槽洗净工件上残存的酸液;
10二次酸洗:在酸洗槽中浸泡酸蚀3〜10 秒,使用新酸时时间要短,以免工件过腐蚀;
11.水洗:由酸洗槽中取出的工件要立即在水洗槽中洗净残存的酸液;
12.浸锌:将工件在浸锌槽中浸锌40秒左右,必要时可轻轻摇动以使工件各部分浸锌均匀;13. 水洗:在水洗槽中刷洗干净工件上残存的浸锌液;
14.去锌:在去锌槽中浸泡去锌1〜3秒,除去上道浸锌工件表面的反应物;不可延时以免工件过蚀;
15.水洗:由去锌槽中取出的工件要立即在水洗槽中清洗干净工件上残存的酸液;
16.二次浸锌:将工件在二次浸锌槽中浸锌40秒左右,必要时可轻轻摇动以使工件各部分浸锌均匀;
17.水洗:在水洗槽中刷洗干净工件上残存的浸锌液,水洗槽中的水要根据洗牛的数量经常更换,确保工件清洗质量;
18.镀铜:清洗后的工件尽快的挂入镀铜槽进行镀铜,要求带电入槽,温度25〜40C,电流0.5〜
2A/dm F,时间5〜15分钟,达到铜镀层均匀至密,无烧焦粗糙现象;
19.予镀:清洗后的工件尽快的挂入予镀槽进行予镀,一定要带电入槽即挂入的同时要导电;电流
密度:0.5〜2A/dm^温度低时电流密度稍低;予镀时间5〜30秒,要求镀层均匀完整;
20.电镀:予镀后的工件立即带电入槽进行电镀,工艺参数同铜件电镀银;
21.回收水洗:在回收槽中回收水洗工件上残存的镀银液;
22.水洗:在水洗槽中再次洗净工件上残存的镀液,严防镀液带到下道工序;
23.干燥及自检:在50C以上的热水中浸烫清洗,再在蒸馏水中清洗,取出使其自然干燥或擦干,自检镀层无起泡等缺陷;
24.检查包装周转:完全干燥、检验合格后的工件用包装纸包装好,转入仓库或下道工序。

三、刷镀
1.前处理:当工件表面要求局部镀银且相对工件整体为小面积的平面镀银时可采用刷镀。

刷镀前处理,铜材质同其挂镀前处理至浸银水洗后转入刷镀;铝材质件同其挂镀前处理至二次浸锌水洗后转入刷镀;
2.刷镀:工件前处理完毕后,要立即进行刷镀,刷镀电压调在1〜5范围内,用专用包布包的电极蘸取镀液均匀擦拭需要刷镀咅险,使之均匀的沉积上一层银,刷镀时不要太用力,移动刷镀板的速度要缓慢均匀,一般工件与刷镀板相对运动为6〜18m/min(10〜30cm/s),速度太低,会使镀层烧伤或粗糙,速度太高镀层沉积会变慢;刷镀时间根据时间厚度要求、蘸镀液的操作情况不尽相同,具体可根据检查测厚而定;
3.清洗:在水洗槽中清洗净工件上残存镀液,严防镀液带至U下道工序;
4.干燥、自检、检查及周转:铜材质件、铝材质件各同其挂镀件的干燥、自检、检查及周转。

四、技艺评定
1.领、送工件周转过程中以及电镀工艺过程中要轻搬轻放、紧张有序,严防工件磕碰与划伤;
2.在工件前处理时除工件进行局部保护夕卜各道工序一定要连贯,上一步完成立即进行下一步特别是酸洗(蚀)后的水洗、浸银、浸银后的各工序;
3.工件进入电镀槽时要带电入槽,当挂具或导电杆有铜锈或污物时应及时取下清洗;
4.工件不允许放置潮湿的地面或环境,尤其是铝材质件要防发生点蚀;
5.各水洗槽中的水当洗件的数量多而浑浊时要及时更换,以保证清洗干净工件;在水洗槽中水洗时将工件作摆幅10cm的摆动不少于3次;
6.在电镀完工件没有下一班立即接班电镀时,要及时取出镀槽中极板,在回收槽清洗、再在水洗槽清洗、烫干后妥善存放;镀槽有盖的要盖好收以防灰尘,有盲孔的工件要多力卩注意清洗盲孔;
7.不合格工件退除镀层时,不允许将水分带入退镀液,且要不断注意查看退镀情况,避免工件基体腐蚀;退镀完毕,要及时清洗干净工件上的退镀液;
8.需局部镀而要保护的工件一定要干燥后施与保护,胶带或可剥漆一定要与基体粘附牢固;
9.需要涂防银变色剂的保护的工件,涂刷前工件表面必须干净,涂刷要均匀。

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