微电子封装复习提纲

微电子封装复习提纲

1.对焊点可靠性设计和可靠性的评价重点应该是焊料的材料特性（特别是疲劳特性）

2.工艺设计的顺序：（1）焊点可靠性的设计（2）电路板焊盘的时设计（3）印刷网板开口

设计。

3.焊点的可靠性设计的目标：求的必要的焊料量。

4.曼哈顿想象：矩形片式组件的一端焊接在焊盘上，另一端则翘立的现象。

5.焊锡量是焊料量的2倍。

6.连接器按应用分：（1）信号应用（2）功率应用

7.连接器的组成：接触角接口、接触角镀层、接触黄簧片、连接器外壳

8.接触件设计的主要参数：接触镀层、接触压力、几何形状。

9.接触簧片材料的选择：黄铜、磷青铜、铍青铜（抗疲劳特性最好）。

10.压接系统包括：电线、压阶端和压接工具

11.减少串绕的方法：在信号导体之间引入接地或加大两根导体之间的距离。

12.焊膏的组成：软钎焊料合金粉末、载体体系和钎剂体系。

13.无铅合金的基体必须是锡基。

14.IC封装类型：（1）直接粘接（2）通孔插式（3）表面安装

15.TQPF封装的引线可以最少32个I/O端子

16.封装技术：（1）模塑技术（2）模压陶瓷（3）层压陶瓷（4）层压塑料以及其它（金属

气密IC封装）

17.封装主要功能：（1）信号分配（2）电源分配（3）热耗散：使结温处于控制阶范围之内

（4）防护：对器件的芯片和互连进行机械、电磁、化学等方面的防护。

18.模塑料的固化温度在450℃4小时之内，

19.热膨胀系数（TCE）焊点越高，越塌陷。

20.电解薄膜：（1）溅射（2）蒸发

21.传感器的封装：微电子机械封装。

22.方阻只与面积面积有关与高度无关。

23.厚膜材料组织大小与烧结工艺有关（金属氧化物与玻璃的比越高电阻越低）

24.引线键合的方式有：热压键合，超声键合，热超声键合。

二、简答题

1、接触件为什么要镀层？

答：1、为了对接触簧片基底金属进行腐蚀防护。

2、针对建立和保持接触界面尤其是金属接触界面，优化表面特性

2、软钎钎焊料合金选用原则？

答：（1）合金熔化范围，这与使用温度有关（2）合金的机械性能，这与使用条件有关。

（3）冶金相容性，这主要考虑浸出现象和有能生成金属间化合物。（4）使用环境相容性，这主要考虑银的迁移。（5）在特定基板上的润湿力。（6）成分是共晶还是非共晶。

3表面封装技术的优点？

答：（1）提高了电气密度（2）缩小了元器件尺寸（3）减轻了重量（4）缩短了互连（5）缩短了引线（6）改善了电性能（7）更适应自动化（8）降低了大规模生产成本。

4、芯片互连方法有哪几类及各有什么特点？（没有答完整，自己补充）

答：引线键合（WB）、倒装芯片（FC）、梁式引线（BL）、TAB（载带自动焊。

5、薄膜电路中薄膜结构及作用？

答：底层是基板有两个作用：（1）是电阻材料（2）提供了与基板之间的烧结。中间层是阻挡层作用是：既可改善导体层的粘结也可防止电阻材料扩散到导体层中。底层是导体层。

6、芯片粘结剂有哪几类，介质有什么用？

答：金属合金（AUSI共晶、AUSNn共晶或软焊料）：几乎不引入任何沾污，有优良的芯片剪切强度，界面导热性能好，保证封装腔室内水汽低。

有机粘结剂（环氧树脂。聚酰亚胺浆料）：它是电和热的导体或非导体，降低大芯片内的热应力。

无极粘结剂（填银玻璃）：可使环氧树脂既可导电，降低芯片和基板间的电阻，有可以导热，在芯片和封装的支座之间提供了一条良好的导热通路。

7、倒装芯片基本结构图形的名称及各名称的作业用？

答：倒装芯片凸点：为倒装芯片提供主要的互连机理。下填料：提高芯片的可靠性。

集成电路芯片：芯片的主要部分。基板：是集成电路芯片与BGA焊球的连接体。8，倒封装芯片互连技术四种方式？

答：（1）盖帽回流焊（2）可控塌陷（3）各向同性导电胶（4）各向异性导电胶