高效率GaNMMIC优化技术的研究
C波段GaN基PA MMIC的研制的开题报告
C波段GaN基PA MMIC的研制的开题报告
一、选题背景
随着通信技术和无线电技术的快速发展,无线通信网络的覆盖范围和传输速率都在逐步提高。
作为无线通信系统的重要部件,功率放大器(PA)在无线通信系统中发挥着至关重要的作用。
高效、高功率、高线性度的功率放大器对于现代无线通信系统的正常运行有着重要的作用。
而GaN基PA MMIC作为一种高性能功率放大器,其性能优异,晶体管峰值功率密度高,在高频、高功率、高温条件下具有优异的性能指标。
二、研究内容
本文选取C波段GaN基PA MMIC作为研究对象,主要研究内容包括:
1. C波段GaN基PA MMIC的基本原理和工作特点分析。
2. 设计C波段GaN基PA MMIC的电路模型,优化电路参数,使得其性能达到最优状态。
3. 基于该电路模型,设计并制作出C波段GaN基PA MMIC芯片。
4. 对制作出的芯片进行测试,优化设计参数,使得C波段GaN基PA MMIC的性能指标符合实际使用要求。
三、研究意义
本次研究旨在深入了解GaN基PA MMIC的原理及特点,探究其在C 波段的应用,同时对C波段GaN基PA MMIC的设计、制作和优化进行研究。
研究成果可在未来的高速、高频、高功率无线通信系统中得到广泛的应用,为无线通信领域的发展做出更大的贡献。
mmic解决方案
mmic解决方案
《MMIC解决方案:开发高性能微波集成电路的关键技术》
微波集成电路(MMIC)是一种用于射频和微波电路的集成电路。
它可以提供高性能、低功耗和紧凑的解决方案,广泛应用于通信、雷达、卫星通信等领域。
在MMIC设计过程中,需要考虑到高频、高速和高精度的要求,这就需要具备一定的技术实力和专业知识。
而《MMIC解决方案:开发高性能微波集成电路的关键技术》这本书提供了一些关键的技术和解决方案,帮助开发人员应对这些挑战。
首先,这本书介绍了高性能微波集成电路的基本原理和概念,包括射频功率放大器、混频器、振荡器等。
其次,它讨论了一些常见的设计技巧和工程经验,包括滤波器设计、布局与封装、功率分配网络设计等。
此外,这本书还介绍了一些高性能微波集成电路的设计工具和仿真软件,例如ADS、AWR等。
通过这些工具,开发人员可
以更好地设计和验证自己的电路方案,提高工作效率和设计精度。
总的来说,这本《MMIC解决方案:开发高性能微波集成电路的关键技术》是一本对于MMIC设计者来说非常有用的参考书,它提供了一些关键的技术和解决方案,帮助他们更好地解决各种设计中的难题,提高工作效率和设计精度。
GaN HEMT非线性模型研究及MMIC电路设计
GaN HEMT非线性模型研究及MMIC电路设计GaN HEMT非线性模型研究及MMIC电路设计随着无线通信技术的快速发展,对高频器件的需求日益增加。
GaN HEMT(Gallium Nitride High Electron Mobility Transistor)因其出色的高频特性,成为了高功率射频应用中的热门选择。
然而,GaN HEMT器件的非线性特性对其在射频电路设计中的应用带来了一些挑战。
针对这一问题,本文将进行GaN HEMT非线性模型的研究,并结合MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)电路设计的相关内容,探讨如何应对这些挑战。
首先,我们来了解一下GaN HEMT器件的基本工作原理。
GaN HEMT是一种结构类似于传统HEMT的半导体器件,但是使用了氮化镓材料。
由于氮化镓材料的物理特性,GaN HEMT具有更高的载流子迁移率和更高的饱和漂移速度,从而具有更好的高频特性。
然而,由于器件的非线性特性,会产生非线性失真,影响系统性能。
在研究非线性模型之前,我们需要了解GaN HEMT器件的基本参数。
GaN HEMT器件可以通过转移特性(transfer characteristics)来描述不同的工作区域,包括饱和(saturation)、线性和截止(cutoff)区域。
此外,我们还需要了解器件的盖源电容(gate-source capacitance)和漏源电容(drain-source capacitance),这些参数对于射频电路的设计有着重要的影响。
非线性模型研究是解决GaN HEMT器件非线性特性的关键。
常用的非线性模型包括Hammerstein模型、Volterra级数模型和傅里叶级数模型等。
这些模型可以在不同的频率范围内准确地描述器件的非线性行为。
通过对这些非线性模型进行研究和分析,我们可以更好地理解GaN HEMT器件的性能,并提供指导MMIC电路设计的依据。
S波段GaNMMICDoherty功率放大器
1.1 有源负载牵引原理
如图 1 所示,2 个相位相同的电流源作用于同一负载时,电流源 1 所看到的阻抗 Z1 不再是一个恒定的阻抗 值,会受到电流源 2 输出的影响。这种负载牵引现象将在 Doherty 功放工作在大信号状态时出现,并同时影响 2
收稿日期:2017-11-20;修回日期:2018-01-09,第一作者姓名:任健,
I1
I1
I1
(2)
Fig.1 Active load modulation diagram
364
太赫兹科学与电子信息学报源自第 16 卷个功放支路的输出特性[9–10]。
负载电阻 R 上的电压可以表示为:
Uout = R( I1 + I2 )
(1) I1
Z1 +
Z2
Uout
R
I2
因此可以得到 2 个电流源各自看到的负载阻抗 Z1 和 Z2 的表达式:
–
Z1 = Uout = R ( I1 + I2 ) = R + R I2
第 16 卷 第 2 期
太赫兹科学与电子信息学报
2018 年 4 月
Journal of Terahertz Science and Electronic Information Technology
Vo1.16,No.2 Apr.,2018
文章编号:2095-4980(2018)02-0363-05
关键词:氮化镓;高电子迁移率晶体管;微波单片集成电路;Doherty 功放
中图分类号:TN914.42
文献标志码:A
d o i: 1 0. 11 8 0 5 /T K Y D A20180 2 . 0 3 6 3
一种V波段高效率5W GaN功率放大器MMIC
一种V波段高效率5W GaN功率放大器MMIC
高哲;范一萌;万悦
【期刊名称】《半导体技术》
【年(卷),期】2024(49)4
【摘要】基于0.13μm SiC基GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,设计了一款V波段GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)。
该功率放大器MMIC采用三级放大拓扑结构以满足增益需求;使用高低阻抗微带传输线进行阻抗匹配,通过威尔金森功分器/合成器完成功率放大器的末端功率合成;通过对晶体管宽长比的设计与多胞晶体管的合成,实现了功率放大器的高功率稳定工作和高效率输出。
经过测试,在59~61 GHz频率范围内,在占空比为20%、脉宽为100μs时,该功率放大器MMIC的饱和输出功率达到37 dBm以上,功率附加效率(PAE)大于21.1%,功率增益大于17 dB;连续波测试条件下输出功率大于36.8 dBm, PAE大于21%。
该设计在输出功率和PAE上具有一定的优势。
【总页数】5页(P360-364)
【作者】高哲;范一萌;万悦
【作者单位】中国电子科技集团公司第十三研究所
【正文语种】中文
【中图分类】TN722.75;TN43
【相关文献】
1.一种L波段高效率阵列应用GaN功率放大器
2.微波宽带高效率GaN MMIC功率放大器设计
3.W波段5W GaN四路合成功率放大器MMIC
4.Ku波段GaN大功率高效率功率放大器MMIC
5.一种C波段E类GaN MMIC功率放大器设计
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线性化高效率功率放大器关键技术研究
分类号密级UDC注1学位论文线性化高效率功率放大器关键技术研究(题名和副题名)佘宇琛(作者姓名)注1The Key Technology of High Linearity and High Efficiency Power AmplifierA Master Thesis Submitted toUniversity of Electronic Science and Technology of China Discipline: Master of Engineering Author: She Yuchen Supervisor: Xie XiaoqiangSchool: School of Electronic Engineering摘要摘要效率和线性度是微波功率放大器的一对重要的指标,但往往很难实现两者兼得,对此,公认的方法是将功放的效率设计的尽可能大而几乎不考虑其线性度,并且在输入端,用一个附加的预失真电路来提高其输出的线性度。
传统的预失真技术是用混合集成电路的形式实现的,由于混合集成电路自身的缺陷,在一些应用中,模拟预失真技术很难发挥效果。
微波单片集成电路(MMIC)具有体积小,重量轻,成本低等优点,对于预失真电路,可以很好的代替其混合集成的形式,本文探讨关于将模拟预失真技术移植到MMIC上,进一步发挥模拟预失真技术的潜质,本文主要研究内容如下:基于0.15μm GaAs pHEMT工艺,探究预失真器的MMIC设计方法,设计出一种新型的pHEMT平衡式预失真器,工作在30GHz,可提供6~8dB幅度扩张和30~40度相位压缩,具有2GHz带宽,驻波特性良好。
用同样的工艺,在3.5×2.18mm2的芯片上设计了一款线性化驱动集成模块,具体的电路单元包括上述的平衡式预失真器,两款多级驱动放大器,和一款pHEMT压控衰减器。
两款驱动放大器的增益分别为17dB和26dB,压控衰减器的功率增益范围在-25dB~-14dB。
GaN基HEMT MMIC关键技术的研究——微波功率放大器的分析与设计
西安电子科技大学硕士学位论文GaN基HEMT MMIC关键技术的研究——微波功率放大器的分析与设计姓名:林锡贵申请学位级别:硕士专业:微电子学与固体电子学指导教师:郝跃20060101第二二章有源器什和无源器什传输线。
它可用光刻程序制作,且容易与其它无源微波电路和有源微波器件集成,实现微波部件和系统的集成化。
微带线是在金属化厚度为h的介质基片的一面制作宽度为w,厚度为t的导体带,另一面作接地金属平板而构成的。
如图2—2(a)所示,图2—2(b)表示其场结构。
由于导体带上面是空气,导体带下面是介质基片,所以大部分场都分布在介质基片内,且集中在导体带与接地板之间。
微带线中传播的是准TEM模,引入有效介电常数为s,的均匀介质代替微带线的混合介质。
巨媾藤越剿ii(a)慑两残端碉伪)减币簸助辐稠幽2.2微带线对于零厚度导体带的微带线的特征阻抗和有效介电常数计算公式如下:绷㈦时,Zo2詈ln(和25鲁)(2-1)铲孚+孚昭+警一”+o㈣”翱cz—z,翔他>l吼z。
2警+丽丽丽而赢丽丽(2_3)铲竽+字(-+移…2(2_a)在O.05<w/h<20,s,<i6的范围内,上式的精度优于l%。
对于导体带厚度t不为O的可等效为导体带宽度加宽为、K,修币公式为(t<h,t<W/2)当∥凰圭时,肇:要+圭(1+ln华)(2—5)27r矗矗砌、f’当矿/向≥三时,肇:孚+÷(1+ln丝)(2—6)2万^^砌、f’微带线电路的设计通常是给定Z。
和s,,要求计算出导体带宽度W,计算公式如下:当㈨≤2时,鲁=是(2-7)当矿/向≥2时,要:三【B一1一ln(2口一1)+三£旦(1n(曰一1)+o.39一旦里)】(2—8)n靠z£.£第一二章有源器什和无源器{,I:件方便及电路密度高等优点。
同时它具有椭圆极化磁场,利用这个特点可以制造非互易器件。
幽2—5共面波导CPw共面波导的特征阻抗和有效介电常数的计算公式如下:z。
KU波段GaN MMIC功率放大器的研究
第41卷第5期2018年10月电子器件ChineseJournalofElectronDevicesVol 41㊀No 5Oct.2018收稿日期:2017-09-13㊀㊀修改日期:2017-11-11ResearchoftheKu ̄BandGaNMMICPowerAmplifierSUNJiaqingꎬZHENGWeibinꎬQIANFeng∗(NanjingElectronicDevicesInstituteꎬNanjing210096ꎬChina)Abstract:Thattheharmonicsourceimpedanceiscriticaltodeviceperformanceandcansignificantlyaffectdeviceoutputperformanceisprovedbytestingꎬandtheinfluenceofharmonicsinthematchingoffundamentalwavescannotbeignored.AKu ̄band12GHz~17GHzpoweramplifierMMIChasbeendevelopedutilizing0.25μmgalliumnitrideHEMTtechnologyaddingsecondharmonictuned.Inthelaterstageꎬsomemethodsforimprovingthechipareputforwardthroughthetestoftheshellandperformanceofthelatersimulationanalysis.TheMMIChasbeendesignedusingatwo ̄stagestructure.Powermatchinghasbeenusedintheoutputstagetoimprovethepowerandefficiency.Andsecondharmonictunedhasbeenusedinthemiddlestageinordertoimprovetheefficiency.Lossmatchinghasbeenusedinbothinputandmiddlestageforstability.At12GHz~17GHzꎬtheMMICshowsanoutputpowerof35dBmꎬpowergain14dB~15dBandthemaximumpoweraddedefficiencygreaterthan40%.Keywords:GaNMMICꎻKu ̄bandꎻimpedancematchingꎻloadpullꎻharmonicEEACC:1220㊀㊀㊀㊀doi:10.3969/j.issn.1005-9490.2018.05.012KU波段GaNMMIC功率放大器的研究孙嘉庆ꎬ郑惟彬ꎬ钱㊀峰∗(南京电子器件研究所ꎬ南京210096)摘㊀要:测试验证了谐波的源端阻抗对于器件的性能以及输出特性有很大的影响ꎬ所以基波匹配中不能忽视谐波的影响ꎮ基于此研制了一款采用0.25μm工艺GaN功率MMIC12GHz~17GHz放大器芯片ꎬ源端加入了谐波控制的部分ꎮ后期通过管壳测试以及后仿真分析功放的性能ꎬ提出一些改进芯片的方法ꎮ芯片采用二级放大的结构ꎮ末级匹配电路采用功率匹配ꎬ兼顾功率和效率ꎻ级间考虑二次谐波的匹配ꎬ进一步提高效率ꎮ输入和级间均采用有耗匹配ꎬ提高稳定性ꎮ芯片在12GHz~17GHz范围内漏压28Vꎬ输出功率35dBmꎬ功率增益14dB~15dBꎬ最大功率附加效率大于40%ꎮ关键词:GaNMMICꎻKu波段ꎻ阻抗匹配ꎻ负载牵引ꎻ谐波中图分类号:TN722.75㊀㊀㊀㊀文献标识码:A㊀㊀㊀㊀文章编号:1005-9490(2018)05-1141-04㊀㊀MMIC功率放大器虽然成本较高ꎬ但是由于其体积小㊁高增益㊁高效率以及良好的一致性可以广泛量产并应用在航天雷达等领域中[1-2]ꎮ同时ꎬ相比于GaAsꎬGaN材料由于具有更大的禁带宽度㊁更高的热导率和击穿场强ꎬ在大功率应用中具有很大的潜力ꎬ因此GaNMMIC功率放大器近年来已经成为研究热点ꎮ射频功率放大器作为收发信机主要耗能模块ꎬ其工作效率的提高存在重要的意义ꎬ因此同时覆盖多个频带的高效率射频功率放大器成为研究的热门ꎮ尤其Ku波段在卫星通信领域存在着很大优势ꎬ相比于C波段的地面干扰很小ꎬ频率高ꎬ一般在12.5GHz~18GHz之间ꎬ不易受微波辐射干扰ꎬ大大地降低了对接收环境的要求ꎮ本文综合考虑GaNMMIC的优势ꎬ利用阻抗匹配的原理来实现功放的设计ꎬ同时加入了二次谐波调制的部分ꎬ用来进一步提高效率[3-6]ꎮ后期分别测试了芯片的效率和功率ꎬ根据测试的性能ꎬ静态电流ꎬ与实际仿真的结果ꎬ以及管芯的小信号和负载牵引(load ̄pull)结果进行对比ꎬ综合考虑如何进一步改进芯片ꎮ1㊀电路设计测试实验证明ꎬ基波的源阻抗牵引(Sourcepull)阻抗点对于基波负载牵引(Loadpull)的最佳功率或者最佳效率阻抗点的位置没有太多影响ꎬ几乎没有改变ꎮ相反ꎬ源端的二次谐波阻抗对于输出端二次谐波阻抗最佳功率效率点的位置影响很大ꎬ最大效率相差电㊀子㊀器㊀件第41卷10%ꎬ而且这种差距不能由基波的阻抗匹配来补偿[7]ꎮ分析得出这主要是因为二次谐波的非线性ꎬ其非线性主要来源于两个部分:其一是由于栅源正向导通引起的截断现象ꎬ即电流饱和现象ꎻ其二是由于晶体管内部寄生参数ꎬ如Cgsꎬ引起的非线性[8-9]ꎮ说明输入端二次谐波的匹配对于效率的提升极为重要ꎮ基于现有的仪器和设备ꎬ使用Source/Loadpull测试台对管芯进行大信号测试ꎬ找到基波和谐波的最大功率效率点或者区域ꎻ同时利用小信号测得管芯的S参数ꎬ根据跨导最高点位置选择偏置选择漏压28Vꎬ栅压-2.4Vꎮ首先测试基波的的最佳输入输出阻抗点ꎬ使其他谐波阻抗在50Ω处ꎮ为了满足最大增益ꎬ需要不断改变基波源端阻抗ꎬ来测试漏端最佳阻抗点ꎬ最终确定最佳阻抗点ꎮ然后将漏极最佳阻抗点固定ꎬ用sourcepull测试源端二次谐波阻抗点ꎬ使管芯输出最大效率ꎬ并确定其值ꎮ如图1和图2所示ꎮ图1㊀输出端基波阻抗图2㊀12GHz下输入端二次谐波阻抗分析得到的源端二次谐波阻抗点ꎬ发现其大多停留在靠近短路点的地方ꎬ如图3所示ꎮ电路设计考虑使用二级功放ꎬ从末级匹配开始一直匹配到第1级ꎮ末级管芯6ˑ95ꎬ前级管芯4ˑ60ꎮ由于没有管芯大信号模型ꎬ所以匹配设计采用Loadpull配合小信号匹配ꎮ输入级采用小信号匹配的方法ꎬ即基于S参数测试匹配来获得更大的增益ꎻ末前级和末级选择Loadpull匹配[10]ꎮ首先是末前级ꎬ由前一级Loadpull的最佳效率点匹配到末级管芯的小信号位置ꎬ同时将二次谐波阻抗匹配到末级输入二次谐波阻抗位置ꎬ由于基于Sourcepull技术验证管芯的二次谐波阻抗大多位于Simith原图短路点附近ꎬ为了方便和减小匹配复杂度ꎬ在末级的输入匹配中引入一个LC网络ꎬ使其谐振在二次谐波处ꎬ实现二次谐波短路[14-15]ꎮ输入端LC网络如图4㊁图5所示ꎮ图6㊀电路仿真原理图利用ADS仿真软件进行设计和仿真ꎬ整版仿真图如下ꎬ由于没有晶体管大信号模型ꎬ所以仿真结果只有小信号增益ꎬ驻波及稳定性等结果如图6~图8所示ꎮ图3㊀输入端二次谐波阻抗区域图4㊀输入二次谐波插损图5㊀级间二次谐波一端口S参数2411第5期孙嘉庆ꎬ郑惟彬等:KU波段GaNMMIC功率放大器的研究㊀㊀图7㊀小信号增益图8㊀输入驻波2㊀加工测试与结果分析将芯片在工艺线流片加工ꎬ得到的芯片照片如图9所示ꎮ图9㊀加工芯片版图末前级管芯的源端加入了二次谐波控制的部分ꎮ测试信号周期1msꎬ占空比10%实际测试的功率和效率如图10㊁图11所示ꎮ图10㊀初始测试输出功率测试得到低端更容易推饱和ꎬ但是功率增益比较低ꎬ需要注入到24dBmꎮ通过后仿真Loadpull测试得到输出匹配低端阻抗距离目标阻抗较近ꎬ高端有一定偏差ꎮ所以需要做后期调试同时分析级间和输入匹配ꎮ图11㊀初始测试附加效率3㊀基于测试结果的分析和改进根据测试结果ꎬ首先是小信号ꎬ实测增益相比于仿真下降ꎬ特别是曲线有凹坑的部分ꎬ下降比较明显ꎬ驻波和仿真相似ꎮ大信号饱和状态下效率较低ꎮ刨除管壳的影响ꎬ分析测试过程发现ꎬ芯片存在栅流ꎬ漏极电流较大ꎬ这在实际的芯片设计中不应该存在ꎮ检查芯片发现栅级拓扑存在到地电感的结构ꎬ如图12中1部分ꎬ虽然栅极加电有电阻ꎬ且栅电压很小ꎬ但是由于存在这种结构导致栅流出现会使加在晶体管栅极的电压降低ꎬ所以导致前级管芯静态工作点改变ꎬ前级管芯栅电压变小ꎬ从而导致漏电流增大ꎬ导致效率降低ꎮ并且由于静态工作点变化使前级管芯效率功率点偏移ꎬ所以同时也可能存在前级推不动后级的现象出现ꎬ导致功率增益下降ꎬ效率变低ꎮ图12㊀加工芯片版图由于短路到地的微带线比较长ꎬ并且存在于输入级ꎬ所以对匹配的影响不是很大ꎬ故利用FIB仪器对短路线进行切割ꎬ排除掉栅流对功率效率的影响ꎮ分析发现排除掉栅流对芯片的影响较大ꎮ特别是从芯片Loadpull数据得到ꎬ效率较低的原因还包括输出级匹配的偏差和级间匹配的偏差ꎬ实际匹配的阻抗都是没有落在晶体管最佳阻抗点的区域ꎬ如图13所示ꎮ所以第2步又对级间和输出级进行了调丝改进ꎬ使实际匹配的阻抗向最佳阻抗位置靠近ꎮ如图12中2㊁3部分ꎮ改进后测试结果如图14㊁图15所示ꎮ3411电㊀子㊀器㊀件第41卷图13㊀实际阻抗和最佳阻抗位置图14㊀调试修改后的输出功率图15㊀调试修改后附加效率可以看出功率增益提高到15dBꎬ附加效率整体提高接近10%ꎬ最低点提高到接近30%ꎮ分析多组数据对比发现相比较之下低端效率更高ꎬ而高端效率相对比较低ꎬ除了末级匹配的因素ꎬ另一部分来源于源端二次谐波控制部分的高Q值导致带宽很低ꎬ起作用的部分有限ꎮ而且在越高频ꎬ其谐波的作用越小ꎮ4㊀结论首先通过测试验证了源端做谐波匹配对效率的提升有作用ꎮ并且在功放设计中加入了二次谐波控制的结构ꎬ旨在提高放大器的效率ꎮ整个频带内ꎬ效率最高点大于40%ꎮ但是由于谐波控制部分只能在较窄的频带内起作用ꎬ无法在宽带内实现ꎮ所以在功放设计中可以将谐波引入到效率较低的频带或者进一步优化拓扑谐波结构以实现整个频带内的高效率ꎮ参考文献:[1]㊀WanumMVꎬHekAPDꎬVlietFEV.GaNC ̄BandHPAforPhased ̄ArrayApplications[C]//CompoundSemiconductorInte ̄gratedCircuitSymposium.IEEEꎬ2013:1-4.[2]CardulloMꎬPageCꎬTeeterDꎬetal.HighEfficiencyX ̄KuBandMMICPowerAmplifiers[C]//MicrowaveSymposiumDigestꎬ1996.IEEEMTT ̄SInternational.IEEEꎬ1996:145-148vol.1. [3]YuXꎬSunHꎬXuYꎬetal.C ̄Band60WGaNPowerAmplifierMMICDesignedwithHarmonicTunedApproach[J].ElectronicsLettersꎬ2015ꎬ52(3):219-221.[4]AlexanderAꎬLeckeyJ.A120WattGaNPowerAmplifierMMICUtilizingHarmonicTuningCircuitsforS ̄BandApplications[C]//MicrowaveSymposium.IEEEꎬ2015:1-3.[5]GaoSꎬButterworthPꎬSambellAꎬetal.MicrowaveClass ̄FandIn ̄verseClass ̄FPowerAmplifiersDesignsusingGaNTechnologyandGaAspHEMT[C]//EuropeanMicrowaveIntegratedCircuitsCon ̄ferenceꎬ2006.TheIEEEꎬ2007:1719-1722.[6]WuYTꎬBoumaizaS.10WgaNInverseClassFPAwithInput/OutputHarmonicTerminationforHighEfficiencyWiMAXTrans ̄mitter[C]//WirelessandMicrowaveTechnologyConferenceꎬ2009.Wamicon 09.IEEE.IEEEꎬ2009:1-4.[7]XuYꎬWangCꎬSunHꎬetal.AScalableLarge ̄SignalMultiharmonicModelofAlGaN/GaNHEMTsandItsApplicationinC ̄BandHighPowerAmplifierMMIC[J].IEEETransactionsonMicrowaveTheoryandTechniquesꎬ2017(99):1-11.[8]ColantonioPꎬGianniniFꎬLimitiE.HighEfficiencyRFandMicro ̄waveSolidStatePowerAmplifiers[M].2009.[9]李志群ꎬ王志功.射频集成电路与系统[M].北京:科学出版社ꎬ2008.[10]陶洪琪ꎬ张斌ꎬ余旭明.X波段60W高效率GaNHEMT功率MMIC[J].固体电子学研究与进展ꎬ2016ꎬ36(4):270:273.孙嘉庆(1992-)ꎬ男ꎬ汉族ꎬ甘肃天水人ꎬ2015年毕业于东南大学电子科学与工程学院ꎬ现为南京电子器件研究所在读研究生ꎬbellwmzy@163.comꎻ钱㊀峰(1969-)ꎬ男ꎬ汉族ꎬ江苏南京人ꎬ研究员级高工ꎮ现为中国电子科技集团第五十五研究所副总工程师ꎬ中国电子科技集团高级专家ꎬ主要从事GaAs射频㊁微波单片集成电路相关的研制工作ꎬQianf55@126.comꎮ4411。
Ku波段20W GaN功率MMIC
A , 2 O 1 7年 4月
固体 电子 学研 究 与进 展
R E S E ARC H &P ROGRE S S OF S S E
Vo l I 37, No .2
Ap r .,2 01 7
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~ 导《 半 带 一 ~ }
( Na n j i n g El e c t r o n i c De v i c e s I n s t i t u t e,Na i n g,2 1 0 0 1 6,CH N)
( Sc i e nc e an d Te c hn o l o gy o n Mo n ol i t hi c I nt e gr at e d Ci r c ui t s an d Mo du l e s La b o r a t o r y,
关键词 : A I G a N / G a N; G a N功 率 放 大 器 ; K u波 段 ; 微 波 单 片 集成 电 路 中 图分 类 号 : TN7 2 2 . 7 . 5 ; TN 4 9 2 文献标识码 : A 文章 编 号 : 1 0 0 0 - 3 8 1 9 ( 2 O 1 7 ) 0 2 — 0 0 7 7 - 0 4
体《 I
Ku波 段 2 0 W Ga N 功 率 MM I C
徐 波 余旭明 叶 川 陶洪琪
( 南 京 电子 器 件 研 究 所 , 南京 , 2 1 0 0 1 6 ) ( 微 波 毫 米 波 单 片 集 成 和模 块 电路 重 点 实 验 室 , 南京 e d wi t h 1 0 1 . 6 mm( 4 一 i n c h ) , 0 . 2 5 u m Ga N HEM T M MI C t e c h n o l o g y .Th e s i z e o f t h e c h i p
X波段GaN MMIC功率放大器研究的开题报告
X波段GaN MMIC功率放大器研究的开题报告
一、研究背景:
X波段是一种微波频段,具有较高的频率和能量,因此在通信、雷达、卫星通信等领域广泛应用。
现有X波段功率放大器技术多采用氮化
镓(CaN)材料制造,该材料的特点是具有高的电子流速和强的热传导性能,能够实现高功率和高效率的放大器设计。
因此本次研究的目的是基于
GaN材料,研究并设计一种高功率和高效率的X波段功率放大器。
二、研究内容:
1.研究X波段的功率放大器工作原理以及性能指标,包括最大增益、频率响应、线性度、噪声系数等指标。
2.研究GaN材料在X波段功率放大器中的应用,以及与其他材料的
比较分析。
3.设计并模拟X波段GaN MMIC功率放大器,选取合适的电路拓扑
结构、尺寸和线路参数,以实现高功率输出和高效率。
4.测试和分析所设计的X波段GaN MMIC功率放大器的性能指标,
包括频率响应、噪声系数、线性度等指标。
5.根据测试结果对设计进行改进,并进行优化,以提高性能指标。
三、研究意义:
本次研究将有助于深入了解GaN材料在微波功率放大器中的应用,同时也具有一定的工程应用背景。
实现高功率输出和高效率的功率放大
器是未来通信和雷达领域的重要发展方向。
因此,该研究成果具备一定
的市场应用前景和经济价值。
X 波段氮化镓高效率功率放大器MMIC
研制开发波段氮化镓高效率功率放大器李文龙,陶洪琪,余旭明微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室,江苏高电子迁移率晶体管(High Electron Mobility Transistor,HEMT)工艺,采波段宽带GaN 高效率功率放大器芯片。
使用管芯的最佳输出效率和最佳输出功率匹配的阻抗位置。
输出匹配和级间匹配结构均使用损耗较低的电抗结构,以提高功率效率。
测试结果表明,该放大器在8~12 GHz 频段内,小信号增益最高效率达到57%。
波段;功率放大器;高效率X Band High Efficiency Power Amplifier MMIC Based on GaN HEMT TechnologyLI Wenlong, TAO Hongqi, YU Xuming(Science and Technology on Monolithic Integrated Circuits and Modules Laboratory, Nanjing Electronic Devices Institute, Nanjing210016, China)High Electron Mobility Transistor (HEMT) process with a gate length of indep(Pdel_contores_p)(0.000 to 70.000)index P out dBm(1.000 to 56.000)indep(PAE_contores_p)(0.000 to 60.000)index E ff ( 1.000 to 29.000)(a)饱和功率比较结果(b)效率比较结果measure simulationP A E _c o n t o r e s _pP d e l +c o n t o r e s _pmeasure simulation网络。
级间匹配网络和末级匹配网络均为电抗匹配,减小输出匹配网络的插入损耗,实现高增益。
2~6_GHz_紧凑型、高效率GaN_MMIC_功率放大器
第 21 卷 第 8 期2023 年 8 月太赫兹科学与电子信息学报Journal of Terahertz Science and Electronic Information TechnologyVol.21,No.8Aug.,20232~6 GHz紧凑型、高效率GaN MMIC功率放大器邬佳晟,蔡道民(中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050051)摘要:基于0.25 μm SiC衬底的GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,根据有源器件的Gm a x 和输出功率密度,选择末级功率器件尺寸并确定其最优阻抗;采用三级放大器,其栅宽比为1:4:16,实现高功率增益和高效率;利用等Q匹配技术,把偏置电路融入匹配电路中,实现简单、低损耗和宽带阻抗变换;借助电磁场寄生参数提取技术实现紧凑型芯片版图,尺寸为2.8 mm×2.0 mm。
测试结果表明,偏置条件漏极电压UD =28 V、UG=-2.2 V,在2~6 GHz频率范围内,功率放大器增益大于24 dB,饱和输出功率大于43 dBm,功率附加效率大于45%,可广泛应用于电子对抗和电子围栏等领域。
关键词:紧凑;功率附加效率;宽带;增益;微波单片集成电路中图分类号:TN43;TN722.75 文献标志码:A doi:10.11805/TKYDA20230142~6 GHz compact GaN power amplifier MMICs with high PAEWU Jiasheng,CAI Daomin(The 13th Research Institute,CETC,Shijiazhuang Hebei 050051,China)AbstractAbstract::Based on the 0.25 μm SiC substrate GaN High Electron Mobility Transistor(HEMT)process, the final power device size is selected and its optimal impedance is determined by the Gmaxand the unit output power density of the active device. The tertiary amplifier is adopted, and its gate widthratio is 1:4:16 to achieve high power gain and high efficiency. By using the equal-Q-matching technique,and integraing the bias circuit into the matching circuit, an impedance transformation is realized withsimple, low loss and broadband. With the help of the extraction of parasitic parameters inelectromagnetic fields, the compact chip is realized. The chip size of the Monolithic MicrowaveIntegrated Circuit(MMIC) amplifier is 2.8 mm×2.0 mm. The test results show that in the 2~6 GHzfrequency range, and under the conditions of the drain voltage of 28 V, the gate voltage -2.2 V,andcontinuous wave, the large signal gain of the MMIC amplifier is greater than 24 dB, the saturation outputpower is greater than 43 dBm, and the Power Additional Efficiency(PAE) is greater than 45%. Theproposed paver amplifier can be widely used in electronic countermeasures and electronic fence.KeywordsKeywords::compact;Power Additional Efficiency(PAE);broadband;gain;Monolithic Microwave Integrated Circuit(MMIC)第三代半导体器件GaN因其固有的诸多优势,包括高功率密度、高饱和电子速率、易宽带匹配和好的环境适应能力等,是当前固态微波器件研究的热点[1-4],而宽带、高功率、高效率和高增益的微波单片集成电路(MMIC)功率放大器则一直是电子对抗、电子围栏和雷达通信等领域的关键核心器件,美国等占据领先地位[5-7],WOLFSPEED、QORVO等公司有相关产品报道[8-9],国内则报道较少。
GaNHEMTMMIC沟道温度仿真方法研究
GaN HEMT MMIC沟道温度仿真方法研究摘要随着微电子技术的飞速发展,MMIC芯片的尺寸越来越小,功耗越来越高,过高的沟道温度将严重影响芯片的热可靠性,这对芯片在设计阶段的热设计提出了更高的要求。
为了准确预估芯片工作时的沟道温度,现提出一种GaN MMIC芯片的热仿真方法。
该方法将芯片的结构进行简化,删除对散热影响较小的版图和过孔,将芯片的热耗根据栅宽的长度等效分配在各级管芯上,该仿真方法大量减少了仿真中的网络数量,有效地提高了仿真效率。
仿真结果经过理论计算和红外热成像技术的两种验证,其准确率表明该方法可以广泛运用于工程设计当中。
关键词:GaN HEMT MMIC ;沟道温度;热设计;0引言随着GaN基高电子迁移率晶体管工艺技术的发展,半导体器件的电性能得到了极大的提高,GaN 材料凭借宽禁带,高饱和漂移速度,高热导率等优势,成为目前国际上最炙手可热的半导体材料之一,GaN HEMT MMIC被广泛运用于雷达通讯领域[1]。
随着微系统技术的发展,系统朝着高功率和小型化方向发展,MMIC芯片的热流密度越来越大,HEMT器件的有源区体积小,厚度薄,的将导致显著的自热效应,这将严重影响芯片的可靠性。
有研究表明[2],温度每上升10℃,器件的寿命将会下降一半。
为了实现高功率和高可靠性之间的平衡,需要准确获得GaN HEMT MMIC的沟道温度。
传统的方法主要分为实际测量和数值仿真。
实际测量主要有红外热成像技术,红外热成像技术可以无损伤地探测芯片表面的温度[4],但是它只能在芯片流片以后才能进行,它无法在芯片设计阶段预测芯片的沟道温度,无法提高芯片的设计效率。
数值仿真方面,xu[5]等人用管芯等效的方法,将GaAs PHEMT MMIC 芯片的结构进行简化并在传统的热仿真软件中仿真,但是GaAs由于导热率比较低,GaAs PHEMT MMIC的界面热阻大,该方法需要将芯片的版图和过孔进行等效建模,这将消耗大量的时间建模,仿真效率低。
毫米波GaN基功率器件及MMIC电路研究
毫米波GaN基功率器件及MMIC电路研究毫米波GaN基功率器件及MMIC电路研究随着无线通信技术的不断发展,对高频高速通信的需求日益增长。
而毫米波技术作为下一代移动通信技术的重要组成部分,具有高传输速率、大带宽等优势,引起了广泛关注。
而要实现毫米波通信,关键在于技术支撑――高功率毫米波器件及高性能毫米波集成电路(MMIC)的研发。
近年来,氮化镓(GaN)材料因其优异的物理和电学性能而成为研究热点。
GaN材料不仅具有宽带隙、高电子饱和迁移率和热导率,还具有较高的饱和电子漂移速度和能够耐受高电场的特性。
这使得GaN材料成为毫米波功率放大器的理想选择。
而功率放大器作为毫米波通信的核心器件之一,其性能直接影响到通信质量和传输速率的提高。
针对毫米波功率放大器的要求,研究人员开始着手开发GaN基的功率器件。
GaN基功率器件主要以HEMT(亚微米电子晶体管)为代表,通过在GaN材料上形成二维电子气层,使得器件具有了高迁移率和高电流密度的特点。
此外,GaN材料在高温和高电压工作环境下仍能保持较好的性能,这使得功率器件能够在高功率、高频率、高温度的条件下工作,更适合于毫米波通信。
除了功率器件的研发,开展高性能的毫米波集成电路(MMIC)研究也是实现毫米波通信的关键。
MMIC电路由多个被动和主动元件组成,通过高度的集成实现信号的放大、混频、滤波等功能。
在毫米波频段,器件尺寸小、制作工艺要求高,因此需要采用先进的半导体制造工艺来实现高频高速的要求。
GaN基MMIC电路的研究主要集中在功率放大器、低噪声放大器、开关等核心元件上。
其中功率放大器通常采用分布式放大器结构,通过分段设计、匹配网络和耦合结构等手段来实现高增益、高效率和宽带的特性。
低噪声放大器则主要探索通过优化材料和结构的方式来降低噪声系数,提高接收灵敏度。
开关作为信号调控的重要元件,需要在毫米波频段实现低损耗、高隔离度和快速响应等特性,这对材料和结构的设计提出了挑战。
GaN基MMIC器件模型研究的开题报告
GaN基MMIC器件模型研究的开题报告题目:GaN基MMIC器件模型研究开题报告一、选题背景和意义随着无线通信技术的不断发展,对高性能射频微波器件的需求越来越高。
其中基于GaN材料的MMIC器件由于具有较高的功率密度、频率响应快等优秀的特性,在射频通信、雷达、卫星通信等领域得到了广泛的应用。
而一个优秀的器件模型对于器件性能的预测和设计优化起着至关重要的作用。
本论文旨在研究GaN基MMIC器件的模型及其相关技术。
二、研究内容和方案研究内容:1.深入分析GaN材料的物理特性2.探索并建立GaN基MMIC器件的等效电路和数学模型3.研究器件工艺和参数对器件性能的影响4.验证模型的正确性并进行实验验证研究方案:1.文献调研,了解相关领域已有的研究进展2.理论分析与建模,探究GaN基MMIC器件等效电路和数学模型的建立方法,获得器件的电学特性参数3.利用仿真软件搭建GaN基MMIC器件的仿真模型,对其进行仿真分析4.搭建实验平台,利用国内外领先的测试仪器对器件进行测试,对模型进行实验验证三、预期研究成果1.建立GaN基MMIC器件模型,预测和分析器件的电学性能和数据2.探索器件工艺和参数对器件性能的影响,为器件优化提供理论指导和仿真平台3.提供一系列完整的数据,为工程项目提供参考和选型标准四、进度安排本研究预计用时1.5年,具体安排如下:第一年:1.文献调研和基础知识学习,熟悉GaN材料和MMIC器件的基本特性和工艺流程2.探究GaN基MMIC器件等效电路和数学模型的建立方法3.搭建仿真平台,研究器件的仿真方法和仿真结果的分析第二年:1.对GaN基MMIC器件进行实验测试,验证设计和仿真结果的可靠性和准确性2.根据实验结果和理论研究成果,对GaN基MMIC器件进行优化和改进3.完成研究报告和论文撰写及论文答辩五、预期研究难点1.基于GaN材料的器件具有复杂的物理特性,建立器件模型需要考虑多个因素的影响,其中众多参数需要精确地测量或者尽可能准确地估算。
SiC衬底X波段GaN MMIC的研究
SiC衬底X波段GaN MMIC的研究张志国;冯震;武继宾;王勇;蔡树军;杨克武【期刊名称】《半导体技术》【年(卷),期】2008(33)12【摘要】使用国产6H-SiC衬底的GaN HEMT外延材料研制出高工作电压、高输出功率的AlGaN/GaN HEMT。
利用ICCAP软件建立器件大信号模型,利用ADS软件仿真优化了双级GaNMMIC,研制出具有通孔结构的GaN MMIC芯片,连续波测试显示,频率为9.1~10.1 GHz时连续波输出功率大于10 W,带内增益大于12 dB,增益平坦度为±0.2 dB。
该功率单片为第一个采用国产SiC衬底的GaN MMIC。
【总页数】3页(P1112-1114)【关键词】GaN;微波单片集成电路;大信号模型;输出功率【作者】张志国;冯震;武继宾;王勇;蔡树军;杨克武【作者单位】中国电子科技集团公司第十三研究所专用集成电路国家级重点实验室,石家庄051051;西安电子科技大学微电子学院,西安710071【正文语种】中文【中图分类】TN455【相关文献】1.C面SiC衬底上N面GaN的MOCVD制备及特性研究 [J], 宋世巍;张东;赵琰;王存旭;柯昀洁;李昱材;王健;王刚;丁艳波2.KU波段GaN MMIC功率放大器的研究 [J], 孙嘉庆;郑惟彬;钱峰3.AlGaN成核层对SiC衬底外延GaN薄膜应力及缺陷影响的研究 [J], 徐明升;胡小波;徐现刚4.20W X波段GaN MMIC的研究 [J], 张志国;王民娟;冯志红;周瑞;胡志富;宋建博;李静强;蔡树军5.6H-SiC(0001)衬底结构对GaN膜结构的影响第一原理研究 [J], 辛永松;张百新;戴宪起因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。
X波段GaN五位数字移相器MMIC的设计
X波段GaN五位数字移相器MMIC的设计张霍;马佩军;罗卫军;姜元祺;刘新宇【期刊名称】《电子器件》【年(卷),期】2014(000)003【摘要】采用0.5μm GaN HEMT工艺设计了X波段五位数字移相器的单片微波集成电路(MMIC),描述了移相器的设计过程,并进行了版图电磁仿真。
该移相器采用高低通滤波器型网络和加载线型结构。
利用电路匹配技术设计移相器电路的开关结构,将GaN器件的插入损耗从14 dB降至1 dB。
版图仿真结果表明,在9.2 GHz~10.2 GHz频带范围内,均方根移相误差小于3.5º,插入损耗典型值为17.4 dB,回波损耗小于-12 dB,版图尺寸为5.0 mm×4.7 mm。
%An X band 5 bit Digital phase shifter monolithic microwave integrated circuit ( MMIC ) is designed using 0. 5 μm GaN HEMT process. The design procedure is described, and the layout electromagnetic simulation is operated. The phase shifter is based on the synthetic design of a high-pass/low-pass filters network and the loaded-line structure. A switch topology of the phase shifter is designed by matching network, which reduced the loss insertion of GaN device from 14 dB to 1 dB. The layout simulation result shows that the phase shifter has achieved root mean square(RMS)phase shift error less than 3. 5,the average insertion loss of 17. 4 dB,and the return loss better than -12 dB within 9. 2 GHz~10. 2 GHz bandwidth. The layout size is 5. 0 mmí4. 7 mm.【总页数】4页(P441-444)【作者】张霍;马佩军;罗卫军;姜元祺;刘新宇【作者单位】西安电子科技大学微电子学院,西安710071; 西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件国家重点实验室,西安710071;西安电子科技大学微电子学院,西安710071; 西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件国家重点实验室,西安710071;中国科学院微电子研究所微电子器件与集成技术重点实验室,北京100029;西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件国家重点实验室,西安710071;中国科学院微电子研究所微电子器件与集成技术重点实验室,北京100029【正文语种】中文【中图分类】TN454【相关文献】1.X波段GaAs单片五位数字移相器 [J], 申华军;杨瑞霞;王同祥;吴阿惠;谢媛媛;邱旭2.一种X波段五位数字移相器的研究与设计 [J], 安士全;郭本青3.基于ADS仿真设计X波段五位数字移相器 [J], 凌伟;张玉兴4.一种X波段GaAsMMIC五位数字衰减器 [J], 刘琳;陈堂胜;戴永胜;杨立杰;陈继义;陈效建5.X波段60W高效率GaN HEMT功率MMIC [J], 陶洪琪;张斌;余旭明因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。
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15 W, 效率 大 于 30% ( 最 大 值 为 40% ) 的 GaN MMIC。国内在此领域的研究主要集中在中 国电子 科技集团公司第十三研究所和第五十五研究所, 近 两年也有相关的报道, 张志国等人[ 5 6] 分别在 2008 和 2009 年报道了输出功率达到 10 W 和 20 W 的 GaN MMIC。 本文主要研究了电路驱动比对芯片特 性的影 响, 采 用 国 产 衬 底 的 GaN HEMT 建 立 了 基 于 Materka 大信号模型, 利用 ADS 软件进行电路设计 与优化。在电路设计中针对电路前后级有源器件的 驱动比进行优化 , 电路仿真显示, 改变驱动比可以 明显地改善电路的效率特性。分别研制了不同驱动 比的电路 , 微波测试结果验证了仿真结果。
改变驱动比可以改善电路的微波特性, 主要是 因为 , 当驱动比为 2 时, 驱动级器件工作在接近饱 和区 , 器件的增益压缩, 输出级输入信号大 , 工作 在过饱和区, 因此整个电路的增益小, 影响电路的 效率特性。当增大驱动比后, 驱动级电路工作在线 性区 , 增益大, 末级器件总栅宽增加, 远离深饱和 区, 电路的增益明显增加 , 效率提高。
1
器件结构设计与研制
GaN HEMT 外延材料结构为标准的 AlGaN/ GaN / 。器件工艺中采 栅, 研制的总栅宽
异质结构 , 方块电阻约为 250 子束直写工艺, 形成 0 3 m的
用离子注入工艺实现器件之间的良好隔离, 采用电 为2 5 mm 器件封装在金属管壳中进行测试 , X 波段 输出 功 率 大 于 18 W, 线 性 增 益 8 dB, PAE 大 于 40% , 其输出功率特性曲线如图 1 所示。
2010 年 10 月
和 ( 峰值) 漂移速度、高热导率及峰值击穿电场 , 基于 AlGaN/ GaN 异质结的 GaN MMIC 具有功率密度 大、功率附加效率高、击穿电压高等优点, 成为各 个研究机构研究的热点。 1024 半导体技术第 35 卷第 10 期
张志国
等 : 高效率 GaN MMIC 优 化技术的研究
图 1 2 5 mm 器件输出功率特性曲线图 Fig 1 Curves of output power characteristics of the 2 5 mm GaN HEMT
( a) 驱动比为 2 的仿真结果
2 AlGaN/ GaN HEMT 大信号模型和 GaN MMIC 设计
借鉴 GaAs 功率器件建模的经验, 使用改进的 Materka 模型建立了 GaN HEMT 模型 , 如图 2 所示。 在模型参数提取上采用宽电压范围、多偏置点的方 法, 分别提取器件不同电压的脉冲 I V 参数和 S 参 数, 偏置电压最高达到35 V, 这样模型仿真的器件 阻抗与器件正常工作时的阻抗吻合较好。
的仿真结果 , 器件仿真频段在 8 5~ 13 GHz 时 , 输 出功 率 大 于 20 W, 增 益 大 于 15 dB, PAE 大 于 30% , 具有较好的仿真结果。
为 3 的芯片照片如图 6 所示, 微波功率特性曲线如 图 7 所 示, 工作电压 VDS = 28 V, 测 试频率为 8~ 10 GHz, 输 出功 率 大于 21 W, 增 益 大于 15 4 dB, 效率大于 35% 。频率为8 GHz 时, 芯片输出功率为 25 W, 增益16 dB, 效率达到 45% 。
集成电路设计与开发 Design and Development of IC doi: 10 3969/ j issn 1003 353x 2010 10 018
高效率 GaN MMIC 优化技术的研究
张志国, 秘瑕, 王民娟, 李静强, 宋建博, 崔玉兴, 冯志红, 付兴昌, 蔡树军
( 中国电子科技集团公司 第十三研究所 , 石家庄 050051) 摘要: 使用国产 SiC 衬底的 GaN HEMT 外延材料实现了大功率 、高效率的 GaN HEMT 器件, 建立了大信号模型, 利用 ADS 软件建立了 GaN MMIC 的拓扑, 仿真了驱动比对电路性能的影响。 仿真结果表明, 驱动比由 2 ( 电路 1) 增加到 3 ( 电路 2) , 效率提高 10% 。 工艺上分别实现了两 种电路, 测试表明 , 效率由 25% ( 电路 1) 提高到 30% ( 电路 2) , 验证了仿真结果 。电路 2 在测 试频率为8~ 10 GHz时 , 脉冲输出功率大于 21 W, 增益大于 15 dB, 效率大于 35% ; 频率为 8 GHz 时, 输出功率最大值为25 W, 效率最大值为 45% , 具有较好的性能。 关键词 : 氮化镓 ; 微波单片集成电路; 驱动比; 高功率 中图分类号: TN304 23; TN432 文献标识码: A 文章编号: 1003 353X ( 2010) 10 1024 04
图 7 驱动比为 3 的 GaN MMIC 脉冲输出功率特性曲线 Fig 7 Pulsed output power curves of the GaN MMIC with the driver ration of 3
比较两个电路的测试结果, 发现驱动比为 3 的 电路, 尽管末级芯片的总栅宽加大, 但由于驱动比 合理, 芯片的增益提高了 2 dB, 效率提高了 10% , 带内最高效 率达 到 45% , 最大 值提高 了近 15% , 说明选择合理的驱动比可以改善器件的性能, 尤其 是效率特性。
October 2010
( b) 驱动比为 3 的仿真结果
图 3 驱动比对电路效率影响的仿真结果 Fig 3 PAE of ADS results with different driver rations
Semiconductor Technology Vol 35 No 10
1025
张志国
等 : 高效率 GaN MMIC 优化技术的研究
( The 13th Research I nstitute, CETC, Shijiaz huang 050051, China)
Abstract: A high power and high efficiency GaN HEMT was manufactured with indigenous SiC substrate epi wafer, and a large signal model was developed. Using ADS software, the topo structure of GaN MMIC was designed, and the impact of driver ration on circuit was simulated. The simulated results show that the drive ratio is increased from 2 ( circuit 1) to 3 ( circuit 2) , and the efficiency is enhanced by 10% . These two GaN MMICs were fabricated. The test results show that PAE is raised from 25% ( circuit 1) to 30% ( circuit 2) . In the circuit 2 at 8- 10 GHz, the output pulse power is more than 21 W, the gain is more than 15 dB and the PAE is more than 35% . The maximum output power is 25 W and maximum PAE is 45% at 8 GHz. Key words: GaN; MMIC; driver ration; high power EEACC: 2570H 2004 年 R Behtash 等 人
[ 1]
0
引言
GaN 材料具有大的 禁带宽度 ( 3 4 eV) 、高饱
研 制 出 X 波 段 GaN
[ 2]
MMIC, 连 续 波 输 出 功 率 为 39 dBm, 增 益 大 于 10 dB; 2005 年 D M Fanning 等人 研 制出输 出功 率大 于 25 W 的 X 波 段 GaN MMIC。 2008 年 法 国 S Piotrowicz 等人[ 3] 研制出 8~ 10 GHz 输出功率大于 25 W的 GaN MMIC, 效 率大于 27% 。 2009 年 德国 J Kuhn 等人[ 4] 研制出 8 5~ 10 GHz, 输出功率大于
图 6 X 波段两级 GaN MMIC 芯片照片 Fig 6 Photo of the X band two MMIC 的研制与测试分析
根据相同的工艺规则进行芯片版图设计, 采用优
化的 GaN MMIC 的研制工艺进行工艺流片, 工艺流程 与器件的流程基本相同。无源元件部分, 电容为平面 电容, 介质层为 SiN 层, 电阻为 NiCr 表面电阻, 背面 采用通孔技术实现源接地, 降低源电感。 GaN MMIC 芯片烧结在载体上, 进行微波功率 测试, 驱动比为 2 的芯片微波功率特性曲线如图 5 所示 , 工 作 电 压 VDS = 28 V, 测 试 频 率 为 8~ 10 GHz, 输出功率大于 18 W, 增益大于 13 dB, 效 率大 于 25% 。频率 为 9 GHz 时, 芯 片输 出 功率 为 18 6 W, 增益13 7 dB, 效率达为 30 23% 。驱动比 1026 半导体技术第 35 卷第 10 期
Study on Optimization of High Efficiency GaN MMICs
Zhang Zhiguo, Mi Xia, Wang Minjuan, Li Jingqiang, Song Jianbo, Cui Yuxing, Feng Zhihong, Fu Xingchang, Cai Shujun