50PCB图形转移ODF图形转移工程师培训资料
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PCB基础知识培训教材(ppt 86页)
• 印制电路板(PCB-Printed Circuit Board)亦称印制线路板，简称印制 板。英文称为PCB。所谓印制电路 板是指：在绝缘基板上，有选择地 加工安装孔、连接导线和装配焊接 电子元器件的焊盘，以实现元器件 间的电气连接的组装板。
2020/10/20
崇高理想 必定到达
PCB生产工艺流程 3
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
2020/10/20
崇高理想 必定到达
41
5、沉铜（原理）
PCB生产工艺流程
• 将钻孔后的PCB板，通过化学处理方式， 在已钻的孔内沉积（覆盖）一层均匀的、 耐热冲击的金属铜。
• 生产工艺流程：
• 磨板 调整剂 水洗 微蚀 水 洗 预浸 活化 水洗 速化 水洗 化学铜 水洗 下工序
FQC FQA 包装 成品出厂
2020/10/20
崇高理想 必定到达
26
3、层 压
PCB生产工艺流程
• 根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一 起并固定，按工艺压合参数使内层芯板 与PP片在一定温度、压力和时间条件搭 配下，压合成一块完整的多层PCB板。
• 生产工艺流程：
• 棕化 打铆钉 预排 叠板 热压 冷压 拆板 X-RAY钻孔 锣边 下工序
2020/10/20
崇高理想 必定到达
47
7、外层图形
PCB生产工艺流程
• 将经过前处理的板子贴上感光层（贴干 膜），并用菲林图形进行对位，然后将 已对位的PCB板送入曝光机曝光，再通 过显影机将未反应的感光层溶解掉，最 终在铜板上得到所需要的线路图形。
• 生产工艺流程：
• 前处理 压膜 对位 曝光 显影 QC检查 下工序
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2020/10/20
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PCB生产工艺流程 3
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
2020/10/20
崇高理想 必定到达
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5、沉铜（原理）
PCB生产工艺流程
• 将钻孔后的PCB板，通过化学处理方式， 在已钻的孔内沉积（覆盖）一层均匀的、 耐热冲击的金属铜。
• 生产工艺流程：
• 磨板 调整剂 水洗 微蚀 水 洗 预浸 活化 水洗 速化 水洗 化学铜 水洗 下工序
FQC FQA 包装 成品出厂
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3、层 压
PCB生产工艺流程
• 根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一 起并固定，按工艺压合参数使内层芯板 与PP片在一定温度、压力和时间条件搭 配下，压合成一块完整的多层PCB板。
• 生产工艺流程：
• 棕化 打铆钉 预排 叠板 热压 冷压 拆板 X-RAY钻孔 锣边 下工序
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7、外层图形
PCB生产工艺流程
• 将经过前处理的板子贴上感光层（贴干 膜），并用菲林图形进行对位，然后将 已对位的PCB板送入曝光机曝光，再通 过显影机将未反应的感光层溶解掉，最 终在铜板上得到所需要的线路图形。
• 生产工艺流程：
• 前处理 压膜 对位 曝光 显影 QC检查 下工序
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PCB工艺流程培训教材
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
曝光注意事项：
高度清洁对贴膜和曝光是极其重 要的，所以曝光房是属洁净房，工艺 要求人、板、底片和机器都要清洁， 房中的东西样样都要清洁，才能有效 地减少开路，操作员必须穿防尘衣和 带手套。
洁净房，线路板洁净房一般标准 是在每立方米空中，粒径大于0.5微 米的尘埃含量不可超过10,000粒（属 一万级的），且干净房要求的温度为 18-22℃ ，相对湿度为50-60%。
2、钻孔能力： * 最小钻孔径：一般机械孔最小为0.2mm） * 孔位置公差（一般为±3mil） * 孔径公差（一般为+0/-1mil）
数控钻机
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
沉铜制作流程图
Scrubbing 磨板
Load Panel 上板
Puffing 膨松
Rinsing 三级水洗
Desmear 除胶渣
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 4.DES
显影 蚀刻
退膜
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
显影目的 显影是将没有经过UV光照射的油墨
以显影药水（1—3%NaCO3溶液）溶解 掉，留下已曝光的图形。
蚀刻目的 通过酸性蚀刻药水（氯化铜）将显
影后露在外面的铜溶解掉， 初步形成线 路图形。
注意事项：
1. 棕化后的板要及时排板压板，放置时间过长易受潮与空气中的co2生产碳 酸
，碳酸会溶解黑氧化层，影响其结合力，会增加爆板风险； 2. 厚铜板（≥2OZ）和光板需要烤板去掉多余水份；
烤板参数:120℃±5℃×120 min。
二、PCB流程解析
压合- Pressing
PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文
线路板在电子工业中的地位：
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
PCB内部培训资料(精华)
• Project »Compile Document xx.SchDoc • 当项目被编辑时，任何已经启动的错误均
将显示在设计窗口下部的Messages面板中。 • 如果你的电路绘制正确，Messages面板应
该是空白的。如果报告给出错误，则检查 你的电路并确认所有的导线和连接是正确 的。
■编辑检查项目：Project » Compile Document xx.SchDoc：
1、创建一个新的原理图图纸
• File »New\Schematic Sheet：一个名为 Sheet1.SchDoc的原理图图纸出现在设计窗口 中，并且原理图文件夹也自动地添加（连接） 到项目。
• File »Save As：
• 空白原理图打开，工作区发生了变化：新按钮， 新工具栏、新菜单项。现在你就在原理图编辑 器中了。
一、创建一个新的PCB项目：
• ◆设计窗口，Pick a Task区，点Create a new Board Level Design Project
◆或左下Files面板中，New\Blank Project (PCB) ◆或顶部菜单File »New \ PCB Project
出现新的项目文件，PCB Project1.PrjPCB
画连接线也行
2020/4/13
33
4、设置项目选项
• 检查原理图的电气参数：DXP将根据设置来检查错误，如果有
错误发生则会显示在Messages 面板。 ◆设置错误报告： Project \ Project Options \Error Reporting：设 置设计草图检查规则。即什么样的错要报告，以什么形式报告？报警？ 报错？或不理睬？
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将显示在设计窗口下部的Messages面板中。 • 如果你的电路绘制正确，Messages面板应
该是空白的。如果报告给出错误，则检查 你的电路并确认所有的导线和连接是正确 的。
■编辑检查项目：Project » Compile Document xx.SchDoc：
1、创建一个新的原理图图纸
• File »New\Schematic Sheet：一个名为 Sheet1.SchDoc的原理图图纸出现在设计窗口 中，并且原理图文件夹也自动地添加（连接） 到项目。
• File »Save As：
• 空白原理图打开，工作区发生了变化：新按钮， 新工具栏、新菜单项。现在你就在原理图编辑 器中了。
一、创建一个新的PCB项目：
• ◆设计窗口，Pick a Task区，点Create a new Board Level Design Project
◆或左下Files面板中，New\Blank Project (PCB) ◆或顶部菜单File »New \ PCB Project
出现新的项目文件，PCB Project1.PrjPCB
画连接线也行
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4、设置项目选项
• 检查原理图的电气参数：DXP将根据设置来检查错误，如果有
错误发生则会显示在Messages 面板。 ◆设置错误报告： Project \ Project Options \Error Reporting：设 置设计草图检查规则。即什么样的错要报告，以什么形式报告？报警？ 报错？或不理睬？
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线路板工厂线路板工厂ODF培训教材
常见问题分析与解决方案
干膜擦花
原因： 1 、外层（压膜后 ， 曝光后 ， 显影后和检 板） 拿板不规范形成擦花； 2 、显影输送轮片起毛刺（破损）；
改善： 1 、规范操作方法并严格落实（重点在曝 光后和显影后）； 2 、更换新的输送轮片 ， 并定期确认和保 养输送轮片；
பைடு நூலகம்
常见问题分析与解决方案
渗镀：
常见问题分析与解决方案
膜屑 原因
1 、压膜超边干膜屑反粘； 2 、曝光对位PIN孔产生膜屑； 3 、显影水洗喷嘴堵塞；
改善： 1 、选择合适尺寸干膜/超边位置 进行封边处理；
2 、PIN孔位置进行遮光动作/尽 量压膜时将PIN露出来（不压膜）；
3 、定期检查喷嘴喷淋状态/定期 对喷嘴进行清洁保养/对堵塞喷嘴之 物体进行分析改善；
班保养： 酸洗水、水洗水全部更换 ，清洗槽体输送； 周保养：对输送及槽体进行酸碱洗； 月保养：对输送及槽体进行酸碱洗 ;
压膜
贴膜时 ，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜 ，然后在加热 加压条件下将干膜抗蚀剂粘膜在覆铜箔板上。
· 贴膜示意图
保护膜 干膜
铜板
热辘
压膜过程控制与要求
· 贴膜过程注意三要素：
压力（ 3 .0-5 .0kg/cm2） ， 温度（ 110±10℃) , 传送速度（ 1 . 5-2 . 5m/min ）
定义： 将铜面粗化 ， 使之后工序的干膜有效地附着在铜面上。
作用 : 將板面油脂异物氧化层去除,增加铜面粗糙度,加強板面与干膜 附着力。
磨板的方式： 机械磨板
酸洗
（+水洗）
火山灰
（+水洗）
高压水洗
（+水洗）
热风吹干
PCB工艺知识培训1--图形转移
常用的方法是目视检查,少用仪器测量, 仪器三法如下: 1.算术平均值,即是Ra 2.LEVELLING DEPTH-Rp:以表面各凹凸点的平均线
算起,到上下各最突点的垂直距离而得. 3.均方根粗糙值 Root Mean Square Roughness -
(RMS)
Ra (平均粗糙值) = 0.2 - 0.3 μm (8 - 12 μin) Rz (最大粗糙值)= 2 - 3 μm (80-120μin) Wt = < 4 μm (对两峰间距离为500 -800 μm)
过程控制
传送轮及压辊需清洁，粘胶纸定量更换。 板面状态:应经过良好的前处理,避免有铜瘤,划痕,
凹陷,薄板折痕,杂物粘付等问题 加热板面: 板面温度在压膜前在60-70℃较好,可
以提升贴膜的效率及与良率的提升. 压辊压力:（3-5.5kG/cm2） 压辊温度: 压膜过程温度100-120 ℃ 速度:1.2-2.5M/min 停留时间:贴膜后需至少停留15分钟才可曝光.但
也不至于过显。一般条件确认后通过浓度和速度进 行管控。显影负载定期更换显影药水。
z 温度控制 z 喷嘴及上下压力控制，各过滤网的定期清理 z CuCL2确认效果 z 传送设备确保不划伤与叠板
图形转移的应用分类
z 耐电镀 外层板进行图形电镀
（镀铜、镀铅锡，镀 纯锡）
进行全板镀金
z 抗蚀刻： 内层板的制作 外层TENTING流程
级 按不同的干膜类型进行控制，不同的线宽确定最佳
值
曝光的管理
z 每天测量管制曝光尺，不同的曝光框与上下灯差 别，超过范围必须进行调整。
z 每周测量曝光能量及均匀性 z 曝光时 必须检查：真空度 清洁底片 清洁板面 定
算起,到上下各最突点的垂直距离而得. 3.均方根粗糙值 Root Mean Square Roughness -
(RMS)
Ra (平均粗糙值) = 0.2 - 0.3 μm (8 - 12 μin) Rz (最大粗糙值)= 2 - 3 μm (80-120μin) Wt = < 4 μm (对两峰间距离为500 -800 μm)
过程控制
传送轮及压辊需清洁，粘胶纸定量更换。 板面状态:应经过良好的前处理,避免有铜瘤,划痕,
凹陷,薄板折痕,杂物粘付等问题 加热板面: 板面温度在压膜前在60-70℃较好,可
以提升贴膜的效率及与良率的提升. 压辊压力:（3-5.5kG/cm2） 压辊温度: 压膜过程温度100-120 ℃ 速度:1.2-2.5M/min 停留时间:贴膜后需至少停留15分钟才可曝光.但
也不至于过显。一般条件确认后通过浓度和速度进 行管控。显影负载定期更换显影药水。
z 温度控制 z 喷嘴及上下压力控制，各过滤网的定期清理 z CuCL2确认效果 z 传送设备确保不划伤与叠板
图形转移的应用分类
z 耐电镀 外层板进行图形电镀
（镀铜、镀铅锡，镀 纯锡）
进行全板镀金
z 抗蚀刻： 内层板的制作 外层TENTING流程
级 按不同的干膜类型进行控制，不同的线宽确定最佳
值
曝光的管理
z 每天测量管制曝光尺，不同的曝光框与上下灯差 别，超过范围必须进行调整。
z 每周测量曝光能量及均匀性 z 曝光时 必须检查：真空度 清洁底片 清洁板面 定
图形转移
第六章2本章内容1)光致抗蚀剂类型与机理2)干膜光致抗蚀剂图形转移工艺(干膜)3)液态光致抗蚀剂图形转移工艺(湿膜)4)电沉积光致抗蚀剂(ED 膜)5）激光直接成像技术3图形转移技术图形转移-----PCB制造中最关键的工序之一; 生产中的关键控制点，也是技术难点所在。
PCB图形转移方法有:1）丝网印刷（Screen Printing）图形转移技术;2）干膜（Dry Film）图形转移技术;3）液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移技术;4）电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作技术;5）激光直接成像技术（Laser Drect Image）。
P1634图形转移：----在PCB制造过程中将底版上的电路图形转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图形的工艺过程。
抗蚀图形----用于“印制蚀刻工艺”，即用抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图形，未被抗蚀剂保护的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的铜电路图形。
抗电镀图形----用于“图形电镀工艺”，即用抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图形，使所需要的表面裸铜图形，经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。
5印制蚀刻工艺流程：→贴干膜————下料→板面前处理→涂湿膜→烘干→曝光→显影→正相图形→蚀刻→去膜→→下工序图形电镀工艺过程：下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→→贴干膜————→涂湿膜→烘干→曝光→显影→负相图形→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→下工序67图形转移方法网印图形转移光化学图形转移----成本低只能制造大于或等于0.25mm 的印制导线－－能制造分辨率高的清晰图形下料→钻孔→孔金属化→全板电镀铜→板面清洁处理→贴掩孔干膜→曝光→显影→掩孔正相图形→蚀刻→去膜→下工序掩孔蚀刻工艺流程：81)光致抗蚀剂：用光化学方法获得的、能抵抗住某种蚀刻液或电镀溶液浸蚀的感光材料。
PCB工艺基础内层图形转移
PCB工艺基础--内层图形转移制作：日期：目录4、设备篇3、液态光致抗蚀剂工艺原理2、干膜光致抗蚀剂工艺原理1、成像概述5、物料篇1、成像概述1）有较高的分辨率，一般线宽可做到1mil及更小；2）膜层厚度可调，应用于图形电镀工艺中，不易造成夹膜问题；3）干膜的厚度及组成一致，避免成像时不连续，品1)卓越的附着力；2）成本低；3）不耐擦花，不具备长时间的叠板能力；4）曝光能量高，曝光机单位产出低；1、IL光致成像概述——流程介绍1、流程介绍—内层DI曝光1、流程介绍—内层冲孔4、设备篇3、液态光致抗蚀剂工艺原理1、成像概述2、干膜光致抗蚀剂工艺原理5、物料篇2、干膜光致抗蚀剂工艺原理保护膜双键架桥聚合单体：亲水性与疏水性的平基膜（载膜〕感光树脂层光聚合开始剂，安定剂，染料，密着促进剂2、干膜抗蚀剂工艺原理——干膜制作溶于显影液(乳状液)链状反应（自由基聚合)架桥反应光开始剂曝光M n+：Li +,Na +,K +, Ca ++Ki ：扩散速度常数氢键退膜2、干膜抗蚀剂工艺原理——前处理条件：ST=24/41, L/S=100/400μm压膜前基板表面MD ×3.0磨布辊+火山灰火山灰磨布辊化学(酸)处理未处理2、干膜抗蚀剂工艺原理——前处理显影前显影后磨布辊+火山灰火山灰磨布辊化学(酸)处理未处理条件：ST=24/41, L/S=100/100μm2、干膜抗蚀剂工艺原理——前处理SiO 2(尼龙刷用)α-Al 2O 3(喷砂用)磨料基板表面(研磨后)(0.1~0.2MPa)投入干燥水辊水洗基板附着异物（基板碎屑基板附着异物（吸水辊碎屑）2、干膜抗蚀剂工艺原理——贴膜质量相关实验方法：压膜前从基膜（PET〕侧加压在干膜上造成压痕，然后压膜－曝光－显影。
压膜前干膜被压受伤压膜后干膜被压受伤实验方法：压膜后从基膜（PET〕侧加压在干膜上造成压痕，然后曝光－显影。
实验方法：压膜前从保护膜（PE侧加压在干膜上造成压痕，然后压膜－曝光－显影。
外层图形转移培训资料
板面前处理主要控制项目：
水破测试，磨痕宽度，水洗程度，干板程度。 引发问题：贴膜松，铜厚偏薄，不干板。
❖ 处理后板铜面与再氧化之关系 基材经过前处理后表面已无氧化物、油痕等，但如 滞留时间过长，则表面会与空气中的氧发生氧化反 应，前处理磨好的板应在较短时间内处理完。
39
五、流程控制项目
板面贴膜主要控制项目：
压力，温度，传送速度，干膜上/下对准程度 引发问题：贴膜松，膜皱，膜折，膜碎，切边不齐。 ❖ 贴膜后要求：
贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗 粒等夹杂，同时为保存工艺的稳定性，贴膜后应 静置15分钟（到冷却即可）后再进行曝光。
40
五、流程控制项目
板面贴膜主要控制：
❖ 停留时间的设定及影响： 贴膜后板子须禁置时间15分钟以上，24小时以内。 如果停留时间不够： 干膜中所加入的附着力促进剂没有与铜完全发生作 用而结合不牢，造成甩膜。 若停留时间太久： 就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困难。
27
四、生产工艺
28
四、生产工艺
线路蚀刻
定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工 艺步骤，达至所需铜面线路图形。
显影
显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分 的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。
图形电镀 褪膜
图形电镀：通过电流作用在板面镀上一层铜和锡。 褪膜：是通过较高浓度的NaOH（3-5%）将保护 线路铜面的菲林去除掉。
曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的感光 物质进行光学反应，以达到选择性局部桥架 硬化的效果，而完成影像转移的目的。
18
四、生产工艺
三个参数：压力、温度、传送速度
19
四、生产工艺
20
水破测试，磨痕宽度，水洗程度，干板程度。 引发问题：贴膜松，铜厚偏薄，不干板。
❖ 处理后板铜面与再氧化之关系 基材经过前处理后表面已无氧化物、油痕等，但如 滞留时间过长，则表面会与空气中的氧发生氧化反 应，前处理磨好的板应在较短时间内处理完。
39
五、流程控制项目
板面贴膜主要控制项目：
压力，温度，传送速度，干膜上/下对准程度 引发问题：贴膜松，膜皱，膜折，膜碎，切边不齐。 ❖ 贴膜后要求：
贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗 粒等夹杂，同时为保存工艺的稳定性，贴膜后应 静置15分钟（到冷却即可）后再进行曝光。
40
五、流程控制项目
板面贴膜主要控制：
❖ 停留时间的设定及影响： 贴膜后板子须禁置时间15分钟以上，24小时以内。 如果停留时间不够： 干膜中所加入的附着力促进剂没有与铜完全发生作 用而结合不牢，造成甩膜。 若停留时间太久： 就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困难。
27
四、生产工艺
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四、生产工艺
线路蚀刻
定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工 艺步骤，达至所需铜面线路图形。
显影
显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分 的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。
图形电镀 褪膜
图形电镀：通过电流作用在板面镀上一层铜和锡。 褪膜：是通过较高浓度的NaOH（3-5%）将保护 线路铜面的菲林去除掉。
曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的感光 物质进行光学反应，以达到选择性局部桥架 硬化的效果，而完成影像转移的目的。
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四、生产工艺
三个参数：压力、温度、传送速度
19
四、生产工艺
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图形转移教材
PE 聚乙烯保护膜 25μm厚
度
2020/10/7
其中：聚乙烯保护膜是覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物
粘污干膜 阻止干膜胶层粘附在下层PET上； 聚脂类透明覆片（PET）作用：
1、避免干膜阻剂层在未曝光前 遭刮伤； 2、在曝光时阻止氧气侵入光阻胶层，破坏游离基，引起感光
下降 培训教材
9
Kai Ping Elec & Eltek
2020/10/7
培训教材
16
5.3.2 贴膜
Kai Ping Elec & Eltek
贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热 加压条件下将干膜抗蚀剂粘膜在覆铜箔板上。
2020/10/7
培训教材
17
贴膜示意图
Kai Ping Elec & Eltek
-聚乙烯膜收 卷辊筒
-装干膜 下辊筒
-聚乙烯膜收卷辊筒 -装干膜上辊筒
5.2 光阻胶层的主要成分及作用
光阻胶层的主要成分
作用
粘结剂(成膜树脂)
起抗蚀剂的骨架作用,不参加化学反
应 光聚合单体
在光引发剂的存在下,经紫外
光照射下
发生聚合反应,生成体型聚合
物,感光
部分不溶于显影液,而未曝光
部ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ可通
过显影除去
光引发剂
在紫外光照射下，光引发
剂吸收紫外
光能量产生游离基，游离基
进一步引
Kai Ping Elec & Eltek
切料
板面清洁处理
贴干膜 曝光 涂湿膜 曝光
显影、蚀 刻、退膜
2020/10/7
培训教材
5
四、工艺原理
Kai Ping Elec & Eltek
度
2020/10/7
其中：聚乙烯保护膜是覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物
粘污干膜 阻止干膜胶层粘附在下层PET上； 聚脂类透明覆片（PET）作用：
1、避免干膜阻剂层在未曝光前 遭刮伤； 2、在曝光时阻止氧气侵入光阻胶层，破坏游离基，引起感光
下降 培训教材
9
Kai Ping Elec & Eltek
2020/10/7
培训教材
16
5.3.2 贴膜
Kai Ping Elec & Eltek
贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热 加压条件下将干膜抗蚀剂粘膜在覆铜箔板上。
2020/10/7
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贴膜示意图
Kai Ping Elec & Eltek
-聚乙烯膜收 卷辊筒
-装干膜 下辊筒
-聚乙烯膜收卷辊筒 -装干膜上辊筒
5.2 光阻胶层的主要成分及作用
光阻胶层的主要成分
作用
粘结剂(成膜树脂)
起抗蚀剂的骨架作用,不参加化学反
应 光聚合单体
在光引发剂的存在下,经紫外
光照射下
发生聚合反应,生成体型聚合
物,感光
部分不溶于显影液,而未曝光
部ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ可通
过显影除去
光引发剂
在紫外光照射下，光引发
剂吸收紫外
光能量产生游离基，游离基
进一步引
Kai Ping Elec & Eltek
切料
板面清洁处理
贴干膜 曝光 涂湿膜 曝光
显影、蚀 刻、退膜
2020/10/7
培训教材
5
四、工艺原理
Kai Ping Elec & Eltek
图形转移
图形转移工序包括：
内层制作影像工序，外层制作影像工序，外层丝印工序。
三、工艺制作流程
❖ 以内层图形转移工序为例：
板面处理
贴干膜
（方法一）
涂湿膜
（方法二）
曝显蚀退 光影刻膜
菲林制作
三、工艺制作流程
❖ 以外层图形转移工序为例：
板
贴
面 处
干
曝
显
图
形
退
蚀
褪
电
理
膜
光
影
镀
膜
刻
锡
菲林制作
三、工艺制作流程
❖ 以外层丝印图形转移工序为例：
贴膜后板子须停留时间15分钟以上，24小时以内。 如果停留时间不够： 干膜中所加入的附着力促进剂没有与铜完全发生作 用而黏结不牢，造成菲林松。 若停留时间太久： 就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困难。
四、工艺制程原理
四、工艺制程原理
64..21.干1 干膜膜结结构构（光致抗蚀剂干膜） ：
PE 聚乙烯保护膜 （25μm）
四、工艺制程原理
❖ 曝光能量的确定：
严格讲，以时间来计量曝光是不科学的。
曝光光能量公式：E=It
式中：
E ---- 总的曝光能量，mj/cm2
I ---- 灯光强度， mw/cm2
t ---- 曝光时间，s
从上述可知,总曝光能量E随灯光强度I和时间t而变化。若t 恒定，光强I 发生变化，总曝光能量E也随之改变。而灯 光强度随着电源压力的波动及灯的老化而发生变化，于
100,000
100,000
注:以美国联邦标准 Fed STD 209B作为分级的规范
。
四、工艺制程原理
❖ 曝光室操作环境环境控制： 1、温、湿度要求： 温度：20 ±2℃， 湿度：50 ±10RH% 2、“洁净室”建立： 净化等级达到10K-100K级 3、照明光源要求： 因湿膜属于感光性材料，工作区应采用黄光。
内层制作影像工序，外层制作影像工序，外层丝印工序。
三、工艺制作流程
❖ 以内层图形转移工序为例：
板面处理
贴干膜
（方法一）
涂湿膜
（方法二）
曝显蚀退 光影刻膜
菲林制作
三、工艺制作流程
❖ 以外层图形转移工序为例：
板
贴
面 处
干
曝
显
图
形
退
蚀
褪
电
理
膜
光
影
镀
膜
刻
锡
菲林制作
三、工艺制作流程
❖ 以外层丝印图形转移工序为例：
贴膜后板子须停留时间15分钟以上，24小时以内。 如果停留时间不够： 干膜中所加入的附着力促进剂没有与铜完全发生作 用而黏结不牢，造成菲林松。 若停留时间太久： 就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困难。
四、工艺制程原理
四、工艺制程原理
64..21.干1 干膜膜结结构构（光致抗蚀剂干膜） ：
PE 聚乙烯保护膜 （25μm）
四、工艺制程原理
❖ 曝光能量的确定：
严格讲，以时间来计量曝光是不科学的。
曝光光能量公式：E=It
式中：
E ---- 总的曝光能量，mj/cm2
I ---- 灯光强度， mw/cm2
t ---- 曝光时间，s
从上述可知,总曝光能量E随灯光强度I和时间t而变化。若t 恒定，光强I 发生变化，总曝光能量E也随之改变。而灯 光强度随着电源压力的波动及灯的老化而发生变化，于
100,000
100,000
注:以美国联邦标准 Fed STD 209B作为分级的规范
。
四、工艺制程原理
❖ 曝光室操作环境环境控制： 1、温、湿度要求： 温度：20 ±2℃， 湿度：50 ±10RH% 2、“洁净室”建立： 净化等级达到10K-100K级 3、照明光源要求： 因湿膜属于感光性材料，工作区应采用黄光。
06-ODF培训资料(外层)
蚀刻
一、目的： 用化学的方法将未被干膜保护的部分铜 面蚀刻掉，留下我们所需要的图形。 二、控制点 FA首板、生产首板及过程的控制
主要参数
项目 NaClO3 Cu2+ HCL 比重 温度（℃） 蚀刻喷淋上压力（Kg/cm2） 蚀刻喷淋下压力（Kg/cm2） 补偿蚀刻压力（Kg/cm2） 控制范围 20-45 120-170 2.5-3.2 1.29-1.33 48-52 1.5-3.0 1.5-2.5 2.0-4.0
干膜简介
干膜性能的评估 解晰度 附着力 盖孔能力 填凹陷能力 其他
干膜简介
解晰度测试:45/45微米
SEM: 45/45微米
干膜简介
干膜的发展趋势 为了达到线路板的多层和高密度要求， 目前干膜一般解像度要达到线宽间距（Ｌ /Ｓ）在50/50um以上。但随着PCB行业的 飞速发展和科学技术不断提高，为了满足 客户要求，也必需要更高解像度的干膜。 比如（L/S = 10/10 um）。
检板
一、目的：
检查显影后板面质量，进行修理。 检查蚀刻后在线生产板有无明显蚀刻不净、残铜等。 检查退膜后板有无氧化、退膜不净等。
二、注意事项；
注意戴手套检板、拿板，放板动作双手拿板边、轻拿轻放， 不要大板靠小板擦花干膜、板面
五、常见缺陷及原因
开路缺口
膜上杂物造成开路
常见缺陷及原因
控制范围
8-12 8-12 10-20 3-5 0.8-1.2 2.0-3.0 1.5-2.75 75-85 ≥30
前处理注意事项
1.处理后的铜表面颜色暗哑、洁净，不能有杂物、油脂、氧化层、 灰尘颗粒残留、水分（特别是孔内） 2.磨痕：磨痕是前处理的重要参数，磨厚度相差＞0.2mm的板，都 必须重做磨痕测试及水膜测试，连续磨相同厚度板,每四小时 做一次磨痕测试。 3.酸洗缸：每班更换一次，加药时戴防护面具(头盔.胶手套) 4.水洗缸：每班更换一次，防止因水洗不净导致的膜下杂物。 5.烘干：板面不干，容易再氧化或有白点存在，而影响干膜的贴着 性，所以贴膜员工注意检查板面铜粒、擦花、杂物、及孔内是 否有水迹，发现异常立即反馈。 周、月保养用抹布清洁烘干段 内四周，防止灰尘吸附到板面，吸水海绵2小时清洗一次。 6.每班更换火山灰，并清洗磨刷、侧壁、凹槽、传送辘及火山灰缸， 检查喷嘴喷管有无阻塞、破损。
第五章 图形转移
11
第五章 图形转移
2 贴膜
问题 缺陷
干膜
原因 解决办法 贴膜温度过高 调整温度至合适范围 起皱 开路 两热辊不平行 调整热辊至平行 前处理清洁不够或粗糙 重新处理板面并做水裂 度不够 点试验和蚀铜量测试 贴膜不牢 开路 速度过快或温度不够 调整温度、压力、速度
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第五章 图形转移
2 贴膜
湿膜涂布的方法 网印、辊涂、帘幕涂布、喷涂等 应用最广的是辊涂工艺 辊涂的优点： 板子两面同时涂覆，实现涂覆与干燥连线生产，效率高； 板厚与板宽范围宽；
传送速度：一般传送速度较慢有利于贴膜。与贴膜温度有
关，贴膜温度较高，传送速度可快 些，反之，传送速度可 慢些。一般控制范围为1.5-2.5m/min。 主要缺陷：开路(甩干膜）、短路(干膜碎） 贴膜效果检查：气泡、皱纹、干膜下杂物 贴膜后的放置：>15min, <48h
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第五章 图形转移
物理方法
用机械磨刷或擦刷的办法得到清洁、微观粗糙的铜表面 又分为刷磨法、喷砂法 , 优点：能除去绝大部分的污物； 缺点：易损伤板面、易使板面变形； 化学法 用化学试剂来形成清洁、微观粗糙的铜表面 。 优点：能提供细致的粗化表面 ,不损伤板面； 缺点：不溶解于化学溶液的污物无法除去。 内层前处理一般用化学法。
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第五章 图形转移
2 贴膜
聚乙烯保护膜 光致抗蚀剂 聚酯薄膜
干膜
干膜的组成 干膜的技术性能要求
外观 贴膜性 感光性 显影性和耐显影性
粘结剂、光聚合单体、光引发剂、热阻聚剂、染料、溶剂等
光致抗蚀层厚度 ： 常用 30 、 40 、 45 μm 聚乙烯保护膜的剥离性 光谱特性 干膜的吸收光是可见紫外光，安全光为黄光。
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浮石粉刷板机
借着与铜表面相切的砂 磨料浮石粉与尼龙刷相结合的作用与 先用酸性除油剂去除铜箔表面
原理 磨动作机械地刮削表面 板面相切磨刷。
的油污、指印及其他有机污物.
来粗化表面，同时除去
随后进行微蚀处理去除氧化层
污物
并形成微观粗糙表面
优点 磨刷的刮削使用可将大 1、浮石粉的尖状颗粒与尼龙刷的共 1、去除铜箔较少；
曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏 物质进行光化学反应，以达到选择性局部桥 架硬化的效果，而完成影像转移的目的。
三、工艺制作流程
3.3 线路蚀刻（Circuitry etching)
定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工 艺步骤，达至所需铜面线路图形。
显影
显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部 分的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。
图形转移
《工艺流程原理》
目
录
一、前言……………………………………… 3 二、工序制作简介…………………………… 4 三、工艺制作流程…………………………… 5-12 四、工艺制程原理…………………………… 13-45 五、各工序主要测试项目…………………… 46-52 六、常见问题种类及特征…………………… 53-59 七、结束语…………………………………… 60-61
❖ 以外层丝印图形转移工序为例：
板
面
丝
处
低
曝
温
显
U V 紫
高 温
理
印
锔
光
影
外
锔
菲林制作
字
符
三、工艺制作流程
图形转移过程原理(内层图示） 贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干膜 Cu层 基材层
底片
三、工艺制作流程
图形转移过程原理(外层图示） 贴膜 曝光 显影 图电 褪膜 蚀刻 褪锡
干膜 Cu
底片
基材
三、工艺制作流程
进行调整。
架桥现象，导致蚀刻后
2、废水处理问题，及增加废液
导线边缘参差不齐，甚
处理费用。
至断线。Βιβλιοθήκη 2、硬刷子无法适用干薄芯材清洁，这可能将
板面刷坏，甚至拉长.
四、工艺制程原理
4.2 ：板面贴膜 贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加 热加压条件下将干膜抗蚀剂粘膜在覆铜箔板上。
❖ 贴膜示意图
保护膜 干膜
酸洗：将铜离子及减少铜面的氧化。
热风吹干：将板面吹干。
三、工艺制作流程
3.2 影像转移（Image transter)
定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工 艺步骤，达至所需铜面线路图形。
辘膜（贴干膜） 菲林制作 菲林检查
曝光
辘膜：以热贴的方式将干膜贴附在板铜面上。
菲林制作：根据客户的要求，将线路图形plot在 菲林（底片）上，并进行检查后投入生产。 菲林检查：检查菲林上的杂质或漏洞，避免 影像转移出误。
部分污物和杂质去除掉 同冲击将板材表面的一切污物机械去 2、基材本身不受机械应力影响，
除。
易处理薄基材。
2、因无“刮痕”,故无干膜桥接现象
3、板面均匀无沟槽，降低了曝光时
光的散射，从而改进了成像分辨率.
缺点 1、当干膜覆盖于铜面 1、浮石粉对设备机械部分易损伤。 1、需监测化学溶液成分变化并
时，铜面刮痕可能造成 2、尼龙刷对薄料会有所损害。
清洁处理方法
机械磨板法 （磨料刷辊式刷板机+浮石粉刷板） 化学清洗法 （ 除油+微蚀+酸洗）
四、工艺制程原理
4.1 ：板面前处理 ❖ 处理后板铜面与再氧化之关系
基材经过前处理后表面已无氧化物、油痕等，但如 滞留时间过长，则表面会与空气中的氧发生氧化反 应，前处理好的板应在较短时间内处理完。
机
化
械
学
3.1 前处理工序（Surface Pre-Treatment)（以内层制作为例）
定义：将铜面粗化，使之后工序的干膜有效地附着在铜面上。 磨板的方式：化学磨板、物理磨板（机械）。
除油
（+水洗）
微蚀
（+水洗）
酸洗
（+水洗）
热风吹干
除油：通过酸性化学物质将铜面的油性物质， 氧化膜除去。 微蚀：原理是铜表面发生氧化还原反应，形 成粗化的铜面。
刷
处
磨
理
板
法
慢
快
四、工艺制程原理
4.1 ：板面前处理
❖ 处理后铜面要求 经处理后的板面是否清洁可进行水膜破裂实验方法。 所经清洁处理的板面，流水浸湿，垂直放置，整个 板面上的连续水膜应能至少保持30秒不破裂。
四、工艺制程原理
4.1 ：板面前处理
❖ 清洁处理方法比较
机械清洗法
化学清洗法
磨料刷辊式刷板机
一、前 言
编写本教材为[图形转移]工艺制作原理，适用 于负责内外层图形转移工序入职工程师、及相 关技术人员的培训. 随着图形转移技术的不断革新,部分观点将出 现差异,我们应以实际的要求及变化为准.
二、工序制作简介
图形转移的定义：
就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层， 在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到铜 面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护 的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉， 经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电 路图形。
图形转移工序包括：
内层制作影像工序，外层制作影像工序，外层丝印工序。
2020/12/16
三、工艺制作流程
❖ 以内层图形转移工序为例：
板面处理
贴干膜
（方法一）
涂湿膜
（方法二）
曝显蚀退 光影刻膜
菲林制作
三、工艺制作流程
❖ 以外层图形转移工序为例：
板
贴
面 处
干
曝
显
图
形
退
蚀
褪
电
理
膜
光
影
镀
膜
刻
锡
菲林制作
三、工艺制作流程
铜板
热辘
四、工艺制程原理
4.2 ：板面贴膜
❖ 贴膜过程注意三要素： 压力， 温度，传送速度
❖ 贴膜后要求： 贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗 粒等夹杂，同时为保存工艺的稳定性，贴膜后应 停置15分钟后再进行曝光。
四、工艺制程原理
4.2 ：板面贴膜
❖ 停留时间的设定及影响：
贴膜后板子须停留时间15分钟以上，24小时以内。 如果停留时间不够： 干膜中所加入的附着力促进剂没有与铜完全发生作 用而黏结不牢，造成菲林松。 若停留时间太久： 就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困难。
蚀刻
蚀刻：是将未曝光的露铜部份面蚀刻掉。
褪膜
褪膜：是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将 保护线路铜面的菲林去掉。
四、工艺制程原理
4.1 ：板面前处理 ❖目的
未经任何处理的铜表面，对干膜不能提供足够的粘 附， 因此必须清除其上一切的氧化物、污渍，同时要求表 面微观粗糙，以增大干膜与基材表面的接触面积。
四、工艺制程原理