电子产品设计与制作ppt课件
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《电子产品设计与制作实训》教案共40页
（1）元器件安装的方式 立式安装、卧式安装、贴片安装
（2）元器件安装的技术要求 安装的一般顺序为：先小后大、先低后高、先轻后重、先易后
难、先普通元件后特殊元件。
情境4 电子产品的整机装配
5．收音机的安装工艺要点
电子产品元器件的安装原则： 顺序安装：即先装小器件、再装大器件，先装耐高温和不易损坏 的器件、再装怕高温和易损的器件，先安装易安装的元器件、 再安装不易安装的元器件； 分批安装：即插一批、焊一批、剪脚一批，完成后再安装下一批。 本收音机采用按顺序分批安装：不仅保护了元器件和便于插装， 还避免了因一次插入过多的元器件，使焊接的引脚数量太多， 造成烙铁焊接不方便的麻烦。
量一下阻值。电位器要对开关和可调电阻部分分别测量。 • 电容：瓷片和涤纶电容用万用表测量应该不通，电解电容测量时
要有充放电现象。双联可变电容器边旋转边测量三个引脚间电阻 要无穷大，顶端的两个微调电容用同样方法测量。 • 变压器：通过测量线圈的通断和阻值来判断其好坏。很小的电阻 用用数字万用表测。
情境4 电子产品的整机装配
• 印刷电路板：铜膜走线应该完好，无断线及短路，焊盘应光洁 无锈斑，通孔不偏位，螺丝孔位置正确，阻焊漆均匀牢固，丝 印图形标记清楚。
情境4 电子产品的整机装配
3．手工焊接工艺 （1）常用电烙铁及选用 • 选用电烙铁功率时，可以从以下几个方面进行考虑： • 在印制线路板上焊接小型电子元件，一般用20W内热式或25～
（7）焊接时不要对焊件施压。
双面板焊点
典型焊点的外观 合格焊点的外观
情境4 电子产品的整机装配
元件的焊接
情境4 电子产品的整机装配
元件的焊接（局部）
情境4 电子产品的整机装配
焊点的形状
情境4 电子产品的整机装配
（2）元器件安装的技术要求 安装的一般顺序为：先小后大、先低后高、先轻后重、先易后
难、先普通元件后特殊元件。
情境4 电子产品的整机装配
5．收音机的安装工艺要点
电子产品元器件的安装原则： 顺序安装：即先装小器件、再装大器件，先装耐高温和不易损坏 的器件、再装怕高温和易损的器件，先安装易安装的元器件、 再安装不易安装的元器件； 分批安装：即插一批、焊一批、剪脚一批，完成后再安装下一批。 本收音机采用按顺序分批安装：不仅保护了元器件和便于插装， 还避免了因一次插入过多的元器件，使焊接的引脚数量太多， 造成烙铁焊接不方便的麻烦。
量一下阻值。电位器要对开关和可调电阻部分分别测量。 • 电容：瓷片和涤纶电容用万用表测量应该不通，电解电容测量时
要有充放电现象。双联可变电容器边旋转边测量三个引脚间电阻 要无穷大，顶端的两个微调电容用同样方法测量。 • 变压器：通过测量线圈的通断和阻值来判断其好坏。很小的电阻 用用数字万用表测。
情境4 电子产品的整机装配
• 印刷电路板：铜膜走线应该完好，无断线及短路，焊盘应光洁 无锈斑，通孔不偏位，螺丝孔位置正确，阻焊漆均匀牢固，丝 印图形标记清楚。
情境4 电子产品的整机装配
3．手工焊接工艺 （1）常用电烙铁及选用 • 选用电烙铁功率时，可以从以下几个方面进行考虑： • 在印制线路板上焊接小型电子元件，一般用20W内热式或25～
（7）焊接时不要对焊件施压。
双面板焊点
典型焊点的外观 合格焊点的外观
情境4 电子产品的整机装配
元件的焊接
情境4 电子产品的整机装配
元件的焊接（局部）
情境4 电子产品的整机装配
焊点的形状
情境4 电子产品的整机装配
《电子装备设计技术》课件第9章
3.批量生产阶段 产品开发的最终目标和结果是实现批量生产。生产批量 越大，越容易降低成本，达到提高经济效益的目标。 批量生产过程中，应根据全套工艺技术资料组织生产， 包括原材料供应，零部件的外协加工，工具设备的准备，生 产场地的布置，生产流水线的装配、调试，整机的装配、焊 接，进行各类人员的技术培训，设置各工序工种的质量检验， 制定包装运输的规定及试验，开展宣传与销售工作，进行售 后服务与维修等一系列生产组织工作。
第9章 电子设计技术标准和文件
9.1 电子产品的研制阶段 9.2 生产过程中的质量控制 9.3 电子产品的可靠性 9.4 标准与标准化 9.5 电子产品设计文件
9.1 电子产品的研制阶段
1.设计阶段 产品设计阶段应从市场调查开始，了解市场信息和市场 行情，分析用户需求，掌握用户对产品的质量要求和特殊需 要。通过调查确定产品的设计方案，对方案进行可行性论证， 找出技术关键及难点，对原理方案进行试验，并在试验的基 础上进行样机设计。 样机设计生产完成后，应检验是否符合用户的设计功能 要求和技术指标要求，根据需要进行技术鉴定。
4.失效密度
产品的失效密度（故障频率）是指单位时间内失效产品
数与受试验产品的起始数（总数）之比，在试验过程中发生
故障的产品不予调换。失效密度用f(t)表示为
f (t) n(t) N t
（9.5）
式中：Δn(t)为在Δt的时间间隔内发生故障的产品数；N为开 始试验时的产品数；Δt为试验时的测试时间间隔，单位为h。
下和规定的时间内，完成规定功能的概率，用R(t)表示。
t / t
N ni
R(t)
i 1
N
（9.1）
式中：R(t)为产品在单位时间t内的可靠度；N为开始试验时的 产品数；ni为在时间间隔Δt内产品发生失效的个数；Δt为测试 时的时间间隔。
印制电路板的设计与制作培训课件
4.元器件排列方式 不规那么排列：指元器件轴线方向不一致，在板上的排 列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少，减小了印 制电路板间的分布参数，抑制了干扰。尤其是对于高频 电路有利。但看起来杂乱无章，不太美观。
规那么排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印 制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标 准，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线 布设较为复杂，印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案，完成电路设计； ➢元器件的选择； ➢仿真验证； ➢电路方案试验； ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进； ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不 能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板 的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上，如图415所示。在国际IEC标准中，正交网格的标准格距为 2.54mm（0.1in）；国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因：
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔，以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm
双面电路板： Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘：
适用于元器件密集、不规那 么排列的电子产品。由于焊盘 面积大，抗剥离强度增大，可 以降低覆铜板的档次。
电子工艺实习PPT课件
外壳长期带电, 其对地电压为110V。
第13页/共60页
~ 220V
工作零线与保护零线
×
N
LN
LN
L(相线) N(工作零线) PE(保护零线)
L
E
E
E
(a)
(b)
(c)
接零正确 接零不正确 忽视接零
为了确保设备外壳对地电压为零, 专设保护零线 PE。
第14页/共60页
3 电气防火和防爆
一.电气火灾和爆炸的原因 1.可燃易爆物质 2.电气火源
第32页/共60页
焊接工具——电烙铁
注意事项： 1 电烙铁金属部分温度高，请注意人身安全，避免烫伤。 2 检查电烙铁电源线是否有裸露的铜线，若有，请用绝缘胶布胶好。 3 电烙铁要自然冷却。 4 长时间不用电烙铁应将其电源关闭。 5 用完电烙铁后应在烙铁头上挂上一层焊锡，防止烙铁头氧化。
第33页/共60页
图2 四层板结构图
第46页/共60页
印刷电路板的专用名词
• 信号层（Signal Layers）:主要用于放置连接数字或模拟信号的铜膜 走线。
• 焊盘：焊盘的主要作用是通过引脚来固定元件，每一焊盘对一个引脚， 在焊盘部位放置引脚和融化的焊锡，冷却后焊锡凝固从而将元件牢牢固 定住。
• 过孔：过孔在多层电路板设计中，它用于连接不同板层间的导线。
致触电。
第5页/共60页
2) 施工不规范
(1) 误将电源保护接地与零线相接，且插座火线、 零线位置接反使机壳带电。
(2) 插头接线不合理，造成电源线外露，导致触电。 (3) 照明电路的中线接触不良或安装保险，造成
中线断开，导致家电损坏。 (4) 照明线路敷射不合规范造成搭接物带电。 (5) 随意加大保险丝的规格，失去短路保护作用，
PCB的设计与制作PPT课件
互干扰。 3 ．电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越 来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采 取如下措施： （1）合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以 交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小 于
l mm。对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0.5mm，手 工
制板应不小于 0.8 mm。 （2）印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的 质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。 （2）元器件布局原则：见p78页 （3）元器件布局顺序 （4）常用元器件的布局方法 2 ．元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中 的一种，也可同时采用多种。 3 ．元器件的间距与安装尺寸 （1）元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。 在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导 孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层； 元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50μm； 铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜 箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂 来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越 来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采 取如下措施： （1）合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以 交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小 于
l mm。对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0.5mm，手 工
制板应不小于 0.8 mm。 （2）印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的 质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。 （2）元器件布局原则：见p78页 （3）元器件布局顺序 （4）常用元器件的布局方法 2 ．元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中 的一种，也可同时采用多种。 3 ．元器件的间距与安装尺寸 （1）元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。 在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导 孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层； 元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50μm； 铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜 箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂 来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
《电子线路板》课件
调试方法
根据实际情况，采用 合适的调试方法，如 电压法、电阻法等。
注意事项
掌握调试技巧，及时 发现并解决问题，确 保电路板正常工作。
05 电子线路板的维 护与保养
日常维护
保持清洁
定期清洁电子线路板表面，避免 灰尘和污垢影响电路的正常运行
。
避免潮湿
保持工作环境的相对干燥，避免线 路板受潮短路。
避免高温
电子线路板上的基本组成部分，包括电阻、电容、电感、 二极管、晶体管等，用于实现电子电路的各种功能。
元件参数
元件的参数对其性能和功能有着重要影响，如电阻的阻值 、电容的容量和耐压等。了解和掌握元件参数是正确使用 元件的关键。
元件类型
根据其功能和特性，元件可分为被动元件和主动元件两类 。被动元件主要包括电阻、电容和电感等，而主动元件则 包括二极管、晶体管等有源器件。
根据其用途和连接方式，接口 可分为有线接口和无线接口两 类。有线接口包括排针、排叉 等，而无线接口则包括蓝牙、 WiFi等无线通信协议。
为了确保不同设备之间的兼容 性和互操作性，接口需要遵循 一定的标准。常见的接口标准 包括USB、HDMI等。
在电子线路板设计中，接口的 设计需要特别注意，以确保其 连接可靠、信号传输稳定。
制板工艺
单面板制作
只在一面有导电线路的PCB，成本 较低。
双面板制作
正反两面都有导电线路的PCB，比 单面板更复杂。
多层板制作
多于双面的PCB，具有更高的集成 度和稳定性。
表面贴装技术 (SMT)
将电子元件直接贴装在PCB表面上 的技术，广泛应用于小型化和高密度 集成电子装联。
04 电子线路板的焊 接与调试
电源保护
为了保护电路免受电源故障的影响，需要在电源 设计中加入适当的保护措施，如过流保护、过压 保护等。
单片机时钟PPT课件
初值
EA=1;//开总中断 ET0=1;//开启定时器0中断 EX0=1;//开启外部中断,外部中断用于调整 时间
PT0=1;//将定时器0中断设置高优先级,调整时间期不停止计时 TR0=1;//启动定时器0
}
/*----------1ms 延时函数---------*/
void delay(uint
设计方案
本设计主要设计了一个基于AT89C51单片机 的电子时钟。并在液晶屏上显示相应的时 间，日期和星期。并通过一个控制键用来 实现时间的调节。应用Proteus的ISIS软件实 现了单片机电子时钟系统的设计与仿真。 该方法仿真效果真实、准确，节省了硬件 资源。
该设计的硬件部分主要包括89C51多功能接 口芯片用于开发电子时钟芯片、液晶显示 器用于显示时间。
单片机型号的选择
通过对多种单片机性能的分析，最终认为 89C51是最理想的电子时钟开发芯片。89C51 是一种带4K字节闪烁可编程可擦除只读存储 器的低电压，高性能CMOS8位微处理器，器 件采用ATMEL高密度非易失存储器制造技术 制造，与工业标准的MCS-51指令集和输出管 脚相兼容。由于将多功能8位CPU和闪烁存储 器组合在单个芯片中，ATMEL的89C51是一 种高效微控制器，而且它与MCS-51兼容，且 具有4K字节可编程闪烁存储器和1000写/擦
/*--定时计数器T0及中断初始化函数--*/
void init(void)
{ TMOD=0x01;//设置定时器0为工作方式1 TH0=(65536-50000)/256;//16位计数初值除以256得到高8位初值 TL0=(65536-50000)%256;//16位计数初值除以256的余数得到低8位
bit flag; uchar setup_bit=0;//setup_bit用于计数移位次数 EX0=0;//关闭中断函数 do//循环 {
EA=1;//开总中断 ET0=1;//开启定时器0中断 EX0=1;//开启外部中断,外部中断用于调整 时间
PT0=1;//将定时器0中断设置高优先级,调整时间期不停止计时 TR0=1;//启动定时器0
}
/*----------1ms 延时函数---------*/
void delay(uint
设计方案
本设计主要设计了一个基于AT89C51单片机 的电子时钟。并在液晶屏上显示相应的时 间，日期和星期。并通过一个控制键用来 实现时间的调节。应用Proteus的ISIS软件实 现了单片机电子时钟系统的设计与仿真。 该方法仿真效果真实、准确，节省了硬件 资源。
该设计的硬件部分主要包括89C51多功能接 口芯片用于开发电子时钟芯片、液晶显示 器用于显示时间。
单片机型号的选择
通过对多种单片机性能的分析，最终认为 89C51是最理想的电子时钟开发芯片。89C51 是一种带4K字节闪烁可编程可擦除只读存储 器的低电压，高性能CMOS8位微处理器，器 件采用ATMEL高密度非易失存储器制造技术 制造，与工业标准的MCS-51指令集和输出管 脚相兼容。由于将多功能8位CPU和闪烁存储 器组合在单个芯片中，ATMEL的89C51是一 种高效微控制器，而且它与MCS-51兼容，且 具有4K字节可编程闪烁存储器和1000写/擦
/*--定时计数器T0及中断初始化函数--*/
void init(void)
{ TMOD=0x01;//设置定时器0为工作方式1 TH0=(65536-50000)/256;//16位计数初值除以256得到高8位初值 TL0=(65536-50000)%256;//16位计数初值除以256的余数得到低8位
bit flag; uchar setup_bit=0;//setup_bit用于计数移位次数 EX0=0;//关闭中断函数 do//循环 {
电子产品制造工艺简介PPT课件
制造工艺是指将原材料、零部件通过 一系列加工、装配、测试等环节，转 化为成品的过程和技术。
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心，直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面，是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求，采购符合 要求的原材料，并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态，学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动，锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式，积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势，了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
THANKS FOR WATCHING
新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化，提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术，满足消费者个性化和定制化需求，推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护，推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块，便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心，直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面，是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求，采购符合 要求的原材料，并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态，学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动，锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式，积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势，了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
THANKS FOR WATCHING
新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化，提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术，满足消费者个性化和定制化需求，推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护，推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块，便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。
电子产品设计与制作实训
电子产品设计与制作实训
•工程制图 高职高专 ppt 课件
•情境2 电子整机的印刷电路板设计
• （5）注意晶体管元件的电路符号管脚名称应该和 封装的管脚名称相符，否则在PCB中脚上无连接线；
（6）含子元件的元件，应在子元件用完后再用第二 个元件，
（7）自己绘制的原理图元件，图样应该尽可能按照 标准绘制，大小要合适，注意管脚电气接点应该在栅 格交叉点上。
减小寄生电感的磁场影响的方法是减小互感耦合：一是导线 距离增大、长度缩短；二是导线垂直布线，双面板利用两面使走 线正交，单面板用跳线跨越正交。
如果两根导线中流过的是等值反向的电流，在不考虑它们之 间的相符影响条件下，应该将这两根导线尽量靠近，这时对其它 导线来说它们相当于一根零电流的导线，干扰得到了有效的减小。
电子产品设计与制作实训
•工程制图 高职高专 ppt 课件
•情境2 电子整机的印刷电路板设计
• （2）选择元器件 • 电路要经过电气测试，能达到设计要求时才能确定元器件。 • 元器件的主要参数应该与设计相符，不能随意感动 • 元器件的封装要考虑整机的结构和PCB的大小，少用大型封装
的元器件。 • 根据产品的功能、性能要求、整机成本和使用环境等选择适合
③温度检测器件应紧贴被测元器件并远离其它高温区 域，以保证检测的准确性，避免引起误动作。
④双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。
PPT文档演模板
电子产品设计与制作实训
•情境2 电子整机的印刷电路板设计
（4）布局其它注意事项 ①通常条件下，所有的元件均应布置在印制板的同一面上。 ②在保证电气性能的前提下，元器件应排列整齐、美观，分布均PPT文源自演模板电子产品设计与制作实训
•情境2 电子整机的印刷电路板设计
电子产品设计与制作
人机交互设计
用户研究：了解 用户需求和行为 习惯，为设计提 供依据
界面设计：简洁 明了，易于操作， 符合用户心理预 期
交互方式：自然 流畅，符合人类 行为习惯，提高 用户体验
适应性和个性化 ：满足不同用户 需求，提供个性 化设置和定制服 务
设计验证与优化
设计验证：通过实验和测试确保产品外观与结构设计的可行性和可靠性 优化设计：根据验证结果对产品外观与结构进行改进和优化，提高产品的性能和用户体验 迭代设计：不断重复验证和优化过程，直至达到满意的产品效果 团队协作：设计验证与优化需要跨部门协作，包括设计、研发、测试等团队共同参与
添加标题
嵌入式软件开发流程：需求分析、系统设计、硬件选型与开发、软件编程与测试、系统集成与 测试。
添加标题
嵌入式软件特点：实时性、可靠性、资源受限、专用性。
添加标题
嵌入式软件应用领域：智能家居、智能制造、智能医疗等。
05
产品外观与结构设计
产品外观设计
外观颜色：选择与品牌调性相符的颜色，增强品牌识别度
开发环境：选择适合嵌入式处理 器的开发工具和集成开发环境。
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
处理器性能：考虑处理器的运算 速度、功耗、可靠性等因素。
成本：在满足性能和功能要求的 前提下，选择性价比高的嵌入式 处理器。
嵌入式操作系统
定义：嵌入式操作系统是一种专为嵌入式系统设计的操作系统，具有 实时性、高可靠性和低功耗等特点。
电感：感量、频率、品质因 数等参数
二极管：正向电压、反向电 流、频率特性等参数
元件布局与布线
添加项标题
元件布局：根据电路功能和机械结构确定元件的位置和排列方式， 以满足电路性能和生产工艺要求。
相关主题
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1. 电子设计技术基础的性质与任务 2. 要求 3. 电子产品研制的一般过程 4. 课程设计与电子产品研制的差异 5. 课程设计报告 6. 电子系统设计的基本原则和内容 7. 电路设计的一般过程 8. 元器件选择 9. 电路组装与调试 10.题目及题目分析
电子产品设计与制作的性质
电子产品设计与制作课程具有三个性质： 一、实践性，它属于实践教学环节； 二、在教师指导下依据电子理论知识来学习工程设计 的方法； 三、创造性，课程设计以学生为主体，教师只起指导 作用，设计任务主要由学生独立完成，调动学生的积极 性，充分发挥主观能动性，激发学习热情。
另外，电子产品研制还要考虑外形设计、销售等商业性问题，因为产品要 转变成商品，其最终的目的是产生经济效益。
课程设计只是电子电路设计的一次演习，它重在基础训练，是电子产品研 制的原理电路设计阶段，与研制电子产品的实际情况存在相当大的差距。
课程设计报告
编写课程设计的总结报告是对学生写科学论文和科研总 结报告的能力训练，通过编写设计报告，不仅把设计、组装、 调试的内容进行全面总结，以提高学生的文字组织表达能力 而且也把实践内容上升到理论高度。
电路系统设计的基本原则
(1)满足系统功能和性能的要求 (2)电路简单，成本低，体积小。集成技术是简化系统电路的最好方法。 (3)电磁兼容性好。电磁兼容特性是现代电子电路的基本要求 (4)可靠性高 (5)调试简单方便。 (6)生产工艺简单。 (7)操作简单方便。难以操作的产品是没有生命力的。 (8)耗电少。 (9)性能价格比高。
数据和波形并与计算结果比较分析，调试中出现的故障、原因及排除方法 (9) 元器件清单 (10) 实际PCB图或布线图 (11) 电路的特点和方案的优缺点，提出改进意见和展望 (12) 心得体会 (13) 列出参考文献
报告的设计观点、理论分析、方案结论、计算等必须正确，做到纲目分明、 逻辑清楚、内容充实、文字通顺、图样清晰规范。
基本要求
思想要求 第一:重视课程设计，遵守课堂纪律，不迟到、不 早退。 第二:认真细心，具有实事求是的科学态度、严谨 负责的工作作风和吃苦耐劳的敬业精神。 第三:树立安全生产意识，养成良好的职业习惯。 焊接时注意烙铁不能乱搁，工作台面要保持干净整 洁，剪下的线头要及时清理，东西不能乱堆乱放； 仪器使用完毕后，记住切断电源，面板上各旋钮拨 至合适的位置。
知识要求
• 采用以自学为主的学习方法。 • 设计之前教师给予学生必要的设计思路分析与提示，主要靠 学生自己去解决问题，使解决实际问题的能力得到提高。 • 开动脑筋，多思考，复习与课程设计任务有关的单元电路， 理清头绪，按照电子电路的一般设计步骤进行设计。
技能要求
(1) 能进行简单的电路仿真。熟悉仿真软件EWB及 Protel的使用.
(2) 能制作简单的印制电路板。了解手工制作印制电路 板的方法和一般步骤，能用手工方法制作简单的印 制电路板。
(3) 具备元器件检测能力。 (4) 具有装配、调试和指标测量的能力。正确使用电子
仪器对电路进行测试，能根据要求调试出较好的性能。 (5) 具备一定的分析、总结能力，写出一份较为完备的
课程设计报告。
课程设计报告分预设计报告（任务书）和设计总结报告。 预设计报告主要包含下列内容：
(1) 题目及要求 (2) 系统框图 (3) 各单元电路设计与计算 (4) 总电路草图 (5) 工作原理说明 (6) 元器件清单
课程结束后要交一份设计总结报告 报告的首页包括课题名称、课程设计时间、学生姓名、班级和指导教师等 设计总结报告内容包括： (1) 课题名称 (2) 内容摘要 (3) 设计指标(要求) (4) 设计方案分析比较与选择 (5) 系统框图 (6) 各单元电路设计、参数计算和元器件选择 (7) 画出完整的电路图，并说明电路的工作原理 (8) 组装调试；包括使用的主要仪器、仪表，调试电路的方法和技巧、测试的
电子产品研制的一般过程
市场调研与 可行性预测 →
选题
→ 确定指标
→ 预设计 → 仿真与实验 → 修改
→ 画原理图 → 工艺设计 → 生成PCB图
→ 印制板制作 → 制作样机 → 试生产
→ 鉴定 → 正式批量生产
课程设计与电子产品研制的差别
对于研制电子产品来说，选题和拟定性能指标十分重要，一般需要经过 充分的调查研究才能确定，否则研制出来的产品可能没有实用价值和经济效 益。
课程设计重在教学练习，设计题目是由教师指定、给定性能指标，学生不 需进行市场调研。
对于研制电子产品来说，必须考虑经济效益。在研制电子产品时，在保证 性能指标前提下，应设法降低成本，因此，凡是市场上或从生产厂家可以买 到的元器件都可以选用。
但课程设计必须考虑元器件的通用性。由实验室备料不可能十分丰富，因 此，课程设计对元器件的品种有一定限制，一般只能在规定的范围内选用元 器件。
培养学生的职业能力、创新精神、实践能力和创业 能力
电子设计技术基础的任务
• 在教师指导下独立进行查阅资料、设计方案与组织实验等工作， 并写出报告。 •将学过的理论知识再创造后用于工程实际，培养善于调查研究， 勤于创造思维，勇于大胆开拓的学习和工作作风。 •具备电子与信息技术高级技术专门人才所需的基本理论知识、基 本技能. •了解电子产品设计与制作的一般过程，掌握电子电路设计的基本 方法和一般过程. •能用仿真软件对电子线路进行仿真设计，能用Protel等软件绘制 PCB图 •能正确选用元器件与材料，能对所设计电路的指标和性能进行测 试并提出改进意见 •掌握电子电路调试的方法，正确使用电子仪器对电子电路进行调 试，能独立解决设计与调试中出现的一般问题 •能查阅各种有关手册，正确编写设计报告。
同时具备会出现相互矛盾的情况。 如，对于用交流供电的电子设备， 如果电路总的功耗不大，那么功耗不是主要矛盾，而对于用微型电池 供电的航天仪表而言，功耗的大小则是主要矛盾之一。
课程设计的内容
电子设计是对各种技术综合应用的过程。通常包括以下几个方面： (1) 功和性能指标分析。深入了解所要设计的系统特性。 (2) 系统设计。
电子产品设计与制作的性质
电子产品设计与制作课程具有三个性质： 一、实践性，它属于实践教学环节； 二、在教师指导下依据电子理论知识来学习工程设计 的方法； 三、创造性，课程设计以学生为主体，教师只起指导 作用，设计任务主要由学生独立完成，调动学生的积极 性，充分发挥主观能动性，激发学习热情。
另外，电子产品研制还要考虑外形设计、销售等商业性问题，因为产品要 转变成商品，其最终的目的是产生经济效益。
课程设计只是电子电路设计的一次演习，它重在基础训练，是电子产品研 制的原理电路设计阶段，与研制电子产品的实际情况存在相当大的差距。
课程设计报告
编写课程设计的总结报告是对学生写科学论文和科研总 结报告的能力训练，通过编写设计报告，不仅把设计、组装、 调试的内容进行全面总结，以提高学生的文字组织表达能力 而且也把实践内容上升到理论高度。
电路系统设计的基本原则
(1)满足系统功能和性能的要求 (2)电路简单，成本低，体积小。集成技术是简化系统电路的最好方法。 (3)电磁兼容性好。电磁兼容特性是现代电子电路的基本要求 (4)可靠性高 (5)调试简单方便。 (6)生产工艺简单。 (7)操作简单方便。难以操作的产品是没有生命力的。 (8)耗电少。 (9)性能价格比高。
数据和波形并与计算结果比较分析，调试中出现的故障、原因及排除方法 (9) 元器件清单 (10) 实际PCB图或布线图 (11) 电路的特点和方案的优缺点，提出改进意见和展望 (12) 心得体会 (13) 列出参考文献
报告的设计观点、理论分析、方案结论、计算等必须正确，做到纲目分明、 逻辑清楚、内容充实、文字通顺、图样清晰规范。
基本要求
思想要求 第一:重视课程设计，遵守课堂纪律，不迟到、不 早退。 第二:认真细心，具有实事求是的科学态度、严谨 负责的工作作风和吃苦耐劳的敬业精神。 第三:树立安全生产意识，养成良好的职业习惯。 焊接时注意烙铁不能乱搁，工作台面要保持干净整 洁，剪下的线头要及时清理，东西不能乱堆乱放； 仪器使用完毕后，记住切断电源，面板上各旋钮拨 至合适的位置。
知识要求
• 采用以自学为主的学习方法。 • 设计之前教师给予学生必要的设计思路分析与提示，主要靠 学生自己去解决问题，使解决实际问题的能力得到提高。 • 开动脑筋，多思考，复习与课程设计任务有关的单元电路， 理清头绪，按照电子电路的一般设计步骤进行设计。
技能要求
(1) 能进行简单的电路仿真。熟悉仿真软件EWB及 Protel的使用.
(2) 能制作简单的印制电路板。了解手工制作印制电路 板的方法和一般步骤，能用手工方法制作简单的印 制电路板。
(3) 具备元器件检测能力。 (4) 具有装配、调试和指标测量的能力。正确使用电子
仪器对电路进行测试，能根据要求调试出较好的性能。 (5) 具备一定的分析、总结能力，写出一份较为完备的
课程设计报告。
课程设计报告分预设计报告（任务书）和设计总结报告。 预设计报告主要包含下列内容：
(1) 题目及要求 (2) 系统框图 (3) 各单元电路设计与计算 (4) 总电路草图 (5) 工作原理说明 (6) 元器件清单
课程结束后要交一份设计总结报告 报告的首页包括课题名称、课程设计时间、学生姓名、班级和指导教师等 设计总结报告内容包括： (1) 课题名称 (2) 内容摘要 (3) 设计指标(要求) (4) 设计方案分析比较与选择 (5) 系统框图 (6) 各单元电路设计、参数计算和元器件选择 (7) 画出完整的电路图，并说明电路的工作原理 (8) 组装调试；包括使用的主要仪器、仪表，调试电路的方法和技巧、测试的
电子产品研制的一般过程
市场调研与 可行性预测 →
选题
→ 确定指标
→ 预设计 → 仿真与实验 → 修改
→ 画原理图 → 工艺设计 → 生成PCB图
→ 印制板制作 → 制作样机 → 试生产
→ 鉴定 → 正式批量生产
课程设计与电子产品研制的差别
对于研制电子产品来说，选题和拟定性能指标十分重要，一般需要经过 充分的调查研究才能确定，否则研制出来的产品可能没有实用价值和经济效 益。
课程设计重在教学练习，设计题目是由教师指定、给定性能指标，学生不 需进行市场调研。
对于研制电子产品来说，必须考虑经济效益。在研制电子产品时，在保证 性能指标前提下，应设法降低成本，因此，凡是市场上或从生产厂家可以买 到的元器件都可以选用。
但课程设计必须考虑元器件的通用性。由实验室备料不可能十分丰富，因 此，课程设计对元器件的品种有一定限制，一般只能在规定的范围内选用元 器件。
培养学生的职业能力、创新精神、实践能力和创业 能力
电子设计技术基础的任务
• 在教师指导下独立进行查阅资料、设计方案与组织实验等工作， 并写出报告。 •将学过的理论知识再创造后用于工程实际，培养善于调查研究， 勤于创造思维，勇于大胆开拓的学习和工作作风。 •具备电子与信息技术高级技术专门人才所需的基本理论知识、基 本技能. •了解电子产品设计与制作的一般过程，掌握电子电路设计的基本 方法和一般过程. •能用仿真软件对电子线路进行仿真设计，能用Protel等软件绘制 PCB图 •能正确选用元器件与材料，能对所设计电路的指标和性能进行测 试并提出改进意见 •掌握电子电路调试的方法，正确使用电子仪器对电子电路进行调 试，能独立解决设计与调试中出现的一般问题 •能查阅各种有关手册，正确编写设计报告。
同时具备会出现相互矛盾的情况。 如，对于用交流供电的电子设备， 如果电路总的功耗不大，那么功耗不是主要矛盾，而对于用微型电池 供电的航天仪表而言，功耗的大小则是主要矛盾之一。
课程设计的内容
电子设计是对各种技术综合应用的过程。通常包括以下几个方面： (1) 功和性能指标分析。深入了解所要设计的系统特性。 (2) 系统设计。