可靠性测试规范样本
可靠性试验设计规范
Photop Technologies, Inc.
光纤线分四种类型进行验证：250um裸光纤，紧套管光纤，松套管 光纤，加强光缆。如果松套管同时受力，则按松套管光纤要求进 行验证；如果不受力，则按紧套管或裸光纤进行验证。通常，松 套管是PVC,或Hytry材料会延伸裸光纤的受力，增加裸光纤的抗 摩擦能力，但不会延伸拉伸的力。
✓ 扭曲测试 ✓ 侧拉测试 ✓ 光缆保持力测试 距离器件与光纤接触面10cm处施力1分钟，速率400 μm/s。
➢ 允许的终端和引线 器件的引脚需镀金（若为金手指接口）或者镀锡，或者在热焊料中浸润。 另外，为了释放引脚表面应力和避免锡须的形成，如果在镀层的形成和引 脚工艺中要采用回流焊，则锡镀层含铅量必须小于2%。
Photop Technologies, Inc.
2. 性能测试
2.1 光电、机械性能测试 所有的产品都要进行相关的光电、机械等方面的测试，至少要包括SPEC 定义的所有参数。
3.3 燃烧性 器件的燃烧性需满足以下之一 ✓ 通过针焰测试 ✓ 满足UL94V0 ✓ 满足UL94V1，并且示氧值≥28％
3.4 剪切力测试----通常需满足2X。
3.5 可焊性 光电器件或模块的终端或引线需进行可焊性测试。
3.6 引线结合 光电器件或模块的金属引线需进行引线结合力测试。
Photop Technologies, Inc.
➢ 不可控DWDM温度影响 要求与可控一致，高温由60 提高至85℃，低温从－10℃降低 到－40℃。
计算机处理器可靠性ORT测试规范
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Q3-026
B/1 1 / 19
2020/04/27
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江门市 XX 有限公司 计算机处理器可靠性 ORT 测试规范
1. 目的
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Q3-026
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建立 ORT 测试规范，确保自主可控产品的信赖性,提升产品品质,满足客
江门市 XX 有限公司
计算机处理器可靠性 ORT 测试规范
3～6
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备注：在过渡频率（3GHz）处应采用较低的限值。
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3) 测量频率上限的选择 EUT 的最高内部源指在 EUT 内部产生或使用的最高频率，或 EUT 工作或调谐 的频率。 如果 EUT 内部源的最高频率低于 108MHz，则测量只进行到 1GHz。 如果 EUT 内部源的最高频率在 108MHz～500MHz 之间，则测量只进行到 2GHz。 如果 EUT 内部源的最高频率在 500MHz～1GHz 之间，则测量只进行到 5GHz。 如果 EUT 内部源的最高频率高于 1GHz，则测量将进行到最高频率的 5 倍或 6GHz，取两者中的小者。 6.3.4.2.2 电源端子骚扰电压限值
6.3.3 噪声测试
6.3.3.1 测试要求：距离测试目标 50cm,测试仪器与测试目标成 30°，测试噪
声要求如下表：
主机待机状态
台式主机 主机工作状态
光驱工作状态
测试距离
普通机型噪声 限值（dBA）
静音机型噪声 限值（dBA）
按键可靠性试验规范附录
按键可靠性试验规范附录
1. 试验设备
按键可靠性试验设备应具备以下要求：
•按键压力传感器
•万用表
•电子载荷
•稳定电源
•数据分析软件
2. 试验方法
按键可靠性试验方法应参照以下步骤：
2.1 测定初始电气参数
1.使用万用表测定按键的静态电阻值。
2.使用稳定电源进行电流和电压测试。
每个按键应在开和关状态下分别
进行测试。
记录并记录测试结果。
2.2 测定按键的推力和行程
1.使用推力传感器测量按键的推力。
将传感器安装在固定支撑上，将按
键放置在测试平台上，通过按下按键，使之逐渐施加推力，同时使用快速推动测量，记录并记录测试结果。
2.使用行程传感器测量按键的行程。
将传感器安装在固定支撑上，将按
键放置在测试平台上，通过按下按键来调整传感器测量行程。
2.3 测定按键的机械寿命
按键应按下10000次进行测试。
在测试过程中，应记录每次测试的电流和电压。
如果按键在测试过程中出现故障，则记录故障模式。
2.4 数据处理
使用数据分析软件对测试结果进行分析和处理。
根据测试结果，可以确定按键
的可靠性指标。
例如静态电阻值、推力和行程的稳定性和变化范围等。
3.
按键可靠性测试规范应具备严谨的测试方法和数据分析过程。
测试结果不仅能够帮助生产厂家指导按键设计和生产，也可以为消费者提供更加可靠的产品评估依据。
整机可靠性测试规范
1、制定修改履历:
2、传阅及培训:
1、目的：
整机可靠性测试规范的目的是尽可能地挖掘由设计，制造或机构部件所引发的机构部分潜在性问题，在大批量生产之前寻找改善方法并解决上述问题点，为正式生产在产品质量上做必要的报证•
2、范围:
普莱达加工厂所有产品•
3、职责:
3.1由PMC安排试产，并提供机器及各配件（包括电池，电池盖、耳机、数据线、充电器等，且必须要求
是出货配件）。
3.2品管部负责向PMC借机器及各配件，然后按照可靠性测试实验方法及条件进行测试，同时针对测试过
程中出现的不良现象及时记录在《可靠性实验报告》内。
在可靠性实验完成后，由品质部将《可靠性实验报告》存档，且发送到各部门、总部或客户进行质量评估。
3.3可靠性测试中不合格项由工程部负责分析，并提出解决方案。
4、作业流程
5.测试样品需求数
总的样品需求为10pcs
6.测试项目及要求
7 可靠性实验项目
以上除了特殊环境要求以外，其它实验均在室温下进行。
结构件可靠性测试规范v4.0（1）.
结构件可靠性测试规范v4.0（1）.结构件可靠性测试规范V3.01.目的制定手机新品及量产后机型例行试验的检验项目、检验方法及判定标准，确保公司研制的手机在量产前后各项性能指标能满足品质或客户要求2.适用范围本标准规定了公司外观、结构、可靠性与寿命试验的要求及测试方法。
除特殊规定外，所有测试均应在下列正常大气条件下进行：温度：15℃~35℃相对湿度： 45%~75%大气压力： 86 kPa ~106kPa3.测试项目3.1弯折测试测试环境：室温（20~30℃）测试数量：5套测试目的：产品材料韧性及涂层测试测试方法：将产品测试面以90度。
对角120度进行慢速弯折测试，且均匀加力。
判定标准：产品弯折处无脆裂，喷油、电镀件无片状掉漆为合格。
3.2落锤冲击测试测试环境：室温（20~30℃）测试数量：2套测试目的：产品材料韧性测试方法：使用落锤冲击测试仪调整50cm/500g，冲击机壳四边及四角。
判定标准：机壳无脆痕；油漆无脱落。
3.3钢丝绒测试测试环境：室温（20~30℃）数量及状态：2套测试目的：结构件表面抗磨擦能力测试测试方法：将试验样品水平固定在万能磨擦试验台上，将0000#钢丝绒固定在面积为1*1cm的方形平面摩擦头上，并使与测试样品充分接触，并施加100gf的力来回摩擦，来回计算1次，共测试100圈，每30圈检查1次。
注：1、硬度小于3H(750gf)的素材面，才需做钢丝绒磨擦测试2、每做完一个样品需更换新的钢丝绒进行，且需在非测试品上先摩擦50次后再进行测试品的测试3、沿钢丝绒的逆方向进行测试。
判定标准：测试后样品表面无明显划痕。
3.4高温高湿：测试条件：70℃，95%RH数量及状态：5套测试目的：测试结构件耐高温高湿性能试验方法：结构件放入温湿度实验箱内的架子上，持续96H之后取出，常温恢复2小时，然后进行外观、结构检查。
判定标准：外壳无变形，起泡，发霉，裂纹，变色、变形。
3.5温度冲击测试测试条件：低温：-40℃；高温：+70℃数量及状态：5套测试目的：通过高低温冲击进行结构件应力测试试验方法：使用高低温冲击箱，先放置于高温箱内持续1小时后，在5分钟内迅速转入低温箱并持续1小时后，再5分钟内迅速回到高温箱。
可靠性测试规范
可靠性测试规范.公司名称：XXX文件编号：ZGG-xxx-1-2016发行日期：2016-xx-xx发行部门：质量管理部修订履历表修订次数修订内容修订日期备注1 可靠性测试规范批准 2016-xx-xx可靠性试验规范1 目的根据客户要求及产业界标准，根据产品特性，特制定本检验标准，作为物料及成品可靠性检验依据和质量基准，以保证本公司产品质量，满足客户要求。
2 适用范围本公司使用的所有物料（塑胶件、五金件、螺丝、电池、适配器、数据线、LCD、触摸屏、接口、连接器、按钮等）及成品均适用。
3 权责3.1 质量部：负责进行到料材料、试产及量产阶段成品的可靠性实验，实验结果的判定，问题点的反馈及追踪。
3.2 研发部DQA：负责零件承认时可靠性测试验证可靠性测试；可靠性测试失败的原因分析及改善。
3.3 工程部：协助RD之问题点分析改善。
3.4 生产部：试验机的制作。
4 可靠性检验实施原则4.1 根据量产实验需求，以随机抽样形式从生产线抽取相应的机台作实验，实验数量为每月/每机种/2台。
4.2 新机种、机构变更（包装材料或方式变更等）按实际需求抽取相应试投机器至少2台以上进行试验。
4.3 在新产品量产初始，关键元器件变更，重大制程变更或发现不符合项时，应增加抽样数量和抽样频率。
这些变更应由质量工程师通知。
4.4 所有产品需要进行100%老化测试合格方可转入下一工序。
4.5 到料材料的可靠性试验IQC根据抽样计划依按照GB2828.1-2012正常检查一次抽样方案特殊检查水平S-2进行；成品可靠性试验数量为每月/每机种/2台。
4.6 所有试产机器可靠性测试项目通过后才可转入量产阶段。
可靠性测试fail需由研发或工程分析整改重新测试合格后方可转入下一阶段。
4.7 试验前，依据对应的《成品检验规范》、《进料检验规范》文件进行100%的电气性能和机构性能及内外观检验。
5 参考数据文件编号：DZ-049-1-2015发行日期：2016-1-15发行部门：质量管理部5.1 《不合格品控制程序》RUIYI-PD8.3-20165.2 《来料检验规程》ZGG-003-1-20165.3 《进料检验规范》ZGG-004-1-20165.3《GB2828.1-2012抽样计划》5.4 客户规格和各供货商的产品型录、图面、规格6定义6.1 抽样计划（Sample Plan）：到料材料抽样计划按照GB2828.1-2012正常检查一次抽样方案特殊检查水平S-2进行。
可靠性测试项目及报告范例
客户/Customer： 生产工单号：
测试项目
1.Open/Short测试
2. Force 电性能 测试 3.耐电压绝缘测试
耐压测试机
5PCS
测试结果 合格 合格 合格
4.导通回路阻值测试 回路阻抗不得大于 800Ω .
FORCE测试仪、功能测试机
5.附着力测试
银浆附 着性测 6.耐弯折测试
试
7.硬度测试
从样本中抽取10PCS,用长度为10cm之3M 6003(23mm宽)
胶纸贴于银浆密集处使用橡皮擦将胶带 擦平(每片两 3M 6003胶﹑万用表﹑直尺 条以上），1分钟后以90o角10cm/s拉起胶纸,银浆不得
可靠性测试项目及报：700PCS
测试方法及标准
客户料号/Customer No.：
日期/Date：
测试仪器
测试数量
常温下用电检测机测试；不可有开路、断路、短路现 象.
电检测机/万用表
5PCS
符合规格要求，＜50g。
荷重仪
5PCS
DC250V/60s. Larger than 25MΩ .
治具
可靠性 测试
8.高低湿温测试
75℃、95％、72H , 实验后各项性能应 OK阻抗必须小 于测试前的20％ , 不可有银游离及氧化现象.
精密烘箱、功能测试机
5PCS 5PCS 5PCS 5PCS 10PCS
合格 合格 合格 合格 合格
核准：
测试员：
制表：
实验室 可靠性测试标准规范(最新)
只适用于Class I灯具：接地线与金属外壳或螺丝之间通入电流10A，持续60S，接地电阻值不大于0.5欧姆.
8.球压试验：
塑胶材料表面在ta=125℃或75℃球压装置下保持1小时，塑胶材料表面凹陷不超过2mm.
9.塑胶外壳成型应力消除试验：
在ta=70℃条件下保持7小时后，产品外壳不可以变形或损坏等导致存在安全隐患。
文控记录
总经办
技术研发中心
采购部
PMC
生产
工业工程
品质管理中心
仓库
国内营销
国际贸易
封装
资源管理
√
修订记录
修订次数
Hale Waihona Puke 修订人修订日期修订前
修订后
审核
批准
内容摘要
版次
内容摘要
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1.
目的
建立和明确实验室的可靠性测试规范，验证开发和设计的产品符合可靠性国际标准，国家标准或企业标准等。
2．适用范围：
适用于公司开发和设计的所有产品的可靠性验证。
10.悬挂装置加载测试：
悬挂装置加载4倍灯具重量，保持时间1小时，完毕后，悬挂装置不可以出现明显的变形或松脱.
11.灯头扭矩：
灯头在3N.M扭矩下，灯头与灯体之间不可以松动。
12.灯头尺寸：
灯头符合相应的灯头通止规和接触规的要求。
13.防水等级IPX5IPX6:
在IPX5或IPX6装置下距离样品2.5-3米距离，每个方向给喷水15分钟。测试完毕后，灯外壳水珠晾干后，通电灯正常工作，耐压测试通过，进入的水珠不存在安全隐患。
3．职责范围
3.1测试工程师
负责按照测试规范进行，出测试报告。
3.2实验室主管
材料零件可靠性测试规范
材料零件可靠性测试规范材料和零件的可靠性是产品质量和性能的重要指标，也是用户选择和满意度的关键因素。
通过可靠性测试可以评估材料和零件在预期工作条件下的实际可靠性，以提供科学的依据和指导，确保产品的稳定性和可持续性。
1.可靠性测试的目的和范围可靠性测试的目的是评估材料和零件在实际工作条件下的可靠性，包括寿命、耐久性、可靠性指标等。
可靠性测试的范围应涵盖常见工作条件和使用环境，例如温度、湿度、振动、冲击等。
2.可靠性测试的方法和步骤可靠性测试应采用科学的方法和步骤进行，包括以下几个方面：-设定测试目标和指标：根据产品的使用要求和预期寿命，确定可靠性测试的目标和指标，例如故障率、寿命预测等。
-制定测试计划：根据产品的特点和测试目标，制定详细的测试计划，包括测试样本数量、测试环境、测试方法等。
-选择合适的测试设备和仪器：根据测试的需要，选择合适的测试设备和仪器，如寿命测试设备、环境测试设备等。
-设计合适的测试方案：根据产品的工作原理和使用条件，设计合适的测试方案，包括测试时间、测试负载、测试环境等。
-进行可靠性测试：按照测试方案进行可靠性测试，记录测试数据和异常情况，并及时调整测试方案和参数。
-分析和评估测试结果：根据测试数据和指标，对测试结果进行分析和评估，确定材料和零件的可靠性，并提出相应的改进措施。
3.可靠性测试的评价和认证可靠性测试的结果应进行评价和认证，确保测试结果的科学性和可靠性。
评价和认证过程应包括以下几个环节：-验证测试方法和设备：对测试方法和设备进行验证和认证，确保测试可以准确地评估材料和零件的可靠性。
-分析测试数据和结果：对测试数据进行分析和统计，并进行合理的解释和评价，以确定材料和零件的可靠性。
-比对和验证：与已有可靠性数据进行比对和验证，确保测试结果的准确性和可信度。
-发布报告和证书：根据测试结果，发布可靠性测试报告和认证证书，用于产品质量管理和市场宣传。
4.可靠性测试的规范和标准可靠性测试应参考相关的规范和标准，确保测试过程和结果的一致性和可比性。
设备可靠性、有效性和可维护性的定义和测试规范
设备可靠性、有效性和可维护性的界说和测试范例这个尺度在技能上已被全球公制委员会批准，并由北美公制委员会直接卖力。
目前的版本在2001年3月1日被北美地域尺度委员会批准通过。
2001年6月将在国际半导体设备和质料协会试行，之后同月宣布。
其第一版宣布于1986年，上一版宣布于1999年6月。
1.目的1.1 这份文献通过提供测试半导体制造设备在制造情况中的三性（可靠性、有效性、可维护性）的尺度，为设备的使用者和供给商之间的相同创建了一个通用底子。
2.范畴2.1 这份文献界说了设备的6种根本状态。
它包罗了设备的任何时间所有可能的状态。
设备的状态由其成果状况决定，而不管操纵者是谁。
在这里所做的对设备可靠性的测试强调的是对正在使用中的设备的突然中断，而不是对设备的所有时间。
2.2 本文献第三节（设备状态）界说了如何对设备时间分类。
第六节（三性测试）界说了测试设备状态的公式。
第七节（不确定测试）另外给出要领用来评估所得数据的统计意义。
2.3 有效的应用这份范例需要设备的事情遵循它的周期及或时间。
自动监测设备状态是尺度SEMI E58中的内容，并不在本范例中。
设备使用者与供给商之间清晰有效的相同将连续提高设备的事情状况。
2.4 在这份范例中的三性的指数可以直接运用于整个设备的非成套东西和子系统水平级。
三性指数可以适用于子系统水平（例如历程模块）的多路径组东西。
2.5 这份尺度虽然有提到宁静事宜，但目的并不旨在追求这个方面。
它将是这个尺度使用者的责任来创建符合的宁静和康健条款，以及在使用前决定限制章程的运用。
3.参考尺度SEMI E58 —自动化的可靠性、有效性和可维护性的尺度注释1：本文列出的所有文献都使用其最新的适应版本。
4.术语4.1 帮助—在一个设备周期中设备事情突然中断时产生，它有以下三种情况：●通过外部干涉干与使中断的设备周期继承。
（好比通过操纵工和使用者的干涉干与，无论它是人或电脑。
）●除了一些特殊的消耗品，零件不可替换。
可靠性测试规范
（北桥测试点） （南桥测试点）（电容、电感、MOS测试点） （网卡、声卡测试点）（SIO测试点） （Clock测试点） 完成点胶工作后如下图所示：（主板整体） （Vcore部分）（IC部分） （南桥部分）1.4.3.架设测试平台，接上COM、LPT、LAN等回路治具，启动被测平台，并分别在光驱和软驱中放入数据光盘和软盘；1.4.4.常温下运行Passmark BurnInTest，其中BurnInTest选择Optical Driver(s)、RAM、Com Port(s)、Video、2D Graphics、3D Graphics、Disk(s)、Sound、Network、Parallel Port十个项目将负载拉至100来测试，如下图所示：（BurnInTest设置界面）2小时后，每隔30分钟记录一次各测试点的温度值，共记录1.4.6.待常温下测试完成后，将测试平台放置于高温45度环境中。
1.4.4~1.4.5的测试步骤；1.4.8.记录完成后，将数据汇总到《主板EVT各部件温度测试报告》中，并根据测试标准，判断各个测试点的测试PASS or FAIL。
1.5.1.测试设备的选定原则：CPU使用主板所能支持的最大功耗CPU、各DIMM1.5.2.目前测试使用的热电偶线及热电偶线端子为T型，在测试前务必确认测温仪当前的测试类型为（SMPW-T-M T型热电偶端子） （TT-T-36 T型热电偶线） （FLUKE 52II 测温仪） （Chamber）（开槽南桥散热片） （开槽北桥散热片）（Intel开槽风扇） （AMD开槽风扇）3.4.9. 输入Key后﹐点击Continue﹐进入界面设置﹐选择Configuration3.4.10. 将需要测试的项目勾上，并调节Loading比率100%，填写运行时间，点击3.4.12. 选择Video Playback栏位，默认是没有选择任何式3.4.13. 设置完成后，点击开始运行3.4.14. 运行界面Power Button接口电源接口5.4.4. 安装Rebbot测试软件，运行Reboot Test V2.0，进入Reboot Test界面5.4.5. 在Number of Reboot一项中，选择Not Limite，Time Out Before Reboot一项中，将时间设置为。
电子产品可靠性测试规范
电子产品可靠性测试规范电子产品的可靠性测试在现代科技发展中起着至关重要的作用。
为了确保电子产品在正常使用环境下的可靠性和稳定性，制定一套严谨的测试规范是必要的。
本文将介绍一份电子产品可靠性测试规范的制定和应用，以确保产品质量和用户体验。
一、引言可靠性测试是指在电子产品的设计、开发和生产过程中，对其进行各种测试和验证，以确保产品在特定条件下能够持续稳定地运行。
通过可靠性测试，可以识别和修复可能导致产品故障和损坏的问题，从而提高产品的可靠性和稳定性。
本规范旨在为电子产品可靠性测试提供指导，确保测试的有效性和结果的准确性。
二、测试环境要求1. 温度：测试环境应在符合电子产品使用环境的温度范围内，根据产品所在地区和使用场景，进行温度范围的设定。
2. 湿度：根据产品使用场景和防护等级要求，确定测试环境中的湿度范围。
对于特定防护等级要求较高的产品，可以在测试过程中增加湿度腐蚀测试等环节。
3. 压力：对于承受一定压力的电子产品，应在测试环境中进行压力测试，以确保产品在承受压力时的可靠性。
4. 其他环境条件：根据测试对象的实际情况，确定是否需要考虑其他环境条件，如振动、电磁干扰等。
三、测试方法1. 功能测试：测试产品的各项功能是否正常运行，包括但不限于开关机、输入输出、连接网络等功能。
2. 可靠性寿命测试：将产品在规定的环境条件下长时间运行，记录使用时间、工作负载等信息，以评估产品的可靠性寿命。
3. 应力测试：对产品进行一系列的应力测试，如高温、低温、高湿度等，观察其在极端环境下的性能表现。
4. 震动测试：通过模拟不同频率和幅度的震动，测试产品在振动环境下的稳定性和可靠性。
5. 电磁干扰测试：将产品置于电磁干扰环境下，测试其对电磁干扰的抗干扰能力，以确保产品在真实环境中的可靠性。
四、测试准则和指标1. 故障率：根据产品的类型和使用场景，确定故障率的接受标准。
通常采用MTBF（Mean Time Between Failures）作为评估指标。
可靠性测试实用标准(一)
测试目的：用来评估产品有可能储存或者使用在湿热交变环境中的
影响
测试级别：非破坏性测试
测试要求： 1、测试前对样品进行外观和功能检测；
2、不包装，于常温状态下置入测试箱；
3、调节测试箱，使湿度在 1 小时内升到 95％，测试箱
温度保持在 25℃；
4、将测试箱温度在 3 小时内升到 60℃，湿度保持在
95％不变；
5、测试箱温度在 60±2℃，湿度在 95％±3％，保
持 9 小时；
6、将测试箱温度在 3 小时内降到 25℃，湿度保持在
95％不变；
7、测试箱温度在 25±3℃，湿度在 95％，保持 9 小
时；
8、以上为一个循环，共进行 2 个循环；
9、样品在该测试环境下保持运行状态；
10、测试完成后，在标准大气条件、室温下用强迫空
恒温恒湿测气循环(电风扇)进行 1 小时的恢复，以充分除去
测试样品表面的潮气；
11、测试样品充分恢复后，在8 小时内必须完成功能和
外观检测。
可靠性测试规范(手机)
3、镜片类必须通过3H，塑胶喷涂件、电镀件必须通过2H
判定标准：1、距产品30cm并转动±45°目测，产品表面不能有明显划痕
2、出现不良则判为不合格。
2
RCA磨损测试
测试样品：抽测2PCS
测试条件：1、RCA纸带磨损测试机（型号：7-IBB-647）
7
盐雾测试
测试样品：抽测10PCS
测试条件：1、盐溶液采用氯化钠（化学纯，分析纯）和蒸馏水或去离子水配制，其浓度为（5±0.1）%，PH值在6.5-7.2之间;
2、测试温度为35±2ºC
3、连续雾化时间为48小时
测试要求：1、测试前产品必须进行外观检查，保证产品表面干净、无油污，无临时性保护层和其它弊病；
产品可靠性测试规范
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可靠性测试规范
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1/6
1.目的:
为验证产品、部件的相关特性，在经受外力，模拟运输、环境与使用不当时造成的危害。尽可能地挖掘由设计、制造或机构部分引发的电子、结构等潜在性问题，使产品在投入量产前寻找改善方案，使存在的问题得到解决，保证量产时的产品质量。
测试样品：抽测2PCS
测试条件：0.1欧姆的导线
测试要求：已充满电的电池，正负极端用0.1欧姆的导线短路,持续1H
可靠性测试管理规范
4.2针对电源模块产品开展以下试验
(1)、温升测试
(2)、电源电性能测试
(3)、故障试验
(4)、高温高加速度试验
(5)、高温寿命试验（ORT抽检）
(6)、老化筛选试验
(7)、高温高湿试验
2. 适用范围
本规范适用于品质部在新产品评价或周期性产品评价期间对电源模块进行的可靠性评价。
3. 名词定义
3.1可靠性：指产品在规定的时间内，规定的条件下，完成规定功能的能力。
3.2 MTBF：Mean time between failure 平均无故障时间。
3.3HALT：Highly Accelerated Life Test 高加速寿命测试(HALT 测试在研发的早期阶段开始，一般在EVT 阶段与DVT 阶段进行。)
i输出过流保护测试
D.测试报告
见记录文件。
5.3故障试验
正常工作条件下进行模拟电源可能有安全隐患的位置故障发生情况
A.样机要求
满足正常工作的样机。
B.测试条件
a输入电压为额定输入电压，输出在额定负载条件下，进行模拟短路、开路故障试验，产品应能进入保护状态，当产品在短路撤除（或重新开机）后应能自动恢复正常工作。且产品在输出短路、开路时,其输入功率应小于额定输出功率的20%；闪烁保护时，输入峰值功率应小于额定输出功率60%。撤消短路后，在满载状态下能自动恢复或由产品标准规定。
c按规格要求调节好环境温度、风速等条件；
d开机运行3小时后，记录相应位置的温度；
e计算温升：实测温度-环境温度，对照温升测试规定判定是否合格。
可靠性测试规范
可靠性测试规范可靠性测试是软件测试工程中的一项重要工作，主要用于评估系统在特定条件下的稳定性和可靠性。
为了保证可靠性测试的有效性和全面性，需要按照一定的规范进行测试。
下面是一个可靠性测试规范的示例，包括测试目标、测试策略、测试环境、测试用例设计和测试报告等方面。
一、测试目标1. 评估系统在正常和异常条件下的稳定性和可靠性。
2. 发现系统中的潜在问题和风险，进行修复和改进。
3. 提供合理建议，提升系统的稳定性和可靠性。
二、测试策略1. 分析用户需求和功能设计文档，确定测试范围和测试目标。
2. 根据系统功能和业务流程，设计系统可靠性测试用例。
3. 建立可靠性测试环境，包括硬件设备和软件配置。
4. 制定测试计划和测试进度，确保测试工作的有序进行。
5. 执行测试用例，记录测试过程和结果。
6. 分析测试结果，评估系统的稳定性和可靠性。
7. 编写测试报告，包括测试摘要、问题列表和改进建议。
三、测试环境1. 硬件环境：包括服务器、网络设备、存储设备等。
2. 软件环境：包括操作系统、数据库、中间件、应用程序等。
3. 配置环境：按照实际运行环境进行配置，包括网络连接方式、数据量等。
4. 测试数据：准备合适的测试数据，包括正常数据和异常数据。
四、测试用例设计1. 根据功能模块和业务流程，设计系统可靠性测试用例。
2. 确定测试用例的输入数据、操作步骤和期望输出。
3. 考虑正常和异常情况，并覆盖各种边界条件。
4. 尽量使用自动化测试工具进行测试，提高测试效率和准确性。
5. 编写测试脚本，包括初始化、执行测试用例和清理等操作。
五、测试执行1. 按照测试计划和进度，执行测试用例。
2. 记录测试过程和结果，包括测试时间、操作步骤和输出结果。
3. 如果发现问题或异常情况，及时记录并进行复现。
4. 对于严重的问题，及时通知开发人员进行修复。
5. 对于复杂测试场景，可以采用压力测试或负载测试进行验证。
六、测试报告1. 编写测试报告，包括测试摘要、问题列表和改进建议。
可靠性测试规范_HB-WI-QA-044
1.目的：为保证好博设计、委托制造的产品品质符合国家、行业、企业可靠性标准要求，特制定此文件。
2.适用范围：本文件适用于好博公司所有相关产品及零部件在整个生命周期中的可靠性试验，由相关测试人员负责实施。
3.职责：3.1品质部3.1.1可靠性试验的归口管理部门，负责操作试验，出具测试报告，并将其归档管理（正常生产的常温老化测试除外）；3.1.2负责进行或督促外协加工厂按好博公司可靠性试验要求进行测试，并进行试验前后样品的测试；3.1.3负责将可靠性试验不合格内容通报给相关部门，并跟进验证其改善过程；3.1.4负责根据可靠性试验结果，判定整机、物料是否可投产或出货。
3.2可靠性测试实验室3.2.1负责可靠性测试的实施；3.2.2协助外协厂完成相关可靠性试验；3.2.3负责出具可靠性测试报告。
3.3其他部门根据需求按规定要求进行申请，并对测试结果进行确认和改善。
4.定义：为了了解、考核、评价、分析和提高产品可靠性而进行的试验。
5.样品选取原则5.1物料可靠性试验原则5.1.1新物料、变更物料样品验证时；5.1.2物料正常供应，每批来料时，可根据实际情况调整。
5.2整机可靠性试验原则5.2.1新产品、硬件变更、包装方式变更等其它关键设计变更后产品批量量产前；5.2.2量产产品每季度的可靠性试验，具体选取原则如下：5.2.2.1本季度生产量在所有机型中排名前三的产品；5.2.2.2出现客户投诉，经品质部确认有必要做可靠性测试时；5.2.2.3停产一个月后重新生产；5.2.2.4其它，根据实际情况予以调整。
5.2.3根据实际情况需进行的其它可靠性试验产品。
5.3可靠性试验计划拟定的时间5.3.1新产品、硬件变更产品、新物料、变更物料实际发生时；5.3.2正常供应的物料为每批来料检验时，可根据实际状况予以调整；5.3.3定期产品的可靠性试验计划的拟定：在每个季度的第二个月月末前拟定下季度的定期产品可靠性试验计划。
可靠性测试标准
1.目的
为保证产品/物料的可靠性，降低质量方面的风险，为公司产品质量提供依据，特制订本标准。
2.范围
适用于本公司所有物料/机型实验测试确认。
3.测试试验抽样
原则上按照每个批次来料要进行抽取5pcs进行物料相对应的测试项目进行检验。
4.测试条件
4.1测试人员必须具备操作使用仪器的资格，熟悉测试检验。
4.2检测仪器必须确认是正常良好运行无故障。
4.3测试的物料、机器必须要做好测试前确认并记录。
5.测试试验流程
5.1实验室收到测试物料/机器后第一时间进行登记处理，检查好物料/机器状态，贴好标识。
5.2登记完成后按照需要测试物料、机型进行编号标识，选择相对应的仪器设备进行测试
5.3试验测试过程中，按照测试要求进行操作，如实记录测试数据
5.4测试完成后，输出相应的测试的报告，试验物料、机器与报告相对应并存档保留。
6.测试项目标准
6.表单文件。
产品可靠性测试操作规范
XXX—WI/06--10 0 1 2/1
一：硬度测试规范 1. 目的：制订此测试规范评估涂层对抗磨擦的能力。 2. 适用范围：所有产品表面之涂层（包括喷油、喷粉、移印、丝印、烫金、电镀表层等）。 3. 步骤： 3、1：样板之涂层需在常温下放置 24 小时后，使其充分干透，方可进行测试。 3、2：将准备好的 3H 铅笔尖端与涂层表面斜切成 60 度角放置。 3、3：用 1-1.5 磅力度沿相同路线来回磨擦（合理的测试表面需为平面，且磨擦距离 1-2 寸）。 3、4：擦胶笔在涂层表面磨擦前进一次后退一次为一个循环。 3、5：五个循环后检查涂层表面，再继续另五个循环。 4. 评定： 4.、1：五个循环后，涂层的基材可见列为严重，十个循环后，涂层的基材可见列为轻微。
二：附着力测试规范 1、目的：为保证表面加工，如喷油、移印、丝印、烫金等的品质而作出的试验。 2、适用范围：包括喷油、喷粉、移印、烫金及电镀等。 3、步骤： 3、1：用界刀在测试表面上划出 10 条 1mm 宽的平行线。 3、2：用界刀划出另外 10 条 1mm 宽的平行线垂直交叉于第一批的线上。 3、3：用指定的胶纸粘附于测试表面上，并用手指将之刮平。 3、4：用力将胶纸沿 45°的方向拉起。 4、评定： 4、1：脱层面积大过 10%---------轻微缺点。 4、2：脱层面积大过 20%---------严重缺点。
而用的调压器时行调节。
4、3.1：常用灯珠的测试：
额定电压 110V
实验电压 130V
亮灯时间≥96h
230V
实验电压 260V
亮灯时间≥96h
240V
实验电压 280V
亮灯时间≥96h
4、3.2：若该组测试中，其中有灯珠未通过测试，均需重新抽取 5PCS 进行第二组测试（执
海思物联网芯片可靠性测试技术总体规范V2
海思物联网芯片可靠性测试技术总体规范V2概述本文档旨在规范海思物联网芯片可靠性测试技术的总体要求和操作流程，以确保产品质量和可靠性。
本规范适用于海思物联网芯片的可靠性测试。
测试范围- 芯片电气特性测试- 芯片功能测试- 芯片温度和湿度环境测试- 芯片压力和振动环境测试- 芯片寿命耐久性测试测试要求1. 芯片电气特性测试芯片电气特性测试- 采集和分析芯片的电气参数，如电压、电流、功耗等。
- 进行稳定性测试以验证芯片的电性能。
2. 芯片功能测试芯片功能测试- 验证芯片的功能正常，并与规格书一致。
- 进行逻辑和性能测试以保证芯片的功能完整和稳定。
3. 芯片温度和湿度环境测试芯片温度和湿度环境测试- 通过暴露芯片于不同温度和湿度环境下，测试芯片的可靠性和稳定性。
- 分析芯片在不同环境下的表现和电气特性变化。
4. 芯片压力和振动环境测试芯片压力和振动环境测试- 通过施加物理力和振动测试，评估芯片的可靠性和抗干扰能力。
5. 芯片寿命耐久性测试芯片寿命耐久性测试- 进行长时间运行测试，评估芯片的寿命和持久性。
- 分析芯片在运行过程中的可靠性和稳定性。
测试流程1. 制定测试计划- 根据测试范围和要求，制定详细的测试计划和时间表。
2. 设计测试方案- 根据测试要求和目标，设计适当的测试方案和方法。
3. 准备测试环境和设备- 确保测试环境符合要求，准备必要的测试设备和工具。
4. 执行测试- 按照测试方案执行测试，并采集测试数据。
5. 分析测试结果- 分析测试数据，评估芯片的可靠性和表现。
6. 生成测试报告- 撰写详细的测试报告，包括测试结果、分析和结论。
测试验证- 验证测试流程是否符合测试要求和规范。
- 验证测试结果是否与预期相符。
结论本文档提供了海思物联网芯片可靠性测试的总体规范，包括测试要求、范围、流程等内容。
遵循本规范能够确保海思物联网芯片的可靠性和质量，为产品的开发和生产提供参考依据。
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1.目的:
为保证好博设计、委托制造的产品品质符合国家、行业、企业可靠性标准要求, 特制定此文件。
2.适用范围:
本文件适用于好博公司所有相关产品及零部件在整个生命周期中的可靠性试验, 由相关测试人员负责实施。
3.职责:
3.1品质部
3.1.1可靠性试验的归口管理部门, 负责操作试验, 出具测试报告, 并将其
归档管理( 正常生产的常温老化测试除外) ;
3.1.2负责进行或督促外协加工厂按好博公司可靠性试验要求进行测试,
并进行试验前后样品的测试;
3.1.3负责将可靠性试验不合格内容通报给相关部门, 并跟进验证其改进
过程;
3.1.4负责根据可靠性试验结果, 判定整机、物料是否可投产或出货。
3.2可靠性测试实验室
3.2.1负责可靠性测试的实施;
3.2.2协助外协厂完成相关可靠性试验;
3.2.3负责出具可靠性测试报告。
3.3其它部门
根据需求按规定要求进行申请, 并对测试结果进行确认和改进。
4.定义:
为了了解、考核、评价、分析和提高产品可靠性而进行的试验。
5.样品选取原则
5.1物料可靠性试验原则
5.1.1新物料、变更物料样品验证时;
5.1.2物料正常供应, 每批来料时, 可根据实际情况调整。
5.2整机可靠性试验原则
5.2.1新产品、硬件变更、包装方式变更等其它关键设计变更后产品批
量量产前;
5.2.2量产产品每季度的可靠性试验, 具体选取原则如下:
5.2.2.1本季度生产量在所有机型中排名前三的产品;
5.2.2.2出现客户投诉, 经品质部确认有必要做可靠性测试时;
5.2.2.3停产一个月后重新生产;
5.2.2.4其它, 根据实际情况予以调整。
5.2.3根据实际情况需进行的其它可靠性试验产品。
5.3可靠性试验计划拟定的时间
5.3.1新产品、硬件变更产品、新物料、变更物料实际发生时;
5.3.2正常供应的物料为每批来料检验时, 可根据实际状况予以调整;
5.3.3定期产品的可靠性试验计划的拟定: 在每个季度的第二个月月末前
拟定下季度的定期产品可靠性试验计划。
5.4样品/样机要求
5.4.1产品外观应整洁, 表面不应有凹痕、划伤、裂缝、变形、等缺陷,
表面涂层不应起泡、龟裂、脱落。
金属零件不应有锈蚀及其它机
械损伤。
开关、按键、旋钮的操作应灵活可靠、零部件应紧固无
松动、指示正确, 各种功能应正常工作, 说明功能的文字和图表符
号标准应正确、清晰、端正、牢固。
5.4.2样品应检查OK后才能够进行可靠性试验。
如果存在不良, 在该不良
对所做试验无影响的情况下, 能够进行相关试验, 但试验前必须详
细地记录不良现象。
6.可靠性测试项目
6.1气候环境类测试
高温动作测试、低温动作测试、高温储藏测试、低温储藏测试、常
温老化测试、高温高湿测试、高低温循环冲击测试、盐雾测试。
6.2机械操作类测试
连接器插拔测试、线材弯折寿命测试、线材( 或连端子) 抗拉强度测
试。
6.3表面处理类测试
丝印附着力测试、涂层附着力测试、涂层硬度测试。
6.4包装可靠性测试
包装跌落测试、模拟汽车运输振动测试。
7.测试方法及判定基准:
7.1高温动作
7.1.1试验方法
样品应在不包装, 并处于温度45℃或50℃湿度60%的恒温槽/箱中工
作8H以后, 在当时的温度环境下进行检查。
7.1.2测试备注条件
出口产品: 50℃/8小时/湿度60%;
内销产品: 50℃/4小时/湿度60%或45℃/8小时/湿度60%。
7.1.3判定标准
所具有的所有功能均能实现和符合标准。
7.2低温动作
7.2.1试验方法
样品在不包装, 并处于温度-10℃~-15℃的恒温箱槽内工作8小时以后,
在当时的温度环境下进行检查。
7.2.2产品备注条件
出口产品: -15℃/4小时。