2014年电子封装材料行业简析

2014年电子封装材料行业简析

一、行业管理 (2)

1、行业监管体制 (2)

2、行业的主要法律法规及政策 (3)

（1）法律法规 (3)

（2）国家相关政策 (3)

二、行业发展概况 (4)

1、电子材料产业体系初步形成 (4)

2、电子材料产业规模 (4)

3、我国电子材料产业总体发展水平与发达国家的差距 (5)

三、行业上下游之间的关联性 (5)

1、上下游行业之间的关联性 (5)

2、行业上游 (6)

3、行业下游 (6)

四、影响行业未来发展趋势的因素 (7)

1、有利因素 (7)

（1）行业前景向好 (7)

（2）产业政策支持 (7)

2、不利因素 (7)

（1）自主创新能力有待提高 (7)

（2）行业相关国家标准缺失 (8)

五、行业主要障碍 (8)

1、资金壁垒 (8)

2、品牌认可度 (9)

3、技术工艺和人才壁垒 (9)

一、行业管理

1、行业监管体制

电子元器件封装材料，包括环氧粉末包封料、塑封料及粉末涂料，该行业作为化工电子材料基本上遵循市场化的发展模式，各企业面向市场自主经营，政府职能部门进行产业宏观调控，行业协会进行自律规范。

行业宏观管理职能由国家发展与改革委员会、国家商务部承担，工业和信息化部负责制定产业政策，指导技术改造。国家通过不定期发布《产业结构调整指导目录（2011 年本）》、《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》等，对本行业的发展进行宏观调控。

行业引导和服务职能由中国电子材料行业协会、中国电子元件行业协会承担，主要负责产业及市场研究、对会员企业的公众服务、行业自律管理以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议等。

2、行业的主要法律法规及政策

（1）法律法规

（2）国家相关政策

国家发展与改革委会《产业结构调整指导目录（2011 年本）（修正）》，鼓励“半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料”。

国务院2006 年颁布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要》（2006-2020年）中，将“基础原材料”列入国家中长期科学技术发展中制造业的“重点领域”，要求“重点研究开发满足国民经济基础产业发展需求的高性能复合材料，具有环保和健康功能的绿色材料”。

《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》中针对电容器材料及高性能电容器薄膜作为“十二五”发展主要任务和发展重点。