波峰焊锡炉作业指导书

东莞电子有限公司
作业指导书
标题：波峰焊机作业规范（嵩镒） 文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15
页次：第 2 页 共 14 页
1.0 目的
建立锡炉作业规范，做为操作人员的作业依据，以达到作业质量一致之目的。
2.0 范围
本公司之自动焊锡炉:机型: 嵩镒
3.0 组织与权责
生技部：制作锡炉作业规范
生产部: 波峰焊操作人员及领班以上之干部依循波峰焊机作业规范作业
4.0 流程图
4.1 量产流程图
步骤
备注
1
1.开始
2
2. 将原始最佳参数设定至锡炉
所有参数源自：（a）锡棒供货商参数建议
（b）试产阶段Profile 参数与机器参数。
3
3. 将Profile量测器置于输送带上，
开始测量
4
NO 5 YES
6 制表：
4. 将量测数据输入计算机中，
并打印出Profile 曲线
锡炉量测：
与试投阶段Profile 比较确认机器是否正常
5. 查验Profile 曲线
1. 同时间的温度变化≦30℃。
2. 浸锡时间：Card: 3~5 sec。
最高温度：245 ±5℃。
板温测量：
1. 温升率：△T≦4℃ / sec（从室温至150℃时）。
6. 开始量产
2. 最高温度≦160℃（当波峰与PCBA 接触前板温
温度：80℃~110℃）。
3. 检查焊点确认其质量。
审核：
批准：

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标题：波峰焊机操作规范(嵩镒)
4.2试产流程图 1
步骤 1. 开始
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2. 确认与分析PCB
1. 确认PCB 尺寸、SMT 零件分布、DIP 零件分布等。
2
3
3. 挑选量测点
1. 从（a）BGA、QFP、SOIC…等大型零件（b）高 密度零件区（c）晶体管（d）无零件PCB区选取量
测点。
2 .零件面与焊锡面尽量各取3 点量测。
4
4. 将热偶器固定于PCB
1. 利用胶带、胶水或高温焊锡固定热偶器。
2. 并将其与测量器连接（连接时要注意极性，不可
反接）。
5
5. 设定温度参数
1. 初始Profile 参数参照：（a）锡棒供货商参数建议 （b）类似产品参数值（c）特别零件建议值
（d）锡炉机器规格。（e）客户要求
6
6. 将量测器置于输送
1. 输送带速度参照：（a）锡棒供货商参数建议
带上，开始测量
（b）类似产品参数值（c）特别零件建议值
（d）锡炉机器规格。
7
NO 8 YES
NO 9 YES 10
制表：
7. 将量测数据输入
计算机中，并列印出Profile 曲线
锡炉测量：
1. 与标准Profile 比较确认机器是否正常
2. 同时间的温度变化≦30℃。
8. 查验Profile 曲线
3. 浸锡时间：Card:3~5 sec。锡槽温度：245±5℃。
板温测量：
1. 温升率：△T≦4℃/sec（从室温至150℃时）
2. 最高温度≦160℃（预热区后板温：80℃~110℃）。
9. 试验与分析
10. 保存Profile 参数并文件化
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5.0 作业内容,规定及注意事项：
5.1 操作办法
5.1.1 开机步骤:
5.1.1.1 确认生产机种。
5.1.1.2 由机种,线别:xxx锡炉作业参数设定标准书
5.1.1.2.1 设定锡炉温度。
5.1.1.2.2 设定第一区预热温度。
5.1.1.2.3 设定第二区预热温度。
5.1.1.2.4 设定输送带速度。
5.1.1.2.5 确认助焊剂比重是否在要求范围。
5.1.1.3 检查锡炉轨道宽度是否符合PCB 尺寸。
5.1.1.4 按下〝平流波〞开关，按变频器“RUN”键启动变频器，使锡升起，并检查锡面高度
是否保持于爪钩凹陷处,若无,则调整变频器。按“增值键”锡面升高，按“减值键”锡
面降低。
增值键
运转指令键
减值键
停止键
5.1.1.5 检查锡波高度是否在7mm±2mm 之间(如图一、二)。
5.1.1.5 检查爪钩有无变形，松脱现象，如有变形锡炉技术员确认炉内无板后停止传送带及时
更换，更换完毕后必须确认该爪钩是否与其它爪钩保持一致，如有不一致现象需重新更
换确认，并填写更换爪钩数目在“自动焊锡炉保养记绿表” 注意：对更换下的爪钩不
得再次使用
制表：
审核：
批准：

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5.1.1.6检查锡槽高度和喷雾延迟参数是否符合规定，在调节轨道角度及引角间隙时，要确认
锡槽上无pcb 板方可调试.
5.1.1.7 确认助焊剂喷雾机之开机步骤。
5.1.1.8 按下冷风扇开关，使冷却风扇旋转。
5.1.1.9 检查Flux 均匀度。
5.1.1.10 每个月检测Flux-感应器稳定度四次,以纸板量测其Flux 喷雾之感应时间,若量测出来
与标准有异,请通知生技调整。
5.1.1.11 检查浸锡时间、浸锡距离与浸锡平整度,及板面预热温度。
5.1.1.12当焊锡质量不佳时，须调整参数,每次调整参数后目检50 片，将不良点记录于机种焊
点散布图，以凭判改善成效。锡炉参数调整记入锡炉操作参数设定作业标准变更记录表。
5.1.1.13 放入一片插件完成之PCB 试走，检查焊锡状况是否良好。
5.1.1.16 机台锡温准确度校验，每天检验一次，以数字式温度表检验，并将误差值填入自动
焊锡开换线记录表。 以上步骤检查完毕才可正常量产。 5.1.1.17波峰焊面板控制图见下：
入口轨道调节钮
洗爪开关
锡炉温度设定器
链条速度显示器
自动定时开关
链条速度调节钮 链条马达开关
预热温度设定器 预热开关
散热风扇开关
马达开关
扰流波开关 平流波开关 锡炉开关
炉内灯开关
5.1.2 关机步骤: 先确定炉内轨道上无PCB 才能关机 5.1.2.1按下变频器”STOP/RESET”键，再按下“平流波”开关，使锡面下降。 5.1.2.2按下预热一、二段电源开关，关闭预热。 5.1.2.3按下输送带开关，使输送带停止。 5.1.2.4按下冷却风扇开关，使冷风扇停止。 5.1.2.5按下喷雾机电源开关，关闭助焊剂喷雾机。
5.1.3 每日做WAVE SOLDER profile 量测,由波峰焊操作员或在线领班执行之.(若生产机种之客户有指定
量测周期时,依其指定之周期量测),并将量测记录打印出,放置于锡炉旁,其操作方式依下列规范.
5.1.3.1 Profile 的制作：
试产时由生技部人员制作作为标准Profile,量产时由波峰焊操作员执行制作,量测其锡炉温度曲线 对照标准确认各项参数之稳定。当有遇到各区温度及时间上要求不符合所定义之标准时,立即通知 生技部人员做检查修改及调整,使其达至符合标准为止。并将相关改善对策做记录。
制表：
审核：
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