芯片封装分类

芯片封装分类大全

【1】双列直插封装(DIP)20世纪60年代，由于IC集成度的提高，电路引脚数不断增加，有了数十个I/O引脚的中、小规模集成电路(MSI、SSI)，相应的封装形式为双列直插(DIP)型，并成为那个时期的主导产品形式。70年代，芯片封装流行的是双列直插封装(DIP)、单列直插封装(SIP)、针栅阵列封装(PGA)等都属于通孔插装式安装器件。通孔插装式安装器件的代表当属双列直插封装，简称DIP(Dualln-LinePackage)。这类DIP从封装结构形式上可以分为两种：其一，军品或要求气密封装的采用陶瓷双例直插DIP；其二，由于塑料封装具有低成本、性价比优越等特点，因此，封装形式大多数采用塑料直插式PDIP。塑料双便直插封装(PDIP)是上世纪80年代普遍使用的封装形式，它有一个矩形的塑封体，在矩形塑封体比较长的两侧面有双列管脚，两相邻管脚之间的节距是2．54mm，引线数为6-84，厚度约为2.0~3．6，如表2所示。两边平等排列管脚的跨距较大，它的直插式管脚结构使塑封电路可以装在塑料管内运输，不用接触管脚，管脚从塑封体两面弯曲一个小角度用于插孔式安装，也便于测试或器件的升级和更换。这种封装形式，比较适合印制电路板(PCB)的穿孔安装，具有比50年代的TO型圆形金属封装，更易于对PCB布线以及操作较为方便等特点。这种封装适合于大批量低成本生产，便于自动化的线路板安装及提供高的可靠性焊接。同时，塑料封装器件在尺寸、重量、性能、成本、可靠性及实用性方面也优于气密性封装。大部分塑封器件重量大约只是陶瓷封装的一半。例如：14脚双列直插封装(DIP)重量大约为1g，而14脚陶瓷封装重2g。但是双列直插封装(DIP)效率较低，大约只有2％，并占去了大量有效安装面积。我们知道，衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

【2】四边引线扁平封装(QFP)20世纪80年代，随着计算机、通讯设备、家用电器向便携式、高性能方向的发展；随着集成电路技术的进步，大规模集成电路(LSI)I／O引脚数已达数百个，与之相适应的，为了缩小PCB板的体积进而缩小各种系统及电器的体积，解决高密度封装技术及所需高密度引线框架的开发，满足电子整机小型化，要求集成电路封装在更小的单位面积里引出更多的器件引脚和信号，向轻、薄、短、小方向发展。那些通孔插装式安装器件已无法满足对集成电路封装严格要求的需要。代之而起的是表面贴装技术(SMT)。表面贴装技术(SMT)的封装形式主要有小外型封装(SOP)，引线间距为1．27mm、塑料片式载体(PLCC)，引线间距为1．27mm、四边引线扁平封装(QFP)等。其后相继出现了各

种改进型，如TQFP(薄型QFP)、VQFP(细引脚间距QFP)、SQFP(缩小型QFP)、PQFP(塑封QFP)、TapeQFP(载带QFP)和$OJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小形SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)等，最终四边引线扁平封装(QFP)成为主流的封装形式。表面贴装技术(SMT)是当时流行和热门的印制电路板(PCB)上元件贴装技术，它改变了传统的PTH插装形式。表面贴装技术由于是无引线的安装，减小了杂散电容和不需要的电感，对高频应用很有利。它不需要每条引线有一个安装通孔，从而减少了所需的基板层数。而且简化了组装工序，便于元器件的自动供给和自动安装，能达到更高的密度，缩短了印制板上互连线，更有利于电子产品实现轻、薄、短、小化。此外，使用表面贴装技术可使重量和体积明显减小，大型有源器件的尺寸均可按3：1的比例缩小，小型无源元件可按10：1的比例缩小，可使PCB的尺寸缩小70％，安装成本可随之降低50％。SMT具有接触面大、可靠性高、引线短、引线细、间距小、装配密度大、电器性能好、体积小、重量轻、适于自动化生产、不需要程序控制、不需要预先准备元件、不需要引线插孔、材料和元件成本较低等许多优点。不足之处是在封装密度、I／O数以及电路频率方面还难以满足专用集成电路(ASIC)、微处理器的发展需要。小外形封装SOP(Small Outline Package)，它体积窄小，实际上是双列直插式的缩小型，通常采用"欧翼"型引线，最佳的封装引线数为20条。它便于检查、引线焊接容易，很适合表面贴装(SMT)工艺。据统计，2000年全球，SOP的IC产量占IC总产量的58．4％，占IC总产量的半壁江山，SOP仍然受到IC用户的青睐。四边引线扁平封装，简称(QuadflatPackage)。一般是正方形或矩形封装，引线节距为0．3~1．27mm，有40-300条引线，使用最普通的是160个管脚，间距0．65mm；208个管脚，间距0．5mm；265个管脚，间距为0．4mm，本体尺寸为28×27的PQFP，管脚引线分布于载体的四边，厚度约为0．5~3．6，如表2所示，QFP适合于使用SMT在PCB或其他基板上表面贴装，封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用，操作方便，可靠性高，适于SMT技术要求的低成本封装。它的四面有欧翘状引脚，I／O端子数要比两面有欧翘状引脚的SOP多得多。以0．5mm焊区中心距，208根I／O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28mm×28mm，芯片尺寸10mm×10mill，则芯片面积／封装面积=10×10／28×28=1：7．8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。几种QFP封装发展趋势参见表3。业界专家认为，由于受器件引脚框架加工精度等制度技术的限制，0．3mm已是QFP引脚间距的极限，因此也限制了组装密度的提高，QFP的发展已到了尽头。英特尔公司的80386处理器采用的就是QFP封装方式。QFP封装仍是目前IC封装的第二大主流，2000。年全球QFP封装的IC产量仅次于SOP，占IC总产量的22．1％。

【3】焊球阵列封装(BGA)20世纪90年代随着大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)、特大规模集成电路(ULSl)和电子产品向便携式、小型化、网格化、多媒体化方向的迅速发展，集成电路的电路门数和芯片I／O引脚数急剧增加，体积不断减小，功耗增大，功能增强。再采用QFP封装技术，只是通过增加I／O数，减小引线间距，由于受到加工精度，生产成生和封装工艺的制约，已不能满足电子产品发展对集成电路封装技术提出的更高要求。这时，以面阵排列、球形凸点为I／O引脚、封装密度大为提高的BGA便应运而生。焊球阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。它是表面贴装IC的一种新型封装形式，其I／O端子以圆形或柱状焊点按阵列式式分布在底面上，彻底改变了SOP、PLCC、QFP 引出端分布在两侧或四边的单一封装形式，是IC封装的一大进步。BGA封装典型的间距有1．0mm、1．27mm、1．5mm几种，如表2所示。它的引线间距大，引线硬度高，引线长度短，在不增加辅助支撑和周边位置引线前提下大大提高了引线的数量。主要有塑封焊球阵列(PBGA)、陶瓷焊球阵列(CBGA)和载带焊球阵列(TapeBGA)。BGA封装可以容纳的I/O数超过了以往传统的表面贴装器件，体积小，引脚短而牢固，但引脚间距并不小，易于组装，可返修；自感或互感小，信号传输延迟小，增强了电性能，改善了散热性，有良好的密封性能，较高的可靠性和较低的质量缺陷；具有较低的生产成本，较小的安装面积，较低的安装高度，可与SMT工艺兼容。厚度和重量都较先前的封装技术有所减少；到目前，提供高脚数封装形式中最具成本竞争力的一种，如若在密度上继续进行改善，因为仍有改善的空间，继续缩小引线间距，改善基板密度与晶片结合的技术，将可望达到CSP的封装标准要求；不过BGA封装仍然存在着组装焊点检测困难，占用基板面积较大，封装时对潮湿比较敏感等不足之处。采用BGA新技术封装的内存，可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍。我们从BGA正方形与PQFPI/O数的比较中可知，对于32mm ×32mm这一封装尺寸，PQFP中的I／O数约为184个管脚，间距为0．65mm；而BGA的IlO 数约为600个管脚，间距差不多是PQFP的两倍，为1．27mm。同样，从封装面积比较可知，给定封装脚数，PQFP封装需要的面积最大，例装芯片封装(FC)需要的封装面积最小，BGA 封装需要的封装面积介于二者之间，小于PQFP而大于FC封装。2000年全球BGA封装产量占IC总产量的7％，今后将以28．1％的速率增长。业界人士普遍认为，BGA的出现是IC 封装技术的一个重大突破。这不仅是因为它能够安排更多的I／O，更重要的是，可以按照集成电路的功能，设计成两层到几层，并且可以用于MCM(多芯片模块)封装。BGA封装适用于高脚数IC产品，以逻辑产品为主，配合未来SOC发展趋势，如结合微控制器(MCU)、数