芯片封装分类
芯片封装大全
芯片封装大全芯片封装是将芯片固定在封装基座上，然后封装的芯片与外界电路连接，以便保护芯片并实现信号输入输出。
芯片封装类型繁多，下面将为您介绍一些常见的芯片封装类型。
1. DIP（Dual in-line Package）双列直插封装DIP封装是最常见的封装类型之一、其外形为矩形，有两列引脚，引脚间距为2.54mm。
DIP封装适用于一些较大尺寸的芯片，如运算放大器、逻辑门等。
由于引脚直接插入电路板孔内，因此安装和拆卸方便。
2. SMD（Surface Mount Device）表面贴装封装SMD封装是目前最主流的芯片封装类型。
相比于DIP封装，SMD封装的芯片体积更小，引脚直接焊接在电路板表面。
SMD封装分为多种规格，如SOT、SOIC、QFN等。
由于外形小巧、高密度等特点，SMD封装广泛应用于电子产品中。
3. BGA（Ball Grid Array）球网格阵列封装BGA封装是一种表面贴装封装，其特点是芯片底部焊有一片金属球网格阵列，用于与电路板连接。
BGA封装具有较高的密度和可靠性，可以对散热进行有效管理，适用于高性能和高功率的芯片，如处理器、图形芯片等。
4. LGA（Land Grid Array）焊盘阵列封装LGA封装与BGA封装类似，也是一种焊接在电路板表面的封装。
不同之处在于LGA封装的焊盘是直接焊接在芯片底部，而不是BGA封装的金属球。
LGA封装适用于需要高可靠性连接的高功率芯片。
5. QFP（Quad Flat Package）方形平面封装QFP封装采用四边等距排列的封装形式，引脚直接焊接在电路板表面。
QFP封装具有较高的引脚数量，适用于一些需要较多输入输出引脚的芯片，如微控制器、DSP等。
6. CSP（Chip Scale Package）芯片尺寸封装CSP封装是一种将芯片封装成与芯片尺寸相当的封装类型。
CSP封装具有体积小、引脚数量少的特点，并且可以实现高度集成，适用于一些小型及低功耗设备。
芯片封装原理及分类
芯片封装原理及分类1.芯片封装原理芯片封装是指将微电子器件（包括集成电路、晶体管等）连接到封装基座上的工艺过程。
其原理是将芯片导线通过焊接或焊球连接到封装基座上的金属脚，然后采用封装材料将芯片进行封装。
这样可以保护芯片免受外界环境的影响，并且提供了芯片与外部世界之间的连接接口。
2.芯片封装分类（1）DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最早的一种芯片封装方式，其特点是通过两排金属脚与外部电路连接。
这种封装方式成本低、可焊接，但体积大，适用于较低密度的集成电路。
（2）SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是DIP封装的改进版，其特点是脚距更近，体积更小，适用于较高密度的集成电路。
SOP封装有多种形式，如SOIC（Small Outline Integrated Circuit）、TSOP（Thin Small Outline Package）等。
（3）QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装是一种表面贴装封装方式，其特点是四个侧面都带有金属端子，适用于较高密度、中等规模的集成电路。
QFP封装有多种形式，如TQFP（Thin Quad Flat Package）、LQFP（Low-profile Quad Flat Package）等。
（4）BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种表面贴装封装方式，在封装基座上布置了一定数量的焊球来实现与外部电路的连接。
BGA封装的特点是密封性好、性能稳定，并且适用于超高密度的集成电路。
BGA封装有多种形式，如CABGA （Ceramic Ball Grid Array）、TBGA（Thin Ball Grid Array）等。
（5）CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种紧凑型封装方式，其特点是尺寸和芯片相似，在封装基座上布置了少量焊球或焊盘。
CSP封装的优势在于占据空间小、重量轻、功耗低，并且适用于高密度的集成电路。
芯片封装大全集锦
芯片封装大全集锦芯片封装是将芯片器件连接到封装材料上，以保护芯片免受外界环境影响，提供电气连接和机械支撑，并为芯片的使用和应用提供便利性。
在电子产品中，不同的芯片封装有不同的形式和尺寸，每种封装都有其独特的特点和适用范围。
下面是一些常见的芯片封装类型：1. DIP（Dual Inline Package）DIP是芯片封装中最经典的形式之一，它采用两行引脚，并通过直插式连接到电路板上。
DIP封装适用于大多数通过针脚连接的芯片，如逻辑门、操作放大器等。
2. QFP（Quad Flat Package）QFP是一种方形封装，拥有四个侧面的引脚。
它比DIP封装更小，更适合于集成电路密集的应用，如微处理器、数字信号处理器等。
3. BGA（Ball Grid Array）BGA封装是一种引脚连接在芯片的底部，并通过焊球连接到电路板上的封装。
它通常用于高性能芯片，如图形处理器、处理器等。
BGA封装具有较高的密度和可靠性，但更难于维修和更昂贵。
4. LGA（Land Grid Array）LGA封装与BGA封装类似，但焊球是连接在电路板上，而不是芯片的底部。
LGA封装适用于需要更高密度连接和更好热散热的设备，如服务器、工作站等。
5. CSP（Chip Scale Package）CSP封装是一种具有与芯片尺寸相近的封装，芯片上的引脚直接暴露在封装的底部。
CSP封装适用于需要尺寸紧凑和高密度连接的应用，如智能手机、平板电脑等。
6. COB（Chip on Board）COB封装是将芯片直接倒装直接粘贴到电路板上，并用金线连接。
COB封装具有尺寸紧凑和高密度连接的优点，适用于小型电子产品，如手表、MP3播放器等。
7. SOP（Small Outline Package）SOP封装是一种小型、轻便的封装，引脚分布在两个侧面，适用于IC芯片等应用。
8. QFN（Quad Flat No Leads）QFN封装类似于QFP封装，但没有引脚，而是通过金属垫连接到电路板上。
ic芯片封装种类
ic芯片封装种类
IC芯片封装种类主要有以下几种：
1. 塑料双列直插式封装（PDIP）：这种封装方式主要用于普通双列直插式集成电路，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
2. 塑料四列扁平封装（PQFP）：这种封装方式主要用于大规模或超大规模集成电路，引脚间距离很小，管脚很细。
3. 塑料有引线芯片载体封装（PLCC）：这种封装方式主要用于表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
4. 陶瓷双列直插式封装（DIP）：这种封装方式主要用于陶瓷和塑料材料，引脚从封装两侧引出。
5. 陶瓷四列扁平封装（PQFN）：这种封装方式主要用于高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
6. 陶瓷四列扁平封装（TQFP）：这种封装方式主要用于薄型小尺寸封装，外形尺寸时，寄生参数减小，适合高频应用。
7. 陶瓷四列球栅阵列封装（BGA）：这种封装方式主要用于大容量、高密度集成电路，引脚用球状凸点代替。
8. 塑料四列球栅阵列封装（PBGA）：这种封装方式主
要用于表面贴装技术，采用树脂覆盖以确保可靠性。
9. 金属四列球栅阵列封装（MBGA）：这种封装方式主要用于高速、高密度的数字逻辑电路，寄生参数小、高频性能好。
除了上述提到的几种封装类型外，还有一些其他类型的封装，如金属圆罩型封装、小型模压封装等。
每种封装类型都有其特定的应用场景和特点，选择合适的封装方式对于保证集成电路的性能和可靠性至关重要。
芯片封装类型图解
芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。
SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。
ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。
PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。
MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。
其引脚节距为0.65mm和0.5mm。
LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。
PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。
SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
常见芯片封装的类型介绍
常见芯片封装的类型介绍芯片封装是指将芯片与外部环境隔离，保护芯片并为其提供连接电路的过程。
它把芯片放在一个封装材料中，通常是塑料或陶瓷，并通过引脚或接口与其他电子元件或系统连接。
根据封装形式的不同，常见的芯片封装类型可以分为以下几类。
1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最早也是最常见的芯片封装类型之一、DIP芯片封装的引脚排列成双排直线，并通过插座与电路板连接。
DIP封装适用于许多低功耗和小尺寸的集成电路，如运算放大器、逻辑门、存储器等。
2. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装在DIP的基础上进行了改进和创新，使得芯片引脚的数量更多，且致密度更高。
QFP封装的引脚排列成四个直角，并且可以铺贴在电路板的表面上。
QFP封装常用于高密度的集成电路，如微处理器、存储器和信号处理器等。
3. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种先进的封装技术，尤其适用于高密度、高速度和高功率的集成电路。
BGA芯片封装将芯片引脚替换为在芯片底部的焊球，通过这些焊球与电路板上的焊盘相连接。
BGA封装具有良好的散热性能和良好的电气特性，因此广泛应用于微处理器、图形芯片和FPGA等。
4. CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种尺寸与芯片尺寸相近或稍大，并适合高密度集成电路的封装形式。
CSP封装通常比BGA封装更小，可以实现极高的引脚密度，从而提高系统的可靠性和性能。
CSP封装常用于移动设备、智能卡、传感器等领域。
5. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种小型、表面安装的封装形式，非常适用于密度较低的电子元件。
SOP封装通常有两个版本：SOP和SSOP。
SOP封装引脚间距较大，而SSOP封装的引脚间距更小，更适合于有限的PCB空间和高密度的应用场景。
SOP封装广泛用于晶体管、逻辑门和模拟转换器等。
芯片封装种类汇总
芯片封装种类汇总芯片封装是将芯片电路和相关元器件封装在一起，保护芯片电路，提供连接和传导功能的一项技术。
随着芯片集成度的不断提高，芯片封装形式也在不断演化。
下面将介绍一些常见的芯片封装种类。
1. DIP封装（Dual In-line Package）：DIP封装是最早的一种芯片封装形式之一，它拥有一排的插针，可直接插入插槽或插座中。
DIP封装广泛应用于电子设备中，如存储器、逻辑芯片等。
2. QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种表面贴装封装形式，它拥有四个侧面平行的引脚排列，可通过焊接连接到电路板上。
QFP封装具有体积小、引脚密度高、适用于多脚芯片等特点，广泛应用于微控制器、DSP等领域。
3. BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种球阵列封装形式，其引脚以球形排列在芯片底部，并通过焊球连接到电路板上，提供更高的引脚密度和更好的散热性能。
BGA封装广泛应用于大规模集成芯片、处理器等高性能芯片。
4. CSP封装（Chip Scale Package）：CSP封装是一种芯片尺寸接近芯片实际尺寸的封装形式。
CSP封装通常不需要额外的支撑结构，更加紧凑，体积更小。
CSP封装广泛应用于移动设备、智能卡等领域。
5. PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier）：PLCC封装是一种带引脚的封装形式，引脚排列在四个侧面上，并通过焊接连接到电路板上。
PLCC封装广泛应用于存储器、通信芯片等领域。
6. LGA封装（Land Grid Array）：LGA封装是一种引脚排列在芯片底部的封装形式，通过焊接连接到电路板上。
LGA封装可以实现高密度布线，具有较好的电热性能和高频特性。
LGA封装广泛应用于处理器、显示芯片等高性能领域。
7. PGA封装（Pin Grid Array）：PGA封装是一种引脚排列在芯片底部的封装形式，引脚通过插孔连接到电路板上。
芯片的封装方式
芯片的封装方式
芯片的封装方式是指将芯片组合在一起并进行保护的方法。
芯片是一种非常小的电子器件，通常是几毫米的正方形或矩形，用于存储或处理数据等。
封装方式的选择取决于芯片的用途、成本和尺寸等因素。
芯片封装方式可以分为以下几类：
1. DIP封装：DIP封装是最古老的封装方式之一，是通过将芯片插入一个双排针脚插座来实现的。
这种封装方式容易制造，但不适用于高密度集成电路。
2. QFP封装：QFP封装是一种较新的封装方式，它采用了表面贴装技术。
这种封装方式具有高密度、小尺寸和易制造等优点，常用于高端计算机、通信和消费电子产品。
3. BGA封装：BGA封装是一种最新的封装方式，它通过将芯片焊接到一个具有多个球形焊点的基板上来实现。
这种封装方式具有高速传输、低噪声、低功耗和可靠性等优点，常用于微处理器、图像传感器和高速通信芯片等。
4. CSP封装：CSP封装是一种非常小型的封装方式，通常用于移动设备和便携式电子产品。
这种封装方式具有小尺寸、低功耗和高可靠性等优点，但也存在生产成本高和焊接难度大等缺点。
总之，芯片的封装方式在电子工业中起着至关重要的作用，无论是传统的DIP封装还是现代的BGA封装和CSP封装都有着各自的优缺点。
因此，在选择封装方式时应考虑到产品的实际需求，以达到最佳
的性价比和性能。
芯片的封装形式
芯片的封装形式芯片的封装形式是指将芯片组件封装在外壳中，以保护芯片并便于安装和使用。
芯片的封装形式有多种类型，每种封装形式都有其特点和适应的应用领域。
下面将介绍几种常见的芯片封装形式。
1. DIP封装（Dual In-line Package）：DIP封装是最早使用的一种芯片封装形式。
它的特点是引脚以两列直线排列在芯片的两侧，容易焊接和插拔。
DIP封装广泛应用于电子产品中，如电视机、音响等。
2. QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种表面贴装技术（SMT）的封装形式，是DIP封装的一种改进。
QFP封装将引脚排列在芯片的四边，并且引脚密度更高，能够容纳更多的引脚。
QFP封装适用于集成度较高的芯片，如微处理器、FPGA等。
3. BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种表面贴装技术的封装形式，与QFP封装类似，但是引脚不再直接暴露在外，而是通过小球连接到印刷电路板上。
BGA封装具有高密度、小体积和良好的电气性能等优点，广泛应用于高性能计算机、通信设备等领域。
4. CSP封装（Chip Scale Package）：CSP封装是一种尺寸与芯片近似的封装形式，将芯片直接封装在小型外壳中。
CSP封装具有体积小、重量轻和引脚密度高的特点，适用于移动设备、无线通信和消费电子产品等领域。
5. COB封装（Chip On Board）：COB封装是将芯片直接焊接在印刷电路板上的一种封装形式，是一种简化的封装方式。
COB封装具有体积小、可靠性高和成本低的特点，在一些低成本产品中得到广泛应用，如LED显示屏、电子称等。
除了以上几种常见的芯片封装形式，还有一些特殊封装形式，如CSP/BGA混合封装、QFN封装（Quad Flat No-leads）等。
这些封装形式的出现主要是为了应对芯片不断增加的功能需求和尺寸要求。
总的来说，芯片封装形式的选择取决于芯片的功能、尺寸和应用环境等因素。
芯片常用封装
芯片常用封装芯片常用封装是指对芯片进行包装和封装的一种技术，它可以保护芯片，提高芯片的可靠性和稳定性，并方便芯片的使用和安装。
芯片常用封装形式主要有晶圆级封装和后封装两种。
1. 晶圆级封装晶圆级封装是指将芯片直接封装在晶圆上。
这种封装方式具有高度集成、高密度、高性价比等优点。
晶圆级封装主要有以下几种形式。
(1) 裸芯封装：将芯片直接封装在晶圆上，没有任何其他材料进行封装。
这种封装方式适用于一些对成本要求较高、不需要对芯片进行保护的应用场景。
(2) 热压封装：将芯片通过热压工艺与晶圆封装。
这种封装方式可以提高芯片的可靠性和热导性能。
(3) 胶粘封装：将芯片封装在晶圆上，并使用胶粘剂进行固定。
这种封装方式可以提高芯片的抗震性和抗振动性能。
(4) 焊接封装：将芯片封装在晶圆上，并通过焊接工艺进行连接。
这种封装方式可以提高芯片的可靠性和连接性能。
2. 后封装后封装是指将已经完成芯片制造的芯片进行封装。
这种封装方式可以根据不同的应用需求选择不同的封装形式。
(1) DIP封装：DIP封装是一种早期的常用封装形式，它可以直接插入到电路板上。
DIP封装具有安装方便、维修性好等优点，但是不适用于集成度高的芯片。
(2) BGA封装：BGA封装是一种较新的封装技术，它将芯片通过球形焊盘进行连接。
BGA封装具有高集成度、高密度、高可靠性等优点，适用于高性能芯片的封装。
(3) QFP封装：QFP封装是一种表面贴装封装技术，它将芯片通过引脚焊接到电路板上。
QFP封装具有体积小、重量轻、适用于高速信号传输等优点，适用于一些对体积要求较小的应用场景。
(4) CSP封装：CSP封装是一种超小型封装技术，它将芯片直接封装在引脚上。
CSP封装具有体积小、能耗低、适用于高光性能等优点，适用于一些对体积和能耗要求较高的应用场景。
综上所述，芯片常用封装形式有晶圆级封装和后封装两种，各有不同的优点和适用场景。
在选择封装形式时，需要根据芯片的性能要求、应用场景和成本等因素进行综合考虑选择。
芯片的封装方式
芯片的封装方式
芯片的封装方式是指将芯片封装起来以保护芯片、提高芯片的耐久性和可靠性，同时也是为了便于芯片的安装和使用。
目前常见的芯片封装方式主要有以下几种：
1. DIP封装：DIP封装是最常见的一种封装方式，也是最早应用的一种封装方式。
它可以方便地插入到插座中，因此被广泛应用于电子产品中。
2. SOP封装：SOP封装是一种表面贴装封装方式，它通过将芯片直接粘贴在PCB板上，实现了高密度的布局。
同时，它也非常适合自动化生产，因此被广泛应用于电子产品中。
3. QFP封装：QFP封装是一种非常常见的高密度集成电路封装方式，它通过将芯片焊接在PCB板上，实现了高密度的集成。
同时，在高速数据传输领域也有着广泛的应用。
4. BGA封装：BGA封装是一种新型的封装方式，它通过将芯片焊接在PCB板的底部，实现了更高的集成度和更好的散热性能。
同时，在高性能计算机和服务器等领域也有着广泛的应用。
总之，不同的芯片封装方式适用于不同的应用场景，选择适合的封装方式可以提高芯片的性能和可靠性。
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芯片常见的封装方式
芯片常见的封装方式随着电子科技的发展，芯片技术也在不断地进步和发展。
芯片是电子产品中最关键的部件之一，它的封装方式直接影响到芯片的性能和应用范围。
在现代电子领域中，芯片封装的种类繁多，本文将介绍常见的芯片封装方式。
一、DIP封装DIP (Dual In-line Package)是芯片封装中最常见的一种类型。
DIP封装是一种双行直插式封装，它的引脚排列在两排中间，每排有一些引脚。
DIP封装的优点是结构简单，容易制造，成本低廉，同时也容易进行手工焊接。
但是，由于DIP封装引脚的间距较大，其封装体积较大，不适合在高密度电路板上使用。
二、QFP封装QFP (Quad Flat Package)是一种方形封装，它的引脚排列在四个边上。
QFP封装可以分为LQFP (Low-profile Quad Flat Package)和TQFP (Thin Quad Flat Package)两种类型。
QFP封装的优点是体积小，引脚数量多，适用于高密度电路板。
但是，QFP封装的制造工艺较为复杂，成本较高，同时也不适合手工焊接。
三、BGA封装BGA (Ball Grid Array)是一种球形网格阵列封装。
BGA封装的引脚是由许多小球组成，它们排列在芯片的底部。
BGA封装的优点是引脚数量多，封装体积小，适用于高密度电路板，同时也具有良好的散热性能。
但是，BGA封装的制造工艺极为复杂，需要高精度的制造设备和技术，因此成本较高。
四、CSP封装CSP (Chip Scale Package)是一种芯片级封装，也称为芯片级封装。
CSP封装的特点是封装体积非常小，几乎与芯片本身大小相同。
CSP封装的优点是封装体积小，引脚数量少，适用于高密度电路板，同时也具有良好的散热性能。
但是，CSP封装的制造工艺非常复杂，需要高精度的制造设备和技术，因此成本非常高。
五、COB封装COB (Chip-on-Board)是一种将芯片直接贴在电路板上的封装方式。
芯片封装分类
芯⽚封装分类芯⽚封装分类⼤全【1】双列直插封装(DIP)20世纪60年代，由于IC集成度的提⾼，电路引脚数不断增加，有了数⼗个I/O引脚的中、⼩规模集成电路(MSI、SSI)，相应的封装形式为双列直插(DIP)型，并成为那个时期的主导产品形式。
70年代，芯⽚封装流⾏的是双列直插封装(DIP)、单列直插封装(SIP)、针栅阵列封装(PGA)等都属于通孔插装式安装器件。
通孔插装式安装器件的代表当属双列直插封装，简称DIP(Dualln-LinePackage)。
这类DIP从封装结构形式上可以分为两种：其⼀，军品或要求⽓密封装的采⽤陶瓷双例直插DIP；其⼆，由于塑料封装具有低成本、性价⽐优越等特点，因此，封装形式⼤多数采⽤塑料直插式PDIP。
塑料双便直插封装(PDIP)是上世纪80年代普遍使⽤的封装形式，它有⼀个矩形的塑封体，在矩形塑封体⽐较长的两侧⾯有双列管脚，两相邻管脚之间的节距是2．54mm，引线数为6-84，厚度约为2.0~3．6，如表2所⽰。
两边平等排列管脚的跨距较⼤，它的直插式管脚结构使塑封电路可以装在塑料管内运输，不⽤接触管脚，管脚从塑封体两⾯弯曲⼀个⼩⾓度⽤于插孔式安装，也便于测试或器件的升级和更换。
这种封装形式，⽐较适合印制电路板(PCB)的穿孔安装，具有⽐50年代的TO型圆形⾦属封装，更易于对PCB布线以及操作较为⽅便等特点。
这种封装适合于⼤批量低成本⽣产，便于⾃动化的线路板安装及提供⾼的可靠性焊接。
同时，塑料封装器件在尺⼨、重量、性能、成本、可靠性及实⽤性⽅⾯也优于⽓密性封装。
⼤部分塑封器件重量⼤约只是陶瓷封装的⼀半。
例如：14脚双列直插封装(DIP)重量⼤约为1g，⽽14脚陶瓷封装重2g。
但是双列直插封装(DIP)效率较低，⼤约只有2％，并占去了⼤量有效安装⾯积。
我们知道，衡量⼀个芯⽚封装技术先进与否的重要指标是芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐，这个⽐值越接近1越好。
【2】四边引线扁平封装(QFP)20世纪80年代，随着计算机、通讯设备、家⽤电器向便携式、⾼性能⽅向的发展；随着集成电路技术的进步，⼤规模集成电路(LSI)I／O引脚数已达数百个，与之相适应的，为了缩⼩PCB板的体积进⽽缩⼩各种系统及电器的体积，解决⾼密度封装技术及所需⾼密度引线框架的开发，满⾜电⼦整机⼩型化，要求集成电路封装在更⼩的单位⾯积⾥引出更多的器件引脚和信号，向轻、薄、短、⼩⽅向发展。
芯片封装介绍范文
芯片封装介绍范文芯片封装是指将集成电路芯片连接到引脚或其他外部设备上的过程。
它是电子产品制造中的关键步骤之一，可以保护芯片不受外界环境的干扰，并提供连接和扩展功能。
本文将介绍芯片封装的基本原理、常见封装类型、封装材料以及未来发展趋势。
一、基本原理芯片封装的基本原理是将芯片通过焊接、黏贴或其他方法连接到引脚或其他外部设备上，并用封装材料将芯片包裹起来。
这样可以保护芯片免受静电、水分、化学物质等外界环境的影响。
同时，封装还可以提供电信号传输、散热、机械支撑等功能。
二、常见封装类型1.芯片封装分类根据封装时芯片的裸露状态，芯片封装可以分为无封装（chip-scale package, CSP）、裸芯封装（die attach, DA）和裸片封装（chip-on-board, COB）三种类型。
无封装是将芯片直接焊接在印刷电路板上，裸芯封装是将芯片放置在封装基座上后封装，裸片封装是将多个裸芯封装组合在一起。
2.封装形式根据封装结构形式，常见的封装类型有双列直插封装（Dual In-line Package, DIP）、表面贴装封装（Surface Mount Technology, SMT）、无引线封装（Leadless Package, LGA/QFN/BGA）等。
DIP封装是最早使用的一种封装形式，引脚呈两列排列。
SMT封装是一种体积小、重量轻、可自动化组装的封装形式。
无引线封装是指芯片的引脚直接焊接到封装的底部，并通过焊球或焊盘与PCB连接，适用于高密度集成。
三、封装材料封装材料对芯片封装的效果和性能起着重要作用。
常见的封装材料有封装基座、封装胶水和引线材料。
1.封装基座封装基座是芯片封装的主要组成部分，其材料应具有良好的导热性、机械强度和耐候性。
常见的封装基座材料有金属、陶瓷、塑料等。
金属基座具有良好的导热性能，适用于需要高功率处理的芯片。
陶瓷基座具有优良的机械强度和导热性能，适用于高频和高温环境下的应用。
芯片封装种类汇总
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
芯片封装类型
芯片封装类型芯片封装是指将芯片裸片用封装材料进行包装，以保护芯片的安全性和稳定性，同时方便与其他电路连接，应用于各种电子产品中。
芯片封装类型有多种，下面将介绍一些常见的芯片封装类型。
1. DIP封装（Dual In-line Package）：DIP封装是最早出现的封装类型之一，多用于集成电路的封装。
该封装类型的特点是引脚直插，两排引脚对称排列，适合手工焊接和插入型连接。
2. SOP封装（Small Outline Package）：SOP封装是一种小型的表面贴装封装类型，多用于集成电路和光电器件的封装。
该封装类型具有体积小、重量轻、引脚密集等特点，适合大规模自动化生产。
3. QFN封装（Quad Flat No-Lead Package）：QFN封装是一种无引脚焊接的表面贴装封装类型，主要用于射频、无线通信和模拟电路等应用。
其特点是体积小、引脚密集、散热性能好，可实现高性能和高集成度。
4. BGA封装（Ball Grid Array Package）：BGA封装是一种球阵列封装类型，适用于高集成度的集成电路封装。
其特点是引脚密集、散热性能好、可靠性高，广泛应用于微处理器、图像处理芯片等领域。
5. CSP封装（Chip Scale Package）：CSP封装是一种芯片级封装类型，封装尺寸与芯片尺寸相近，几乎不增加封装体积。
该封装类型在保持芯片性能的同时，实现了尺寸小、重量轻的特点，适用于高密度电子产品。
6. LGA封装（Land Grid Array Package）：LGA封装是一种焊接型封装类型，相比于BGA封装，采用金属焊盘替代球状焊珠。
该封装类型具有较好的散热性能和可靠性，适用于高速信号传输、高温环境等应用。
7. QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种扁平封装类型，具有较大的引脚数量和间距。
该封装类型适合需要较高引脚数的集成电路和通信芯片，如微控制器、数字信号处理器等。
常见芯片封装的类型介绍
常见芯片封装的类型介绍芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。
所以，封装对CPU 和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。
下面是常见的芯片封装类型及其特点。
一、DIP双列直插式DIP(Dual Inline-pin Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
特点：1、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP封装形式曾经十分流行。
DIP还有一种派生方式SDIP(Shrink DIP，紧缩双入线封装)，它比DIP的针脚密度要高六倍。
二、组件封装式（PQFP/PFP封装）PQFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
芯片封装方式
芯片封装方式
芯片封装方式是指将芯片引脚（或针脚）与外部连接器之间的间隙封装好，以保护芯片不受机械损伤、湿气、尘埃、静电等环境的干扰。
芯片封装方式的种类很多，主要有以下几种：
1.裸芯封装方式：就是将芯片直接焊在PC主板等电路板上，不加任何封装，是最简单也是最不安全的一种方式。
2. DIP封装方式：全名是Dual Inline Package，双列直插式封装，比较老式的封装方式，还是目前一些带有数码管、按键等简单电路板上常用的一种。
3. QFP封装方式：全名是Quad Flat Package，四边形平面封装，是一种常见的封装方式，多用于微处理器、存储器等高性能集成电路中。
4. BGA封装方式：全名是Ball Grid Array，球形栅阵列封装，小型化程度高，适用于芯片的高密度集成，如移动设备中的处理器，但其维护困难度较大。
5. CSP封装方式：全名是Chip Scale Package，芯片尺寸封装，是一种最小尺寸、最小体积的芯片封装方式，它将芯片尺寸尽可能地缩小，与BGA封装相比耗电量和散热性能更佳。
6. COB封装方式：全名是Chip On Board，芯片贴片封装，是将芯片直接贴在PCB上的一种封装方式，常用于电子制品中，运用逐步被更为普及。
总的来说，不同的芯片使用不同的封装方式，封装方式的选择主要受到芯片所在应用领域、使用环境、性能要求及成本等多方面因素的影响。
芯片封装类型
芯片封装类型芯片封装是指将细小的芯片放置在封装材料中，保护芯片并提供与外部电路连接的功能。
芯片封装类型多种多样，下面将介绍一些常见的芯片封装类型及其应用。
1. DIP封装（Dual Inline Package）DIP封装是最早出现的芯片封装形式之一，其引脚以两列呈现，位于芯片的两侧。
DIP封装适用于多种类型的芯片，例如晶体管、可编程逻辑器件等。
由于引脚直插插座的设计，DIP封装的芯片可以轻松地插拔和更换。
然而，DIP封装占用空间较大，且不适用于高密度、微小尺寸的电子设备。
2. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种现代化的高密度芯片封装形式，其特点是使用小球连接芯片和PCB。
BGA封装通常用于集成电路芯片和微处理器等高端应用，其引脚布局在芯片的底部，可提供大量的引脚密度。
BGA封装的芯片在热膨胀和耐热性方面表现出色，因此广泛应用于消费电子、通信设备等领域。
3. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装是一种常见的表面贴装封装形式，其引脚布局在芯片的四个侧面，形成一个平坦的外形。
QFP封装适用于具有一定尺寸和引脚密度的IC芯片，例如微控制器、存储器等。
QFP封装的优势在于其可靠性高、体积小、可自动焊接等特点。
4. CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种尺寸非常小且接近芯片尺寸的封装形式。
CSP封装中的芯片尺寸通常只比芯片略大一点，因此极大地提高了迷你化和高密度集成的可能性。
CSP封装广泛应用于移动设备、无线通信设备和数码产品等领域。
5.3D封装3D封装是一种将多个芯片堆叠在一起的封装技术。
通过3D封装，可以在同一封装中集成多种功能的芯片，从而实现更高的集成度和性能。
此外，3D封装还可以减少芯片之间的线长，并提高信号传输的效率。
3D封装被广泛应用于高端计算机、服务器、智能手机等领域。
综上所述，芯片封装类型众多且多样化，不同的封装形式适用于不同类型和规模的芯片。
28种芯片封装技术的详细介绍
28种芯片封装技术的详细介绍芯片封装技术是针对集成电路芯片的外包装及连接引脚的处理技术，它将裸片或已经封装好的芯片通过一系列工艺步骤引脚，并封装在特定的材料中，保护芯片免受机械和环境的损害。
在芯片封装技术中，有许多不同的封装方式和方法，下面将详细介绍28种常见的芯片封装技术。
1. DIP封装（Dual In-line Package）：为最早、最简单的封装方式，多用于代工生产，具有通用性和成本效益。
2. SOJ封装（Small Outline J-lead）：是DIP封装的改进版，主要用于大规模集成电路。
3. SOP封装（Small Outline Package）：是SOJ封装的互补形式，适用于SMD（Surface Mount Device）工艺的封装。
4. QFP封装（Quad Flat Package）：引脚数多达数百个，广泛应用于高密度、高性能的微处理器和大规模集成电路。
5. BGA封装（Ball Grid Array）：芯片的引脚通过小球焊接在底座上，具有较好的热性能和电气性能。
6. CSP封装（Chip Scale Package）：将芯片封装在极小的尺寸内，适用于移动设备等对尺寸要求极高的应用。
7. LGA封装（Land Grid Array）：通过焊接引脚在底座上，适用于大功率、高频率的应用。
8. QFN封装（Quad Flat No-leads）：相对于QFP封装减少了引脚长度，适合于高频率应用。
9. TSOP封装（Thin Small Outline Package）：为SOJ封装的一种改进版本，用于闪存存储器和DRAM等应用。
10. PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier）：芯片通过引脚焊接在塑料封装上，适用于多种集成电路。
11. PLGA封装（Pin Grid Array）：引脚排列成矩阵状，适用于计算机和通信技术。
12. PGA封装（Pin Grid Array）：引脚排列成网格状，适用于高频、高功率的应用。
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芯片封装分类大全【1】双列直插封装(DIP)20世纪60年代，由于IC集成度的提高，电路引脚数不断增加，有了数十个I/O引脚的中、小规模集成电路(MSI、SSI)，相应的封装形式为双列直插(DIP)型，并成为那个时期的主导产品形式。
70年代，芯片封装流行的是双列直插封装(DIP)、单列直插封装(SIP)、针栅阵列封装(PGA)等都属于通孔插装式安装器件。
通孔插装式安装器件的代表当属双列直插封装，简称DIP(Dualln-LinePackage)。
这类DIP从封装结构形式上可以分为两种：其一，军品或要求气密封装的采用陶瓷双例直插DIP；其二，由于塑料封装具有低成本、性价比优越等特点，因此，封装形式大多数采用塑料直插式PDIP。
塑料双便直插封装(PDIP)是上世纪80年代普遍使用的封装形式，它有一个矩形的塑封体，在矩形塑封体比较长的两侧面有双列管脚，两相邻管脚之间的节距是2．54mm，引线数为6-84，厚度约为2.0~3．6，如表2所示。
两边平等排列管脚的跨距较大，它的直插式管脚结构使塑封电路可以装在塑料管内运输，不用接触管脚，管脚从塑封体两面弯曲一个小角度用于插孔式安装，也便于测试或器件的升级和更换。
这种封装形式，比较适合印制电路板(PCB)的穿孔安装，具有比50年代的TO型圆形金属封装，更易于对PCB布线以及操作较为方便等特点。
这种封装适合于大批量低成本生产，便于自动化的线路板安装及提供高的可靠性焊接。
同时，塑料封装器件在尺寸、重量、性能、成本、可靠性及实用性方面也优于气密性封装。
大部分塑封器件重量大约只是陶瓷封装的一半。
例如：14脚双列直插封装(DIP)重量大约为1g，而14脚陶瓷封装重2g。
但是双列直插封装(DIP)效率较低，大约只有2％，并占去了大量有效安装面积。
我们知道，衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
【2】四边引线扁平封装(QFP)20世纪80年代，随着计算机、通讯设备、家用电器向便携式、高性能方向的发展；随着集成电路技术的进步，大规模集成电路(LSI)I／O引脚数已达数百个，与之相适应的，为了缩小PCB板的体积进而缩小各种系统及电器的体积，解决高密度封装技术及所需高密度引线框架的开发，满足电子整机小型化，要求集成电路封装在更小的单位面积里引出更多的器件引脚和信号，向轻、薄、短、小方向发展。
那些通孔插装式安装器件已无法满足对集成电路封装严格要求的需要。
代之而起的是表面贴装技术(SMT)。
表面贴装技术(SMT)的封装形式主要有小外型封装(SOP)，引线间距为1．27mm、塑料片式载体(PLCC)，引线间距为1．27mm、四边引线扁平封装(QFP)等。
其后相继出现了各种改进型，如TQFP(薄型QFP)、VQFP(细引脚间距QFP)、SQFP(缩小型QFP)、PQFP(塑封QFP)、TapeQFP(载带QFP)和$OJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小形SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)等，最终四边引线扁平封装(QFP)成为主流的封装形式。
表面贴装技术(SMT)是当时流行和热门的印制电路板(PCB)上元件贴装技术，它改变了传统的PTH插装形式。
表面贴装技术由于是无引线的安装，减小了杂散电容和不需要的电感，对高频应用很有利。
它不需要每条引线有一个安装通孔，从而减少了所需的基板层数。
而且简化了组装工序，便于元器件的自动供给和自动安装，能达到更高的密度，缩短了印制板上互连线，更有利于电子产品实现轻、薄、短、小化。
此外，使用表面贴装技术可使重量和体积明显减小，大型有源器件的尺寸均可按3：1的比例缩小，小型无源元件可按10：1的比例缩小，可使PCB的尺寸缩小70％，安装成本可随之降低50％。
SMT具有接触面大、可靠性高、引线短、引线细、间距小、装配密度大、电器性能好、体积小、重量轻、适于自动化生产、不需要程序控制、不需要预先准备元件、不需要引线插孔、材料和元件成本较低等许多优点。
不足之处是在封装密度、I／O数以及电路频率方面还难以满足专用集成电路(ASIC)、微处理器的发展需要。
小外形封装SOP(Small Outline Package)，它体积窄小，实际上是双列直插式的缩小型，通常采用"欧翼"型引线，最佳的封装引线数为20条。
它便于检查、引线焊接容易，很适合表面贴装(SMT)工艺。
据统计，2000年全球，SOP的IC产量占IC总产量的58．4％，占IC总产量的半壁江山，SOP仍然受到IC用户的青睐。
四边引线扁平封装，简称(QuadflatPackage)。
一般是正方形或矩形封装，引线节距为0．3~1．27mm，有40-300条引线，使用最普通的是160个管脚，间距0．65mm；208个管脚，间距0．5mm；265个管脚，间距为0．4mm，本体尺寸为28×27的PQFP，管脚引线分布于载体的四边，厚度约为0．5~3．6，如表2所示，QFP适合于使用SMT在PCB或其他基板上表面贴装，封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用，操作方便，可靠性高，适于SMT技术要求的低成本封装。
它的四面有欧翘状引脚，I／O端子数要比两面有欧翘状引脚的SOP多得多。
以0．5mm焊区中心距，208根I／O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28mm×28mm，芯片尺寸10mm×10mill，则芯片面积／封装面积=10×10／28×28=1：7．8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。
几种QFP封装发展趋势参见表3。
业界专家认为，由于受器件引脚框架加工精度等制度技术的限制，0．3mm已是QFP引脚间距的极限，因此也限制了组装密度的提高，QFP的发展已到了尽头。
英特尔公司的80386处理器采用的就是QFP封装方式。
QFP封装仍是目前IC封装的第二大主流，2000。
年全球QFP封装的IC产量仅次于SOP，占IC总产量的22．1％。
【3】焊球阵列封装(BGA)20世纪90年代随着大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)、特大规模集成电路(ULSl)和电子产品向便携式、小型化、网格化、多媒体化方向的迅速发展，集成电路的电路门数和芯片I／O引脚数急剧增加，体积不断减小，功耗增大，功能增强。
再采用QFP封装技术，只是通过增加I／O数，减小引线间距，由于受到加工精度，生产成生和封装工艺的制约，已不能满足电子产品发展对集成电路封装技术提出的更高要求。
这时，以面阵排列、球形凸点为I／O引脚、封装密度大为提高的BGA便应运而生。
焊球阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
它是表面贴装IC的一种新型封装形式，其I／O端子以圆形或柱状焊点按阵列式式分布在底面上，彻底改变了SOP、PLCC、QFP 引出端分布在两侧或四边的单一封装形式，是IC封装的一大进步。
BGA封装典型的间距有1．0mm、1．27mm、1．5mm几种，如表2所示。
它的引线间距大，引线硬度高，引线长度短，在不增加辅助支撑和周边位置引线前提下大大提高了引线的数量。
主要有塑封焊球阵列(PBGA)、陶瓷焊球阵列(CBGA)和载带焊球阵列(TapeBGA)。
BGA封装可以容纳的I/O数超过了以往传统的表面贴装器件，体积小，引脚短而牢固，但引脚间距并不小，易于组装，可返修；自感或互感小，信号传输延迟小，增强了电性能，改善了散热性，有良好的密封性能，较高的可靠性和较低的质量缺陷；具有较低的生产成本，较小的安装面积，较低的安装高度，可与SMT工艺兼容。
厚度和重量都较先前的封装技术有所减少；到目前，提供高脚数封装形式中最具成本竞争力的一种，如若在密度上继续进行改善，因为仍有改善的空间，继续缩小引线间距，改善基板密度与晶片结合的技术，将可望达到CSP的封装标准要求；不过BGA封装仍然存在着组装焊点检测困难，占用基板面积较大，封装时对潮湿比较敏感等不足之处。
采用BGA新技术封装的内存，可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍。
我们从BGA正方形与PQFPI/O数的比较中可知，对于32mm ×32mm这一封装尺寸，PQFP中的I／O数约为184个管脚，间距为0．65mm；而BGA的IlO 数约为600个管脚，间距差不多是PQFP的两倍，为1．27mm。
同样，从封装面积比较可知，给定封装脚数，PQFP封装需要的面积最大，例装芯片封装(FC)需要的封装面积最小，BGA 封装需要的封装面积介于二者之间，小于PQFP而大于FC封装。
2000年全球BGA封装产量占IC总产量的7％，今后将以28．1％的速率增长。
业界人士普遍认为，BGA的出现是IC 封装技术的一个重大突破。
这不仅是因为它能够安排更多的I／O，更重要的是，可以按照集成电路的功能，设计成两层到几层，并且可以用于MCM(多芯片模块)封装。
BGA封装适用于高脚数IC产品，以逻辑产品为主，配合未来SOC发展趋势，如结合微控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)、标准单元(StandardCell)、硅智产(SIP)所组成之SOC产品、绘图芯片。
BGA以其性能和价格优势已经成为封装技术的主流，英特尔公司的80486、Pentium、P2、P3、P4等采用的都是这一类封装。
【4】芯片规模封装(CSP)20世纪90年代末期，随着信息化步伐的加快，笔记本电脑、移动通信手机、掌上电脑、数码相机等手持产品的普及，以及真正意义上多媒体时代的到来，一直在寻找着更轻、更薄、更紧凑、更低成本，同时又有良好的电气性能，高速、高可靠、高封装密度、易于工业自动化大生产新的封装技术和封装形式，进人了飞速发展时期。
CSP 以其成熟的工艺、较低的制造成本、便利而又最有发展潜力的封装形式诞生，并在高密度微电子封装技术领域占有一席重要的位置。
CSP芯片规模封装(Chip Scale Package)和芯片尺寸封装(Chip Size Package)。
CSP是在BGA基础上发展起来的，被业界称为单芯片的最高形式，其定义为封装面积不大于1．2倍芯片尺寸的一种封装。
由于CSP封装的面积大致和芯片一样，它大大节约了印制电路板的表面积。
其外引线为小凸点或焊盘，既可四周引线，也可以底面上阵列式布线，引脚间距为0．5mm、0．75mm、1．0mtn。
通常把CSP分为四种类型：即刚性基片类、柔性电路垫片类、引线框架类和晶圆片级组装类。
CSP和BGA很容易区分，球间隔小于1．0mm的封装为CSP，球间隔大于或等于1．0mm的封装为BGA。
CSP 封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1．14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通BGA的三分之一，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的六分之一。