波峰焊参数设置与调制
波峰焊参数设置
波峰焊参数设置一、前言波峰焊是一种常见的电子元器件焊接技术，其优点包括焊接速度快、焊接质量好等。
在进行波峰焊时，合理的参数设置是保证焊接质量的关键因素之一。
本文将详细介绍波峰焊参数设置的相关知识，帮助读者更好地掌握波峰焊技术。
二、波峰焊参数设置1. 温度温度是影响波峰焊质量的重要因素之一。
过高或过低的温度都会导致不良的焊接效果。
一般来说，温度应该根据不同元器件和PCB板材料进行调整。
对于大型元器件和厚板材，需要较高的温度才能融化钎料并实现良好的连接；而对于小型元器件和薄板材，则需要较低的温度以避免烧毁元器件或PCB板。
2. 波形波形是指在波峰焊中使用的钎料形状。
不同类型的钎料有不同形状，如圆形、方形等。
选择合适的钎料形状可以提高连接强度和稳定性。
此外，波形的高度和宽度也会影响焊接效果。
波形过高或过低都可能导致焊接不良，因此需要根据实际情况进行调整。
3. 预热预热是指在进行波峰焊之前，将PCB板加热至一定温度。
预热可以提高钎料的流动性和表面张力，从而使焊接更加牢固。
预热的时间和温度应该根据实际情况进行调整。
通常情况下，预热时间为1-2分钟，温度为100-150摄氏度。
4. 焊接速度焊接速度是指PCB板通过波峰焊设备的速度。
过快或过慢的速度都可能导致不良的焊接效果。
一般来说，较慢的速度可以提高连接强度和稳定性；而较快的速度可以提高生产效率。
因此需要根据实际情况进行调整。
5. 气氛气氛是指在波峰焊中使用的气体环境。
不同类型的元器件需要不同类型的气体环境才能实现良好连接。
例如，在连接铜制元器件时，需要使用氮气环境以避免铜的氧化；而在连接铁制元器件时，则需要使用氧化铁环境以提高连接强度。
6. 钎料钎料是指在波峰焊中使用的焊接材料。
不同类型的元器件需要不同类型的钎料才能实现良好连接。
例如，在连接铜制元器件时，需要使用含银钎料以提高连接强度；而在连接铁制元器件时，则需要使用含锡钎料以提高焊接效果。
三、总结波峰焊参数设置是保证焊接质量的关键因素之一。
波峰焊时间制调试方法
波峰焊时间制调试方法目前分厂有两种时间制分别为：TR610（新机）型、TR611（旧机）型。
如图：TR611（旧机）型如图：TR610（新机）型TR611（旧机）型调试步骤：如果刚安装时没有任何时间显示时，通电后操作为1、同时按下d+m+手动开关键+恢复键，将时间制清除所有记录；时间制显示：dRE12、按手动开关键(c1)3次直至显示no（C1-dRE2-C1-dRE3-C1-no）（这步很重要不能操作错误，否则后续可能导致机器自动停机）3、按一下prog（功能键确认）后显示“------”表示请你输入当前时间（星期几和几时；先输星期后时间，不能反输，不然将没有星期显示，也不能进行自动控制）4、按住恢复键不放然后再点按d键进行星期调整（调至今天星期即：如今天星期三，箭头应指向3）然后放开按键；5、进行实时调整：按住恢复键不放然后再点按h键进行“小时”调整（调至现在时间即：如现在时间下午2点，14：00）然后放开h按键；点按住m按键进行分钟调整（同h方法）；最后全放开。
6、如果想改变时间制目前的状态可以通过“手动开关”进行no或oFF切换，从而达到开/关机的目的。
每天时间制自动开/关机设置方法：（常用）1、完成上述操作后，在实时显示下按一下prog进入自动控制设置；此时“1234567”中1上方会有“闪动箭头”出现提示您“该日是否要自动进行”显示屏提示------On1表示请输入第一次自动开机时间（在这种状态下每个按键都进行独立操作）2、时间没有要求先后设置要求；设置h或m时直接点动到所需的时间即可。
3、设置星期：①每天独立设置：点按d键盘后“1234567”上方会有“闪动箭头”出现提示您“该日是否要自动进行”，如果要则按一下prog键确认保存；如果不要则再按一次d键跳过该天②一周自动开关机设置：完成上步骤后直接按一下“手动开关键”即可此时“闪动箭头”会指在“1-7”位置表示已完成一周的自动开关控制。
全自动波峰焊使用说明书
GSD-WD300C无铅波峰焊锡机说明书A1版目录一、整机结构简介 (2)二、主要技术指标 (3)三、安装调整与试车 (4)四、操作系统 (7)五、喷雾系统 (11)六、预热器 (17)七、锡炉 (18)八、操作及安全守则 (22)九、维护保养 (23)十、焊接过程部分技术问题及对策 (24)十一、附录 (26)一、整机结构简介GSD-WD300C无铅波峰焊锡机说明书A1版GSD-WD300C无铅波峰焊锡机说明书A1版二、主要技术指标项目规格型号控制方式电脑＋PLC运输马达1P AC220V，60W运输速度200-1500mm/min基板尺寸30-300mm(w)助焊剂容量6L预加热区1100mm三段PID独立控制，600w*24PCS室温--250℃锡炉加热 1.2KW*9PCS室温---300℃锡炉容量240KG波峰马达3P AC220V,0.18KW*2PCS洗爪泵1P AC220V 6W运输方向L→R (R→L可选)焊接角度3—6 º助焊剂气压3—5BAR电源AC380V 50HZ6KW/21KW正常运行功率/总功率外形尺寸3300(L)*1200(W)*1650(H)机身尺寸2700(L)*1200(W)*1650(H)净重900KGGSD-WD300C无铅波峰焊锡机说明书A1版三、安装调试与试车3.1机器定位安装A、机器放置在指定地点后，要降下脚杯，并对整机机架打水平，使机器4个角处于水平位置。
B、用水平尺检查运输导轨及锡炉，使其处于水平位置，升降运输导轨并将导轨角度调到4°，上升锡炉使喷嘴离链爪约10MM。
传送角度的调整：焊锡的角度因线路板的不同设计与焊点的不同要求来进行调节，通常的焊锡角度约4°左右，如因焊点的质量及要求未能达到时，可在4°-6°之间进行任意调节，转动调节角度手轮，通过链轮、链条带动两根垂直丝杆作同步转动、升降。
（注意：如调整角度需增大时，必须先将锡炉调低，以免输送爪顶压而受损。
sh波峰焊接工艺参数设置与调制规范 第二部分 温度测试规范V3.0
sh波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分温度测试规范V3.0HH3C 杭州华三通信技术有限公司技术规范HH3C-00052.2-2010代替HH3C-0052.2-2006波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分温度测试规范V3.02010-03-01发布2010-03-01实施杭州华三通信技术有限公司Hangzhou H3C Technologies Co., Ltd版权所有侵权必究All rights reserved目录Table of Contents1范围Scope: (7)2规范性引用文件： (7)3术语和定义 (8)4温度测试和数据处理方法 (8)4.1测温板的使用原则 (8)4.2温度测试需要收集的数据 (8)4.3测温板的制作 (9)4.3.1........................................ 检测用测温板的制作94.3.2................................ 监控用测温板的制作方法114.3.3.................................... 焊接时间拾取板的制作124.3.4.................................................... 测试仪的连接124.3.5................................ 测试仪的使用和维护条件135温度测量技术要求 (14)5.1检测用测温板测量参数要求 (14)5.2监控用测温板测量参数要求： (17)5.3特殊情况说明 (18)6上下游规范 (18)图目录List of Figures图1 检测用测温板的制作示意图 (11)图2 监控用测温板的制作示意图 (12)图3 焊接时间拾取板示意图 (12)图4 测试仪器连接 (13)图5 Top面局部托盘波峰焊接温度曲线（有铅焊剂） (15)图6 Bot面局部托盘波峰焊接温度曲线（有铅焊剂） (16)图7 板边缘最短连续焊接时间 (17)前言本规范替代HH3C-0052.2-2005《波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分：温度测试规范》。
波峰焊焊接工艺与调制工作指令（实用）
波峰焊焊接工艺与调制工作指令（实用）WI.PE.2.009 B1 波峰焊焊接工艺与调制工作指令制作：余海超确认：李鹏批准：郑崇毅日期：波峰焊焊接工艺与调制工作指令WI.PE.2.009目录1范围 (3)2定义 (3)3参数设置 (3)3.1 参数设置流程图 (3)3.2 参数设置原则 (4)3.3 预热温度设置参考值 (4)3.4 链速设置参考值 (4)3.5 其它参数设置参考值 (4)3.6 波峰参数的设置 (5)3.7 温度测量技术要求 (5)3.8 焊接时间的测量 (6)4 工艺调制 (6)4.1 工艺调制流程图 (6)4.2 波峰焊的常见缺陷分类 (9)5 测温板的制作 (10)5.1监控用测温板的制作方法 (10)5.2监控用测温板测量参数要求 (10)5.3 检测用测温板的制作 (10)5.4 测温板的选取原则 (11)6 其它参数设置及辅料 (11)6.1 锡波高度设置 (11)6.2辅料 (11)7 设备保养、维护及结构原理介绍 (12)7.1 链爪及传动轮 (12)7.2 喷雾系统 (12)7.3 喷雾系统传动部分 (14)7.4 锡炉 (14)7.5 预热系统 (14)7.6 注意事项及安全操作规程 (14)8 设备维护保养计划 (15)9 废弃物处理 (15)10防火措施 (15)未经同意不得复印第2页,共16页Page 2 , Total161 范围本指导书适用于波峰焊焊工艺的调制过程。
规定了波峰焊工艺的温度测量的相关技术要求和方法及设备的维护保养、安全操作规程等.2 定义本指导书对常规波峰焊的工艺调制过程进行指导，基本顺序是先根据单板的器件设计、厚度、大小尺寸等生产资料确定设备的基本参数，按照参数设置流程及测量和焊接效果对基本参数进行优化，形成固定参数，按照产品编码+版本的形式保存在电脑中，便于后续生产时调用参数。
本指导书还介绍了部分系统的工作原理及设备的保养维护等。
3 参数设置图13.2 参数设置原则a.印胶板预热温度稍低于同型号的印锡板，因为印胶板PCB板底部未受夹具保护作用，在焊接时温度传递较快，容易穿透PCB到达板面，影响板面温度。
波峰焊接的关键参数设置
在波峰焊接优化中的关键参数By Martin Ingall, Gustavo Jimenez, Pete Michela, Monica Taylor and NissimSasson本文介绍：“对驻留时间和浸锡深度的研究，揭示了波峰焊接的可重复性与缺陷减少的重大机遇。
”在过去几年中，生产与工艺工程师对板与波峰的相互作用又有新的认识，导致了波峰焊接程序的戏剧性变化。
例如，已经采用直接测量PCB在波峰焊接中经历的技术。
得到了电路板品质的即时与显著的改善，推动该技术的广泛使用。
板与波相互作用的中心制造波峰焊机的唯一目的是：让板与焊锡波峰相互作用。
你知道这个叙述是完全正确的，因为当你看看回流焊接炉里面时你没有看到波峰。
在回流焊接炉中，当板经历加热温度时，出现的是化学反应，不象在波峰焊接中。
在波峰焊机内，当把板送到焊锡波峰上时，化学反应与温度是作用物。
其结果，与表面贴装的炉相比较，波峰焊机内温度的工艺窗口是宽松的，并且板与波峰相互作用的精确控制产生很大好处。
引脚在焊锡波峰内只是几秒钟或更少。
焊接应该可以在一次过中达到，不出现缺陷。
由于这个过程是如此简单，今天的板是如此复杂，使得电路板必须精确地通过波峰。
有头脑的工程师已经知道，似乎很小的板与波峰过程的变化可以导致很大的品质变化。
温度曲线的限制那些坚持认为波峰焊接控制主要是温度的人，通常选择严格地依赖温度粘结剂、高温计或温度曲线。
虽然温度是重要的，但它不能说明板与焊锡波峰的相互作用。
没有板与波的精确数据的波峰焊接可能造成连续的缺陷、生产危机和停机时间。
实际上，生产管理人员了解这样的结果，看到工位上需要修理工人，承受产量与品质的压力。
尽管有温度管理的Herculean效应、波峰焊机品质的惊奇进步、以及助焊剂与焊锡化学成分的不断发展，波峰焊接还可能是有问题的。
如果问一个制造工程师从哪里主要出现装配缺陷，最常见，他或她会指向波峰焊机。
因此，返工人员每天、每班工作只是为了修整生产线上的缺陷。
波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整
焊接时间＝焊点与波峰的接触长度／传输速度
焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板走一次波峰进行测量。
传输速度是影响产量的因素。在保证焊接质量的前提下，通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。
PCB类型
元器件
预热温度(℃)
中面板
纯THC或THC与SMD混装
90—100
双面板
纯THC
90—110
双面板
THC与SMD
100—110
多层板
纯THC
110—125
多层板
THC与SMD混装
110一130
波峰温度一般为250 ±5℃(必须测量打上来的实际波峰温度)。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度等因素统筹考虑进行调整。以每个焊点，接触波峰的时间来表示焊接时间，—般焊接时间为3-4秒钟。
四、印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度为3—7℃。是通过调整波峰焊机传 输装置的倾斜角度来实现的。
适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周 围由焊剂产生的气体，当THC与SMD混装时，由于通孔比较少，应适当加大印制板爬坡角度。通过调节倾斜角度还可以调整PCB与波峰的接触时间，倾斜角度越大，每个焊点接触波峰的时间越短，焊接时间就短；倾斜角度越小，每个焊点接触波峰的时间越长，焊接时间就长。适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置
bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置
Bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置
Bestemp波峰焊炉是一种高效、稳定的焊接设备，其温曲线参数设置对于焊接质量和效率有着至关重要的影响。
在使用Bestemp波峰焊炉进行焊接时，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置温曲线参数，以确保焊接质量和效率。
温度上升速率是影响焊接质量的重要参数之一。
在焊接过程中，温度上升速率过快会导致焊接材料的热应力过大，从而引起焊接变形和裂纹等问题。
因此，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置温度上升速率，以确保焊接质量。
焊接温度是影响焊接质量的另一个重要参数。
在焊接过程中，焊接温度过高或过低都会影响焊接质量。
过高的焊接温度会导致焊接材料的热应力过大，从而引起焊接变形和裂纹等问题；过低的焊接温度则会导致焊接强度不足。
因此，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置焊接温度，以确保焊接质量。
焊接时间也是影响焊接质量的重要参数之一。
在焊接过程中，焊接时间过长或过短都会影响焊接质量。
过长的焊接时间会导致焊接材料的热应力过大，从而引起焊接变形和裂纹等问题；过短的焊接时间则会导致焊接强度不足。
因此，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置焊接时间，以确保焊接质量。
Bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置对于焊接质量和效率有着至关重要的影响。
在使用Bestemp波峰焊炉进行焊接时，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置温曲线参数，以确保焊接质量和效率。
科隆威波峰焊调试手册
无铅电脑波峰焊出厂调试手册喷雾部分1.喷雾气压应可调（范围为0~150ppm），流量计要灵敏:旋转调节开关时，流量计内阀球可自由升降。
(如下图）2.喷头无漏水、漏气，雾化可调；喷咀无阻塞现象。
(型号：台湾产ST-06)。
（如下图）3. 喷雾的开启与关闭应准确:喷雾按扭开启时，喷头往返移动，有雾状液体喷出；喷雾按扭关闭时，喷雾应相应停止。
4. 松香缸及各接头无漏水。
（如下图）5．出厂时松香缸内无积水，管内无积水，缸内有过滤网，有液位报警装置。
(如下图)6．整套松香喷雾系统运行正常,各调节开关需可以正常调节：各开关大小调节需灵敏。
（见下图）预热部分1．热电偶功能正常如图示预热温度设定值应与实际值一致，温差不超过±5℃。
(如下图)2．设定预热温度与实际显示温度相同(如上图)3．每条发热管加热功能正常:测量每个固态继电器在加热状态下风刀流量喷雾流量助焊剂流量的电流是否约为8.3A。
（如下图）锡炉部分1．锡炉下罩应可浸入炉膛内（氮气炉）2．锡炉可上调，炉膛图示面应可与固定导轨下的预热罩相贴合，注意不可一边高一边低（氮气炉）。
3．当锡炉升至最高时，钩爪到喷嘴之间高度不可大于12mm（氮气炉）。
4． 锡波可调，经济运行功能正常”双击图示扰流波、平波按扭，锡炉1波、2波频率可以正常调节。
此2面应可贴合5．锡波稳定，平波无扰流现象，搓运波无阻塞现象：搓动波频率15Hz,平波频率25Hz时，波峰高度应可打高至15mm左右。
6．整个锡炉部分功能正常氮气部分1. 冷却水管需密封良好，不可有漏水现象（氮气炉）洗爪部分1．水泵运转正常（注意不可空转)：图示水箱内需装入酒精后，方可打开洗爪按扭。
（见下图）2．整套洗爪系统运行功能正常：洗爪盒、进出水管无漏水现象，打开洗爪按扭时，进出水洗爪正常。
(如下图)外围部分1.玻璃门油压撑杆正常，安装正确，升降顺畅，无异声。
(如下图)自动调宽窄1.导轨调至最窄时，检查不会影响入板光感:当导轨宽度调至40mm时,入板光感位置应在两导轨之间.(如下图)2.宽窄马达运行正常:导轨宽度可调节，马达运转无异声。
波峰焊参数设置与调制
波峰焊参数设置与调制波峰焊是一种常用的焊接方法，用于连接电子元器件和电路板。
它的主要特点是在焊接过程中通过控制温度、时间和压力来实现焊接的效果，确保焊接质量和可靠性。
本文将从焊接参数设置和调控两个方面详细介绍波峰焊的操作技巧。
一、焊接参数设置1.温度设置波峰焊的焊接温度是影响焊接质量的关键因素之一、焊接温度过高会导致焊点过热，引起焊接不良和元器件损坏；焊接温度过低则无法实现焊点形成。
因此，合理设置焊接温度是非常重要的。
温度设置应根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。
常见的波峰焊温度范围为220-270℃。
对于焊点较小、要求高可靠性的元器件，可以适当提高焊接温度来确保焊接质量。
2.上波峰时间上波峰时间是指焊点处于熔融状态的时间。
适当的上波峰时间可以实现焊点与焊盘之间的良好接触，有利于焊接质量的提高。
一般情况下，上波峰时间为1-3秒。
3.下波峰时间下波峰时间是指焊点从熔融状态到冷却固化的时间。
通过适当延长下波峰时间，可以使焊点充分冷却，提高焊接质量。
一般情况下，下波峰时间为2-8秒。
4.波高和波峰速度波高是指焊料波峰高度，波峰速度是指焊料在焊接过程中流动的速度。
波高的选择要考虑焊点的孔隙率和充盈性，一般应保持在1-2mm之间。
波峰速度的选择要根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。
5.焊接压力焊接过程中施加的压力对焊接质量有着重要的影响。
适当的焊接压力可以使焊点与焊盘之间的接触更牢固，提高焊点质量。
一般情况下，焊接压力应保持在3-6N之间。
二、焊接参数调控1.观察焊接效果在进行波峰焊过程中，及时观察焊接效果是非常重要的。
通过观察焊接焊点的充盈情况、是否有气泡和孔洞以及焊点的颜色等，可以及时发现焊接问题，并采取相应的调控措施。
2.调整温度根据焊接效果的观察，如果焊接温度过高，可以适当降低温度；如果焊接温度过低，可以适当增加温度。
通过不断调整温度，使焊接质量达到最佳状态。
3.调整波高和波峰速度如果发现焊点充盈不良，可以适当增加波高和波峰速度；如果发现焊点出现溢出现象，可以适当降低波高和波峰速度。
波峰焊预热方法及工艺参数调节
波峰焊机中常见的预热方法：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的加热
波峰焊预热温度工艺曲线解析：
1、润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2、停留时间PCB上某个焊点从接触波面到离开波面的时间停留/焊接时间的计算方式是:停留/焊接时间=波宽/速度
3、预热温度预热温度是指PCB与波面接触前达到的温度
4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数,通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C，多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时,所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温,这是因为PCB吸热的结果，SMA类型元器件预热温度,单面板组件通孔器件与混装90~100、层面板组件通孔器件100~110 、双面板组件混装100~110、多层板通孔器件115~125 、多层板混装115~125。
波峰焊工艺参数调节
1、波高度波高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度.其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面,形成“桥连”
2、传送倾角波峰焊机在安装时除了使机器水平外,还应调节传送装置的倾角,通过倾角的调节,可以调控PCB与波面的焊接时间,适当的倾角,会有助于焊料液与PCB更快的剥离,使返回锡锅内
3、热风刀所谓热风刀,是SMA刚离开焊接波后,在SMA的下方放置个窄长的带开口的“腔体”,窄长的腔体能吹出热气流,尤如刀状,故称“热风刀”
4、焊料度的影响波峰焊接过程中,焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析,过量的铜会导致焊接缺陷增多
5、助焊剂
6、工艺参数的协调波峰焊机的工艺参数带速,预热时间,焊接时间和倾角间需要互相协调, 反复调整。
波峰焊高度调节技巧
波峰焊高度调节技巧波峰焊高度的调节主要包括锡波高度、料槽温度、预热温度和焊接时间等参数的调整。
以下是一些调节技巧：1. 锡波高度：在焊接头前，锡在PCB板上形成的高度。
这个高度的设置需要考虑PCB板的大小、厚度以及元器件的布局等因素。
通常，锡波高度应控制在PCB板厚度的1/2~2/3，避免熔融的焊料流到PCB的表面，形成“桥连”。
2. 料槽温度：焊锡在锡池中的温度。
料槽温度与锡波高度的设置有一定的关联性。
如果设置的锡波高度过高，那么就需要提高料槽温度，使焊锡能够充分熔化；反之，则需要降低料槽温度，避免焊点散裂或者组件挂钩。
3. 预热温度：让PCB板和元器件升温以达到焊接温度所需的时间和温度的供热。
预热温度的设置要根据实际情况进行决策。
一般来说，当元件特别多时，需要加大预热时间和温度，从而确保焊接完整性。
4. 焊接时间：焊锡完成焊接过程的时间。
焊接时间的长短要根据元器件和焊点的大小来进行设置。
大的元器件需要更长的焊接时间，而小元器件则需要更短的焊接时间。
5. 传送倾角：波峰焊机在安装时除了使机器水平外，还应调节传送装臵的倾角。
通过倾角的调节，可以调控PCB与波峰面的焊接时间。
适当的倾角有助于焊料液与PCB更快的剥离，使之返回锡锅内。
6. 焊料纯度：在波峰焊接过程中，焊料的杂质主要来源于PCB上焊盘的铜浸析。
过量的铜会导致焊接缺陷增多。
因此，应尽量选择纯度较高的焊料。
7. 工艺参数的协调：波峰焊机的工艺参数带速、预热时间、焊接时间和倾角之间需要互相协调，反复调整，以达到最佳的焊接效果。
以上信息仅供参考，具体操作请根据实际情况调整。
波峰焊使用方法掌握
波峰焊使用方法掌握过程：1.将波峰通道从锡炉中卸下。
2.将锡炉温度设置成280~300℃，升温，同时去除锡面浮渣。
3.当温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。
4.自然降温至195℃左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。
5.低于190℃时，停止打捞（需要时，重复2、3、4项）。
注意事项：1.280~300℃降至195℃的时间约1.5小时（因锡炉容量而异）。
2.约220℃时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。
随温度的进一步降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的CUSN结晶体。
3.195~190℃的时间约20分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速有序。
4.打捞时漏勺要逐片捞取，切勿搅拌（结晶体受震动极易解体）。
5.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉内。
6.CUSN结晶体性硬、易脆断，小心扎手！化学分析结果：两份取样（脆性体），铜含量分别为17WT%和22WT%。
补充说明：1.铜含量较CU6SN5低，是由于样品中的焊料无法分离的结果。
2.锡炉铜含量达0.25WT%时，凝固后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体（位置一般靠近结构件）。
铜含量达0.3WT%以上，每星期除一次（这时通道可不撤除，但需要把峰口撤掉，让锡面扩大，便于打捞），每次约5~10GK。
有铅焊料的铜含量已达0.25%是SMD焊接的一个界线，超过就容易发生桥接等焊接缺陷...。
捞前要将锡渣先清除干净了再降温...，然后在190C时打捞...，其他的仔细看一楼的步骤啊...。
波峰炉的工艺参数及常见问题的探讨一、工艺方面：工艺方面主要从助焊剂在波峰炉中的使用方式，以及波峰炉的锡波形态这两个方面作探讨；1、在波峰炉中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等；A、当使用“发泡”工艺时，应该注意的是助焊剂中稀释剂添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB 板面光洁程度；B、如果使用“喷雾”工艺，则不需添加或添加很少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能够有效地防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可；并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂；C、因为“喷射”时易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。
波峰焊参数设定标准有哪些？ 浅谈波峰焊参数设定标准
波峰焊参数设定标准有哪些？浅谈波峰焊参数设定标准波峰峰参数设定受不同品牌不同产品而略有不同，鉴于此，本文主要介绍关于波峰焊参数设定标准，与君共勉。
波峰焊参数设定每种产品的焊接要求都不是一样的,所以不能以点盖面.有铅和无铅也有差别.生产环境也有影响.速度角度温度但是这几个参数不是一成不变的,都是相辅相成的,缺一不可的.要想把产品焊接好,必须要熟练的掌握运用各工艺参数.还要了解你的产品的性质,焊接要求.波峰焊参数基本设定标准1、波峰焊预热时间波峰焊预热时间是指印制电路板涂覆助焊剂后进入预热区到与焊料波接触前的时间。
通常，大型的波峰焊机预热时间较长，有利于焊接;小型的波峰焊机预热时间较短，在印制电路板面温度方面不能很好保证。
般情况下，要求预热时间长些，以利于印制电路板面温度均匀，为下步的充分润湿做准备。
通常预热时间为1～3min。
2.焊剂涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。
焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。
焊剂涂覆方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。
采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。
焊剂的比重一般控制在0.82-0.84之间(液态松香焊剂原液的比重)。
焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大；其粘度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷。
因此，采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内；但是，稀释剂不能加入过多，比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。
另外，还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。
关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射。
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预热温度过高
助焊剂没有到达焊接区，已经挥发完毕，管脚没有助焊剂保护受高温氧化
预热温度过低
助焊剂活性差，管脚的氧化物没有被充分去除，过波峰造成连锡
电阻排等多引脚器件横向过波峰
是由焊锡的吸附与拖拉作用造成
缺陷名称
形成原因
机理分析
备注
元件面上锡不良
锡面水位太低
毛细吸附作用不强，影响透锡
当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：
图4波峰高度的调节
（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
锡炉的温度一般情况下为265℃
根据PCB板的特点来制定
3工艺调制
3.1输入、输出项
输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板
输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装
3.2工艺调制流程图
3.3工艺调制流程图说明：
焊锡与焊盘附着不牢靠
锡炉锡渣太多
焊点焊锡质量不好
焊点有裂纹
锡炉温度偏低
焊点质量不好
锡炉锡渣太多
B-PCB板面缺陷成因及其及理分析
缺陷名称
形成原因
机理分析
备注
锡珠
锡炉锡渣太多
杂质脏物滞留在PCB上
PCB板表面阻焊层处理不良
阻焊层附着特性不佳
铜片脱落
PCB板表面加工工艺不良
PCB制造工艺不良
缺陷名称
形成原因
过板速度快，挥发性物质来不及充分挥发
PCB板受潮
焊点欠光亮
锡炉温度偏低
焊点无法充分润湿，外观质量受影响
锡炉锡渣太多
焊点如蜘蛛网散开
锡炉锡渣太多
杂质影响上锡质量
PCB表面的阻焊层处理不好
PCB表面的附着特性不良
传送带角度偏低
焊锡不能完全分离
上锡后焊点易脱落
锡炉温度偏低
焊点的晶体结构不良，焊点脆性大
焊盘有氧化
元件孔大，引脚细
元件孔小，引脚粗
元件可焊性差
物料超存储器或者表面氧化
链速太快
焊锡毛细效果不充分
PCB板太厚
助焊剂量小
引脚不能充分去除氧化层，毛细效果收影响
焊接面上锡不良
焊接面焊盘设计偏小
没有足够的吸锡面
焊接面焊盘氧化
焊盘表面能不足，上锡不良
元件引脚氧化
多锡
锡炉温度偏低
焊锡活性不够，分离不充分
送板速度太快
波峰焊参数设置与调制
1.范围和简介：
1.1范围：
本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程.
1.2简介：
本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。
3.5当PCB上有不同方向排布的插针时，应对进板方向进行一定的倾斜，角度在5~45度之间。如下图所示：
3.6.当以上的各种情况出现在同一块板时应按照以下的优先级原则调制进板的方向；
⑤＞③＞④＞②＞①
B-确认零件装配、工装；
1.确认插装器件的成型、装配方式是否符合相应的SIC的要求；
2.确认工装的正确使用方法，确保不需要焊接的地方被保护；
形成原因
机理分析
备注
元件抬高
FLUX喷雾风力太强
元件受冲击抬高
PCB侵入锡波太深
元件太轻
元件不出脚
元件引脚偏短
设计及物料选型原因
PCB板偏厚
元器件烫伤
预热温度偏高
波峰参数设置不当或者原材料耐温特性不良
浸锡太深
锡温太高
元件本身耐热性能差
2.参数设置：
2.1.设置流程：
2.2参数设置流程说明：
：
根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下：
预热温度参数设置
PCB结构
预热温度1
预热温度2
单面板
100~120
150~170C
双面板
120~140
170~190C
依据本公司的设备特点与PCB的特点设定：
表2链数的设置
单面板
1.0~1.5meter/minute
材质耐温性差
PCB板的跨度大且无防变形措施
板材受热变软，并且重力大，弯曲力矩大。
PCB板上有白色粉渍
锡炉温度偏低
助焊剂挥发不充分，PCB表面有助焊剂残留。
PCB传送速度过快
助焊剂量过大
锡炉锡渣太多
PCB板上有脏物残留
PCB板表面阻焊膜质量不良
阻焊膜与助焊剂不匹配
C-元件安装缺陷成因及其机理分析
缺陷名称
结束
4.波峰焊缺陷分类及原因分析：
4.1波峰焊的常见缺陷分类：
按照缺陷的形式来分，波峰焊的常见缺陷可分为以下几种：
A-焊点缺陷
1.0-连锡（指焊接面两个或多个管脚之间有焊锡相连）
2.0-元件面上锡不良
3.0-焊接面上锡不良
4.0-多锡（饱焊）
5.0-锡尖
6.0-焊点有气孔
7.0-焊点欠光亮及有粗面`
3.确认PCBA的BOT面是否有需要贴高温胶带的必要；（如治具为保护住的焊盘等）
4.为了防止胶带的脱落需要确认胶纸内无气泡；
C-单板试制
按确定好的工艺参数进行单板试制；
D-是否有焊接缺陷
检查单板是否有焊接缺陷，如有根据单板的特性进行工艺调试；
连锡缺陷的调试方法：
虚焊缺陷调试方法：
器件抬高调试方法：
焊点拉尖的调制方法：
A-焊点缺陷成因及其及理分析
缺陷名称
形成原因
机理锡来不及分离造成连锡
PCB焊盘间距设计近
波峰焊接的焊盘间距，一般应为0.8MM以上，否则可能造成连锡
管脚附近有大铜皮等散热部分
散热快，焊锡快速冷却凝固。
锡炉内锡渣太多
锡渣等脏物会降低焊锡表面张力，影响焊锡的脱离
助焊剂量小
双面板
0.5~1.0meter/minute
波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：
当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工；
如下图所示：
图2单面板波峰焊加工
当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工；
图3双面板波峰焊加工
波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。
机理分析
备注
PCB板弯曲
预热温度过高
PCB板受热超过玻璃转化温度时间过长
过锡时间长
PCB板上各个位置浸锡时间不均匀
PCB板各部分受热温度和时间不同，各部分热膨胀情况不一样
PCB板过波峰后冷却方式不对
PCB板过波峰后不经过冷却或者采取骤冷方式进行冷却；都会不同程度的产生PCB板变形
PCB板材质质量问题
开始.
A-确定过板方向
1.进行波峰焊接的单板一般情况下进板方向与所加工单板的长边平行，如下图所示：
2.拼板过波峰方向与拼板方向平行；如下图所示：
3.BOTTOM面布有设置偷锡焊盘的IC过波峰焊时，方向如下图所示：
3.4.板上布有多排多列穿孔器件时，应该使进板方向与多排多列穿孔器件的长边方向平行
如下图所示：
8.0-焊点如蜘蛛网散开
9.0-上锡后锡点容易脱落
10.0-焊点有裂纹
B-PCB板面缺陷
1.0-锡珠
2.0-铜片脱落
3.0-PCB板弯曲
4.0-PCB板上有白色粉渍
C-元件安装缺陷
1.0-元件抬高
2.0-元件不出脚
3.0-元器件烫伤``
4.0-元器件表面塑料皮爆裂
4.2常见波峰焊缺陷的成因及机理分析
焊锡来不及及时脱离
传送角度偏低
焊锡的分离角度小，分离不彻底
锡尖
锡炉温度偏低
焊锡活性差，无法完全脱离
PCB板上有铜皮等散热快的结构
过板速度太快
焊锡来不及完全分离
链数与后回流速度的匹配关系
链速大，形成的拉尖向后；回流则相反
焊点有气孔
预热温度低，助焊剂里边有不易挥发的杂质
PCB板孔内有水分或者其它不易挥发的物质，在过锡时受热蒸发，形成气孔