Si/InP材料的应力转化特性分析
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S i 0 2 h a v e h i g h e r s t r e s s c o n v e r s i o n r a t e , b i g g e r r a n g e , s m a l l e r d i s pl a c e m e n t a n d s i m p l e r p r o c e s s .T h e b o n d s t r e n g t h i s s t r o n g e r a n d m e c h a ni c a l c h a r a c t e r i s t i c s a r e b e t t e r .M e a n w h i l e ,T h e t h i c k n e s s o f m e d i m i u s m o r e t h i c k e r , t h e s t r e s s c o n v e r s i o n r a t e i s b i g g e r . T h e m e c h a n i c a l p r o p e r t i e s i s b e t t e r f o r f o r c e e l e c t r i c c o u pl i n g e f f e c t .
o v e r c o m e b y t h e S i / I n P ,s u c h a s ,t h e p r o c e s s i n g t e c h n o l o g y ,c r i s p a n d c o s t .I n t h i s p a p e r ,t h e m e c h a n i c a l
Wa n g R ui r o ng
( D e p a r t m e n t o f e l e c t r o n i c e n g i n e e r i n g ,T a i y u a n I n s t i t u t e o f t e c h n o l o g y ,T a i y u a n 0 3 0 0 0 8 )
Abs t r a c t:T h e I n P m a t e ri a l c Leabharlann Baidu n b e wi d e l y u s e d i n p h o t o e l e c t r o n f i e l d .B u t t h e r e a r e s o m e p r o b l e m s t o b e
p r o p e r t i e s d e p e n d s o n t h e d i f f e r e n t m e d i u m m a t e r i a l h a s b e e n di s c us e s . F i n a l l y , t h e S i 0 2 i s t h e b e s t
2 o1 3。 21
S i / I n P 材 料的应 力转化特性分析
王 瑞 荥 ( 太原 工业学院电子 工程 系, 太原 0 3 0 0 0 8 )
摘要 : I n P材料被广泛 的应用于光 电子领域 , 但其材料脆 、 工艺不成熟、 成本 高, 而s i 基外延 I n P材料能 良好 的改善该技术瓶
其应力转化率越高, 材料对力学信号就越敏感, 制备的 S i / I n P 材料的机械性能越好。
关键词 : S i 基 外延 I n P; 应力转化 ; 键 合 ,M E M S; 光 电子
Ana l y z e t he c o n v e r s i on p r o pe r t y o f s t r e s s o f I n P- o n- S i
m a t e r i a l t o b e u s e d a s t h e m e d i u m m a t e r i a l f o r b o n d i n g t h e S i a n d I n P .T h e S i / I n P m a t e r i a l b o n d i n g w i t h
多, 不同的键 合介 质制备的 S i / I n P材料的机械特 性不同, 对力信
号 的敏感 特性 不 同, 对M E M S 传 感器 的力敏 特性 影响很 大, 影 响
着M E M S传 感 器 与 I c 、 光 电子 器件 的集 成 特 性 , 因此 , 对不同类型、
的材料 之一 ,I n P 被广 泛应用于 效应 晶体管、 大 功率高频微波源 和放 大器 、 光纤 通信长 波长 ( 1 3 1 0 n m ,1 5 5 0 n m )光 电子器 件等 光
颈。 论 文 中对 不 同介 质 、 不 同厚 度 的 介 质 键 合 制 备 S i / I n P材 料 进 行 了分 析 。 其中 以 S i 0 2键 合 制 备 的 S i / I n P 材 料 应 力 转 化 率
最高 , 且S i 0 2制备工艺简单、 亲水 , 材料键合强度 大, 机械特性好 , 是键合制备 S i / I n P材料 的首选 。 而且, S i 0 2键合介质越薄 ,
K ey w or ds :I nP —o n— Si: st re ss c on ve rsi o n: bon di ng: M EM S: p h0t o el ec tr 0 n
0 引言
光 电子 技术 、I C技术和 M E M S技术 的集 成是 未来智 能技 术
的发 展 趋 势 , I I I — V族 化 合 物 半 导 体 材 料 中 , I n P是 发 展 最 成 熟
o v e r c o m e b y t h e S i / I n P ,s u c h a s ,t h e p r o c e s s i n g t e c h n o l o g y ,c r i s p a n d c o s t .I n t h i s p a p e r ,t h e m e c h a n i c a l
Wa n g R ui r o ng
( D e p a r t m e n t o f e l e c t r o n i c e n g i n e e r i n g ,T a i y u a n I n s t i t u t e o f t e c h n o l o g y ,T a i y u a n 0 3 0 0 0 8 )
Abs t r a c t:T h e I n P m a t e ri a l c Leabharlann Baidu n b e wi d e l y u s e d i n p h o t o e l e c t r o n f i e l d .B u t t h e r e a r e s o m e p r o b l e m s t o b e
p r o p e r t i e s d e p e n d s o n t h e d i f f e r e n t m e d i u m m a t e r i a l h a s b e e n di s c us e s . F i n a l l y , t h e S i 0 2 i s t h e b e s t
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S i / I n P 材 料的应 力转化特性分析
王 瑞 荥 ( 太原 工业学院电子 工程 系, 太原 0 3 0 0 0 8 )
摘要 : I n P材料被广泛 的应用于光 电子领域 , 但其材料脆 、 工艺不成熟、 成本 高, 而s i 基外延 I n P材料能 良好 的改善该技术瓶
其应力转化率越高, 材料对力学信号就越敏感, 制备的 S i / I n P 材料的机械性能越好。
关键词 : S i 基 外延 I n P; 应力转化 ; 键 合 ,M E M S; 光 电子
Ana l y z e t he c o n v e r s i on p r o pe r t y o f s t r e s s o f I n P- o n- S i
m a t e r i a l t o b e u s e d a s t h e m e d i u m m a t e r i a l f o r b o n d i n g t h e S i a n d I n P .T h e S i / I n P m a t e r i a l b o n d i n g w i t h
多, 不同的键 合介 质制备的 S i / I n P材料的机械特 性不同, 对力信
号 的敏感 特性 不 同, 对M E M S 传 感器 的力敏 特性 影响很 大, 影 响
着M E M S传 感 器 与 I c 、 光 电子 器件 的集 成 特 性 , 因此 , 对不同类型、
的材料 之一 ,I n P 被广 泛应用于 效应 晶体管、 大 功率高频微波源 和放 大器 、 光纤 通信长 波长 ( 1 3 1 0 n m ,1 5 5 0 n m )光 电子器 件等 光
颈。 论 文 中对 不 同介 质 、 不 同厚 度 的 介 质 键 合 制 备 S i / I n P材 料 进 行 了分 析 。 其中 以 S i 0 2键 合 制 备 的 S i / I n P 材 料 应 力 转 化 率
最高 , 且S i 0 2制备工艺简单、 亲水 , 材料键合强度 大, 机械特性好 , 是键合制备 S i / I n P材料 的首选 。 而且, S i 0 2键合介质越薄 ,
K ey w or ds :I nP —o n— Si: st re ss c on ve rsi o n: bon di ng: M EM S: p h0t o el ec tr 0 n
0 引言
光 电子 技术 、I C技术和 M E M S技术 的集 成是 未来智 能技 术
的发 展 趋 势 , I I I — V族 化 合 物 半 导 体 材 料 中 , I n P是 发 展 最 成 熟