电子元器件的储存
电子元器件存贮管理规定
电子元器件存贮管理规定1.目的为了规范公司内所有电子元器件、PCB板的包装、贮存、运输方法，防止因存贮不当而导致的电子元器件表面氧化、失效等。
2.范围适用于公司内所有的电子元器件、PCB板。
3.职责3.1技术开发部及工程技术部负责电子元器件的选型及封装。
3.2物流部采购负责电子元器件的采购3.3物流部仓库负责电子元器件的包装贮存。
3.4质量部负责电子元器件的检验及对仓库内包装贮存方式的确认。
3.5生产部负责电路板加工过程中的防护和管理3.6外加工厂商同时遵守本规定.4.内容4.1电子元器件在保存、使用过程中须注意防静电，防潮湿，防冲击。
4.2工程技术部及技术开发部根据电子元器件的型号及性能，选择相应的电子元器件，并制定相应的技术检验规范及包装存贮规范。
4.3物流采购人员在采购电子元器件时，对于少量的物料，要求供应商采用防静电的样品盒进行密封包装，对于整盘的物料，要求供应商提供真空包装。
对电阻电容要求厂商提供生产日期.原则上电阻电容不能使用半年以前生产的产品.4.4质量部须加强来料检验，针对供应商的供应的少量物料，要求供应上采用防静电的样品盒来包装，如果供货的样品没有防静电，防潮湿，防冲击振动的措施，质保部门拒绝接受检验。
针对供应商供货的整盘物料，需要真空包装。
如果确实没有真空包装的来料通过质保检验后，由仓库人员将其真空密封包装保存。
4.5质量部在对电子元器件及PCB裸板检验后，须将检验后的电子产品按原样密封。
4.6质量、生产、物流定期对仓库开展检查以及自查.4.7物流仓库在对电子元器件进行存储时，须注意电子元器件的防护工作。
4.7.1公司内所有电子元器件、PCB裸板，须集中放置在专用的电子元器件仓库里，元器件存储仓库的环境要求：10~30°C, 10%RH-50%RHo仓库每天记录仓库的温度湿度情况，并且记录数据质量定期检查记录情况4.7.2为防止电子元器件的氧化，对于PCB板，PCB制造厂供应得PCB板必须是真空密封包装，质量部抽检拆开的线路板在抽检完成后，必须立即重新真空密封保存。
电子元器件储存条件有效期限管理规定
电⼦元器件储存条件有效期限管理规定电⼦元器件储存条件有效期限管理规定根据国家标准的有关规定并从地区⽓温环境条件综合考虑，现规定我公司部品材料库储存和部品仓储管理要求：1、环境要求1.1 ⼀般要求：(a) 环境温度+50C⾄+400C。
(b) 相对湿度50%⾄85%。
相对湿度⼩于60%时，对特殊器件存储、操作区需建⽴防静电安全⼯作区。
保持在常温、⽆酸、⽆碱和其它腐蚀性⽓体的条件。
杜绝阳光直接照射及⾬⽔浸泡。
防⽌重物挤压变形。
1.2 包装好的⼀般部品元器件(包括零部整件)，应储存在温度不⾼于400C，相对湿度50%⾄85%的仓库中；2、温湿度监测每天需记录：早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存储环境。
3、湿敏器件（MSD ）的存储要求：当元件暴露在回流焊接期间升⾼的温度环境下，陷于塑料的表⾯贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产⽣⾜够的蒸汽压⼒损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯⽚或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯⽚损伤、和不会延伸到元件表⾯的内部裂纹等。
在⼀些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表⾯；最严重的情况就是元件⿎胀和爆裂(叫做“爆⽶花”效益)。
（图⼀）（图⼆）凡是外包装贴有JEDEC 标准湿敏元件标签（如图⼀）或印有湿敏警告标签（如图2）的元器开关、⾦属按键、连接器、插座类≦350C ≦70% 12 6 ⽆蜂鸣器、扬声器、振荡开关≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿标贴、双⾯胶、带背胶材料≦350C ≦70% 6 3恒温恒湿彩盒、礼盒≦350C ≦70% 6 3 ⽆外包装材料⼀般≦400C ≦85% 24 12 ⽆五⾦件≦400C≦70%1212⽆注塑件≦400C ≦85% 12 12PC 、亚克⼒⾯板、镜⽚类要特别注意机械防护、防尘件都属于湿敏元件（PWA、BGA、IC、LED、NCU、FLASH等），其存储要求：a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。
电子元器件存储标准
电子元器件存储标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的组成部分，它们的存储标准对于产品的质量和性能起着至关重要的作用。
在电子元器件存储过程中，如果没有严格的标准和规定，可能会导致元器件的损坏、老化甚至失效，从而影响整个产品的质量和可靠性。
因此，制定并遵守电子元器件存储标准对于保障产品质量和维护消费者利益至关重要。
首先，电子元器件的存储环境是至关重要的。
在存储过程中，元器件应该避免受到潮湿、高温、强光等不利因素的影响。
潮湿的环境容易导致元器件腐蚀和短路，高温和强光则会加速元器件的老化。
因此，应该选择干燥、通风良好的环境进行存储，并且避免直接阳光照射。
其次，电子元器件的包装和标识也是存储标准中需要重视的部分。
在存储过程中，元器件的包装应该完好无损，避免受到外部物理损害。
同时，包装上的标识应清晰可见，以便于对元器件进行识别和追溯。
对于一些易受静电影响的元器件，还应采取防静电措施，避免静电对元器件的损害。
此外，定期检查和保养也是电子元器件存储中不可或缺的环节。
定期检查可以及时发现元器件的异常情况，比如包装破损、标识模糊、存储环境变化等，从而及时采取措施进行修复和调整。
而保养工作则包括对存储环境的维护、包装的更换和标识的更新等，以确保存储条件和方式符合标准要求。
最后，对于不同类型的电子元器件，还应该根据其特性和要求进行个性化的存储管理。
比如对于一些对温湿度要求较高的元器件，可以采用恒温恒湿的存储方式；对于一些对光线敏感的元器件，可以采用遮光存储方式。
这些都需要根据具体情况进行细致的管理和规范。
综上所述，电子元器件存储标准对于保障产品质量和维护消费者利益至关重要。
在实际操作中，我们需要从存储环境、包装和标识、定期检查和保养以及个性化管理等方面全面考虑，确保电子元器件能够在最佳状态下被使用，从而为产品的质量和性能提供有力保障。
希望大家能够重视电子元器件存储标准，做好相关工作，为电子产品的质量和可靠性保驾护航。
电子元器件仓库管理方案
电子元器件仓库管理方案1. 前言在电子元器件制造和维护领域，元器件的储存、分类、使用非常重要，影响到生产和维护的效率和质量。
因此，对元器件进行有效的仓库管理非常必要。
本文将介绍一种电子元器件仓库的管理方案，可帮助企业和个人更好地保存和管理元器件。
2. 管理方案2.1 储存元器件的储存应该按照物理属性和功能分类。
对于不同类型的元器件，应该采用不同的储存方式。
例如：•电阻：可将不同大小、功率、材质的电阻分别存储在不同的抽屉中，并加上标签，以便于查找和使用；•电容：应按照类型（有源/无源）、介质（塑料/电解）和电容量等属性分类，并尽量保持空气潮湿度。
•二极管：根据型号和特性进行分类，避免使用不合适的二极管。
2.2 存储空间电子元器件储存空间的选择应考虑以下因素：•安全性：储存区域应位于非易燃、非爆炸区域，并设有相关的防盗、防潮、防尘设施。
•温湿度：元器件的存储应该避免过高的温度和湿度，因此保存空间应该尽量避免阳光直射、高温和潮湿等因素。
•组织和管理：储存架采用数字化管理，将存放的元件进行编号，条码管理和计算机系统管理数据，方便查找。
•远程查询：储存区域应按照制定的规范编写储存货架的资料和图库图片，以便用户进行远程查询。
2.3 系统化管理对于仓库管理，必须有针对性的制定各项规范和操作措施，培训和监督人员，建立和完善各种管理制度和流程。
•系统化管理：将管理方式数字化，将元件按仓库管理标准进行管理，实现携号带物，远程查找，杜绝盗窃现象。
•组件分类：对于得到的元器件进行分类，保障元器件不会因为不当的使用而被毁坏。
3. 总结以上是一种针对电子元器件仓库管理的方案，合理的储存和管理能够帮助企业提高生产效率，并提高产品的质量和稳定性，避免了在生产过程中元器件使用不当导致的设备损坏和变得不安全。
企业对自身电子元器件管理所存在的问题进行评估，结合该方案和实际情况，加强电子元器件仓库的管理，通过优化企业资源管理和避免损失，提高企业的核心竞争力。
电子元器件的运输、储存和测量
电子元器件的运输、储存和测量一、运输在电子元器件的运输、储存和保管时，应有良好的包装，以保证产品不会受到环境气氛或不当应力的作用而遭到损坏。
对其包装材料和包装形式应作如下要求：(1)产品应具有内、外两种包装形式。
内包装应采用对产品无任何腐蚀性的材料制成的包装盒；外包装则采用具有一定机械强度且能防雨防潮的材料制成的轻便的包装箱。
(2)包装盒应采用无化学气体释放、无毒、无污染和无腐蚀的材料制成。
如用纸盒，则必须用中性纸，而不能用任何酸性纸或碱性纸。
某些容器（如硬壳纸制的盒子或有黑色橡胶的包装材料）含有硫化物，会使引线表面发黑，降低可焊性，应严禁使用。
(3)包装盒应保证不会出现任何碰撞、挤压等现象，并能明显的观察到产品上标有的所有标志。
(4)包装盒应能适应产品保存温度为－10～＋40℃，相对温度不大于60％的干燥通风和无腐蚀性气体的保管条件，使其在两年的保存期内不应包装盒的质量导致产品的损坏。
(5)对于有特殊要求的器件产品，最好采用专门设计的符合该产品特性的包装盒。
如对于静电敏感器件，包装条件应符合防静电要求。
(6)外包装箱可视运输情况（如火车、汽车、飞机及轮船等具体条件）来制作合乎防震、防水、防潮等要求的包装结构，并且应加上必需有的运输安全标志。
搬运电子元器件时，要注意防止撞击和跌落。
特别是玻璃封装的器件为易碎物品，装入包装盒或包装箱之后，如果受到跌落等强烈冲击，有可能和邻近器件相互碰撞、发生管壳破碎，所以在搬运或堆放时，应该充分注意不要掉到地上。
点接触二极管和玻壳封装二极管要防止跌落在水泥、大理石等坚硬的地面上。
陶瓷封装的器件较重，在整个使用过程中也应防止摔跌。
二、储存电子元器件应在常温常湿的环境中存储。
保存器件的库房，温度应控制在－10～+40℃，相对湿度在85％以下，更严格的存储条件为温度5～30℃，相对湿度40～60％。
要避免过分悬殊的温度差或湿度差，温度的急剧变化，会使空气中的水汽凝结成水珠。
(完整版)电子元器件存放通用规范
存储相对温度
存储相对湿度
存储高度及容器
贮存期限
锡膏、胶水类
2－10℃
无特殊要求
冰箱、冰柜
根据保质期规定
电子元器件
20±5℃
40%~70%
电子仓，标准包装
12个月
4.2 防护
电子仓防护要求
电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。
要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有
规范电子器件的存储，保证电子器件的质量，降低由电子器件引起的产品故障率。
二、使用范围
三、使用范围
本规范适用于电子仓库的管理人员。
四、具体规范内容
4.1贮存
贮存要求
立体式货架仓库，通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
电子元器件存放通用规范
（第一版）
编制：
审核：
批准：
1、文件修订变更记录表
文件标题
电子元器件存放通用规范
文件编号
文件
类别
修 订 变 更 情 况 记 录
修订变更内容
拟定部门
拟定人
修订日期
工艺文件
第一版
研发部
白浪
2013-07
2、文件审核
2013-07发布2013-07执行
批准：审核：会签：拟制：白 浪
一、目的
贮存条件和期限
（1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品）
存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。
（2）储存期限
电子元器件的有效储存期为12个月；
塑胶件的有效储存期为12个月；
电子元器件存储条件及有效期
电子元器件存贮条件大类小类物料包装方式有效期1110核心芯片1112微处理器、微控制器、单片机1115存储器112074系列逻辑电路11244000系列/14000系列逻辑电路1126可编程门阵列和可编程逻辑阵列1130编译码器、调制解调器1140定时器、时钟电路1142接口电路、驱动电路、收发器、电平转换器、缓冲器1150模拟电压调整器、电压参考、开关电源1152模拟放大器、模拟比较器、采样保持1154模拟开关1160保护器件1162光耦MIDI芯片tray/reel （真空包装）MSL 1/2级，有效期二年；MSL 2a级以上，有效期一年；其它贴片集成电路tray/reel二年1211肖特基二极管1212快恢复二极管1215瞬态抑制二极管1216变容二极管1217发光二极管及集成发光管1218过压保护二极管1220开关二极管1225整流桥堆1230PNP三极管1231NPN三极管1235其它三极管1240MOS管1250晶闸管1290其它分立半导体器件1411贴片二极管1417贴片发光二极管1430贴片三极管1440贴片MOS管1511厚膜电路1550放电管2111无源晶体2120有源晶体2211无源贴片晶体2220有源贴片晶振贴片电池2310贴片电池reel 一年2411光发送器件2420光接收器件2430光发送接收一体化光器件2440光纤连接器2510温度传感器2511湿度传感器2512温湿度传感器tray/reel 二年tray/reel二年tray/reel （真空包装）MSL 1/2级，有效期二年；MSL2a级以上，有效期一年；tray/reel （真空包装）MSL 1/2级，有效期二年；MSL 2a级以上，有效期一年；贴片分立半导体器件reel 二年1190分立半导体器件reel 二年贴片集成电路晶体谐振器及晶体振荡器reel 二年混合电路及防护元件reel 二年光器件reel二年贴片晶体谐振器及晶体振荡器reel 二年2513红外传感器2520电流传感器2521电压传感器2523电流电压组合传感器2590其它传感器2611液晶显示模块2620喇叭、蜂鸣器2621麦克2622震动马达26252630LED灯2640摄像头2650闪光灯2690其他2710耦合器2711混合电路滤波器2712微波滤波器2713EMI滤波器2714EMI+ESD器件2715声表滤波器2720电放大/衰减器2810电感性2811电容性2812LC 2813RC2814电压抑制器-压敏电阻2815电压抑制器-压敏二极管2816EMI（RC ）+ESD 器件2820其它32100402片状电阻32110603片状电阻32120805片状电阻32143218其它封装电阻3220贴片网络电阻3230贴片电位器3240贴片热敏电阻3260贴片压敏电阻3270贴片光敏电阻33110402片状电容33210603片状电容33220805片状电容33261206片状电容3329其它封装电容3330贴片薄膜电容3340贴片铝电解电容3350贴片钽电解电容3360贴片可调电容3370贴片微波电容3380贴片穿心电容34110402贴片叠层电感34120603贴片叠层电感34130805贴片叠层电感3415其它封装贴片叠层电感34180402贴片线绕电感34190603贴片线绕电感发声部件、麦克、指示及显示器等tray/reel 二年传感元器件reel 二年EMI 滤波器件reel 二年耦合器、滤波器、电放大/衰减器reel 二年贴片电容器reel 二年贴片电阻器reel 二年贴片电感器reel 二年3422其它封装贴片线绕电感3430贴片功率电感贴片变压器3611贴片变压器reel 二年4311底部连接器4312板板连接器4313FPC连接器4314震动马达连接器4390其它专用连接器4411贴片继电器4420贴片拨位编码器4432贴片开关4610圆头螺钉4611六角螺钉4612沉头螺钉4613自攻螺钉4620螺母4621压装螺钉、螺母46324635弹簧4636垫片4637天线弹片4640铆钉、钢套4641销钉4642接线鼻、接线柱46434660定制紧固件4680衬垫类4690其它（螺钉贴片）屏蔽罩焊接件reel/tray6个月屏蔽罩手工组装件/一年5420橡胶垫片5432套管类5441其它屏蔽材料5450防静电材料防尘类材料5510不织布/二年5710手机塑胶件5711手机塑料电镀件5712手机按键5730手机镜片5780其他橡胶件5790其他塑胶件（宝石圈）6610主板PCB(未贴片）6612键盘板PCB(未贴片）6613LCDPCB 6620主板PCBA 6622键盘板PCBA 6623LCDPCBA 6629其它PCBA 6630过轴软板6640侧向键软板6650上按键软板6660滑盖机软板6670直板机主键软板6680其他软板手机连接器reel 一年绝缘屏蔽材料5440/二年紧固件及五金类/二年贴片接点元件reel 一年/二年PCB板真空包装OSP板真空包装时间≤6个月拆封后时间≤24小时化金板真空包装时间≤12个月静电袋三个月塑胶件、橡胶件、镜片类/二年6690其他PCB板真空包装OSP板真空包装时间≤6个月拆封后时间≤24小时化金板真空包装时间≤12个月贮条件及有效期储存温度要求储存湿度要求湿敏元件（是/否）烘烤要求真空包装：温度<40℃拆封：温度≤30℃真空包装： 湿度<90%拆封： 湿度≤60%是拆封后储存时间以及烘烤要求按照产品包装袋标识控制；无标识时按照IPC/JEDEC J-STD-020；IPC/JEDEC J-STD-033规定操作≤30℃≤60%否21℃～28℃40%～70%否≤30℃≤60%否拆封后储存时间以及烘烤要求按照产品包装袋标识控制；无标识时按照IPC/JEDEC J-STD-020；IPC/JEDEC J-STD-033规定操作≤30℃≤60%否真空包装：温度<40℃拆封：温度≤30℃真空包装： 湿度<90%拆封： 湿度≤60%是真空包装：温度<40℃拆封：温度≤30℃真空包装： 湿度<90%拆封： 湿度≤60%21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否℃～28℃～70%否是拆封后储存时间以及烘烤要求按照产品包装袋标识控制；无标识时按照IPC/JEDEC J-STD-020；IPC/JEDEC J-STD-033规定操作21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否℃～28℃～70%21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否22℃+/-4℃湿度≤60%是OSP板拆封后24H，化金板拆封后72H内没有用完，需要在120℃条件下至少烘烤4小时。
电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件-最新国标
电子元器件半导体器件长期贮存第8部分：无源电子器件1 范围本文件规定了无源电子器件长期贮存方法和推荐条件，包括运输、控制以及贮存设施安全。
长期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。
本文件提供了有效进行无源电子器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。
2 规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。
其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 4937.20，半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响（GB/T 4937.20-2018，IEC 60749-20：2008，IDT）GB/T 4937.201 半导体器件机械和气候试验方法第201部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输（GB/T 4937.201-2018，IEC 60749-20-1：2009，IDT）IEC 61760-4，表面安装技术–第4部分：湿敏器件的分类，包装，标记和处理（Surface mounting technology-Part 4:Classification,packaging,labelling and handling of moisture sensitive devices）JEDEC J-STD-075 用于装配的非集成电路电子元器件分级（Classification of non-IC electronic components for assembly process）3 术语和定义下列术语和定义适用于本文件。
3.1无源的 passive<电子器件>限定瞬时功率的时间积分从首次供电之前的瞬间开始，在任何时间间隔内不能为负的电子器件或电路。
示例电阻，电感，电容，保险丝，磁性开关，晶体振荡器，二极管，LED。
电子元器件存储条件
.... 电子元器件存储要求编号：生效日期：版本：V0页次：1/2 深圳万机创意电子科技有限公司电子元器件储存要求电子元器件仓库储存要求：1 环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:a.温度：-5~30℃；b.相对湿度：20%~75%；仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录A。
2特殊要求：2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。
2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。
2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。
3 电子元器件有限储存期的确定：电子元器件的有限储存期按附录A确定。
附录A：深圳万机创意电子科技有限公司电子元器件的有限储存期A 1 有限储存期起始日期的确定电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。
A2 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类，详见下表A-1; 储存环境条件分类分类温度℃相对湿度% 备注I 15~25 25~65II -5~+30 20~75III -10~+40 10~80电子元器件的有限储存期以下表A-2所示。
电子元器件类别有限储存期（年）备注I类环境II类环境III类环境塑封半导体器件 1 0.8 0.5其它半导体器件 1 0.9 0.5真空电子器件 1 0.8 0.5电阻器、电位器、电感 1 0.8 0.5液体旦电容器 1 0.8 0.5石英谐振器 1 0.8 0.5聚碳酸酯电容器 1 0.8 0.5固体旦电容器及其它电容器1 0.8 0.5.... 电子元器件存储要求编号：生效日期：版本：V0页次：2/24 防护4. 1 电子仓防护要求4.1.1 电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。
电子元器件存储条件
电子元器件储存要求
1、电子元器件仓库储存要求：
1.1、环境要求：
电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外,仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：
a.温度： -5~30℃；
b.相对湿度：20%~75%；
仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短,参见附录A;
1.2、特殊要求：
1.2.1、对静电敏感器件如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等,应
存放在具有静电屏蔽作用的容器内;
1.2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件,应存放在具有磁屏蔽作用的容器内;
1.2.3、油封的机电原件应保持油封的完整;
、电子元器件有限储存期的确定：
电子元器件的有限储存期按附录A确定;
附录A：
电子元器件的有限储存期
A 1 有限储存期起始日期的确定
电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：
a.电子元器件上打印的日期或星期代号,凡仅有年月而无日期的,均按该月15日计
算,如无星期代号的则按星期四的日期计算；
b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算;
A2 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关,仓库储存的环境条件可分为以下三类,详见下表A-1;
表A-1 储存环境条件分类
电子元器件的有限储存期以下表A-2所示;。
电子厂电子元件储存与使用安全规范
电子厂电子元件储存与使用安全规范1. 引言本文档旨在确保电子厂内的电子元件的储存与使用安全。
电子元件是电子产品的重要组成部分，妥善的储存与使用对产品质量和工作环境都有重要影响。
本规范适用于全体工作人员，包括操作人员、仓库管理员和管理人员。
2. 储存规范2.1 电子元件储存区域应当干燥、洁净，并配备适当的通风系统，避免潮湿和积尘对元件质量的影响。
2.2 电子元件应当按照规定的分类进行储存，分类应当清晰明确，降低元件混淆和遗失的风险。
2.3 储存区域应当设立合适的温湿度传感器，定期检测和记录环境温湿度，并做好相应的调控和调整工作。
2.4 储存区域应当设有防静电设施，确保防静电措施得以贯彻执行，避免静电对元件的损害。
2.5 禁止在储存区域内进行吸烟、吃饭等不卫生的行为，以保持储存区域的整洁和卫生。
3. 使用规范3.1 在使用电子元件之前，操作人员应进行相关的安全培训，熟悉元件的使用方法和注意事项。
3.2 操作人员在使用元件时应按照产品规范和操作手册的要求进行操作，确保正确使用元件，避免误操作导致的安全事故。
3.3 使用电子元件时应佩戴适当的防静电装备，确保电子元件的静电安全。
3.4 在使用过程中，发现元件存在缺陷或损坏应及时报告，停止使用，并按照规定的程序进行退库或处理。
3.5 使用过的电子元件应按照规定的程序进行分类和包装，确保二次使用或废弃处理的安全和便捷。
4. 管理规范4.1 电子元件的储存和使用应有专人负责管理，确保规范的执行和信息的及时传达。
4.2 管理人员应定期检查储存区域和使用情况，发现问题及时整改，并做好相关记录。
4.3 管理人员应保证员工的安全意识和操作技能的培养，加强安全教育和培训，提高员工的安全意识和技能水平。
4.4 文档规范的遵守和监督是管理人员的职责，管理人员应确保文档规范的制订和更新，并监督全体员工的遵守情况。
5. 总结电子元件的储存与使用安全是电子厂质量管理的重要环节之一。
电子元器件贮存条件有效期限管理规定
电子元器件贮存条件有效期限管理规定
1. 引言
本规定旨在规范电子元器件在贮存过程中的质量管理，并规定
其贮存条件和有效期限要求，以确保元器件在使用前能够正常运行
并满足其设计要求。
2. 适用范围
本规定适用于我公司所贮存的所有电子元器件。
3. 贮存条件要求
1. 温度：元器件贮存温度应在 -40℃至 85℃之间。
2. 湿度：元器件贮存湿度应在 5%RH 至 85%RH 之间。
3. 光照：元器件应存放在阴凉、干燥、无直接阳光照射的地方。
4. 包装：元器件应采用符合国家标准的包装袋或盒，并贴上防
潮标识。
5. 存放环境：元器件应储存在无腐蚀性气体、无粉尘、无振动的环境中。
4. 有效期限要求
1. 元器件的有效期限应在包装袋或盒上进行标识，并应在使用前进行检查。
2. 元器件的有效期限为贮存开始之日起，不得超过两年。
若有效期限超过两年，则应进行再检验。
5. 责任和处罚
1. 对未遵守本规定进行贮存的人员进行警告，情节严重者应给予相应的处罚。
2. 对由于未遵守本规定带来的质量问题，由相应人员承担责任并进行赔偿。
3. 对于多次违反本规定的人员，应依据公司规章制度进行相应的处罚。
6. 结论
本规定的实施，将有助于提高电子元器件的贮存质量，确保元器件在使用前能够正常运行并满足其设计要求。
电子元器件的存储条件和摆放方法
存放环境
1、库房的温度要求在19℃到29摄氏度之间；湿度要求在45%RH到75%RH之间;
2、库房要保证通风、通光、干燥、无腐蚀性气体;严禁吸烟,使用明火,消防标识明确;
3、做好防静电措施立体式货架、周转车、出料桌要用防静电线接地,工作人员要佩戴防静电手环;
4、没有特殊情况要遵循先进先出的原则;
5、库房里的立体式货架、柜体要做好标识,明确显示出物料的名称、数量;
贴片元件的存放
1、所有的元件入库前要做好登记,包括：名称、规格型号、数量、入库时间等信息;
2、所有元件根据库房标识放在指定位置;对于盘式包装的芯片必须放在原盘里,如果包装已经被打开必须用保鲜膜将芯片连同料盘妥善包好防止氧化；对于带式包装的元件,不可将元件从料带中随意取出,如果元件不慎掉落则必须用防静电袋子装好,并优先出库；对于杆式包装的元件,将整杆放置在指定位置,注意两头的橡胶塞要塞紧不要松动;
Pcb板的存放
1、对于未装贴的pcb板整齐放置在防静电箱中,不可随意破坏包裹在外面的塑封袋;
2、对于已经装贴好的单板分层次的放置在防静电箱中,每层用泡沫隔离;
3、对于已经组装好的单装置
DIP元件的存放。
电子元器件储存标准
电子元器件储存标准
电子元器件是现代电子产品的基础组成部分，其质量和性能直接影响着整个产品的质量和可靠性。
因此，在生产、储存和运输过程中，对电子元器件的储存标准有着非常严格的要求。
本文将就电子元器件的储存标准进行详细介绍，以期为相关从业人员提供参考。
首先，对于电子元器件的储存环境要求，应该保持干燥、通风、无腐蚀气体和无尘埃的环境。
尤其是对于静电敏感元器件，更应该在无静电环境下存放，以免影响其性能。
在储存过程中，应该定期检查储存环境的温度和湿度，确保符合要求。
其次，对于不同类型的电子元器件，其储存方式也有所不同。
例如，对于集成电路芯片和存储器件等静电敏感元器件，应该采用防潮、防尘、防静电的包装方式进行储存，以免受到外界环境的影响。
而对于普通的电阻、电容等元器件，则可以采用密封包装或者储存在干燥柜中进行储存。
另外，在电子元器件的储存过程中，还需要注意轻拿轻放，避免碰撞和挤压，以免造成元器件的损坏。
尤其是对于精密元器件，更需要小心翼翼地处理和储存，以确保其完好无损。
此外，对于长期储存的电子元器件，还需要定期进行防潮、防尘和防静电的处理，以确保其储存环境的稳定性。
同时，也需要定期检查元器件的外观和性能，以确保其质量和可靠性。
总之，电子元器件的储存标准对于保障其质量和性能至关重要。
只有严格按照相关标准进行储存，才能确保元器件在生产和使用过程中的可靠性和稳定性。
希望本文所介绍的电子元器件储存标准能够为相关从业人员提供一些帮助，使他们能够更好地进行电子元器件的储存和管理工作。
电子元器件仓库储存要求
电子元器件仓库储存要求随着电子元器件的不断发展和应用广泛，电子元器件仓库成为了科技领域中不可或缺的一环。
电子元器件仓库起到了存储、管理和保护电子元器件的重要作用。
在储存电子元器件时，需要满足一定的要求，以确保元器件的质量和性能不受影响。
首先，电子元器件仓库需要具备适当的环境条件。
电子元器件对环境的要求较高，尤其是对温度、湿度和洁净度有一定的要求。
一般来说，温度应该控制在15℃~30℃之间，湿度应保持在30%~60%的范围内。
同时，仓库内应保持较高的洁净度，以防止灰尘和细菌的侵入对元器件造成损害。
其次，电子元器件仓库需要具备合适的储存设备。
储存设备应具备防尘、防静电等功能，以保护电子元器件的安全性和稳定性。
常见的储存设备包括储物柜、货架、抽屉柜等，这些设备应具备合理的间距和容量，以便组织和分类电子元器件。
另外，电子元器件仓库还需要建立一套完善的入库和出库管理制度。
入库时，应对电子元器件进行详细的记录，包括元器件名称、型号、数量、生产日期等信息，以便日后的使用和查询。
出库时，应根据实际需求核对电子元器件的信息，避免误用或丢失。
仓库管理员应对入库和出库进行严格的监管，确保仓库存货的准确性和安全性。
此外，电子元器件仓库还应建立一套适当的库存管理制度。
库存管理不仅包括对库存数量的监控和调配，还包括对库存质量的把控。
仓库管理员应时刻掌握库存情况，做好库存盘点和巡检工作，以及时发现和解决潜在问题。
同时，仓库库存应进行分类、分区，便于查找和使用。
总之，电子元器件仓库的储存要求包括适当的环境条件、合适的储存设备、完善的入库和出库管理制度、适当的库存管理制度以及对库存安全的管理。
只有满足这些要求，才能确保电子元器件的质量和性能不受损害，使仓库的管理更加高效和安全。
电子元器件的基本储存要求
电子元器件储存要求
环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外,仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：
1.温度： -5~30℃；
2.相对湿度：20%~75%；
湿度,一般的电子元器件的存储要求小于85%即可,越低越好,但是又考虑到静电防护能力的问题,所以低到一定程度即可;对于不同潮敏要求的器件,对湿度的要求有所不同,这个要区别考虑；
温度,一般的库房要求是 +5摄氏度至+70摄氏度即可,其实,原则是,半导体器件的存储温度条件可以很宽参见焊接温度要求,但是结合湿度要求,则希望尽量是在室温下存放,或者略低一些;
对于有些特殊要求的器件,例如,铝电解电容,或者一些潮敏等级较高的器件,其理想的存放条件比较窄,需要更多地了解这类器件的要求,再作相应的条件存放;
物料叠放要求上小下大,上轻下重,一个托盘只能放置同一种物料,堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放,但最高不得超过160cm;
对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中,以防止产品氧化
对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电周转箱存放;。
电子元器件仓库储存要求
电子元器件仓库储存要求
1.温度和湿度控制：电子元器件对温度和湿度非常敏感。
仓库应设有
恒温恒湿系统，保持稳定的温度和湿度，以防止元器件受到损害。
2.防尘和防静电措施：元器件在存放和搬运过程中容易受到灰尘和静
电的影响。
仓库应设有空气净化设施，以保持内部的清洁度。
此外，应使
用防静电地板和工作台，并配备防静电工具，以减少静电对元器件的影响。
3.防火措施：电子元器件中的一些材料具有易燃性，因此仓库应配备
火灾报警器和灭火设备，以确保安全。
4.贮存安全：元器件应储存在干燥、阴凉、通风良好的环境中。
应使
用合适的货架和储物箱，以防止元器件发生坍塌或损坏。
5.包装和标识：元器件应妥善包装，以防止受潮、压力或其他外力的
损伤。
每个元器件都应有明确的标识，以便于识别和管理。
6.库存管理：仓库应使用自动化库存管理系统，实时监控和追踪元器
件的存货情况，确保库存充足，并避免过期或长期未使用的元器件。
7.出入管理：对仓库内的元器件进行管理，只有授权的人员才可以进
入仓库，并且必须有严格的安全验证程序。
8.定期检查和维护：仓库应定期进行检查和维护，确保设备和设施的
正常运行，以及存储条件的符合要求。
9.废品处理：对于过期、失效或损坏的元器件，应建立相应的废品处
理程序，确保正确处理和处置。
总之，电子元器件仓库储存要求应包括温度和湿度控制、防尘和防静
电措施、防火措施、储存安全、包装和标识、库存管理、出入管理、定期
检查和维护，以及废品处理。
这些要求可以确保仓库内元器件的安全和质量，并提供良好的工作环境。
电子元器件储藏条件有效期限管理规定
电子元器件储藏条件有效期限管理规定本管理规定适用于公司内对电子元器件的储藏条件及有效期限的管理。
1. 目的为确保储存的电子元器件能够保持良好品质并延长使用寿命，有效控制库存成本，并满足客户需求，制定本管理规定。
2. 储藏条件要求2.1 所有电子元器件应储存在干燥、温度恒定、通风良好的环境中。
2.2 储藏区域应干净整洁，避免积尘和杂物。
设有防尘罩或防尘柜是必要的。
2.3 储藏区域应具备防静电设施，防止静电对电子元器件的伤害。
2.4 若所储藏的电子元器件需要特殊条件（如低温、低湿度等），应按要求储存。
3. 有效期限管理3.1 对于电子元器件，应根据其种类和特性，制定相应的有效期限。
3.2 有效期限应在电子元器件到货后即刻记录，并严格按照有效期限进行使用和销售。
3.3 有效期限过期的电子元器件，不得再用于生产和销售，应及时报废处理。
3.4 有效期限即将到期的电子元器件，应优先使用或销售，确保库存的产品能够及时更新。
4. 质量控制与监测4.1 定期检查储藏区域的环境条件，确保其符合储藏条件要求。
4.2 对于重要电子元器件，应建立质量监测体系，定期检验其性能和可靠性。
4.3 如发现电子元器件在储藏过程中受到损坏或质量问题，应及时采取措施进行修复或报废。
5. 培训与沟通5.1 储藏条件和有效期限管理的要求应由相关部门进行培训，确保员工了解并遵守规定。
5.2 建立沟通机制，确保各部门之间对储藏条件和有效期限管理的信息流通。
6. 监督与纠正措施6.1 设立储藏条件和有效期限管理的监督机构，负责监督和检查各部门的执行情况。
6.2 如发现违反储藏条件和有效期限管理规定的情况，应即时纠正，并对责任人进行相应的处理。
7. 执行日期和生效本管理规定自发布之日起执行，并应及时通知相关部门和员工。
以上为电子元器件储藏条件有效期限管理规定，如有违反，将受到相应的纪律处分。
日期：签字：。
电子元器件贮存条件有效期限管理规定
电子元器件贮存条件有效期限管理规定
一、目的
本规定主要旨在规范电子元器件的贮存条件和有效期限管理，以确保其质量和可靠性，减少因使用过期电子元器件而引发的风险和问题。
二、适用范围
本规定适用于所有贮存电子元器件的单位和个人。
三、贮存条件要求
1. 电子元器件应当存放在干燥、通风、无尘的环境中，避免接触高温、湿度和腐蚀性物质。
2. 电子元器件的包装和密封应当符合相关标准，确保其在存储期间免受外界环境的影响。
3. 电子元器件的存放区域应当定期清理和检查，防止灰尘积聚和污染。
四、有效期限管理
1. 未拆封的电子元器件的有效期限为其生产日期后的一定年限（具体年限根据元器件类型及制造商规定而定）。
2. 已拆封的电子元器件应当进行特殊标识，并在标识上注明拆
封日期和有效期限。
3. 已过期的电子元器件不得使用，应当按照相关规定及时处理。
五、监督和检查
1. 贮存电子元器件的单位和个人应当建立完善的质量管理制度，并保留相关记录，以备监督和检查。
2. 相关监督部门通过例行检查或不定期抽查，对贮存的电子元
器件进行质量和有效期限的核实。
六、处罚措施
对违反本规定的单位和个人，按照有关法律法规进行处罚，情
节严重的将依法追究刑事责任。
本规定自发布之日起生效。
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电子元器件的储存
电子工业：元件对潮湿的敏感性是一个复杂的主题
潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的- 并且经常被误解的。
由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册。
它包括以下七个文件：
IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类
IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准
IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法
IPC-9501 用于评估电子元件(预处理的IC元件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法
IPC-9502 电子元件的PWB装配焊接工艺指南
IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类
IPC-9504 评估非IC元件(预处理的非IC元件)的装配工艺过程模拟方法
原来的潮湿敏感性元件的文件，IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC 的检定与处理程序，不再使用了。
IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。
该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。
测试结果是基于元件的体温，因为塑料模是主要的关注。
`标准的回流温度是220°C+5°C/-0°C，但是回流试验发现，当这个温度设定为大量元件的电路板的时候，小量元件可达到235°C。
如果可能出现更高的温度，比如可能出现小量与大量元件的情况，那么推荐用235°C的回流温度来作评估。
可使用对流为主、红外为主或汽相回流设备，只要它可达到按照J-STD-020 的所希望的回流温度曲线。
下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。
有关保温时间标准的详情，请参阅J-STD-020。
· 1 级- 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命
· 2 级- 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
· 2a 级- 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命
· 3 级- 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命
· 4 级- 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命
· 5 级- 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
· 5a 级- 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命
· 6 级- 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命(对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。
)
增重(weight-gain)分析(参阅J-STD-020)确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析确定需要用来去掉过多元件潮湿的烘焙时间。
J-STD-033提供有关烘焙温度与时间的详细资料。
IPC/JEDEC J-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性元件的推荐方法。
重点是在包装和防止潮湿吸收上面- 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的最终办法。
干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。
标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
1 级。
装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235°C的回流温度。
2 级。
装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
2a ~ 5a 级。
装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
6 级。
装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
元件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。
室温去湿，可用于那些暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的元件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。
烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。
对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的推荐方法。
预烘焙用于干燥包装的元件准备，而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复元件。
请查阅并跟随J-STD-033中推荐的烘焙时间/温度。
烘焙温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。
不要将元件存储在烘焙温度下的炉子内。
记住，高温托盘可以在125°C之下烘焙，而低温托盘不能高于40°C。
IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4~14小时。
包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围23~48小时，或150°C烘焙11~24小时。
包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙24小时。
IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。
包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天。
包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。
通过了解IPC-M-109，潮湿敏感性元件标准与指引手册，可避免有关潮湿敏感性的问题。
仓库的标准温度一般都为20-30度、舒适值为20-25度：标准湿度为30%-70%，舒适值为40%-70%。
电子元器件的存储温度为20-30度，湿度为10%以下，不过我们家的防潮箱温度怎么高都会差那么一点点。
分物料定：
一般阻容件都是1年，也有定2年的；
IC分有潮湿敏感等级或无潮湿敏感等级。
如厂家出货是有定潮湿敏感等级，可直接参考国际本周。
如无潮湿敏感等级界定，国际大厂的做法是在包装上直接注明保存期限，参考即可。
参考标准：
(J-STD-020B)Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
2、(J-STD-033)Standard for Handing, Packing, Shipping and Use of
Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
3、(JEP113-B)Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices。