PCB板材质分类
PCB材质
94HB：普通(_pu tong)纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为(zu3 ran2 te4 xing4 de0 deng3 ji2 hua4 fen1 ke3 yi3 fen1 wei4)94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素枳的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
防火等级简介UL 94总体可燃性UL94等级是应用最广泛的塑料材料可燃性能标准。
它用来评价材料在被点燃后熄灭的能力。
根据燃烧速度、燃烧时间、抗滴能力以及滴珠是否燃烧可有多种评判方法。
每种被测材料根据颜色或厚度都可以得到许多值。
当选定某个产品的材料时，其UL等级应满足塑料零件壁部分的厚度要求。
UL等级应与厚度值一起报告，只报告UL等级而没有厚度是不够的。
等级塑料阻燃等级由HB，V-2，V-1向V-0逐级递增：HB：UL94标准中最底的阻燃等级。
要求对于3到13 毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米厚的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟；或者在100毫米的标志前熄灭。
V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。
可以有燃烧物掉下。
V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。
不能有燃烧物掉下。
V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。
不能有燃烧物掉下。
PCB价格的影响因素PCB价格组成大凡电子厂采购人员都曾为pcb多变的价格所困惑过，即使一些有多年pcb采购经验的人员至今也未必全部了解此中的原委，pcb价格是由以下多种因素组成的（包括但不限于）：一、PCB所用材料不同造成价格的多样性，以普通双面板为例，板料一般有FR4（生益、建滔、国纪，三种价钱由上而下），板厚从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从0.5oz到3oz不同，所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异；在阻焊油墨方面，普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差。
pcb板材质的种类
p cb板材质的种类
基础材料分类：
硬质板（R i g i d B o a r d）：由固态树脂和增强材料（如玻璃纤维）组成，通常用于常规的刚性电路板。
柔性板（F l e x i b l e B o a r d）：采用柔性材料（如聚酰亚胺）制成，能够弯曲和折叠，适用于需要弯曲或体积较小的应用。
刚柔结合板（R i g i d-F l e x B o a r d）：结合了硬质板和柔性板的特点，可同时满足刚性和柔性需求，常见于复杂的电子设备。
绝缘材料分类：
F R-4：最常见的绝缘材料，由玻璃纤维和环氧树脂构成，具有良好的机械强度和绝缘性能。
聚酰亚胺（P o l y i m i d e）：具有出色的高温稳定性和柔性，适用于高温环境和柔性电路板。
F R-1、F R-2、F R-3：常见的廉价绝缘材料，用于较低要求的应用。
金属材料分类：
铜箔（C o p p e r F o i l）：用于制作电路层和导电路径，常见的厚度有1o z（约35μm）、2o z等。
— 1 —
铝基板（A l u m i n u m S u b s t r a t e）：将铝作为基底材料，用于散热要求较高的电子器件。
特殊材料分类：
P T F E（P o l y t e t r a f l u o r o e t h y l e n e）：具有优异的绝缘性和高频特性，常用于高频电路和射频应用。
高频陶瓷（H i g h-F r e q u e n c y C e r a m i c）：用于高频电路，具有优异的介电性能和低损耗。
— 2 —。
PCB板材质选择及工艺要求
PCB基材的分类：
1:按增强材料不同（最常用的分类方法）
纸基板（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) 复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑
性基材等) 2:按树脂不同来分
根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很 难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由 于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜 箔上； （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸 铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要 求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面 处理。
CEM-1
CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯 料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主； CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的 机械加工性；成本低于玻纤覆铜板；
CEM-3
CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层 压板，这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯 料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。
复合基板
面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。 这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧 玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。 具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺； 由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm; 填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板； 家电行业用的高CTI板等等；
高频pcb材料分类
高频pcb材料分类
高频 PCB 材料主要用于制造高频电路板，以满足高频通信、雷达、卫星通信等领域对于信号传输和电磁干扰的要求。
根据介电常
数和损耗因子的不同，高频 PCB 材料可以分为多种类型，常见的分
类包括以下几种：
1. PTFE（聚四氟乙烯）基材料，PTFE 是一种低介电常数和低
损耗的材料，常见的有 Teflon、Rogers RO4000 系列等。
这类材料
适用于高频高速传输，具有优异的信号传输性能和稳定的介电性能。
2. 高频陶瓷基材料，这类材料以氧化铝陶瓷为基础，具有较高
的介电常数和较低的损耗因子，常见的有Rogers RO3000 系列。
适
用于要求较高介电常数和较低损耗的高频电路设计。
3. 高频混合介质基材料，这类材料采用混合介质技术，结合了
聚酰亚胺树脂和微玻璃纤维，具有较好的机械性能和高频性能，常
见的有Rogers RO4350B 等。
4. 高频聚酰亚胺基材料，这类材料以聚酰亚胺树脂为基础，具
有优异的高温性能和尺寸稳定性，常见的有Arlon、Isola 等系列。
5. 低介电常数基材料，这类材料主要以降低介电常数为主要特点，从而提高信号传输速度和减小信号传输损耗，常见的有Taconic 等系列。
总的来说，高频 PCB 材料在选择时需要根据具体的应用需求来进行综合考虑，包括信号传输性能、介电性能、机械性能、加工工艺等多个方面，以满足高频电路设计的要求。
PCB板不同材质区别
材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力.燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为FH1,FH2,FH3三级,试样垂直放置为垂直试验法分为FV0,FV1,VF2级。
固PCB板材有HB板材和V0板材之分。
HB板材阻燃性低，多用于单面板，VO板材阻燃性高，多用于双面板及多层板符合V-1防火等级要求的这一类PCB板材成为FR-4板材。
V-0,V-1,V-2为防火等级。
PCB板材具体有那些类型？按档次级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4:双面玻纤板最佳答案一.阻燃特性的等级划分可以分为94V-0/V-1/V-2，94-HB四种二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm三.FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧会产生有毒的气体，环保要求。
五.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
高Tg PCB线路板六.。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
pcb板材料
pcb板材料PCB的全称是Printed Circuit Board，即印刷电路板，是电子器件的重要组成部分，可以提供电子元件的固定、连接和电气信号的传输功能。
PCB板材料是制造电路板的基础材料，关系到电路板的性能和稳定性。
常见的PCB板材料有以下几种：1. FR-4板：FR-4即Epoxy Glass Fiber Laminate，是一种基于玻璃纤维和环氧树脂的传统PCB板材料。
它具有较好的电绝缘性能、机械强度和耐热性，广泛用于普通电子产品的制造。
2. 高频板：高频板材料是用于制作高频电路的特殊材料，通常采用聚合物增强材料和PTFE（聚四氟乙烯）复合材料。
它具有较低的介电常数和损耗因子，在高频信号传输中能够有效减少信号的衰减。
3. 金属基板：金属基板主要用于高功率、高散热的电路设计，通常采用铝基板、镍基板和铜基板。
金属基板能够良好地散热，提高电路的稳定性和可靠性。
4. 柔性板：柔性板材料采用聚酯薄膜、薄玻璃纤维布或胶粘无纺布等可弯曲的材料。
它具有较好的柔韧性和可折叠性，适用于需要弯曲或紧凑设计的电子产品。
5. 高温板：高温板材料通常采用聚酰亚胺（PI）和聚醚醚酮（PEEK）等高温耐高温材料。
这些材料具有较高的耐热性和耐化学性能，适用于高温工作环境下的电子器件。
6. 射频板：射频板材料采用聚合物增强材料和陶瓷材料复合。
它具有低介电常数、低介电损耗和较好的信号传输性能，适用于射频信号的传输和接收。
不同的PCB板材料适用于不同的电路设计和应用场景，选择合适的材料可以提高电路的性能和可靠性。
随着科技的进步和电子产品的不断发展，新型的PCB板材料也在不断涌现，为电子产品设计和制造提供更多的选择和可能性。
pcb基板 imds分类标准
PCB基板的分类标准有多种，包括但不限于以下几种：
1. 基材材质：主要分为FR-4玻璃纤维、铝基板、铜基板、陶瓷基板等几种类型。
2. 厚度：可以分为常规厚度（通常为 1.6mm）和非常规厚度（通常为0.8mm、1.0mm、1.2mm、2.0mm等）。
3. 铜层厚度：一般有1/3oz、1/2oz、1oz、2oz、3oz、4oz等几种厚度。
4. 表面处理：一般有HASL、ENIG、OSP、金手指等几种表面处理方式。
5. 特殊功效：例如高频板、高TG板、混合压铸板等，根据其特殊的功能可以进行分类。
6. 按印刷电路的分布：可以分为单面板、双面板、多层板。
在以上分类中，IMDS是针对金属基板的一种分类标准，全称为国际材料数据系统（International Material Data System），是一种用于记录和分类材料信息的系统。
在PCB行业中，IMDS主要用于对金属基板的分类和管理。
需要注意的是，不同的分类标准适用于不同的应用场景和目的，选择合适的分类标准取决于具体的需求和实际情况。
PCB板材质介绍
PCB各种基板材介绍发表时间:2009-10-21PCB各种基板材介绍，分为：94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)，全玻纤(FR-4)。
FR-1：特点：1.无卤板材，有利於环境保护 2.高耐漏电起痕指数（600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲40～70℃ 4.弓曲率、扭曲率小且稳定FR-2：特点：耐漏电痕迹性优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性 7.适合之冲孔温度爲40～70℃ 8.弓曲率、扭曲率小且稳定 9.尺寸稳定性优越CEM-3：特点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600V） 3.符合IPC-4101A 的规范要求FR-4：特点：无卤素，溴及氯元素含量小於0.09% Halogen-free, Br/Cl content below 0.09% 1.不含锑及红磷，燃烧时不残留有毒成分 Antimony and red phosphor free, Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas 2.板料与KB-6160相比更坚硬 Harder than KB-6160 以下是产品型号：纸覆铜面板KB-3152 FR-1是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。
具有高漏电指数（600伏以上），并且适用于低温冲孔作业。
KB-3151S FR-1是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。
具有优异的耐银迁移性和在潮湿环境下的电气性能。
KB-3150/KB-3151是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而最新开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。
PCB版类型材质分析
PCB板包括：单面的纸板（94HB，94VO，22F，CEM-1.CEM-3），玻纤板（FR4，单面，双面，多层PCB电路板，阻抗板，盲埋孔板），铝基电路板（单面铝基板，双面铝基板），铜基板（单面铜基板，双面铜基板），陶瓷板，以及高难度高TG板，单面纸板的厚度有0.8。
1.0。
1.2。
1.6。
FR4的板厚有0.2（超薄）。
0.4，0.6。
0.8。
1.0。
1.2。
1.6。
2.0。
3.0。
3.2。
其中需要说明的就是阻抗板和盲埋孔板，这个难度越大价格也会越贵，铝基板最薄可做到0.3厚，导热有1.0。
2.0。
3.0不等，其中导热越高，价格也会高点，PCB板的价格取决于。
板材，板厚，工艺，以及外型，还有孔数，超孔或是超长的板价格会适当的提高一点，外型如比较难做，也会适当的调高点94HB为普通纸板，不防火（最低端的材料，不能做电源板）；94V0/FR-1为阻燃纸板（不适用于高温高湿的环境）；22F为单面半玻纤板；CEM-1为单面玻纤板；CEM-3为双面半玻纤板（除去双面纸板以外是双面板当中最低端的板材，简单的双面板可以用这种板材）；FR-4为双面玻纤板。
玻纤板就是FR4环氧板合成：专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成。
特性：具有较高的机械性能和介电性能，较好的绝缘性能和耐热性及耐潮性，并有良好的机械加工性。
用途：应用于电机电器设备中作绝缘结构零部件。
规格：1020*1220MM 厚度：0.2-20MM其中94HB和94V-0是纸板来的，FR-4就是玻纤板，目前的单价，94V-0的单面板应该是RMB180左右一个平方，FR-4的单面板应该是RMB300左右一个平方，而FR-4双面板就要RMB480左右一个平方了。
一般的电源和民用产品，使用94V-0就可以满足安规的要求。
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
PCB板分类表(1)
UL/ANSI: CEM-3
CEM-3 阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯玻纤布面复合基层层压板
覆铜: 0.5oz 1oz 2oz
厚度范围: 0.38-2.40mm
基材颜色自然色，黑色，白色，黄色
厚度等级： 厚度等级分为K(1级)L(2级)M(3级),其厚度为覆金属箔后的厚度，采用千分尺进行测量。
黄色
改性环氧、玻璃布—玻璃纤维纸复合基板。具有UV—Block及AOI功能，适用于双面板 同时曝光和AOI检测的PCB制作。高平整度和厚度均匀性，良好的机械加工性和通孔性 能；适用于冲孔加工，PCB外形冲板和V CUT加工，无披峰、粉尘少。
广泛用于自动化办公室设备、仪器仪表、打印机、复印机、AV机、调谐器以及家 用电器的电子基板。
广泛用于的光学仪器仪表、照相机、数码显示、点阵显示、LED显示、大屏幕显示 器基板制作，以及有特殊要求的电子、电器绝缘结构件。本产品质量稳定、高平 整性。
白色
改性环氧、玻璃布基板。具有UV—Block及可见光阻档功能，适用于双面板同时曝光 广泛用于数码显示、点阵显示、LED显示、大屏幕显示器、电子路标、电子标牌的
特性
用途
自然色
一般用环氧、玻璃布—玻璃纤维纸复合基板。高平整度和厚度均匀性，良好的机械加 广泛用于自动化办公室设备、仪器仪表、打印机、复印机、AV机、调谐器以及家 工性和通孔性能；适用于冲孔加工，PCB外形冲板和V CUT加工，无披峰、粉尘少。 用电器的电子基板。
黑色
改性环氧、玻璃布—玻璃纤维纸复合基板。具有UV—Block及可见光阻档功能，适用于 双面板同时曝光PCB制作。高平整度和厚度均匀性，良好的机械加工性和通孔性能；适 用于冲孔加工，PCB外形冲板和V CUT加工，无披峰、粉尘少。良好的耐溶剂性，PCB超 声波溶剂清洗中，不脱色、不掉粉，对PCB无污染。
PCB-板材-资料-整理
板料分类（按增强材料不同=板的基材不同）：1.玻璃布基板FR-4：由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。
FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称级别：FR-4 A1级A2级A3级；AB1级AB2级AB3级；B级（从左至右等级降低）传统FR4 之Tg 约在115-120℃之间2.纸基板：FR-1、FR-2等酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。
建滔(KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字符）3.复合基板：CEM-1和CEM-3以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。
以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。
4.特殊材料基板（陶瓷、金属基等）PCB各种基板材分为：94HB防火板（94VO，FR-1，FR-2）半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)全玻纤(FR-4)FR-1特点：1.无卤板材，有利於环境保护2.高耐漏电起痕指数PTI（600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲40～70℃4.弓曲率、扭曲率小且稳定。
FR-2特点：耐漏电痕迹性PTI优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性7.适合之冲孔温度爲40～70℃8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600 V）耐漏电痕迹性（CTI）：一般用相比起痕指数（Commparative Tracking Index）来表示.其定义是：在实验过程中，材料受到50滴电解液（一般为0.1%的氯化铵水溶液）而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值（一般以伏表示）IEC950还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个CTI的等级。
PCB板分类表
压器油中使用；可加工成各种大型电机、电工电器中绝缘结构部件
特性
用途
自然色
一般用环氧、玻璃布—玻璃纤维纸复合基板。高平整度和厚度均匀性，良好的机械加 广泛用于自动化办公室设备、仪器仪表、打印机、复印机、AV机、调谐器以及家 工性和通孔性能；适用于冲孔加工，PCB外形冲板和V CUT加工，无披峰、粉尘少。 用电器的电子基板。
黑色
改性环氧、玻璃布—玻璃纤维纸复合基板。具有UV—Block及可见光阻档功能，适用于 双面板同时曝光PCB制作。高平整度和厚度均匀性，良好的机械加工性和通孔性能；适 用于冲孔加工，PCB外形冲板和V CUT加工，无披峰、粉尘少。良好的耐溶剂性，PCB超 声波溶剂清洗中，不脱色、不掉粉，对PCB无污染。
PCB制作。白度高，对可见光反光率高。
基板制作，以及有特殊要求的电子、电器绝缘结构件
FR-4 阻燃环氧玻璃布层压板
国标型号: CEPGC-32F
厚度范围: 0.1~200mm
UL/ANSI: FR-4
基材颜色: 黑色
尺寸: 43"×49"; 42"×49"; 41"×49"
ห้องสมุดไป่ตู้
覆铜: 无
厚度等级：等效采用IPC-4101的L级标准，采用千分尺进行测量 特性
广泛用于自动化办公设备、仪器仪表、光学仪器仪表、照相机、数码显示、点阵 显示、LED显示、大屏幕显示器、家用电器等电子基板制作，以及有特殊要求的电 子、电器绝缘结构件。
改性环氧、玻璃布—玻璃纤维纸复合基板。白度高，对可见光反射率高。具有UV— Block及可见光阻档功能，适用于双面板同时曝光PCB制作。高平整度和厚度均匀性， 广泛用于仪器仪表、数码显示、点阵显示、LED显示、大屏幕显示器、电子路标、 白色 良好的机械加工性和通孔性能；适用于冲孔加工，PCB外形冲板和V CUT加工，无披峰 电子标牌及家用电器的电子基板制作，以及有特殊要求的电子、电器绝缘结构件 、粉尘少。良好的耐溶剂性，PCB超声波溶剂清洗中，不脱色、不掉粉，对PCB无污染 。 。
PCB种类若依用途可以分为哪几类
分板机PCB种类若依用途可以分为哪几类1.单面PCB 基板材质以纸酚(phenol)铜张积层板(纸酚当底，上铺铜箔)、纸环氧树脂(Epoxy)铜张积层板为主。
大部分使用于收音机、AV电器、暖气机、冷藏库、洗衣机等家电量产品，以及打印机、自动贩卖机、电路机、电子组件等商业用机器，优点是价格低廉。
2.双面PCB 基板材质以Glass-Epoxy铜张积层板、Glass Composite(玻璃合成)铜张积层板，纸Epoxy 铜张积层板为主。
大部分使用于个人计算机、电子乐器、多功能电话机、汽车用电子机器、电子外围、电子玩具等。
至于Glass苯树脂铜张积层板，Glass高分子铜张积层板由于高频特性优良，大多使用在通信机器、卫星广播机器、集移动性通信机器，当然成本也高。
3.3~4层PCB 基板材质主要是Glass-Epoxy或苯树脂。
用途主要是个人计算机、Me(Medical Electronics，医学电子)机器、测量机器、半导体测试机、NC(Numeric Control，数值控制)机、电子交换机、通信机、内存电路板、IC卡等。
最近也有玻璃合成铜张积层板当多层PCB材料，主要着眼于其加工特性优良。
4.6~8层PCB 基板材质仍是以Glass-Epoxy或Glass苯树脂为主。
用于电子交换机、半导体测试机、中型个人计算机、EWS(Engineering Work Station，工程型工作站)、NC等机器。
5.10层以上的PCB 基板以Glass苯树脂材料为主，或是以Glass-Epoxy当多层PCB基板材料。
这类PCB的应用较为特殊，大部分是大型计算机、高速计算机、防卫机器、通信机器等。
住要是因其高频特性、高温特性优良之故。
6.其它PCB基板材质其它PCB基板材料尚有铝基板、铁基板等。
将电路在基板上形成，大部分用于回转机(小型马达)汽车上。
另外还有软性PCB(Flexibl Print Circuit Board)，电路在高分子、多元酯等为主的材质上形成，可作为单层、双层，到多层板都可以。
pcb板是什么材料
pcb板是什么材料PCB板是一种印制电路板，是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
PCB板的材料对于电子产品的性能和稳定性具有重要影响。
那么，PCB板到底是什么材料呢？首先，PCB板的基本材料主要包括基板材料、覆铜箔、焊盘油墨等。
其中，基板材料是PCB板的主体材料，一般采用玻璃纤维、环氧树脂等作为基材。
这些材料具有优良的绝缘性能和机械强度，能够满足电子产品在工作过程中的稳定性要求。
覆铜箔则是用来制作电路的导线层，一般采用铜箔作为导电材料，能够满足电子产品对于导电性能的要求。
焊盘油墨则用于保护焊接部位，一般采用环氧树脂油墨，能够保护焊接部位不受外界环境的影响。
其次，PCB板的材料选择对于电子产品的性能具有重要影响。
首先，基板材料的选择直接影响着PCB板的绝缘性能和机械强度。
一般来说，玻璃纤维基板具有优良的绝缘性能和机械强度，能够满足复杂电子产品对于稳定性的要求。
其次，覆铜箔的厚度和导电性能对于电子产品的信号传输和散热性能具有重要影响。
较厚的覆铜箔能够提高PCB板的导电性能和散热性能，从而提高电子产品的性能和稳定性。
最后，焊盘油墨的选择对于焊接部位的保护和稳定性具有重要影响。
优质的环氧树脂油墨能够提高焊接部位的稳定性和耐腐蚀性能，从而提高整个PCB板的可靠性。
总之，PCB板是一种印制电路板，其材料对于电子产品的性能和稳定性具有重要影响。
基板材料、覆铜箔、焊盘油墨等材料的选择直接影响着PCB板的性能和稳定性。
因此，在设计和制造PCB板时，需要根据具体的电子产品要求，选择合适的材料，以确保PCB板具有良好的性能和稳定性。
PCB板的材质分类
PCB板的材质分类对高频电路而言，PCB的材质太重要了！有必要了解了解，不然到时候哪出问题了都一头雾水。
常用的PCB板分类如下：电木板：使用推荐最高频率100MHZ ;价格低强度弱，现在已经很少用。
纸质树脂板：使用推荐最高频率300MHZ ;价格中强度弱。
玻璃树脂板：使用推荐最高频率1GHZ ;价格中而坚硬，是目前使用两最大的品种。
铁富龙：一种专用的PCB材质板料，最高频率5GHZ ;价格高而易碎，很少见。
陶瓷材料：呵呵，这就不说了，加工和切割都得激光或高速水加工机床。
一般在厚膜电路及航天工业里才用到；想了解它也不难，老式烂电视机里一般都能找到一两块。
前言我國的資訊電子工業近年來在政府及產業界的大力推動下，已躋身成為世界主要的生產供應國，為臺灣再創經濟奇蹟，也因此帶動了中游之電子零組件業及上游原材料的蓬勃發展。
在整個資訊、通訊、以及消費性電子產業中，「印刷電路板」實可稱為不可或缺之重要零組件。
由印刷電路板業之產銷供需情形，即可反映出3C產業的榮枯興衰與技術水準之高低。
印刷電路板能將電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，因此是所有電子資訊產品不可或缺的基本構成要件。
因此PCB (Printed Circuit Board)經常被稱為是「電子系統產品之母」或「3C產業之基」。
我國印刷電路板工業肇始於1969年美國安培公司來台設廠生產，而國內電路板業者雖經多次全球性不景氣波及，但發展迄今卻仍締造了總產值/總產量皆雙雙位居全世界第三位的紀錄。
目前，政府已將電路板工業列為策略性輔導的工業之一，藉以鞏固我國在全世界資訊電子工業之地位。
印刷電路板應用範圍廣佈民生機械、產業機械及國防機械上。
其產值約佔全球電子零組件產值之6%, 而每年之成長率則在15〜40%左右。
而印刷電路板製造業是集光學、電學、化學、機械、材料及管理科學的綜合工業，也是國內電子工業的兩大零件製造業之一。
印刷電路板的製作過程是應用印刷、照相、蝕刻及電鍍等技術製造細密的配線，作為支撐電子零件及零件間電路相互接續的組裝基地。
PCB设计工艺
布线原则
AXIAL-0.3（数字表示管脚距离）
对应实物电阻的电阻腿， 其大小决定于工程中使用 电阻的电阻腿粗细
对应实际PCB电路板 的焊盘，其大小决定于 实际电路板焊盘的大小
IC 封装
类似的封装有：
RAD-0.1
无极性电容 电解电容
安规电容
软件中叫丝 印层，在电 路板中表示 绘制在电路 板表面的图 形。
IC 封装
如此看来，做一块PCB板不难，但要做 好一块PCB板却不是一件容易的事情。
后面我们详细讲解PCB板设计。
1.明确设计目标
PCB板设计目标
普通PCB线 路板
高频PCB 线路板
小信号处理 PCB线路板
布线有更严格 的限制
普通PCB布线
1.布局布线合理整齐； 2.机械尺寸准确无误； 3.减轻传输线负载，或者增强传输线驱动，目的是匹配 传输线负载阻抗以防止传输线长线反射；
K. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回 路最短. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将 来的电源分隔. L. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置.
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil. 匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配 一定要在信号的最远端匹配.
元器件布局原则
3.安装与散热： 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感
元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；
大面积敷铜对隔热散热的作用
用于散热
元器件布局经验
1. I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插 件； 2. 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该 时钟的器件； 3. 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个 去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路 板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电 容。 4. 继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）； 5. 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头 沉
PCB板的材质分类
PCB板的材质分类对高频电路而言，PCB的材质太重要了！有必要了解了解，不然到时候哪出问题了都一头雾水。
常用的PCB板分类如下：电木板：使用推荐最高频率100MHZ；价格低强度弱，现在已经很少用。
纸质树脂板：使用推荐最高频率300MHZ；价格中强度弱。
玻璃树脂板：使用推荐最高频率1GHZ；价格中而坚硬，是目前使用两最大的品种。
铁富龙：一种专用的PCB材质板料，最高频率5GHZ；价格高而易碎，很少见。
陶瓷材料：呵呵，这就不说了，加工和切割都得激光或高速水加工机床。
一般在厚膜电路及航天工业里才用到；想了解它也不难，老式烂电视机里一般都能找到一两块。
前言我國的資訊電子工業近年來在政府及產業界的大力推動下，已躋身成為世界主要的生產供應國，為臺灣再創經濟奇蹟，也因此帶動了中游之電子零組件業及上游原材料的蓬勃發展。
在整個資訊、通訊、以及消費性電子產業中，「印刷電路板」實可稱為不可或缺之重要零組件。
由印刷電路板業之產銷供需情形，即可反映出3C產業的榮枯興衰與技術水準之高低。
印刷電路板能將電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，因此是所有電子資訊產品不可或缺的基本構成要件。
因此PCB (Printed Circuit Board)經常被稱為是「電子系統產品之母」或「3C產業之基」。
我國印刷電路板工業肇始於1969年美國安培公司來台設廠生產，而國內電路板業者雖經多次全球性不景氣波及，但發展迄今卻仍締造了總產值/總產量皆雙雙位居全世界第三位的紀錄。
目前，政府已將電路板工業列為策略性輔導的工業之一，藉以鞏固我國在全世界資訊電子工業之地位。
印刷電路板應用範圍廣佈民生機械、產業機械及國防機械上。
其產值約佔全球電子零組件產值之6％，而每年之成長率則在15～40％左右。
而印刷電路板製造業是集光學、電學、化學、機械、材料及管理科學的綜合工業，也是國內電子工業的兩大零件製造業之一。
印刷電路板的製作過程是應用印刷、照相、蝕刻及電鍍等技術製造細密的配線，作為支撐電子零件及零件間電路相互接續的組裝基地。
PCB材质分类和使用
PCB加工工艺介绍一、客供资料方式：菲林、样板、PCB资料、Gerber 。
二、敷铜板: FR4 Tg130℃/Tg170℃(高Tg板材)、无卤素板材、CEM-3、铝基板、铜基板、Rogers 4000(瓷基板)、PTFE、高频板。
◇PCB板材的TG是什么意思？1、基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度，叫Tg点即熔点；2、Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高，压出来的板子也会比较硬和脆，一定程度上会影响后工序机械钻孔（如果有的话）的质量以及使用时的电性特性；3、Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但会产生软化、变形和熔融等现象，同时还会表现在机械、电气特性的急剧下降；4、一般Tg的板材为130℃以上，High-Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅喷锡制程中，高Tg应用比较多。
三、孔径：最小钻孔孔径直径0.1mm最大板厚/孔径比=12:1孔径公差：通常±0.075mm，特别±0.05mm孔位公差：±0.05mm四、阻焊：a、阻焊油墨颜色：蓝、绿、黄、白、红、黑(哑绿，哑黑等)b、字符油墨型号与颜色：白、黄、黑c、阻焊对准度最小±0.05 mmd、绿油桥：最小4mil(这是极限值，不太好控制，最好大点)（开窗与开窗之间的间距就是绿油桥）e、阻焊厚度：0.01~0.025mm五、最高加工层数：24层六、交叉埋盲孔最多只能做到3阶七、印制板一般工艺:喷锡无铅喷锡沉锡沉金镀金OSP 沉银镀金手指等◇喷锡、镀金、沉金生产电路板中的重要工艺。
相对来说沉金就是面对高端的板子，沉金由于质量好，相对于成本也是比较高，所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺，喷锡工艺分为有铅锡与无铅锡两种，有铅锡与无铅锡的区别如下，仅供参考。
PCB材质分类和使用
PCB材质分类和使用PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的一种基础元件，用于连接和支持其他电子元件的集成电路板。
它是由一种绝缘材料作为基底，上面覆盖有一层薄导电层形成的。
PCB材质的选择对于电路板的性能和可靠性有着重要的影响。
下面将会介绍一些常见的PCB材质分类和使用。
1.常见的PCB材质分类：a.FR-4：FR-4是指以玻璃纤维作为增强材料的环氧玻璃布层压板。
FR-4是目前应用最广泛的PCB基板材料，具有优良的电性能和热性能，可应对大多数常见的电子应用。
b.高频板材：用于需要高频信号传输的电路设计，如射频天线、天线放大器等。
常见的高频板材有PTFE、RF-35、RO4350等。
这些板材具有低介电常数和低损耗因子，能够降低信号在传输过程中的损耗。
c.金属基板：金属基板是指在基板上覆盖一层金属材料，如铝基板、铜基板等。
金属基板具有良好的散热性能，适用于高功率电路和LED照明等需要散热的应用场景。
2.PCB材质的使用：a. 一般电子应用：对于一般的电子电路设计，如家用电器、电子玩具等，常使用FR-4材料。
FR-4材料价格低廉，常见厚度有0.8mm、1.0mm、1.6mm等，适用于一般电路板的设计和制造。
b.高频电路：对于需要高频信号传输的电路设计，如射频电路、雷达电路等，一般选择高频板材作为基板材料。
高频板材具有较低的介电常数和损耗因子，能够提高高频信号的传输质量。
c.高功率电子应用：对于需要较高散热能力的电子产品，如功率放大器、LED灯等，一般选择金属基板作为基板材料。
金属基板具有良好的散热性能，能够有效降低元件的工作温度。
d.特殊应用：除上述应用外，还有一些特殊的应用场景，需要选择特殊的PCB材料。
例如，对于高温环境下的应用，需要选择能够耐高温的PCB材料；对于柔性电子产品，可以选择柔性基板材料等。
综上所述，PCB材质的选择与电路板的性能和可靠性息息相关。
根据电路设计的要求和应用场景，选择适合的PCB材料能够提高电路板的可靠性和稳定性。
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印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。
常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。
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覆铜板的种类也较多。
按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。
主要用作无线电设备中的印制电路板。
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(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。
其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。
主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
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(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。
主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。
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(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。
为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。
主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。
目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
覆铜板常用的有以下几种:
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2 ──酚醛棉纸，
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅。