RD-060锡膏及胶水存储与使用规范
规范锡膏红胶的存放使用
锡膏/红胶的存放使用1、本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。
2、适用范围本文件适用于SMT 车间所用锡膏/红胶。
3、职责3.1操作员负责按本文件正确存放使用锡膏。
3.2拉长，IPQC进行指导监督作用。
4、操作步骤4.1 锡膏/红胶应保存在5--10℃的冰箱，以降低活性，增长使用寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。
并在有效期（3-6个月）内使用。
锡膏存放时不可侧立倒放，并且放置于冰箱的中央，执行先进先出的原则。
4.2 使用前，预先将锡膏/红胶从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻4--5个小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。
4.3 使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟，搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。
4.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。
B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。
C.为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后建议24小时内使用完。
锡膏/红胶印刷在基板上后，需在4小时内完成固化。
D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。
E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。
4.5 清洁维护必须每天对冰箱，锡膏使用场所，及冰箱里的锡膏进行清洁。
4.6 生产使用的锡膏由操作员保管，由拉长领用锡膏，每次只取一瓶，并以旧换新。
（仓库也执行以旧换新）。
5、注意事项尽可能不接触皮肤，并避免吸入挥发之气体。
如果不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。
锡膏的储存及使用方法
锡膏的储存及使用方法锡膏是一种常用的焊接辅助材料，广泛应用于电子、电器、通讯、仪表等行业的焊接工艺中。
正确的储存和使用方法对于保证锡膏的品质和焊接效果至关重要。
本文将就锡膏的储存和使用方法进行详细介绍，希望能对广大焊接工作者有所帮助。
一、锡膏的储存方法。
1. 温度，锡膏应储存在5-10摄氏度的阴凉处，远离热源和阳光直射。
高温会导致锡膏软化甚至融化，影响其使用效果。
2. 湿度，锡膏对湿度也有一定的要求，应储存在相对湿度不超过60%的环境中，避免受潮而影响其焊接性能。
3. 包装，在储存过程中，应尽量保持锡膏的包装完好，避免受到外界污染和氧化。
4. 避免振动，在搬运和储存过程中，应避免锡膏受到剧烈振动，以免影响其均匀性和稳定性。
二、锡膏的使用方法。
1. 清洁工作，在使用锡膏之前，应确保焊接表面的清洁。
可以使用无水酒精或专用的清洁剂对焊接表面进行清洁，去除油污和氧化物。
2. 适量涂抹，使用刮刀或者喷涂机对焊接表面进行适量的涂覆，不宜过多也不宜过少。
过多会导致焊接后的溢出和短路，过少则会影响焊接效果。
3. 均匀涂抹，在涂覆的过程中，要确保锡膏均匀地覆盖在焊接表面上，避免出现空鼓和漏涂的情况。
4. 控制温度，在焊接过程中，应根据锡膏的熔点和焊接材料的特性来控制焊接温度，避免温度过高或者过低导致焊接效果不理想。
5. 清洁残留，在焊接完成后，应及时清洁焊接表面的残留锡膏，避免影响后续的工艺和产品质量。
通过以上的介绍，相信大家对于锡膏的储存和使用方法有了更清晰的认识。
正确的储存和使用方法不仅可以保证锡膏的品质和稳定性，也能够提高焊接效率和产品质量。
希望大家在实际工作中能够严格按照要求进行操作，确保焊接工艺的顺利进行。
锡膏的储存和使用操作规范
锡膏储存与使用规范1、目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法.避免在存储及使用过程中,由于操作不当破坏焊膏的原有特性,给生产带来不良影响.2、范围本规范适用于四川数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏.3、术语和定义焊膏:由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料.4、储存和使用锡膏的品牌和型号除非生产和工艺的特殊需求,生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供方名录,我司为无铅环保制程,所以所有锡膏均符合RoHS、REACH和无卤,使用的是上海华庆公司生产的高温、中温和低温焊膏.锡膏购进锡膏购进时,要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控,保证“先进先出”的实施.贴关键辅料管控的标签由仓储管理员负责实施,在检验合格入库时进行,仓储主管负责监督标签填写情况.锡膏储存未开封的焊膏长时间不使用时,应置于冰箱存储,冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间华庆公司生产的焊膏存储温度：3摄氏度到8摄氏度之间.锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次,数据记在其专用的表格关键辅料储存温度记录表内,工艺部负责人确认后交回库房存档管理,保存期至少1-3个月.未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置,在未来24小时内都不打算使用时,应重新放回冷藏室储存.同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次,超过两次反馈给工艺技术员处理.已开封锡膏开封后未用完的锡膏,应盖上内盖.内盖一直推到紧贴锡膏表面,挤出里面的空气,再拧紧外盖.经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完,超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用.分瓶存贮未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装,应分瓶存贮,同时在管控标签上备注清楚.5、使用品牌、型号及使用工序目标产品类品牌：上海华庆型号：A.高温：LF-200P用于玻纤板贴片B.中温：LF-200P-1705 用于纸基板贴片;LF-200TH-1705用于插件和围框焊接C.低温：TQ01SBA351用于纸基板插件、围框焊接和锌合金F头固定；SnBi58Ag04低耐温F头双工器装配使用期限焊膏使用遵循“先进先用”的原则.在焊膏的有效期内使用,不允许使用过期的焊膏.印刷环境要求锡膏使用时,车间环境温度应控制在18℃～28℃,环境相对湿度应控制在40%～80%,超出此范围报告工艺技术员处理.使用前的准备5.4.1回温和放置时间锡膏使用前,必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上,才可打开使用.回温时不应打开封口.取用时间记录在其关键辅料管控的标签上,班组操作工负责填写,工艺人员负责监督考评.5.4.2 使用前检验先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；班组设置“锡膏解冻区”,放置解冻锡膏,要保证每条线有一瓶锡膏在解冻待用,并将取出时间登记在随瓶管控标签上；班组设置“锡膏待用区”,放置已经回温待开封锡膏.产线退回待用的锡膏,生产线优先使用此部分锡膏；打开锡膏瓶盖后,观察锡膏外观,发现结块和干皮现象,反馈给工艺技术员处理.用过的锡膏回收待下次用时,不能与未用过的锡膏混装,应另用一个空瓶单独装.5.4.2 使用前搅拌每次加锡膏前,都要将锡膏搅拌均匀才可以使用,手工搅拌速度2-3秒1转,顺同一个方向持续时间2分钟～5分钟,使其成流状物.印刷5.5.1 锡膏的添加5.5.1.1 正常添加添加焊膏时应采用“少量多次”的办法,避免焊膏氧化和粘着性的改变.印刷完一定数量的印制板后添加焊膏,量的多少以刮刀运动锡膏滚动时的锡膏柱维持在直径约10mm.5.5.1.2 前一天钢网上回收焊膏的添加前一天钢网上回收的焊膏应同新开封的焊膏混合添加使用新/旧焊膏的混合比例为4:1—3:1.5.5.2 多种焊膏的使用不同的焊膏绝对不能混用,更换不同型号的焊膏时,应彻底清洗钢网/刮刀或点膏筒.5.5.3 锡膏印刷控制5.5.3.1 生产前准备钢网模板时,操作员要检查取出印刷钢网模板的名称和版本与生产的产品是否对应可查生产作业计划表,发现问题即时向班组长或工艺技术员反馈.5.5.3.2 检查印刷网板有无异物堵塞、变形等.5.5.3.3 检查刮刀有无异常磨损.5.5.3.4 印刷了锡膏的前3块板,操作员目视检查有无漏印、少锡、连锡等缺陷,钢网上的印刷范围应是干净的,不能有明显的锡膏层覆盖其上；如果达不到要求,要采取纠正措施,并在解决问题后,做3块板跟踪确认首件.转入正式连续生产后,操作员每隔20分钟至少应抽检1块板检查内容同上,并填写首件记录数据.5.5.3.5 每隔10分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理,用搅刀把两边的锡膏刮回钢网中间.不印刷时,锡膏在钢网上停留时间不超过30分钟.若超过,必须将锡膏收回重新搅拌,特别应注意的是要用牙刷沾酒精清洗钢网开口清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗,严禁用牙刷的杆体部分接触钢网,特别是IC开口部分,防止堵孔或造成印刷残缺.5.5.3.6 印刷了锡膏的板,1小时内要求进行贴片或插件,超过时间要清洗或反馈工艺技术员处理.5.5.3.7 印刷了锡膏的板,不准斜放在托盘或其它地方.5.5.3.8 印刷了锡膏的板不符合质量要求或超过1小时没有贴片需要清洗时,用无尘纸沾酒精清洗干净表面,不允许有任何锡膏残留.5.5.3.9 PCB板从印刷了锡膏开始到完成该面回流焊接,要求2小时内完成,超过时间必须报告工艺人员确认与处理.5.5.4 剩余锡膏处理剩余的锡膏要盖上内盖,内盖下推接触到锡膏面,挤出内盖和锡膏间空气,然后拧紧外盖.回收到瓶中的锡膏,经工艺技术员确认在8小时内使用可在常温下存放；若8小时内不能确认使用必须放回冰箱冷藏.暂不使用的锡膏不能留在现场,以免混淆.5.5.5 清洗网板不用时,要放在专用网板柜内,现场只能有一幅网板.网板用过后,先用抹布沾酒精清洗干净表面,再用牙刷沾酒精清洗钢网开口清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗,严禁用牙刷的杆体部分接触钢网,特别是IC开口部分,以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏重点是IC引脚开口内壁,最后用无纤维布对钢网两面同时擦洗,擦洗完检查无误后立即放回对应的钢网位中.回流焊温度要求回流焊温度曲线应参考焊膏生产厂商推荐的温度曲线.对于各种型号焊膏,其熔点液相线以上的时间应在60秒到90秒.使用记录每条产线使用焊膏时必须要填写贴在锡膏外壳上的关键辅料管控标签,记录使用人、从冰箱取出焊膏的时间、开封时间、搅拌时间及过程责任人签名.如果由于焊膏质量引起产品质量问题,由IPQC记录日期、班次、产生问题的时间、班组、现场工艺技术员姓名、焊膏型号、批号、使用人、从冰箱取出焊膏的时间、开封时间、工厂温度和湿度、工单号、PCB型号和版本号、钢网型号和厚度、印刷机参数、回流焊温度参数和曲线.并将此记录填入不合格纠正预防验证单中,启动不合格纠正预防验证单流程.操作员每天必须做日常保养并作记录,工程组设备技术人员定期保养印刷设备并做记录.6. 焊膏的报废开封未冷藏未密封超过24小时后的焊膏不可再用,在工艺技术员确认后作报废处理.表面有干结的焊膏不可使用,在工艺技术员确认后作报废处理.如果是开封时表面就有干结的焊膏,应作退货处理,IQC投诉供应商.过期的焊膏不可再用,在工艺技术员确认后作报废处理.每日从钢网上清理收集的焊膏若一直未用且未冷藏累计超过3天时间,在工艺技术员确认后作报废处理.7.废弃物处理沾有焊膏的手套、布、纸和用完焊膏的瓶子要扔入指定专用的化学废品箱中,严禁乱扔,后勤将定期对化学废品箱进行专项处理.8.注意事项使用焊膏时操作员一定要戴上手套,锡膏不要触及皮肤及眼睛.如果触及到皮肤时,必须用酒精擦洗,然后用肥皂和清水清洗特别是在用餐之前,一定要洗掉手上粘有的焊膏；如果焊膏接触到眼睛,必须立刻用温水冲洗20分钟,并给予适当的治疗.9.防火措施焊膏可能会有燃烧溶剂,当接触火源时可能会着火.使用和存储时应避开火源.如果一旦着火,应立即使用二氧化碳和干粉灭火器灭火.工程品质部 2018-01。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元件和电路板。
为了确保生产过程的质量和效率，制定一套锡膏管理规范是非常重要的。
本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、维护和废弃等方面。
二、锡膏存储管理1. 锡膏的存储应放置在干燥、阴凉、通风的地方，远离火源和易燃物品。
2. 锡膏应存放在密封的容器中，以防止氧化和污染。
3. 存放区域应定期清洁，确保无尘、无杂质的环境。
4. 锡膏的存放位置应标明生产日期、批次号等信息，并按先进先出的原则使用。
三、锡膏使用管理1. 使用前应检查锡膏的外观和质量，如有异常应立即报告相关负责人。
2. 使用锡膏前应先将其搅拌均匀，确保其温度和粘度适宜。
3. 使用锡膏时应避免直接接触手部，可使用专用工具或手套进行操作。
4. 使用锡膏的工作台面应保持干净，避免杂质和灰尘污染锡膏。
5. 使用后的锡膏应及时封闭，避免暴露在空气中，防止氧化。
四、锡膏维护管理1. 锡膏容器应保持清洁，避免污染和杂质进入。
2. 锡膏容器的盖子应严密闭合，以防止空气进入。
3. 锡膏容器应定期检查并更换，避免使用过期或质量下降的锡膏。
4. 锡膏容器应定期清洁，去除残留的锡渣和污垢。
5. 锡膏维护记录应详细记录每次维护的日期、内容和责任人，以便追溯和查证。
五、锡膏废弃管理1. 废弃锡膏应分类存放，与其他废弃物分开，避免交叉污染。
2. 废弃锡膏应妥善封存，防止泄漏和外泄。
3. 废弃锡膏应交由专门的废弃物处理单位进行处理，不得随意丢弃或排放到环境中。
六、总结锡膏管理规范对于保证电子制造过程中的质量和效率具有重要意义。
通过合理的存储、使用、维护和废弃管理，可以有效地延长锡膏的使用寿命，减少生产过程中的问题和损失。
因此，严格按照锡膏管理规范进行操作，是电子制造企业必须要重视和遵守的要求。
以上是对锡膏管理规范的详细介绍，包括存储、使用、维护和废弃管理等方面的要求。
通过遵守这些规范，可以提高生产过程的质量和效率，确保电子制品的质量和可靠性。
锡膏存储与使用管制规范
货单》交由仓库做系统帐。
物料员则将锡膏放入冰箱冷藏(注意：瓶子与冰箱内壁之间保持1cm左右的间隙,防止锡膏在冰箱中刮擦和结冰) 。
具体检验内容如下:A．厂商标识清楚完整：含厂商、品牌、型号、生产日期和使用期限等；锡膏的品牌型号应与产品规格要求相符，数量正确。
B．检验厂商出货检验报告中所有性能应符合产品规格要求。
C. 锡膏包装：标签是否完好, 锡膏瓶清洁密闭,无破损泄漏；锡膏包装箱内是否清洁，无积水。
D．在IQC作进料检验时检查包装箱内是否采用冷藏措施来保证箱内温度,观察温度计温度指示是否在2—25℃范围。
5.3 锡膏的保存、使用以及数量管控5.3.1物料组依据厂商的生产日期将锡膏划分为相应的多个批次,并使用油性笔对其锡膏瓶进行编号，以标识其入冰箱冷藏的先后顺序。
锡膏的编号原则为：字母(A,B,C…)+序列号(001,002,…)其中：字母，1位，表示锡膏的不同生产批次，根据生产日期的远近关系，按照字母表的顺序依次编为A，B，C，……；序列号，3位，表示同一批次中锡膏的编号，从001开始，依次编排。
在锡膏全部放入冰箱后，物料员应将不同批次的锡膏编号、生产日期、数量等信息如实填写到《锡膏来料冷藏记录表》中，同时注明锡膏放入冰箱的日期、时间。
5.3.2 锡膏的储存5.3.2.1 锡膏未使用时应储存于冰箱内，其存储温度一般为0~10℃，具体温度范围应与锡膏供应商所要求的存储温度相符。
5.3.2.2 冰箱应置于室内，周围不可有防碍冰箱正常工作的零积杂物。
5.3.2.3 冰箱应有专用的温度计，可在外面读取冰箱内的温度。
温度计需定期校验,以防止失效。
5.3.2.4 锡膏按编号从小到大，从上到下，从外到里依次摆放到冰箱中。
5.3.3 锡膏使用说明5.3.3.1 锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则，依照厂商制造日期的先后顺序，逐批使用，且使用最后期限以厂商的保存有效期为限。
5.3.3.6 如果锡膏在开封后12小时内没有使用完，应退回仓库作报废处理。
锡膏的储存及使用方法
锡膏的储存及使用方法
首先，我们来谈谈锡膏的储存方法。
在储存锡膏时，首先要选择一个干燥通风
的地方，避免阳光直射和高温环境。
同时，要确保锡膏的密封性良好，防止潮气和灰尘的侵入。
另外，在储存锡膏的容器上要标注清楚生产日期和有效期，及时使用新鲜的锡膏，避免使用过期的产品。
对于长时间不使用的锡膏，建议定期检查其质量，确保其未受到污染和变质。
其次，我们来看看锡膏的使用方法。
在使用锡膏进行焊接时，首先要根据焊接
对象的材料和要求选择合适的锡膏型号和规格。
然后，要在焊接前对焊接表面进行清洁，确保其干净无杂质。
接着，要适量地涂抹锡膏在焊接表面上，不要过多也不要过少，以免影响焊接质量。
在焊接时，要控制好焊接温度和时间，避免过热或过短的焊接时间对锡膏造成损害。
此外，使用锡膏时要注意个人防护，避免接触皮肤和吸入其挥发物。
在使用后
要及时清洗双手，以免引起不适或过敏反应。
另外，要注意避免锡膏的接触和吞食，确保使用安全。
总的来说，正确的储存和使用方法对于锡膏的质量和焊接效果有着至关重要的
影响。
希望大家在使用锡膏时能够严格按照相关要求进行操作，确保焊接质量和个人安全。
同时，也希望本文所介绍的方法能够对大家有所帮助，谢谢！
以上就是关于锡膏的储存及使用方法的相关内容，希望对大家有所帮助。
如有
任何疑问或补充，欢迎大家留言讨论。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套规范的管理措施来管理和使用锡膏。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、保养、使用和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在40%-60%的环境中。
存放区域应保持清洁、干燥，并且远离直射阳光和高温环境。
2. 包装要求：锡膏应使用密封包装，以防止氧气和湿气的侵入。
包装应完整，无破损，标签清晰可读。
3. 存放位置：锡膏应按照生产日期的先后顺序进行存放，先进先出原则。
存放位置应有清晰的标记，避免与其他材料混淆。
三、锡膏的保养1. 温度控制：在使用锡膏之前，应将其恢复到室温。
不得使用高温设备或者加热手段来加快锡膏的恢复过程，以免影响其质量。
2. 搅拌要求：为了保持锡膏的均匀性和稳定性，应定期对锡膏进行搅拌。
搅拌时间应控制在5-10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多的气泡。
3. 保质期管理：锡膏的保质期普通为6个月至1年，具体以生产厂家提供的信息为准。
在使用锡膏之前，应检查其保质期是否过期，过期的锡膏不得使用。
四、锡膏的使用1. 施加方法：在使用锡膏时，应使用专用的锡膏刮刀或者喷涂设备，确保锡膏均匀地施加在焊接区域上。
刮刀或者喷涂设备应保持清洁，并定期清洗和更换。
2. 用量控制：使用锡膏时，应根据实际需要控制用量，避免过多或者过少的施加。
过多的锡膏可能导致短路或者焊接不良，过少的锡膏则可能导致焊接不坚固。
3. 使用频率：锡膏的使用频率应根据生产需求进行合理安排。
在长期停用锡膏时，应定期进行试焊，以确保锡膏的质量和性能。
五、锡膏的废弃1. 废弃处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行处理，不得随意丢弃。
可以将废弃锡膏采集起来，交由专门的废弃物处理机构进行处理。
2. 环境保护：在废弃锡膏的处理过程中，应注意环境保护，避免对环境造成污染。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，对于确保焊接质量和产品可靠性至关重要。
为了提高生产效率和质量，确保锡膏的正确使用和管理，制定锡膏管理规范是必要的。
本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、检验和维护等方面的要求。
二、锡膏的存储要求1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃的干燥环境中，避免阳光直射和高温环境。
2. 包装容器：锡膏应使用密封良好的容器进行包装，以防止氧气和湿气的侵入。
3. 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的仓库中，远离火源和易燃物品。
4. 存放时间：锡膏的存放时间不宜超过12个月，超过有效期的锡膏应严格禁止使用。
三、锡膏的使用要求1. 使用前检查：在使用锡膏之前，应子细检查包装是否完好，是否有异常情况，如有问题应及时报告质量部门。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的无尘工具，避免杂质和污染物进入锡膏中。
3. 使用方法：根据产品的要求和焊接工艺规范，合理使用锡膏，并确保均匀涂覆在焊接区域上。
4. 锡膏残留物的处理：焊接完成后，应及时清除焊接区域的锡膏残留物，避免对产品性能和可靠性产生不良影响。
四、锡膏的检验要求1. 外观检查：对锡膏进行外观检查，应确保无异物、无颗粒、无凝固现象等异常情况。
2. 粘度检测：使用粘度计对锡膏进行粘度检测，确保锡膏的粘度符合规定的范围。
3. 化学成份检测：定期对锡膏进行化学成份检测，确保锡膏的成份稳定，符合产品要求。
4. 焊接性能检测：通过焊接试验，检测锡膏的焊接性能，如焊接强度、焊接温度等指标是否满足要求。
五、锡膏的维护要求1. 定期搅拌：为了保持锡膏的均匀性，应定期对锡膏进行搅拌，避免沉淀物的形成。
2. 密封保存：每次使用完锡膏后，应及时密封容器，防止氧气和湿气的侵入。
3. 清洁容器：在每次使用锡膏之前，应清洁容器，确保无杂质和污染物。
4. 定期更换：锡膏的使用寿命有限，应定期更换新鲜的锡膏，避免使用过期或者质量下降的锡膏。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，用于电子元件的表面粘附和焊接。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏的管理规范至关重要。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、检测和废弃处理等方面。
二、锡膏存储规范1. 存储环境：锡膏应存放在干燥、温度稳定的环境中，温度控制在5-25摄氏度之间，相对湿度控制在30-60%之间。
2. 包装要求：锡膏应密封存放，避免暴露在空气中。
包装盒上应标明锡膏的批次号、生产日期、有效期等信息，以便进行溯源和管理。
3. 存放区域：锡膏应单独存放在专门的存放区域，远离火源和化学品。
存放区域应干净整洁，避免灰尘和杂质的污染。
三、锡膏使用规范1. 操作人员要求：使用锡膏的操作人员应经过专业培训，熟悉锡膏的特性和使用方法，并掌握相关的安全操作规程。
2. 锡膏的取用：取用锡膏时，应使用干净的不锈钢刮刀或者专用工具，避免使用有腐蚀性的金属工具，以免污染锡膏。
3. 锡膏的混合：不同批次的锡膏不得混合使用，以免影响焊接质量。
每次使用前应检查锡膏的外观和性能，如有异常应及时报废。
4. 锡膏的使用量：使用锡膏时应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度使用。
使用后应及时封闭容器，避免锡膏受到污染。
四、锡膏检测规范1. 外观检测：锡膏应具有均匀光滑的外观，无明显的颗粒和杂质。
使用前应检查锡膏是否有沉淀、分层或者干燥等异常情况。
2. 粘度检测：锡膏的粘度应符合规定的范围，可以使用粘度计进行检测。
粘度过高或者过低都会影响焊接效果，需要及时调整或者更换锡膏。
3. 焊接质量检测：使用锡膏进行焊接后，应进行焊接质量的检测。
可以使用显微镜、X射线检测仪等设备对焊接点进行检查，确保焊接质量符合要求。
五、锡膏废弃处理规范1. 废弃物分类：锡膏废弃物应根据不同的成份进行分类，如有机废弃物、金属废弃物等。
分类后的废弃物应分别存放，并按照像应的处理要求进行处理。
2. 废弃物处理：锡膏废弃物应交由专门的废弃物处理单位进行处理，确保符合环保要求。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，用于连接电子元器件与印制电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，对锡膏的管理规范非常重要。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括存储、使用、检测和废弃等方面的要求。
二、锡膏存储管理规范1. 存储环境：锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度保持在5-25摄氏度之间，相对湿度保持在30-60%之间。
2. 存储位置：锡膏应存放在专用的存储柜或者货架上，避免阳光直射和高温环境，与其他化学品、溶剂和酸碱物质隔离存放。
3. 存储容器：锡膏应使用密封良好的容器进行存储，避免空气和水分的接触。
4. 存储期限：锡膏的存储期限应根据供应商提供的信息进行管理，普通不超过12个月。
三、锡膏使用管理规范1. 操作人员：使用锡膏的操作人员应接受专业培训，了解锡膏的特性、使用方法和安全注意事项。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的工具，避免杂质和污染物的混入。
3. 使用量控制：根据焊接工艺要求，合理控制锡膏的使用量，避免浪费和过度使用。
4. 清洁维护：使用完毕后，应及时清洁焊接设备和工具，避免锡膏残留和污染。
四、锡膏检测管理规范1. 检测方法：根据焊接工艺要求和国家标准，选择适当的方法对锡膏进行检测，如X射线检测、显微镜检测等。
2. 检测频率：根据生产规模和质量要求，合理确定锡膏的检测频率，确保产品质量的稳定性。
3. 检测记录：对每次锡膏检测结果进行记录，包括日期、批次号、检测方法、检测结果等信息，以备查证和追溯。
五、锡膏废弃管理规范1. 分类采集：将废弃的锡膏按照不同类型进行分类，如过期锡膏、使用过的锡膏等。
2. 密封包装：将废弃的锡膏放入密封的包装袋或者容器中，避免与空气和水分接触。
3. 标识标记：在包装袋或者容器上标明废弃锡膏的类型和数量，以便后续处理和管理。
4. 定期处理：定期将废弃的锡膏交由专门的废弃物处理机构进行处理，确保符合环境保护和安全要求。
六、结论锡膏管理规范对于保障焊接质量和生产效率具有重要意义。
锡膏储存与使用操作规程
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要换另一个空瓶来装 --------防止新鲜锡膏被旧锡膏污染 10 新 旧锡膏混合使用 精度较高的PCB板用新锡膏 用1/4的旧锡膏与 3/4的新锡膏均匀搅拌在一起 --------保持新 旧锡膏在混合在一起时都处于最佳状态
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--------避免结晶 预防锡膏结块 --------保证锡膏到可使用的条件 2 在使用之前 要完全 同一方向的搅拌锡膏 通常是15分钟左右 使锡 膏均匀 增强其流变特性 3 在使用的任何时候 保证只有1罐锡膏开着 保证使用的是新鲜锡膏 4 对开过盖的和残留下来的锡膏 在不使用时 内 外盖一定是紧紧盖着 的 --------预防锡膏变干和氧化 延长在使用过程中锡膏的自身寿命 5 在使用锡膏时 实行 先进先出 的工作程序 使用锡膏一直处于最佳 性能状态 6 确保锡膏在印刷时滚动的高度约等于1/2 3/4刮刀的高度 刮刀与网板 的角度应保持在60 左右 --------正确的滚动可以确保锡膏漂亮的印刷到钢网的开口处 7 印有锡膏的PCB板 为保证锡膏的最佳焊接品质,在1个小时内流到下一个 工序 --------防止锡膏变干和粘度减少 8 在锡膏不用超过1个小时,为保持锡膏最佳状态 锡膏不要留在钢网上 应 收集到罐内并密封 --------预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔 9 不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入同一个瓶子 当要从钢网收掉锡膏时
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于连接电子元件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定锡膏管理规范，以确保锡膏的正确存储、使用和处理。
二、锡膏存储规范1. 存储环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃的干燥环境中，相对湿度应控制在40%-60%之间。
2. 包装容器：锡膏应使用密封良好的容器进行存储，以防止湿气和污染物进入。
容器上应标明锡膏的名称、批次号、生产日期等信息。
3. 存放位置：锡膏应存放在通风良好、避免阳光直射的地方，远离火源和易燃物。
三、锡膏使用规范1. 检查锡膏：在使用锡膏之前，应检查其外观是否正常，如有异物、结块或变色等情况应立即停止使用。
2. 使用工具：使用锡膏时，应使用干净的刮刀或滚轮等工具，以防止污染和交叉感染。
3. 使用方法：锡膏应均匀地涂抹在焊接部位，厚度应符合焊接工艺要求。
避免过度使用或浪费锡膏。
4. 封存剩余锡膏：使用完锡膏后，应及时将容器密封，避免湿气和污染物进入。
如果锡膏已过期或受到污染，应立即报废。
四、锡膏处理规范1. 锡膏废弃物分类：将废弃的锡膏分为有机废弃物和无机废弃物两类。
有机废弃物包括废弃的锡膏容器、刮刀等工具，无机废弃物包括废弃的锡膏残留物。
2. 废弃物处理：有机废弃物应放入专门的废弃物容器中，交由环保部门进行处理。
无机废弃物应收集并妥善存放，防止对环境造成污染。
3. 废弃物记录：应建立废弃物记录，包括废弃物的种类、数量、处理方式等信息，并定期报告给相关部门。
五、锡膏管理培训1. 培训内容：对使用锡膏的员工进行培训，包括锡膏的存储、使用和处理规范，以及锡膏的性能、应用注意事项等。
2. 培训频率：新员工入职时应进行锡膏管理培训，定期对员工进行复训，以确保员工对锡膏管理规范的理解和掌握。
3. 培训记录：应建立培训记录，包括培训时间、培训人员、培训内容等信息，并定期进行培训效果评估。
六、锡膏管理监督1. 监督责任：由专门的质量管理部门负责对锡膏管理规范的执行进行监督，并定期进行内部审核和外部认证。
锡膏使用规范
4）工具的保养： 每次使用完毕，一定要将工具保养干净，包括搅拌棒，铲刀，刮刀防止对锡膏造未开封并已回温的锡膏现场在生产的环境（18-26℃）下放置超过24小时，应重新放回冷藏室存储。同一瓶锡膏的回 温次数不要超过两次。 3、已开封锡膏： 1）开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，在拧紧外盖。 2）已开封的锡膏可以进行二次回温，回温后再次使用的时间应为开封后有效期减去前次开封到放回冰箱的时间 。例如：锡膏开封后有效期为24小时，前次开封10小时，则二次回温后只能再使用14小时。 4、分瓶存贮： 未印刷过的锡膏和已印刷过的锡膏不能混装，应分瓶存贮，处理方式见上一条。
锡膏使用规范
锡膏储存、使用及回收
一、 目的：
本文件规定锡膏的存储和使用的正确操作。以免锡膏在存储和使用过程中，由于操作不当破坏有特性，对生产、产 品带来不 良后果。
二、 适用范围：
本文件适用于SMT车间。
三、存储：
1、未开封的锡膏： 未开封的锡膏长时间不使用时，应放置于冷藏室存储，冷藏室温度应在生产商推荐的温度值之内，单独储存条件为2-10℃
四、使用：
1、品牌和型号： 生产线所用的锡膏的品牌和型号，必须是客户制定或认同。除非生产和工艺的特殊要求，生产线上使用的锡膏的品牌
和型号必须经过认证部门的认证。 2、使用期限： 锡膏使用遵循“先进先出”的原则。在锡膏的有效期内使用，不允许使用过期的锡膏。 3、使用环境要求：
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元器件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套科学合理的锡膏管理规范。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、维护和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度保持在5℃-25℃之间，相对湿度保持在40%-60%之间。
2. 存放位置：锡膏应垂直存放，避免倒置或者水平放置，以防止发生分层或者泄漏。
3. 存放时间：锡膏的存放时间不宜过长，普通不超过6个月。
超过存放期限的锡膏应即将淘汰或者送至实验室进行测试。
三、锡膏的使用1. 使用前检查：在使用锡膏之前，操作人员应子细检查锡膏的外观和质量。
如发现异常，应即将住手使用，并向质量部门报告。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的无尘工具，避免杂质和灰尘污染锡膏。
3. 使用方法：根据焊接工艺要求，适量取出锡膏，均匀涂抹在焊接位置上。
避免过量使用，以免影响焊接质量。
4. 使用后封存：使用完锡膏后，应及时封存，避免暴露在空气中。
封存时应确保容器密封良好，以防止锡膏干燥或者污染。
四、锡膏的维护1. 温度控制：在生产过程中，应使用恒温设备对锡膏进行温度控制，确保锡膏的粘度和流动性符合要求。
2. 搅拌均匀：锡膏在存放期间可能会发生分层，使用前应进行充分搅拌，使其恢复均匀状态。
3. 定期检测：对存放期超过3个月的锡膏，应定期送至实验室进行粘度、焊接性能等方面的检测，确保其质量符合标准要求。
4. 定期更换：锡膏的使用寿命有限，应根据生产情况和检测结果，定期更换锡膏，避免使用过期或者质量不佳的锡膏。
五、锡膏的废弃处理1. 废弃分类：废弃的锡膏应按照有害废物进行分类，与其他废弃物分开存放，以免污染环境。
2. 废弃处理：废弃锡膏应由专门的废物处理单位进行处理，遵守相关环保法律法规。
3. 废弃记录：废弃锡膏的处理过程应做好记录，包括废弃数量、处理单位、处理方式等信息，以备查验。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元器件。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套锡膏管理规范，以确保锡膏的质量和使用的合理性。
二、锡膏的存储1. 存储环境锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度应保持在5°C至25°C之间，相对湿度应控制在30%至70%之间。
2. 存放位置锡膏应存放在专用的存储柜或者架子上，远离直接阳光照射和高温区域。
存放位置应干净整洁，避免灰尘和杂物的污染。
3. 包装密封锡膏的包装应保持密封，避免空气和湿气的进入。
打开包装后，应尽快使用，避免长期暴露在空气中。
三、锡膏的使用1. 使用前检查在使用锡膏之前，应检查包装是否完好无损，是否有异常气味或者变质现象。
如发现异常情况，应即将住手使用，并向质量部门报告。
2. 使用工具使用锡膏时，应使用干净的无尘工具，避免污染锡膏。
建议使用专用的锡膏刮刀或者喷嘴，避免直接手动接触锡膏。
3. 锡膏的涂覆涂覆锡膏时，应根据焊接需求和工艺要求，控制涂覆的厚度和均匀性。
涂覆过程中应避免空气流动和灰尘的污染。
4. 锡膏的回温在使用锡膏之前，应将其回温至适宜的温度，以确保锡膏的流动性和焊接效果。
回温温度应根据锡膏的规格和厂家要求进行控制。
5. 锡膏的保存使用完毕的锡膏应即将封存，避免污染和干燥。
封存后的锡膏应存放在适宜的环境中，避免温度过高或者过低。
四、锡膏的质量控制1. 采样检测定期对存储的锡膏进行采样检测，检查其外观、颜色、粘度等指标是否符合要求。
如发现异常情况，应及时调整或者更换锡膏。
2. 质量记录对每批次的锡膏使用情况进行记录，包括使用日期、使用人员、使用量等信息。
如发现质量问题，应及时追溯和处理。
3. 供应商管理与供应商建立稳定的合作关系，并定期评估供应商的质量管理体系和产品质量。
如发现供应商质量问题，应及时与其沟通并采取相应的措施。
五、锡膏的废弃处理废弃的锡膏应按照环境保护法规进行处理，避免对环境造成污染。
锡膏胶之储存使用规范
如误食或不适时应立即就医。
8.使用表格:
低温柜温度记录表
锡膏、胶取用明细表
条件
期限
环境
冷藏
6个月
温度：5℃～10℃
室温下
3个月
温度：25℃～10℃
湿度：30～70%RH
开封使用后
12小时
温度：25℃～10℃
湿度：30～70%RH5.使用:锡 Nhomakorabea之使用：
锡膏之回温：
当锡膏使用前，需先从低温柜中取出，置放于空调室温下4小时。
锡膏之搅拌：
锡膏回温后，需使用锡膏搅拌机搅拌分钟，或以徒手方式搅拌5钟
一存放于〝锡膏回收区〞，由原锡膏厂商回收。
胶之使用：
胶之回温：
当胶使用前，需先从低温柜中取出，置放于空调室温下4小时。
胶之搅拌：
胶回温后，需使用搅拌机(或脱水机)搅拌5分钟后，方可使用。
开封后之胶：
在印刷过程中，须将留在刮印冲程旁多余的胶刮回印刷区内，以
防止胶硬化。
胶在钢板上开封使用后，以不超过12小时为限。如未使用完毕，
后，方可开封使用。
开封后之锡膏：
在印刷过程中，须将留在刮印冲程旁多余的锡膏刮回印刷区内，以
防止锡膏硬化。
锡膏在钢板上开封使用后，以不超过12小时为限。如未使用完毕，
剩余之锡膏可刮回锡膏罐内，置放于低温柜中，至使用期限届满。
重复使用之锡膏需与新开封之锡膏以1：1之比率混合使用。
使用期限届满或无法继续使用之锡膏，须将锡膏置于锡膏罐内，统
剩余之胶可刮回胶罐内，置放于低温柜中，至使用期限届满。
重复使用之胶需与新开封之胶以1：1之比率混合使用。
如使用点胶完毕后，须将留在点胶头之残胶以气枪喷气清除之。
RD-060锡膏及胶水存储与使用规范
第1页共5页1. 目的建立锡膏及胶水的储存、标识、使用等作业规范，并依此作为锡膏及胶水储存与使用作业管理的依据, 提升锡膏印刷工艺技术以及点胶工艺技术, 满足客户需求之品质。
2. 适用范围适用于SMT生产线线路板组装焊接之锡膏及胶水/助焊膏储存与使用作业.3. 定义3.1锡膏的定义：由粉末状锡粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成（如：溶剂、助焊剂、抗垂流剂、活性剂等）具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。
其添加剂在此有四大功能---(1)作为锡粉颗粒的载体, 调解锡膏物理特性如流动性等,协助印刷成型(2)去除焊接界面氧化物, 助焊(3)焊接过程中形成保护层,防止再氧化(4)提供临时固定力,确保回流焊前零件处于适当位置。
锡粉是形成焊点的金属体,呈球状.3.2胶水的定义：胶水为单组分环氧树脂类液体填充材料，具有较高的流动性，主要用于贴片后器件的密封，对器件做保护作用。
4. 职责IQC：负责来料的检验。
SMT仓库：负责锡膏的接收、编号、储存管理。
SMT部：负责锡膏的使用和存储。
研发：负责新锡膏的评审验收及技术支持和异常处理。
5. 适用工具/设备温度计、冰箱、自动搅拌机。
6. 环境要求参照《车间环境管控规范》RD-020参照《物料储存管控规范》RD-0217. 工艺流程图7.1锡膏工艺流程图：来料－IQC抽检－合格后入冷库冷藏－生产需要领取－回温2小时以上－自动搅拌机搅拌60s－取适量待用并将包装罐的盖子盖好。
7.2胶水工艺流程图：来料－IQC抽检－合格后入冷库冷藏－生产需要领取－回温1小时以上－上线生产。
8. 管控指示8.1、锡膏领取后准备事项：SMT锡膏领用人员必须确认以下项目：A、物料的品牌，型号及批号（LOT）B、来料数量，生产制造日期和有效日期C、来料锡膏是否已贴“ROHS”合格标签。
8.2、锡膏/胶水的储存未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，焊膏存储温度：0°到10°之间；胶水储存温度在0°到10°之间；胶水工作寿命：室温下7天，。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范引言概述：随着电子制造业的发展，锡膏在电子焊接过程中起着至关重要的作用。
为了确保焊接质量和产品可靠性，制定最新的锡膏管理规范是非常必要的。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、保养和废弃处理等方面。
一、锡膏的存储1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境下，温度控制在5℃-10℃之间。
过高的温度会导致锡膏的流动性增加，从而影响焊接质量；过低的温度则会导致锡膏变得粘稠，难以使用。
1.2 避光存储：锡膏应存放在避光的环境中，避免阳光直射。
阳光会加速锡膏的老化，降低其使用寿命。
1.3 封存容器：锡膏应存放在密封容器中，以防止空气中的湿气进入。
湿气会导致锡膏的氧化，影响其焊接效果。
二、锡膏的使用2.1 温度控制：在使用锡膏前，应将其恢复到室温。
使用时，应根据焊接工艺要求将锡膏加热到适当温度，通常为25℃-30℃。
过高的温度会导致锡膏流动性过大，过低的温度则会导致焊接不良。
2.2 搅拌均匀：使用前应将锡膏充分搅拌均匀，以确保其中的金属颗粒分布均匀。
不均匀的锡膏会导致焊接不良或焊点质量不稳定。
2.3 适量取用：使用锡膏时应控制好用量，避免浪费。
过多的锡膏会增加成本，过少则会影响焊接质量。
三、锡膏的保养3.1 定期清洁：使用过程中，应定期清洁锡膏容器和工具。
清洁时应使用专用的溶剂，并确保完全清除残留的锡膏。
残留的锡膏会影响下次使用的质量。
3.2 密封保存：每次使用完锡膏后，应及时密封容器，避免空气中的湿气进入。
湿气会导致锡膏的氧化，影响其使用寿命。
3.3 定期检测：锡膏的使用寿命有限，应定期检测其性能是否符合要求。
一般情况下，锡膏的使用寿命为6个月至1年。
四、锡膏的废弃处理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照相关规定进行分类处理。
不同类型的锡膏可能含有不同的有害物质，应根据实际情况选择合适的处理方式。
4.2 环保处理：废弃的锡膏应交由专业的废弃处理机构进行环保处理。
不得随意倾倒或排放，以免对环境造成污染。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，对于确保焊接质量和生产效率至关重要。
为了规范锡膏的使用和管理，提高生产效率和产品质量，制定本锡膏管理规范。
二、锡膏的存储与保管1. 锡膏应存放在干燥、清洁、无尘的环境中，避免阳光直射和高温。
2. 锡膏应放置在封闭的容器中，以防止灰尘、杂质等污染。
3. 锡膏应按照生产日期进行标记，并按照先进先出的原则使用。
三、锡膏的使用1. 在使用锡膏之前，应先进行搅拌，确保其均匀性和稠度。
2. 使用锡膏时，应使用专用的锡膏刮刀或者喷涂器，避免使用手指或者其他污染物接触锡膏。
3. 使用锡膏时，应避免过量使用，以免浪费和影响焊接质量。
4. 使用完毕后，应及时将锡膏容器盖好，避免污染和干燥。
四、锡膏的维护与保养1. 锡膏容器的盖子应保持干净，避免污染锡膏。
2. 锡膏容器的密封圈应定期检查，如有损坏应及时更换。
3. 锡膏容器应定期清洁，去除附着在容器内壁上的锡膏残留物。
五、锡膏的废弃处理1. 锡膏废弃物应按照像关法律法规进行分类和处理。
2. 废弃的锡膏容器应清洗干净后，可以进行回收利用或者按照像关规定进行处理。
六、锡膏管理的培训与监督1. 对锡膏的使用和管理应进行培训，确保员工了解锡膏的规范使用方法。
2. 监督员工的锡膏使用情况，及时发现问题并进行纠正。
3. 定期检查锡膏的存储和保管情况，确保符合规范要求。
七、锡膏管理的记录与追溯1. 锡膏的进货、使用和废弃应进行记录，包括日期、数量、用途等信息。
2. 对于锡膏的质量问题和使用异常情况，应进行追溯和分析，找出原因并采取相应措施。
八、锡膏管理的改进与优化1. 定期评估锡膏的使用效果和管理情况，发现问题并进行改进。
2. 关注锡膏的新技术和新产品，及时进行试用和推广，提高生产效率和产品质量。
结论本锡膏管理规范旨在规范锡膏的使用和管理，提高生产效率和产品质量。
通过严格执行本规范，可以有效避免锡膏的污染和浪费，提高焊接质量和生产效率。
锡膏的使用规范及回收流程
锡膏的使用规范及回收流程一、锡膏的使用规范使用锡膏是电子生产和维修过程中常见的操作之一。
正确有效地使用锡膏有助于提高焊接质量和生产效率。
以下是锡膏的使用规范：1.存储与保质期：–锡膏应存放在干燥、通风的地方，远离火源和其他可燃物。
–锡膏的保质期一般为1-2年，根据供应商提供的信息进行控制。
2.操作环境：–操作环境应保持清洁，避免灰尘、油污等污染物进入操作区域。
–温度和湿度应在适宜的范围内，以免影响锡膏的质量和性能。
3.锡膏的搅拌：–在使用之前，应将锡膏充分搅拌均匀，使其成分分散均匀。
–可以使用专用的锡膏搅拌器或者手动搅拌棒进行搅拌，确保无明显沉淀。
4.涂覆方式：–涂覆锡膏时，应根据焊接需求选择合适的方法，如印刷、喷涂或手工涂覆等。
–涂覆应均匀、薄厚度适中，以避免焊接过程中产生异常现象。
5.焊接参数：–焊接参数应根据焊接设备和工艺要求进行设置，包括温度、时间和焊接压力等。
–锡膏供应商通常会提供推荐的焊接参数范围，可以根据实际情况进行微调。
6.清洗与处理：–在焊接完成后，应及时清洗焊接区域，去除残留的锡膏和焊接剂。
–清洗应使用合适的溶剂或清洗剂，避免对焊接区域和电子元件造成损害。
二、锡膏的回收流程回收和处理废弃的锡膏是一个重要的环保问题，合理的回收流程可以减少对环境的影响。
以下是锡膏的回收流程：1.收集与分类：–将废弃的锡膏进行集中收集，并根据锡膏的种类和成分进行分类。
–有机锡膏、无铅锡膏、无铅有机锡膏等应分别存放，并避免混合使用。
2.处理方式：–对于还可以使用的锡膏，可以通过特定的处理方法进行再利用。
–锡膏回收设备可以用于分离和提纯废弃的锡膏，以便再次使用。
3.环保处理：–对于无法进行再利用的锡膏，应交由专业的环保公司进行处理。
–环保公司会采用适当的方法进行焚烧、化学处理等，以最大程度减少对环境的影响。
4.记录和报告：–对于锡膏的回收过程，应及时记录相关信息，包括数量、种类和处理方式等。
–定期生成回收报告，并向相关部门进行报告，以确保回收流程的透明和合规。
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第1页共5页
1. 目的
建立锡膏及胶水的储存、标识、使用等作业规范，并依此作为锡膏及胶水储存与使用作业管理的依据, 提升锡膏印刷工艺技术以及点胶工艺技术, 满足客户需求之品质。
2. 适用范围
适用于SMT生产线线路板组装焊接之锡膏及胶水/助焊膏储存与使用作业.
3. 定义
3.1锡膏的定义：
由粉末状锡粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成（如：溶剂、助焊剂、抗垂流剂、活性剂等）具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。
其添加剂在此有四大功能---(1)作为锡粉颗粒的载体, 调解锡膏物理特性如流动性等,协助印刷成型(2)去除焊接界面氧化物, 助焊(3)焊接过程中形成保护层,防止再氧化(4)提供临时固定力,确保回流焊前零件处于适当位置。
锡粉是形成焊点的金属体,呈球状.
3.2胶水的定义：
胶水为单组分环氧树脂类液体填充材料，具有较高的流动性，主要用于贴片后器件的密封，对器件做保护作用。
4. 职责
IQC：负责来料的检验。
SMT仓库：负责锡膏的接收、编号、储存管理。
SMT部：负责锡膏的使用和存储。
研发：负责新锡膏的评审验收及技术支持和异常处理。
5. 适用工具/设备
温度计、冰箱、自动搅拌机。
6. 环境要求
参照《车间环境管控规范》RD-020
参照《物料储存管控规范》RD-021
7. 工艺流程图
7.1锡膏工艺流程图：
来料－IQC抽检－合格后入冷库冷藏－生产需要领取－回温2小时以上－自动搅拌机搅拌60s－取适量待用并将包装罐的盖子盖好。
7.2胶水工艺流程图：
来料－IQC抽检－合格后入冷库冷藏－生产需要领取－回温1小时以上－上线生产。
8. 管控指示
8.1、锡膏领取后准备事项：
SMT锡膏领用人员必须确认以下项目：
A、物料的品牌，型号及批号（LOT）
B、来料数量，生产制造日期和有效日期
C、来料锡膏是否已贴“ROHS”合格标签。
8.2、锡膏/胶水的储存
未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，焊膏存储温度：0°到10°之间；
胶水储存温度在0°到10°之间；胶水工作寿命：室温下7天，。
锡膏/胶水的保存温度必须每班点检，并填写《冰箱温度点检表》上。
8.3、锡膏使用管控
8.3.1锡膏入库
锡膏入仓库时，由IQC对其进行无铅无卤测试，委托SMT产线测试实用性，验证OK后张贴《ROSH》标签；
物料员张贴《锡膏/胶水标示卡》于锡膏瓶盖，在《锡膏/胶水标示卡》上备注编号，编号原则：月份+第几瓶；
同月份入库不同批次锡膏编号顺序接上前批次瓶次；比如：6月份领取第一批20瓶，编号为6-1/6-20，6月份领取第二批20瓶锡膏时，编号为6-21/6-40，依次类推；
锡膏及助焊膏的使用时应遵循“先进先出”原则，先使用编号小的锡膏上线。
领取锡膏时从《优先使用》区域领取锡膏使用；不同批次的锡膏，将前批次的锡膏放置于《优先使用》区。
8.3.2锡膏的使用
8.3.2.1已开封锡膏
开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。
内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。
经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,在线锡膏原则上24小时内用完，超过24小时由技术员判定是否可继续使用。
8.3.2.2分瓶存贮
未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮。
8.3.2.3回温和放置时间
锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温2小时以上，才可打开使用。
回温时间记录在《锡膏回温记录表》上，领用线长负责填写，QC负责监督。
8.3.2.4使用前检验
先使用用过的锡膏，冰箱中设置“优先使用”区，放置生产线退回待用的锡膏，生产线优先使用此部分锡膏；
8.3.2.5使用前搅拌
锡膏在回温后使用前应使用自动搅拌机进行搅拌，搅拌时间60s。
8.3.2.6 锡膏的添加
添加焊膏时应采用“少量多次”的办法，避免锡膏中助焊剂长时间使用而过量挥发。
添加锡膏原则，根据印刷机上的刻度添加直径约10mm为最佳。
8.3.2.7锡膏使用过程
每隔20分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理，用搅刀把两边的锡膏刮回钢网中间。
不印刷时，锡膏在钢网上停留时间不超过60分钟。
若超过，必须将锡膏收回重新搅拌。
8.3.2.8印刷NG品处理
印刷NG板或超过2小时没有贴片需要清洗时，用无尘布沾酒精清洗干净表面，再使用超声波进行清洗，清洗后由QC检验无锡珠残留方可进行烘烤再打件。
8.4 锡膏的报废
过期的焊膏不可再用，在技术员确认后作报废处理。
9. 操作步骤
10. 应急响应
1、若冰箱停电, 锡膏的温度不能超过28℃,并且在28℃的环境中的时间不能超过24小时,超过24小时要做试验评
估, 试用效果评估合格后才能使用。
2接触到皮肤时，请先用少许酒精清洗后再大量冲水并以肥皂充分洗净。
11.参考文件Reference
参照《车间环境管控规范》RD-020
参照《物料储存管控规范》RD-021
12. 相关表格Relative Form
锡膏/胶水标示卡………………………FM-RD-225-A 冰箱温度点检表…………………………FM-RD-226-A 锡膏回温记录表…………………………FM-RD-390-A。