固晶机保养指导书
大族固晶机保养说明书
大族固晶机保养建议书设备保养是首位的，换句话说，如果设备处于理想的状态，那么我们的坏品率也将是最低的。
但在大部分厂家，这种概念并不被重视，生产是第一的，保养为生产让路，可以任意取消。
殊不知这种做法在很大程度上缩短了设备的寿命，增加了设备的部件的负担，远一点说降低了设备的精确度。
为了延长机器使用寿命，为了保持机器精度，所以我们提出如下建议：一。
车间环境：要求是洁净室，当然无尘室最好。
车间的门平时关闭，不可有空隙，窗户不可打开，这样做是尽量减少灰尘进入车间。
车间每天清理，保持车间整洁。
二．车间温度：一般控制在18—24℃，湿度40—60%。
三．导轨的保养：要保持工作台和晶圆台的X、Y导轨（总共有八个导轨）上面一直有润滑油，和没有杂物在上面。
有的话要及时清理。
润滑油不是要求很多，上面有薄薄一层就可以了。
具体操作如下：用布把导轨上面的旧的润滑油擦干净，再加上新润滑油。
推荐用NSK品牌的，如NSK NSL润滑油。
一般三个月保养一次。
如果平时发现上面有杂物，就要及时清理干净，加一点润滑油。
工作台（WH）的导轨，中间盖板下面是丝杆晶圆台（WF）的导轨。
四．丝杆的保养：丝杆上面有一块板挡住，相对导轨来说要干净一点。
但我们也要定时加油。
推荐使用NSK PS2润滑油。
一般三个月保养一次。
具体操作如下：用布把丝杆上面的旧的润滑油擦干净，再加上新润滑油。
五．机器表面清洁：每天都要清理一下机器表面的杂物，保持机器表面整洁。
晶圆台上面的盖板机器显示器下面的机壳六．机器里面可以半年清理一次。
尤其是机器里面，灰尘太多了会影响电路的正常使用。
因为里面电路板都是裸露的。
机器表面可以用布沾酒精擦就可以了，机器里面要用吸尘机清理没有板的地方，气枪清理电路板上的灰尘，注意气枪不能有水。
这里需要注意一下，有电路板的地方，用气枪清理干净就可以了，气不要太大。
机器里面的电路板七．电脑通风口过滤棉清理：电脑打开面板，可以看见左边有一个可以拉出来的活动小盒子（如下图），拉出来后，里面有一个过滤棉，可以拿出来用水冲洗干净，拎干再放回去。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体封装过程中的重要环节之一。
固晶作业指导书的编写旨在为操作人员提供详细的操作流程和标准要求，确保固晶作业的质量和效率。
二、操作流程1. 准备工作a. 检查所需材料和工具是否齐全，包括封装芯片、固晶胶、固晶机、真空泵等。
b. 检查固晶机是否处于正常工作状态，确保温度、压力等参数符合要求。
c. 清洁工作台和操作区域，确保无尘。
2. 芯片准备a. 将封装芯片从包装盒中取出，检查芯片表面是否有污染或者损伤。
b. 使用无尘棉棒或者无尘纸轻轻擦拭芯片表面，去除表面的污垢。
c. 检查芯片的引脚是否完好，如有弯曲或者缺失，应及时更换芯片。
3. 固晶胶涂覆a. 将固晶胶放入固晶机的固晶胶仓中，确保胶仓密封。
b. 调整固晶机的温度和速度参数，根据固晶胶的要求进行设置。
c. 将芯片放置在固晶机的工作台上，调整芯片的位置，使其与固晶胶仓对齐。
d. 启动固晶机，开始固晶胶的涂覆过程。
确保胶涂覆均匀，无气泡和缺陷。
4. 固晶a. 将涂覆好固晶胶的芯片放置在固晶机的加热台上，调整好位置。
b. 启动固晶机，根据固晶胶的要求设置温度和时间参数。
c. 等待固晶胶固化完成后，关闭固晶机。
5. 检查和测试a. 将固晶完成的芯片取出，进行外观检查。
检查是否有固晶胶溢出或者不均匀的现象。
b. 使用显微镜对芯片进行检查，确保固晶胶与芯片表面密切贴合。
c. 进行电性能测试，包括引脚连通性测试、电阻测试等。
6. 清洁和包装a. 使用无尘布或者无尘纸轻轻擦拭固晶完成的芯片，去除表面的污垢。
b. 将芯片放入封装盒中，并进行密封包装，确保芯片的安全和防尘。
三、质量要求1. 固晶胶涂覆均匀，无气泡和缺陷。
2. 固晶胶与芯片表面密切贴合，无固晶胶溢出。
3. 芯片引脚完好，无弯曲或者缺失。
4. 芯片表面无污染或者损伤。
5. 芯片电性能符合要求，引脚连通性良好，电阻值稳定。
四、安全注意事项1. 操作人员应穿戴防静电服，确保操作环境无静电干扰。
固晶站设备保养及维护计划
编制:
审核:
批准:
1. 目的：
合理的预防性维护保养保障机器稳定的运行和延长机器的使用寿命。
2. 适用范围：
适用于本公司固晶站， 生产所需的机台设备。
全自动固晶机 AD830,高速固晶机AD860和多功能固晶机 AD860,扩 晶机，冰箱。
3. 职责:
产线作业员做好日常保养和维护，设备人员严格执行预防性维护计划。
4. 计划内容
4.1全自动固晶机 AD830保养及维护计划
（备注：D=每日；W=每周；M=每月；Q=每季；
=每半年；Y=每年，AR=按照要求
4.2
4.4冰箱保养及维护计划
5. 相关文件
无
6. 相关记录
《AD830固晶机日常保养表》、《AD860固晶机日常保养表》、《扩晶机日常保养表》、《冰箱日常保养表》。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务概述固晶作业是指在半导体芯片制造过程中，将芯片与封装基板之间的连接线进行固定的工艺步骤。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和操作要点，以确保作业的准确性和稳定性。
二、作业准备1. 确保作业场所干净整洁，无尘、无杂质。
2. 检查固晶设备的运行状态，确保设备正常工作。
3. 准备所需的固晶材料和工具，如固晶胶、封装基板、芯片等。
4. 根据作业要求，调整固晶设备的参数，如温度、压力等。
三、固晶作业步骤1. 封装基板准备a. 检查封装基板的表面是否平整，无损坏或污染。
b. 清洁封装基板表面，去除尘埃和杂质。
c. 在封装基板上涂覆一层适量的固晶胶。
2. 芯片定位a. 检查芯片的表面是否平整，无损坏或污染。
b. 清洁芯片表面，去除尘埃和杂质。
c. 将芯片精确地放置在封装基板上，并确保芯片与基板之间的连接线对齐。
3. 固晶胶固化a. 将装有芯片和封装基板的夹具放入固晶设备中。
b. 根据设备参数设置，进行固晶胶的固化过程。
c. 监控固晶胶的固化时间和温度，确保固晶胶充分固化。
4. 固晶胶固化后处理a. 将固晶胶固化后的芯片和封装基板从设备中取出。
b. 检查固晶胶固化后的连接线是否牢固，无松动或断裂。
c. 清洁固晶胶固化后的芯片和封装基板，去除残留的固晶胶和杂质。
四、注意事项1. 在作业过程中，严格遵守安全操作规程，确保人员和设备的安全。
2. 严禁在作业场所吸烟、喝饮料或食品，以防止杂质污染。
3. 作业人员应穿戴合适的防护服和手套，以防止固晶材料对皮肤的刺激。
4. 在固晶作业过程中，注意温度和压力的控制，确保固晶胶的固化效果。
5. 每次作业前，要对固晶设备进行检查和维护，确保设备的正常运行。
6. 严格按照作业步骤进行操作，避免操作失误导致芯片和封装基板的损坏。
五、作业记录和问题反馈1. 在作业过程中，记录每一步的操作和参数设置，以备后续参考。
2. 如遇到作业中出现的问题或异常情况，及时向上级汇报并寻求解决方案。
固晶机保养规范
固晶机保养规范一．固晶机日保养计划备注：用无尘布沾酒精完成保养，严禁两人同时操作保养机台。
二．固晶机周保养计划1.检查顶针是否在中心位如不在中心位，需重新校正。
用2.5六角扳手，将固定顶针冒座的3颗螺丝松动，用六角扳手轻轻敲击顶针冒使顶针在冒孔中心位置，锁紧螺丝OK。
2检查地线是否接地用万用表，调至0电阻档位，一头与机台接触，另一头与地线接触，如果万用表报警则说明接地正常，如不报警需重接地线。
3检查离子风机，是否正常使用静电检测设备，对离子风机检查是否放电，如不放电需维修或更换离子风机。
4检查是否漏汽，并清洁空气过滤器。
目视气管是否有漏气，如有需重新接好气管。
观看过滤器是否有水或油及其它物体，如有需进行放气放水进行清洁，如有需要应拆下清洁干净。
5检查消声器，并清洁目视消声器外表是否有灰尘覆盖，如有需要用酒精进行清洁。
6检查推料杆是否在中心位，固定螺丝是否松动检查推料杆是否在中心位，是否变形。
如不在，需要重新调整推料杆位置，如推料杆有变形，需重新校推料杆的水平度。
看是否有松动，如有松动需加固推料杆螺丝。
注意:检查推料杆是否在中心位置时，要先确定料盒第一格高度是否正确。
7检查机台是否有掉落的材料或杂物1.观看机台升降台,工作台，晶片工作台附进是否有掉落的材料，无尘布或其它杂物，进行清洁。
注意：清洁时应停止机台运行，防止被机台撞伤。
8. 检查固晶压力用推力测试计测量固晶力度是否在60±10克（根据芯片的尺寸及厚度来调节固晶力度）三.固晶机月保养计划目视设备技术员6 检查参数保证参数的最优化，提升机台的稳定性1.检查吸嘴平行度1.1拆下吸嘴冒，选择设定→焊头/顶针→取晶高度1.2取下吸嘴冒，检查吸嘴孔是否在中心位。
1.3如不在需调节摆臂的平行度.2.检查十字线的偏移及胶偏移2.1目视晶片视屏区与固晶视频区看十字线是否偏移过大，2.2如过大需重置十字线，把固定镜头的3.0四颗螺丝松动后重新设定十字线。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体封装过程中的重要环节，其目的是将芯片与封装基板牢固地连接在一起。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和操作规范，以确保工作人员能够准确、高效地完成固晶作业。
二、作业准备1. 确认所需材料和设备：固晶胶、封装基板、芯片、固晶机等。
2. 检查设备状态：确保固晶机正常运行，各项参数调整到合适状态。
3. 准备工作台面：清洁工作台面，确保无尘、无杂物。
三、固晶作业步骤1. 检查封装基板和芯片：确保封装基板表面平整，无划痕、裂纹等缺陷；芯片表面无污染、无损伤。
2. 涂敷固晶胶：将固晶胶均匀涂敷在封装基板上，注意避免气泡和过量固晶胶的产生。
3. 放置芯片：将芯片放置在涂有固晶胶的封装基板上，确保芯片与基板对齐。
4. 固化固晶胶：将装有芯片的封装基板放置在固晶机中，按照设备要求进行固化，确保固晶胶牢固固化。
5. 检查固晶质量：检查固晶胶是否完整、无气泡、无杂质，并对固晶胶进行拉力测试，确保固晶质量符合要求。
6. 清洁作业区域：清理工作台面、固晶机等设备，保持作业区域整洁。
四、作业注意事项1. 操作人员应具备相关的固晶作业知识和经验，严格按照操作规范进行作业。
2. 在涂敷固晶胶时，应控制好涂胶量，避免过量或不足。
3. 在放置芯片时，应确保芯片与基板对齐，避免偏移或倾斜。
4. 在固化固晶胶时，应按照设备要求进行固化时间和温度的控制。
5. 在检查固晶质量时，应仔细观察固晶胶的表面和边缘，确保质量符合要求。
6. 作业完成后，应及时清理工作区域，保持设备和工作台面的清洁。
五、作业安全注意事项1. 操作人员应佩戴防静电手套和防静电服，确保作业过程中不产生静电损伤芯片。
2. 在使用固晶机时，应注意机器运行状态，避免发生意外事故。
3. 在清洁作业区域时，应使用安全工具和清洁剂，避免误伤自己或他人。
六、作业问题解决1. 如遇到固晶胶涂敷不均匀的情况，可使用刮胶刀重新涂敷固晶胶。
2. 如发现芯片与基板对齐不准确，可使用微调工具进行调整。
asm自动固晶机基本维护
一、目的：规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。
二、对象：固晶机工程师三、内容：1.机械构成及维修1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成..1. 芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。
..2. 推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。
推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶位置， 松开推顶马达固定推顶位置螺丝，可以用六角棒调整推顶初始位置。
顶针帽是保护顶针受到外力损坏。
XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点。
.1. 工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成..1 叠式载具由Load Left Pin、 Load right Pin、Separater和下料盒马达组成，Load Left Pin和 Loadright Pin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。
Separater是支架接触到Load Left Pin和 Loadright Pin后，用来分离支架，可以调整进出气压大小来调整Separater速度，X方向行程不可以调整， Y方向行程可以拆开叠式载具面板，用六角扳手调整行程。
下料盒马达是用来控制Load Left Pin和 Load right Pin动作，需定期对其进行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。
..2 工作夹具由Feed Pin、Input Pin 、Output Pin和Output Kick组成。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务概述固晶作业是指在半导体芯片制造过程中，将芯片与封装基板进行连接的工艺步骤。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和操作要求，以确保作业过程的准确性和稳定性。
二、作业准备1. 确保作业场所干净整洁，无尘、无杂物，并保持适宜的温度和湿度。
2. 检查所需设备和工具是否齐全，并进行必要的校准和维护。
3. 准备好所需的材料，包括芯片、封装基板、固晶胶、焊锡球等。
三、作业步骤1. 准备芯片和封装基板：a. 检查芯片和封装基板的质量和尺寸，确保符合要求。
b. 清洁芯片和封装基板表面，以去除尘埃和污染物。
c. 检查芯片和封装基板的引脚排列和定位标记，确保正确对齐。
2. 涂布固晶胶：a. 将固晶胶放置在适当的温度下，以确保其流动性和粘附性。
b. 使用涂布工具将固晶胶均匀涂布在封装基板的芯片区域上。
c. 确保固晶胶的厚度和均匀性符合要求。
3. 定位芯片：a. 将芯片小心地放置在涂布有固晶胶的封装基板上，确保引脚与基板的焊盘对齐。
b. 轻轻按压芯片，使其与固晶胶充分接触，并确保芯片的位置稳定。
4. 固化固晶胶：a. 根据固晶胶的要求，选择合适的固化方法，如热固化或紫外线固化。
b. 将封装基板放置在固化设备中，并按照固化参数进行固化处理。
c. 确保固化过程中的温度、时间和压力等参数符合要求。
5. 焊接引脚：a. 检查焊锡球的质量和尺寸，确保符合要求。
b. 使用焊接设备将焊锡球加热至适当温度，并将其接触到芯片引脚和封装基板的焊盘上。
c. 确保焊接过程中的温度、时间和压力等参数符合要求。
6. 检查和测试：a. 检查固晶作业后的芯片和封装基板，确保固晶胶和焊锡球的质量和连接可靠性。
b. 进行必要的电性测试和可靠性测试，以确保芯片的功能和性能符合要求。
四、作业注意事项1. 严格遵守操作规程和安全操作要求，确保作业过程安全可靠。
2. 注意防止静电和污染物对芯片和封装基板的影响，采取必要的防护措施。
3. 注意固晶胶和焊锡球的质量和储存条件，避免使用过期或质量不佳的材料。
TOP自动固晶机作业指导书
4.4．固晶前支架先用超声波进行清洗；
4.5．设备技术人员依“自动固晶机操作指导书”调试好机台，固晶要求严格按照量产规格书作业；
4.6．作业开始应先做完首件检验，首件检验合格后，才可批量生产，生产过程中作业人员应做好自主检验；
4.7．QC和作业人员依照“固晶检验标准”将固晶半成品在显微镜下目检；
4.8．将固晶检验好的材料在1小时之内进烤，固晶烘烤烤箱温度设定（银胶：160±5℃/150分钟，绝缘胶：150±5℃/90分钟），并做好进出烤记录；
一．目的
明确作业内容，规范人员作业。
二．适应范围
适用于SMD固晶站自动固晶作业。
三．作业流程
备料→*超声波清洗支架→自动固晶→固晶检验合格→入烤。
四．作业步骤
4.1．按生产指令单型号领取所需的支架，晶片等物料并核准数量；
4.2．将支架按同一方向摆放整齐，材料不能混放挤压；
4.3．固晶前银胶应先解冻；
5.2．固晶作业前先做完首件确认合格后才能批量生产；
5.3．如发现异常状况，应向领班反映，并请技术人员进行调机解决；
5.4．固好晶片的材料，应在1小时之内进烤，并详细做好进出烤记录表；
5.5．在填写流程单时，字迹工整，内容要完整；
5.6．上线后在8小时内用不完的支架应放在防潮柜里进行储存。
参考文件：«产品检验标准»、«产品量产规格书»、«产品BOM表»、«自动固晶机操作指导书»。
4.9．固晶材料烘烤完后须做固晶推力测试，固晶推力应>80g以上，检验合格后转入下一工序。
五．注意事项
5.0设备一定要求接地,设备操作参照固晶机作业指导书；
5.1．作业时应戴好静电环及手指套，支架须先用超声波进行清洗；
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体创造过程中的关键步骤之一，它涉及将芯片与封装基板固定在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。
为了保证固晶作业的质量和效率，制定本作业指导书，旨在提供详细的操作步骤和相关要求，以确保作业人员能够正确、高效地完成固晶作业。
二、作业准备1. 确认所需材料和设备：- 芯片- 封装基板- 固晶胶- 固晶机- 清洁剂- 手套、无尘纸、无尘布等工作用品2. 准备工作环境：- 确保作业区域干净、整洁，并保持恒温、恒湿的环境- 确保作业区域通风良好，排除静电风险- 检查固晶机的状态和功能，确保正常运行三、作业步骤1. 检查芯片和封装基板的质量：- 检查芯片是否有损坏或者缺陷，如划痕、裂纹等- 检查封装基板是否平整、无变形或者损坏- 确保芯片和封装基板的尺寸和形状匹配，以确保固晶的质量2. 准备固晶胶：- 按照固晶胶的使用说明，将固晶胶按比例混合并搅拌均匀- 将固晶胶放置在恒温槽中，以保持其流动性和稳定性3. 准备固晶机：- 按照固晶机的使用说明，将固晶机调整到适当的温度和压力- 清洁固晶机的工作台面和夹具，确保无尘、无杂质4. 进行固晶作业：- 戴上手套，并用无尘纸擦拭芯片和封装基板，以确保表面干净无尘- 将芯片和封装基板放置在固晶机的夹具上，并确保位置准确- 将固晶胶均匀涂抹在芯片或者封装基板的固定位置上- 将芯片和封装基板放置在固晶机的工作台面上，调整压力和温度，开始固晶作业- 根据固晶机的指示，等待固晶胶固化，并确保固晶胶彻底固化5. 检查固晶质量：- 检查固晶胶的固化情况，确保固晶胶与芯片、封装基板之间无空隙或者气泡- 检查固晶胶的固定性，确保芯片与封装基板坚固连接- 检查固晶胶的外观，确保无污染、无损坏四、作业注意事项1. 注意个人防护：- 在作业过程中，必须佩戴手套和口罩，以防止对芯片和封装基板造成污染- 避免触摸芯片和封装基板的金属引脚，以防止静电损坏2. 注意作业环境：- 作业区域必须保持干净、整洁，避免灰尘和杂质的污染- 作业区域应保持适宜的温湿度，以确保固晶胶的质量和固化效果3. 注意固晶胶的使用：- 严格按照固晶胶的使用说明进行操作，避免使用过量或者不足的固晶胶- 固晶胶的固化时间和温度应根据固晶胶的特性进行调整，以确保固晶质量4. 注意固晶机的操作：- 在操作固晶机之前，必须熟悉固晶机的使用说明和安全操作规程- 定期检查固晶机的状态和功能，确保其正常运行五、作业质量控制1. 严格按照作业步骤进行操作，确保固晶作业的准确性和一致性2. 对固晶作业过程中的关键环节进行抽样检验，以确保固晶质量的稳定性和可靠性3. 对固晶作业的结果进行记录和分析，及时发现和纠正问题，以提高固晶作业的质量和效率六、作业结果评估1. 检查固晶作业的质量和效果，包括固晶胶的固化情况、芯片与封装基板的固定性等2. 根据作业结果评估，及时调整作业步骤和要求，以提高固晶作业的质量和效率七、作业改进措施1. 根据作业结果评估，分析固晶作业中存在的问题和不足2. 提出改进措施，包括优化作业步骤、更新设备和工具等，以提高固晶作业的质量和效率3. 对改进措施进行实施，并进行跟踪评估，以确保改进效果的可持续性和稳定性以上为固晶作业指导书的内容，通过严格按照指导书的要求进行固晶作业，可以确保作业的质量和效率，提高芯片封装的可靠性和稳定性。
4LED设备保养规范
2.入料轨道清洁
棉签沾酒精擦拭
每天使用后
作业员，领班
3.显微镜清洁
用擦镜纸擦拭，气囊吹尘，盖上防尘罩
每天使用后
作业员
4.分BIN轨道清洁
用无尘布沾酒精擦拭
每天使用后
作业员
5.分料头管清洁
用干净的碎布沾酒精擦拭
每天使用后
作业员
6.各传感器清洁
棉签沾酒精擦拭
每月
每月
设备人员
7.油水分离器清洁
首先进行放水放油，用无尘布擦拭
每月
设备人员
8.XYZ滑轨清洁
无尘布沾酒精清洁，THK润滑油进行注射
每6个月
设备人员
9.进出升降台螺杆清洁
无尘布沾酒精清洁，NSK润滑油进行注射
每6个月
设备人员
点胶机保养规范
文件编号
文件名称
点胶机保养规范
产品机种
所有点胶机
班站名称
点胶站
版本
文件编号
文件名称
焊线机保养规范
产品机种
所有焊线机
班站名称
焊线站
版本
A
页次
2/6
保养事项
保养方法
保养周期
保养人
注意事项
1.机器表面清洁
用干净的碎布沾酒精擦拭
每天
作业员
1.电源为220V检查，电线有无破裂，接地线有无脱落。
2.保养过程中不能用丙酮保养。
3.每次停机大保养后重开机时需对各工作部位试运行并确认OK后方可作业
设备人员
7.油水分离器清洁
首先进行放水放油，用无尘布擦拭
每月
设备人员
8.X滑轨清洁
固晶作业指导书
固晶作业指导书引言：固晶作业是一种常见的工艺操作，用于固定晶体在特定位置以便进行后续的实验或分析。
本指导书旨在帮助操作人员正确、安全地进行固晶作业，确保实验顺利进行。
一、准备工作1.1 确认实验目的：在进行固晶作业前，首先要明确实验的目的和要求，以便选择合适的晶体和固定方法。
1.2 准备实验器材：准备好所需的实验器材，如显微镜、显微钳、固晶胶等，确保器材干净整洁。
1.3 清洁工作台：在进行固晶作业前，要确保工作台面干净整洁，避免灰尘或杂物对实验的影响。
二、固晶操作步骤2.1 挑选晶体：根据实验需求，选择合适的晶体进行固定，注意晶体的形状和大小。
2.2 固定晶体：使用显微钳将晶体固定在工作台上，注意固定的位置和角度，确保晶体稳定。
2.3 使用固晶胶：将适量的固晶胶涂抹在晶体周围，用于固定晶体并防止其移动或倾斜。
三、固晶注意事项3.1 避免晶体受损：在固晶作业过程中，要轻柔地操作，避免对晶体造成损伤。
3.2 控制温湿度：在固晶作业过程中，要控制好实验环境的温度和湿度，避免对晶体的影响。
3.3 注意安全：在进行固晶作业时，要注意安全措施，避免意外发生，如戴手套、护目镜等。
四、固晶作业后处理4.1 检查固晶效果：固晶作业完成后，要检查固晶效果是否符合要求，确保晶体固定牢固。
4.2 清洁器材：固晶作业完成后，要及时清洁使用过的器材，保持器材的干净整洁。
4.3 记录实验数据：固晶作业完成后，要及时记录实验数据，包括固晶方法、固晶效果等信息。
五、固晶作业常见问题及解决方法5.1 晶体移动：如果在固晶作业中晶体出现移动现象，可以重新使用固晶胶进行固定。
5.2 固晶效果不佳：如果固晶效果不佳，可以尝试更换固晶胶或调整固晶方法。
5.3 晶体受损：如果晶体在固晶作业中受损，可以尝试修复或更换晶体重新进行固晶作业。
结语：通过本指导书的学习，相信操作人员可以更加熟练地进行固晶作业，确保实验的顺利进行。
在实际操作中，要注意细节，严格按照操作步骤进行，确保实验的准确性和安全性。
AD8930自动固晶机操作说明书(林学治)2
厦门华联电子有限公司光电事业部@分厂AD8930自动固晶机操作指导书拟制：审核：批准：会签：发布日期：2011-11-01 实施日期：2011-11-01本文件属厦门华联电子有限公司所有任何组织不得以未授权的方式使用本文件目录1. 设备介绍………………………………………………………………………………（3-4）2. 安全操作注意事项 (4)3. 开关机步骤……………………………………………………………………………（5-6）4. 操作键盘及菜单各功能按钮介绍 (6)5. 一般设定及编程步骤…………………………………………………………………（6-9）6. 基本操作设定 (9)6.1 吸嘴更换 (10)6.2 顶针更换 (10)6.3 银胶更换 (11)6.4 芯片更换 (11)6.5 抓晶、固晶三点一线调节………………………………………………………（12-13）6.6 左右升降台参数设定……………………………………………………………（13-14）6.7 点胶光学校正…………………………………………………………………（14-15）6.8 装片光学校正…………………………………………………………………（15-16）6.9 芯片PR设定……………………………………………………………………（16-18）6.10芯片设定………………………………………………………………………（18-19）7. 自动焊接………………………………………………………………………………（19-21）AD8930自动固晶机操作指导书1设备介绍1.1设备外观见如下图1。
键盘组件三色灯塔双显示器电源开关紧停按钮图1 AD8930设备全貌1.2 AD8930 晶片焊机可以分为4 个功能组，每个功能组都由数个执行特定的任务的组件所构成，如下列装配编组表1所示。
表1 AD8930装配编排表AD8930 机器是对支架进行全自动晶片焊接的綜合系统，设计流程是: 在输入模组中有含接收支架的导轨，把支架选取并放入移位导轨中，再把银浆分配到支架的每个单元，从芯片选取晶片并把它粘贴到支架上，然后再把焊接好的支架卸载到输出升降台台等待的料盒中。
自动晶片固晶机保养标准作业书
《WOC设备年度保养计划表》
《WOCIS8912DA自动晶片固晶机操作标准作业书》.
《WOCIS8912DA自动晶片固晶机参数表》
8.相关表单：
《WOCIS8912DA自动晶片固晶机日常点检表》
《WOCIS8912DA自动晶片固晶机保养记录表》
《WOC设备维修记录表》
《WOC设备备件更换记录表》
6.8设备报废
因公司生产制程发生变化，导致该设备无任何使用价值时；设备出现故障，维修费用超出设备本身价值时；设备老化，达不到公司生产工艺标准时。
6.9以上点检和保养项目需按照《WOC设备年度保养计划表》进行合理的点检与保养，保养过程中机器操作可按照《WOCIS8912DA自动晶片固晶机操作标准作业书》进行操作。
6.5.3判定后，如果设备责任工程师可以维修，维修完毕后，由工程师将故障现象及处理方法记录于《WOC设备维修记录表》。
6.5.4如果工程师不可维修，由设备责任工程师填写《维修申请单》提出申请，由部门主管核准后，请设备厂商进行维修，并记录于《WOC设备履历记录表》。
6.6备件更换
当设备出现故障导致机台部份零件功能无效时，零件异常导致产品品质异常时有设备责任工程师更换之零件，更换后由工程师填写《WOC设备备件更换记录表》。
技术员
检查、清洁键盘、显示器
无尘布、酒精、吸尘器
检查开关、按键灵活性，并清洁
技术员
检查、清洁线性马达
无尘布、酒精
1.关闭所用的线性马达.
技术员
2.用尘布加酒精清洁线性马达磁块表面异物，油污等.
清洁轨道、Wafer工作区域和外壳内部
无尘布、酒精、吸尘器
1.从上到下用无尘布粘酒精，擦拭外壳内部.
自动焊线机操作保养规范
ShenZhen City JunDaXin Photoelectric CO., LTD 机械操作保养规范：文件编号：JDX-W-P-009 版次：A0固晶机操作规范及保养规范生效日期2012年1月10日第1页，共3页目的：使固晶机作业、保养规范化，以便有效使用生产。
.范围：适用于本公司自动固晶机操作及保养。
作业内容：一、打开电源开关和真空泵开关。
二、选择设定参数里面的重启马达会弹出清除轨道再按确定选择全自动固晶。
三、做晶片PR：方法：①选择晶片机台参数，点图像识别——对比度设定——打开黑白对比度→调到黑白对比度明显后关掉。
②点搜索范围→自定→不能搜到第2个芯片上去→完成。
③装入模板（取一个样）→自定→选一个好芯片留一点距离加入新模板→校准。
④搜寻设定→（分数越大要求越高）（分数越小要求越低）；分数高，坏芯片不会固下去，一般设定40-60。
四、漏固检测：①首先将固晶臂摆到吹气位置。
②打开吸咀真空。
（设定参数→气阀→吸咀真空）。
③调节漏固检测指示灯，调到刚亮时再加多20步即可。
五、“三点一线”的设定方法：设定参数→固晶臂→吸晶位置→将反光片放于吸咀下→在显示屏上观看吸咀光圈图像→调节右边两个螺丝，使之十字光标中心点与光圈中心重合→固晶臂归位。
选择顶针→顶针高度→移动顶针座，使之针尖端亮点与光标中心重合→顶针归位即可。
六、“两点一线”的设定方法：设定参数→固晶臂→固晶位置→把反光片放于吸咀下→移动固晶台CCD镜头座使吸咀光圈中心与固晶十字光标中心对准即可。
七、吸晶高度的调节：①打开吸咀真空和顶针真空。
②固晶头→吸晶高度→调至真空批示灯刚灭时再加多5~10步即可。
③固晶头归位。
八、固晶高度的调节：①设定参数气阀打开吸咀真空。
②固晶头固晶高度调至真空指示灯刚灭时再多加10~20步即可。
③固晶臂归位。
注：1、漏晶出现的三种情况：制定（日期）审核（日期）批准（日期）ShenZhen City JunDaXin Photoelectric CO., LTD 周香腾2012-01-10 白立明2012-01-10机械操作保养规范：固晶机操作规范及保养规范文件编号：JDX-W-P-009 版次：A0生效日期2012年1月10日第2页，共3页①顶针高度不够②吸晶高度不够③晶片PR没做好2、漏固最基本的原因：漏固检测没调好。
固晶机说明书
Shen Zhen Xinridongjinggong New Energy Machinery CO.,LTD..公司名称：深圳市鑫日动精工新能源有限公司1 深圳市鑫日动精工新能源有限公司RDJG-GJ810B 固晶机说明书版本： C日 期：2012年02月 本手册的内容，若经修改，恕不另行通知本说明书版权隶属深圳市鑫日动精工新能源有限公司所有，如有翻印违者必究。
Shen Zhen Xinridongjinggong New Energy Machinery CO.,LTD..公司名称：深圳市鑫日动精工新能源有限公司2目 录公司简介 (4)一、基本资料 (3)1.1一般注意事项 (4)1.2安全措施与规定 (4)二、机器规格 (4)2.1基本性能： (4)2.2体积和重量： (5)2.3固晶系统： (5)2.4晶片XY 工作台： (5)2.5固晶XY 工作台： (5)三、安装 (6)3.1安装注意事项 (6)3.2安装环境要求 (6)四、各部位名称及功能 (6)4.2 控制面板功能说明 (7)4.3、摇杆功能说明 (8)五、软件主要操作模式及功能说明 (8)5.1、操作系统界面简介： (8)5.2 自动工作界面操作 (9)5.3 系统设置界面操作 (11)5.4 产品学习 (18)5.5 重温程式 (21)5.6 晶片学习 (22)5.7 机器参数 (23)5.8 马达测试 (23)六、调机步骤 (23)七、维护检查与保养 (28)附件 (29)Shen Zhen Xinridongjinggong New Energy Machinery CO.,LTD..公司名称：深圳市鑫日动精工新能源有限公司3公司简介日动精工是一家全新的高科技公司，公司专注于半导体（LED）封装技术，精密机械技术，PCB 焊接技术等高新技术领域的研发和生产。
公司主营产品：固晶机，泛用型多功能固晶机，自动上下料固晶机，多晶环固晶机，LED 贴片机，LED 大功率封装设备,半导体封装设备，SMT 生产设备，无铅波峰焊，无铅回流焊，SMT 周边生产设备以及工厂自动化设备。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、简介固晶是半导体封装过程中的关键步骤之一，它将芯片和封装基座固定在一起，并提供电气连接和机械支撑。
本指导书将为您介绍固晶的基本操作步骤和要求，以及一些常见问题的解决办法。
请在进行固晶作业前仔细阅读并按照指导书操作。
二、操作准备1. 工作环境准备：确保固晶作业区域安静、整洁，并严格按照ESD防护要求进行操作。
2. 工具准备：准备好固晶所需的工具，如固晶机、UV灯、夹具等。
3. 材料准备：检查固晶所需的胶水、封装基座等材料是否齐全并处于有效期内。
三、固晶操作步骤1. 准备工作：a. 检查固晶机的设置，确保其参数与产品要求相匹配。
b. 检查封装基座是否符合要求，并清洁封装基座表面。
c. 检查芯片的焊盘是否完好，并清洁芯片表面。
d. 在操作区域内设置UV灯，并确保其使用安全。
2. 上料：a. 将胶水均匀地涂在封装基座的焊盘上。
b. 将芯片小心地放置在胶水上，并轻轻按压，确保芯片与封装基座紧密粘连。
3. 固化：a. 将封装基座和芯片放入固晶机中，根据机器指导进行固化操作。
b. 根据需求调节固化时间和温度，确保胶水完全固化。
4. 检验：a. 使用显微镜检查固晶效果，确保胶水完全覆盖焊盘，并且芯片与封装基座之间没有明显的空隙或气泡。
b. 进行电气测试，确保芯片的焊盘与封装基座之间有良好的电气连接。
5. 清理：a. 清理固晶机，确保其干净整洁。
b. 清理操作区域，及时处理废弃材料和胶水残留物。
四、常见问题解决办法1. 芯片不粘附在封装基座上：可能原因包括胶水未正确涂抹、固晶机参数不正确等。
请重新检查操作步骤并进行调整。
2. 胶水未完全固化：可能原因包括固化时间或温度不足、使用过期的胶水等。
请根据胶水的要求调整固化参数，并使用新的胶水。
3. 焊盘上有气泡或空隙：可能原因包括胶水涂抹不均匀、胶水未完全覆盖焊盘等。
请重新进行固晶操作，确保胶水均匀覆盖焊盘。
4. 固晶效果不良：可能原因包括固晶机参数设置不正确、操作不规范等。
LED自动固晶作业指导书
1.目的为规范LED车间固晶站自动固晶工序作业流程，确保在自动固晶过程中产品的品质得到有效的控制，特制定此作业指导书。
2.范围：适用于LED车间固晶站自动固晶工序。
3.作业前准备：3.1按《固晶机操作指导书》启动机台。
3.2点检设备并填写《固晶机每日点检表》,并确认生产物料型号与《BOM清单》是相符的。
3.3注意做好防静电,参照《LED自动线车间防静电规范》.3.4记录表格: 《LED生产流程单》,《LED固焊生产记录表》, 《LED固晶胶鼓清洗记录表》,《LED 固晶易损件使用次数记录表》.4.使用设备及工具：4.1自动固晶机4.2显微镜4.3针笔5.作业步骤：5.1作业过程：5.1.1在作业前，生产组长根据《生产任务单》分发给各机台《固晶图示》，作业员作业时需严格按照固晶机工作台面上的《固晶图示》步骤进行5.1.2参照《固晶机操作指导书》调试机器,做首件一排或两排交QC做首件确认.5.1.3首件OK后启动固晶机进行作业, 在固晶过程中作业员随时监控机台固晶状况,并在显微镜下检查固晶品质,发现异常立即请技术员调机，5.1.4将固好晶的材料放到“待检区”,并保证此流程卡从开始固晶到进烤间隔时间不超过1.5个小时. 并记录《LED生产流程单》5.1.5及时补充陶瓷板到固晶机进料处。
5.1.6如更换产品须重复《固晶机操作指导书》步骤"2.1~2.5"动作.5.1.7将作业台面清理,未作业完的物料统一交组长处理.5.1.8统计当日的固晶量,并登记入《LED固焊生产记录表》上交组长.5.2作业流程图示5.2.1.待固晶暂放区里的材料不能超过两盒待固晶暂放流程单已固晶暂放区：5.2.2.固晶完的支架须放在料盒上的红色标示区域内，隔一个凹槽放一个，一个料盒最多只能放6载具，5.2.3.如一个料盒内支架少于6片，按从下到上的顺序摆放如一个料盒内支架有4片，就如下图摆放；5.2.4.支架摆满后盖上盖子，并放入对应的流程单；然后把料盒拿到QC检验台上的“已固晶待检验暂放区”6.作业注意事项：6.1银胶盘内DG0002绝缘胶每4.5小时清洗一次；DG0006绝缘胶每12小时加一次胶，可下班再洗胶盘。
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保养指导实例图
序 号
保养项目图示
保养项目 及方法
周期
序 号
保养项目图示
保养项目 及方法
周期
注意事项
1.顶针及顶
针帽清洁
4.吸嘴及点
(用小块无
胶头清洁
清洁时注意点胶头，小心碰断点胶头,
1
尘布清洁 顶针帽,不
每天
4
(用小块无 尘布沾酒
每天
动作要轻。可以用棉棒上下清洁。必 要时可取下点胶头彻底清洁里面的杂
周每期天 在清洁时一定在要注加先意润用事滑无项油尘布拭擦干静
润滑油)
7.固晶机轨
7
道清洁 （用沾酒 精的无尘 布清洁， 并可以用 气枪吹出 轨道里面
每天 11
7.胶盘一定
要装到
位，胶盘 在旋转时
每天
平稳均匀
。
在清洁时小心，注意安全。
的杂物）
8
8.用无尘布 清洁晶片 盘，以防 每天 12 灰尘落在 晶片上。
》)
注意事项
10.光尺清
14.感应器
10
洁(用小块 无尘布清
每周
14
清洁(用无 尘布或棉
每周
洁)
棒清扫)
15.吸\固
19.滑轨润
15
点位置检 查(校对 CCD镜头
每周 19
滑上油(用 无尘布擦 去旧油重
每月
在清洁时一定要先用无尘布拭擦干静 在加润滑油，注意润滑油的用量。
与吸嘴)
新上油)
16.螺丝紧
20.丝杆润
固(用扳手
滑上油(用
16
将活动部 每月 20
无尘布擦 每月
件螺丝锁
去旧油重
紧)
新上油)
固(用扳手
滑上油(用
16
将活动部 每月 20
无尘布擦 每月
序 号
保养项目图示
件保螺养丝项锁目 紧及) 方法
周期
序 号
保养项目图示
去保旧养油项重目 新及上方油法)
周期
21.前机箱
17.滑块润
内部的清
滑加油(用
洁除尘(用
珠花键(先
用无尘布 擦去旧油,
每月
26
再用注油
器加新油)
26.润滑横 向滚轮轨 道(先用无 尘布擦去 每月 旧油,再用 注油器加
注意事项
序25 号
保养项目图示
27
参 考 文 件
批准：
文件编号
珠花键(先
用无尘布 擦保去养旧项油目, 再及用方注法油
每月 周期
2序6 号
器加新油)
保养项目图示
27.整机检 查
盘轴承清 洁(拆下胶 盘和胶盘 轴承,用无 尘布清洁 胶盘内部 和轴承,并
每天
在清洁时一定要先用无尘布拭擦干静 在加润滑油
序3 号
保养项目图示
料与下料
台(用镊子
夹保小养块项无目 尘及布方清法洁
周 每期 天
序6 号
不易清洁
的地方)
保养项目图示
盘和胶盘 轴保承养,用项无目 尘及布方清法洁 胶盘内部 和轴承,并 给轴承加
17
无尘布擦 每月 21
无尘布、 每月
去旧油重
气枪、吸
新上油)
尘器、软
刷子)
22.电路板
18.真空产
18
生器清洁 每月 22
(用气枪吹)
的清洁(用 无尘布、 气枪、吸 尘器、软
每月
刷子)
24.润滑Z
轴承表面
21.过滤器
(先用无尘
23
排油污\排 每月 24
布擦去旧 每月
水
油,再用注
油器加新
油)
25
25.润滑滚
每月
28
更 新 记 录
文件名称 版本
审核：
道(先用无
保尘养布项擦目去 旧及油方,再法用 注油器加新Leabharlann )每月 周期注意事项
28.拧紧螺
丝(用扳手 锁紧活动
每月
部件螺丝)
责任人员
季保 月养保 周养保 日养保 保养养 类别
工程师 技术员 技术员 作业员
责任人
经理 工程师 工程师 技术员
监管人
制作：王小兵
能沾酒精
精轻轻擦
物。
以免腐蚀
拭点胶头)
顶针帽)
2
2.机台表面 清洁(用无 尘布沾酒 每天 5 精清洁机 台表面)
清洁时注意吸嘴，小心碰断吸嘴,动作
5.吸嘴清洁 。
每天
要轻。可以用棉棒蘸酒精清洁。必要 时可取下吸嘴用高压气抢彻底清洁里
面的杂物。
6.胶盘和胶
3
3. 清洁上 料与下料 台(用镊子 夹小块无 每天 6 尘布清洁 不易清洁
12.顶针清 洁，小心 不要伤到 手。
每天
9.检查焊接
力度(参考
13.镜头清
9
《AD830 每天 13
洁(用无尘 每天
序 号
保养项目图示
9保.检养查项焊目接 力及度方(参法考
周期
序 号
保养项目图示
保养项目 13及.镜方头法清
周期
9
《AD830 固晶机操
每天
13
洁(用无尘 布或镜头
每天
作指导书
纸清扫)