半导体正式由一体化演化为三个细分行业

半导体正式由一体化演化为三个细分行业

 半导体行业的最初业态是被称为“IDM”的经营模式，就是芯片设计、芯片制造、封装测试全部由一家公司完成，别人插不上手。英特尔如此、过去的AMD如此、三星也如此！然而随着半导体行业的不断进化发展，台积电诞生了、联电诞生了、GF诞生了、中芯国际诞生了，晶圆代工企业纷纷独立。另外，封装测试企业独立出来，如日月光等。半导体正式由一体化演化为三个细分行业。

 台湾企业撕开西方半导体产业的一体化

 1987年，人到中年的张忠谋在台湾创办了台积电。但成就台积电的却是英特尔的安德鲁·格鲁夫，是他将订单交给了制造工艺落后英特尔两代的台积电代工，奠定了台积电起点。从此，世界半导体行业就出现了一个细分行业：晶圆代工业。晶圆代工业最为重要的作用是为那些小规模的芯片设计公司提供了方便的制造资源平台，从而也成就了多家着名的芯片设计公司，例如高通、英伟达等。如果安德鲁·格鲁夫活到现在看到当前英特尔的现状肯定会后悔：当初太大意了，一时善心给英特尔增加了这幺多竞争者！

 晶圆制造制程水平反过来制约芯片设计