浅析电子设备结构设计
电子产品的机械结构设计
电子产品的机械结构设计一、引言随着科技的进步，电子产品在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
而机械结构设计作为其中一部分，对于电子产品的功能和外观起着至关重要的作用。
本文将探讨电子产品的机械结构设计所需考虑的要素以及相关的设计原则。
二、电子产品机械结构设计要素1. 保护性能：电子产品机械结构的首要任务是保护内部电子元件不受损害，防止外力或环境的影响。
因此，设计师需要考虑防尘、防水、抗震、抗压等各种保护性能。
2. 散热性能：电子产品工作时会产生大量的热量，因此机械结构设计需要考虑良好的散热性能，保证电子元件的正常工作。
散热设计可以通过增加散热片、风扇等方式来实现。
3. 强度和稳定性：电子产品常常需要经受各种外力，例如碰撞、摔落等，因此机械结构设计需要保证足够的强度和稳定性，以防止机械结构变形，保护内部电子元件的完整性。
4. 可维修性：电子产品在使用过程中可能会出现故障或需要更换部件，因此机械结构设计需要考虑方便的拆装和维修性能，以减少维修时间和成本。
三、电子产品机械结构设计原则1. 结构简洁：机械结构设计应该尽量简洁，减少不必要的部件和连接件，以提高产品的可靠性和稳定性。
简洁的结构也有利于生产制造和维修。
2. 材料选择：机械结构设计需要选择适当的材料，以满足产品的功能和保护性能。
材料应具有足够的强度、刚性和耐用性，同时要考虑重量和成本等因素。
3. 模块化设计：电子产品通常由多个模块组成，而模块化设计可以使产品更加灵活和可扩展。
同时，模块化设计也有利于生产制造和维修，提高产品的可维护性和可升级性。
4. 人机工程学：机械结构设计需要考虑人机工程学原理，以提高用户的使用体验和舒适度。
设计师应该合理安排按钮、接口的位置和布局，以及利用符合人体工程学的曲线和形状设计外壳。
四、案例分析：智能手机机械结构设计以智能手机为例，其机械结构设计需考虑以下要素和原则：1. 保护性能：智能手机的机械结构设计需要保证其对外界环境的保护，如防尘、防水和抗震等性能。
电子设备结构设计关键技术分析
电子设备结构设计关键技术分析摘要：随着电子技术的发展，电子设备的结构设计也在不断地发展和完善。
本文首先叙述了设备总体结构设计的重要意义，给出设计的主要要点，对结构、散热、电磁兼容、总体布局等方面进行探讨，这些方面的改进也是提高电子产品的质量和增强产品竞争力的重要手段。
关键词：结构设计电子设备振动电磁兼容Abstract: With the development of electronic technology, electronic equipment structure design is in constant development and improvement. This paper firstly describes the overall structure design of the equipment significance, given the design of the main points, to the structure, heat dissipation, electromagnetic compatibility, this paper discussed the general layout, the improvement is also improve the quality of the product and enhance electronic product competitiveness of the important means.Key Words: Structure design, Electronic equipment, vibration, Electromagnetic compatibility引言对于一个电子设备的结构设计，要考虑的因素很多，该概念不仅是指设计设备的外形和安装元器件，更重要的是需要综合考虑各种因素的影响，包括设备的性能和参数。
电子产品整机结构设计要点详解总结
电子产品整机结构设计要点详解总结关于电子产品整机结构设计，电子产品的设计通常包括电路设计和结构设计。
电路设计就是根据产品的功能要求和技术条件，确定总体方案并设计原理框图，并在此基础上进行必要的计算和试验，最终确定详细电路设计图纸并选定元器件及其参数。
结构设计则是根据电路设计提供的资料和数据，结合电子产品的性能要求、技术条件等，合理布置元器件、使之组成部件或电路单元，同时进行机械设计和防护设计，将各零部件或电路单元互连，最后给出齐套的技术图纸。
设计和制造电子产品，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。
由于产品向高集成度和小型化方向发展，尤其是出于军用电子技术的发展和野战的需要，散热、抗电磁干扰、防潮、防霉菌、防盐雾开始成为结构设计中必须考虑的内容，结构设计的内容也因此逐步丰富起来。
目前，结构设计在电子产品的设计中占有较大的比重，直接关系到电子产品的性能和技术指标(条件)的实现。
电子产品的整机结构是指电子产品中由工程材料按合理的方式进行连接，能够安装电子元器件及机械零部件，使产品成为一个整体的基础结构。
这种结构包括机箱机架和机柜结构、分机插箱、底座和积木盒结构、导向定位装置、面板、指示和操控装置等。
电子产品结构设计的目的是解决产品的结构形态如何与产品的功能相统一、与使用要求相统一、与由电子产品组成的工作环境和生活环境相统一，并适合人的生理和心理特性等，以满足用户的要求。
一、电子产品整机结构设计的内容电子设备结构设计和生产工艺的任务就是以结构设计为手段，保证所设计的电子设备在既定的工作环境条件和使用要求下，达到技术条件所规定的各项指标，并能稳定可靠地完成预期功能，即保证电子设备的可靠性。
根据产品的技术指标和使用条件，整机结构设计应包括以下几方面内容：(4)典型机械结构件设计具体包括：①根据技术要求和所选定的结构形式确定整机或分机(插箱)的机架、底座和面板结构。
探究电气电子设备结构设计方法
探究电气电子设备结构设计方法摘要：电子设备的结构规划，不只是指设备外形规划及元器材装置，更重要的是要归纳考虑影响设备功能和参数的各种因素，例如热规划、电磁兼容规划、防腐蚀规划等。
关于小型电子设备，尤其是手持式设备而言，其体积小、重量轻，在有限的空间内散布各种模块，它们发作的热量和电磁搅扰影响互相的功能和参数。
设备体积越小，元器材散布越密布，这种影响越大。
结构规划进程中，要归纳考虑各种因素，尽可能将对设备功能和参数的影响降低到最低程度。
关键词：电气电子设备；结构设计；方法引言：在社会不断发展过程中，电气电子设备在我国各个领域都得到了较为广泛的应用，其中就包括了公用工程、工业、科研等领域，在这种大范围应用背景下，为了确保电气电子设备应用的可靠性和安全性，人们也对电气电子设备结构设计提出了更高的要求。
为此，本文也对电气电子设备结构设计方法进行了具体的分析，以期能够有效地保障电气电子设备在使用的可靠性。
1.电气电子设备结构设计总体规划在对电气电子设备结构进行设计的过程中，要想确保电气电子设备结构设计符合一定的技术条件以及使用环境，就一定要在设计过程中对其进行适当的总体规划，而在总体规划过程中，其关键点就是对零部件结构的设计，针对这一点其主要表现在以下几个方面：①对电气电子设备外观造型、加工工艺、结构材料、装配工艺、安装方式等方面进行确定；②对电气电子设备调节、控制、传递信号等方式进行确定，同时还需要对相关操作需要具备的执行装置进行确定；③对电气电子设备环境保护措施进行确定，具体包括对分机、整机、元器件、模块等方面的温升控制，同时还要对电气电子设备做好使用安全性、减震、防腐等措施；④对电气电子设备结构尺寸和内部分机、模块、元器件之间等方面之间的联系方式以及关系进行确定；⑤在对电气电子设备结构进行设计的过程中，一定要尽量减少特殊零部件的数量，尽可能使用一些规格化、标准化的零部件以及尺寸系列。
2.电子电气设备结构设计方法分析2.1热设计方法把设备的元器件、组件、模块、分机以及整机的温升控制在允许的范围之内是热设计的主要目的。
浅谈电子设备结构设计的技术应用
浅谈电子设备结构设计的技术应用20世纪80年代中期，美国的机械电子学开始快速发展，并开始传入我国，机械电子学是电子技术将机、电、磁、声、光、热、化学、生物等多门全新的独立交叉的学科的融合，我们将它称之为机电一体化。
它研究多种学科各自特征参量相互间的关系，综合处理与利用这些参量之间的耦合关系以解决电子设备在设计生产和使用中面临的各种问题。
这就是现代电子机械学原理的依据，它和传统的结构设计或机械设计原理的根本区别在于，它不再依靠各自单一的技术，而是最大限度地综合应用各门学科最新技术成果的优势，将产品设计得更合理、更可靠、更经济。
现对电子设备结构设计中几个关键技术做一简述。
1 热设计电子设备的使用实践证明，电子元器件的过热是设备不稳定乃至发生故障的主要原因。
这个事实决定了热设计的基本任务。
近年来，随着电子技术的快速发展，要求集成化器件的功能日趋复杂，输出功率不断加大，而电子设备，特别是军用电子装备由于小型化和机动性的需要，要求缩小器件的封装体积，器件的封装密度也就随之增高；加之不断升级的严酷的军用环境，使得热设计对电子产品可靠性的影响举足轻重。
热设计研究的基本方向是如何减少元器件、部件和设备的内部和外部热阻，使其产生的热量以尽可能短的途径，迅速地传至最终散热器。
减小元器件内部热阻的努力可归结为改进封装结构和采用何种封装材料的问题，这是元器件设计和制造厂家要解决的课题，而对电子设备结构设计师来说，热设计的任务是在满足环境条件和可靠性要求的前提下，选择简单、经济、有效的冷却方法，并进行必要的分析与计算。
作为确保设备可靠工作的技术手段，要求在规定的使用期内，冷却系统的故障率应比被冷却元器件的故障率低。
针对热设计这一门技术，我国已制订了一系列有关电子设备热设计的部标、国标、国军标等标准文件，为热设计提供了技术依据，从而也将热设计技术提高到一个新的高度。
现代电子设备中，除了像发射机这样的大功率放大电路和微功率的微波电路外，其他电路的组装形式基本上实现了印制电路化，因此印制电路的冷却成了人们关注的重点，适于印制电路组装的ATR机箱也就应运而生。
浅析电子设备结构设计
浅析电子设备结构设计作者：赵鹏尹彦梅乔晋红周凯段斐来源：《科学与信息化》2018年第32期摘要随着电子技术的发展，对电子设备的要求逐渐提高。
本文介绍了电子设备结构设计中机械振动控制设计、电磁兼容设计、散热设计。
通过合理的结构设计，可大幅度提高电子设备的工作可靠性。
关键词机械振动控制设计；电磁兼容设计；散热设计随着科技的发展，电子设备越来越多，功能日益增加，使用环境愈加广泛，对其可靠性要求逐渐提高。
在进行电子设备结构设计时，除了满足电子元器件的安装需求外，还要考虑振动冲击、电磁干扰、热量等对其的影响，进行合理的设计。
1 机械振动控制设计电子设备在运输或使用时，会受到环境的振动与冲击，会对电子设备造成巨大的影响。
因此在电子设备设计过程中需要进行机械振动控制设计。
目前常用的方法主要有结构动力学修改与优化设计、附加振动控制结构器和振动自适应结构。
1.1 结构动力学修改与优化设计结构动力学修改与优化设计是通过修改系统动力学特性、优化设计系统结构，改善振动系统的动力学特性，以达到振动控制性能指标。
结构动力学修改与优化设计法包括两个方面的内容：结构动力学修改与灵敏度分析、结构动力学优化设计[1]。
1.2 附加振动控制结构器附加振动控制结构器法是在原系统上附加各种振动控制器或结构，在目前的振动控制中应用最为广泛，常用的主要有隔振消振法、动力吸振法、阻尼结构减振法等。
隔振消振法是目前应用最广泛的方法，如在设备整机上加外置减振器。
常用的减振器如图1所示。
1.3 振动自适应结构振动自适应结构是一种较多应用智能材料与元件的智能结构，将分布式的传感器、作动器与系统的结构高度融合为一体。
振动自适应结构本身对振动条件的变化具有自适应功能，可以自动改变系统的动力学特性，抑制振动带来不良影响。
2 电磁兼容设计随着电子技术的发展，电子设备的种类与日俱增，电磁环境日益复杂，电子设备想要在电磁环境中正常运行就一定要避免受到电磁的干扰。
电气电子设备结构设计方法分析
电气电子设备结构设计方法分析摘要：电气电子设备的运用涵盖了工业、国防、科研、民用、共用工程等范畴，目前对电气电子设备的功用、作业可靠性、安全性、保护性等方面提出了更高的要求，而电气电子结构规划的质量直接关系到设备对这些要求的可完成性。
介绍了电气电子设备结构规划的现状，关键对电气电子设备结构的规划内容及规划关键进行了论述。
关键词：电气电子；设备结构；规划办法；剖析1导语电子设备的结构规划，不只是指设备外形规划及元器材装置，更重要的是要归纳考虑影响设备功能和参数的各种因素，例如热规划、电磁兼容规划、防腐蚀规划等。
关于小型电子设备，尤其是手持式设备而言，其体积小、重量轻，在有限的空间内散布各种模块，它们发作的热量和电磁搅扰影响互相的功能和参数。
设备体积越小，元器材散布越密布，这种影响越大。
结构规划进程中，要归纳考虑各种因素，尽可能将对设备功能和参数的影响降低到最低程度。
2电子电气设备结构规划办法剖析2.1热规划办法在对电子电器设备结构进行规划的进程中，热规划属于其间较为重要的一个规划，而这一规划的目的就是为了将设备组件、整机、元器材、分机模块的温升控制在合理的规模之内。
在进行热规划的进程中，必定要先对元器材的失效温度进行清晰，然后将最高高答应温度和最大功耗作为首要规划参数，具体规划进程中就是在热源源至热沉之间提供出一条低热阻通道，以此来保证热量可以在实践运用进程中敏捷的传递出去，这样就能最大程度进步电子电器设备结构规划的可靠性，为了保证热规划的有效性，在实践规划进程中，其需求恪守以下几点准则：1.在规划进程中，必定要保证热控体系具有较为杰出的冷却功能，而且还要保证电子器材在处于热环境的时分也能正常作业；2.在规划进程中，必定要保证热控体系具有较为杰出的可靠性，在运用时间内，冷却体系发作毛病的概率必定要小于器材发作毛病的概率；3.在规划进程中，要想最大程度保证热控体系具有较为杰出的习惯功能，就必定要保证其留有余量，这样才干保证热控体系可以满意各种添加散热要求以及才能；4.在规划进程中，还需求保证热控体系具有较为杰出的可修理，这样在实践运用进程中，一旦呈现毛病修理人员也能及时对其进行处理，一起也能合理的对器材进行测验和替换。
电子设备结构设计原理
电子设备结构设计原理电子设备结构设计原理是指在设计电子设备的过程中，需要遵循的一系列原理和规范。
这些原理和规范涉及到电子设备的结构设计、功能实现、性能优化等方面，对于提高电子设备的稳定性、可靠性和性能有着重要的作用。
首先，电子设备结构设计的原理之一是模块化设计原理。
模块化设计是指将整个电子设备划分为若干个模块，每个模块完成特定的功能，并且模块之间具有相对独立性，这样可以方便对电子设备进行维护和升级。
同时，模块化设计还可以提高电子设备的稳定性，当某个模块出现故障时，可以快速进行更换，而不影响整个设备的正常运行。
其次，电子设备结构设计还需要遵循紧凑性原理。
紧凑性设计是指在保证功能完整性的前提下，尽量减小电子设备的体积和重量。
这不仅可以节省空间，提高设备的便携性，还可以减少材料的使用，降低成本。
在紧凑性设计中，需要合理布局电子元件和连接线路，确保电子设备内部空间的充分利用。
另外，电子设备结构设计原理中还包括散热设计原理。
由于电子设备在工作过程中会产生大量热量，如果不能及时散热，就会影响设备的稳定性和寿命。
因此，在设计电子设备的结构时，需要考虑合理的散热设计，包括散热器的选型和布局、通风口的设置等，以确保设备在长时间工作时不会因过热而损坏。
此外，电子设备结构设计原理还涉及到防护性设计原理。
防护性设计是指在电子设备的结构中考虑对外界环境的防护，包括防水、防尘、防震等。
在一些特殊的工作环境中，电子设备可能会受到外界的冲击和侵蚀，因此需要在设计中加入相应的防护措施，以确保设备的正常运行。
最后，电子设备结构设计原理还需要考虑美观性设计原理。
美观性设计是指在电子设备的外观设计中注重美感和实用性，使设备在满足功能需求的同时，也能够吸引用户的眼球。
在设计中，需要考虑外观造型、颜色搭配、按键布局等因素，以打造出符合用户审美需求的电子设备。
综上所述，电子设备结构设计原理涉及到模块化设计、紧凑性设计、散热设计、防护性设计和美观性设计等多个方面。
电气电子设备结构设计分析
电气电子设备结构设计分析摘要：随着我国科学技术不断发展，电子电气行业也得到了迅猛发展，电子电气设备在我国各行各业都得到广泛的应用，如工程方面、工业方面以及科研方面等。
在这样的背景下，为了保证电气电子设备使用的安全性与可靠性，可以通过加强电气电子设备结构设计，从而提升电气电子设备的使用性能，满足人们对电气电子设备结构设计的要求。
本文主要分析电气电子设备结构设计相关内容。
关键词：电气电子设备；结构设计；设计原则；设计方法；因素要点由于电气电子设备的性能以及质量等方面都具有比较显著的优势，因此能够广泛应用于各个领域，要保持电气电子设备在各个领域的应用优势，就必须要不断提升电气电子设备的性能与质量，保证电气电子设备结构设计的科学性与合理性。
就电气电子设备结构设计的现状来看，还存在许多问题，尤其是随着社会经济不断发展，电气电子设备结构设计已经难以满足人们对其的需求，在发展过程中，各种新技术、新材料不断涌现，也给电气电子设备结构设计带来更多的选择。
一、电气电子设备结构设计的基本原则（一）防腐性要保证电气电子设备结构设计的规范化，必须要保证电气电子设备结构设计能够满足各种相关的技术指标。
首先就要保证电气电子设备结构设计的防腐性能，要保证其防腐性，在构造材料的选择上就要采用有强耐腐蚀性的材料，同时需要对电气电子设备结构设计合理建设，避免电气电子设备在接触过程中出现腐蚀情况；除此之外，在电气电子设备结构设计过程中，应该要针对最容易受到腐蚀的部位进行防腐设计，加厚该部位的组织构建厚度。
针对电气电子设备的防腐除了要做好设备本身的结构设计，还应该重视设备运行环境对设备本身造成的影响，对设备运行环境做好相应的调控。
企业可以将设备抽成真空状态，并注入氦气或氨气，从而达到防腐的作用；另外，企业还可以利用电化学保护方法进行防腐。
（二）散热性能热量是导致电气电子设备出现故障的重要因素之一，有相关研究表明：电子元件的温度越高，则发生故障的几率就会越大，电子设备的线路性能也会越低，因此在电气电子设备结构设计时应该要注重电气电子设备的散热性能。
浅析电子设备结构中的EMC设计
电子设 备的机箱面板 上均 装有 电源开关或 工作状 态的转换 开 路、 数字 电路、 壳分开 ， 自独 立接地 ， 免相互问 的干扰 ， 机 各 避 最后三 较 一是钮子开关 ， 二是按钮开关。 它们都可以泄漏 地合一接入大地 ， 这种 方式较好地抑制了 电磁 噪声 ， 少了数字信号 关。 常用 的有两类 ， 减 电磁 能 量 。钮 子开 关 的 防泄 漏 安 装 结 构是 在 面 板 与 开 关 端 面 间衬 入 和模拟信号之间的干扰。 按 引线 的 例如 ， 印制板 电路的地线设计中应注 意 ： 在 一是正确选择单点接 导 电衬 垫 。 钮 开 关 和指 示灯 的 防泄 漏 可 采 用 附 加 的屏 蔽 罩 。 穿 入 处 应 采 用 穿 心 电容 或 插 针 式 滤 波连 接 器 ，防 止 电磁 能 量 通过 引 地与多点接地。在低频 电路 中， 号的工作频率小于 １ ｚ 它的布 信 ＭＨ ， 较简单的指 示灯屏蔽可在灯罩上覆盖导 电玻璃 。 并使 导电玻 线和器件问的 电感影响较 小，而接地 电路形成的环流 对干扰影 Ⅱ较 线泄漏。 向 璃 与 面 板 保 持 良好 接触 。 大， 因而应采用一点接地。 当信号工作频率 大于 １ ＭＨ Ｏ ｚ时 ， 地线 阻
浅述电子设备结构可靠性设计
的 自然 环境 条件 ， 又要 确 定 电子设备 使用 环境 的主要 影 响因 素 ， 并 结构 件 的 固有 频 率 的频谱 范 围扩大 而且 密集 ，因 此对 环境 振 动更 减 其 找出哪 些 因素组 合起 来对 电子 设备 的可 靠性 影 响最 大 ，以此 为根 为敏 感 。 振器 是连 接在 设备 和基 础之 间 的弹性 元件 ， 作用 是切 据 进行 结构 设计 ， 这样 才 能保证 设备 稳 定而 可靠 的工 作 。
由于 电子设 备 大量 采 用 了 电子 管 、 半导 体 、 印制 线路 、 固体 电 路 、 成 电路 、 规 模 集成 电路 等 ， 电子设 备 结 构设 计 进 一步 向 集 大 使 微型 、 小型组 装方 向发 展 。电子 设备 所处 的环 境复 杂 多样 ， 对 超 但 设备造 成 的影响 归纳 起来 不外 乎 ３个方 面 ， 即气 候 因素影 响 、 械 机 因素 影响 、 电磁干 扰 影响 。在分 析环 境 因素 影响 时 ， 既要 考虑 一般
传热 等各 种 形式 。
１３ 结 构 的 静 力 ．
实践 证 明这些 接 点的接 触可 靠性 对整 机 或系 统的 可靠性 具 有很 大 的影 响 。因此 ， 必须 正确 地设 计 、 用 固定 连接 的工 艺 ， 选 如钎 焊 、 压
熔 同时 ， 还应 注 意对 各种接 插件 、 开关件 等这 些活 动连 接 对于运 载 工具 中使用 或 处于运 输 过程 中 的 电子设 备 ，则要 求 接 、 接等 。
影 作 电子设 备的热 设计 是指 对 电子 元器件 、组件 以及 整 机 的温 升 处环 境条 件 的性质 、 响 因素 的种类 、 用强 度 的大小 来确 定 相应 以防止潮 湿 、 雾 、 气污 染等气 候 因素对 电子设 备 内 盐 大 控制。 其是 可靠 性设 计 的一项 关键 技术 ， 尤其 对 于高 密度 组装 的设 的防护 措施 ， 延 因此 ， 设计合理 的防 备， 更应 注意 其热 耗 的排除 。 设计 就 是根据 电子元 器件 的热 特性 元器件 及零 部件 的侵蚀和危 害 ， 长其工作 期 。 热 选择耐 腐蚀材 料、 研制 新的抗 腐蚀措施 是非 常重要 的 。 和传 热 学原 理 ， 取各 种结 构措 施控 制 电子 设备 的温度 ， 电子设 护结构 、 采 使
电子设备结构设计原理
电子设备结构设计原理电子设备结构设计原理是指在设计电子设备时所要遵循的一些基本原则和规范。
电子设备的结构设计不仅仅是为了美观和实用，更重要的是为了确保设备的性能和可靠性。
在电子设备的结构设计中，需要考虑到材料的选择、结构的稳定性、散热性能、电磁兼容性等诸多因素。
本文将从材料选择、结构设计、散热设计和电磁兼容性设计等方面进行详细介绍。
首先，在电子设备的结构设计中，材料的选择是至关重要的。
材料的选择直接影响到设备的重量、强度、耐磨性和成本等方面。
在选择材料时，需要考虑到材料的密度、强度、导热性、导电性以及成本等因素。
同时，还需要考虑到材料的可加工性和可塑性，以确保设计出的结构能够满足设备的功能需求和外观要求。
其次，在电子设备的结构设计中，结构的稳定性是一个非常重要的考量因素。
结构的稳定性直接关系到设备在使用过程中的安全性和可靠性。
在设计结构时，需要考虑到各个零部件之间的连接方式、受力情况以及结构的整体稳定性。
合理的结构设计可以有效地减少设备在运行过程中的振动和变形，提高设备的使用寿命和可靠性。
另外，散热设计也是电子设备结构设计中需要重点考虑的一个方面。
随着电子设备的集成度越来越高，设备内部元器件的功耗也越来越大，因此散热问题变得越发突出。
在设计结构时，需要合理设置散热装置，确保设备在长时间工作时能够保持稳定的温度。
同时，还需要考虑到散热装置对设备外观和体积的影响，以便在尽可能小的空间内实现最佳的散热效果。
最后，在电子设备的结构设计中，电磁兼容性设计也是至关重要的。
电子设备在工作时会产生电磁辐射，如果不加以合理的设计和防护，可能会对设备本身和周围的其他电子设备造成干扰。
因此，在结构设计中需要考虑到电磁屏蔽、接地设计、线路布局等因素，以确保设备在工作时能够正常运行且不会对周围环境造成干扰。
综上所述，电子设备的结构设计原理涉及到诸多方面，需要综合考虑材料选择、结构稳定性、散热设计和电磁兼容性设计等诸多因素。
关于电子通讯产品结构设计的探讨
关于电子通讯产品结构设计的探讨近年来，随着互联网技术的不断进步，我国的电子产品性能也得到了很大的改善。
电子通讯系统在各个方面都有涉及，它提高了技术交底工作的效率，同时，也促进了技术的改革。
电子产品存在于我们生活的方方面面，它给我们的生活带来了极大便利的同时，也带动了信息革命的发展。
随着时代的发展，人们对电子通讯产品的要求越来越高，电子通讯产品的结构设计要以提升其性能为主。
本文就电子通讯产品结构设计进行探讨，通过分析电子通讯产品的开发原则，阐述其结构设计过程，最后总结优化电子通讯产品结构设计的方案。
标签：电子通讯产品；结构设计；注意事项近年来，随着电子产品的不断发展以及人们需求的提高，电子通讯产品也逐渐实现了技术的改革。
电子通讯产品在发展的过程中，其结构也在逐渐优化。
而电子通讯产品作为一种重要的通讯设备，在处理信息以及实现信息交流方面有重要作用。
电子通讯产品性能的提升源于结构的改变，结构设计对于电子通讯产品的更新有重要作用。
在具体的设计过程中，要改变传统的设计理念，结合现阶段电子通讯产品的需求，在满足质量合格的情况下，增加其功能。
一、现阶段电子通讯产品开发过程中的注意事项（1）电子通讯产品在开发过程中，它的结构有一定变化。
一般情况下，电子通讯产品的结构都是箱式结构，运输起来比较麻烦，它的外形也比较笨重。
随着信息技术的不断发展。
人们对电子通讯设备的外观也有了更多的重视，要考虑到携带的问题，适当减少电子通讯设备的体积，其次，还要优化其结构，追求外边的美观性。
（2）电子通讯产品在设计开发过程中，它的结构设计要遵循国家电子通讯产品结构设计的相关规定。
还要充分结合用户的需求。
设计者在设计过程中，要调查市场环境，总结电子通讯产品的市场需求，以及价格变动形势。
将其结构设计与功能联系起来，最大限度地提高电子通讯产品的性能。
同时，在满足结构与功能适用性的前提下，还要追求其外观的美观性。
（3）电子通讯产品在设计开发过程中，要以用户需求为主。
电子产品结构设计原理
电子产品结构设计原理电子产品结构设计原理是指在设计电子产品的外观和内部结构时，需要考虑的一些基本原理和要求。
以下是一些常见的电子产品结构设计原理。
1. 人机工程学原理：电子产品的外观和操作方式应符合人体工程学原理，使用户在使用过程中感到舒适和方便。
例如，按键的布局应合理，显示屏的倾斜角度和高度应符合人眼观看的角度，以及机身的握持感应该符合人们的手型。
2. 结构稳定性原理：电子产品的结构应具有足够的稳定性，能够承受外部冲击和振动。
结构设计时应考虑材料的选择、连接方式、支撑结构等因素，确保产品在使用过程中不易变形或损坏。
3. 空间利用原理：电子产品内部空间的合理利用对于产品的性能和功能至关重要。
结构设计应尽可能节约空间，避免浪费，并确保各个功能模块之间的布局合理、互不干扰。
4. 散热原理：电子产品在使用过程中会产生热量，为了保证产品的稳定性和寿命，需要设计合理的散热系统。
散热设计应考虑热量的传导和对流，选择适当的材料和散热方式，以及合理安排散热部件的位置。
5. 维修和拆解原理：电子产品在使用一段时间后可能需要进行维修或更换部件，因此结构设计应考虑方便维修和拆解。
例如，采用模块化设计，使得部件可以独立更换，同时提供适当的拆解指导和工具。
6. 美观与品质感原理：电子产品的外观设计应符合市场和用户的审美需求，产生良好的品牌形象。
外观材料的质感、色彩搭配、表面处理等要素都会影响用户对产品的满意度。
7. 功能性原理：电子产品的结构设计应满足产品的功能需求。
不同功能模块之间的布局和连接方式应与功能模块的设计相匹配，以确保其功能的正常运行和互动。
8. 耐用性原理：电子产品的结构设计应考虑产品的使用寿命和耐用性。
合理选择材料、提供强化结构、优化连接方式等措施，能够提高产品的耐用性和长期使用的可靠性。
综上所述，电子产品结构设计原理涉及人机工程学、结构稳定性、空间利用、散热、维修与拆解、美观与品质感、功能性和耐用性等多个方面。
综合模块化航空电子设备结构设计浅谈
综合模块化航空电子设备结构设计浅谈摘要：航空电子设备在飞机的操作和控制中扮演着重要角色，但传统的设备结构设计常常面临复杂性高、维护困难、更新换代慢等问题。
为了解决这些问题，许多研究者提出了模块化设计思想，并取得了一定的成果。
然而，现有方法仍然存在一些问题，如模块定义和分类不一致、模块之间的接口设计困难等。
因此，需要一个综合的模块化航空电子设备结构设计方法，以解决目前存在的问题并提高设备性能。
基于此，本篇文章对综合模块化航空电子设备结构设计进行研究，以供参考。
关键词：综合模块化；航空电子设备；结构设计引言模块化设计是一种设计思想和方法，旨在将系统或产品拆分为相对独立的模块，并通过定义清晰的接口，使模块之间能够方便地组合和交互。
它可以提高设计的灵活性、可维护性和可扩展性，促进系统的快速开发和更新。
开发一种综合模块化航空电子设备结构设计方法，该方法将考虑模块之间的接口设计、模块选型和组装策略等关键要素，以实现航空电子设备的优化设计和功能集成。
1模块化设计（1）分离性与独立性。
模块化设计的关键原则是将系统分解成相互独立的模块。
每个模块应该具有清晰的功能和职责，并与其他模块相互分离。
这样可以降低模块之间的耦合度，使得系统更加灵活和可维护。
（2）接口定义和标准化。
模块之间的通信和交互通过定义明确的接口来实现。
接口应该规定了模块之间传递数据和信息的格式、协议等，以确保模块之间的兼容性和互操作性。
通过接口的标准化，不同的模块可以进行替换和组合，实现系统的快速定制和更新。
（3）模块复用和共享。
模块化设计鼓励模块的复用和共享。
设计人员可以开发通用和可扩展的模块，以便在不同的系统中重复使用。
这样可以大大节约设计和开发的时间和成本，并提高产品的稳定性和质量。
（4）易于测试和维护。
通过将系统划分为模块，每个模块可以单独进行测试和验证，使得问题的定位和修复更加容易。
同时，模块之间的解耦性也降低了对整个系统的影响，使得维护和升级更加简洁和高效。
电子设备密封结构的设计分析
电子设备密封结构的设计分析摘要：随着既有技术的更迭，以及新技术的不断涌现，工业产品正逐渐向着智能化发展，其内部控制系统对外部防护有着更好的要求，电子设备对外壳防护等级也已达到了IP 68以上。
本文通过设计实例对电子设备密封结构进行了分析。
关键词：电子设备；密封结构；设计；分析电子设备在使用过程中，由于环境比较恶劣，一般会要求电子设备在结构设计时要进行密封处理，以达到保护电子设备内部电气不遭受外部环境因素，如温度、湿度、粉尘、振动等影响的目的。
就电子设备来说，防水密封是最基本的密封要求。
一、电子设备元器件选用（一）防水连接器防水连接器的密封性非常好，能够防止水源的进入与侵蚀,并且防止灰尘进入连接器导致其性能下降，防水连接器的防护等级不一，按照其防水防尘的能力也可将它们分为不同的等级。
防水连接器的性能就是取决于IPXX的后两位数字的大小，第一位数字的等级按照递增的范围为0-6，第二位数字的等级也按照递增的范围为0-8，这样可以看到最高等级的防护等级为IP68。
IP68代表着防水连接器的防水与防尘能力已经达到了最高水平，选用这种防水连接器可在环境较为恶劣、复杂的场所使用。
在机箱防水密封设计过程中，不仅要对电子设备机箱的密封问题进行全面研究，还要综合考虑机箱面板上各外部元器件的密封问题。
如果对外部元器件的密封问题关注度不够，往往使机箱的密封前功尽弃。
如研制某项地面通讯设备过程中，选用防水连接器时不仅要比较防水连接器的质量，关注产品的防水性能和连接功能，还必须符合相关规定要求，此类连接器一般会使用灌封工艺提升防水连接器的防水性能。
（二）防水透气阀防水透气阀不仅可以阻拦水汽，发挥防水透气的作用，还可以让电子设备机箱内外压力平衡，保持良好的密封性能，防止电子设备机箱内部聚积大量的水汽形成凝露，避免凝露引起电子设备内部的腐蚀甚至造成设备的损坏，具有保护电子设备机箱内部各种电路单元、元器件的作用。
如，在某地面通讯设备研制过程中，需在电子设备机箱两旁分别安装防水透气阀，为了满足电磁屏蔽性能的要求，需选择金属螺纹式防水透气阀。
浅谈电子产品结构设计需求分析
浅谈电子产品结构设计需求分析陕西飞机工业有限责任公司，陕西省汉中市723213摘要：本文就电子产品结构设计过程中的需求分析进行简要的探讨，分析了除产品的功能设计及其附带的清晰需求外，还应当充分挖掘一些隐含的、通用的设计需求，如力学、散热、电磁屏蔽等各方面的隐含需求，下面对其进行简要探讨。
关键词：电子产品；结构设计；需求分析引言充分理解需求是设计的基础和前提，任何设计除了客户的功能需求外，还应当附带通用和隐含的需求，都应当充分考虑和满足到，否则极有可能会造成产品功能、性能的缺失或者不达标，因此需求分析是做好设计的前提。
在接受设计任务时，应当结合电子产品的具体功能进行需求梳理、分解功能设计的需求外，还应该从力学、生产工艺、散热、电磁、防护、外观、成本等方面对产品结构进行科学的规划与实现，既要保证产品的功能、性能，还要从产品全生命周期上进行规划。
如从材料选型、生产加工、使用、维修等方面进行综合考虑，以提高产品全生命周期的价值。
1从产品功能方面的需求即满足客户需求，这是设计任务的基础和前提，必须响应和满足，通过对比客户的技术协议、功能要求等信息，分析、分解需求，比如设计一台机床，必然需要实现切削的功能，具体是铣削或车削的方式，可根据客户具体需求来展开详细设计，具备一定的功能，满足客户的功能需求，才能使之成为产品；而从产品功能进行分解，到各部件、零件时，亦是如此，每个零件都具备支撑、安装或连接等零件级功能，统称为功能设计，这部分是设计任务的直接目标，因此，该部分的需求比较清晰，也容易梳理，不会遗漏，但是其他通用或者隐含的需求就不是和明显，但同样重要。
因此，在围绕功能展开设计的同时，还应当考虑到如下需求：2.1从力学性能方面的需求在结构设计过程中，围绕功能需求和产品的使用环境需求，可利用类比、计算和仿真等方式，分析出产品包括静力学和动力学的受力情况，目的是对其稳态和瞬态受力情况进行分析，满足产品的形变、应力和寿命等指标。
浅析电子设备结构设计中的电磁兼容
浅析电子设备结构设计中的电磁兼容为了能够有效地保障电子设备在各个领域中发挥出最大的作用，设计人员在进行这些电子设备的内部结构设时，需要重点考虑电磁兼容这一性能，对此笔者将从电磁兼容的基本概念及电子设备结构设计时保障电磁兼容的有效对策进行详细地阐述，希望这些意见和建议能够为电子设备内部结构设计的优化添加助力。
标签：电子设备;结构设计;电磁兼容引言电力系统的稳定运行离不开电子设备的支持，在电子设备运行过程中，存在多个可能会对电子设备的正常运行产生干扰的因素，尤其是在当前的市场发展环境下，人们对电子设备的运行质量提出了更高的要求，也就意味着必须实现高质量的电子设备结构的兼容。
基于此，电子设备结构的设计人员必须加强对电子设备结构设计中电磁兼容设计的研究与实践，并不断总结经验，提高电子设备结构的整体设计水平。
1电磁兼容的概念所谓电磁兼容就是指在电子设备正常运行状态下，电子线路产生的电磁对电子设备产生电磁干扰。
电子设备结构设计中良好的电磁兼容就是表示电子设备和电子系统，以及电子线路等在电磁环境中都不会受到各自的影响，对电子设备的质量和功能都不会产生影响。
要确保电子设备安全、正常运行，就要在电子设备结构设计中充分考虑电磁兼容的问题，这样才能够提高电子设备运行效率，从而为电子行业以及相关单位的良好发展作贡献。
比如一些军工事业应该要高度重视对电磁兼容的设计，在飞机上就存在着许多电子设备，其电磁环境也是十分复杂，所以也就会产生很大的电磁干扰，一旦这些问题没有处理好就会造成很严重的后果。
由此可见，电子设备结构设计中的电磁兼容是一定要引起高度重视的。
2电子设备结构设计电磁兼容设计存在的问题2.1PCB设计存在的问题PCB是电子设备中的关键设备，在PCB设计过程中，常见的问题是尺寸设计不规范、PCB板和元器件设计不合理等。
这些问题的存在都会影响PCB设备的综合性能的稳定发挥，且在设计过程中，PCB设计会遇到较多的参数，若不能全面、精确的对参数进行考虑与计算，就无法得到科学性的PCB设计方案，很可能影响PCB设备与其他电子设备之间的电磁兼容性。
浅谈电子设备结构设计专业
• 207•ELECTRONICS WORLD ・技术交流电子设备综合化水平、组装密度不断提升，对电子设备结构设计要求也相应提高。
电子设备结构设计专业作为交叉学科，其研究内容存在多种观点，这些观点随着技术进步也逐步发生改变。
本文通过对各种认识和分类标准进行分析，结合产品设计过程，提出对电子设备结构设计专业的认识，为相关从业人员提供参考。
1 引言电子设备结构设计包含广泛的技术内容，是多门基础学科的综合应用。
其范围涉及力学、机械、材料、热学、电学、化学、光学、声学、工程心理学、美学、环境科学等。
（邱成悌，赵惇殳，蒋兴权，电子设备结构设计原理[M].东南大学出版社，2004）针对电子设备结构设计专业内涵也有多种不同看法，综合起来可归纳为5种观点（杨俊，赵惇殳，中国学术期刊电子出版社，1994-2016）。
观点1认为机构设计无非是拼拼凑凑；观点2认为结构设计主要是作为电子线路中元器件的支撑、调节、固定和防护的设计工作；观点3认为结构设计是电路方案确定之后到制成符合要求的设计过程；观点4认为结构设计（包括物理设计和机械设计）和电子线路设计是组成产品不可分割的两个重要部分，从总体方案论证到产品验收出场的全过程都是有机联系和紧密配合。
观点5认为微电子技术发展使电子设备趋向集成化，结构设计重点转移为“电子设备组装设计”、“电子组装设计”。
结合实际工作分析，观点1适合测绘和仿制的初期阶段，满足把产品装配在一起的需求，是一种纯机械的观点；观点2强调电子设计结构设计主要是机械结构设计，注意到了电子设备功能、性能要求；观点3将结构设计和电气设计割裂开来，与加工制造结合在一起，涉及到的产业链过长，很难专业；观点4认识到结构设计包括物理设计和结构设计，且与设备全寿命周期紧密联系，符合现阶段情况；观点5强调机械设计内容将减少甚至消失，未来的结构设计主要是物理设计。
2 内涵及分类随着电子技术发展，新器件、新材料、新工艺不断问世，特别是微电子技术向各个领域渗透，对传统结构设计方法提出了挑战。
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浅析电子设备结构设计
摘要随着电子技术的发展，对电子设备的要求逐渐提高。
本文介绍了电子设备结构设计中机械振动控制设计、电磁兼容设计、散热设计。
通过合理的结构设计，可大幅度提高电子设备的工作可靠性。
关键词机械振动控制设计；电磁兼容设计；散热设计
随着科技的发展，电子设备越来越多，功能日益增加，使用环境愈加广泛，对其可靠性要求逐渐提高。
在进行电子设备结构设计时，除了满足电子元器件的安装需求外，还要考虑振动冲击、电磁干扰、热量等对其的影响，进行合理的设计。
1 机械振动控制设计
电子设备在运输或使用时，会受到环境的振动与冲击，会对电子设备造成巨大的影响。
因此在电子设备设计过程中需要进行机械振动控制设计。
目前常用的方法主要有结构动力学修改与优化设计、附加振动控制结构器和振动自适应结构。
1.1 结构动力学修改与优化设计
结构动力学修改与优化设计是通过修改系统动力学特性、优化设计系统结构，改善振动系统的动力学特性，以达到振动控制性能指标。
结构动力学修改与优化设计法包括两个方面的内容：结构动力学修改与灵敏度分析、结构动力学优化设计[1]。
1.2 附加振动控制结构器
附加振动控制结构器法是在原系统上附加各种振动控制器或结构，在目前的振动控制中应用最为广泛，常用的主要有隔振消振法、动力吸振法、阻尼结构减振法等。
隔振消振法是目前应用最广泛的方法，如在设备整机上加外置减振器。
常用的减振器如图1所示。
1.3 振动自适应结构
振动自适应结构是一种较多应用智能材料与元件的智能结构，将分布式的传感器、作动器与系统的结构高度融合为一体。
振动自适应结构本身对振动条件的变化具有自适应功能，可以自动改变系统的动力学特性，抑制振动带来不良影响。
2 电磁兼容设计
随着电子技术的发展，电子设备的种类与日俱增，电磁环境日益复杂，电子
设备想要在电磁环境中正常运行就一定要避免受到电磁的干扰。
在电子设备结构设计中充分考虑电磁兼容的问题，才能够提高电子设备运行效率。
在电子设备结构设计中，需要通过采用特定的技术手段保证电子设备的电磁兼容性，最常见的方法有滤波、屏蔽、接地三种[2-4]。
2.1 电磁滤波
电子设备的运行过程中，电路会产生一些较强的干扰信号，会对整个电路产生巨大的干扰作用。
采用滤波技术可使电子设备传导干扰电平降低，借助阻抗失配原理，使电磁干扰的信号衰减。
设置滤波电路可以保证电路安全稳定，减少电路干扰，提高电子设备安全稳定[3]。
2.2 电磁屏蔽
电磁屏蔽是目前解决电磁兼容问题的最有效方法，在进行电子设备设计时需对屏蔽体材料进行合理的选择。
同时需要考虑缝隙的影响，对螺钉进行合理的布置，运用导电柔性介质使接触面增大。
在对孔洞进行设计时，孔洞的尺寸应该小于λ/20，大于λ/50[4]。
2.3 接地技术
接地技术，即为电源和信号提供回路和基准电位。
接地技术的设计可以有效防止电磁干扰并且抑制电磁的噪声，在进行接地技术的设计时需要考虑抑制接地干扰措施、接地点选择等多种因素。
在电子设备中具体的接地方式主要分为多点接地、单点接地、悬浮地三种。
3 散热设计
随着电子技术的迅猛发展，人类对电子设备小型化、微型化和高集成化的追求越来越强烈，导致电子机箱的热密度成量级增长。
电子设备在过热环境下工作，其工作效率及可靠性将会受到影响。
在进行电子设备设计时，需根据其使用环境、产品功耗、尺寸参数等选择合适的散热方式，以达到散热良好的目的，提高电子设备的工作可靠性[5]。
3.1 散热槽
在电子设备结构设计过程中，发热量大的元器件贴壁处理，机箱箱体外侧通过不同形式的散热槽来增加散热面积，提高散热效率。
在进行结构设计过程中，可根据元器件功率、机箱尺寸要求、重量要求等设计不同形式的散热槽。
3.2 强迫风冷
在热流密度较大、温升要求较高的设备中，使用强迫通风冷却。
通过设置合理的风道，选用合适的通风机来实现强迫风冷。
强迫通风冷却系统的体积和质量
较大，但对于要求不十分严格的地面设备是一种非常合适的散热方式。
3.3 强制液冷
当自然冷却或强迫风冷不能满足大功率电子设备散热要求时，通过强迫液冷可提高散热效率。
在机箱箱壁内部设置合理的流体通道，外接冷却系统，通过散热介质的循环，将元器件的热量带走，实现散热。
3.4 热管散热
热管技术是利用液体工质的相变传热，具有极高的传热效率，散热效果好，噪音低，使用寿命长。
它的工作过程为热管两端产生温差时，蒸发端的液体会迅速气化，将热量带向冷凝端，两端温差越大，蒸发速度越大。
液体在冷凝端凝结液化以后，通过毛细作用，流回蒸发端，如此循环往复，不断地将热量带向温度低的一端。
4 结束语
电子设备的结构设计关乎产品质量和使用寿命，在进行电子设备设计时，需在满足其功能前提下，综合考虑其使用环境、产品性能、尺寸参数等要求，进行合理的机械振动控制设计、电磁兼容设计、散热设计，提高电子设备的工作可靠性。
参考文献
[1] 何敏.某机载电子设备振动分析与振动控制研究[D].北京：电子科技大学，2007.
[2] 穆士乐.电子设备的电磁兼容性设计[J].电子技术与软件工程，2017，（3）：124.
[3] 邓少文.电子设备结构设计中的电磁兼容研究[J].无线互联科技，2017，（16）：102-103.
[4] 刘兴俊.电子设备结构设计中的电磁兼容[J].中國新技术新产品，2015，（6）：2-3.
[5] 包炸舒.室内电子机箱热设计技术研究[D].杭州：浙江大学，2012.。