键合实用工艺全参数培训
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
键合人员工艺参数培训
――基础篇
(软件版本9-28-2-32b)
一、键合过程控制参数
1.1、1st Bond和2nd bond参数
1.2、Loop 参数
1.3、Ball 参数
1.4、Bits 参数
二、走带控制参数
2.1、W/H参数
2.2、ELEV参数
图一
一、键合过程参数
1.1.1 First Bond Parameters
Parameter
Default / Allowable Range Function
Tip 1
Die
TIP1
1
2
3
Default = 5 mils
Min = 0 mil
Max = 25 mils
劈刀从高速运行到芯片表面一段高度后会由高速变为低速,TIP 就是这个高度。 TIP OFFSET/TIP HEIGHT
CV 1
Die
5
Die
TIP1
4
CV 1
Default = 0.5 mils/ms
Min = 0.2 mils/ms
Max = 3.0 mils/ms
- 在TIP 范围内的速度。
-
USG Bond Time 1
Die
6
g
USG
Force
Default = 7 ms
Min = 0 ms
Max = 3980 ms
1ST 压焊时间
Force 1
Die
g
Bond Force1
Default = 35 grams
Min = 0 grams
Max = 350 grams
1ST 的压力
USG Pre-Delay 1 Default = 0 ms
Min = 0 ms
Max = 10 ms 压力开始到超声开始的延时时间,主要针对压得不十分理想的。
Lift USG Ratio
Die
g
Lift USG
Default = 0 %
Min = 0 %
Max = 100 %
劈刀离开金球时的超声,这是一个比例值,有助于金球
焊接的稳定和牢固。
本功能主要对fine pitch类20%-40%
USG Pre-Bleed Ratio
Die
TIP1
CV 1
USG Pre-Bleeding
Default = 0 %
Min = 0 %
Max = 100 %
超声波前置输出比例,此超声在TIP 高度范围内起作用
Equalization Factor
Default = 100 %
Min = 0 %
Max = 200 %
USG Profile 1
Default = Ramp
Min = Ramp
Max = Burst
超声输出模式共有三种
1、 梯形波形Ramp up/down
2、 方波Square
3、 凸形Burst
Ramp Up Time 1
USG Bond Time
Ramp Down Time
Ramp Down
Time
Default = 10 %
Min = 0 %
Max = 75 %
Ramp Down Time 1
Default = 0 % Min = 0 %
Max = 25 %
Burst Time 1
USG Bond Time
Burst Level
Burst
Time USG Current
Default = 1.5 ms
Min = 1.5 ms
Max = 3.0 ms
Burst Level 1 Default = 125 %
Min = 100 %
Max = 200 %
CONTACT DETECT MODE 设定劈刀检测接触表面的方式
VMode 是以Z轴的下降速度来检测的
PMode是以Z轴下降的位置来检测的
Parameter Default /
Allowable Range
Function
Initial Force 1 Default = 65 grams
Min = 0 grams
Max = 350 grams 第一点压力应用前,在检测到劈刀碰到表面时就开始应用
Parameter Default /
Allowable Range
Function Scrub Phase Default = 90 deg
Min = 0 deg
Max = 180 deg
Life Throttle Default = 100%
Min = 1%
Max = 100% 焊头脱离挤压金球开始往上升到第一个转折点(kink height)起动速度的大小。
Seating USG 安置超声波,在劈刀下降过程中的一个超声的能量输
出,目的是协助金球落在劈刀中心,参考值为:50-
100mA