1 焊接技术(入门)
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
也就是我們電子產品中運用最廣泛的焊接。采用熔点低
于母材的合金作钎料，加热时钎料熔化，并靠润湿作用和毛 细作用填满并保持在接头间隙内，而母材处于固态，依靠液 态钎料和固态母材间的相互扩散形成钎焊接头。
電子元件的連接滿足以下的技朮要素是非常必要的。
電氣連接的技朮要素
1.電氣性能上連接…………能夠保持電氣和信號的流動
錫膏
電極
PCB基板
焊墊
印刷錫膏
元件貼裝
加熱焊接
Reflow焊接使用下圖所示設備，俗稱回焊爐。
經回焊爐焊接大量 電子元件的產品
五 結束語
目前，焊接已廣泛應用於我們常用的隨身聽、電視機、 電腦及汽車電子配件等各種各樣的電子領域。因此，作為電 子行業工廠，熟悉和精通焊接技術就顯得更加重要，希望大 家讀完焊接技朮入門篇后，能夠對焊接知識有初步的了解， 我們將會陸續提供更多的焊接技朮資料給大家學習和參考。
是面向大量生產，數百~數千點的元件一次完成焊接的 方法。
把被焊接部份（元件腳和銅箔）侵入焊錫熔解了的焊錫 槽中（約3秒）進行焊接。預先在基板上涂布FLUX，主要 用在線腳元件(有引腳元件)的一種焊接方法。
Flow(波峰)焊接使用裝備
(3)Reflow（回流）焊接
如下圖所示：是針對1-2mm大小的CHIP元件進行高精 度的、高效率焊接的一種方法。具有能夠完成在窄小的面積 上裝載大量元件的焊接的優點。印刷電路板上預先涂布錫膏 (印錫)，在電路板上准備焊接的位置(電極)，用下圖所示的 設備一次加熱完成焊接。
在其中起著關鍵作用的就是下面所說的焊錫，接下來讓 我們來看一下焊錫是怎樣在FOXCONN電子產品中使用的 吧﹗
2.2 什麼是焊錫
所有的電子元件通過PCB上的線路相連，控制電流或信 號。電子元件和PCB間起連接作用的附著物就是焊錫，它和 一般所說的粘著劑只是物體和物體之間簡單連接不同，焊錫 還可以導電，能夠牢固的將元件連接在PCB上，使電子元件 有電流或信號通過。通過熔化焊錫，在元件引腳和PCB焊盤 處形成可靠、穩定的焊點，保証良好的物理和電氣連接作業 就是焊接(如下圖所示)
面达到热塑性状态，然后迅速施加顶锻力，实现焊接的一种 固相压焊方法。
C 扩散焊：在真空或保护气體的保护下，在一定温度（低 于母材的熔点）和压力条件下，使相互接触的平整光洁的待 焊表面发生微观塑性流变后紧密接触，原子相互扩散，经过 一段较长时间后，原始界面消失，达到完全冶金结合的焊接 方法。
3) 焊料焊接﹕(如﹕硬焊料焊接，軟焊料焊接)
2.充分的電氣強度…………受到一定的外力而元件不會脫落
3.不存在經過時間而變化(劣化)的現象…………長時間使用 也不會脫落
選擇焊錫焊接除了考慮技朮性的因素外，還應考慮的因 素就是焊錫材料類型要比較容易買到而且價格是比較便宜的。 並且可以一次焊接多點，可操作性強，效率高等等。
3.3 焊錫的本質
廣義的焊錫是焊接材料在450℃以下熔解的軟焊料。狹 義上講是指含有錫(Sn)和鉛(Pb)和目前使用的錫銀銅為主要 成份的合金叫焊錫，錫鉛焊錫根據用途不同錫鉛的比例會有 所改變，並添加銀(Ag)和鉍(Bi)等其他金屬材料。
合金層
Hale Waihona Puke Baidu
金屬：(零件的引腳、電極) 焊錫材料 金屬：(例：印刷電路板的銅箔)
焊料 金屬 Flux
焊料
金屬
沒有Flux 直接與金屬焊接，難度大
有Flux幫助，容易焊接
4.2 各種各樣的焊錫材料
(1) 錫條/錫線 焊錫是合金的一種。有下面照片所示的錫條和錫線等種
類。主要用在flow(波峰)焊接上。
卷裝焊錫絲線
錫膏 顆粒
放大200倍
4.3 各種各樣的焊接方法(裝置)
(1)手工焊接 使用烙鐵焊接的方法，不需要大型的焊接設備，簡單
易行，廣泛使用在手工修理，或者后續工程元件點數少的 基板上的焊接。
受經驗和技能不同的影響，焊接的品質不穩定，但只 要有烙鐵，無論何時，在哪里都能夠操作。
(2)flow(波峰)焊接
錫棒
(2) 含有松香的焊錫
如下圖所示在直徑0.3mm~2.0mm的錫線的心部，加入 固體的FLUX。在使用烙鐵手工焊接的時候，焊錫和FLUX同 時供給。
含Flux的錫絲
(3) Solder Paste(焊膏)
30µm~50µm的粒狀與 漿狀的FLUX(松香等)混合 形成的膏狀物質，采用印 刷方式供給。焊膏能夠微 量地供給，廣泛使用在微 小元件、密間距引腳元件 的焊接。
錫鉛結晶表面示意圖
黑色部分是 鉛(Pb)
白色部分是 錫(Sn)
焊錫為什麼使用錫和鉛的合金?
(1).在較低的溫度下也能夠焊接
焊接在只有錫的情況下也可以完成，只是熔錫較困難。 純錫的熔解溫度是232℃，純鉛的熔解溫度是327℃，而兩種 金屬的合金，只要183℃就開始熔化，使用起來較方便，不 易對零部件造成熱損傷。
(2).機械強度強
錫、鉛是柔軟，強度弱的金屬，但是兩種金屬的合金， 強度則驟然增大。
四 焊錫是怎樣連接的
4.1 焊接方法(原理) 4.2 各種各樣的焊錫材料 4.3 各種各樣的焊接方法(裝置)
4.1 焊接方法(原理)
在被焊接(金屬)的部分加熱，供給焊錫并使其熔化，充 分擴散后冷卻固定，即完成焊接過程。這個過程只需數秒即 可。和bond不同點是在焊接的金屬中焊錫擴散形成牢固的結 合(形成合金)。
二 富士康新產品簡介
2.1 各種各樣的FOXCONN電子產品 2.2 什麼是焊錫
2.1 各種各樣的FOXCONN電子產品
電腦產品Mother Board
電腦產品Display Card
Sony VAIO 筆記本
電腦電源
MOTO i830
iPod MP3 Sony PSP游戲機
FOXCONN產品涉足電腦(Computer)、通訊 (Communication)、消費性電子(Consumer)、車用電子產品 (Car)等多個領域。多種多樣的FOXCONN產品，向來以品質 優良和用料紮實著稱。伴隨著科技的進步，人們不斷要求縮 小電子產品的尺寸和重量，公司將來產品會朝著集成度更高， 功能更加強大，體積更小的方向發展。
焊接技朮
(入門)
目錄
一 前言 二 富士康新產品簡介 三 焊錫簡介 四 焊錫是怎樣連接的 五 結束語
一 前言
科技在不斷進步，近年來，在電子產品領域，特別是民 用電子技朮領域，產品向小型、輕量、薄型化發展。因此， 產品中的構成元件也在向小型化和高密度化方向發展。
FOXCONN生產的產品也一樣陸陸續續的將小型產品推 廣到生活中的方方面面。所有這些支持FOXCONN產品的基 礎技朮，即：焊接技朮，也是左右我們FOXCONN產品質量 的關鍵技朮。
D 激光焊﹕物质受激励后，产生的波长、频率、方向完全 相同的光束。
2) 壓焊
A 电阻焊：利用电流通过焊件及其接触處产生的电阻热， 将连接处加热到塑性状态或局部熔化状态，再施加压力形 成接头的焊接方法。电阻焊通常分为点焊、缝焊和对焊三 种，对焊又可根据其焊接过程的不同，分为电阻对焊和闪 光对焊。
B 摩擦焊﹕利用焊件接触端面相互摩擦所产生的热，使端
電 子 元 器 件
印 刷 線 路 板
焊接上電子元件的電腦主板
3.2 焊接的特徵
焊接的方法多種多樣 1) 熔焊
A 氣焊﹕利用可燃气体在氧气中燃烧时所产生的热量，将 母材焊接处熔化而实现连接的一种熔焊方法。 B 电渣焊﹕利用电流通过液态熔渣产生的电阻热进行焊接 的一种熔焊方法。 C 电子束焊：利用经过聚焦的高速运动的电子束，在撞击 焊件时，其动能转化为热能，从而使焊件连接处熔化形成 焊缝。
焊接后的焊錫
印刷在PCB 上的錫膏
三 焊錫簡介
3.1 焊接的作用 3.2 焊接的特徵 3.3 焊錫的本質
3.1 焊接的作用
焊接簡單而言，就是在產品中的印刷電路板(基板)上連 接IC、電阻、電容等各種各樣的電子元件。印刷電路板本身 不具備任何功能，只有在電路板上，焊接上電子元件後，通 過控制電流以及信號的處理，才可以形成設計人員想要的功 能。
于母材的合金作钎料，加热时钎料熔化，并靠润湿作用和毛 细作用填满并保持在接头间隙内，而母材处于固态，依靠液 态钎料和固态母材间的相互扩散形成钎焊接头。
電子元件的連接滿足以下的技朮要素是非常必要的。
電氣連接的技朮要素
1.電氣性能上連接…………能夠保持電氣和信號的流動
錫膏
電極
PCB基板
焊墊
印刷錫膏
元件貼裝
加熱焊接
Reflow焊接使用下圖所示設備，俗稱回焊爐。
經回焊爐焊接大量 電子元件的產品
五 結束語
目前，焊接已廣泛應用於我們常用的隨身聽、電視機、 電腦及汽車電子配件等各種各樣的電子領域。因此，作為電 子行業工廠，熟悉和精通焊接技術就顯得更加重要，希望大 家讀完焊接技朮入門篇后，能夠對焊接知識有初步的了解， 我們將會陸續提供更多的焊接技朮資料給大家學習和參考。
是面向大量生產，數百~數千點的元件一次完成焊接的 方法。
把被焊接部份（元件腳和銅箔）侵入焊錫熔解了的焊錫 槽中（約3秒）進行焊接。預先在基板上涂布FLUX，主要 用在線腳元件(有引腳元件)的一種焊接方法。
Flow(波峰)焊接使用裝備
(3)Reflow（回流）焊接
如下圖所示：是針對1-2mm大小的CHIP元件進行高精 度的、高效率焊接的一種方法。具有能夠完成在窄小的面積 上裝載大量元件的焊接的優點。印刷電路板上預先涂布錫膏 (印錫)，在電路板上准備焊接的位置(電極)，用下圖所示的 設備一次加熱完成焊接。
在其中起著關鍵作用的就是下面所說的焊錫，接下來讓 我們來看一下焊錫是怎樣在FOXCONN電子產品中使用的 吧﹗
2.2 什麼是焊錫
所有的電子元件通過PCB上的線路相連，控制電流或信 號。電子元件和PCB間起連接作用的附著物就是焊錫，它和 一般所說的粘著劑只是物體和物體之間簡單連接不同，焊錫 還可以導電，能夠牢固的將元件連接在PCB上，使電子元件 有電流或信號通過。通過熔化焊錫，在元件引腳和PCB焊盤 處形成可靠、穩定的焊點，保証良好的物理和電氣連接作業 就是焊接(如下圖所示)
面达到热塑性状态，然后迅速施加顶锻力，实现焊接的一种 固相压焊方法。
C 扩散焊：在真空或保护气體的保护下，在一定温度（低 于母材的熔点）和压力条件下，使相互接触的平整光洁的待 焊表面发生微观塑性流变后紧密接触，原子相互扩散，经过 一段较长时间后，原始界面消失，达到完全冶金结合的焊接 方法。
3) 焊料焊接﹕(如﹕硬焊料焊接，軟焊料焊接)
2.充分的電氣強度…………受到一定的外力而元件不會脫落
3.不存在經過時間而變化(劣化)的現象…………長時間使用 也不會脫落
選擇焊錫焊接除了考慮技朮性的因素外，還應考慮的因 素就是焊錫材料類型要比較容易買到而且價格是比較便宜的。 並且可以一次焊接多點，可操作性強，效率高等等。
3.3 焊錫的本質
廣義的焊錫是焊接材料在450℃以下熔解的軟焊料。狹 義上講是指含有錫(Sn)和鉛(Pb)和目前使用的錫銀銅為主要 成份的合金叫焊錫，錫鉛焊錫根據用途不同錫鉛的比例會有 所改變，並添加銀(Ag)和鉍(Bi)等其他金屬材料。
合金層
Hale Waihona Puke Baidu
金屬：(零件的引腳、電極) 焊錫材料 金屬：(例：印刷電路板的銅箔)
焊料 金屬 Flux
焊料
金屬
沒有Flux 直接與金屬焊接，難度大
有Flux幫助，容易焊接
4.2 各種各樣的焊錫材料
(1) 錫條/錫線 焊錫是合金的一種。有下面照片所示的錫條和錫線等種
類。主要用在flow(波峰)焊接上。
卷裝焊錫絲線
錫膏 顆粒
放大200倍
4.3 各種各樣的焊接方法(裝置)
(1)手工焊接 使用烙鐵焊接的方法，不需要大型的焊接設備，簡單
易行，廣泛使用在手工修理，或者后續工程元件點數少的 基板上的焊接。
受經驗和技能不同的影響，焊接的品質不穩定，但只 要有烙鐵，無論何時，在哪里都能夠操作。
(2)flow(波峰)焊接
錫棒
(2) 含有松香的焊錫
如下圖所示在直徑0.3mm~2.0mm的錫線的心部，加入 固體的FLUX。在使用烙鐵手工焊接的時候，焊錫和FLUX同 時供給。
含Flux的錫絲
(3) Solder Paste(焊膏)
30µm~50µm的粒狀與 漿狀的FLUX(松香等)混合 形成的膏狀物質，采用印 刷方式供給。焊膏能夠微 量地供給，廣泛使用在微 小元件、密間距引腳元件 的焊接。
錫鉛結晶表面示意圖
黑色部分是 鉛(Pb)
白色部分是 錫(Sn)
焊錫為什麼使用錫和鉛的合金?
(1).在較低的溫度下也能夠焊接
焊接在只有錫的情況下也可以完成，只是熔錫較困難。 純錫的熔解溫度是232℃，純鉛的熔解溫度是327℃，而兩種 金屬的合金，只要183℃就開始熔化，使用起來較方便，不 易對零部件造成熱損傷。
(2).機械強度強
錫、鉛是柔軟，強度弱的金屬，但是兩種金屬的合金， 強度則驟然增大。
四 焊錫是怎樣連接的
4.1 焊接方法(原理) 4.2 各種各樣的焊錫材料 4.3 各種各樣的焊接方法(裝置)
4.1 焊接方法(原理)
在被焊接(金屬)的部分加熱，供給焊錫并使其熔化，充 分擴散后冷卻固定，即完成焊接過程。這個過程只需數秒即 可。和bond不同點是在焊接的金屬中焊錫擴散形成牢固的結 合(形成合金)。
二 富士康新產品簡介
2.1 各種各樣的FOXCONN電子產品 2.2 什麼是焊錫
2.1 各種各樣的FOXCONN電子產品
電腦產品Mother Board
電腦產品Display Card
Sony VAIO 筆記本
電腦電源
MOTO i830
iPod MP3 Sony PSP游戲機
FOXCONN產品涉足電腦(Computer)、通訊 (Communication)、消費性電子(Consumer)、車用電子產品 (Car)等多個領域。多種多樣的FOXCONN產品，向來以品質 優良和用料紮實著稱。伴隨著科技的進步，人們不斷要求縮 小電子產品的尺寸和重量，公司將來產品會朝著集成度更高， 功能更加強大，體積更小的方向發展。
焊接技朮
(入門)
目錄
一 前言 二 富士康新產品簡介 三 焊錫簡介 四 焊錫是怎樣連接的 五 結束語
一 前言
科技在不斷進步，近年來，在電子產品領域，特別是民 用電子技朮領域，產品向小型、輕量、薄型化發展。因此， 產品中的構成元件也在向小型化和高密度化方向發展。
FOXCONN生產的產品也一樣陸陸續續的將小型產品推 廣到生活中的方方面面。所有這些支持FOXCONN產品的基 礎技朮，即：焊接技朮，也是左右我們FOXCONN產品質量 的關鍵技朮。
D 激光焊﹕物质受激励后，产生的波长、频率、方向完全 相同的光束。
2) 壓焊
A 电阻焊：利用电流通过焊件及其接触處产生的电阻热， 将连接处加热到塑性状态或局部熔化状态，再施加压力形 成接头的焊接方法。电阻焊通常分为点焊、缝焊和对焊三 种，对焊又可根据其焊接过程的不同，分为电阻对焊和闪 光对焊。
B 摩擦焊﹕利用焊件接触端面相互摩擦所产生的热，使端
電 子 元 器 件
印 刷 線 路 板
焊接上電子元件的電腦主板
3.2 焊接的特徵
焊接的方法多種多樣 1) 熔焊
A 氣焊﹕利用可燃气体在氧气中燃烧时所产生的热量，将 母材焊接处熔化而实现连接的一种熔焊方法。 B 电渣焊﹕利用电流通过液态熔渣产生的电阻热进行焊接 的一种熔焊方法。 C 电子束焊：利用经过聚焦的高速运动的电子束，在撞击 焊件时，其动能转化为热能，从而使焊件连接处熔化形成 焊缝。
焊接后的焊錫
印刷在PCB 上的錫膏
三 焊錫簡介
3.1 焊接的作用 3.2 焊接的特徵 3.3 焊錫的本質
3.1 焊接的作用
焊接簡單而言，就是在產品中的印刷電路板(基板)上連 接IC、電阻、電容等各種各樣的電子元件。印刷電路板本身 不具備任何功能，只有在電路板上，焊接上電子元件後，通 過控制電流以及信號的處理，才可以形成設計人員想要的功 能。