电路板制作常见的问题及改善方法
pcb设计常见问题和改善措施
pcb设计常见问题和改善措施PCB设计是电子制造中不可或缺的一环，它直接关系到整个电子产品的稳定性和性能表现。
然而，很多初学者在设计PCB时常常会遇到一些问题。
本文将探讨常见的PCB设计问题及改善措施。
一、布局问题1.过于密集的布局如果布局过于密集，会导致信号串扰（crosstalk）和噪声（noise）的产生。
为了解决这个问题，可以采用分层设计，将多层电路板分为几个逻辑分区。
在每个分区内，则可以使用自己的供电和接地系统。
2.容易混淆的引脚映射在复杂的PCB设计中，引脚映射关系可能会让人感到混乱，容易出错。
这种情况下，我们应该简化引脚映射，并且尽量减少不同部件的互相干扰。
3.热点问题一些元器件非常容易发热，并产生很强的电磁干扰。
这些元器件应该被单独布局，并且应该和其他元器件保持一定的距离。
二、管理问题1.缺乏模块化设计模块化设计可以帮助我们在有需要时，快速更换某个元器件或调整局部电路。
如果缺乏模块化设计，则在维护或更新时需要耗费更多的时间和资金。
模块化设计可以使得整个系统更加灵活和可靠。
2.不合理的基本布局规则设计PCB时，应该遵循一些基本的布局规则。
例如，元器件应该遵循一定的大小和形状，以方便插入和插拔。
又如，元器件的布局和尺寸应该考虑到过孔和贴片的芯片之间的兼容性。
三、电气问题1.传输线匹配问题传输线的匹配非常重要，否则会导致信号的反射和损耗。
设计师应该使用合适的电路板布线工具，并根据电路需求寻找适当的线材。
2.串扰与干扰问题当多根传输线靠近时，它们之间的耦合可能会导致信号干扰。
此时，我们可以分析信号之间的相关性，并使用合适的工具进行干扰分析和排除。
3.接地问题良好的接地系统可以有效地减少噪声和电磁干扰对电子器件的影响。
我们应该确保供地面和接地面的区域大小合适，并且不应忽略单点接地的规则。
综上所述，设计PCB时需要注意的许多问题必须受到严格的重视和更正。
采用科学的设计思路和正确的工具可以帮助我们解决问题，实现PCB优化设计的目标。
印制电路板各类故障原因及解决方法梳理
印制电路板各类故障原因及解决方法梳理一、基材部分1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化原因解决方法（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
(1) 确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。
同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。
（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。
（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。
如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。
这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。
（3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。
（3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。
对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。
（4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。
（4）采取烘烤方法解决。
特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。
（5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。
（5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。
并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。
（6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。
（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。
同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。
2 问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST）。
原因：解决方法：（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。
（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。
还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。
（2）热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。
电路板(PCB)制造出现各种问答及改善方法
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作1.1CAM制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
1.1.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。
1.2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。
1.3.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。
接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。
电路板制作常见的问题及改善方法修订稿
电路板制作常见的问题及改善方法集团档案编码：[YTTR-YTPT28-YTNTL98-UYTYNN08]一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写,什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二:PCB发展史1.早於1903年Mr.AlbertHanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用於电话交换机系统。
它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着於石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。
2.至1936年，DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。
而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
三、PCB种类１、以材质分:1）有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺等2）无机材质：铝、陶瓷,无胶等皆属之。
主要起散热功能2、以成品软硬区分1)硬板RigidPCB2)软板FlexiblePCB3)软硬板Rigid-FlexPCB3:电路板结构:1.A、单面板B、双面板C、多层板2:依用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板/汽车....等产品领域4:PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQCFQA包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四:钻孔制程目的4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。
传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(后二者亦为viahole的一种).近年电子产品\'轻.薄.短.小.快.\'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.4.2流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。
电子行业电路板设计中的常见问题及解决方法
电子行业电路板设计中的常见问题及解决方法电子行业中，电路板设计是非常重要的一环。
电路板的设计质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。
然而，在电路板设计过程中，常常会遇到一些问题。
本文将介绍电子行业电路板设计中常见的问题，并提供相应的解决方法。
一、焊盘设计问题焊盘是电路板上与元器件焊接的区域，焊盘设计的不合理可能导致焊接不良或接触不可靠的问题。
常见的焊盘设计问题包括焊盘大小不合适、焊盘形状不规则等。
解决方法：1. 确保焊盘大小与元器件引脚的尺寸相匹配，避免焊盘过小或过大导致焊接困难；2. 使用标准的焊盘形状，如圆形或方形，在保证连接牢固的同时避免不必要的焊接问题。
二、电路板布局问题电路板的布局对电子产品的信号传输和功耗分布起着重要作用。
不合理的布局可能导致信号干扰、电磁辐射等问题。
常见的电路板布局问题包括信号线过长、元器件布置过于密集等。
解决方法：1. 布置信号线时，使用尽量短的线路路径，降低信号干扰的可能性；2. 合理规划元器件的布局，确保元器件之间的距离足够，减少互相干扰的机会；3. 使用地平面铺铜技术，有效减少电磁辐射，提高设计的抗干扰能力。
三、电磁兼容性问题电路板设计中，电磁兼容性是一个不容忽视的问题。
电子产品产生的电磁干扰可能会影响到周围设备的正常工作。
常见的电磁兼容性问题包括电磁辐射超标、电磁感应互相干扰等。
解决方法：1. 使用合适的屏蔽技术，如添加屏蔽罩或屏蔽层，阻挡电磁辐射；2. 合理布局地线和电源线，避免电磁感应互相干扰；3. 进行电磁兼容性测试，确保产品符合相关标准。
四、热管理问题电子产品在工作过程中会产生大量的热量，热管理是电路板设计中需要考虑的重要问题。
过高的温度会对元器件的性能和寿命造成影响。
常见的热管理问题包括散热不良、局部温度过高等。
解决方法：1. 使用合适的散热设计，如添加散热片或散热孔，增加热量的传导和散发；2. 确保电路板的通风良好，避免热量积聚；3. 使用低功耗元器件，减少热量产生。
电路板制造出现各种问题及改善方法
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。
.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。
.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。
接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。
电路板设计中常见的问题及解决方法
电路板设计中常见的问题及解决方法在电路板设计过程中，由于材料、工艺和设计等多个因素的综合影响，常会出现一些问题。
本文将介绍电路板设计中常见的问题，并提供相应的解决方法。
一、电路板设计中常见问题1. 线路完整性问题线路完整性是电路板设计中一个关键的问题。
主要表现为信号的传输延迟、串扰等。
可能产生的原因包括布线不合理、传输线长度过长、终端电阻设置不合适等。
2. 电源噪声问题电源噪声会对电路的工作产生负面影响，可能导致噪声耦合和干扰。
这一问题通常与电源线的设计和放置有关，例如布线的选择、电源滤波电容的使用等。
3. 温度管理问题电路板在工作中会产生一定的热量，如果不能妥善管理温度，可能导致电子元器件的过热、性能下降甚至损坏。
在电路板设计中需要合理布局，确保元器件之间的散热、选择合适的散热材料等。
4. 封装和布局问题封装和布局是电路板设计中至关重要的一环。
封装的选择应符合设计要求，如尺寸、引脚数、散热等。
布局应合理安排元器件的位置，以降低信号干扰、提高性能。
5. 电磁干扰问题电磁干扰可能导致电路性能下降，信号失真，甚至功能故障。
电路板设计中应注意减少电磁辐射和抗干扰能力的提升，采取合适的屏蔽措施等。
二、电路板设计问题的解决方法1. 通过优化布线来解决线路完整性问题。
合理布置信号线，缩短传输距离，避免信号串扰；合理设置终端电阻，保证信号的正常传输。
2. 采用滤波电容等元器件来解决电源噪声问题。
电源滤波电容可以有效减少电源噪声，提高供电的稳定性。
3. 通过优化散热设计来解决温度管理问题。
合理布局散热元件，选择散热性能好的材料，提高散热效率。
4. 根据实际需求选择合适的封装和布局方案。
封装的选择要兼顾尺寸和性能，布局要充分考虑信号干扰和散热等因素。
5. 采用屏蔽措施来解决电磁干扰问题。
可以采用金属屏蔽罩、屏蔽层、增加地线等方法来减少电磁辐射和提高电路的抗干扰能力。
总结：电路板设计中常见问题的解决需要设计人员在整个设计过程中保持细致的观察和分析能力。
电路板PCB制造出现各种问题及改善方法
制作要求。然后按客户要求添加 ULMARK 和 DATECODE 标记。注：
a：ULMARK 和 DATECODE 一般加在文字层， 但不可加在零件区域和文字框内 （除非有特殊说明） 、
也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。
b：客户有特殊要求或 PCB 无文字层时， ULMARK 和 DATECODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于
模拟和数字元件应放置在它们自己的专门 PCB 区域。电源应放置在板边沿或者角落和模拟与数字
区域之间。
电源布线对噪声性能也是关键。数字元件 (特别是高速大功率数字元件 )不能放置、也不能靠近模拟
返回电流流回电源的通路。 这就是数字元件不应放置在靠近承载模拟电流的线或到模拟和混合信号元件
的电源线。注意，电源承载信号电流，因为它们重新充电板上的旁路电容器。返回电流必须通过分离地
ADC 模拟电源最好采用线性电压稳压器。
·假若任何数字电路供电电源和 ADC 输出驱动器电源是同一电源，并有信号线到板的另外区域，则 这两个电源平板之间用电容器。把这些电容器放置在紧靠信号线处。
?1.12.1 ，检查用户的文件 用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
1，检查磁盘文件是否完好；
2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；
和 ADC 数字输出驱动器的电源平板。
·ADC 数字芯核电源用模拟电源，但 ADC 数字驱动器不能用模拟电源。
·ADC 数字输出驱动器电源可以是 ADC 输出驱动元件的相同电源。
·把所有模拟元件和连线放置在模拟电源平板之上，把所有数字元件和连线放置在数字电源平板之
上。
·每个平板用分离的电源。 ADC 数字输出电源，可以来自任何一个电源，但应该用串联扼流圈去耦。
PCB常见缺陷原因与措施
PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷，严重影响到电子产品的性能和质量。
本文将介绍PCB常见的缺陷原因，并提出相应的解决措施，以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。
一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良：焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。
•冷焊：焊接温度过低，导致焊料与焊盘间粘附力不足，形成冷焊现象。
•焊接过热：焊接温度过高，导致焊料流动过快，造成焊点高度不均匀、焊缝过大。
•焊接气泡：在焊接过程中，焊料中的挥发性成分产生气泡，导致焊点质量下降。
2. 解决措施•控制焊接温度：根据焊接材料的要求，合理设定焊接温度，以充分熔化焊料。
•控制焊接时间：根据焊接材料和焊接面积，控制焊接时间，确保焊料充分流动且均匀。
•检测焊接质量：通过焊接质量检测设备，对焊点进行检测，发现问题及时修复。
•提高焊接技术：通过培训和实践，提高焊接工人的技术水平，降低焊接缺陷率。
二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物：制造环境不洁净，灰尘和其他杂物会污染线路板表面，影响电路连接质量。
•油污和氧化物：线路板表面受到油污和氧化物的污染，导致线路板表面粗糙、电路导通不良。
2. 解决措施•清洁环境：确保生产车间的清洁和通风，定期清理灰尘和杂物，防止其附着到线路板上。
•使用防护层：在制造过程中，使用防护层覆盖线路板表面，防止油污和氧化物的污染。
•采用合适的清洁剂：在清洗线路板时，选择合适的清洁剂，去除油污和氧化物，确保线路板表面干净和平滑。
•加强质检：建立完善的质检体系，对线路板进行全面检查，及时发现并处理污染问题。
三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开：线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开，造成电路不通。
•线路短路：线路之间存在不必要的电气连接，造成电路短路。
•线路错位：线路连接错误，导致电气信号传输错误。
PCB电路板制作常见的问题和改善方式汇总
电路板制作常见的问题及改善方式汇总一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的进展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题缘故分析和解决方式.在此与大伙儿一路分享,在此希望能帮到你,能让你的技术取得提升!二: PCB进展史1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。
它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。
而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，确实是沿襲其發明而來的。
三、PCB种类１、以材質分: 1）有机材质：酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹脂、聚酰亚胺等2）无机材质：鋁、陶瓷,无胶等皆屬之。
要紧起散熱功能2、以成品軟硬區分1)硬板Rigid PCB 2)軟板Flexible PCB 3)軟硬板Rigid-Flex PCB3:电路板结构:1. A、单面板B、双面板C、多层板2: 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车....等产品领域4: PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC查验沉铜板电QC查验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC查验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQC FQA 包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就显现不同的工艺制作流程四: 钻孔制程目的单面或双面板的制作都是在下料以后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板那么是在完成压板以后才去钻孔。
传统孔的种类除以导通与否简单的区额外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).最近几年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的进展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。
电路板设计中常见问题及解决方案
电路板设计中常见问题及解决方案电路板设计是现代电子技术中非常重要的一部分，因为它是连接各个电子元件和芯片的纽带。
然而，在电路板设计的过程中，常常会遇到各种问题，包括电路板尺寸、信号完整性、电源噪声、热管理和电磁兼容性等。
在本文中，我们将探讨电路板设计中常见的问题，并提供解决方案。
1. 电路板尺寸的问题电路板尺寸通常是在设计之初就需要考虑的一个因素。
但是，在实际操作中，往往会出现尺寸不够、过大或者不规则等问题。
尺寸不够会导致元件放不下，过大则会占用过多的空间，不规则的形状则会影响电路板的制造和装配。
解决方案：（1）在设计之初就要考虑到尺寸的问题，并进行细致的规划和布局。
（2）在设计完成后，进行综合检查和排查，确保尺寸符合要求。
（3）使用专业的电路板设计软件，能够自动进行布局和调整，从而达到最优的尺寸设计。
2. 信号完整性的问题信号完整性是指信号在传输过程中的保持程度。
一般来说，信号完整性越高，电路板的性能越好。
然而，在实际操作中，常会出现信号损失、互相干扰等问题。
解决方案：（1）使用合适的信号传输线路，保证信号传输的效果。
（2）尽量减少电路板上的干扰源，如尽量避开其他电子元件、减少线路长度等。
（3）使用合适的屏蔽材料，如遮盖膜、屏蔽胶带、屏蔽涂料等，减少干扰。
3. 电源噪声的问题电源噪声是一个常见的问题，不仅会影响电路板的性能，还会对电子元件产生损害。
在实际操作中，电源噪声常常会出现放大不足、抗干扰能力差等问题。
解决方案：（1）使用符合性能要求和标准的电源。
（2）保持运行温度合适，减少电源噪声。
（3）使用电源过滤器和电源噪声滤波器等器件，减少或消除电源噪声。
4. 热管理的问题热管理是电路板设计中重要的一部分，因为过热会对电子元器件造成严重的损害，并影响电路板的性能和寿命。
在实际操作中，常会出现散热不良、温度不均等问题。
解决方案：（1）在设计中要考虑到良好的热管理，如良好的散热系统和散热结构等。
（2）使用合适的散热材料和散热器，如铜板、铝板、散热器等，有效地散热。
电路板CB制造出现各种问题及改善方法
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。
.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。
.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。
接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。
电路板制作常见的问题及改善方法汇总
电路板制作常见的问题及改善方法汇总化学前处理法对于多层板内层，因基材较薄，不宜采用机械研磨法而常采用化学前处理法。
典型的化学前处理工艺：去油→清洗→微蚀→清洗→烘干去油： Na3PO440～60g/l; Na2CO340～60g/l ;NaOH10～20g/l ;温度：40～60℃微蚀（Mi-croetehing）：NaS2O8170～200g/l ,H2SO4(98%) 2%V/V 温度：20～40℃经过化学处理的铜表面应为粉红色。
无论采用机械研磨法还是化学前处理法，处理后都应立即烘干。
检查方法：采用水膜试验，水膜破裂试验的原理是基于液相与液相或者液相与固相之间的界面化学作用。
若能保持水膜15～30ｓ不破裂即为清洁干净。
注意：清洁处理后的板子应戴洁净手套拿放，并立即涂覆感光胶，以防铜表面再氧化。
7.4．涂覆（Coating）7.4.1涂覆指使铜表面均匀覆盖一层液态光致抗蚀剂。
其方法有多种，如离心涂覆、浸涂、网印、帘幕涂覆、滚涂机等。
丝网印刷是目前常用的一种涂覆方式，其设备要求低，操作简单容易，成本低。
但不易双面同时涂覆，生产效率低，膜的均匀一致性不能完全保证。
一般网印时，用空白网印刷,采用77T丝网,滚涂可以实现双面同时涂覆，自动化生产效率高，可以控制涂层厚度，适用于各种规格板的大规模生产，但需设备投资。
帘幕涂覆也适宜大规模生产，也能均匀控制涂覆层厚度，但设备要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，影响生产效率。
光致涂覆层膜太厚，容易产生曝光不足，显影不足，感压性高，易粘底片；膜太薄，容易产生曝光过度，抗电镀绝缘性差及易产生电镀金属上膜的现象，而且去膜速度慢。
7.4.2:工作条件：无尘室黄光下操作，室温为23～25℃，相对湿度为55±5%，作业场所保持洁净，避免阳光及日光灯直射。
7.4.3涂覆操作时应注意以下几方面1）若涂覆层有针孔，可能是光致抗蚀剂有不明物，应用丙酮洗净且更换新的抗蚀剂。
pcb板的创作与设计中遇到的问题及解决方法
pcb板的创作与设计中遇到的问题及解决方法【知识】主题：PCB板的创作与设计中遇到的问题及解决方法导语：PCB板作为电子产品中不可或缺的一部分，在创作和设计的过程中常常面临各种问题。
本文将从深度和广度的角度，全面评估PCB 板创作和设计中遇到的问题，并提供解决方法，以帮助读者更深入地理解和解决这些技术挑战。
一、PCB板创作与设计中常见问题1.1 接线布局错误导致的电路故障在PCB板创作和设计过程中，接线布局是一个非常关键的环节。
错误的接线布局可能会导致电路故障，甚至无法正常工作。
常见的问题包括相互干扰的信号线、电源线或地线不合理分布等。
这些问题可能会导致信号串扰、电源噪声以及辐射干扰等一系列问题。
解决方法：1. 仔细规划信号线、电源线和地线的布局，尽量避免它们的交叉和相互干扰。
2. 使用屏蔽罩或地平面屏蔽技术来减少干扰。
3. 使用合适的阻抗匹配和终端电阻来降低信号串扰。
1.2 高频电路设计困难在高频电路设计中，信号的频率和速度非常高，要求非常高的板线布局和元件参数选择。
许多设计师在高频电路设计中面临困难，如信号完整性、匹配网络、信号衰减等问题。
解决方法：1. 了解高频电路设计常用的技术和规范，如微波电路设计、EMC设计等。
2. 使用仿真工具进行模拟和验证，如SPICE、ADS等，以确保信号完整性和匹配网络性能。
3. 仔细选择高频器件和元件参数，根据实际需求进行调整。
1.3 PCB板材料选择问题PCB板材料的选择直接影响到电路性能、散热效果和可靠性。
常见的问题包括材料热传导性能不佳、介电常数过大等，这些问题可能会导致电路性能下降、工作温度过高等问题。
解决方法：1. 根据实际需求选择合适的PCB板材料，考虑其热传导性能、介电常数、机械强度等因素。
2. 注意材料的可靠性和供货渠道，选择知名品牌或可靠的供应商。
1.4 PCB板制造工艺问题PCB板的制造工艺是保证电路性能和可靠性的重要环节。
常见的问题包括线路走线粗细不一致、焊盘大小不合适等，这些问题可能会导致焊接不良、导线过热等问题。
电路板制作常见的问题及改善方法
电路板制作常见的问题及改善方法汇总一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写,什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二:PCB发展史1.早於1903年Mr.AlbertHanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用於电话交换机系统。
它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着於石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。
2.至1936年，DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。
而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
三、PCB种类１、以材质分:1）有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺等2）无机材质：铝、陶瓷,无胶等皆属之。
主要起散热功能2、以成品软硬区分1)硬板RigidPCB2)软板FlexiblePCB3)软硬板Rigid-FlexPCB3:电路板结构:1.A、单面板B、双面板C、多层板2:依用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板/汽车....等产品领域4:PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQCFQA包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四:钻孔制程目的4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。
传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(后二者亦为viahole的一种).近年电子产品\'轻.薄.短.小.快.\'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.4.2流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。
.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash （Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。
.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。
接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。
电路板制作常见的问题及改善方法.
电路板制作常见的问题及改善方法汇总一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二: PCB发展史1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit觀念應用於電話交換機系統。
它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。
而今日之print-etch(photoimage transfer的技術，就是沿襲其發明而來的。
三、PCB种类１、以材質分: 1）有机材质：酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹脂、聚酰亚胺等 2）无机材质：鋁、陶瓷,无胶等皆屬之。
主要起散熱功能2、以成品軟硬區分 1硬板 Rigid PCB 2軟板 Flexible PCB 3軟硬板 Rigid-Flex PCB3:电路板结构:1. A、单面板 B、双面板 C、多层板2: 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车....等产品领域4: PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔 QC检验沉铜板电 QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻 EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测 FQC FQA 包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四: 钻孔制程目的4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。
传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via,盲孔(Blind hole,埋孔(Buried hole(后二者亦为via hole的一种.近年电子产品\'轻.薄.短.小.快.\'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.4.2流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。
电子电路设计中的常见问题与解决方案
电子电路设计中的常见问题与解决方案电子电路设计是电子工程领域中重要的一部分，它涉及到电子设备的正常运行和性能优化。
然而，设计中常常会遇到各种问题，如电路故障、信号干扰等，这些问题需要合理的解决方案。
本文将详细介绍电子电路设计中的常见问题和相应的解决方案，以帮助读者更好地解决实际设计过程中遇到的困难。
一、电路故障问题及解决方案1.1 电路开路或短路电路开路或短路是设计中常见的问题，可能导致电流流动受阻或过大，影响电路的正常工作。
解决方案：首先，检查电路布线，确保连接可靠；其次，检查元器件，检测是否存在短路或损坏；最后，使用万用表等工具进行测量，定位故障点，逐一排查解决。
1.2 电源供电不稳定电源供电不稳定会导致电路无法正常工作，甚至烧毁元器件。
解决方案：使用稳压器件或电源管理芯片进行电源稳定化；采用适当的滤波电路，削弱噪声和杂散信号；合理设计电源线路，减少功耗、提高效率。
1.3 信号干扰和噪声在电子电路设计中，信号干扰和噪声是常见的问题，可能会导致信号失真、抖动、干扰等现象。
解决方案：合理规划信号和电源线路布局，减少信号和电源线的交叉干扰；添加信号隔离电路，降低信号之间的干扰；增加滤波电路，滤除高频噪声。
二、元器件选择问题及解决方案2.1 元器件参数选择错误元器件参数选择不当可能导致电路不稳定、性能下降或损坏。
解决方案：仔细阅读元器件的数据手册，理解元器件的主要参数，选择适合设计要求的元器件，比如电容、电阻、电感等。
2.2 元器件质量不稳定某些情况下，元器件的生产质量不稳定，位置、温度和湿度等因素会对性能产生不利影响。
解决方案：选择可靠的元器件供应商，购买符合质量标准的元器件；对关键元器件进行A级供应链的控制，以确保元器件的质量可靠。
三、电路性能优化问题及解决方案3.1 电路带宽不够某些电子电路需要满足一定的带宽需求，但实际设计中可能存在带宽不足的问题。
解决方案：采用高带宽的放大器、运算放大器等元器件；优化电路布线，缩短信号传输路径长度；合理设计反馈网络，提高电路的增益带宽积。
电路板制作常见的问题及改善方法
电路板制作常见的问题及改善方法Document number：NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写,什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二:PCB发展史1.早於1903年首创利用“线路”(Circuit)观念应用於电话交换机系统。
它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着於石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。
2.至1936年，DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。
而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
三、PCB种类１、以材质分:1）有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺等2）无机材质：铝、陶瓷,无胶等皆属之。
主要起散热功能2、以成品软硬区分1)硬板RigidPCB2)软板FlexiblePCB3)软硬板Rigid-FlexPCB3:电路板结构:、单面板B、双面板C、多层板2:依用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板/汽车....等产品领域4:PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQCFQA包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四:钻孔制程目的单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。
传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(后二者亦为viahole的一种).近年电子产品\'轻.薄.短.小.快.\'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。
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电路板制作常见的问题及改善方法汇总一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二: PCB发展史1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。
它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。
而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。
三、PCB种类１、以材質分: 1）有机材质：酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹脂、聚酰亚胺等2）无机材质：鋁、陶瓷,无胶等皆屬之。
主要起散熱功能2、以成品軟硬區分1)硬板Rigid PCB 2)軟板Flexible PCB 3)軟硬板Rigid-Flex PCB3:电路板结构:1. A、单面板B、双面板C、多层板2: 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车....等产品领域4: PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQC FQA 包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四: 钻孔制程目的4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。
传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buriedhole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品\'轻.薄.短.小.快.\'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.4.2流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。
看起来钻孔是很简单，只是把板子放在钻机上钻孔，其实那是只是表面的动作，而实际上钻孔是一道非常关键的工序。
如果把线路板工艺比着是“人体”，那麽钻孔就是颈（脖子），很多厂因为钻孔不能过关而面对报废，导致亏本。
就此，凭着个人的钻孔工作经验和方法，同大家浅析钻孔工艺的一些品质故障排除。
在制造业中的不良品都离不开人、机、物、法、环五大因素。
同样，在钻孔工艺中也是如此，下面把钻孔用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。
在众多影响钻孔加工阶段，施于各项不同的检验方法.4.3钻孔常见不良问题,原因分析和改善方法以上是钻孔生产中经常出现的问题，我们在生产中多注意细节，自己操作后要有怀疑的态度，多测量多检查。
严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处，对改善产品质量、提高生产效益，有很大的帮助。
希望此篇钻孔品质故障排除能对钻孔有所启发，控制钻孔的质量，让钻孔品质更上一层楼！五、沉铜工艺(PTH)制程目的:双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole , PTH)步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化( metalization ), 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。
1986年美国有一家化学公司Hunt 宣布PTH不再需要传统的贵金属及无电铜的金属化制程,可用碳粉的涂布成为通电的媒介；流程:去毛刺→上板→膨松→水洗→水洗→除胶渣→预中和→水洗×2→中和→水洗→水洗→整孔→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗(H2SO4) →水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板六、电镀利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀.致密.结合力良好的金属层过程叫电镀。
6.1全板电镀铜：又叫一次电铜6.2.2镀镍常见故障 6.2.3镀金常见故障本公司没有自行生产镍金板,在此没有谈论电镍金板的不良产生的说明6.3,板电 6.3.1板电光剂标准耗量计算7.3.1.1图电铜光剂(现铜光剂KA.H耗量为250ml/KA.H) 7.3.1.2板电电流密度平均18ASF，时间22分钟,1M2光剂消耗量计算如下生产面积（M2）×10.76×电流密度（ASF）×时间（M）×2面×250计算结果=1000A*60M= 0.0355L /M210.76×18 ×22×2×2501000×607．板电铜球标准耗量计算1. 计算公式:密度×面积×受镀面积比例(加孔)×孔铜厚度÷电镀效率%×2面=铜角耗量(kg/ M2)2. 板电孔铜厚镀已1UM为例,电流效率约为80%.1. 综合上1,2点可得计算结果如下①=0.025kg/M2,1 UM孔铜厚板铜球耗量8.89g/CM3×M2×100%×1UM×21000×80%2. 由以上公式可计算出各种铜厚要求的铜球耗量如下表计算方法1 UM孔铜厚板铜球耗量×铜厚要求7.2. 板电硫酸铜标准耗量计算1. 计算公式①,硫酸铜单耗量=滴水带出量/ 面积+阴阳极离子转换平衡偏差补偿1.5%②,滴水带出约每平米150ml③,阴阳极离子转换平衡偏差补偿1.5 %=阳极耗量×1.5%=C U2+离子转换偏差耗量④, (CU2+离子转换偏差耗量×250)/ 64=CuSO4·5H2O离子转换偏差耗量⑤硫酸铜单耗=0.15L×70g/L÷1000g÷1㎡＋相应铜球单耗×1.5%×250/64小结:各不同铜厚对应的铜球与硫酸铜板电处标准单耗计算数据如下表.8.图电A．图电铜光剂标准耗量计算3. 图电铜光剂(现铜光剂KA.H耗量为200ml/KA.H)4. 图电电流密度平均16ASF，时间60分钟,电镀面积75%.1M2光剂消耗量计算如下生产面积（M2）×10.76×电流密度（ASF）×时间（M）×2面×200Χ75% 1000A*60M10.76*16*60*2*200*75%1000*609．图电铜球标准耗量计算1. 计算公式:密度×面积×受镀面积比例(加孔)×孔铜厚度÷电镀效率%×2面=铜角耗量(kg/ M2) 本公司电铜电流效率为75%2. 每1㎡在受镀面积为100%,加镀铜1 UM 所需要的铜球计算方法如下8.89g/CM3×M2×100%×1UM×21000×75%由以上计算可知铜球单耗计算=0.024×受镀面积×铜厚10. 图电硫酸铜标准耗量计算3. 计算公式①,硫酸铜单耗量=滴水带出量/ 面积+阴阳极离子转换平衡偏差补偿1.5%②,滴水带出约每平米150ml③,阴阳极离子转换平衡偏差补偿1.5 %=阳极耗量×1.5%=CU2+离子转换偏差耗量④, (CU2+离子转换偏差耗量×250)/ 64=CuSO4·5H2O离子转换偏差耗量硫酸铜单耗=0.15L×70g/L÷1000g÷1㎡＋相应铜球单耗×1.5%×250/64由已上公式可计算出不同铜厚与不同受镀面积板电镀所需铜球与硫酸铜单耗.11.图电锡光剂的标准耗量:1M2光剂消耗量计算如下电锡电流密度平均12ASF,时间11 MIN,联鼎/正天伟光剂添加量370ML/KAH, 生产面积（M2）×10.76×电流密度（ASF）×时间（M）×2面×370Χ75% 1000A*60M计算结果: (10.76×12×11×2×370×75%)/ (1000×60)=0.014L/㎡12.1、蚀刻/退锡:①制程目的：將線路電鍍完成從電鍍設備取下的板子,做後加工完成線路:A. 剝膜:將抗電鍍用途的乾膜以藥水剝除B. 線路蝕刻:把非導體部分的銅溶蝕掉C. 剝錫(鉛):最後將抗蝕刻的錫(鉛)鍍層除去上述步驟是由水平連線設備一次完工.②制造流程：剝膜→線路蝕刻→剝錫鉛12.2:蚀刻常见的不良问题,原因分析和改善方法七、:线路(图形转移)7.1PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。
图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。
其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。
当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。
本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。
7.2线路制作工艺流程图：基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>检查——>图电——>褪膜——>蚀刻——>检验/裸测——>转下工序感光线路油特点:液态光线路油（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。
与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点：a）不需要制丝网网版。
采用底片接触曝光成像（Contact Printig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。
解像度(Resolution)大大提高，传统油墨解像度为200ｕm，湿膜可达40ｕm。
b）由于是光固化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀能力（Etch Resistance）及其抗电镀能力比传统油墨好。
c）湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。
d）与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺陷。