PCBA产品过程流程图模板
PCBA车间工艺流程及管控
温度。
温度。
21
5.DIP段AOI&目检
DIP段AOI：通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际
检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,手插段的AOI主要用于测量板底 的假焊,连锡,不出脚,少锡,少件,错件等不良
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
22
检检员目检：通过目视检查,确认PCB板无外观性的不良(脏污,破损, 少件,歪斜等不良有),确认机型、批次、数量、标识等正确。合格PCB 板放入防静电周转箱暂存，防静电周转箱标识明确。 品管部抽检： 按批次抽检管控,实物与标识相符,数量与标识相符； 外观无异常 。
线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投板机 接驳台
GKG G5
高速贴片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMA.自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转框内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转框内的PCB板全部传 送完毕后，空周转框自动下载，而代 之以下一个满载的周转框。
合格焊点：
常见不合格现象：
短路(连锡)
冷(虚)焊
漏焊
多锡 少锡 锡裂
锡珠 锡渣 翘铜皮
23
THE END
THANKS!
波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持 一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。 通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。 适用于小型化，pin数较少之插件组件。 组件插孔处钢网开孔。
PCBA产品过程流程图模板
◆
100
零件实装
实装机
实装正确
110
回流焊
回焊炉
焊接状况
炉温曲线设定值：升温速度：50～150℃、1～4℃/sec，予热部：150～180℃、60～100秒，回焊部：220℃以上、30～60秒，最高温：230℃～245℃
120
零件检查
（半成品）
AOI、显微镜（10倍）
焊接状况
静电框推车
20
移动到
原材料仓
周转箱推车
30
入库
计算器/干燥柜/扫码器
40
发料/领料
计算器/盘料器/扫码器
50
移动到
现场仓
周转箱推车
60
打标
打标机
二维码、文字
托盘
70
移动到
SMT加工区
周转箱推车
80
送板
（TOP面）
送板机
90
锡膏印刷
锡膏印刷机/锡膏检查机
锡量
锡膏高度：
网板厚+50μm/-30μm
CPK≥1.33
170
零件检查
（成品）
AOI、显微镜（10倍）
焊接状况
静电框推车
180
焊接
波峰焊
焊接状况
◇
190
基板分割
CNC分割机/游标卡尺
分割状况
托盘
◇
200
手工焊接
波峰焊
焊接状况
210
外观检查
显微镜（10、倍）、台灯
外观
托盘
220
点数
台灯
托盘
230
出货检查
显微镜（10、倍）、台灯
240
包装
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
执行审核
NG
效果确认 OK
纠正与预防措施
1.PCB 进板 PCB板的清洗 手摆件 炉前目检检查 AOI
OK OK OK
NG
3.AOI
OK BGA产品
4.高速贴片机置件 针对OK板进行打点标示
5.中速泛用 机置件
6.回流焊接
OK B
7.目检检查 NG
8.FQC检查
返修重工 NG NG 功能测试
OK
转板至DIP车间
OK
9.抽检
AI部生产流程图
YES 返回生产线处理
修理过程中 判断是否误判 NO 性能修理 NG 修理员自检
OK
无法修理报废 处理
修理标识及相关记录
无法修理报废 处理
性能不良
NG
是否要求测试
YES
OK 生产线检验 OK 包装 测试
NG
备注说明 1.不良品在线检查与测试时需 单独做好检查记录表 2.修理员与各相关部位做好数 量交接 3.修理员需在修理板上标识上 自己的标识
验证纠正措施
NG
标准化
相关记录存档
1.10仪器仪校管控流程
计测量仪器申购验收
是否合格
YES
NO
退回供应商/更换
记测量登记
是否校准 执行内、外校准
NO
使用、保管、维护
YES
校准判定
NG
校准失效 能否维修
YES
校准标识、记录
使用、保管、维护 YES 使用过程中 是否失效
NO
报废
临时校验
定期校准通知 相关记录存档
首件试生产3-5 片
制程审核 首件板确认
生产开线
NG 重新生产并
PCBA工艺流程图剖析
PCB组装三次加热，效率低
6
Internal usage only
1.工艺流程(5)
双面混装（二）
B面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转
A面
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
手工焊接 波峰焊（模具）
适用于双面 SMD 元件较多， THT 元件很少的情况，建议采用手工 焊；若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊（模具）。
什么是波峰焊﹖
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上 ﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
PCBA 工艺流d date: 15 Jun 2016
Template
目录
1.工艺流程
• • • • • 1）单面贴装&单面插装 2）双面贴装 3）单面混装 4）一面贴装&一面插装 5）双面混装
2.助焊剤简介 3.工艺流程
7
Internal usage only
2.助焊剤简介
成分
焊料合金粉末 主要材料
作用
Sn/Pb/Ag/Cu 松香,甘油硬脂酸脂,盐酸,联氨,三乙 醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇 石腊（腊乳化液） 软膏基剂
SMD与电路的连接 去除pad與零件焊接部位氧化物質 净化金属表面，与SMD保 持粘性 防止過早凝固 防离散，塌边等焊接不良
活化劑
助 焊 劑
增粘劑
溶劑 附加劑
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定 位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和 部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘 连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
PCB板制造工艺流程 PPT
壓合
•使用材料:銅箔、Prepreg •厚度計算: 1.基板:31mil(含)以下不含銅箔,31mil以上之厚度為含銅箔 2.銅箔:0.5oz=>0.7mil、1oz=>1.4mil 類推 3.一般內層基板銅箔為1oz、外層為0.5oz 4.Prepreg 4-1. 7628 => 7mil 4-2. 2116 => 4mil 4-3. 1080 => 2.5mil •棕化(黑化):內層板壓合前的氧化處理以增加壓合過程中與 Prepreg之結合力 •成品板厚可達0.63MM MIN
2.去膜
線路電鍍
3.蝕 銅 (鹼性蝕刻)
4.剝錫鉛
線路電鍍
•線路鍍銅俗稱二次銅(全板電鍍為一次銅) •干膜作為電鍍阻劑,錫鉛作為蝕刻阻劑 •鍍銅厚度約0.6~0.8MIL以加厚孔銅及面銅厚度至MIN.1MIL 要求 •電鍍銅總厚度(含一次銅)及均勻性對成品線寬之影響很大 (壓合使用之銅箔對細線路制作有相當程度影響) •鍍銅厚度及品質仍以切片方式檢查 •另有全面金制程將錫鉛的部份以金層代替 •電鍍面積由CAM計算
1.外層曝光(pattern plating)
2.曝光後(pattern plating)
3.外層顯影
外層線路
外層線路
•制作方法:人工對位、套pin、自動曝光机 •干膜作為電鍍阻劑(正片),蝕刻阻劑(負片) •正片制程:底片與內層底片相反(線路部份為黑色) •負片制程:底片與內層底片相同(線路部份為透明) •GERBER DATA設計: 1.線路或PAD為獨立設計或分布稀疏時需加DUMMY PAD
來分散電流 2.為達成品線寬要求,一般11MIL以下之線寬會放大1MIL方式
制作 3.Annular Ring為以鉆孔孔徑基礎下,至少單邊6MIL 設計至少5MIL 5.若有需蝕刻的文字,線條寬度需7MIL以上 6.SMD PAD間若S/M需下墨則邊到邊需有9MIL
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
业务部提供
样板及外来资料确认
工程部
新产品会议
工程部项目工程师
产品评估导入进度
工程部项目责任人
《产品导入计划》
生产工艺流程确定
工程部IE
流程图及SOP
制作检验规范
《检验规范》
品管部
编制BOM
工程部IE
样板零件规格确认及样板物料申请
工程部PE
相关零件及模具等厂商确认
工程部、采购部
首件物料确认
品检确认
OK
NG
4.卧式插机打板
OK
机打件首件确认
品检核查
NG
放不良区域维修
NG
5.品检检验
OK
6.AI立式机排料
OK
NG
首件物料确认
7.立式插机打板
品检确认
NG
8.品检检验
放不良区域维修
机打件首件确认
NG
OK
放置成品区
转DIP车间
DIP车间生产流程图
波峰焊接
修脚
放不良区域待修
生产计划
1.仓库
SMT板
AI板
OK
3.贴高温胶纸
2.DIP领料
领料单物料核对
4.插件工位插件
元件前加工
目检
NG
OK
浸焊
OK
NG
返修
IPQC抽检
NG
OK
揭高温胶纸
产品置待补焊区域
Байду номын сангаас补焊
后装元件
零件面与锡道面PQC检查
外观修理
NG
ICT测试
OK
NG
ICT维修
OK
FCT功能测试
PCBA生产流程--课件
测试、调试
PCBA生产流程
主讲内容
SMT
锡膏印刷 元件贴装 回流焊接 检 验
插装焊接
元件插装 波峰焊接 测试、检验
烙铁焊接
手工焊接 测试、调试
SMT简单介绍
SMT 是Surface mount technology的 简写，意为表面贴装技术。主要是将 PCB经过印刷、贴片、回流焊接后成为 PCBA的一道工序。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元 器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联 技术。
波峰焊接：将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在 焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的 PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的 浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程，称为 波峰焊接，国外也称群焊或流动焊接。
双波峰理论温度曲线
技 术 要 点
助焊剂的喷射压力：根据助焊剂接触PCB底面 的情况确定。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设 定（90-150℃）。 传送速度：根据不同的波峰焊机和待焊接的 PCB的情况设定（0.8-1.9M/MIN）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为 250±5℃。 波峰高度：超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。
NG
NG 质检检验、审 核
NG NG 质检检验、审 核
仓库进行ERP送 检、确认送货数量
质检检验、审 核 入库 OK 入库
入库
焊接要领
（1）烙铁头与两被焊件的接触方式接触位置：烙铁头应同时接触要相 互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只 与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁 倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁 的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右， 焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的 时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。接触压力：烙铁头与被 焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被 焊件表面不造成损伤为原则。 （2）焊丝的供给方法3要领:既供给时间，位置和数量。供给时间：原 则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置： 应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊 盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。
电子厂PCBA QC工程图
*
2.多层板：1.0mm-2.0mm ☆2-3PCS
3.后焊元件剪脚操作工艺规范
1.零件浮高
1.印制电路板波峰焊、浸焊、 △全数
散热片 电容 变压器 手工焊接焊点工艺标准
* 滤波器 插座等
2.后焊元件剪脚操作工艺
2.不良焊点
规范，客户特殊工艺要求
3.烙铁温度、接地
3.外观检查接收标准
1.不良焊点，元件位 1.BOM，ECN单
☆2-3PCS
散热片加工
3.依电批使用规定
1.手工分板
1.依作业指导书
△全数
◎2~3PCS
1.零件位置,方向检查 1.依BOM,ECN单，插装图 △全数
*
2.零件之料号,规格极性 2.依作业指导书 3.依插件工艺规范
☆2-3PCS ◎2~3PCS
1.工位图，BOM， 制EC造N单，的核对 * 2.零件位置,方向检查
☆QC检验报表
△逐批
☆目视
☆IPQC巡回检查 △逐批
☆目视 △卡尺,切脚机, 成型机
☆IPQC巡检记录
☆首件检查
剪钳,电批
△◎☆ ★ △◎☆
☆IPQC巡回检查 ☆/◎扭力仪 ☆IPQC巡检记录
△逐批
△目视
☆IPQC巡回检查 ◎目视
△逐批
△目视
☆/◎首件检查 ☆目视
☆IPQC巡回检查 ◎目视
☆首检检验报告 ☆静电环点检记录 ☆首检检验报告 ☆IPQC巡检记录 ☆静电环点检记录
☆IPQC巡检记录
☆IPQC巡检记录 ★回流焊温度曲线 △设备点检记录表
△◎☆ ★
△
☆★
■ SMT补焊
■ SMTI/ QC
■ 零件加工
PCBA生产流程介绍 PPT
供料
送料架
零件放置
移位
取置頭
XY移動
CAMERA位置確認
零件抓取
取置頭
校正
中心定位
返回
零件代碼一覽表
零件名称
电容 电阻 排阻 可变电阻 电感 二极体 电晶体 振荡器 保险丝 积体电路IC\BGA 铜柱 弹片SPRING 开关SWITCH 连接器CONNECTOR 印刷电路板
PCB上零件代码
C R RS VR L D Q X FUSE U S CP SW CN PCB
50%品質影響
返回
錫膏的組成
金屬成份 質量: 89% ; 體積 50% • 錫 96.5% • 銀 3% • 銅 0.5% 非金屬成份 質量: 11% 體積: 50% ➢ 松香 ➢ 活性劑 ➢ 溶劑 ➢ 觸變劑
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大家有疑问的，可以询问和交流
Inventec Confidential
可以互相讨论下，但要小声点
返回
AOI顯示分佈
返回
波峰焊介紹
返回
波峰焊不良
虛焊 表現為包焊, 焊錫與PCB未形成 IMC層. 虛焊≠空焊 焊接可靠度的天敵
返回
ICT test介紹
Machine:
TR-8001/TR-8100LV
Maximum nail:3584
Operating system:
Windows 98/2000
迴焊 Re-flow
自動光學檢測 Automatic Optical
Inspection
修護 Rework
目檢 Vision check
材料和錫膏 作業
錫膏黏度檢測 Solder viscosity
Inspection
PCBA生产流程简介
助 焊 劑
增粘劑 溶劑 附加劑
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定 位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和 部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘 连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
7
SMT段工藝流程
Squeegee
Squeegee 10mm 45度角
菱形刮刀
Stencil
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简 称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层 膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。
PREHEAT 150 ° C
SOAK 200 ° C HOT EXHAUST GAS
REFLOW 250 ° C
COOLING 100 ° C
X
X
X
COOL INLET GAS
X
16
SMT段工藝流程
Reflow常見焊接不良
不良
短路 立碑
原因分析
印刷偏移,預熱區升溫太快,PCB 上有異物,如:灰塵,頭發,紙屑 等
PCBA生產流程簡介
PCBA Production flow profile
品质部
Mar. 22. 2014
SMT技朮简介 PCBA生產工藝流程 SMT段工藝流程
Printer
Mounter
Reflow AOI
ICT
2
SMT技朮簡介
SMT SMD SMT工藝 表面贴装技术(Surface Mounting Technology) 表面贴装器件(Surface Mounted Devices ) 将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺
PCBA品质控制流程图范例
3
取板、刮胶 3.红胶启封截止时 间.
3.印刷机参数设置参照《印刷SOP》，按《印刷作业规范》清洁.
4.印刷机参数 4.钢网张力正常，无松驰，严重变形和压伤，毛刺等.
5.钢网
5.PCB料号：A713073 钢网编号：41
1.刮胶厚度
1.每2小时取2PCS板检测检查红胶上下左右中胶量厚度平均.
◇
4 刮胶检查 2.刮胶质量
▽
2
仓储 2
2.接触敏感组件须戴静电带、防静电手套.
3.锡膏管理
3.红膏/红胶管理参照《锡膏/红胶管理规范》.
4.仓储方式
4.仓贮正确,不会造成物料变形,变质,损坏.
1.红胶型号
1.使用红胶型号:LOCTITE 3611 厂商：诺泰.
○
2.红胶回温时间 2.红胶回温时间控制在4~8H. 红胶在开封后控制在24小时内用完.
每张
/
2PCS/2H 【SMT IPQC巡检报告表】
每PCS
异常时
/
每PCS
每次 【Z轴部品更换记录表】
设备装置 工具测量装置
LCR/测试治具 放大镜
静电带测试仪 温湿度计
静电带测试仪 冰箱 目视 目视 目视
专用钢网擦试纸 印刷机
目视 目视
贴片机,飞达
LCR/电容表
每PCS 首件
1PCS/次
【Z轴部品更换记录表】 【SMT首件检查记录表】 【IPQC样板核对记录】
【首件零件测量表】
目视 LCR
文件编号 版本
日期: 29 / 4 / 2018
A1 第2页 共5页
负责部门
IQC IQC IQC 货仓/IQC 货仓 货仓 货仓 生产 生产 生产 生产/IPQC
PCBA生产流程介绍PPT
1
PCBA生产流程|关键词
SMT: Surface Mounting Technology 表面黏着技术
SMD: Surface Mounting Component 表面黏着组件
PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷电路板组装
•Program name
•Program name
•Machine parameter settings •Machine parameter settings
Visual Inspection
Reflow
Visual
inspection
Next Page
•Press floating fixture
•Test program •Test fixture •SFC
5
PCBA生产流程| SMT三大关键工序 印刷 贴片
回流焊
6
PCBA生产流程| SMT生产线
7
PCBA生产流程|投板
• PCB靠吸嘴真空吸取 • 投板遵循先投先贴的原则 • PCB拆封后须在48小时内完成
贴装，逾期需烘烤
8
PCBA生产流程|锡膏印刷
– No Lead: Sn96.5 / Ag3.5
Tmelt = 221o C
– High Temp: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268o C - 302o C
12
PCBA生产流程|锡膏
• ASTM Mesh 尺寸 • Designation (um) • Type1 (200) 74 • Type2 (250) 58 • Type3 (325) 44 • Type4 (400) 37 • Type5 (500) 30 • Type6 (625) 20
PCBA生产流程简介
捷智GET-300
ICT
可檢查到的焊接缺陷 短路 空焊 虛焊 斷線
可檢查到的元件缺陷 缺件 方向 錯料 浮高 零件不良
ICT ICT檢測功能
單面
雙面
ICT ICT治具
THANKS!
*
THE END
回焊區(Reflow) 焊膏中的焊料合金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件
冷卻區(Cooling) 焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触
SMT段工藝流程 Reflow
不良 原因分析 對策 圖片
短路
SMT段工藝流程 Panel design
不良
原因分析
對策
連錫
錫膏量不足
粘著力不夠
坍塌
锡粉量少、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等
可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因
环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题
原因与“連錫”相似
SMT段工藝流程 錫膏印刷常見不良
什么是貼片機? 將電子元件貼裝到已經印刷了 錫膏或膠水的PCB上的設備
Stick Feeder
Tray Feeder
Bulk Feeder
帶裝(Tape)
管裝(Stick)
托盤(Tray)
散裝(Bulk)
SMT段工藝流程 SMD包裝形式
焊錫原理 印刷有錫膏的PCB,在零件貼裝完成后,經過加熱, 錫膏熔化, 冷卻后將PCB和零件焊接成一体. 從而達到既定的机械性能 , 電器性能
PCBA生產流程簡介
Ares Wu Aug. 13, 2009
SMT技朮簡介 PCBA生產工藝流程 SMT段工藝流程 Printer Mounter Reflow AOI W/S采用SMT技术
完整版PCBA车间工艺流程及管控
常见不合格现象：
短路(连锡 )
多锡
冷(虚)焊 漏焊
少锡 锡裂
锡珠 锡渣 翘铜皮
23
THE END
THANKS!
波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持 一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。 通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。 适用于小型化，pin数较少之插件组件。 组件插孔处钢网开孔。
14
手动插件及后段流程
物料核对
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状 颗粒分布 FLUX 含量 溶剂含量 抗垂流剂
粘度 溶剂挥发率
07
3.SMT-PCB板表面贴片
高速机 ?适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 ?适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 ?特性介于上面两种机器之间
?线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投板机
接驳台
GKG
G5
高速贴片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMAHA
YS12F
回流焊
收板机
04
1.自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转框内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转框内的PCB板全部传 送完毕后，空周转框自动下载，而代 之以下一个满载的周转框。
恒温 (Soak)
保证在达到回流温度之前 料能完全干燥 , 同时还起着 焊剂活化的作用 , 清除元器 件、焊盘、焊粉中的金属 氧化物
PCBA工艺流程图
消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等） 降低金属含量的百分比 降低锡膏粒度
坍塌
原因与“連錫”相似
提高锡膏中金属成份比例 增加锡膏的粘度 加强印膏的精准度 调整印膏的各种施工参数
SMT段工藝流程
Reflow
預熱(Pre-heat)
使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去 焊膏中的水份和溶剂 ,以防焊膏发生塌落 和焊料飞溅
确保印刷精度,保持PCB表面干 淨,降低預熱區升溫斜率.
回焊時零件兩端受力不均勻或 者急熱過程中兩端溫差造成的, 多發生在小型的CHIP零件上.
PCB PAD DESIGN﹑STENCIL DESIGN﹑延長恆溫時間
錫球
預熱區升溫斜率過快(溶劑汽化 時,錫膏飛濺)
降低升溫斜率
燈芯
零件腳的溫度与PCB PAD的溫度 不一致而造成的
6
SMT段工藝流程
Stencil
鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將准確數量的錫膏轉 移到PCB上准確的位置
鋼板制造技朮
Stencil的梯形开口
激光切割模板和 电铸成行模板
PCB
Stencil
化学蚀刻模板
PCB
Stencil的刀锋形开口 Stencil
SMT段工藝流程
錫膏印刷常見不良
PREHEAT 150 ° C
SOAK 200 ° C HOT EXHAUST GAS
REFLOW 250 ° C
COOLING 100 ° C
X
X
X
COOL INLET GAS
X
SMT段工藝流程
Reflow常見焊接不良
不良 原因分析 對策 圖片
短路 立碑
PCBA_QC工程图
页数: 2 / 5 .工具/ 辅料部品编号,规格与BOM一致部品检查外观无破损、污、伤全数(PP<100)目视部品仕样书IQC检查结果及处理报告IQC 联络采购,共通来料检查部品尺寸与部品尺寸图一致AQL(LOT>100)测量IQC检查基准书ULA00101技术卡尺, 千分尺或 投影仪N=5/ LOT温度工作场所：22℃±5℃共通保管部品放置危险品仓：5℃~30℃温湿度计4次/日目视工场环境管理规定环境管理记录表货仓湿度无尘车间内：45~60%RHUSB00100USB00104联络上级2~6F无尘车间外：45~70%RH 1F ：45~75%RH部品管理先入先出001机种区分标识做机种区分标识位置、内容在基板板边写上当前生产的机种名黑色油性笔全数作业标准书SMT 联络上级确认无误、无漏印刷机001-1印刷基板A面印刷锡膏锡膏 TLF-204-43 (TAMURA)（RoHS ）锡膏1次/始业前锡膏印刷条件表印刷条件同焊锡印刷条件表刮刀,钢网目视SMT 停止，调整印刷锡膏TLF-204-43 条件印刷状态铜箔范围内,无渗透无少锡,倒塌,偏移等２Ｈ／次目视IPQC检查记录UZB00101IPQC 联络上级程序始业前002部品贴装(A面 )基板A面贴装部品部品上料不可误上料贴装机换料时部品设置照合表SMT换料记录UZA00114停止，调整贴装部品外观无缺损,破裂,浮起,立件，少件，反向等目视实装图SMT 程序实装部品规格LCR 表测量IPQC 联络SMTIPQC 贴装检查实装状态不可有异品、欠品、 极性错误浮起、位置偏移在基准内首枚/始业时5枚/ 2H目视IPQC 检查记录UZB00101预热温度/时间１４０－１７０／６０－１２０秒焊接温度/时间200℃以上20－60秒，220℃以上20－40秒※回流炉003回流焊接A面回流焊接基板表面温度２５０以下炉温测试板始业时回流炉焊接条件表炉温测试曲线图SMT 停止调整炉温部品表面温度２4０以下炉温测试仪UZA00105IPQC 焊接状态检查焊接状态放大镜(5倍)首枚/始业时5枚/ 2H 目视基板检查基准UPD00200IPQC 检查记录UZB00101IPQC 联络SMT 004画像检查 (A面)AOI检查程序无误画像检查装置全数机测SMT 联络画像课AOI检查不良确认不良确认无连锡、假焊、少锡、偏移、005RSB检查翻件、立件、欠品、反向、错件等全数目视作业标准书检查记录表UZA00111SMT 联络上级目视检查（A面）A面贴装部品检查锡珠￠＜0.13MM 放大镜(5倍)重点检查AOI能力外部品烙铁温度340±10℃烙铁(50W)始业时不良品的解析修理流程USG01900电烙铁管理表SMT SMT修正不良修复焊接时间≤3秒/点烙铁头（2C-4C)目视不良品的解析及修理方法USG08500USA00809SMT 联络SMT组长修正锡线RoHS :SENJU：RMA02 P3 M705 （∮0.8 )※锡线始业时点检电烙铁的使用及管理USG03600SMT修正表UZA00108修理员修理及附近位置外观良好不良品全数更换IC的流程及方法USG01100重点元件位置AOI能力外部品按AQL 作业标准书IPQCIPQC IPQC定点检查SMT完成品检查修理位置无错件、连锡、假焊、少锡等放大镜(5倍)修理品,PP 目视工程内定点检查记录表联络SMT修理附近位置无掉件、连锡、假焊、偏移等(全数)修理目视检查USG15100UZB001061次/ PP、ECO 变更、转线精密检查测试表UZB00102实装图基板外观检查基准特性温度测试曲线STARTNGOKNGNGNG根据IPQC 检查规定处理NG根据IPQC 检查规定处理1特性工具/ 辅料页数: 3 / 5 .页数: 4 / 5 .工具/ 辅料特性103-A 插元件<1>103-B 插元件<2>手插件外观名称、规 格、编号无误，引脚无氧化，外观无破损103-C 插元件<3>手插元件全数目视作业标准书无FAT 联络上级103-D 插元件<4>部品插入状态不可有异品、欠品、极性错误基板固定104炉前目视装机板目视部品实装状态无反向、欠品、错料等过炉治具电解电容打点目视电解电容方向正确后打点在顶部负极处打红点红色油性笔全数目视作业标准书生产品质记录表UPA00116FAT 联络上级105炉前压件手插件按压，压件状态平贴基板；插到位扶正治具（共3种）全数扶正作业标准书放扶正治具FAT 联络上级助焊剂TAMURA EC-19S-8助焊剂设备（治具）日常点检表Ｂ面松香喷洒喷洒条件涂布量：80±10% ；VC速度：1.0M/min 助焊剂喷洒机始业前调试设备（治具）始业点检保养基准USA01019喷洒状态粒径：φ0.2-0.8MM 120*180内23个以内松香喷洒效果记录表ZG015(100CM 2内10个以下)设定条件标准波峰炉焊接锡条确认千住：M705E＆M708（RoHS）波峰炉始业前调试设备（治具）始业点检保养基准设备（治具）日常点检表FAT 联络上级106波峰焊接预热速度50℃~100℃/0.9-3.0℃/sec 锡条USA01019预热温度120℃±15℃设定条件标准焊接温度250℃±5℃助焊剂喷洒机、波峰炉最高温度,250℃±5℃ 运作记录表 USA01018最高温度-预热温度（△T ）150℃以内焊接时间 2.5-6sec 炉温曲线图降温速度5℃以上 /sec 107炉后接板接拆放过炉治具取机板、取治具、撕胶纸撕胶纸接板方法撕掉B面胶纸手持基板板边胶镊子全数作业标准书FAT 联络上级手插件不可欠品108炉后目视波峰焊接后PCB 浮高标准排插浮起不可超过0.3mm;T1排插浮起不可超过0.5MM 全数目视作业标准书生产品质记录表FAT 联络上级ASSY外观检查焊锡状态无盲点、连锡、锡尖、少锡、假焊等UPA00116更换部品规格、型号参照BOM不良品的解析修理流程USG01900电烙铁管理表烙铁温度CHIP部品：(340±10℃)；手插部品：(380±10℃)； 跳线、TB1：(410±10℃)（90W）烙铁(50W)（90W）、烙铁头（2C-4C)不良品全数修理不良品的解析及修理方法USG08500USA00809FAT 解析修理不良修理焊接时间≤3秒电烙铁的使用及管理USG03600修理作业日报UZA00134FAT修理锡线规格RoHS :SENJU：RMA02 P3 M705 （∮1.0)锡线更换IC的流程及方法USG01100修理联络上级锡炉温度240℃镊子始业时点检助焊剂TAMURA EC-19S-8助焊剂锡条千住：M705E＆M708（RoHS）锡条IPQC IPQC 定点检查修理位置及其周边元件、焊接外观放大镜（5倍）修理品(全数)修理目视检查USG15100工程内定点检查记录表UZB00106IPQC 联络上级OQC OQC 修理品检查修理品检查修理位置及周边 元件、焊接外观放大镜（5倍）修理品 (全数)目视FAT 修理品检查基准书UPD05200OQC 修理品检查结果记录表UPA00510OQC 联络上级锡线SENJU：RMA02 P3 M705 （φ0.8 ) RoHS 锡线始业前烙铁温度(340±10℃)CHIP部品烙铁（50W）始业前点检作业标准书电烙铁管理表FAT 报告上级烙铁温度(380±10℃)手插部品烙铁头(2C-4C)烙铁温度(410±10℃)跳线、TB1烙铁（90W）焊接时间3秒内/点USA00809109锡点修正锡点检查、修正元件长度３ＭＭ以下量脚治具：J09090171全数测量板面外观锡珠：φ＜0.3MM；无异物附着修正治具：J09090146全数目视手焊人员标准达Ｂ级剪钳排线T1部品上的黑色线进行整理排线不可将其他部品向两侧挤歪斜和遮挡排插塞规（0.3mm，0.5mm）、分度治具、直尺※※NGOKNG※OKNG修理品返回发生工程NG页数: 5 / 5 .工具/ 辅料特性点胶部品实装及作业标准书报告上级，联络110画像检查(B面）焊接检查,打点打点位置无误，无漏打画像检查装置、介刀全数目视生产品质记录表FAT 画像检查课贴C/N贴纸贴C/N贴纸贴纸状态无偏移、翘角、倾斜、折皱蓝色油性笔,胶镊子UPA00116DIP部品实装检查画像检查装置111画像检查(A面）打点打点位置无误，无漏打蓝色油性笔全数目视作业标准书生产品质记录表FAT 联络画像检查课贴L/N贴纸贴L/N贴纸贴纸状态无偏移、翘角、倾斜、折皱胶镊子、介刀UPA00116程序当前生产的机种名ICT测试仪目视不良信息小票112ICT测试开路、短路测试样板点检OK品点检显示“PASS” NG品点检“FAIL”ICT治具：J09060251黑色油性笔始业时点检作业标准书生产品质记录表UPA00116FAT停止，报告上级联络画像检查课程序名ETP712190电脑，FT治具：J09100108始业前目视设备（治具）始业点检保养基准设备（治具）日常点检表113FT测试功能测试FT治具点检按照设备（治具）始业点检保养基准捺印治具，印台始业时点检USA01019捺印印章、印油（STSM-1）作业标准书生产品质记录表UPA00116FAT停止，报告上级程序路径见作标分割机、除尘机114分割基板分割机板单板尺寸分割治具：J09090140首枚/始业时测量作业标准书分割机使用机种一览表FAT 停止 联络上级批锋尺寸突出部分在0.5MM以下铣刀（2.0MM).卡尺.刷子首枚/换刀时A面外观检查浮高标准排插浮起不可超过0.3mm;T1排插浮起不可超过0.5MM 全数目视作业标准书生产品质记录表FAT 联络上级115外观检查目视位置及标准锡珠：￠＜0.3MM；无异物附着，无撞掉件UPA00116B面外观检查ICT、画像检查B面良品标识、FT测试合格印章无漏分度治具，直尺印油（STSM-1）包装管理台帐116包 装PCB组立品包装数量不可少装、多装、混装封箱胶纸，印章全数目视作业标准书 FAT 报告上级完成品外观组件外观参照OQC检查标准按检验程序目视OQC检查基准书出货成绩书UPA00501OQC 联络上级OQC OQC检查组件包装修理品（全数）机型名称货仓出货从UMC → 客户出货数量按出货指令书按包装单位目视出货指示书出货明细表货仓联络上级出货品封装出货地放大镜（5倍）、塞规（0.3mm,0.5mm）ENDNG 选别或返工ONGNGNGNGNGNG。
PCBA生产流程介绍PPT
– No Lead: Sn96.5 / Ag3.5
Tmelt = 221o C
– High Temp: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268o C - 302o C
12
PCBA生产流程|锡膏
• ASTM Mesh 尺寸 • Designation (um) • Type1 (200) 74 • Type2 (250) 58 • Type3 (325) 44 • Type4 (400) 37 • Type5 (500) 30 • Type6 (625) 20
• 锡膏的管理
– 锡膏要冷藏（0-10degree） – 不用时要盖好盖子 – 锡膏在钢网上的停留时间不超过0.5H – 回温时间在2H以上 – 使用前要搅拌，搅拌时间3-5分钟，同方向，工具圆角，
不伤锡球 – 开封24小时内用完
14
PCBA生产流程|目检
• 放大镜 • 印刷状况 • 扫描器
15
PCBA生产流程|高速机
• 按照程序设定的顺序，从Feeder上吸取零件，通过辨识 系统校正后，将零件准确的贴装在印刷号锡膏的PCB上
• 高速机主要用来贴装简单的小型化的零件
16
PCBA生产流程|高速机
17
PCBA生产流程|高速机
Parts recg. camera
Rotary Head unit PCB Camera
试,来检查生产制造缺陷及元器件不良
37
PCBA生产流程|常见不良
• 空焊 • 冷焊 • 短路 • 立碑 • 偏位 • 反向
38
The End
Q&A
39
Multi Function Mounting
回焊前目检
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90
B面印刷
锡膏测厚仪 搅拌机
*
张力计
100
B面贴片
贴片机
AOI程序正确
印刷参数 不能漏印 不能印偏 搅拌时间 清洁频率
料号正确； 极性正确；
无偏移
110
B面回流焊接
回流焊接
*
炉温参数正确
120
NG
OK
OK 130
140 150
160
170
180
190
200 210 220 230
B面AOI检查 V-CUT 插件 波峰焊 修正
顾客名称 零件名称 零件编号 阶段状态 供方/工厂
步骤
10
20
过程流程
30 0
40
50
60 70
PCBA产品过程流程图模板
PROCESS FLOW DIAGRAM
初始/First 过程流程名称
终稿/Final
项目名称 制定日期 版本/Rev: 修订日期 供方代号
机器设备/测量设备
产BA板能烧录和测试合格
使用正确的包装吸塑盒
防撞、限高
1、“◇”表示检验、“□”表示加工、“→”表示搬运、“△”标示存储 备注：
2、“*”---特殊特性；“D”---安全特性；
编制：
批准 ：
DJT/QR-ED-06
备注
进料检验 存储与运输
游标卡尺 放大镜
拖车
ESD防护 MSD防护
备料
印刷机
A面印刷
锡膏测厚仪 搅拌机
*
张力计
A面贴片
贴片机
印刷参数 不能漏印 不能印偏 搅拌时间 清洁频率
料号正确； 极性正确；
无偏移
A面回流焊接
回流焊接
*
炉温参数正确
80
NG
OK
维修
A面AOI检查
AOI设备
印刷机
外观检查1
手工焊接
贴条码 外观检查2 烧录测试
包装 出货
AOI设备
AOI程序正确
V-CUT分板刀
*线路损伤、产生毛刺
波峰焊接
*
电烙铁
限制刀口高度 排插插到位，无漏插
温度链速正确 无连焊，虚焊 无漏检，无误判
电烙铁 测试仪
烙铁温度参数正确； 无连焊，虚焊现象；
条码位置符合SOP要求，不可有脱落 现象
条码信息正确清晰，无漏检，无误 判