我国电子铜箔行业现状及未来发展趋势

我国电子铜箔行业现状

及未来发展趋势

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（C C F A，以下简称“电子铜箔分会”）于2011年初对全国电子铜箔行业各企业经济运行情况进行了全面的调查统计，并对所收集的数据及资料进行了汇总整理。本文在此调查的基础上，对全国电子铜箔行业的变化态势进行了综述、分析，并对未来行业发展的趋势进行了预测，以使行业内各企业对铜箔全行业有所了解，为各企业的生产与发展提供参考。

一、2010年全国电子铜箔行业生产现状

2010年，是我国电子铜箔行业的生产与市场获得的大发展的1年。全行业的电解铜箔实际生产量达到

■ 文/董有建

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会

18.2万t，比2009年增长了43.6%。全

行业许多铜箔生产企业通过新建、

扩建增加了企业的产能，使2010年

全行业铜箔产能达到了约21万t，比

2009年增加了19.7%。无论是铜箔

产能，还是产量都创历史最高水平。

2009-2010年全国电子铜箔生产企

业及产能（产能以年底的统计数据为

准）见表1。

电子铜箔分会对18家国内重点

铜箔企业的问卷调查结果表明，2010

年国内18家企业（包括部分的外资企

业）的平均产能利用率达到86.6%。

填报问卷调查的18家铜箔企业

的各规格、类型铜箔产量情况见表2。

经表2推算的国内铜箔企业生产的各

种规格、类型铜箔产量情况见表3。

2010年是我国铜箔行业大发展

的1年，全行业许多企业通过新建、

扩建增加了企业的产能，特别是像合

肥铜冠国轩铜材有限公司、灵宝华鑫

铜箔有限公司、华纳国际（铜陵）电

子材料有限公司、青海电子材料产业

发展有限公司等几家大型铜箔厂的

建成投产，使2010年全行业铜箔产

能、产量达到了历史最高水平。其发

展势头之猛、投资强度之大在国内铜

箔行业是前所未有的。这种情况一方

面说明我国铜箔行业是有着良好发

展前景和巨大市场潜力的朝阳行业，

因此吸引了一些大财团、大企业巨额

资金的注入；另一方面也说明，国内

铜箔企业经过多年的探索和发展，在

工艺技术、装备水平方面有了长足的

表2 填报问卷调查企业各规格、类型铜箔产量及比例

进步，具备了大规模生产各种高质量电子铜箔技术和装备的条件。尽管受到2008年底出现的世界性金融危机的影响，一些企业扩产的步伐有所放慢，但是，可预见在未来1～国内电子铜箔的产量及产能仍将会有大幅度的增长。

从18家国内主要铜箔骨干企业填报至电子铜箔分会的2010年各规格铜箔产量比例情况来看，其中18μm以下铜箔所占比例增长了2.56%，18μm和35μm铜箔所占比例分别减少了3.53%和7.49%，35μm以上铜箔增长了3.36%，这说明同2009年相比，2010年18μm以下薄铜箔及18μm、35μm铜箔的生产出现了不同程度的下降。

从表3所示的2010年全国电子铜箔行业各规格、类型铜箔产量测算数据可以看出，在国内18.2万t的电子铜箔产量中，占比例最大的铜箔品种仍然是35μm铜箔，它占整个铜箔产量的42.3%，其次是18μm铜箔，它所占的比例为28.8%。18μm以下及35μm以上铜箔所占比例，远低于日本电子铜箔业产品结构中同类产品的产量比例。这也说明了与国外铜箔企业相比，我国电子铜箔产品的生产在产品档次、技术水平上仍有不小的差距。

表3 2010年全行业各规格、类型铜箔产量情况见铜箔产量及比例测算

表4 2010年全国电子铜箔销售量测算

二、2010年全国电子铜箔产品销售及进出口情况

表4、表5分别展示了全国电子铜箔销售量及销售额测算统计。

从表4、表5全国电子铜箔销售量和销售额测算情况看，2010年全国电子铜箔销售量增长了34.1%，销售额增长了88%。由于下游覆铜板和多层印刷线路板业的产能及需求连续上升，2010年全行业订单基本饱满，各主要铜箔企业均致力于提高产品性能，满足客户需求，高端铜箔产品的销售供不应求，全年铜箔销售和行业开工率都维持在良好状态。2010年全行业

销售额的大幅增长主要是由于2010年下半年铜价上升，铜箔售价也随之上涨所致，另一方面也说明行业产品附加值有了较大提高，产品结构得到了优化。

2010年铜箔销售量的增长说明行业新增产能已经陆续进入市场，经过一段时间的磨合和调整，2011年这些产能将会陆续得到释放，预计市场竞争会更加激烈。一旦下游覆铜板和印制电路板产能萎缩，维持铜箔产品盈利将会非常艰难，行业将面临重新洗牌的严峻局面，一些规模小、档次低和无技术、品牌、成本等优势的企业经营

将更加困难。企业生存发展的唯一出路就是加快产品工艺技术革新，提高产品质量档次，提高产品附加值。同时质量成本控制、设备及人力资源管理等企业软实力的竞争也将成为企业生存发展的关键。

表6列出了中国内地电子铜箔企业（含外资企业）2010年电解铜箔销售额排名前8位统计结果。

2010年，我国铜箔出口量超过了我国之前出口铜箔最高水平的2007年，我国电子铜箔进出口量及进出口额也都达到了历史最高水平。2010年出口铜箔27 959t，

比2009年增

长表5 2010年全国电子铜箔销售额测算

有待迅速提高，国内铜箔制造企业任重而道远。

三、对我国电子铜箔业未来几

年经济运行的预测分析

电子铜箔分会根据目前正在建设或筹建的铜箔生产企业情况做了调查、统计，其结果如表7所示。

从表7可以看出，国内目前正在扩建、新建或筹建的铜箔生产企业为17家，总计年生产能力为160 400t，将在2011年形成产能54 000t，在2012年

形成产能45 500t ；另外，可能还会有新的企业或新的生产线开工建设，也可能有计划内的新建、扩建项目最终不能实现。这些新建、扩建项目部分产能已经建成投产，也有一些更远期的规划，要在2013年以后才能实现，这里不一一赘述。

近年来，国内铜箔企业的同质化扩张加速进行，而规模的迅速扩大导致同质化竞争日趋激烈，给下游市场带来压价获利的机会。在下游产能扩张动力不足及产能不能有效发挥的情况下，国内铜箔行业的竞争将会愈演愈烈。面对下游企业产品需求多样化、高档化的增长，尽管我国铜箔企业近年来在产品品种、质量、性能方面有了很大进步，但是在产品的综合性能、品种和稳定性方面与国外先进企业相比仍有较大差距，产品进入国际高端产品市场尚缺乏竞争能力。造成这一情形的原因，除了在关键技术、管理基础和研发能力方面确有较大差距之外，还由于国内铜箔企业在了解高端客户需求，特别是对处于国际领先地位的日本下游企业的产品方向尚缺乏实际的了解，导致大陆铜箔企业的研发方向与国际趋势性需求结合不甚紧密。国内铜箔企业要在

表6 中国内地电子铜箔企业2010年电解铜箔销售额排名

箔（昆山）有限公司的销售额系按行业平均价格的估算值。

17.6%；出口额为2.64亿美元，比2009年增长43.2%，出口铜箔的价格平均比2009年提高21.7%。在金融危机风暴还未完全平息的2010年，能够创下这一成果说明我国铜箔生产制造水平有了长足的进步，国家调整提高铜箔出口退税率的政策产生了良好的效果。

值得注意的是，我国电子铜箔的进出口逆差值在2009年有小幅的回落，2010年又出现了明显的增长。这反映出国内铜箔生产企业（外资企业除外）在铜箔生产技术上及高档铜箔产品生产方面尽管有了较大提升，但与日本等国外企业相比还有较大的差距。但是也应该看到，我国进口铜箔无论数量还是金额，远大于出口铜箔的量（额），这说明国内还有较大的电子铜箔的市场空间，国内铜箔企业若能充分发挥自身优势，着力提高自身技术和研发水平，扬长避短，在替代进口方面未来几年将大有可为，这也是最近几年国内比较有实力的企业纷纷投建铜箔厂的原因之一。

我国铜箔业出口产品的价格在2010年中有所增加。2010年我国铜箔出口额与出口量比值达到9455美元/t，与2009年相比提高了21.7%。2010年，我国铜箔出口额与出口量比值是当年

铜箔进口额与进口量比值的82.4%，比2009年有所下降。这说明我国铜箔进出口的单位产品价格差距有增大的趋势。

从2010年世界各地进口铜箔的国家、地区分布情况看，全球市场从台湾地区的进口占了一半（51.1%），其次是中国大陆和韩国。从中国大陆的进口量比例为15%，比2009年有所减少（2009年为16.6%），从台湾、马来西亚、日本、俄罗斯等国的进口略有增加，从卢森堡、菲律宾、韩国、德国等国家的进口（按进口量计算）比2009年有所减少。我国2010年铜箔出口的国家和地区分布中，香港和马来西亚共占了89.2%的比例（其中转口贸易占有较大比例）

；向泰国、韩国、台湾、日本、美国的铜箔出口共占总量的8.7%，出口其它国家和地区只占了2.1%的比例。从出口统计数据中可以看出，我国向欧美、日本等发达国家的出口比例很小，如我国铜箔出口印制电路板生产大国、强国的日本，2010年的出口量只占总出口量的0.8%。这说明我国铜箔产品的生产和技术水平还远远不能满足欧美、日本等发达国家的要求，我国电子铜箔产品的制造技术和产品质量水平仍