sot323封装尺寸图对应焊盘设计
常见贴片二极管MOS
常见贴片二极管/三极管的封装二极管：名称尺寸及焊盘间距其他尺寸相近的封装名称SMC 6.8X6-8.0SMB 4.5X3.5-5.3SMA 4.5X2.5-5.0 SOD-106SOD-123 2.7X1.6-3.5 SC-77ASOD-323 1.7X1.2-2.5 SC-76/SC-90ASOD-523 1.2X0.8-1.6 SC-79SOD-723 1.0X0.6-1.4SOD-923 0.8X0.6-1.0三极管：D2PAK 10X8.8-2.54 LDPAKDPAK 6.5X5.5-2.3 SC-63SOT-223 6.5X3.5-2.3 SC-73SOT-89 4.5X2.5-1.5 TO-243/SC-62/UPAK/MPT3 SOT-23 2.9X1.5-2.0 SC-59A/SOT-346/MPAK/SMT3 SOT-323 2.0X1.2-1.3 SC-70/CMPAK/UMT3SOT-523 1.6X0.8-1.0 SC-75A/EMT3SOT-623 1.4X0.8-0.9 SC-89/MFPAKSOT-723 1.2X0.8-0.8SOT-923 1.2X0.8-0.8 VMT3我想知道电子元器件SOT封装的定义，比如说SOT23和SOT203等等，后面的数字代表什么呢？SOT是SOP系列封装的一种，一般翻译如下：SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路)电感封装一般包括贴片与插件。
1.功率电感封装以骨架的尺寸做封装表示，贴片用椭柱型表示方法如5.8（5.2）×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感。
插件用圆柱型表示方法如φ6×8就表示直径为6mm高为8mm的电感。
只是它们的骨架一般要通用，要不就要定造。
BZX84C3V0W稳压二极管规格(SOT-323)
41.0
Maximum Zener Impedance (Note 3)
IZT ZZT @ IZT ZZK @ IZK IZK
mA
W
mA
5.0
100
600
1.0
5.0
100
600
1.0
5.0
95
600
1.0
5.0
95
600
1.0
5.0
90
600
1.0
5.0
90
600
1.0
5.0
90
600
1.0
5.0
Maximum Ratings(Ta=25℃ unless otherwise specified)
Characteristic
Symbol
Forward Voltage (Note 2)
@ IF = 10mA
VF
Power Dissipation(Note 1)
PD
Thermal Resistance, Junction to Ambient Air
Type Number
Marking Code
Zener Voltage Range (Note 2)
VZ @ IZT
Nom (V) Min (V) Max (V)
BZX84C2V4W KRB
2.4
2.2
2.6
BZX84C2V7W KRC
2.7
2.5
2.9
BZX84C3V0W KRD
3.0
2.8
3.2
27.4 33.4
30.4 37.4
33.4 41.2
Notes:
1. Valid provided that device terminals are kept at ambient temperature. 2. Tested with pulses, 300ms pulse width, 2% duty cycle. 3. f = 1KHz.
元件封装形式对照表
三极管（晶体管）
三极管封装类型 图片 封装名称 封装说明
贴片三极管
SOT**
**代表不同型状的 封装
引脚式封装
TO**
**代表不同型状的 封装
6
场效应管（MOSFET）
MOSFET类型 英文缩写 封装名称 SOT23 FSOT23 封装说明 标准尺寸
晶闸管
晶闸管类型 英文缩写 封装名称 封装说明 标准尺寸
直插电阻
贴片电容
R.
AXIAL-0.3
电容
电容类型 SMD 电解电容 英文缩写 封装名称 封装说明 标准尺寸
二极管
二极管封装类型 图片 封装名称 DO-35 DO-41 封装说明
玻封二极管
有引脚
玻封二极管
LL34 LL41 SOD123 SOD323 SOD523
无引脚
贴片二极管
双二极管
TO220
集成IC
集成IC类型 图片 封装名称 封装说明 1.引脚数量增加 2.成品率提升 3.可靠性高
球栅阵列封装
BGA
四侧无引脚扁平封装
QFN
1.引脚焊盘设计 2.阻焊层设计 3.中间焊盘设计
集成IC
集成IC类型 图片 封装名称 封装说明 1.穿孔安装 2.易布线 3.操作方便 引脚中心距为 1.27mm,引脚数8-44只. 引脚数100以上, 适用于高频 双排直插封装 DIP
小外型封装 塑料方型扁平式//扁 平式组件式封装
SOP/Hale Waihona Puke OL/DFPQFP/PFP
插针网格陈列式封装
PGA
配合PGA 插座使用
电子元件常用封装对照表
目录
• • • • • • • 1.电阻 2.电容 3.二极管 4.三极管（晶体管） 5.场效应管（MOSFET） 6.晶闸管 7.集成IC
常用贴片元件封装
二极管：名称尺寸及焊盘间距其他尺寸相近的封装名称S MC 6.8X6-8.0S MB 4.5X3.5-5.3S MA 4.5X2.5-5.0 SOD-106S OD-123 2.7X1.6-3.5 SC-77AS OD-323 1.7X1.2-2.5 SC-76/SC-90AS OD-523 1.2X0.8-1.6 SC-79S OD-723 1.0X0.6-1.4S OD-923 0.8X0.6-1.0三极管：D2PAK 10X8.8-2.54 LDPAKD PAK 6.5X5.5-2.3 SC-63S OT-223 6.5X3.5-2.3 SC-73S OT-89 4.5X2.5-1.5 TO-243/SC-62/UPAK/MPT3S OT-23 2.9X1.5-2.0 SC-59A/SOT-346/MPAK/SMT3S OT-323 2.0X1.2-1.3 SC-70/CMPAK/UMT3S OT-523 1.6X0.8-1.0 SC-75A/EMT3S OT-623 1.4X0.8-0.9 SC-89/MFPAKS OT-723 1.2X0.8-0.8S OT-923 1.2X0.8-0.8 VMT3贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20 120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20 121032253.20±0.202.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 181248324.50±0.203.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 201050255.00±0.202.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20 251264326.40±0.203.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20贴片电容和贴片电阻都是一样可以用的,0805,1206等贴片电阻电容功率与尺寸对应表电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5常规贴片电阻(部分)常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C0201 0603 1/200402 1005 1/160603 1608 1/100805 2012 1/81206 3216 1/41210 3225 1/31812 4832 1/22010 5025 3/42512 6432 1国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR－表示电阻S－表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
PZTA42贴片三极管 SOT-323三极管封装PZTA42规格参数
Symbol Para
meter
Value
Unit
VCBO
Collector-Base Voltage
300
V
VCEO
Collector-Emitter Voltage
300
V
VEBO
Emitter-Base Voltage
6
V
IC
Collector Current -Continuous
0.2
A
ICM
VCE(sat) IC=20mA,IB=2mA
VBE(sat) IC=20mA,IB=2mA
fT
VCE=20V,IC=10mA,f=100MHz
Cob
VCB=20V,IE=0,f=1MHz
Min Typ Max Unit
300
V
300
V
6
V
0.1
μA
0.1
μA
25
40
40
0.5
V
0.9
V
50
MHz
3
8
40000
2. 7 寸 包装流程图(Packing procedure)：
2 包装规格（Packing spec）：
封装 载带/盖带
卷盘
包装箱
PKG
tape
Reel
Box
只/盘 盘/盒
只/盒
pcs/reel reel/box pcs/box
7”盘 SOT-23 包
SOT-223 IC-ZD-04 (IC-JP-04) 装箱 *1 1000
pF
B,May,2012
【 南京南山半导体有限公司 — 长电三极管选型资料】
BC817W贴片三极管 SOT-323三极管封装BC817W参数
A,Aug,2012EMITTERJIANGSUCHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTDSOT-323 Plastic-Encapsulate Transistors BC817W TRANSISTOR (NPN) FEATURES ● For General AF Applications ● High Collector Current ● High Current Gain ● Low Collector-Emitter Saturation Voltage MARKING:BC817-16W: 6ABC817-25W: 6BBC817-40W: 6CMAXMUM RATINGS (T a =25℃ unless otherwise noted)Symbol Parameter Value Unit V CBOCollector-Base Voltage 50 V V CEOCollector-Emitter Voltage 45 V V EBOEmitter-Base Voltage 5 V I CCollector Current -Continuous 0.5 A P CCollector Dissipation 0.2 W R θJAThermal Resistance from Junction to Ambient 625 ℃/W T jJunction Temperature 150 ℃ T stgStorage Temperature-55~+150 ℃ ELECTRICAL CHARACTERISTICS(T a =25℃ unless otherwise specified)Parameter SymbolTest conditions Min Typ Max Unit Collector-base breakdown voltageV (BR)CBO I C =10μA,I E =0 50 V Collector-emitter breakdown voltageV (BR)CEO I C =10mA,I B =0 45 V Emitter-base breakdown voltageV (BR)EBO I E =1μA,I C =0 5 V Collector cut-off currentI CBO V CB =20V,I E =0 0.1 μA Emitter cut-off currentI EBO V EB =5V,I C =0 0.1 μA h FE(1) V CE =1V,I C =100mA 100 600 DC current gainh FE(2) V CE =1V,I C =500mA 40 Collector-emitter saturation voltageV CE(sat)I C =500mA,I B 50mA 0.7 V Base-emitter saturation voltageV BE(sat) I C =500mA,I B =50mA 1.2 V Base-emitter voltageV BE(ON)V CE =1V,I C = 500mA 1.2 V Transition frequencyf T V CE =5V,I C =10mA,f =100MHz 100 MHz Collector output capacitance C ob V CB =10V,f =1MHz 5 pFCLASSIFICATION of h FE (1)RankBC817-16W BC817-25W BC817-40W Range100-250 160-400 250-600 【南京南山半导体有限公司 — 长电三极管选型资料】 【南京南山半导体有限公司 — 长电三极管选型资料】The bottom gasketThe top gasket3000×1 PCS 3000×15 PCS Label on the Reel Label on the Inner Box Label on the Outer Box QA Label Seal the boxwith the tape Seal the boxwith the tape Stamp “EMPTY”on the empty box Inner Box: 210mm ×208mm ×２０３m m Outer Box: 440mm ×440mm ×230mm。
元件封装尺寸图
DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP14-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP16-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP28-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP12H-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SDIP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SDIP24-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.FSIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-FSIP12-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP14-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP16-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-20 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP20-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP24-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP28-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92L DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92L-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92M DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92M-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92SP DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92SP-0011-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92NL DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92NL-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-126 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO126-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220B DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220B-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220FP-4 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220FP-0100-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-3 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO3-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-251 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO251-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO252-0009-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO263-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-113 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT113-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT223-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-23 VERTICAL DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23V-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT25-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT89-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TSSOP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 1/2)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 2/2)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP8-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP28-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING- SOT23-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT223-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-26 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT89-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO252-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO263-0105-A)DIMENSION UTCUNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TSSOP8-0105-A)。
MMST3904贴片三极管 SOT-323三极管封装MMST3904规格参数
B ,May ,2011JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTDSOT-323 Plastic-Encapsulate TransistorsMMST3904 TRANSISTOR (NPN)FEATURESComplementary to MMST3906MARKING:K2NELECTRICAL CHARACTERISTICS (T a =25℃ unless otherwise specified) ParameterSymbol Test conditions Min Typ Max Unit Collector-base breakdown voltageV (BR)CBO * I C =10µA, I E =0 60 V Collector-emitter breakdown voltageV (BR)CEO * I C =1mA, I B =0 40 V Emitter-base breakdown voltageV (BR)EBO * I E =10µA, I C =0 5 V Collector cut-off currentI CBO * V CB =60V, I E =0 60 nA Collector cut-off currentI CEO * V CE =40V, I B =0 500 nA V CE =1V, I C =100µA 40V CE =1V, I C =1mA 70V CE =1V, I C =10mA 100 300DC current gain h FE * V CE =1V, I C =50mA 60I C =10mA, I B =1mA 0.25 VCollector-emitter saturation voltage V CE(sat)* I C =50mA, I B =5mA 0.3 VI C =10mA, I B =1mA 0.85 VBase-emitter saturation voltage V BE(sat)* I C =50mA, I B =5mA 0.95 VTransition frequency f T V CE =20V,I C =10mA , f=100MHz 300 MHzCollector output capacitance C ob V CB =5V, I E =0, f=1MHz 4 pFCollector output capacitance C ib V EB =0.5V, I E =0, f=1MHz 8 pFDelay time t d 35 nsRise time t r V CC =3V, V BE(off)=0.5V I C =10mA, I B1=1mA 35 nsStorage timet s 225 nsFall time t f V CC =3V, I C =10mA, I B1= I B2=1mA 75 ns *Pulse test: pulse width ≤300μs,duty cycle≤ 2.0%. Collector cut-off current I CE X V CE =30V, V BE(off)=3V 50 nA 【南京南山半导体有限公司 — 长电三极管选型资料】 【南京南山半导体有限公司 — 长电三极管选型资料】The bottom gasketThe top gasket3000×1 PCS 3000×15 PCS Label on the Reel Label on the Inner Box Label on the Outer Box QA Label Seal the boxwith the tape Seal the boxwith the tape Stamp “EMPTY”on the empty box Inner Box: 210mm ×208mm ×２０３m m Outer Box: 440mm ×440mm ×230mm。
PZTA06贴片三极管 SOT-323三极管封装PZTA06规格参数
SOT-223
1. BASE 2. COLLECTOR
3. EMITTER
MAXIMUM RATINGS (Ta=25℃ unless otherwise noted)
【 南京南山半导体有限公司 — 长电三极管选型资料】
Symbol
A A1 A2 b c D D1 E E1 e e1 L θ
Dimensions In Millimeters
Min
Max
1.520
1.800
0.000
0.100
1.500
1.700
0.660
0.820
0.250
0.014
0.244
0.252
0.114
0.122
0.130
0.146
0.269
0.278
0.091(BSC)
0.177
0.185
0.035
0.045
0°
10°
SOT223 包装（SOT223 PACKING）
编带包装（Tape&Reel Packing）：
1.包装流程图(Packing procedure)：
【 南京南山半导体有限公司 — 长电三极管选型资料】
JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD
SOT-223 Plastic-Encapsulate Transistors
PZTA06 TRANSISTOR (NPN)
Parameter
PAD size(0321)
贴片晶体管元件图片元件尺寸(mm)焊盘图片X Y SOT-113 1.4*0.81*0.61SOT-223 6.30*3.56*1.601.2大3.31.6大1.6SOT-23(SC-59)2.90*1.30*0.97 SOT23-3L 2.92*1.60*1.10 SOT23-5L 2.92*1.60*1.10 SOT23-6L 2.92*1.60*1.10SOT-323(SC-70)2.10*1.25*0.96SOT-143 2.10*1.25*0.960.6（大为1.0）0.7SOT-343(SC-61)2.10*1.25*0.96SOT-5530.3750.5 SOT-353 2.10*1.25*0.960.420.6 SOT-25 2.10*1.25*0.960.550.8元件焊盘参数表SOT-5630.3750.5 SOT-363 2.10*1.25*0.960.420.6 SOT-26 2.10*1.25*0.960.550.8SOT-5231.60*0.80*0.75(SC-75)SOT-723 1.2*0.8*0.5SOT-223-5SOT-23-5SOT-23-6SOT-23-8SOT-894.50*2.45*1.50(SC-62)SOT89-5L 4.50*2.45*1.50SOT89-6L 4.50*2.45*1.50SOT-220TO-252 TO-252-2L 6.50*5.50*2.301.5大7.02.5大7.0TO-252-3L 6.50*5.50*2.30TO-252-5L 6.50*5.50*2.300.6大5.62.0大5.6TO-263-2L10.16*8.70*4.571.1大10.83.5大11.4TO-263-3L10.16*8.70*4.57TO-263-510.16*8.70*4.571.05大10.92.5大9.1TO-263-710.16*8.70*4.57 TO-263-910.16*8.70*4.57 TO-263-THIN-5TO-263-THIN-7TO-268插件晶体管TO-92 4.5*4.5*1.27TO-92S4*3.15*1.27TO-92L 4.9*8*1.27TO-92MOD6*8.6*1.5TO-100TO-1267.6*10.8*2.3TO-127TO-18TO-202TO-218TO-22010.16*8.70*4.57 TO-220-2L10.16*8.70*4.57 TO-220-3L10.16*8.70*4.57 TO-220-5L10.16*8.70*4.57 TO-220-11TO-220-27TO-220-7TO-220-9TO-247TO-251TO-251ATO-264TO-3 TO-46-2 TO-46-3 TO-48 TO-5 TO-50 TO-52 TO-55 TO-65 TO-71SO-81.贴片电阻X尺寸元件封装单位：mil 0201(0603)150402(1005)250603(1608)300805(2012)601206(3216)701210(3225)701812(4532)701825(4564)702.钽电容X尺寸元件封装单位：milA钽1206（3216）60B钽1411（3528）60C钽2312（6032）90D钽2817（7243）1003.电感X尺寸元件封装单位：mil 2520403225524532686025120703210083831604.二极管X尺寸元件封装单位：mil SOD-723(0402)SOD-523(0603)24SOD-323(0805)36SOD-123(1206)52DO-214602.3 6.4上1.92.0下1.70.5 1.7 0.65 1.9 0.95 2.40.5 1.7 0.65 1.9 0.95 2.44.6 6.91.277.2 59.51.79.9Y尺寸G间距单位：mil单位：mm 单位：mil 单位：mm 120.3250.625200.545 1.125250.62555 1.375图片单位：mm 50 1.2590 2.250.37560 1.5140 3.50.625100 2.5150 3.750.751203190 4.751.52506.25190 4.751.751.751.751.75单位：mil 单位：mm 单位：mil 单位：mm Y尺寸G间距X尺寸501.251002.5902.25110 2.75902.25210 5.25图片单位：mm 1002.5260 6.51.51.52.252.5单位：mil单位：mm 单位：mil 单位：mm 802100 2.5922.3115 2.8751283.2130 3.25图片单位：mm 802200512406220 5.5X尺寸Y尺寸G间距X尺寸1.33007.5260 6.51.732.54单位：mil单位：mm 单位：mil 单位：mm 320.8340.85360.942 1.05图片单位：mm 561.412031122.8195 4.8750.60.91.3Y尺寸G间距X尺寸1.5。
PZTA92贴片三极管 SOT-323三极管封装PZTA92规格参数
-300
V
Emitter-base breakdown voltage
V(BR)EBO IE=-0.1mA,IC=0
-5
V
Collector cut-off current
ICBO
VCB=-200V,IE=0
-250 nA
Emitter cut-off current
IEBO
VEB=-3V, IC=0
FEATURES High Voltage Driver Applications
SOT-223
1. BASE 2. COLLECTOR
3. EMITTER
MAXIMUM RATINGS (Ta=25℃ unless otherwise noted)
Symbol
Parameter
VCBO
Collector-Base Voltage
-100 nA
hFE(1) VCE=-10V, IC=-1mA
25
DC current gain
hFE(2) VCE=-10V, IC=-10mA
40
hFE(3) VCE=-10V, IC=-30mA
25
Collector-emitter saturation voltage
VCE(sat) IC=-20mA,IB=-2mA
V
—— I
CEsat
C
T =100℃ a
-100
T =25℃ a
-10 -0.1
-1
-10
COLLECTOR CURRENT I (mA) C
I —— V
-100
C
BE
COMMON EMITTER
V = -10V CE
三极管封装形式三极管封装类型图文对照
TO-252（贴片）三极管封装形式SOT-23-3L示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:50:57 | 浏览:12264次] 1、三极管封装形式SOT-23-3L实物拍摄图：2、三极管SOT-23-3L封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-23-5L示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:52:23 | 浏览:8562次] 1、三极管封装形式SOT-23-5L实物拍摄图：2、三极管SOT-23-5L封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-23示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:53:50 | 浏览:3520次] 1、三极管封装形式SOT-23实物拍摄图：2、三极管SOT-23封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-89-3L示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:54:38 | 浏览:4673次] 1、三极管封装形式SOT-89-3L实物拍摄图：2、三极管SOT-89-3L封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-89示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:55:18 | 浏览:5076次] 1、三极管封装形式SOT-89实物拍摄图：2、三极管SOT-89封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-10 09:28:21 | 浏览:7542次] 1、三极管封装形式SOT-223实物拍摄图：2、三极管SOT-223封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-10 09:30:53 | 浏览:4918次] 1、三极管封装形式SOT-323实物拍摄图：2、三极管SOT-323封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-10 09:34:00 | 浏览:6057次]1、三极管封装形式SOT-363实物拍摄图：2、三极管SOT-363封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-523示意图文解说[ 发布日期:2013-01-10 09:35:53 | 浏览:7585次]1、三极管封装形式SOT-523实物拍摄图：2、三极管SOT-523封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-10 09:37:11 | 浏览:9144次] 1、三极管封装形式SOT-563实物拍摄图：2、三极管SOT-563封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-16 09:03:04 | 浏览:22038次] 1、三极管封装形式TO-92实物拍摄图：2、三极管TO-92封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-16 09:04:09 | 浏览:6694次] 1、三极管封装形式TO-92L实物拍摄图：2、三极管TO-92L封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式TO-92MOD封装尺寸图文解说[ 发布日期:2013-01-16 09:05:10 | 浏览:7041次]1、三极管封装形式TO-92MOD实物拍摄图：2、三极管TO-92MOD封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-16 09:06:07 | 浏览:6583次] 1、三极管封装形式TO-92S实物拍摄图：2、三极管TO-92S封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-16 09:07:02 | 浏览:18653次] 1、三极管封装形式TO-126实物拍摄图：2、三极管TO-126封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-19 09:38:25 | 浏览:6661次] 1、三极管封装形式TO-126C实物拍摄图：2、三极管TO-126C封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-19 09:41:54 | 浏览:23506次] 1、三极管封装形式TO-220F实物拍摄图：2、三极管TO-220F封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-19 09:42:55 | 浏览:13366次] 1、三极管封装形式TO-251实物拍摄图：2、三极管TO-251封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式TO-252-2L封装尺寸图文解说[ 发布日期:2013-01-19 09:43:56 | 浏览:11860次]1、三极管封装形式TO-252-2L实物拍摄图：2、三极管TO-252-2L封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-07-12 18:05:56 | 浏览:8344次] 1、三极管封装形式TO-220实物拍摄图：2、三极管TO-220封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-07-12 18:07:27 | 浏览:7375次] 1、三极管封装形式TO-252实物拍摄图：2、三极管TO-252封装工艺尺寸示意图：。
常用贴片元件封装尺寸图
目录TO-268AA贴片元件封装形式图片 (3)TO-263 D2PAK封装尺寸图 (4)TO-263-7封装尺寸图 (5)TO-263-5封装尺寸图 (6)TO-263-3封装尺寸图 (7)TO-252 DPAK封装尺寸图 (8)TO-252-5封装尺寸图 (9)TO252-3封装尺寸图 (10)0201封装尺寸 (11)0402封装尺寸图片 (12)0603封装尺寸图 (13)0805封装尺寸图 (14)01005封装尺寸图 (15)1008封装尺寸图 (16)1206封装尺寸图 (17)1210封装尺寸图 (18)1406封装尺寸图 (19)1812封装尺寸图 (20)1808封装尺寸图 (21)1825封装尺寸图 (22)2010封装尺寸图 (23)2225封装尺寸图 (24)2308封装尺寸图 (25)2512封装尺寸图 (26)DO-215AB封装尺寸图 (27)DO-215AA封装尺寸图 (28)DO-214AC封装尺寸图 (29)DO-214AB封装尺寸图 (30)DO-214AA封装尺寸图 (31)DO-214封装尺寸图 (32)DO-213AB封装尺寸图 (33)DO-213AA封装尺寸图 (34)SOD123H封装图 (35)SOD723封装尺寸图 (36)SOD523封装尺寸图 (37)SOD323封装尺寸图 (38)SOD-123F封装尺寸图 (39)SOD123封装尺寸图 (40)SOD110封装尺寸图 (41)DO-214AC SOD106封装尺寸图 (42)D-7343封装尺寸图 (43)C-6032封装尺寸图 (44)B-3528封装尺寸图 (45)A-3216封装尺寸图 (46)SOT883封装尺寸图 (47)SOT753封装尺寸图 (48)SOT663封装尺寸图 (50)SOT552-1封装尺寸图 (51)1SOT523封装尺寸图 (52)SOT505-1封装尺寸图 (53)SOT490-SC89封装尺寸图 (54)SOT457 SC74封装尺寸图 (55)SOT428封装尺寸图 (56)SOT416/SC75封装尺寸图 (57)SOT663 SMD封装尺寸图 (58)SOT363 SC706L封装尺寸图 (59)SOT353/sc70 5L封装尺寸图 (60)SOT346/SC59封装尺寸图 (61)SOT343 SMD封装尺寸图 (62)SOT323/SC70-3 SMD封装尺寸图 (63)SOT233 SMD封装尺寸图 (64)SOT-223/TO-261AA SMD封装尺寸图 (65)SOT89/TO243AA SC62 SMD封装尺寸图 (66)SOT23-8封装尺寸图 (67)SOT23-5封装尺寸图 (69)SOT23封装尺寸图 (70)SOT143/TO253 SMD封装尺寸图 (71)按住Ctrl键并在目录名上单击鼠标左键，可以跳转到指定页面TO-268AA贴片元件封装形式图片TO-263 D2PAK封装尺寸图TO-263-7封装尺寸图TO-263-5封装尺寸图TO-263-3封装尺寸图TO-252 DPAK封装尺寸图TO-252-5封装尺寸图TO252-3封装尺寸图0201封装尺寸0402封装尺寸图片0603封装尺寸图0805封装尺寸图01005封装尺寸图1008封装尺寸图1206封装尺寸图1210封装尺寸图1406封装尺寸图1812封装尺寸图1808封装尺寸图1825封装尺寸图2010封装尺寸图2225封装尺寸图2308封装尺寸图2512封装尺寸图DO-215AB封装尺寸图DO-215AA封装尺寸图DO-214AC封装尺寸图DO-214AB封装尺寸图DO-214AA封装尺寸图DO-214封装尺寸图DO-213AB封装尺寸图DO-213AA封装尺寸图SOD123H封装图SOD723封装尺寸图SOD523封装尺寸图SOD323封装尺寸图SOD-123F封装尺寸图SOD123封装尺寸图SOD110封装尺寸图DO-214AC SOD106封装尺寸图D-7343封装尺寸图C-6032封装尺寸图B-3528封装尺寸图A-3216封装尺寸图SOT883封装尺寸图SOT753封装尺寸图SOT666封装尺寸图SOT663封装尺寸图。
焊盘设计尺寸标准综述
元件大小
0.80mm
1.0mm
Body：3.0×1.6mm Outline：3.0×2.8mm
推荐焊盘尺寸
1.0mm
此类元件焊盘若是偏小 推荐尺寸，容易出现贴 片后飞料，在焊接后出 现少锡的状况；若偏大， 易导致元件移位。
SOT23三极管焊盘设计标准(3)
0.60mm 元件大小 0.60mm 1.0mm 此类元件焊盘若是偏小 推荐尺寸，容易出现贴 片后飞料，在焊接后出 现少锡的状况；若偏大， 易导致元件移位。 Body：2.1×1.4mm Outline：2.1×1.85mm
0.25mm 0.6mm 1.2mm 元件大小 Body：1.6×1.2mm Outline：1.6×1.65mm
推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路；
SOP6 IC焊盘设计标准（pitch＝0.80mm）
0.65mm 1.0mm 1.7mm 元件大小 Body：3.0×1.7mm Outline：3.0×2.9mm 此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路；
推荐焊盘尺寸
SIM卡焊盘设计标准(GB01系列） pitch＝2.53mm 1.7mm 1.5mm
8.43mm
推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘偏小， 易导致焊点强度不 够。
I/O连接器焊盘标准 (GB01系列）
0.25mm
2.5mm 3.2mm 1.6mm
推荐焊盘尺寸
1.8mm
此元件引脚焊盘的 宽度偏大，易出现 短路；若是焊盘长 0.6mm 的偏小，易导致空 焊及其外观不良。
推荐焊盘尺寸
0.70mm 注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 现锡球等不良品。
SOD SOT SOP系列封装尺寸
DFN1612-6 0.15 0.175 0.15 0.60 0.25 0.65 0.45 0.10 0.15
DFN1310H4-6 0.16 0.17 0.15 0.52 0.20 0.52 0.375 0.09 0.06
Y C
X2
Z
DFN1616-6
Dimensions Value (in mm)
Value (in mm) 1.38 0.15 0.15 0.95 0.75 0.40 0.75 0.76
ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.
2SD1819A贴片三极管 SOT-323三极管封装2SD1819A规格参数
A,Oct,2010JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTDSOT-323 Plastic-Encapsulate Transistors2SD1819A TRANSISTOR (NPN)FEATURES● High DC Current Gain● Complementary to 2SB1218A● Low Collector to Emitter Saturation VoltageAPPLICATIONS● General Purpose AmplificationMAXIMUM RATINGS (T a =25℃ unless otherwise noted)SymbolParameter Value Unit V CBOCollector-Base Voltage 60 V V CEOCollector-Emitter Voltage 50 V V EBOEmitter-Base Voltage 7 V I CCollector Current 100 mA P CCollector Power Dissipation 150 mW R ΘJAThermal Resistance From Junction To Ambient 833 ℃/W T jJunction Temperature 150 ℃ T stg Storage Temperature -55～+150 ℃ ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T a =25℃ unless otherwise specified) ParameterSymbol Test conditions Min Typ Max Unit Collector-base breakdown voltageV (BR)CBO I C =10µA, I E =0 60 VCollector-emitter breakdown voltageV (BR)CEO I C =2mA, I B =0 50V Emitter-base breakdown voltageV (BR)EBO I E =10µA, I C =0 7 V Collector cut-off currentI CBO V CB =20V, I E =0 0.1 µA Collector cut-off currentI CEO V CE =10V, I B =0 100 µA Emitter cut-off currentI EBO V EB =7V, I C =0 0.1 µA h FE(1) V CE =10V, I C =2mA 160 460 DC current gainh FE(2) V CE =2V, I C =0.1A 90 Collector-emitter saturation voltageV CE(sat) I C =100mA, I B =10mA 0.3 V Transition frequencyf T V CE =10V,I C =2mA , f=200MHz 150 MHz Collector output capacitance C ob V CB =10V, I E =0, f=1MHz 3.5 pFCLASSIFICATION OF h FE(1)RANKQ R S RANGE160–260 210–340 290–460 MARKING ZQ ZR ZS 【南京南山半导体有限公司 — 长电三极管选型资料】 【南京南山半导体有限公司 — 长电三极管选型资料】The bottom gasketThe top gasket3000×1 PCS 3000×15 PCS Label on the Reel Label on the Inner Box Label on the Outer Box QA Label Seal the boxwith the tape Seal the boxwith the tape Stamp “EMPTY”on the empty box Inner Box: 210mm ×208mm ×２０３m m Outer Box: 440mm ×440mm ×230mm。
2SC4215贴片三极管 SOT-323三极管封装2SC4215规格参数
JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTDSOT-323 Plastic-Encapsulate Transistors2SC4215 TRANSISTOR (NPN)FEATURES z Small reverse transfer capacitance: Cre= 0.55pF(typ.) z Low noise figure: NF=2dB (typ.) (f=100 MHz) MAXIMUM RATINGS (T a =25℃ unless otherwise noted)ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T a =25℃ unless otherwise specified) ParameterSymbol Test conditions M in T yp Max Unit Collector-base breakdown voltageV (BR)CBO I C =100μA,I E =0 40 V Collector-emitter breakdown voltageV (BR)CEO I C =1mA,I B =0 30 V Emitter-base breakdown voltageV (BR)EBO I E =100μA,I C =0 4 V Collector cut-off currentI CBO V CB =40V,I E =0 0.1 μA Emitter cut-off currentI EBO V EB =4V,I C =0 0.5 μA DC current gainh FE V CE =6V,I C =1mA 40 200 Collector-base time constantCc.r bb ′ V CE =6V,I C =1mA, f=30MH Z 25 ps Transition frequencyf T V CE =6V,I C =1mA, 260 550 MHz Reverse transfer capacitanceC re V CB =10V,f =1MHz 0.55 pF Noise figureNF 2 5 dB Power gain G pe V CC =6V,I c =1mA,f=100MH Z 17 23 dBCLASSIFICATION OF h FERankR O Y Range40-80 70-140 100-200 Marking QR QO QYSOT-323 2. EMITTER A,May,2011 【南京南山半导体有限公司 — 长电三极管选型资料】 【南京南山半导体有限公司 — 长电三极管选型资料】The bottom gasketThe top gasket3000×1 PCS 3000×15 PCS Label on the Reel Label on the Inner Box Label on the Outer Box QA Label Seal the boxwith the tape Seal the boxwith the tape Stamp “EMPTY”on the empty box Inner Box: 210mm ×208mm ×２０３m m Outer Box: 440mm ×440mm ×230mm。
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sot323封装尺寸图对应焊盘设计
SOT323封装，又称三端插座封装，是专用于小尺寸IC，非常小巧，十分灵活便捷的封装技术，可适用超小型到小型IC。
SOT323封装采用三端插座式制作，尺寸为
3.0mm*1.4mm*2.9mm，其中三个引脚都有封装脚孔，可以节约PCB空间，实现最小尺寸的设计。
焊盘设计中，采用的是大型晶振插座封装技术，四脚焊盘之间采用直角矩形焊盘设计，长方形焊盘布局，两个长方形焊盘之间留有容易焊接的距离；短方形焊盘排列在两个长焊盘中间，符合SOT323封装尺寸，双面PCB板采用DIP12引出焊盘，共有6个长焊盘和6个短焊盘，其中短四个左右对称，便于实现双面元件的安装；另外，为了提高焊接效果，可在PCB表层按照SOT323封装尺寸圈出相应的焊点空洞，焊点的大小在0.15mm-
0.25mm相对合适。
总的来说，SOT323封装的三端插座封装技术可以在小尺寸设计中得到充分发挥，成为一种非常实用的封装技术，而相应的焊盘设计也需要谨小慎微，不能过分依赖于虚拟对称，而是要根据真实封装尺寸，让作业更加精准、高效，才能实现最佳的焊接效果。