波峰焊载具的知识流程(精)

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波峰焊机操作指导书

3.如选用自动控制，下班后切勿将电源关掉
4.如机器出现故障时，即按紧急停止键。
3
停止机器运行
3.1当手动控制时，下班时将操作面板开关全部关掉即可。
备注：
设备名称：波峰焊机机型:
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版本:
XX有限公司
波峰焊机操作指导书
项次
操作步骤
操作说明
操作条件及注意事项
12
开启机器操作方法
1.1把机器的总开关打开。
2.1设定锡炉温度SP在230〜250ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ,报警温度AL定在IO0C,助焊剂比重0.78〜0.82。
2.2开启预热器,把温度设定在140℃~220℃。
2.3打开喷流，调整喷流高度，约距炉面0.5-0.8mm。
1.14设定基板夹板宽度。（运输链阔度）
2.5开启运输链,将速度调到L2M-2.5M/Min.
2.6选用自动控制时,时间制输入工作日及工作时间之设定程序。
2.7将喷雾设定自动或手动。
2.8过板时开启喷雾开关。
2.9按时填写机器工作参数，记录于附表。
1.电源指示灯亮。
2.锡炉温度上升到设定温度，待准备灯亮后，其它功能方可操作。

SMT波峰焊机知识介绍

SMT波峰焊机知识介绍1波峰焊机工作流程及操作方法一、工作流程涂助焊剂→预热→焊锡→冷却二、操方法1.首先检查下列各点是否符合规格：a.输入电压：3相、4线、380V、30Ab.松香焊剂：比重0.83(液面离炉面10mm)c.气压：约2bard.锡容量：约2bar2.根据输入电子时间掣的程序来选定自动控制或不定时间手动控制。

3.将锡炉温度2P定在250℃，报警AL定在10℃（一般情况）。

锡炉发热线分为上下两层，上层加热，下层恒温，未到报警时，上下两层一起工作，到达报警温度时，上层停止工作，只留下层恒温，此时准备灯亮，本机其它功能才能操作，此设计是为了保护锡炉马达。

4.准备灯亮后，开启预热器，把温度调到需要值。

（一般以板底温度为准，标准温度80℃~100℃）根据PCB大小，确定开1~2组发热线，充分利用能源。

5.通过面板上的按建，开启各项功能。

（按一下“ON”再按一下“OFF”）6.将运输链调到所需阔度，开启运输，调至链速。

7.如选用自动控制，下班后切勿将电源关掉。

2波峰焊机组件日常维护要点一、松香炉日常维护要点。

1.必须经常加添松香及溶液。

2.通常在20天（视松香变质的程度），要将所有的松香更换。

3.清除空气过滤器的积水（每天清除一次）二、预热器日常维护要点1.注意电压是否正常，过高电压可引起发热管过热而烧毁。

（每周检查一次）2.松香经常易于积在反射盘上，太多松香积在发热部份的反射盘上，可能会引起燃烧，所以必须每天清理，如果工作量太多的时候，可将锡纸放于发热线下，便于清理，故经常清理才能得到最佳发挥预热器之功效。

（每周清理一次）3.经常测试线路板底部温度，应在80℃~100℃之间，以保证最佳的焊锡效果。

（每月测量一次）4.预热器发热线沿横向分为二组，线路板宽度较大时（300mm左右）将二组发热线全部开启，1、2组可由机尾掣控制，预热按键为总开关）。

此功能是为了充分利用能量，以节省电能。

三、焊锡炉日常维护要点1.锡炉底部装有一个放锡嘴，用以清洗锡炉时将锡排出炉外。

SMT治具和载具常识

2。载具的四周要倒大一点的圆角，否则在载具运行过程中会造成卡板。一般情况下，倒圆角的半径为承载边的宽度； 3。在不影响载具强度的情况下，尽量把载具中间放板的部分掏空，以保证载具在回焊炉内充分受热，以免造成冷焊； 4。印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网；
7。对于会浮高的零件，要有压浮高的结构
三.铝合金载具
主要材质：铝合金主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作铝合金载具的注意事项：
1。制作铝合金载具的材料要用材质好的铝合金。否则在受热后，载具会发生变形，且不能校正；
2。铝合金载具在加工过程中，一般只加工一面，要防止在加工过程中的变形； 3。铝合金载具的平面度要在加工完成后校正，一般平面度要求为0.03； 4。对于需要大面积掏空的载具，板边要留宽一点，以保证载具的强度； 5。放板下沉的部分加工深度要保证。一般情况下，不要加工深了，以免印刷锡膏的时候多锡，造成短路；
1。硅胶载具的本体也是用铝合金制作的，载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作；
2。设计硅胶载具铝合金本体的设计的时候，先按产品直接放置于本体进行设计； 3。将加工好的载具本体上表面均匀的覆盖一层硅胶，厚度为1mm； 4。硅胶载具需要配备为产品与载具定位的治具； 5。硅胶载具在使用时，产品在载具上一定要放平，放正；
5。放板位置下沉的深度不能大于PCB的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路；
6。回流焊用的载具的材料一定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形；
7。在安装螺钉的时候，要用防松动螺母
二.波峰焊载具
主要材质：合成石主要用途：承载PCA过波峰焊，使其插件的零件脚上锡，进行焊接

波峰焊制程工艺知识简介

波峰焊制程工艺知识简介
波峰焊概述（Wave Solder)什么 Nhomakorabea波峰焊﹖
波峰焊是将熔化的焊料，借助泵的作用，使其喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板在经过喷涂助焊剂及加热后通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的过程。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。
波峰焊概述（Wave Solder)
5. 波峰焊炉温曲线分析:
预热最高温度：≤130℃ 预热时间：60秒 – 120秒（80℃ - 130℃ ）
焊接时间：扰流波：1.5±0.5秒平流波：2.5±0.5秒最高温度：≤265℃
波峰焊概述（Wave Solder)
6. 波峰焊接常见缺陷分析:
5.1 沾锡不良 : 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题. 1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂. 1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间 WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。

波峰焊工艺流程概述

波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常见的电阻焊工艺，广泛应用于电子、电器、汽车等行业。

它通过电流通过焊接接头，产生热量使接头材料熔化，然后冷却固化来实现焊接的目的。

本文将从波峰焊的原理、设备、参数设置和工艺流程等方面进行概述。

一、原理波峰焊的原理是利用焊锡槽中的熔融焊料形成波峰，将焊接接头放置在波峰上，通过热传导和热辐射使接头材料熔化，然后冷却固化形成焊缝。

波峰焊具有高效、快速、稳定的特点，适用于批量生产。

二、设备波峰焊设备主要包括焊锡槽、传送系统、预加热系统和控制系统。

焊锡槽用于熔化焊料并形成波峰，传送系统用于将焊接接头送入焊锡槽并取出，预加热系统用于提高接头温度，控制系统用于控制焊接参数和监测焊接质量。

三、参数设置波峰焊的参数设置对焊接质量至关重要。

主要参数包括焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等。

焊接温度应根据焊接材料的熔点来确定，焊接速度应适当控制，预加热温度应根据接头的材料和厚度来确定，焊锡槽温度应保持稳定。

四、工艺流程波峰焊的工艺流程通常包括以下几个步骤：1. 准备工作：检查焊接设备和材料，确保其正常工作和质量合格。

清洁焊接接头和焊锡槽，确保无杂质。

2. 参数设置：根据焊接材料和要求，设置合适的焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等参数。

3. 预热：将接头放置在预加热系统中进行预加热，提高接头温度，以便更好地与焊料接触。

4. 焊接：将预热后的接头送入焊锡槽中，使其与熔融焊料接触，并形成波峰。

通过热传导和热辐射将接头加热至熔点，然后冷却固化形成焊缝。

5. 检测：对焊接质量进行检测，主要包括焊缝的牢固性、焊缝的密实性和焊缝的外观等。

6. 清洗和修整：清洗焊接接头，去除焊渣和杂质。

对焊缝进行修整，使其达到要求的尺寸和外观。

7. 检验和包装：对焊接件进行检验，确保其质量合格。

进行包装，以便运输和使用。

以上就是波峰焊的工艺流程的概述。

波峰焊作为一种常用的电阻焊工艺，在实际应用中具有广泛的用途。

公共基础知识波峰焊基础知识概述

《波峰焊基础知识综合性概述》一、引言在现代电子制造领域，波峰焊作为一种重要的焊接技术，广泛应用于电子产品的生产过程中。

它具有高效、稳定、可靠等优点，能够满足大规模生产的需求。

本文将对波峰焊的基础知识进行全面的阐述与分析，包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势等方面，为读者提供一个清晰、系统且深入的理解框架。

二、基本概念1. 定义波峰焊是将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的 PCB 板置于传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

2. 组成部分波峰焊设备主要由助焊剂喷涂系统、预热系统、焊接系统、冷却系统、控制系统等组成。

（1）助焊剂喷涂系统：在 PCB 板进入焊接区域之前，均匀地喷涂一层助焊剂，以去除 PCB 板和元器件引脚表面的氧化物，提高焊接质量。

（2）预热系统：对 PCB 板进行预热，使 PCB 板和元器件达到一定的温度，减少热冲击，提高焊接质量。

（3）焊接系统：包括焊料槽、泵、波峰发生器等，产生特定形状的焊料波，实现焊点焊接。

（4）冷却系统：对焊接后的 PCB 板进行冷却，使焊点迅速凝固，提高焊接强度。

（5）控制系统：对整个波峰焊设备进行控制，包括温度、速度、时间等参数的设置和调整。

3. 焊接原理波峰焊的焊接原理是利用液态焊料的表面张力和毛细作用，使焊料在 PCB 板和元器件引脚之间形成良好的焊点。

当 PCB 板经过焊料波峰时，焊料在重力和表面张力的作用下，填充到 PCB 板和元器件引脚之间的间隙中，形成焊点。

同时，助焊剂在焊接过程中起到去除氧化物、降低焊料表面张力、促进焊料流动等作用。

三、核心理论1. 热传递理论波峰焊过程中，热传递是一个关键因素。

预热系统通过热传导、热对流和热辐射等方式，将热量传递给 PCB 板和元器件，使其达到一定的温度。

在焊接过程中，焊料波峰与 PCB 板和元器件之间也存在热传递，影响焊接质量。

波峰焊基本工艺作业流程说明

概述波峰焊是将熔融液态焊料，借助与泵作用，在焊料槽液面形成特定形状焊料波，插装了元器件PCB置与传送链上，通过某一特定角度以及一定浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接过程。

波峰焊原理：波峰面表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波前沿表面，氧化皮破裂，PCB 前面锡波无皲褶地被推向迈进，这阐明整个氧化皮与PCB以同样速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端瞬间，少量焊料由于润湿力作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力因素，会浮现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间润湿力不不大于两焊盘之间焊料内聚力。

因而会形成饱满，圆整焊点，离开波峰尾部多余焊料，由于重力因素，回落到锡锅中。

，配套工具：静电物料盒、镊子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。

一．工艺方面：工艺方面重要从助焊剂在波峰焊中使用方式，以及波峰焊锡波形态这两个方面作探讨;1.在波峰焊中助焊剂使用工艺普通来讲有如下几种：发泡、喷雾、喷射等；A.如果使用“发泡“工艺，应当注意是助焊剂中稀释剂添加问题，由于助焊剂在使用过程中容易挥发，易导致助焊剂浓度升高，如果不能及时添加适量稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面光洁限度；B.如果使用“喷雾“工艺，则不需添加或添加少量稀释剂，由于密封喷雾罐能有效防止助焊剂挥发，只需依照需要调节喷雾量即可，并要选取固含较低最佳不含松香树脂成分，适合喷雾用助焊剂；C.由于“喷射“时容易导致助焊剂涂布不均匀，且易导致原材料挥霍等因素，当前使用喷射工艺已不多。

2.锡波形态重要分为单波峰和双波峰两种；A.单波峰：指锡液喷起时只形成一种波峰，普通在过一次锡或只有插装件PCB时所用；B.双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，由于两个波峰对焊点作用较大，第一种波峰较高，它作用是焊接；第二个波峰相对较平，它重要是对焊点进行整形；二．有关参数波峰焊在使用过程中常用参数重要有如下几种：1.预热：A.“预热温度“普通设定在90-110度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到规定，则易浮现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；B、影响预热温度有如下几种因素，即：PCB板厚度、走板速度、预热区长度等；B1、PCB厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导这样一系列问题，如果PCB 较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击部件，则应恰当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能通过较高预热温度；B2、走板速度：普通状况下，建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一种速度，但这不是绝对值；如果要变化走板速度，普通都应以变化预热温度作配合；例如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面预热温度可以达到预定值，就应当把预热温度恰当提高；B3、预热区长度：预热区长度影响预热温度，在调试不同波峰焊机时，应考虑到这一点对预热影响；预热区较长时，温度可调较接近想要得到板面实际温度；如果预热区较短，则应相应提高其预定温度。

波峰焊使用方法掌握word精品文档12页

波峰焊使用方法掌握过程：1.将波峰通道从锡炉中卸下。

2.将锡炉温度设置成280~300℃，升温，同时去除锡面浮渣。

3.当温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。

4.自然降温至195℃左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。

5.低于190℃时，停止打捞（需要时，重复2、3、4项）。

注意事项：1.280~300℃降至195℃的时间约1.5小时（因锡炉容量而异）。

2.约220℃时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。

随温度的进一步降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的CUSN结晶体。

3.195~190℃的时间约20分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速有序。

4.打捞时漏勺要逐片捞取，切勿搅拌（结晶体受震动极易解体）。

5.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉内。

6.CUSN结晶体性硬、易脆断，小心扎手！化学分析结果：两份取样（脆性体），铜含量分别为17WT%和22WT%。

补充说明：1.铜含量较CU6SN5低，是由于样品中的焊料无法分离的结果。

2.锡炉铜含量达0.25WT%时，凝固后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体（位置一般靠近结构件）。

铜含量达0.3WT%以上，每星期除一次（这时通道可不撤除，但需要把峰口撤掉，让锡面扩大，便于打捞），每次约5~10GK。

有铅焊料的铜含量已达0.25%是SMD焊接的一个界线，超过就容易发生桥接等焊接缺陷...。

捞前要将锡渣先清除干净了再降温...，然后在190C 时打捞...，其他的仔细看一楼的步骤啊...。

波峰炉的工艺参数及常见问题的探讨一、工艺方面：工艺方面主要从助焊剂在波峰炉中的使用方式，以及波峰炉的锡波形态这两个方面作探讨；1、在波峰炉中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等；A、当使用“发泡”工艺时，应该注意的是助焊剂中稀释剂添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面光洁程度；B、如果使用“喷雾”工艺，则不需添加或添加很少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能够有效地防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可；并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂；C、因为“喷射”时易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。

过锡炉(波峰焊)治具制作讲义

• [AutoImport]，出现”AutoImport Dirctory”对话框.
CAM350的使用 CAM350的使用
• Gerber 文件导进来，显示类似下面的画面：
CAM350的使用 CAM350的使用
• 在CAM350里，我们看到PCB的很多图层，有的还可以看到钻孔的类型、数量、尺寸、是否有镀有金属；有的可以看到标明的PCB的厚度。 • 在“Layer bar”的工具栏上，可以关闭各个图层， Layer bar” 方便查看。如果某个图层对做治具没有任何用处，我们可以删除掉这个图层，在菜单上单击[Edit]，再单击[Layers]，再单击[Remove]，在Rmove Layers对话框里的remove栏勾上你要删除的图层，单击[源自K]就可以了。元器件的识别
• 一、插件与SMD的区别：不用上锡而要保护的SMD（贴片元件）与要上锡的插件的区别是，贴片元件是整个元件包括元件的脚都在PCB电路板的一边，元件是通过元件的脚与焊盘固定在 PCB板上的；而插件是占了PCB板的两面位置，元件的脚透过PCB板的别一边，元件是通过元件的脚与通孔固定在PCB板上的。
过锡炉治具的叫法
• 一、称谓：过锡炉治具也可以称为波峰焊治具，工装夹具，载具， CARRY。
过锡炉治具用到的地方
• 二、用途：现代人们生活中用到很多电器，比如像电脑、数码像机、超薄电视、空调、冰箱、电饭褒、电高压锅、微波炉、消毒碗柜、智能吸地机等，还有汽车上的数字计程器、中控系统等，还有大部分的工业设备，工业机器等，上面都要用到电路板，那么加工电路板就要用到过锡炉治具。
缺少资料的处理
• 二、没有PCBA实板，有GERBER FILE： • 1、如果是单面板，反面没有元件，处理起来相对简单一些，主要是找出要上锡的元件，开出来就可以了，还有螺丝孔、缝隙、塑料脚等要保护的。 • 2、如果是双面板，除了要找出要上锡的元件，要保护的 2 SMD元件、螺丝孔、缝隙、塑料脚等以外，还要知道所有 SMD元件的厚度，个别不知道厚度的，参考其它已知板 gerber上相同的型状的元件，没有参考的话，要向客户进一步了解，客户也不清楚时，可以先安材料厚度的可开最深厚度估计，因为在这种情况下，客户多是试产，做3－5 片治具来生产几十片，有点小问题的话可以在在批量生产时更正。

波峰焊载具设计方法

波峰焊载具设计方法波峰炉载具，是针对PCB板过波峰焊时有些部件需要保护或者通过载具起到辅助焊接插件所设计的一种载具。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成波峰的现象。

一、波峰炉载具作用：1、保护金手指或人工接触到而受到污染。

2、将底端SMT元件覆盖住,使之能通过标准的波峰焊设备做局部焊接保护。

3、将生产线宽度标准化，使用一个载具出多个产品以增加生产效率，并统一产品品质。

4、防止溢锡污染PCB板表面。

二、波峰焊载具基板及原材料的选择：由于波峰焊波峰温度一般在260±5℃，焊接时间3-5s，所以载具的基板必须能够耐高温，目前采用的玻纤板耐高温可以达到300℃，国产合成石耐高温可达350℃，进口合成石耐高温可达到380℃，石无铅耐高温可达到360℃，钛合金耐高温可以达到550℃。

波峰焊载具在使用过程中除了耐高温还要承受助焊剂、清洗剂的腐蚀，玻纤板、合成石、钛合金均具有很高的耐腐蚀性。

1、玻纤板波峰焊载具优点：平整度好，表面光滑，无凹坑，具有较高的机械性能和介电性能,较好的耐热性和耐潮性,有良好的加工性。

常温150℃下仍有较高的机械强度，可以耐高温达到300多度，在干态、湿态下电气性能好，阻燃，用于电气、电子等行业绝缘结构零部件，颜色有黑、白、绿、黄等，同时也有防静电的玻纤板供选择，价格低廉。

缺点：长时间适用后易分层，不耐强酸/强碱，无铅焊锡情况是不适用，寿命相对较短。

2、合成石板波峰焊载具优点：产品具有很高弹塑性和抗冲击性。

由于其是硅质材料和合成树脂构成的合成石是耐酸性材料。

低导热性，保护基板上电器元件。

长时间使用后仍然能保持载具的尺寸稳定及其平坦。

同时合成石的合成树脂成份可有效阻隔助焊剂之活性，防止锡尖产生。

耐温一般是300-350度之间,短期间内耐温可达到385度。

合成石是过炉载具的理想材料。

缺点：目前市场上合成石有国产和进口之分，并且种类繁多，性能差异较大，这样就加大了选择材料的难度。

波峰焊工艺流程

波峰焊工艺流程
电子零件焊接是电子设备制造中不可或缺的一步工艺，其中超声波焊接是其中重要的一种。

超声波焊接工艺主要应用于精密小型元器件的焊接，如IC、芯片、排针以及小型电阻等。

超声波焊接的工艺一般包括：待焊元件选择、焊锡夹具准备、焊锡前清洁、焊料配置及清洁、焊锡焊接及焊后的清洁等。

1.待焊元件选择
超声波焊接主要是焊接芯片、晶体、小型电容器以及普通电阻等细小部件，在选择元件时，需要根据焊接应用清楚确定选择对应功能和规格的元件。

2.焊锡夹具准备
超声波焊接是在夹具中进行焊接的，一般采用耐高温的特优热塑性模具制作夹具或采用金属夹具，可以有效地减少漏焊现象发生。

3.焊锡前清洁
在焊接前，需要用绝缘强度高、弹性和化学性能良好的抹布对待焊元件及夹具进行清洁，以减少焊接过程中来自外界的杂质影响，以提高焊接效果。

4.焊料配置及清洁
根据受焊元件尺寸以及焊锡规格，选择合适的焊料配置，焊料清洁应采取抹布、压缩空气或吹气等组合方式，主要以抹布擦拭来达到清洁的效果。

5.焊锡焊接
超声波焊接采取手动操作或机械化设备完成，针对不同焊锡原料，可以选择超声波焊接器或机械化设备完成，手动操作通常需要借用定位器对装配件及焊锡进行定位，焊接时需要将焊锡放置于待焊元件下并稳定定位，使超声波发生在焊锡与受焊元件的接触处。

6.焊后的清洁
超声波焊接完成后，采用抹布、压缩空气或吹气等组合方式，将受焊部分表面的渣渣以及多余的焊料清理干净，保证焊点的清洁度、熔合强度及表面质量，其中抹布清洁是必不可少的。

波峰焊操作步骤PPT课件

d 元器件——焊端与引脚是否污染或氧化。 e PCB设计——PCB焊盘设计与排布方向（尽量避免阴影效应），以及插装孔的孔径和焊盘设计是否合理。 f 工艺——助焊剂比重和喷涂量、预热和焊接温度、传输带倾斜角度和传输速度、波峰高度等参数的正确设置。在生产过程中可以通过选择适当的焊料和焊剂，调整工艺参
(3) 每天清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。 (4) 坚持定期设备维护，使设备始终保持在正常运行状态。 (5) 把日常发生的质量问题记录下来，定期做总结、分析，累经验。
波峰焊操作步骤
5.10 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策随着目前元器件变得越来越小，PCB组装密度越来越
密，另外由于免清洗助焊剂不含卤化物，固体含量不能超过2%，因此去氧化和助焊作用大大减小，使波峰焊工艺的难度越来越大。
焊料过多产生原因
预防对策
a 焊接温度过低或传送带速度过快，锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。使熔融焊料的黏度过大。
b PCB 预热温度过低，由于PCB 与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低。
根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温
波峰焊操作步骤
5.7 检验检验方法：目视或用2-5倍放大镜观察。检验标准：
a 焊接点表面应完整、连续平滑、焊料量适中，无大气孔、砂眼；
b焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角θ 应小于90°，以15—45°为最好，见图8(a)；片式元件的润湿角θ小于90°，焊料应在片式元件金属化端头处全面铺开，形成连续均匀的覆盖层，见图8(b)；
每天结束工作后应清理残渣
波峰焊操作步骤
(3) 焊点拉尖——或称冰柱。焊点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。

SMT治具和载具常识

The End!
制作波峰焊合成石载具的注意事项：
1。波峰焊载具的承载边宽度要波峰焊的锡爪进行设计，一般为5mm或以上，且承载边上面的部分不能有结构件，以免和锡爪干涉。承载边的厚度不宜太厚，一般为2mm；
2。波峰焊载具的四周要倒大一点的圆角，否则载具在进入波峰时和在锡爪上的运行过程中会造成卡板。倒圆角的半径一般为承载边的宽度； 3。波峰焊载具露出零件脚的开孔部分尽量开大，且反面要大角度倒角，以使锡波能更好的流到零件脚的开孔内。除要上锡的部分外，任何位置都不能再开孔，以免造成溢锡； 4。波峰焊载具的四周要装挡锡条，且前后方向的挡锡条要是完全遮挡的。 5。暴露在载具底部的螺针要用不锈钢螺钉，以免粘锡； 6。如果载具较大，或是挖空的部分太多，容易变形的载具，要安装加强筋，以免载具变形；
5。放板位置下沉的深度不能大于PCB的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路；
6。回流焊用的载具的材料一定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形；
7。在安装螺钉的时候，要用防松动螺母
二.波峰焊载具
主要材质：合成石主要用途：承载PCA过波峰焊，使其插件的零件脚上锡，进行焊接
制作磁性载具的注意事项：
1。磁性载具也是用铝合金制作，载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作；
2。磁性载具的取板手置不能开在有零件的地方； 3。安装磁铁的孔位要按正公差加工，以免磁铁放不进安装孔；
4。安装磁铁时要在铁板上安装，且磁铁的极性一致。敲击卡位孔时不能把磁铁打碎了；
5。磁铁安装好了以后，在磁铁表面打红胶固定，以使磁铁在碎了后仍有磁性。且碎屑不会掉出来；
1。硅胶载具的本体也是用铝合金制作的，载具本体的作要求按铝合金载具的要求制作；

波峰焊工艺流程说明

波峰焊工艺流程说明波峰焊（Wave Soldering）是一种常用的表面贴装技术，适用于大批量电子元件的焊接。

其特点是焊接速度快、焊接质量好、自动化程度高，广泛应用于电子制造业中。

1.准备工作：先准备好焊接所需的电子元件、基板和焊接波峰设备。

电子元件应符合焊接要求，并进行分类和组织，以确保焊接的正确性和高效性。

2.基板清洁：将基板放入清洁设备中进行清洗，以去除污垢和油脂，并保证焊接的质量。

清洁设备可根据具体情况选择，如超声波清洗机和压力喷淋清洗机等。

3.涂胶：在需要保护的组件和部分区域上涂胶，以防焊接过程中的热量和锡液引起损坏。

胶涂抹可以使用手工或自动设备完成，胶涂抹的面积和位置应根据具体情况确定。

4.波峰设备准备：将焊接波峰设备预热至适当的温度，通常为220-260摄氏度。

根据焊接要求，调整设备的参数，如波峰刷盘的转速、波峰高度和延时时间等。

5.涂锡膏：使用自动喷涂设备或手工涂抹设备将焊接所需的锡膏均匀涂抹在基板上。

锡膏应选用适当的成分和颗粒度，并按照厂商的要求进行使用和储存。

6.焊接：将涂有锡膏的基板送入波峰焊设备中，使其通过预热区和焊接区。

在预热区，基板会被加热至焊接温度，以减少焊接过程中的热冲击和热应力。

然后，基板会通过焊接区，焊接区存在熔化的锡液和冷却气流，锡液会把焊接面上的焊盘液化，并在焊接面上形成波峰。

7.冷却：基板离开焊接区后，通过冷却区进行冷却。

冷却区通常通过冷却风扇或冷却装置来实现，以使焊接后的电子元件迅速冷却，并保持其焊接质量。

8.检测：对焊接后的基板进行外观检测和功能测试，以确保焊接的质量和可靠性。

外观检测可以通过目视检查或辅助工具进行，功能测试需要使用相应的测试设备。

9.清理：清除焊接过程中产生的残留物，如焊渣和焊接剩余物。

清理可以通过手工或自动设备进行，以保持焊接面和基板的干净。

以上是波峰焊工艺的一般流程，具体的工艺参数和设备配置可以根据不同的焊接要求和生产情况进行调整和优化。

波峰焊知识-JMGE

一、浅谈波峰焊机焊接流程将元件插入相应的元件孔中→预喷涂助焊剂→预热(温度90-100 O C，长度1-1.2m) →波峰焊(230-250 O C) →冷却→切除多余插件脚→检查二、波峰焊的操作要点波峰焊是目前应用最广泛的自动焊接工艺。

波峰焊采用波峰焊机进行焊接，波峰焊机的主要结构是一个温度能自动控制的熔锡缸，缸内装有机械泵和具有特殊结构的喷嘴。

机械泵能根据要求连续不断的从喷嘴喷出液态锡波。

当置于传送机构上的印制电路板以一定速度进入时，焊锡以波峰的形式溢出至印制板面进行焊接。

(1)焊接温度指喷嘴出口处焊料波峰的温度，一般温度控制在230-250℃。

温度调节应根据印制板材质与尺寸、环境温度、传送带速度作相应调整。

温度过低会导致焊点毛糙、拉尖、不光亮，甚至造成虚焊、假焊；温度过高易使焊锡氧化加快、印制电路板变形、甚至烫坏元器件。

(2)按时清除锡渣锡槽中锡料长时间与空气接触容易形成氧化物，氧化物积累多了会在泵的作用下随锡喷到印制板上，影响焊点光泽和出现桥连等缺陷。

因此要定时清除氧化物，一般4小时清理一次。

也可在熔融的焊料中加入防氧化剂。

这不但能防止焊料氧化而且能将氧化物还原成锡。

(3)波峰的高度波峰的高度最好调节到印制板厚度的1/2-1/3为宜。

波峰过低会造成漏焊和挂锡，波峰过高会造成堆锡过多．甚至烫坏元器件。

(4)传送速度传送速度一般控制在0.3—1.2m/s，或是3-5秒电路板通过波峰，或依据具体情况决定。

冬季、印制电路板线条宽、元器件多、元器件热容量大时，速度可稍慢一些；反之速度可快一些。

速度过快则焊接时间过短，易造成虚焊、假焊、漏焊、桥连、气泡等现象；速度过慢则焊接时间过长，温度过高，易损坏印制电路板和元器件。

(5）传送角度传送角度—般选在5-8度之间。

根据印制电路板面积以及所插元器件的多少决定。

(6）分析成分锡槽中的焊锡使用—段叫间后会使波峰焊焊料中的杂质增加，主要是铜离子杂质影响焊接质量。

波峰焊操作规程

波峰焊操作规程波峰焊是一种常见的电子元器件焊接技术，它广泛应用于电子制造业中。

波峰焊的操作规程是指在进行波峰焊焊接时需要遵守的步骤和操作要求。

本文将为大家详细介绍波峰焊操作规程。

一、焊接前的准备工作在进行波峰焊之前，必须进行充分的准备工作。

1.检查焊接设备和工具：确保焊接设备和工具的完好，包括焊接机、焊盘、焊针、焊料等。

2.清洗焊料槽：波峰焊需要通过焊料槽进行焊料的加热和润湿元器件引脚的操作，所以焊料槽必须保持清洁，没有杂质。

3.调整焊接机参数：根据焊接工艺要求，调整焊接机的参数，包括焊接温度、波峰高度、波峰宽度、波峰速度等。

4.准备元器件和PCB板：确定需要焊接的元器件和对应的PCB板，进行检查和整理，确保无损坏、无偏差、无误装现象。

二、焊接操作步骤1.预热焊料槽：开启焊接机，将焊料槽加热至设定的温度，待焊料溶化后，确保焊料处于液态状态。

2.装载PCB板：将要焊接的PCB板放置在焊盘上，确保PCB板平稳且与焊盘接触良好。

3.调整焊接机参数：根据实际焊接需求，调整焊接机参数，确保波峰焊的质量和稳定性。

4.元器件安装：将需要焊接的元器件正确插入到PCB板上，注意对应焊接点位置，避免错位或倒装。

5.焊接操作：将已插入的元器件和PCB板一同送入焊料槽中，使其完全浸入焊料中。

保持一定的停留时间，让焊料充分润湿焊接点。

6.焊接完成：将焊接完成的PCB板从焊料槽中取出，放置在过水池中冷却并清洗焊料残留。

检查焊接点的焊接质量，确保焊点形成良好的焊接状态。

7.清洁设备和工具：将焊料槽中的焊料清除，清洁焊接机和焊接工具，备用下次使用。

三、注意事项在进行波峰焊时，还需要注意以下几个事项。

1.保持焊接环境干燥清洁：焊接环境应保持干燥，避免水汽或其他杂质进入焊料槽。

同时，焊接操作者应保持双手清洁，避免油脂或灰尘污染焊点。

2.注意焊接温度：焊接温度是影响焊接质量的重要因素，需要根据不同的元器件和焊接要求设定合理的温度值。

波峰焊载具的知识流程(精)

波峰焊载具知识流程图
夹具需求表
厂商
不可修不合格
夹具进厂检验
合格
标明进板方向上线
技术员修整
修整需要不需要
登记 Qual. Run
修整？
夹具定制
PE 根据实际产品需要，选夹具材料，并根据产品需求初步设计相应的夹具草图； PE 连同相应的夹具设计要求填写“夹具需求表 ” (SWP50537)；表格由夹具负责人以及相关技术员填写建议并共同协商后，一式两份(夹具负责人，厂商各一份)； PE联系厂商，确定日期。
检验工具
• 钳工水平台;
• 游标卡尺(400mm);
• • • 塞尺; 卷尺; 角度测量器.
检验要求
• • • • • 如“夹具需求表”内有特殊要求则根据要求进行检验; 游标卡尺测量夹具厚度,不应超过或低于规定尺寸的0.20mm; 用游标卡尺检验夹具外观尺寸, 误差应小于0.30mm; 游标卡尺检验夹具边缘宽度及支肋, 不得低于要求尺寸: 用角度测量器和游标卡尺测量内框边缘及外框边缘角度, 应符合尺寸要求; 用游标卡尺测量屏蔽框的各部分尺寸, 应符合以下要求; 将PCB放入夹具中, 检查各部分的加强径是否影响PCB上锡, 是否能有足够的强度支撑;
10+/-3
20+-2
•
•
•
强度: 内框中尽量加径,最大限度的支撑PCB,同时减少PCB的变形量. 实用: 夹具内框尺寸与PCB相符, 不影响PCB的上锡和元件的上锡, 不会造成元件抬高等缺陷; 考虑PCB的取放的方便性; 夹具上定位夹应方便, 灵活和牢靠. 水平: 内框(A面)和外框(B面)有良好的共面性 A面
T1
R1 B1
夹具登记

波峰焊的工艺流程

波峰焊的工艺流程波峰焊是一种常见的电子元器件焊接工艺，广泛应用于电子设备制造业。

它具有焊接速度快、焊点牢固等优点。

下面将介绍波峰焊的工艺流程。

一、准备工作波峰焊的准备工作包括准备焊接设备和准备焊接材料两个方面。

1. 准备焊接设备波峰焊需要使用波峰焊机，这是一种专门用于波峰焊的设备。

在准备工作中，需要检查波峰焊机的工作状态和焊接参数的设置，确保设备正常运行。

2. 准备焊接材料波峰焊需要使用焊锡丝和焊接药剂。

焊锡丝是用于焊接的主要材料，而焊接药剂则用于清洁焊接表面和提高焊接质量。

二、焊接准备焊接准备包括焊接工件的准备和焊接环境的准备两个方面。

1. 焊接工件的准备焊接工件是指需要进行波峰焊的电子元器件。

在焊接准备中，需要对焊接工件进行清洁和检查，确保焊接表面没有灰尘、油污等杂质，以及焊接引脚没有弯曲、破损等缺陷。

2. 焊接环境的准备焊接环境需要保持整洁、安静，以减少焊接过程中的干扰和误操作。

此外，还需要确保焊接环境的温度和湿度适宜，以保证焊接质量。

三、焊接过程波峰焊的焊接过程主要包括上锡、预热、焊接和冷却四个阶段。

1. 上锡上锡是波峰焊的第一步，也是最关键的一步。

在上锡阶段，需要将焊锡丝通过波峰焊机的焊锡槽加热熔化，并将焊锡液槽中的焊锡液上升至波峰区域。

然后，将焊接工件的焊接表面浸入焊锡液中，使焊锡液覆盖住焊接表面，形成一层均匀的焊锡涂层。

2. 预热上锡后，需要对焊接工件进行预热。

预热的目的是提高焊接质量，减少焊接过程中的热应力。

在预热阶段，需要将焊接工件放置在预热区域，使其温度逐渐升高，直到达到预定的焊接温度。

3. 焊接预热后，进入焊接阶段。

在焊接阶段，需要将预热后的焊接工件通过传送带送入焊接区域。

焊接区域有一个波峰，由焊锡液形成。

当焊接工件经过波峰时，焊锡液会涂覆在焊接表面上，形成焊点。

焊接工件经过波峰后，焊点会冷却固化。

4. 冷却焊接完成后，需要对焊接工件进行冷却。

冷却的目的是使焊点固化，确保焊接质量。