电子科学与技术专业介绍ppt课件
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物理电子学 电路与系统 微电子学 光电子技术 电磁场与微波技术
电子信息与计算机工程系
最好就业
电子科学与技术专业情况
没有微电子技术的划时代发展，就没有现代 电子技术的辉煌成就。
在计算机、通信、自动控制、机电一体化等领 域都无法脱离开依靠微电子技术制造的产品。
半导体材料学 Si、Ge、GaAs、GaN、InP等等。 半导体器件学 电子器件、光电子器件、光子器件、传感器件、微 机械器件等 集成电路设计学（集成电路与系统设计） 模拟、数字、混合 半导体器件及集成电路的制造学 涉及工艺问题
电子信息与计算机工程系
微电子学与固体电子学大体上包含如下内容
二、培养目标及要求
1.培养目标
掌握电子科学与技术方面的基本理论、基础知识、基本 技能与方法； 掌握集成电子器件、数字集成片上系统的设计方法与技 术、集成电路测试与封装技术，获得科学研究的初步训练， 具有较强的本专业领域实践能力、计算机辅助设计能力、 集成电子设备开发设计能力； 具有独立获取更新本专业新知识、分析解决本专业技术 问题、应用所学进行创新的能力，为毕业后的继续教育及 进一步发展打下扎实的基础。
2.主要课程：
主要理论课程：电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、 高频电子技术、C语言程序设计、电路原理图与电路板设计、 大规模集成电路工艺学、大规模集成电路设计、集成电路版 图设计、硬件描述语言与SOC设计方法、单片机原理与应用、 FPGA数字系统设计、DSP技术及应用。 主要实践课程：课程实验、课程设计、生产实习、毕业实 习和毕业设计，其中课程设计包括电路仿真综合课程设计、 数模混合课程设计、单片机课程设计、大规模集成电路课程
电子科学与技 术专业介绍
主要内容
一、电子科学与技术专业简介
二、培养目标及要求
三、主要课程及学分分配
四、就业领域
电子信息与计算机工程系
一、电子科学与技术专业简介
电子科学与技术是信息科学技术的前沿学科，它以现代物
理学与数学为基础，研究电子、光子的运动在不同介质中的
相互作用规律，发明和发展各种信息电子材料与元器件、信 息光电子材料和器件、集成电路和集成电子系统。 电子科学与技术专业是整个电子信息科学的基础和支柱。 专业覆盖面宽，属于多学科的交叉学科。
2.修业年限及授予学位
修业四年 授予工学学位
电子信息与计算机工程系
三、主要课程及学分分配
1 本专业的课程脉络
半 导 体 物 理 集 成 电 路 工 艺 半 导 体 器 件 物 理 集 成 电 路 设 计
统 计 力 学
量 子 力 学
→
固 体 物 理
→
→
→
→
电子信息与计算机工程系
三、主要课程及学分分配
5.课内主要实践课程
序 号
1 实践教学课程名称 电装实习 学分 2
学时 （周数）
2周
教学内容及要求 综合模电、高频电子技术知识，安装收音机电路并调试， 强化学生动手能力并巩固高频电子技术
2
3
电路仿真综合课程设 计
数模混合课程设计
1
2
1周
2周
制订电路综合设计的任务，利用Orcad等相关软件对电 路进行设计并仿真调试
利用Protel软件设计电路板，并最终制作出电子产品实 物，主要是让学生熟悉电路制板的整个流程 运用单片机技术的基本知识，利用Keil软件调试出具有 实际应用价值的单片机系统 利用Candence等软件对具体的设计任务进行大规模集成 电路设计 运用EDA自顶而下的设计技术，利用Quartus II软件及 VHDL语言设计FPGA数字系统 在学习《Matlab技术》、《数字信号处理》及《DSP技 术与应用》等课程的基础上，在DSP综合实验箱上调试 含有数字信号处理算法的DSP应用系统
4
5 6
单片机课程设计
大规模集成电路课程 设计 FPGA数字系统课程设 计 DSP技术课程设计
2
2 2
2周Biblioteka 2周 2周722周
8
9
VLSI设计与项目实施 课程设计
SOC系统（ARM）课程 设计
2
2
2周
2周
利用CANDENCE等工具设计、验证一功能完整小型集成芯 片，掌握VLSI设计方法，获得项目经验
利用ARM开发板，进行SOC集成系统的设计和调试，掌握 SOC系统开发流程和技术
中芯国际集成电路制造有限公司 上海华虹(集团)有限公司 华润微电子(控股)有限公司 无锡海力士意法半导体有限公司 和舰科技(苏州)有限公司 首钢日电电子有限公司 上海先进半导体制造有限公司 台积电(上海)有限公司 上海宏力半导体制造有限公司 吉林华微电子股份有限公司
集成电路测试 与可测性设计
大学物理
大学物理实验
集成电路设计导论
专业外语
电子信息与计算机工程系
4.课内课程模块学分分配及比例表
课程平台 专业基础 课程模块 专业基础课程 专业核心课程 专业教育 专业方向课程 通修课程模块 综合素质 公共选修课模块 选 必 实践能力 实践教学 选修 必 总 计 选 合 修 修 计 1.5 141 26 167 0.9 84.4 15.6 100 电子信息与计算机工程系 修 修 7 31 4.2 18.6 选 必 修 修 17.5 44 10.5 26.3 课程性质 必 必 修 修 学 分 占总学分比例（%） 45.5 20.5 27.2 12.3 在同专业课程模 块中选修 备 注
设计、DSP课程设计、FPGA数字系统课程设计，与理论课
程构成完整的体系结构。
电子信息与计算机工程系
3.课程结构图：
公共基础课 专业基础课
专业核心课
专业方向课
信号与系统 高等数学 概率论与数理统计 线性代数 大学英语 电路分析 C语言程序设计 模拟电子技术 数字电子技术 高频电子技术 半导体物理 与器件 电路原理图与电 路板设计 单片机原理与应用 硬件描述语言与 SOC设计方法 集成电路版图设计 大规模集成 电路设计 计算机网络工程 基于ARM的SOC设计 电子制造与封装 DSP技术与应用 嵌入式系统设计 大规模集成电路 工艺学
电子信息与计算机工程系
四、就业领域
各类电子材料、电子器件公司
芯片设计、制造、测试公司（集成电路设计）
MCU应用 SOC系统设计 相关领域企事业单位 可报考本学科及相关学科的硕士研究生。
半导体产业是全球第一大产业
电子信息与计算机工程系
中国IC产业分布图
电子信息与计算机工程系
近年中国集成电路与分立器件制造主要企业是：
电子信息与计算机工程系
最好就业
电子科学与技术专业情况
没有微电子技术的划时代发展，就没有现代 电子技术的辉煌成就。
在计算机、通信、自动控制、机电一体化等领 域都无法脱离开依靠微电子技术制造的产品。
半导体材料学 Si、Ge、GaAs、GaN、InP等等。 半导体器件学 电子器件、光电子器件、光子器件、传感器件、微 机械器件等 集成电路设计学（集成电路与系统设计） 模拟、数字、混合 半导体器件及集成电路的制造学 涉及工艺问题
电子信息与计算机工程系
微电子学与固体电子学大体上包含如下内容
二、培养目标及要求
1.培养目标
掌握电子科学与技术方面的基本理论、基础知识、基本 技能与方法； 掌握集成电子器件、数字集成片上系统的设计方法与技 术、集成电路测试与封装技术，获得科学研究的初步训练， 具有较强的本专业领域实践能力、计算机辅助设计能力、 集成电子设备开发设计能力； 具有独立获取更新本专业新知识、分析解决本专业技术 问题、应用所学进行创新的能力，为毕业后的继续教育及 进一步发展打下扎实的基础。
2.主要课程：
主要理论课程：电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、 高频电子技术、C语言程序设计、电路原理图与电路板设计、 大规模集成电路工艺学、大规模集成电路设计、集成电路版 图设计、硬件描述语言与SOC设计方法、单片机原理与应用、 FPGA数字系统设计、DSP技术及应用。 主要实践课程：课程实验、课程设计、生产实习、毕业实 习和毕业设计，其中课程设计包括电路仿真综合课程设计、 数模混合课程设计、单片机课程设计、大规模集成电路课程
电子科学与技 术专业介绍
主要内容
一、电子科学与技术专业简介
二、培养目标及要求
三、主要课程及学分分配
四、就业领域
电子信息与计算机工程系
一、电子科学与技术专业简介
电子科学与技术是信息科学技术的前沿学科，它以现代物
理学与数学为基础，研究电子、光子的运动在不同介质中的
相互作用规律，发明和发展各种信息电子材料与元器件、信 息光电子材料和器件、集成电路和集成电子系统。 电子科学与技术专业是整个电子信息科学的基础和支柱。 专业覆盖面宽，属于多学科的交叉学科。
2.修业年限及授予学位
修业四年 授予工学学位
电子信息与计算机工程系
三、主要课程及学分分配
1 本专业的课程脉络
半 导 体 物 理 集 成 电 路 工 艺 半 导 体 器 件 物 理 集 成 电 路 设 计
统 计 力 学
量 子 力 学
→
固 体 物 理
→
→
→
→
电子信息与计算机工程系
三、主要课程及学分分配
5.课内主要实践课程
序 号
1 实践教学课程名称 电装实习 学分 2
学时 （周数）
2周
教学内容及要求 综合模电、高频电子技术知识，安装收音机电路并调试， 强化学生动手能力并巩固高频电子技术
2
3
电路仿真综合课程设 计
数模混合课程设计
1
2
1周
2周
制订电路综合设计的任务，利用Orcad等相关软件对电 路进行设计并仿真调试
利用Protel软件设计电路板，并最终制作出电子产品实 物，主要是让学生熟悉电路制板的整个流程 运用单片机技术的基本知识，利用Keil软件调试出具有 实际应用价值的单片机系统 利用Candence等软件对具体的设计任务进行大规模集成 电路设计 运用EDA自顶而下的设计技术，利用Quartus II软件及 VHDL语言设计FPGA数字系统 在学习《Matlab技术》、《数字信号处理》及《DSP技 术与应用》等课程的基础上，在DSP综合实验箱上调试 含有数字信号处理算法的DSP应用系统
4
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单片机课程设计
大规模集成电路课程 设计 FPGA数字系统课程设 计 DSP技术课程设计
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2周Biblioteka 2周 2周722周
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VLSI设计与项目实施 课程设计
SOC系统（ARM）课程 设计
2
2
2周
2周
利用CANDENCE等工具设计、验证一功能完整小型集成芯 片，掌握VLSI设计方法，获得项目经验
利用ARM开发板，进行SOC集成系统的设计和调试，掌握 SOC系统开发流程和技术
中芯国际集成电路制造有限公司 上海华虹(集团)有限公司 华润微电子(控股)有限公司 无锡海力士意法半导体有限公司 和舰科技(苏州)有限公司 首钢日电电子有限公司 上海先进半导体制造有限公司 台积电(上海)有限公司 上海宏力半导体制造有限公司 吉林华微电子股份有限公司
集成电路测试 与可测性设计
大学物理
大学物理实验
集成电路设计导论
专业外语
电子信息与计算机工程系
4.课内课程模块学分分配及比例表
课程平台 专业基础 课程模块 专业基础课程 专业核心课程 专业教育 专业方向课程 通修课程模块 综合素质 公共选修课模块 选 必 实践能力 实践教学 选修 必 总 计 选 合 修 修 计 1.5 141 26 167 0.9 84.4 15.6 100 电子信息与计算机工程系 修 修 7 31 4.2 18.6 选 必 修 修 17.5 44 10.5 26.3 课程性质 必 必 修 修 学 分 占总学分比例（%） 45.5 20.5 27.2 12.3 在同专业课程模 块中选修 备 注
设计、DSP课程设计、FPGA数字系统课程设计，与理论课
程构成完整的体系结构。
电子信息与计算机工程系
3.课程结构图：
公共基础课 专业基础课
专业核心课
专业方向课
信号与系统 高等数学 概率论与数理统计 线性代数 大学英语 电路分析 C语言程序设计 模拟电子技术 数字电子技术 高频电子技术 半导体物理 与器件 电路原理图与电 路板设计 单片机原理与应用 硬件描述语言与 SOC设计方法 集成电路版图设计 大规模集成 电路设计 计算机网络工程 基于ARM的SOC设计 电子制造与封装 DSP技术与应用 嵌入式系统设计 大规模集成电路 工艺学
电子信息与计算机工程系
四、就业领域
各类电子材料、电子器件公司
芯片设计、制造、测试公司（集成电路设计）
MCU应用 SOC系统设计 相关领域企事业单位 可报考本学科及相关学科的硕士研究生。
半导体产业是全球第一大产业
电子信息与计算机工程系
中国IC产业分布图
电子信息与计算机工程系
近年中国集成电路与分立器件制造主要企业是：