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导热介质-导热脂
导热介质-导热脂
导热介质-导热脂
我公司现有导热硅脂
供应商
型号
我司编码
北京美宝
T-50
1040100171
导热系数(W/mk) 0.785
其他一些常用导热硅脂
Hale Waihona Puke 工作温度（摄氏度） -60~200
导热介质-导热胶
特点：
导热介质-导热胶
导热介质-导热胶
315导热胶的使用方法：
1、首先用酒精擦拭芯片和散热器粘接面；晾干（约1min后即可） 2、采用0.12mm的导热胶印刷工装，涂胶方式推荐为固化水涂在散热器上，导热胶 涂在芯片表面。 3、采用干净的毛刷在散热器上刷涂固化水，不超过2滴，使粘结面有润湿的痕迹即 可.然后待固化 水挥发15s—1min后（不能超过30min），组装上散热器。 4、采用5-10N的压力，从中间均匀挤压散热器，以使胶层均匀分布，实现良好的粘 结层； 5、固化时，采用压块工装施加约1psi的压强，以控制胶层的厚度在0.15mm以下； 6、一般情况下，40min后，315胶的粘接强度可达到完全固化的80％；24h后，315 胶可完全固化。
热传导
热阻Rja：芯片的热源结（junction）到周围冷却空气（ambient）的总热 阻，乘以其发热量即获得器件温升。
热阻Rjc：芯片的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与壳的温差。
热阻Rjb：芯片的结与PCB板间的热阻，乘以通过单板导热的散热量即获得结 与单板间的温差。
热传导
单层平壁导热
热设计
目录
1
热设计的基础概念
2
传导、对流、辐射
3
散热方式的选择
4 自然对流散热和强制对流散热
5
FLOTHERM简介
电子设备的发展趋势
1. 热耗上升化 2. 设备小巧化 3. 环境多样化
过热-电子产品故障的首要原因
图1：结点寿命统计
Figure 1 : Junction Life Statistics
热设计的基础概念
100J的能量可使100g水的温度升高约0.24℃。 这并不是通过升高水的温度消耗了100J的能量。而 是在水中作为热能保存了起来。
能量既不会凭空消失，也绝不会凭空产生。 这就是最重要“能量守恒定律”。
℃是温度单位。温度是指像能量密度一样的物理量。 它只不过是根据能量的多少表现出来的一种现象。即使能 量相同，如果集中在一个狭窄的空间内，温度就会升高， 而大范围分散时，温度就会降低。
热设计的基础概念
电子产品接通电源后一段时间内，多半转换 的热能会被用于提高装置自身的温度，而排出的能量 仅为少数。之后，装置温度升高一定程度时，输入的 能量与排除的能量必定一致。否则温度便会无止境上 升。
热设计的基础概念
很多人会认为，“热设计是指设计一种可避免发热并能 使其从世界上消失的机构”。
热传导
接触热阻
导热介质
导热介质-导热脂
常由复合型导热固体填料、高温合成油（基础油如 硅油），并加有稳 定剂和改性添加剂调配而成的均 匀膏状物质，常用的导热脂为白色，也 有灰色或金 色的导热脂等颜色。导热颗粒通常采用氧化锌、氧 化铝、氮化硼、 氧化银、银粉、铜粉等。
特点：
1）为最常见的界面导热材料，常采用印刷或点涂方式进行施加。 2)用于散热器和器件之间，散热器采用机械固持，最主要的优点为维修方便, 价格便宜。 3）因可以很好的润湿散热器和器件表面，减小接触热阻，所以其导热热阻很 小， 适合大功率器件的散热。 4）使用时需要印刷或点涂，操作费时，工艺控制要求较高，难度大。
资料来源：美国空军航空电子整体研究项目
发热问题被确认为电子设备结构设计所面临的三大 问题之一…(强度与振动、散热、电磁兼容)
热设计的基本要求
满足设备可靠性的要求 满足设备预期工作的热环境的要求 满足对冷却系统的限制要求
热设计工程师 —— 与EE, ME, Layout等项目
相关人员紧密配合，力求提高产品各方面性能并 降低成本
就像前面指出的那样，说是“发热”，但并非凭空突然产 生热能。说是“冷却”，但也并不是热能完全消失。
如下图所示,热设计是指设计一种“将○○ W的能量完全向 外部转移的机构”，其结果是可达到“○○℃以下”。大家首 先要有一个正确的认识！ 。
热传导
傅立叶导热定律：
Q A T
W
x
A为垂直于热流方向的截面积；λ为材料的 导热系数，单位W/(m·K)，它是表征材料导热 能力优劣的物性参数。
热流量是指单位时间内通过某一给定面积的热量， 单位为W。
导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两 侧表面的温差为1度（K,°C）,在1秒内，通过1平方 米面积传递的热量，单位为瓦/米·度（W/m·K,此 处的K可用°C代替）。它是表征材料导热能力优劣 的物性参数。在30 °C时，空气的导热系数为0.027 W/m· °C ，因此可以利用空气夹层来绝热，通常 把导热系数小于0.23 W/m· °C 的材料称为绝热材 料。
图2：电子产品故障主要原因
Figure 2: Major Causes of Electronics Failures
故
障
20%振动
55%温度
率
（
10
6%粉尘
万
小
时
） 19%潮湿
(Source : GEC Research)
资料来源：GEC研究院
(Source : US Air Force Avionics Integrity Program)


kA

(t w1 - t w2 )
( w)
单层圆筒壁导热 多层平壁导热
l2nkr2l(tw1 tw2 )
r1
tw1 twi1
n i
i1 ki Ai
( w)
( w)
多层圆筒壁导热
2l
(t - t ) n 1 ln ri1 w1 wi1
i1 ki ri
热设计的基础概念
问题：热的单位是什么？
是℃？
热是能量的形态之一。与动能、电能及位能等一样，也存 在热能。热能的单位用“J”（焦耳）表示。1J能量能在1N力的作 用下使物体移动1m，使1g的水温度升高0.24℃。 1J=1N·m
热设计的基础概念
设备会持续发热。像这样，热量连续不断流动时，用 “每秒的热能量”来表示会更容易理解。单位为“J/s”。J/s也 可用“W”（瓦特）表示。
热传导
热传导
定义热流密度：
q Q W/m2 A
热流密度是指单位时间内通过单位面积的热流量成为热流密度。
对傅立叶定律在一维导热条件下积分，可得：
Q T Rt
由此可得导热热阻计算公式为：
Rt

A
K/W
热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力 的大小，表明了 1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。 用热功耗乘以热阻，即可获得该传热路径上的温升。可以用一 个简单的类比来解释热阻的意义，换热量相当于电流，温差相 当于电压，则热阻相当于电阻。