ASM 809固晶机操作手册2

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固晶机使用说明

固晶机使用说明

固晶机使用说明一、准备工作1、料盒(20个槽,实际只装19片支架,从第二个槽开始,杯帽朝里,杯身朝外)支架如图:2、扩晶(扩晶机温度在40-50℃)1)将晶圆环拆开,内圆放在扩晶机上2)扩晶前按扩晶机红色按钮,将机器内部的残存的气体排出,防止扩晶时气压太大将芯片模顶破3)再把芯片模放在内圆所在区域的上方,保证芯片在模上方,模的边缘的四边都在晶圆内环的外边,最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。

4)盖上夹具锁住,轻按绿色按钮向上扩模到适合位置,再将外圆环放上,将最右边的按钮按住,使外圆铐住内圆,将多余的长出圆环的模用小刀裁掉5)取出晶圆,打开锁具,清理多余的模3、胶水(冷藏银胶取出后续要解冻到室温)1)将银胶盘正确安装到固晶机上,将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米2)确定银胶盘在转动,添加银胶,胶量自行控制,待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可二、程序编辑1)自动固晶-》上下料操作-》单上料盒(第一槽为空)-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回2)返回学习程式,选择空的程序数字进入,输入符号确认3)矩阵系列-》重温/修改4)设置对点一、对点二,固晶点(先找到位置,再鼠标点击相应的按钮)①对点一位置②对点二位置固晶点位置5)输入行数与列数(竖着为行横为列)设置第一点、第二点、第三点,计算矩阵①第一点②第二点③第三点6)返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组,设置对点一、对点二,打钩打开跟踪(先找到位置,再鼠标点击按钮)7)返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二,固晶点位置-》下个组群对点一对点二,固晶点位置8)程序编写完成三、校准(每次换吸嘴后必要操作,吸嘴的大小是芯片宽的2/3)1、三点一线:(吸嘴、顶针、影像识别系统(右)在一条直线上)1)清洗位,拔掉固晶臂上方气管,确认晶圆环不在移动区域上2)晶圆显示-》拾晶位,将反光片擦干净放到顶针环帽上3)固晶臂拾晶高度数字改大,再慢慢降(减)至反光片上4)打开影像锁,调整十字线到吸嘴口的中心锁定5)拾晶位,取出反光片-》清洗位,6)顶针拾晶高度7)打开顶针位置锁,调整顶针位置到十字线中心锁定8)顶针重置高度9)完成2、两点一线:(吸嘴、影像识别系统(左)在一条直线上)1)清洗位,拔掉固晶臂上方气管2)载板显示-》找到某一杯的中心3)固晶位4)固晶高度数字改大(向上加),再慢慢降(向下减)至杯中心5)打开影像锁,调整十字线到吸嘴口的中心锁定6)固晶位-》清洗位7)完成四、设置五个高度1、拾晶高度:1)某一芯片中心(十字线对准芯片中心)2)拾晶位,开启三个真空3)拾晶高度从-1500慢慢减至D/C灯灭,再减100以内4)拾晶位2、顶针高度1)清洗位,某一芯片中心(十字线对准芯片中心)2)顶针拾晶高度慢慢升高加至芯片变暗3)顶针重置高度3、固晶高度1)找到某一个杯的中心(十字线对准固晶点的中心)2)固晶位3)固晶高度在原来的基础上上升(加)1000左右,在慢慢降(减)至D/C灯灭,再减200以内4)固晶位4、固浆高度1)找到某一个杯的中心(十字线对准固晶点的中心)2)固浆位,确认银浆头(点胶头)上没有胶水3)固浆高度在原来的基础上上升(加)1000左右,再慢慢降(减)至D/C灯灭4)固浆位5、取浆高度1)取浆位2)取浆高度在原来的基础上加个(上升)200左右,再慢慢降到与胶水有接触。

ASM 809固晶机操作手册2

ASM 809固晶机操作手册2

第4章控制功能及參數
主操作表:
AD809共有八個主要模式。

按[ADV]或[RTD]鍵進行選擇及在選取項目後按[ENTER]確定選擇。

按鍵盤上的[MODE]鍵後, 如下的操作表會顯示在屏幕下方。

按[ADV]或[RTD]鍵選取項目後按[ENTER]執行。

其中: AUTO = 用於執行“AUTO Mode” 功能
SETUP = 用於執行“SETUP Mode” 功能
PARA = 用於執行“PARAMETER Mode” 功能
SERV = 用於執行“SERVICE Mode” 功能
DIAG = 用於執行“DIAGNOSTIC Mode” 功能
WHPAR = 用於執行“WORKHOLDER Parameter” 功能
TCHPCB = 用於執行“TEACH PCB” 功能
ALNPCB = 用於執行“ALIGN PCB” 功能
4.1 AUTO Mode (自動模式)
4.2 SETUP Mode (設定模式)
4.3 BOND Parameter (焊接參數)
4.4 SERVICE Mode (輔助模式)
4.5 DIAGNOSTIC Mode (診斷模式)
4.6 WH PARAM (工作夾具參數)
4.7 Teach PCB Program (編寫PCB程式)
4.8 ALN PCB (對準PCB)
這個模式功能是用於設定PCB的對準點。

屏幕會自動地轉換攝像機到工作夾具上, 用控制桿瞄準對準點並按[ENTER], 屏幕會顯示[PCB (X,Y) MALN 1], 表示你將要在X行及Y列上輸入PCB的第1對準點。

AD809HS-固晶机培训

AD809HS-固晶机培训

AD809HS-03自动固晶机1、菜单讲解菜单总共分为6大块,如下:0.AUTO 1.SETUP 2.PARA 3.SERU 4.DIAG 5.WHPAR自动模式设置模式参数模式服务模式诊断模式工作台参数0.AUTO MODE 下的菜单0.Auto bond 自动固晶在自动固晶中按STOP立即停止固晶 Enter完成当前动作后停止固晶 4完成当前支架后停止固晶1.Single cycle bond 单颗固晶2.Single LF bond 单条支架固晶3.New wafer 换新的芯片环4.Miss die check 开启或关闭失晶检测5.Wafer PRS 开启或关闭芯片PR6.Dispenser 开启或关闭点胶7.PRS menu 图像识别系统菜单0.Load image 装入图像1.Search range 搜寻范围2.Calibration 校正3.Draw LF pad 画支架的芯片框4.Search method Edge 搜寻图像的模版5.Chip/ink reject 芯片/坏芯片拒绝度6.Max rotate(1/2Deg)最大旋转度7.Wafer PRS yes/no 开启或关闭芯片PR8.Teach pitch 做芯片间距(如右边的图像)AUTO MODE下按FNT#(功能键):0.LOADLF 1.INDEX 2.EPOXY 3.CLR-LF 4.BLOW 5.AdOELE 6.略装入支架走位(步进)点胶清除轨道支架吹气收料盒收料略1.SETUP MODE 下的菜单:0.Bond arm 固晶臂0.Pick posn 吸晶位置1.Prepick posn 预备吸晶位置2.Bond posn 固晶位置3.Prebond posn 预备固晶位置4.Blow posn 吹气位置(作用,分别为:可以上下吸嘴螺丝、可以调吹气位置)5.Missing die posn 失晶检测位置1.Bond head 固晶头0.Head home level 固晶头复位高度1.Pick level 拾取芯片高度(三高之一)2.Bond level 下固芯片高度(三高之一)3.Replace die level 重放置芯片高度(强调:与pick level 一定要相同)4.Contact sensor 接触传感器2.Ejector menu 顶针菜单0.Ejector home level 顶针复位高度1.PreEjector level 顶针预备顶起高度2.Ejector up level 顶针顶起高度(三高之一)3.Ejector Drive in 顶针推进步数3.XY-table 芯片工作台0.Wafer limit 芯片环限位(画圆菜单),circle (圆)、4-sided(四边形)、polygon(多边形)1.Teach pitch 做芯片间距2.Show wafer limit 显示芯片环限位范围3.Show wafer Centre 移动到芯片环中心4.Limit sensor chk 显示限位感应器状态5.Start posn(*0.1in) 设定焊头开始拾取芯片位置6. Load posn(*0.1in) 设定上下芯片环位置7.Jump die unit:x-axis 设定X轴芯片跳跃数8.Jump die unit:y-axis 设定Y轴芯片跳跃数9.Wafer size 芯片环大小(尺寸)正常情况下,不超过40为好。

佑光LED固晶机操作维修手册及配件供应

佑光LED固晶机操作维修手册及配件供应

一、根据晶片选择吸嘴、点胶针、顶针:1. 吸嘴大小约为晶片大小的,一般6—9mil 的晶片用4mil 的吸嘴。

吸嘴的拆装方法:把固晶臂摆到吹气位置拆装吸嘴,装钨钢吸嘴须先把高度规套到固晶臂前端,把钨钢吸嘴从上往下推到底;装电木吸嘴不需用高度规,直接把吸嘴从下往上推到位。

2. 一般用10 度的顶针;顶针拆装注意:装上顶针后必须使顶针归位才能装顶针帽;确保顶针尽量从顶针帽小孔中心出来,否则需要调整顶针帽位置。

3. 小功率晶片:点银胶,用0.25 毫米点胶针,点绝缘胶用0.20 毫米的。

大功率晶片:点胶针大小为晶片的大半。

点胶针拆装注意:拆点胶针不要把整个针套拆下来,只要拆上面的螺母和顶丝,确保安装后点胶针在归位高度时比胶盘边沿高 2 毫米。

1. 对三点一线(固晶头→吸晶高度→放入反光片→调亮晶片台同轴灯光,调节CCD焦距使吸嘴反光点清晰→移动镜筒座使十字线对准光点中心→固晶臂归位,顶针→顶针高度→把侧光打亮对准顶针帽,调焦使顶针清晰→移动顶针座使顶针对准十字线→顶针归位)2.对两点一线(固晶头→固晶高度→放入反光片→移动固晶台镜筒座使十字线对准光点→固晶臂归位三、.漏晶检测灵敏度设定:1 / 14固晶臂→吹气位置→装上吸嘴帽,气阀→打开吸嘴真空→转动漏晶检测调节按钮→看到吸嘴真空指示灯闪烁时再把按钮顺时针转30 刻度→用手指堵住吸嘴检查指示灯是否有变化堵住灯灭,放开灯亮为正常。

四、晶片台参数设定:更换晶圆→调整好灯光、焦距、晶片方向→移动晶片台使十字线对准一颗晶片中心→晶片台参数→图像识别→对比度设定→搜索范围:画框→装入模块(自定→画框→完成→加入新模块)→校准→晶距→手动→ 输入X1、X2、Y1、Y2。

五、固晶台参数设定:放入装好PCB的夹具→调好灯光、CCD焦距→1. PCB阵列,输入左上、左下、右下→Pad阵列数,输入左上、左下、右下→ pad上固晶点数;2. 图像识别设定:图象识别→搜索范围,自定画框→装入模块,自定画框,完成,加入新模块→校准;3. 把生成的搜寻码改到修正固晶点位置栏里面。

固晶机操作流程及相关规定

固晶机操作流程及相关规定

固晶机操作流程及相关规定1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关(气压4-6Kg/cm2,电压220VAC);1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器;1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。

1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘:8.2.1.1 按F9,选择Home Epoxy,移出点胶头;8.2.1.2 点胶头移开后,进行胶盘装卸操作;8.2.1.3 按STOP使点胶头复位,结束操作。

操作注意事项:1. 胶盘要与机台上的定位销配合好,胶盘放平。

8.2.2 更换芯片环:8.2.2.1 进入AUTO菜单,按F7移出焊臂,更换新的芯片环;8.2.2.2 锁紧芯片环,先按Shit键,再按F6,焊臂移回,结束操作。

操作注意事项:1. 芯片要放正,向下压紧。

2. 正负极方向不能放反。

正极朝右,负极朝左。

8.2.3 光点(三点一线)校正:8.2.3.1 松开吸咀帽;8.2.3.2 进入SETUP菜单,选择0 Process setup→1 Bonding Process→0Bond Head Setup→7 Pick Die Level;8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下,取下吸嘴帽;8.2.3.4 按F4键,将屏幕切换到WAFER画面;8.2.3.5 用镜头的X,Y向调整钮将十字线与光点对正,对正后锁紧;按STOP键使焊臂复位。

8.2.3.6 盖上吸咀帽,取出反光片,锁紧吸嘴帽;8.2.3.7 在SETUP菜单下,选择0 Process setup→1 Bonding Proces s→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level,将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正;8.2.3.8 按STOP键使顶针复位,校正完成。

操作注意事项:1. 顶针调整钮在顶针座底部,调整后锁紧。

8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环,使显示器至少显示9颗芯片,再用十字光标对准中心那颗晶片。

AD809操作手册(固晶机)

AD809操作手册(固晶机)

AD809-06培训资料1.键盘资料2.IC工作台调整3.ICPR调整4.高度调整5.PCB板编程6.自动作业键盘资料MODE主菜单有八个菜单AUTO 自动作业SETUP 设定模式BD PAR 焊接参数设定SERV 服务模式DIAG 诊断模式WHPAR 工作台夹具参数设定TCHPCB 编写PCB程式模式ALNPCB 设定对点模式FNT副菜单CAMERASEL用于图像转换到IC和PCB图像JOYSTKSPEED用于摇杆速度的转换STOP 停止返回ENTER 确定ADV RDT用于选择。

调整参数是加减参数。

IC工作台调整第一步,进入主菜单SETUP的第三项Wafer Table的第一项Teach Wafer Limit按确认进入用ADV. Polygon—Circle选择Polygon按确定出现Number of pt (3-10)?时改为4按确认然后按提示用摇杆移动工作台依次在IC盒子的四个角确认后出现Show wafer limit? YES选择NO按确认OK。

第二步,IC间距的设定进入主菜单SETUP的第三项Wafer Table的第四项Teach Pitch按确认出现X1 X2Y1 Y2及xy的直角坐标。

IC PR 调整进入主菜单SETUP的第四项Wafer PRS的第四项Search Algorithm 按确认把Street改为Template.在进入第五项按ADV选择IC图像太小方框,合适后按确认。

在进入第零项按ADC或RDT调整IC的黑白对比度,调整到IC全部白后按确认。

在进入第一项按确认保存IC PR,保存时一定要把IC移动到十字线中间。

在进入第二项按ADV或RDT选择IC收索范围的大小,一般调整到最小。

在进入第三项按确认校正IC PR,要找一个四周没有其它IC的地方才可以。

做完以上步骤后菜单显示如下如果0-3项有显示****为不合格,要从新调整到DNOE才能自动作业。

0 Adjust Video Level DONE IC自动PR的亮度1 Load Reference DONE 保存IC自动PR2 Adjust Search Range DONE IC的收索范围3 Calibration DONE IC的校正4 Search Algorithm Template PR模式5 Chip/Ink Reject Size IC图形大小6 Angle Acceptance (+/-) 5 旋转角度7 Search Die8 Pattern Die Srch Code 1 收索等级高度调整进入主菜单SETUP的第一项Bond Head的第一项Pick Leve按确认调整吸IC 高度。

ASM固晶机 809操作手册[1]

ASM固晶机 809操作手册[1]

第3章 操作步骤本章会逐步指示如何操作AD809-06自动管芯焊机, 由工作夹具载具上的PCB 至银浆盘和芯片环。

3.1 机器初始化动作屏幕显示- 开启主电源 - 开启马达电源- 开启三盏照明灯、摄像机及显示器-约需等待一分钟让机器初始化- 初始化之后3.2 测试模件选择动作屏幕显示- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选取[DIAG] - 按[ENTER]-按[1]或按[ADV]/[RTD]选取[1 Select Test Modules]然后按[ENTER](备注: 两种方法均可在驱动式操作表进行选择)- 按[ADV]或[RTD]选取项目, 然后按[ENTER]在Enable/Disable 之间切换- 可用相同方法激活其它项目 - 按[STOP]返回[Diagnostic]模式(备注: 当关闭该项目时, 在其它模式操作时均失去功能)3.3 图像识别设定动作屏幕显示- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选择[SETUP] - 按[ENTER]-按[4]- 按[0]- 按[ADV]或[RTD]调校数字化图像, 使屏幕显示黑白图案 - 按[ENTER]屏幕- 按[1]- 用控制杆或按数字键[1], [2], [4]及[7]把管芯移进屏幕光标。

- 按[ADV]或[RTD]为[Load inked die?]在YES/NO 之间切换进行选择 。

塊管芯光標动作屏幕显示- 按[ENTER]- 如回答[NO], 机器将会拒绝加载印墨管芯。

- 如回答[YES], 必须定位印墨的区域并用[1], [2], [4]及[7]移动光标定位方块到第1点, 然后按[ENTER]。

再把光标移到第2点, 固定方块内的区域, 然后按[ENTER]。

管芯光標光標- 在加载印墨管芯后- 按[ENTER] - 按[2]- 按[ADV]或[RTD]选择搜索范围 - 按[ENTER]塊管芯光標- 按[3]- 按[ENTER] - 等候5秒- 按[STOP]返回[SETUP]操作表3.4 芯片工作台设定ACTIONMONITOR DISPLAY-按[3]-按[1] (编写芯片限位)-按[ADV]或[RTD]选择这项目的数值 - 按[ENTER]-如这项目的数值是[Polygon], 则输入这个多边形的角数并按[ENTER]。

AD809A-03固晶机操作规程

AD809A-03固晶机操作规程

AD809A-03自动固晶机操作规程一、目的为了使操作者能安全地使用本设备,保证此设备良好运行,以保证公司产品的品质达到要求,符合公司的质量体系要求。

二、适用范围适用于公司内AD809-03系列机器。

三、方法1.1开机1.1.1 先按电源开关ON,待屏幕显示“ASM”移动字幕,再按马达开关ON,机器起动直至显示设置菜单(Set Up Mode)。

1.1.2 打开气源。

1.1.3 上银胶。

1.2操作1.2.1 做三点一线:在设置菜单中1.Set Up Mode用“ADV RTD”键选择其中的1.1(Bondarm)和1.2(Eject),调整三点一线——吸嘴、摄像头、顶针在一条线上。

1.2.2 上晶片:按Mode键,屏幕显示0-5主菜单,选择0(Auto Bond——自动固晶模式),后选0.3(New Wafer——新的晶片环),换上新的晶片环,按STOP。

1.2.3 做PR:选择自动菜单中的0.7(PR System——图像识别系统)或在设置菜单中选择1.4(PR System),做晶片图像识别。

1.2.4 在左边的料仓内放上适量的支架。

1.2.5 在右边的上下层升降台上放上两个料盒。

1.2.6 机器调整:1.2.6.1 分片:在自动菜单下按FIN(功能键),按0(Load LF-分片)。

1.2.6.2 步进:在上一步的状态下,按1(Index-步进)。

1.2.6.3 单颗固晶。

1.2.6.3.1 按STOP键返回自动菜单功能,进入0.1(Single bond-单颗固晶),进行单颗固晶。

1.2.6.3.2 在单颗固晶之前,首先按一下CAMEAR/SEL键(图像显示)出现晶片图像,拔动手柄,使十字线对准初始位置的第一颗晶片,便于有秩序的固晶。

1.2.6.3.3 移动十字线的速度可通过JOYSTK/SPEED 键来实现其快慢调节。

1.2.6.3.4 机器寻找晶片的方向可通过四个键来改变(←6 8→ 7↑ 4↓)。

Agilent 809C Universal Probe Carriage操作说明书

Agilent 809C Universal Probe Carriage操作说明书

ErrataTitle & Document Type: 809C Universal Probe Carriage Operating NoteManual Part Number: 00809-90001Revision Date: May 1969About this ManualWe’ve added this manual to the Agilent website in an effort to help you support your product. This manual provides the best information we could find. It may be incompleteor contain dated information, and the scan quality may not be ideal. If we find a bettercopy in the future, we will add it to the Agilent website.HP References in this ManualThis manual may contain references to HP or Hewlett-Packard. Please note that Hewlett- Packard's former test and measurement, life sciences, and chemical analysisbusinesses are now part of Agilent Technologies. The HP XXXX referred to in this document is now the Agilent XXXX. For example, model number HP8648A is now model number Agilent 8648A. We have made no changes to this manual copy.Support for Your ProductAgilent no longer sells or supports this product. You will find any other availableproduct information on the Agilent Test & Measurement website:Search for the model number of this product, and the resulting product page will guideyou to any available information. Our service centers may be able to perform calibrationif no repair parts are needed, but no other support from Agilent is available.。

AD809固晶机作业指导书

AD809固晶机作业指导书

自动固晶机(AD809)培训教材培训目的:让操作人员掌握正确的设备操作方法,以提升产品质量及生产效率。

培训对象:自动固晶机操作人员。

培训设备型号:AD809-03培训内容:一、开机:1.打开气、电源(气压4-6Kg/cm2,电压220VAC);2.依次打开主电源、马达、显示器、摄像机开关;3.机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态.二、机台调校1.装卸银胶鼓:1.1 按MODE键进入主菜单,选择WHPAR,按ENTER键→12 →ENTER ,显示DISPEN,按上键(ADV)两次;1.2 点胶头移开后,进行银胶鼓装卸操作;1.3 按ENTER使点胶头复位,结束操作.2.更换晶片环:2.1 按MODE键进入AUTO菜单,选择NEW WAFER,按ENTER;2.2 焊臂移开后,更换新的晶片环;2.3 锁紧晶片环,按ENTER键,结束操作.3.死位的调整(PICK POSN及BOND POSN):3.1 松开吸咀帽;3.2 在SET UP菜单下,选择BOND ARM,再选PICK POSN,将反光片放在吸咀下,在屏幕上选一参照点,按ADV键,两次经过参照点的数值(对值)相加除以2,所得的数值,即为死位值;3.3 将PICK POSN死位的数值加上667,即为BOND POSN的死位值.4.光点(三点一线)校正:4.1 松开吸咀帽;4.2 按MODE键,选择SETUP →ENTER →BONDHEAD →PICKLEVEL;4.3 放置放光片于吸咀下,取下吸咀帽;4.4 按CAMERA SET键,将屏幕切换到WAFER画面;4.5 用镜头的XY向调整钮将十字线与光点对正;4.6 盖上吸咀帽,按FNT#键,将焊臂复位,取出反光片,锁紧吸咀帽;4.7 选SETUP菜单,选择EJECTOR →EJECTOR UP LEVEL,将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正;4.8 按FNT#键,将顶针复位.5.步进调整:5.1 确定固晶位置,在此处绘制电极参考框,作为步进调校之标准点5.2 按MODE键,选择WHPAR→70→ENTER,直至出现IO=**;5.3 将固晶压头Y叉抬起并锁定;5.4 送一条支架到STOPPER位后,按ADV使勾爪复位5.5 按ENTER键,显示IL=**,按ADV&RTD,使勾爪压下时刚好在第八颗位置的两脚之间;5.6手动将第八颗位置送至固晶压头Y叉位,按ENTER,显示OL=**,按ADV&RTD使勾爪压下时刚好在第一颗位置的两脚之间;5.7按ENTER键至出现WHPAR,按MODE返回主菜单.此之调校为WH70项调整,即粗调,后要调校WH72项参数5.8 自动送入一条支架,观察其位置5.9 固晶位置X方向偏移按MODE键,选择WHPAR→72→ENTER此参数中 XBD控制支架前6颗偏移,按ADV&RTD调整。

固晶机操作流程

固晶机操作流程

固晶机操作流程1. 贴片:1.1 确定贴片数量和封装类型并将其记录在固晶机上;1.2 打开机器外壳,清理工作空间,并将视频检查装置设置在适当位置;1.3 将PCB板放在工作台上,并确保它的位置正确;1.4 将胶水或者粘合剂放在PCB板的贴片区域上,并确保覆盖整个贴片区域;1.5 将贴片放在胶水或粘合剂上,并压住贴片,确保其粘牢;1.6 根据机器上的设定,将贴片加热至其粘牢不会脱落。

2. 打开固晶机:2.1 确保固晶机外壳和所有的启动按钮都已关闭;2.2 检查进料系统,并将其适当配置;2.3 检查电源线和网线,将其都插上;2.4 打开外壳,将视频检查装置放在适当的位置上;2.5 确认机器能够正常运行并进行下一步操作。

3. 加热:3.1 将PCB板放在机器上,并打开灯管加热系统;3.2 处理好工作环境,在机器运作时不要靠近;3.3 等待热塑料或胶晶发热至所需温度,并保持在该温度下一段时间,然后加热结束。

4. 准备上料:4.1 准备好芯片,封装和其他物品,并将它们放在操作区;4.2 关闭进料系统,并检查是否已准备好安装的位置;4.3 确定芯片的方向,将芯片放在正确的位置处;4.4 确定每个封装的方向,并确定其放置的位置。

5. 安装芯片和封装:5.1 开启进料系统;5.2 通过进料系统安装芯片和封装至其相应位置,并将其定位;5.3 通过定位系统以确保每个芯片和封装的正确位置,并确保封装不会偏移。

6. 固化:6.1 将PCB板移出机器;6.2 转移至UV和红外灯的作用区域以进行硬化;6.3 确保PCB板完全固化后,将其从固晶机中取出;6.4 检查PCB板以确保质量且修复任何损坏。

7. 完成:7.1 将贴片的数量,封装和其他相关信息记录在工作单上;7.2 若有其他任务,则在完成当前任务前完成它们;7.3 关闭机器的所有运行系统,并将其重新容纳。

自动固晶机操作说明书

自动固晶机操作说明书

自动固晶机操作说明书文件编号 CXC-EB-021 深圳市创信彩光电科技有限公司版本 B页次第1页/共2页作业文件自动固晶机操作说明书拟定日期 2010/5/24 每次开机进入软件界面,必须进行系统复位,以用来检查机台上所有的马达是否回到原位,才能正常工作。

自动加工系统:分为连续加工和单步加工连续加工:?开点胶,?开固晶,?开送料,?开找晶,?开吸嘴检测(说明:上面5个都打“?”,然后单击开始键可自动连续加工材料) 单步加工:?开始,?单步点胶,?单步固晶,?单步找晶,?单步吸晶,?吸嘴吹气,?胶杯旋转,?单步进料,?清除轨道(说明:以上每个菜单单击一下就可以单次运行)一、调试步骤PR学习因每种晶片的反射光线强度、大小、间距不一样,所以每次更换芯片时有必要进行PR学习才可以。

PR设置步骤:第一步把晶片的亮度、对比度调至晶片与蓝膜清晰辨认,再用摇杆把晶片移动到十字光标中心。

第二步调节寻找单颗晶片范围大小,把其方框调到和晶片一样大即可。

第三步调节PR精度,根据晶片反光度和清晰度来选择PR精度大小。

取晶路径设置首先把晶片移动到十字光标中心,用鼠标单击开始自动教导系统会自动完成取晶路径。

三点校正何为三点校正:就是把吸晶镜头、吸晶点和顶针连成一线的调节过程以及把固晶镜头、固晶点和支架杯底中心连成一线的调节总称首先点击操作界面位置调节按键系统弹出轴位置设定菜单,然后在设定轴处点击摆臂旋转找到吸晶位点击,再点击摆臂上下找到吸晶高度点击。

其次把吸嘴帽拆下,调节吸晶镜头的十字架在吸嘴反光点的中心。

最后,把摆臂旋转到吹气位,用侧灯照亮顶针帽,点击设定轴的顶针然后点击工作高度在视图区找到顶针的针尖后,调节顶针座使针尖在十字架的中心。

吸晶高度摆臂高度在吸晶位和固晶位不同,首先调节吸晶位的高度1)把晶片移动到镜头的中心用真空吸住蓝膜2)先在设定轴处点击摆臂旋转点击吸晶位,然后在设定轴处点击摆臂上下找到吸晶位点击,通过点击“,”、“,”使吸嘴轻贴在晶片表面再点击修改。

固晶作业指导书

固晶作业指导书

固晶作业指导书一、背景介绍固晶是半导体封装中的关键工艺之一,用于将芯片与封装基板之间进行连接,以提供电气和机械支持。

本作业指导书旨在为固晶作业人员提供详细的操作指导,确保固晶过程的准确性和可靠性。

二、作业准备1. 确认所需材料和设备的准备情况,包括芯片、封装基板、固晶胶、固晶机等。

2. 检查固晶机的运行状态,确保其正常工作。

3. 准备必要的个人防护装备,如手套、护目镜等。

三、固晶作业步骤1. 准备工作区域:确保工作区域干净整洁,并清理工作台面。

2. 检查芯片和封装基板:子细检查芯片和封装基板的表面是否有破损或者污染。

3. 准备固晶胶:根据工艺要求,将固晶胶按照规定的比例混合均匀,并在规定的温度下预热。

4. 固晶胶涂布:使用涂布工具将预热好的固晶胶均匀涂布在封装基板的固晶区域上。

5. 放置芯片:将芯片小心地放置在已涂布固晶胶的封装基板上,确保芯片与基板对准。

6. 固晶过程:将装有芯片的封装基板放入固晶机中,并按照设备操作手册的要求设置固晶参数,启动固晶机进行固晶过程。

7. 检查固晶质量:固晶完成后,将封装基板取出,用显微镜检查固晶质量,包括固晶胶的均匀性、无气泡和无异物等。

8. 清理工作区域:将工作区域清理干净,清除固晶胶和其他杂物。

四、注意事项1. 在操作过程中,严禁吸烟、吃东西和饮水,以防止污染芯片和封装基板。

2. 操作人员应经过专业培训,并熟悉固晶机的操作流程和安全规范。

3. 操作人员应定期检查固晶机的运行状态和维护保养,确保其正常工作。

4. 在固晶过程中,应严格按照工艺要求和设备操作手册的要求进行操作,避免参数设置错误或者操作失误。

5. 如发现固晶胶有异常或者固晶质量不符合要求,应即将住手作业,并及时报告上级或者质量部门。

五、常见问题及解决方法1. 固晶胶涂布不均匀:可能是固晶胶未充分混合均匀或者涂布工具不当。

解决方法是重新混合固晶胶并更换涂布工具。

2. 固晶胶中有气泡:可能是固晶胶预热温度过高或者固晶机压力不适合。

(完整word版)ASM固晶机工程师教材

(完整word版)ASM固晶机工程师教材

一、目的:规范固晶机工程师日常工作,确保产品质量的提高及工作效率的提升。

二、对象:固晶机工程师三、内容:1.机械构成及维修1.1芯片控制器:由芯片工作台和推定器组成1.1.1.芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成X、Y马达控制Ahead晶片时,移到当前晶片位置,θ马达是控制晶片的旋转角度,当启动工作台启动旋转功能后θ马达开始工作,当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时,θ马达会自动补偿角度偏差值。

1.1.2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整螺丝组成,顶针是工作中顶起晶片,晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片,顶针型号为0.022×10×17MM,顶针的目使用寿命为1KK,当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。

推顶马达是来顶起顶针,新更换顶针后,一般顶起主度不超过2300,如果顶起高度小于2000时,需调整推顶马达推顶位置,松开推顶马达固定推顶位置螺丝,可以用六角棒调整推顶初始位置。

顶针帽是保护顶针受到外力损坏。

XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置,使顶针顶起芯片在中心点。

1.2.工作夹具:由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成1.1.1叠式载具由Load Left Pin、 Load right Pin、Separater和下料盒马达组成,Load Left Pin和 Load right Pin是用来调整支架接触时的中心点,一般中心点为22000,当马达失步时,需要对此中心点进行调整。

Separater是支架接触到Load Left Pin和 Load right Pin后,用来分离支架,可以调整进出气压大小来调整Separater速度,X方向行程不可以调整, Y方向行程可以拆开叠式载具面板,用六角扳手调整行程。

下料盒马达是用来控制Load Left Pin和 Load right Pin动作,需定期对其进行保养,不然会造成下料不顺畅或者卡料。

809-03固晶机操作手册

809-03固晶机操作手册

1、操作键盘简介SETUP:(设定参数模式)(1)B、ARM 焊壁参数0.原位1.吸晶死位点2.待吸晶位3.待固晶位4.固晶死位点5.吹气位6.漏吸位(2)B、HEAD 焊头参数0、原位1、预备位2、吸晶高度3、固晶高度(3)EJECTOR 顶针参数0、原位1、预备位2、顶针高度3、顶针上升下降的活动(4)TBL 工作台参数0、做间距1、晶片环开始的位置2、换晶片3、画圆、显示圆的中心点(5)V ALVE 电磁阀0、关上所有电磁阀1、吸咀电磁阀2、吸咀真空3、顶针真空自动固晶机(809-03)更换机种时的调机步序1、PR的调整与校正(做PR)PR 校正指的是晶片的黑白对比度调整与PR 光校正,它主要有利于我们吸晶顺畅,因每种晶粒的铅垫及光度不同,系统识别也有区别,所以每换一次晶片都要重新做PR,否则会引起吸晶不顺。

做PR的步骤:PR/SELECT显示PR1、2、3、4、5、6、7为止,光学十字线对准晶片中心,按2做晶片的黑白对比度(用上、下健来调整光度),按3(显示OK),按4(保存),按5(校正),按6(PR范围大小),按7(显示4100)。

2、做晶片间距首先按SINGLE到PR SELECT(关掉PR)显示(PR DIXABLE)再到SETUP WTBL 1会出现X1、X2、Y1、Y2,做好后按ENTER确认,再退到自动作业模式。

3、BOND PAPA(显示1-5)1、POINT* (1-19项)马达位置。

2、PEL* (1-6项)马达参数。

3、DEL* (1-9项)固晶流程速度。

(1)摆壁到达吸晶位再延迟的时间(15)(2)焊头到达吸晶位再延迟的时间(20)(3)顶针到达吸晶位再延迟的时间(15)(4)吸完后再延迟的时间(15)(5)焊壁到达固晶位再延迟的时间(20)(6)焊头到达固晶位再延迟的时间(15)(7)固完后再延迟的时间(10)(8)图像识别延迟的时间(55)(9)吹气时间(0)4、主菜单(1)PR模式S/T模式。

ad80906操作手册[1]

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Hong Kong 香港 ASM ASSEMBLY AUTOMATION LTD 4/F Watson Centre,16 Kung Yip Street Kwai Chung,Hong Kong 先進㉂動器材㈲限公司 香港葵涌工業街 16 號屈臣氏㆗心 4 樓 Tel : 852-2619 2000 Fax : 852-2619 2118/9 China ㆗國 ASM MICROELECTRONICS TECHNICAL SERVICES (SHANGHAI) CO.,LTD Room 401 & 402,Building 7, No. 84 Zu Chong Zhi Road Lot 887 Shanghai Zhangjiang Hi-tech Park Shanghai,China Post Code: 200070 Tel : 86-21-5080 5465 / 5080 5466 Fax : 86-21-5080 5467 先域微電子技術服務(㆖海)㈲限公司 ㆖海市張江高科技園區 祖沖之路 887 弄 84 號 7 號樓 401,402 室 郵編 : 200070 Tel : 86-21-5080 5465 / 5080 5466 Fax : 86-21-5080 5467 ASM MICROELECTRONICS TECHNICAL SERVICES (SHANGHAI) CO.,LTD Suzhou Branch Office Rm 05-07/08,Block B,No.5 Xing Han Street Suzhou Industrial Park,Suzhou 215021,China 先域微電子技術服務(㆖海)㈲限公司 蘇州分公司 蘇州市蘇州工業園星漢街㈤號 B 幢 05-07/08 室 Tel : 0512-67626278 Fax: 0512- 67626378 ASM MICROELECTRONICS TECHNICAL SERVICES (SHANGHAI) CO.,LTD Shenzhen Branch Office 7/F,Asia Light Building,West Wing No. 8,TaiRan Road 8,Block 503 TaiRan Industry & Commerce Zone,Chegong Temple FuTian District,Shenzhen,China 先域微電子技術服務(㆖海)㈲限公司 ㆗國 深圳市 福田區 車公廟 泰然工貿園 泰然 8 路 8 號 503 棟 亞芳大廈 7 樓 西翼 郵編 : 518040 Tel : 86-755-8344 6365 Fax : 86-755-8344 6245 ASM MICROELECTRONICS TECHNICAL SERVICES(SHANGHAI) CO.,LTD DONG GUAN OFFICE Zhang Mu Tou Town,Dong Guan City,China 先域微電子技術服務(㆖海)㈲限公司 東莞辦事處 ㆗國東莞市樟㈭頭鎮東深公路大道 泰安廣場 A 棟㆕樓 A9,A10,A11 電話: 86-769-7125600, 傳真: 86-769-7125601 Taiwan 台灣 ASM ASSEMBLY AUTOMATION (TAIWAN) BRANCH 香港商先導㉂動器材㈲限公司 10F,No. 530,Sec.2,Chung Shan Road Chung Ho City,Taipei Hsien Taiwan,R.O.C. 台北分公司 台北縣㆗和市㆗山路 2 段 530 號 10F Tel : 886-2-2227 3388 Fax : 886-2-2227 3399 No. 4-2,East 3 Road Street N.E.P.Z. Kaohsiung Taiwan,R.O.C. 高雄分公司 高雄市 811 楠梓加工出口區 東㆔街 4-2 號 Tel : 886-7-367 6300 Fax : 886-7-367 6399 2/F,No. 9,Lane 379,Sec 1 Ching Kuo Road Hsin-Chu,Taiwan,R.O.C. 新竹分公司 新竹市 300 經國路 ㆒段 379 巷 9 號 2 樓 Tel : 886-3-543 1500 Fax : 886-3-543 1555 台㆗分公司 8F-1,NO. 135,Sec 2 Chung-Shan Rd,Tantzu Taichung,Taiwan R.O.C. Tel : 886-4-2535 6390 Fax : 886-4-2535 6820 Europe 歐洲 ASM ASSEMBLY PRODUCTS B.V. Jan van Eycklaan 10 3723 BC Bilthoven The Netherlands Tel : 31-30-229 8411 Fax : 31-30-225 0584 U.S.A. 美國 ASM PACIFIC ASSEMBLY PRODUCTS INC. 3440 East University Drive,Phoenix Arizona 85034-7200,U.S.A. Tel : 1-602-437 4760 Fax : 1-602-437 4630 West Regional Office 97 East Brokaw Road, Suite 100,San Jose California 95112-4209,U.S.A. Tel : 1-408-451 0800 Fax : 1-408-451 0808 Singapore 新加坡 ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD 2 Yishun Avenue 7 Singapore 768924 Tel : 65-6752 6311 Fax : 65-6758 2287 Malaysia 馬來西亞 ASM ASSEMBLY EQUIPMENT MALAYSIA SDN. BHD. Bayan Point,Block A,No: 15-1-23 Medan Kampung Relau,11900 Penang,Malaysia Tel : 60-4-644 9490 Fax : 60-4-645 1294 ASM MUAR 17 Tingkat Satu,Jalan Mulia Satu Taman Sri Mulia,Sungai Abong 84000,Muar,Johor,Malaysia Tel : 60-6-951 5713 Fax : 60-6-951 5786 Thailand 泰國 ASM ASSEMBLY EQUIPMENT BANGKOK LTD. 51/3,Vibhavadi Tower,18/2 Floor Ngamwongwan Road,Ladyao, Chathuchak,Bangkok 10900 Thailand Tel : 66-2-941 3181/2 Fax : 66-2-941 3183 Japan ㈰本 ASM ASSEMBLY TECHNOLOGY CO LTD 5F,Tachikawa F-Bldg,1-7-18,Nishiki-cho Tachikawa-shi,Tokyo 196-0022,Japan Tel : 81-42-521-7751 Fax : 81-42-521-7750 Korea 韓國 ZEMOS KOREA INC./ ASM PACIFIC KOR LTD 3F,628-6,Deung Chon Dong Kangseo Gu,Seoul,157-030,Korea Tel : 82-2-538 5900 Fax : 82-2-561 5905 ASM PACIFIC KOR LTD. Rm501,5F.,Hi-Tech Center,958-14 Daechon-dong,Buk-gu,Gwangju 500-470,KOREA Tel : 82-62-973 4174 Fax : 82-62-973 4216 Philippines 菲律賓 CAPITAL EQUIPMENT DISTRIBUTION LTD 2108 Prime Street Corner Enterprise Street Madrigal Business Park Alabang,Muntinlupa City Philippines 1770 Tel : 63-2-850 4543 Fax : 63-2-850 4547

自动固晶机(AD809-03)操作指南

自动固晶机(AD809-03)操作指南

⾃动固晶机(AD809-03)操作指南⾃动固晶机(AD809-03)培训教材编写刘永刚培训⽬的:让设备操作⼈员掌握正确的设备操作⽅法,以提升产品质量及⽣产效率。

培训对象:⾃动固晶机操作⼈员。

培训设备型号:AD809-03培训内容:⼀、开机:1.打开⽓、电源(⽓压4-6Kg/cm2,电压220VAC);2.依次打开主电源、马达、显⽰器、摄像机开关;3.机台⾃检完成后(约2分钟),⾃动进⼊待机状态.⼆、机台调校1.装卸银胶⿎:1.1 按MODE键进⼊主菜单,选择WHPAR,按ENTER键→12 →ENTER ,显⽰DISPEN,按上键(ADV)两次;1.2 点胶头移开后,进⾏银胶⿎装卸操作;1.3 按ENTER使点胶头复位,结束操作.2.更换晶⽚环:2.1 按MODE键进⼊AUTO菜单,选择NEW WAFER,按ENTER;2.2 焊臂移开后,更换新的晶⽚环;2.3 锁紧晶⽚环,按ENTER键,结束操作.3.死位的调整(PICK POSN及BOND POSN):3.1 松开吸咀帽;3.2 在SET UP菜单下,选择BOND ARM,再选PICK POSN,将反光⽚放在吸咀下,在屏幕上选⼀参照点,按ADV键,两次经过参照点的数值(对值)相加除以2,所得的数值,即为死位值;3.3 将PICK POSN死位的数值加上667,即为BOND POSN的死位值.4.光点(三点⼀线)校正:4.1 松开吸咀帽;4.2 按MODE键,选择SETUP →ENTER →BONDHEAD →PICKLEVEL;4.3 放置放光⽚于吸咀下,取下吸咀帽;4.4 按CAMERA SET键,将屏幕切换到WAFER画⾯;4.5 ⽤镜头的XY向调整钮将⼗字线与光点对正;4.6 盖上吸咀帽,按FNT#键,将焊臂复位,取出反光⽚,锁紧吸咀帽;4.7 选SETUP菜单,选择EJECTOR →EJECTOR UP LEVEL,将顶针升起⽤顶针XY调整钮调整顶针光点与⼗字线对正;4.8 按FNT#键,将顶针复位.5.步进调整:5.1 确定固晶位置,在此处绘制电极参考框,作为步进调校之标准点5.2 按MODE键,选择WHPAR→70→ENTER,直⾄出现IO=**;5.3 将固晶压头Y叉抬起并锁定;5.4 送⼀条⽀架到STOPPER位后,按ADV使勾⽖复位5.5 按ENTER键,显⽰IL=**,按ADV&RTD,使勾⽖压下时刚好在第⼋颗位置的两脚之间;5.6⼿动将第⼋颗位置送⾄固晶压头Y叉位,按ENTER,显⽰OL=**,按ADV&RTD使勾⽖压下时刚好在第⼀颗位置的两脚之间;5.7按ENTER键⾄出现WHPAR,按MODE返回主菜单.此之调校为WH70项调整,即粗调,后要调校WH72项参数5.8 ⾃动送⼊⼀条⽀架,观察其位置5.9 固晶位置X⽅向偏移按MODE键,选择WHPAR→72→ENTER此参数中 XBD控制⽀架前6颗偏移,按ADV&RTD调整。

固晶作业指导书

固晶作业指导书

固晶作业指导书一、简介固晶是半导体封装过程中的关键步骤之一,它将芯片和封装基座固定在一起,并提供电气连接和机械支撑。

本指导书将为您介绍固晶的基本操作步骤和要求,以及一些常见问题的解决办法。

请在进行固晶作业前仔细阅读并按照指导书操作。

二、操作准备1. 工作环境准备:确保固晶作业区域安静、整洁,并严格按照ESD防护要求进行操作。

2. 工具准备:准备好固晶所需的工具,如固晶机、UV灯、夹具等。

3. 材料准备:检查固晶所需的胶水、封装基座等材料是否齐全并处于有效期内。

三、固晶操作步骤1. 准备工作:a. 检查固晶机的设置,确保其参数与产品要求相匹配。

b. 检查封装基座是否符合要求,并清洁封装基座表面。

c. 检查芯片的焊盘是否完好,并清洁芯片表面。

d. 在操作区域内设置UV灯,并确保其使用安全。

2. 上料:a. 将胶水均匀地涂在封装基座的焊盘上。

b. 将芯片小心地放置在胶水上,并轻轻按压,确保芯片与封装基座紧密粘连。

3. 固化:a. 将封装基座和芯片放入固晶机中,根据机器指导进行固化操作。

b. 根据需求调节固化时间和温度,确保胶水完全固化。

4. 检验:a. 使用显微镜检查固晶效果,确保胶水完全覆盖焊盘,并且芯片与封装基座之间没有明显的空隙或气泡。

b. 进行电气测试,确保芯片的焊盘与封装基座之间有良好的电气连接。

5. 清理:a. 清理固晶机,确保其干净整洁。

b. 清理操作区域,及时处理废弃材料和胶水残留物。

四、常见问题解决办法1. 芯片不粘附在封装基座上:可能原因包括胶水未正确涂抹、固晶机参数不正确等。

请重新检查操作步骤并进行调整。

2. 胶水未完全固化:可能原因包括固化时间或温度不足、使用过期的胶水等。

请根据胶水的要求调整固化参数,并使用新的胶水。

3. 焊盘上有气泡或空隙:可能原因包括胶水涂抹不均匀、胶水未完全覆盖焊盘等。

请重新进行固晶操作,确保胶水均匀覆盖焊盘。

4. 固晶效果不良:可能原因包括固晶机参数设置不正确、操作不规范等。

ASM809资料

ASM809资料

ASM809, ASM810October 2003rev 1.03 Pin Microcontroller Power Supply SupervisorGeneral DescriptionThe ASM809/ASM810 are cost effective 3.0V, 3.3V and 5.0V power supply supervisor circuits optimized for low-power microprocessor (µP), microcontroller (µC) and digital systems.They provide a reset output during power-up, power-down and brown-out conditions. They provide excellent reliability by eliminating external components and adjustments. The ASM809/810 are improved drop-in replacements for the Maxim MAX809/810 and feature 60% lower supply current.A reset signal is issued if the power supply voltage drops below a preset reset threshold and is asserted for at least 140ms after the supply has risen above the reset threshold. The ASM809has an active-low RESET output that is guaranteed to be in the correct logic state for V CC down to 1.1V. The ASM810 has an active-high RESET output. The reset comparator is designed to ignore fast transients on V CC .Low supply current makes the ASM809/ASM810 ideal for use in portable and battery operated equipment. The ASM809/ASM810 are available in a compact, industry standard 3-pin SOT23 package.Six voltage thresholds are available to support 3V to 5V systems:Features:•Monitor 5V, 3.3V and 3V supplies •140ms min. reset pulse width•Active-low reset valid with 1.1V supply (ASM809)•Small 3-pin SOT-23 package •No external components•Specified over full temperature range - -40°C to 105°CRESET THRESHOLD Suffix Voltage L 4.63M 4.38J 4.00T 3.08S 2.93R2.63Applications•Embedded controllers•Portable/Battery operated systems •Intelligent instruments•Wireless communication systems •PDAs and handheld equipment •ComputersTypical Operating CircuitV CCV CCV CC µPRESET InputRESET (RESET)GNDGND(RESET)ASM809, ASM810October 2003rev 1.0Pin DiagramBlock DiagramPin DescriptionPin #Pin Name FunctionASM809ASM8101-GND Ground.2-RESETRESET is asserted LOW if V CC falls below V TH and remains LOW for T RST after V CC exceeds the threshold.-2RESET RESET is asserted HIGH if V CC falls below V TH and remains HIGH for T RST after V CC exceeds the threshold.3-V CCPower supply input voltage (3.0V, 3.3V, 5.0V).Detailed DescriptionA proper reset input enables a microprocessor /microcontroller to start in a known state. ASM809/810 assert reset to prevent code execution errors during power-up,power-down and brown-out conditions.Reset TimingThe reset signal is asserted- LOW for the ASM809 and HIGH for the ASM810- when the V CC supply voltage falls below the threshold trip voltage and remains asserted for 140ms minimum after the V CC has risen above the threshold.123SOT23ASM809(ASM810)GNDRESETV CC(RESET)ASM809ASM810RESETRESET0V5V 0V 5V 0V5V V CCV THT RSTFigure 1: Reset TIming Diagram+-RESET Generator-+V CCRESET (RESET)GNDASM809(ASM810)4.38V 4.00V 3.08V 2.93V 2.63V4.63VASM809, ASM810October 2003rev 1.0Application InformationNegative V CC TransientsThe ASM809/810 protect µPs from brownouts and low V CC .Short duration transients of 100mV amplitude and 20µs or less duration typically do not cause a false RESET.Valid Reset with V CC under 1.1VWhen V CC is under 1.1V, to ensure logic inputs connected to the ASM809 RESET pin are in a known state, a 100k Ω pull-down resistor is needed at RESET . The value of the resistor is not critical. A 100k Ω pull-up resistor to V CC at RESET is needed with the ASM810.Bidirectional Reset Pin InterfacingThe ASM809/810 can interface with µP / µC bi-directional reset pins by connecting a 4.7k Ω resistor in series with the ASM809/810 reset output and the µP/µC bi-directional reset pin.V CCPower SupplyASM809RESET GND100k ΩV CCPower SupplyASM810RESET GND100k ΩPower supplyBUFBuffered RESETV CCASM809GNDGNDRESETRESET InputµC or µP 4.7k ΩBi-directional I/O PinFigure 2: RESET valid with V CC under 1.1VFigure 3: RESET valid with V CC under 1.1VFigure 4: Bidirectional Reset Pin Interfacingrev 1.0Absolute Maximum Ratings Table 1:Absolute Maximum Ratings Table 2:ParameterMin Max UnitsPin Terminal Voltage With Respect To GroundV CC-0.3 6.0V RESET, RESET-0.3V CC + 0.3V Input current at V CC20mA Output current: RESET, RESET 20mA Rate of Rise at V CC100V/µsNote: These are stress ratings only and the functional operation is not implied. Exposure to absolute maximum ratings for prolonged time periods may affect device reliability.ParameterMin Max Units Power Dissipation (T A = 70°C)320uW Operating temperature range -40105°C Storage temperature range-65160°C Lead temperature (Soldering, 10 sec)300°CNote: These are stress ratings only and the functional operation is not implied. Exposure to absolute maximum ratings for prolonged time periods may affect device reliability.rev 1.0Electrical Characteristics:Unless otherwise noted, V CC is over the full voltage range, T A = -40°C to 105°C.Typical values at T A = 25°C, V CC = 5V for L/M/J devices, V CC = 3.3V for T/S devices and V CC = 3V for R devices.Symbol Parameter Conditions Min Typ Max UnitV CC Input VoltageRangeT A = 0°C to 70°CT A = -40°C to 105°C1.11.25.55.5VVI CC Supply Current T A= -40°C to 85°CT A = -40°C to 85°CT A = 85°C to 105°CT A = 85°C to 105°CV CC < 5.5V, L/M/JV CC < 3.6V, R/S/TV CC < 5.5V, L/M/JV CC < 3.6V, R/S/T96.815102520µAV TH Reset Threshold L devicesT A = 25°CT A = -40°C to 85°CT A = 85°C to 105°C4.564.504.404.634.704.754.86V M devicesT A = 25°CT A = -40°C to 85°CT A = 85°C to 105°C4.314.254.164.384.454.504.56J devicesT A = 25°CT A = -40°C to 85°CT A = 85°C to 105°C3.933.893.804.004.064.104.20T devicesT A = 25°CT A = -40°C to 85°CT A = 85°C to 105°C3.043.002.923.083.113.153.23S devicesT A = 25°CT A = -40°C to 85°CT A = 85°C to 105°C2.892.852.782.932.963.003.08R devicesT A = 25°CT A = -40°C to 85°CT A = 85°C to 105°C2.592.552.502.632.662.702.76Reset ThresholdTemp Coefficient30ppm/°C V CC to ResetDelayV CC = V TH to V TH-100mV60µsNotes:1. Production testing done at T A = 25°C. Over-temperature specifications guaranteed by design only, using six sigma design limits.2. RESET output is active LOW for the ASM809 and RESET output is active HIGH for the ASM810.rev 1.0Reset Active Timeout Period T A = -40°C to 85°C140100240560840ms T A = 85°C to 105°CV OL Low RESETOutput Voltage(ASM809)V CC= V TH min., I SINK = 1.2mA, ASM809R/S/T0.30.40.3V V CC= V TH min., I SINK = 3.2mA, ASM809L/M/JV CC > 1.1V, I SINK = 50µAV OH High RESETOutput Voltage(ASM809)V CC > V TH max., I SOURCE = 500µA, ASM809R/S/T0.8V CCV CC - 1.5V V CC > V TH max., I SOURCE = 800µA, ASM809L/M/JV OL Low RESETOutput Voltage(ASM810)V CC= V TH max., I SINK = 1.2mA, ASM810R/S/T0.3VV CC= V TH max., I SINK = 3.2mA, ASM810L/M/J0.4VV OH High RESETOutput Voltage(ASM810)1.8V < V CC < V TH min., I SOURCE = 150µA0.8V CC VT RST Active ResetTimeout PeriodV CC > V TH140240msecSymbol Parameter Conditions Min Typ Max Unit Notes:1. Production testing done at T A = 25°C. Over-temperature specifications guaranteed by design only, using six sigma design limits.2. RESET output is active LOW for the ASM809 and RESET output is active HIGH for the ASM810.rev 1.0Typical Operating CharacteristicsUnless otherwise noted, V CC is over the full voltage range, T A = -40°C to 105°C. Typical values at T A = 25°C, V CC = 5V for L/M/J devices, V CC = 3.3V for T/S devices and V CC = 3V for R devices.rev 1.0Package DimensionsInches MillimetersMin Max Min MaxPlastic SOT-23 (3-Pin)A0.0310.0500.80 1.27 A10.0040.0100.100.25 B0.0150.0200.370.51 C0.0030.0070.0850.18 D0.1100.120 2.80 3.04 E0.0470.055 1.20 1.40 e0.0350.0400.89 1.03 e10.0700.080 1.78 2.05 H0.0830.10392.10 2.64 L0.027 REF0.069 REF S0.0180.0240.450.60BE HS eDAA1e1CLarev 1.0Ordering Information:Related Products:Part Number 1Reset Threshold (V)Temperature Range Pin-PackagePackage Marking (XX Lot Code)ASM809 ACTIVE LOW RESETASM809LEUR-T 4.63-40°C to +105°C 3-SOT23SAXX ASM809MEUR-T 4.38-40°C to +105°C 3-SOT23SBXX ASM809JEUR-T 4.00-40°C to +105°C 3-SOT23SCXX ASM809TEUR-T 3.08-40°C to +105°C 3-SOT23SDXX ASM809SEUR-T 2.93-40°C to +105°C 3-SOT23SEXX ASM809REUR-T2.63-40°C to +105°C3-SOT23SFXXASM810 ACTIVE HIGH RESETASM810LEUR-T 4.63-40°C to +105°C 3-SOT23SGXX ASM810MEUR-T 4.38-40°C to +105°C 3-SOT23SHXX ASM810JEUR-T 4.00-40°C to +105°C 3-SOT23SIXX ASM810TEUR-T 3.08-40°C to +105°C 3-SOT23SJXX ASM810SEUR-T 2.93-40°C to +105°C 3-SOT23SKXX ASM810REUR-T2.63-40°C to +105°C3-SOT23SLXXNotes:1. Tape and Reel packaging is indicated by the -T designation.ASM809ASM810ASM811ASM812Max Supply Current 15µA 15µA 15µA 15µA Package Pins 3344Manual RESET inputPackage TypeSOT-23SOT-23SOT-143SOT-143Active-HIGH RESET OutputActive-LOW RESET OutputAlliance Semiconductor Corporation 2575, Augustine Drive,Santa Clara, CA 95054Tel: 408 - 855 - 4900Fax: 408 - 855 - Copyright © Alliance Semiconductor All Rights ReservedPart Number: ASM809, ASM810Document Version: v 1.0© Copyright 2003 Alliance Semiconductor Corporation. All rights reserved. Our three-point logo, our name and Intelliwatt are trademarks or registered trademarks of Alliance. All other brand and product names may be the trademarks of their respective companies. Alliance reserves the right to make changes to this document and its products at any time without notice. Alliance assumes no responsibility for any errors that may appear in this document. The data contained herein represents Alliance's best data and/or estimates at the time of issuance. Alliance reserves the right to change or correct this data at any time, without notice. If the product described herein is under development, significant changes to these specifications are possible. The information in this product data sheet is intended to be general descriptive information for potential customers and users, and is not intended to operate as, or provide, any guarantee or warrantee to any user or customer. Alliance does not assume any responsibility or liability arising out of the application or use of any product described herein, and disclaims any express or implied warranties related to the sale and/or use of Alliance products including liability or warranties related to fitness for a particular purpose, merchantability, or infringement of any intellectual property rights, except as express agreed to in Alliance's Terms and Conditions of Sale (which are available from Alliance). All sales of Alliance products are made exclusively according to Alliance's Terms and Conditions of Sale. The purchase of products from Alliance does not convey a license under any patent rights, copyrights; mask works rights, trademarks, or any other intellectual property rights of Alliance or third parties. Alliance does not authorize its products for use as critical components in life-supporting systems where a malfunction or failure may reasonably be expected to result in significant injury to the user, and the inclusion of Alliance products in such life-supporting systems implies that the manufacturer assumes all risk of such use and agrees to indemnify Alliance against all claims arising from such use.ASM809, ASM810。

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第4章 控制功能及參數
主操作表:
AD809共有八個主要模式。

按[ADV]或[RTD]鍵進行選擇及在選取項目後按[ENTER]確定選擇。

按鍵盤上的[MODE]鍵後, 如下的操作表會顯示在屏幕下方。

按[ADV]或[RTD]鍵選取項目後按[ENTER]執行。

其中: AUTO
= 用於執行 “AUTO Mode” 功能 SETUP = 用於執行 “SETUP Mode” 功能 PARA = 用於執行 “PARAMETER Mode” 功能 SERV = 用於執行 “SERVICE Mode” 功能 DIAG = 用於執行 “DIAGNOSTIC Mode” 功能 WHPAR = 用於執行 “WORKHOLDER Parameter” 功能 TCHPCB = 用於執行 “TEACH PCB” 功能
ALNPCB
= 用於執行 “ALIGN PCB” 功能
4.1 AUTO Mode (自動模式)
4.2 SETUP Mode (設定模式)
4.3 BOND Parameter (焊接參數)
4.4 SERVICE Mode (輔助模式)
4.5 DIAGNOSTIC Mode (診斷模式)
4.6 WH PARAM (工作夾具參數)
4.7 Teach PCB Program (編寫PCB程式)
4.8 ALN PCB (對準PCB)
這個模式功能是用於設定PCB的對準點。

屏幕會自動地轉換攝像機到工作夾具上, 用控制桿瞄準對準點並按[ENTER], 屏幕會顯示[PCB (X,Y) MALN 1], 表示你將要在X行及Y列上輸入PCB的第1對準點。

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